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WO2005021450A1 - ガラス溶融装置及びガラス溶融方法 - Google Patents

ガラス溶融装置及びガラス溶融方法 Download PDF

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WO2005021450A1
WO2005021450A1 PCT/JP2004/012757 JP2004012757W WO2005021450A1 WO 2005021450 A1 WO2005021450 A1 WO 2005021450A1 JP 2004012757 W JP2004012757 W JP 2004012757W WO 2005021450 A1 WO2005021450 A1 WO 2005021450A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
glass
melting
component
heating
glass material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2004/012757
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Hiroaki Kato
Kazunori Yuki
Eiichi Nakaoka
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Sheet Glass Co Ltd
Original Assignee
Nippon Sheet Glass Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Sheet Glass Co Ltd filed Critical Nippon Sheet Glass Co Ltd
Priority to JP2005513538A priority Critical patent/JPWO2005021450A1/ja
Publication of WO2005021450A1 publication Critical patent/WO2005021450A1/ja
Priority to US11/365,728 priority patent/US20060144091A1/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B5/00Melting in furnaces; Furnaces so far as specially adapted for glass manufacture
    • C03B5/02Melting in furnaces; Furnaces so far as specially adapted for glass manufacture in electric furnaces, e.g. by dielectric heating
    • C03B5/023Melting in furnaces; Furnaces so far as specially adapted for glass manufacture in electric furnaces, e.g. by dielectric heating by microwave heating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B5/00Melting in furnaces; Furnaces so far as specially adapted for glass manufacture
    • C03B5/02Melting in furnaces; Furnaces so far as specially adapted for glass manufacture in electric furnaces, e.g. by dielectric heating
    • C03B5/021Melting in furnaces; Furnaces so far as specially adapted for glass manufacture in electric furnaces, e.g. by dielectric heating by induction heating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/64Heating using microwaves
    • H05B6/80Apparatus for specific applications

Definitions

  • the present invention relates to a glass melting device and a glass melting method.
  • Glass production includes: (1) a process for preparing glass materials, (2) a process of melting (vitrifying) batches by supplying thermal energy to the prepared glass materials (hereinafter referred to as “batch”), and (3) melting.
  • the heat energy in the process (2) is obtained by heavy oil combustion.
  • the thermal energy obtained from heavy oil combustion is radiant energy, and is a type of electromagnetic wave that only transmits wavelengths other than the wavelength band that the batch to be heated easily absorbs and does not change into heat.
  • the object to be heated is steel having good thermal conductivity, the temperature difference between the surface layer and the inside is small, but the batch is Since the raw material has poor thermal conductivity compared to steel, etc., and is a powder, the temperature difference between the surface and the inside is large, and the vitrification reaction of the batch is performed uniformly in the process (2). As a result, inhomogeneous parts are generated in the molten glass and optical distortion (hereinafter referred to as pulse It is said. ).
  • An object of the present invention is to provide a glass melting apparatus and a glass melting method capable of uniformly melting a glass material and shortening or eliminating a fining process. Disclosure of the invention
  • a glass melting apparatus that dielectrically heats a glass material using a high frequency in a range from quasi-Milliwave to Milliwave. Is provided.
  • the high frequency is preferably in the range of 10 to 35 GHz. Further, it is preferable that the melting of the glass material is performed by dielectric heating by the high frequency irradiating the surface of the glass material and resistance heating by conduction using an electrode inserted into the glass material.
  • the apparatus includes a melting tank made of a structure surrounded by a ceiling portion, a side wall portion, and a bottom portion that accommodates the glass material, and at least the inner wall of the structure upper than the surface of the glass material is made of metal. In particular, it is lined with platinum or a platinum alloy.
  • a glass material is produced by irradiating a glass material with a high frequency in a range from quasi-Milliwave to Millimeter wave and melting the glass material by dielectric heating.
  • a method, wherein the glass is substantially free of Al force Li component, the glass melting process is provided is a multi-component glass containing Al force Li earth metal oxides and a 1 2 0 3.
  • At least one of CaO, BaO, and SrO is contained as the RO component in the glass.
  • the glass arbitrarily favored and the arc includes one even as a fining agent S n 0 2, C e 0 2 In most small was exposed, selected from the group.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a glass melting apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram of a forming process of molten glass melted in the kiln (hereinafter also referred to as a melting tank) in FIG.
  • Figure 3 is a schematic diagram of dielectric heating.
  • Figure 4 shows an equivalent model of dielectric heating.
  • FIG. 5 is a schematic sectional view of a modified example of the glass melting apparatus according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a graph showing the relationship between the batch material of amorphous glass and the value of its dielectric loss coefficient with respect to an electromagnetic wave having a frequency of 10 GHz.
  • FIG. 7 is a graph showing the measurement results of the dielectric loss coefficient of various fining agents with respect to electromagnetic waves at a frequency of 10 GHz.
  • the glass melting apparatus according to the present embodiment is used, as an example, as a part of a float type plate glass manufacturing apparatus. Specifically, glass production using float-type plate glass manufacturing equipment is based on the glass material blending process and blending process.
  • the glass melting apparatus according to the present embodiment is used in the melting (vitrification) process.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a glass melting apparatus 200 according to an embodiment of the present invention.
  • a glass melting device 200 includes an oscillator 201 having a gyrotron 202 that oscillates a 28 GHz Milli-wave inside, and a miller 200 from the oscillator 201.
  • Circular waveguide 203 for transmitting waves
  • applicator 204 for installing ceramic kiln 111 inside
  • thermocouple for measuring the temperature of molten glass inside kiln 111
  • a power supply panel 205 for controlling power supply to the oscillator 206 and the oscillator 201.
  • the kiln 1 1 1 has a patch input port 1 1 2 at the upper part thereof for feeding a twig, and an outlet end 1 1 3 at the lower part of the kiln 1 1 1 for dropping the molten glass into a path 1 2 1 in Fig. 2 described later.
  • the patch fed from the patch inlet 112 is uniformly melted by dielectric heating by millimeter waves transmitted from the circular waveguide 203 to form a molten glass.
  • the temperature of the molten glass in the kiln 111 is, for example, about 150 ° C.
  • the circular waveguide 203 has an isolator 208 that absorbs only the excessive reflected power that is absorbed in the application circuit 204 in the inside thereof, an incident power from the oscillator 201, and an application circuit.
  • a power monitor 209 for measuring the reflected power from the power monitor 204, a matching device 210 for adjusting the reflected power measured by the power monitor 209 to be 0, and a circular waveguide 200. 3 Transmit inside Of the transmission modes of millimeter waves that are transmitted, only the primary mode, that is, the mode mode that transmits only the millimeter waves in the TE02 mode and blocks the other modes from transmitting the millimeter waves.
  • An arc detector 213 for preventing damage to the oscillator 201 due to arc generation in conjunction with the detection circuit is provided.
  • the kiln 111 is located at the position where the electric field from the circular waveguide 203 is strongest, and a cooler (not shown) is arranged outside. Cooled by cooling water.
  • the glass lipon 125 at the solidification temperature is gradually cooled in the slow cooling section 130.
  • the bath 1 2 1 has an inlet end 1 2 2 for injecting molten glass dropped from the kiln 1 1 1 into the bath 1 2 1, and a glass ribbon 1 described later formed from the molten glass 1 in the pass 1 2 1. After cooling the material 25 to the solidification temperature, it is provided with outlet ends 123 at both ends in the longitudinal direction, which flow out to the annealing part 130.
  • the bottom of the bath 122 is filled with a molten metal 124 such as tin, and when molten glass is injected into the pass 122 from the inlet end 122, the bus 122 is closed. The molten glass floats on the molten metal 124 filled in the bottom of 21 and the glass lipon 125 is formed.
  • a cooler 126 is provided immediately downstream of the inlet end 122 and above the glass ribbon 125. The cooler 1 26 cools the glass ribbon 1 25 to a predetermined temperature.
  • the A plurality of electric heaters 127 are provided downstream of the cooler 126 and above the glass ribbon 125. By this electric heater 127, the glass ripon 125 is controlled to its solidification temperature, for example, 900 ° C.
  • a pair of electromagnetic induction heating coils (not shown) for generating an eddy current is disposed above the molten metal 124 on the downstream side of the electric heater 127.
  • This eddy current generates Joule heat when flowing through the molten metal 124 against the electric resistance of the molten metal 124, and the molten metal 124 is heated.
  • the glass ribbon 125 is not heated because no eddy current flows through the glass ribbon 125 because no insulator is an insulator. Thereby, the temperature of the molten metal 124 is made uniform within the bath 122.
  • the slow cooling section 130 is provided with, for example, four drive rollers 13 1 for pulling the glass lipon 125 formed in the bath 12 1.
  • the glass ribs 125 are pulled in the direction of the arrow a in FIG. 2 at a predetermined speed, for example, 0.2 m / sec by the driving port rollers 131 to form a sheet glass having a desired thickness.
  • Dielectric heating refers to a heating method in which a dielectric is placed in high-frequency electrolysis and the temperature is raised by heat generated by dielectric loss of the dielectric itself. As shown in Fig. 3, when a dielectric is placed between the opposing electrode plates and a voltage is applied, the molecules and polar groups that make up the dielectric try to arrange in the direction of the electric field. In a short-range high-frequency electric field, heat is generated by intermolecular friction caused by high-speed vibration and rotation.
  • dielectric heating depends on the heat generated by the object to be heated, whereas other heating methods rely on the transfer of heat from an external heat source due to radiation, conduction, and convection.
  • (2) Basically, it does not require heating of the furnace body or atmosphere, and the heating target itself heats up, so heating efficiency is good.
  • (3) The temperature rises rapidly with the application of high-frequency power, and the heating response is good, so that control becomes easy.
  • the heat generation depends on the characteristics of the substance itself, £ r ⁇ tand. (5) Heating under reduced pressure or special atmosphere is possible.
  • the size of the molecules that make up the patch is equal to or shorter than the wavelength of the microwave because the microwave is an electromagnetic wave with a long wavelength . Therefore, the heating efficiency is low because the energy of the microwave is once converted into heat and the heat is used to heat the patch.
  • a high frequency in the range of a quasi-Milliwave (10 to 30 GHz) having a shorter wavelength than a Microwave to a Milliwave (30 to 300 GHz) is used, Unlike microwaves, the molecules that make up the batch are heated directly (dielectric heating), increasing the heating efficiency. Further, considering the equipment economics of the high-frequency oscillator, 10 to 35 GHz is preferable, and 25 to 35 GHz is more preferable.
  • the batch can be efficiently and uniformly melted by performing dielectric heating at a high frequency in the range from the quasi Millimeter wave to the Millimeter wave.
  • the following describes the problems that occur in the conventional non-uniform batch melting.
  • Striae in glass means that when the melting temperature in a batch is not uniform, different reactions occur at each melting temperature, as shown in Table 1, and different types of glass are formed in a streak shape. More likely to occur.
  • the striae is basically colorless, but has a refractive index different from the matrix of the surrounding glass, so that the optical glass or flat glass may distort the image or make it transparent or reflective. It may cause a loss of performance. Also, in the case of container glass such as a bin, distortion occurs due to the difference in the expansion coefficient from the heterogeneous part, which causes a reduction in strength.
  • FIG. 5 is a schematic sectional view of a modification of the glass melting apparatus according to the embodiment of the present invention.
  • the glass melting apparatus 300 is surrounded by a ceiling section 301, side wall sections 302, and bottom section 303.
  • a waveguide 305 is connected to an opening 304 provided at the zenith of the ceiling 301, and the waveguide 305 is connected to an oscillator having a gyrotron (not shown).
  • a pair of energized heating electrodes 30'6 extending from a portion near the bottom portion 303 of the side wall portion 302 of the glass melting device 300 toward the inside of the glass melting device 300 is inserted and installed.
  • a portion of the ceiling portion 301 and the side wall portion 302 that is not in contact with the glass material is lined with a metal or a thin plate of platinum or a platinum-rhodium alloy 307.o
  • the surface and the inside of the glass material G are dielectrically heated by the high frequency in the quasi-Milliwave to Millimeter-wave band irradiated on the surface of the glass material G through the opening 304, and at the same time, the current-resistance heating electrode is used. Heated by the pair 306.
  • dielectric heating from the top of the glass material by high frequency and from the bottom of the glass material The glass material is melted by the heat transfer heating.
  • Electromagnetic waves emitted from the surface of the glass material into the upper space inside the glass melting device 300 without being absorbed by the glass material are reflected by a thin plate 307, such as a platinum plate, lined inside, and re-enter the glass material. And contributes to the heating of the glass material.
  • the glass materials prepared in the prescribed mixing ratio in the patches are subjected to decomposition reactions shown in Table 1 for each glass material by heating, and are vitrified into an amorphous glass state while reacting with each other. Good.
  • the glass material undergoes decomposition reactions and solid solution reactions as shown in Table 1, and in the middle and late stages of the melting process, the reaction product of the glass material and other glass It is considered that the reaction with the reaction product of the material is added and the glass formation proceeds through a complicated reaction.
  • the composition of the batch is determined to include.
  • an alkali component is contained in the glass, such as a glass substrate for a TFT liquid crystal display, the glass is regarded as an alkali-free glass that does not substantially contain them.
  • a fining agent is added to the batch to effectively remove air bubbles generated during the vitrification and melting process from the molten glass.
  • a coloring agent and the like are added.
  • S i 0 2 component is quartz sand
  • B 2 0 3 component boric acid H 3 B 0 3
  • a 1 2 0 3 component is alumina or aluminum hydroxide, boric acid and in many cases this the aluminum carbonate is used (H 3 B 0 3),.
  • a 1 2 0 3 component is alumina or hydroxide Al Miniumu, often with this carbonation aluminum.
  • FIG. 6 is a graph showing the relationship between the batch material of amorphous glass and the value of its dielectric loss coefficient with respect to an electromagnetic wave having a frequency of 10 GHz.
  • the value of the dielectric loss coefficient of the alkali-free glass batch is also shown.
  • the same Ku glass is a glass material S i 0 2 component is the basic component of glass
  • B 2 0 3 component boric acid (H 3 BO 3) is a glass material
  • a 1 2 0 3 alumina is glass material components during refining and during molding of the glass is a component to secure the chemical properties such as water resistance
  • RO glass materials indicates the value of N a 2 C 0 3 of dielectric loss factor which is represented as a glass material R 2 0 component to adjust the viscosity of the high temperature zone together with make increase the solubility of the glass.
  • the values of the dielectric loss coefficients of B a C 0 3 , C a C 0 3 , S r (N 0 3 ) 2 , B a (N 0 a) 2 , and S r C 0 3 are as follows. , it was found and Okiiko Ri by silica sand is a glass material of S i 0 2 component. Therefore, the more the batch contains these components, the greater the heat absorption efficiency when heated by the irradiation of millimeter waves, the more efficiently the heating is performed, and the more preferable the batch for dielectric heating and melting. I found out.
  • the C a0 component calcium carbonate, calcium sulfate, and calcium hydroxide are in descending order of the value of the dielectric loss coefficient, all of which are larger than the value of the dielectric loss coefficient of silica sand, and the carbonate is more efficient. It can be expected that heating can be performed.
  • the B a0 component there are barium carbonate, barium nitrate, and barium sulfate in descending order of the dielectric loss coefficient, all of which are larger than the dielectric loss coefficient of silica sand, sulfate, carbonate, It can be expected that nitrate can be heated and heated efficiently.
  • the SrO component is strontium nitrate and strontium carbonate in descending order of the dielectric loss coefficient, all of which are larger than the dielectric loss coefficient of silica sand, and the nitrates and carbonates are more efficient. It can be expected that the temperature can be increased by heating.
  • the MgO components are magnesium hydroxide, magnesium sulfate, and magnesium carbonate.
  • Magnesium hydroxide has the largest value of the dielectric loss coefficient. It was found that the dielectric loss coefficient was smaller than that of silica sand, and the heating rate was slow.
  • the value of the dielectric loss factor of alumina, a glass material of the A 1 2 0 3 component was also found that the Redirecting a Kiiko than the value of the dielectric loss factor of silica sand is a glass material S i 0 2 component.
  • Et al is, even the same trivalent metal oxide
  • the value of the dielectric loss factor of boric acid is a glass material H 3 B 0 3 component
  • the value was slightly smaller than the value of the dielectric loss coefficient.
  • a batch of aluminoborosilicate glass or aluminosilicate glass containing a large amount of alumina could be efficiently heated and heated for the above-mentioned reason.
  • N a 2 C 0 3 is a glass material
  • N a 2 0 component is itself known that there is a function of decomposition reaction temperature lowers the vitrification liquid phase temperature lower, high-frequency dielectric heating It was found that this was a glass material that was difficult to heat up.
  • aluminoborosilicate glass or aluminosilicate glass containing a large amount of the glass material of the RO (BaO, CaO, SrO) component, especially alkali-free aluminoborosilicate When the batch material of glass was melted in the glass melting apparatus 200 or 300, it was found to be preferable in that the patches could be efficiently heated and heated.
  • glass composition that can be effectively Atsushi Nobori Ri by the dielectric heating method of the present invention, S i 0 2: 4 5 ⁇ 8 0 wt%, R 0: 5 ⁇ 3 0 %, A 1 2 03: 0 ⁇ 2 0%, B 2 03: 0 ⁇ 2 comprises 0% substantially alkali metal acid Aluminosilicate glass or aluminoborosilicate glass that does not contain a fluoride component can be mentioned as preferred examples.
  • S i 0 2 component nets work vitrifying essential component der which the amorphous network structure of the glass is, the chemical resistance is lowered and its content is less Ri by 4 5% If it is more than 80%, the high-temperature viscosity becomes large and it becomes difficult to melt homogeneously, and devitrified matter is easily generated.
  • a 1 2 0 3 component with a heating temperature wetted susceptible Ingredients and absorption efficiency by rather high frequency, Ri component der to improve the heat resistance and water resistance of the glass, the content thereof is 0 to 2 0% Is preferred. If it exceeds 20%, the hydrofluoric acid resistance decreases. When used for a glass substrate for TFT liquid crystal display, the properties required for hydrofluoric acid resistance when manufacturing TFT devices on glass are reduced.
  • the R ⁇ component is a glass whose metal salt efficiently absorbs high frequencies and is easily heated and heated.
  • the viscosity at high temperatures is reduced to ensure good meltability, and the generation of devitrified glass is suppressed.
  • CaO, BaO, and SrO are preferred from the viewpoint of easy heating and heating.
  • the content is more than 30%, the heating and heating properties of the glass are improved, but the acid resistance and heat resistance of the glass are deteriorated.
  • B 2 0 3 is Ri component der become nets workpiece amorphous network structure of the glass in the nourishment and S i 0 2 component, react with other components lowers the liquidus temperature of the glass, Reduces the viscosity of glass and facilitates vitrification and melting. If the content exceeds 20% by mass, the acid resistance is lowered and the strain point of the glass is lowered, so that the heat resistance is deteriorated.
  • boric acid value of the dielectric loss factor rather small slightly Ri good S i 0 2 2
  • S i 0 2 and A 1 2 0 3 and R 0 The total amount is 75% by mass or more, and more preferably 80% by mass or more.
  • Sheet glass component Li Ca-based multicomponent glass, other S i ⁇ 2 is an essential component of the glass, a monovalent metal oxide (R 2 0), divalent metal oxides (RO), trivalent metal oxide (a 1 2 0 3, B 2 03), including a part or all of the tetravalent metal oxide Ri good needs.
  • the composition of the patch is determined so that these glass components are contained in appropriate amounts depending on the intended use of the glass.
  • a refining agent for effectively removing bubbles generated during the vitrification and melting process from the melted glass is added to the glass components, and further necessary.
  • a coloring agent and the like are added.
  • R 2 0 component na Application Benefits um mosquitoes Li um, Li Chiumuso is that of carbonates, nitrates, sulfates are usually used.
  • the RO component calcium, magnesium, nickel, * lithium, strontium, and zinc carbonates, nitrates, and sulfates are usually used.
  • As a glass material of a tetravalent metal oxide an oxide of titanium or zirconium is used.
  • S i 0 2 component is quartz sand
  • a 1 2 0 3 often and this alumina or aluminum hydroxide is used for the component.
  • 1 2 0 3 alumina is a glass material are Many containing a child efficiency by rather Atsushi Nobori patches in high-frequency dielectric heating divided ivy.
  • the glass with the RO (Ba0, CaO, Sr0) component was frequently used.
  • a batch of aluminosilicate glass, especially non-alkali aluminosilicate glass is melted in a glass melting device 200, 300, the batch is efficiently heated. It turned out that it was favorable in that it could raise the temperature.
  • the fining agent added to the batch melted by the glass melting apparatuses 200 and 300 according to the embodiment of the present invention will be described.
  • the glass of the molten state for example, C 0 2, S 02, 02 , H 2 0 generation caused by the vitrification reaction shown in Table 1 is surrounded taken as a bubble, this bubble is glassware As a result, it becomes a bubble defect.
  • the bubbles generated in such a melting process are removed from the molten glass by the fining action (defoaming action) of the fining agent added in the batch.
  • the present inventors have found that if the fining agent itself is heated by efficiently absorbing high-frequency energy in the glass that has been heated and melted, the decomposition of the fining agent molecules and the release of oxygen are promoted.
  • the value of the dielectric loss coefficient of the fining agent was examined from the viewpoint that degassing of the fining agent was more effectively performed.
  • FIG. 7 is a graph showing the measurement results of the dielectric loss coefficient of various fining agents with respect to electromagnetic waves having a frequency of 10 GHz.
  • Chi sac compounds are utilized as a clarifying agent, and measuring the value of S n 0 2, C e 02 , Karma wells, dielectric loss factor C a F, N a 2 S 0 4, N a C l .
  • These fining agents are said to have a maximum oxygen release range in a temperature range of about 1450 ° C to 1700 ° C, depending on the glass composition. Considering that the fining agent itself is heated by the absorption of high-frequency energy in addition to the heating by the conduction heat from the surrounding molten glass, the fining agent with a large value of the dielectric loss coefficient is more It is preferable from the viewpoint of efficiently heating and maintaining a high temperature in the molten glass.
  • the fining agent is preferably contained in the glass component at about 0.5 to 1% by mass.
  • the values of the dielectric loss coefficient of each glass material in Figs. 6 and 7 are the values at a high frequency of 10 GHz, but the value of the dielectric loss coefficient of these materials increases as the frequency increases. Experiments have shown that the tendency of the order of magnitude of the values does not change significantly. That is, the value of the dielectric loss coefficient of many metal salts of alkaline earth metal oxides is larger than that of silica sand, alumina, and boric acid. Less than silica sand, alumina and boric acid.
  • the high frequency used for heating and raising the temperature of the glass material of the present invention is preferably 100 to 300 GHz for dielectric heating of the glass material constituting the batch, but the equipment economics of the high frequency oscillator is taken into consideration. And 10 to 35 GHz are preferred, and 25 to 35 GHz is more preferred.
  • the patch melting method includes (1) radiant heating using a radiant heater provided on the furnace ceiling wall (Comparative Example 2), and (2) oscillating 2.45 GHz high frequency with the above gyrotron.
  • a method in which a glass material is guided by a waveguide to irradiate the material, followed by dielectric heating (Comparative Example 1).
  • (3) A high frequency of 28 GHz is oscillated by a gyrotron and the waveguide is used.
  • Three methods were used: a method in which the glass material was guided and irradiated, and a dielectric heating was performed (Example 1).
  • Table 2 shows the results of examining the unmelted residue in the glass (Example 1) which was heated and heated to a high frequency of 28 GHz and melted. No melting residue was visually observed in the glass in the crucible, and the entire patch was melted and formed into a glass.
  • Table 2 shows the results of examining the powder-melted residue in the glass (Comparative Example 1) that was heated and heated to a high frequency of 2.45 GHz and melted.
  • the glass in the crucible had a residue that was not melted and was insufficiently melted.
  • S i 0 2 mass% (silica sand, showing the parentheses glass material using the following): 5 8%, B 2 0 3 ( boric acid): 1 1%, A 1 2 0 3 (alumina); 1 5% , Mg 0 (magnesium carbonate): 1%, Ca 0 (calcium carbonate): 5%, Sr 0 (strontium nitrate): 3%, Ba 0 (barium nitrate): 6% (total RO: batch B 3 0 0 g consisting of 1 5%), S n 0 2 and C e 0 2 of the fining agent in weight%:.
  • Example 2 a material obtained by adding the 0 5% (example 2), oxide Two kinds were prepared in which the amount of C aF as a fining agent and the amount of 0.5% of NaCl added as a fining agent (Comparative Example 3) were added. These batches were placed in a platinum crucible, and the crucible was set in a furnace. A high frequency of 28 GHz was oscillated by the gyrotron, and the batch set by the waveguide was used. Then, the patch was melted by dielectric heating to produce glass.
  • Example 2 Comparative Example 3
  • the glass in the furnace end melting residues is not observed with the naked eye, the b is found that the entire glass has been melted
  • Table 2 After heating and melting as shown in (1), fining was performed at 1650 ° C for 1 hour, and then the glass was removed by cooling. The fine bubbles in the molten glass in Example 2 were compared with those without a fining agent. Compared to that of the molten glass of Example 3, the amount was drastically reduced.
  • the glass melting apparatus is used for melting a glass material of a float type plate glass, melting glass for a long glass fiber, and an optical fiber spinning furnace. Used for melting glass for fiber use and for melting non-alkali glass for liquid crystal display performed in a down-draw method.
  • this device can be used for garbage incinerators, etc. in terms of reducing heating costs and reducing the generation of harmful gases.
  • the glass material is dielectrically heated using a high frequency in the range from quasi-Milliwave to Millimeter wave, so that the glass material can be uniformly melted. And the clarification process can be shortened or eliminated.
  • the high frequency is in the range of 25 to 35 GHz, uniform melting of the glass material can be performed more reliably.
  • the heating of the part far from the surface of the glass material is performed by the dielectric heating and the heating of the energized electrode by the electromagnetic wave penetrating from the surface of the glass base.
  • the dielectric heating By heating the glass material in the vicinity of the glass base by dielectric heating, convection in the depth direction of the glass material is promoted, and the glass material can be heated.
  • the amount of heat required for glass melting is heated by dielectric heating by combining dielectric heating from the surface of the glass material and heat transfer heating from inside the glass material (batch). Therefore, the high-frequency generation equipment and the resistance heating power supply equipment can be individually downsized, thereby improving the equipment economics.
  • the high frequency applied to the surface of the glass substrate is absorbed in the glass material and consumed for heating, but a part of the high frequency is directed upward from the surface of the glass material.
  • Ceiling and side or side wall The inner wall of the structure, which is not covered by the glass substrate, is made of metal, especially platinum or a platinum alloy, so that the high-frequency waves traveling upward can be reflected and re-incident on the glass substrate surface. Thus, the heating efficiency can be increased.
  • the structure is made of refractory bricks, and inside it is a metal plate, and a thin plate of platinum, platinum rhodium alloy, etc. is lined inside.
  • Mua Luke Li aluminosilicate glass of the other S i 0 2 component is a main component, A 1 2 0 3 component, and
  • the RO component is the main component, and those glass materials (starting materials) have high absorption efficiency for electromagnetic waves in the frequency range from quasi-millimeter to millimeter waves, and their efficiency is improved by dielectric heating by high-frequency irradiation. It can be heated and heated to melt the glass without unmelting.
  • a patch that does not substantially contain an alkali component and contains a large amount of an RO component preferably, the above RO component is C a O or B a O Since at least one component of SrO is included, the value of the dielectric loss coefficient is large, and the heating and heating of the patch can be facilitated.
  • the molten glass even S n 0 2, C e 0 2 In most small selected from the group as a fining agent include one Runode, fining agents Has a value of the dielectric loss coefficient which is about the same as or larger than that of the molten glass, it is effectively heated in the molten glass, and the decomposition reaction to release oxygen is promoted, and thereby the fining action is improved. Effectively demonstrated.

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Abstract

ガラス材料を均一に溶融することができ、また清澄プロセスを短縮若しくは不要とすることができるガラス溶融装置及びガラス溶融方法を提供する。ガラス溶融装置200は、内部に28GHzの高周波を発振するジャイロトロン202を有する発振機201と、発振機201からのミリ波を伝送する円形導波管203と、セラミックス製の窯111を内部に設置するアプリケータ204と、窯111内で溶融ガラスの温度を測定する熱電対206及び発振機201に電源を供給する電源盤207を制御するCPU205とを備える。窯111は、調合されたガラス材料(以下「バッチ」という。)を投入するバッチ投入口112をその上部に備え、また、窯111の内部で誘電加熱により均一に溶融されたバッチをバス121に落下させる出口端113をその下部に備える。

Description

明 細 書 ガラス溶融装置及びガラス溶融方法 技術分野
本発明は、 ガラス溶融装置及びガラス溶融方法に関する。 背景技術
ガラス製造は、 ( 1 ) ガラス材料の調合プロセス、 ( 2 ) 調合された ガラス材料 (以下 「バッチ」 という。 ) への熱エネルギーの供給による バッチの溶融 (ガラス化) プロセス、 ( 3 ) 溶融 ' ガラス化したバッチ (以下 「溶融ガラス」 という。 ) から一定厚さの板ガラスを成形する成 形プロセス、 ( 4 ) 成形された板ガラスの除冷プロセスから成る (例え ば、 特公昭 5 8 — 3 7 2 5 7号公報, 特開 2 0 0 0 — 2 8 1 3 6 5号公 報参照) 。
フロード式板ガラス製造装置においては、 ( 2 ) のプロセスにおける 熱エネルギーは、 重油燃焼によ り得られる。
しかしながら、 重油燃焼によ り得られる熱エネルギーは、 輻射エネル ギーであ り、 被加熱物であるバッチが吸収しやすい波長帯以外の波長は 透過するのみで熱に変化しない電磁波の一種である。
また、 輻射エネルギーは、 被加熱物の表面でそのほとんどが吸収され るので、 被加熱物が熱伝導性のよい鋼等である場合は表面層と内部の温 度差は小さいが、 バッチは、 その原料が鋼等と比較して熱伝導性が悪い 上に粉体であるため、 その表面及び内部の温度差が大き く、 ( 2 ) のプ ロセスにおいてバッチのガラス化反応が均一に行われな く な り、 溶融ガ ラス中に不均質部分が発生し、製造されたガラスに光学的な歪(以下「脈 理」 という。 ) と して残る。 この結果、 従来は溶融ガラスを対流させて 脈理が溶融ガラス内に生じるのを防止した り、 溶融ガラス内に清澄剤を 入れて溶融ガラス内に泡が残留するのを防止する清澄プロセスを ( 2 ) のプロセス と ( 3 ) のプロセスの間に設ける必要があった。
本発明の目的は、 ガラス材料を均一に溶融する こ とができ、 また清澄 プロセスを短縮若し く は不要とするこ とができるガラス溶融装置及びガ ラス溶融方法を提供するこ とにある。 発明の開示
上述の目的を達成するために、 本発明によれば、 ガラス製造に用いら れるガラス溶融装置において、 ガラス材料を準ミ リ波から ミ リ波の範囲 の高周波を用いて誘電加熱するガラス溶融装置が提供される。
また、 前記高周波は、 1 0 ~ 3 5 G H zの範囲にあることが好ま しい。 また、 前記ガラス材料の溶融を、 前記ガラス材料表面に照射する前記 高周波による誘電加熱と前記ガラス材料中に挿入した電極を用いる通電 抵抗加熱とによ り行う こ とが好ま しい。
また、 前記ガラス材料を収容する天井部、 側壁部、 底部で囲まれた構 造体からなる溶融槽を含み、 前記溶融槽の少な く とも前記ガラス材料表 面から上部の構造体内壁は、 金属と り わけ白金又は白金合金で内張され ている。
上述の目的を達成するために、 本発明によれば、 ガラス材料に準ミ リ 波から ミ リ波の範囲の高周波を照射して誘電加熱によ り前記ガラス材料 を溶融してガラスを製造する方法であって、 前記ガラスは実質的にアル 力 リ成分を含まず、 アル力 リ土類金属酸化物及び A 1203を含有する 多成分系ガラスであるガラス溶融方法が提供される。
また、 ガラス成分と して質量%で 3 1 02 : 4 5〜8 0 %、 R 0 : 5 - 3 0 , A 1 a 03 : 0 ~ 2 0 %、 B 20 a : 0 ~ 2 0 %を含み、 実質 的にアルカ リ成分を含有しないこ とが好ま しい。
また、 前記ガラス中の R O成分と して C a O、 B a O、 S r Oの少な く とも 1成分を含むこ とが好ま しい。
また、 前記ガラスには、 清澄剤と して S n 02、 C e 02の群から選 ばれた少な く とも一つが含まれるこ とが好ま しい。 図面の簡単な説明 '
図 1 は、 本発明の実施の形態に係るガラス溶融装置の概略構成図であ る。
図 2は、 図 1 における窯 (以下溶融槽ともいう。 ) で溶融された溶融 ガラスの成形プロセスの説明図である。
図 3は、 誘電加熱の模式図である。
図 4は、 誘電加熱の等価モデルである。
図 5は、 本発明の実施の形態に係るガラス溶融装置の変形例の概略断 面図である。
図 6は、 非晶質ガラスのバッチ材料と、 1 0 G H zの周波数の電磁波 に対するその誘電損失係数の値の関係を示すグラフである。
図 7は、 各種清澄剤の 1 0 GH zの周波数の電磁波に対する誘電損失 係数の測定結果を示すグラフである。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の実施の形態を図面を用いて詳説する。
本実施の形態に係るガラス溶融装置は、 その一例と してフロー ト式板 ガラス製造装置の一部と して用いられる。 具体的には、 フロー ト式板ガ ラス製造装置によるガラス製造は、 ガラス材料の調合プロセス、 調合さ れたガラス材料 (以下 「バッチ」 という。 ) への熱エネルギーの供給に よるバッチの溶融 (ガラス化) プロセス、 溶融 ' ガラス化したバッチ (以 下 「溶融ガラス」 という。 ) から一定厚さの板ガラスを成形する成形プ 口セス、 及び成形された板ガラスの除冷プロセスから成るが、 このうち、 溶融 (ガラス化) プロセスにおいて本実施の形態に係るガラス溶融装置 が用いられる。
以下、 本実施の形態に係るガラス溶融装置について詳細に説明する。 図 1 は、 本発明の実施の形態に係るガラス溶融装置 2 0 0 の概略構成 図である。
図 1 において、 ガラス溶融装置 2 0 0 は、 内部に 2 8 G H z の ミ リ波 を発振するジャイ ロ ト ロン 2 0 2 を有する発振機 2 0 1 と、 発振機 2 0 1 からの ミ リ波を伝送する円形導波管 2 0 3 と、 セラ ミ ックス製の窯 1 1 1 を内部に設置するアプリケ一タ 2 0 4 と、 窯 1 1 1 内で溶融ガラス の温度を測定する熱電対 2 0 6及び発振機 2 0 1 に電源を供給する電源 盤 2 0 7 を制御する C P ϋ 2 0 5 とを備える。
窯 1 1 1 は ツチを投入するパッチ投入口 1 1 2 をその上部に備え、 溶融ガラスを後述する図 2 のパス 1 2 1 に落下させる出口端 1 1 3 をそ の下部に備える。 パッチ投入口 1 1 2 から投入されたパッチは、 円形導 波管 2 0 3 から伝送される ミ リ波によ り誘電加熱で均一に溶融され、 溶 融ガラスが形成される。 この窯 1 1 1 内の溶融ガラスの温度は、 例えば 約 1 5 0 0 °Cである。
円形導波管 2 0 3は、 その内部にアプリケ一夕 2 0 4においてパヅク する過大な反射電力をのみを吸収するアイ ソ レータ 2 0 8 と、 発振機 2 0 1 からの入射電力及びアプリケ一タ 2 0 4からの反射電力を測定する パワーモニタ 2 0 9 と、 パワーモニタ 2 0 9 で測定される反射電力が 0 となるよう に調整する整合機 2 1 0 と、 円形導波管 2 0 3 内部を伝送す る ミ リ波の伝送モー ドのうち、 主モー ドである T E 0 2モ一 ドの ミ リ波 のみを透過し、 それ以外のモー ドのミ リ波の透過を妨げるモ一 ドフ ィ ル 夕 2 1 1 と、 窒化珪素の板から成り、 アプリ ケ一夕 2 0 4からの反射電 力を吸収するバリ アウィ ン ドウ 2 1 2 と、 導波管放電を検知し、 発振機 2 0 1 の検知回路と連動してアーク発生による発振機 2 0 1 のダメージ を防止するアークディテクタ 2 1 3 とを備える。
アプリケ一夕 2 0 4は、 円形導波管 2 0 3 からの電界の一番強い位置 に窯 1 1 1 を配置し、 また不図示の冷却器が外部に配されてお り、 周 り を冷却水によって冷却している。
次に、 図 1 における窯 1 1 1 で溶融された溶融ガラスの成形プロセス を図 2 を用いて説明する。
図 2 において、 図 1 のガラス溶融装置 2 0 0のアプリ ケ一タ 2 0 4内 部に配置された窯 1 1 1 内で溶融された溶融ガラスは、 耐火レ ンガ製の 細長いパス 1 2 1 内でガラス リ ボン 1 2 5 とな り 、 固化する温度まで 徐々に冷却される。 固化温度となったガラス リポン 1 2 5 は、 徐冷部 1 3 0で徐冷される。
バス 1 2 1 は、 窯 1 1 1 から落下した溶融ガラスをバス 1 2 1 内に注 入する入口端 1 2 2 と、 パス 1 2 1 内で溶融ガラスから形成される後述 のガラス リ ボン 1 2 5 を固化温度にまで冷却された後に徐冷部 1 3 0 に 流し出す出口端 1 2 3 をその長手方向両端に備える。
さ らに、 バス 1 2 1 は、 その底部に錫等の溶融金属 1 2 4 を満た して おり、 入口端 1 2 2から溶融ガラスがパス 1 2 1 内に注入される と、 バ ス 1 2 1 の底部に満たされた溶融金属 1 2 4上に溶融ガラスが浮いた状 態とな り、 ガラス リポン 1 2 5が形成される。 入口端 1 2 2 のすぐ下流 側でガラス リボン 1 2 5の上方には、 クーラ 1 2 6が設けられている。 このクーラ 1 2 6 によ り、 ガラス リボン 1 2 5が所定の温度に冷却され る。 クーラ 1 2 6の下流側でガラス リ ボン 1 2 5の上方には、 複数の電 気ヒータ 1 2 7が設けられている。 この電気ヒータ 1 2 7によ り、 ガラ ス リ ポン 1 2 5はその固化温度、 例えば 9 0 0 °Cに制御される。 また、 電気ヒータ 1 2 7の下流側で溶融金属 1 2 4の上方にうず電流が発生す る 1対の電磁誘導加熱コイル (不図示) が配されている。 このうず電流 は溶融金属 1 2 4の中を該溶融金属 1 2 4が有する電気抵抗に逆ら って 流れる ときにジュール熱を発生し、 該溶融金属 1 2 4が加熱されるが、 ガラス リボン 1 2 5は絶縁体であるためうず電流がガラス リポン 1 2 5 に流れてもジュール熱が発生しないため、 ガラス リボン 1 2 5は加熱さ れない。 これによ り、 溶融金属 1 2 4の温度をバス 1 2 1内で均一な温 度とする。
徐冷部 1 3 0は、 バス 1 2 1 内で形成されたガラス リポン 1 2 5を引 張るための、 例えば 4個の駆動ローラ 1 3 1 が設けられている。 この駆 動口一ラ 1 3 1 によってガラス リ ポン 1 2 5を図 2の矢印 aの方向に所 定速度、 例えば 0 . 2 m/秒で引張り、 所望の厚さの板ガラスを成形す る。
次に、 図 1のガラス溶融装置 2 0 0によ り 実行されるパッチの誘電加 熱の原理を図 3 , 図 4を用いて説明する。
誘電加熱とは、 誘電体を高周波電解中に配置し、 誘電体自身の誘電損 失による発熱によ り昇温させる加熱方式をいう。 図 3に示すように、 対 向する電極板の間に誘電体を置き、 電圧を印加する と、 誘電体を構成す る分子や有極性の基などが電界の方向へ配列 しょう とするが、 交番周期 の短い高周波電界中では高速な振動 · 回転による分子間摩擦によ り熱が 発生する。 図 4において、 電極の面積 S (m2) 、 電極間隔 d (m) 、 誘電体の比誘電率 e r、 誘電正接 t a n d、 周波数 (H z ) 、 電圧 E ( V ) 、 抵抗 Rとする と、 このコ ンデンサの容量 C及び誘電正接 t a n 5は以下の関係式を満たす。
C = e 0 X £ r x S/d ( F ) - ( 1 )
( £ 0 : 真空の誘電率)
t a n d = 1 / ( R x 27Γ f C ) … ( 2 )
従って、 誘電体の発熱にかかる電力 Pは上式 ( 1 ) , ( 2 ) によ り P = E 2/R = E 2 x t a n d x 27T f C
= E 2 x t a n d x 27r f X £ 0 X £ r x S/d (W) … ( 3 ) となる。 よって、 発熱にかかる単位体積当たり の電力は、 電界の強さ (E / d ) の 2乗、 周波数 、 比誘電率 e r、 誘電正接 t a n dに比例する。 ε r · t a n dを誘電損失係数と呼び、 誘電加熱の容易さを判断する 目 安となる。
以上説明したように、 誘電加熱は、 他の加熱方式が放射 · 伝導 · 対流 による外部の熱源からの熱の移動に依存するのに対し、 被加熱物自身の 発熱によるため、 ( 1 ) 物質自体の熱伝導を必要とせず、 急速且つ均一 な加熱が可能であ り、 ( 2 ) 基本的に炉体ゃ雰囲気の昇温を必要とせず、 被加熱物自体が昇温するので加熱効率が良好とな り、 ( 3 ) 高周波電力 の印加に対し温度が迅速に上昇し、 加熱のレスポンスがよいので制御が 容易とな り、 ( 4 ) 発熱が物質自体の特性 £ r · t a n dに依存するの で選択加熱が可能とな り、 ( 5 ) 減圧下や特殊雰囲気での加熱が可能と なる。
一方、 マイ クロ波をパッチに照射した場合、 マイ クロ波が波長の長い 電磁波であるため、 パッチを構成する分子の大きさがマイ クロ波の波長 と同等又はそれよ り も短い長さ となる。 従って、 マイ クロ波のエネルギ を一旦熱に変換してその熱によ りパッチを加熱するので加熱効率が低い。 これに対し、 マイ ク ロ波よ り波長の短い準ミ リ波 ( 1 0 ~ 3 0 G H z ) から ミ リ波 ( 3 0〜 3 0 0 GH z ) の範囲の高周波を利用する と、 マイ クロ波とは異な り、 バッチを構成する分子が直接加熱 (誘電加熱) され るため、 加熱効率が上昇する。 さ らに、 高周波発振器の設備経済性を考 慮する と 1 0〜 3 5 G H zが好ま しく 、 2 5〜 3 5 GH zがさ らに好ま しい。
即ち、 上述のよう に、 準ミ リ波から ミ リ波の範囲の高周波で誘電加熱 をすることによ りバッチを効率よ く且つ均一に溶融するこ とができる。 以下、 従来の不均一なバッチの溶融において生じる不具合について説 明する。
( 1 ) ガラス中の脈理の発生
ガラス中の脈理とは、 バッチ中の溶融温度が不均一であったとき、 表 1 に示すように溶融温度毎に異なる反応が起こ り、 異種のガラスが筋状 に形成されるこ とによ り発生する。
温度(°c) 反応
39~598 Na2C03+S02 = Na2S03(593°C ) + C02
300 Na2C03+MgC03 »Na2Mg(C03)2
300 MgC03 » MgO+C02(反応開始)
620 上 己反応完結
307 2NaN03 + Si02 »Na2Si03+2NO + l/202
400 Na2C03+CaC03 »Na2Ca(C03)2
420 CaC03 » CaO+C02(反応開始)
900 上記反応完結
340〜 620 MgNa2(C03)2+2Si03<^MgSi03+Na2Si03+2C02
450~700 MgC03+Si02 »MgSi03 + C02
585〜 900 CaNa2(C03)2+Si02 »CaSi03+Na2Si03+2C02
600 4Na2S034»3Na2S04+Na2S (反応開始)
700 上記反応力 Π速
680 BaC03+Na2C03 共融点
700 Na2C03+Si02 »Na2Si03(固体) +C02
740 Na2S04+Na2S 共融点
740 Na2S04+2C<» Na2S+2C02
801 2NaCl + Si02+l/202 »Na2Si03+Cl2
812 複塩の融点
860 Na2S04+Na2S+Si02^2Na2Si03 + S02+S
900 3Na2S04+Na2S4»4Na20+4S02
900 Na2S04 <^,Na20+S02
1038 初期融液の生成
1288 Na2S04+熱 Na20(ガラス) +S02+l/202
1428 S03(ガラス)^ S02+l/202(リボイル) 脈理が生じた部分は基本的に無色ではあるが、 周囲のガラスのマ ト リ ックス とは異なる屈折率をもっているため、 光学ガラスや板ガラスにお いて、 像をゆがめた り、 透明性や反射性を損なう原因となる。 また、 ビ ン等の容器ガラスにおいては、 不均質部分との膨張係数の差によってひ ずみが生じ、 強度の低下を招く原因となる。
( 2 ) ガラス中の泡の発生
ガラス中の泡は、 バッチが溶融過程でガラス化する際に C 0 2、 H 2 0、 0 2、 S 0 2などのガスを放出 し、 このガスの一部が溶融ガラス中 に残存することによ り発生する。
次に、 本発明の実施の形態に係るガラス溶融装置の変形例を図面を用 いて説明する。
図 5 は、 本発明の実施の形態に係るガラス溶融装置の変形例の概略断 面図である。
図 5 において、 ガラス溶融装置 3 0 0 は、 天井部 3 0 1 、 側壁部 3 0 2、 底部 3 0 3 で囲まれる。 天井部 3 0 1 の天頂部に設けられた開口 3 0 4から導波管 3 0 5 が接続され、 導波管 3 0 5 は図示されないジャィ ロ ト ロ ンを有する発振器に接続されている。 一方、 ガラス溶融装置 3 0 0 の側壁部 3 0 2の底部 3 0 3 に近い部分からガラス溶融装置 3 0 0 内 部に向かった通電加熱電極対 3 0 '6 が挿入設置されている。 また、 天井 部 3 0 1及び側壁部 3 0 2 のう ちガラス材料が接触しない部分が金属好 ま し く は白金あるいは白金ロジウム合金の薄板 3 0 7 によ り 内張されて いる o
ガラス材料 Gは、 開口 3 0 4からガラス材料 Gの表面に照射された準 ミ リ波〜ミ リ波の帯域の高周波によ り その表面及び内部が誘電加熱され る と同時に、 通電抵抗加熱電極対 3 0 6 によ り加熱される。 か く して、 高周波によるガラス材料の上部からの誘電加熱とガラス材料の底部から の伝熱加熱によ り、 ガラス材料は溶 ¾される。 ガラス材料に吸収されず に、 ガラス材料表面からガラス溶融装置 3 0 0内部の上部空間に放出さ れた電磁波は、 内張された白金板等の薄板 3 0 7で反射して再度ガラス 材料内に入射し、 ガラス材料の加熱に寄与する。
次に、 本発明の実施の形態に係るガラス溶融装置 2 0 0 ,3 0 0で溶 融するガラスのバッチ材料について説明する。
パッチ中に所定の配合割合で調合されたガラス材料は、 加熱昇温によ り、 表 1 に示す分解反応が各ガラス材料について行われ、 互いに反応し ながら非晶質のガラス状態にガラス化してい く 。溶融過程の初期段階(比 較的低温) ではガラス材料は表 1 に示すような分解反応、 固溶化反応等 が行われ、 溶融過程の中後期段階では、 ガラス材料の反応生成物と他の ガラス材料の反応生成物との反応などが加わ り、 複雑な反応を経てガラ ス化が進行してい く ものと考えられる。 個々のガラス材料の反応が生じ るには、 所定の温度 (たとえば表 1 に示す) 以上に加熱昇温するこ とが 必要である。 すなわち、 誘電加熱効率がよいバッチほど、 本発明の実施 の形態に係るガラス溶融装置 2 0 0 , 3 0 0で溶融する ものと して好ま しい。
以下、 本発明の実施の形態に係るガラス溶融装置 2 0 0 ,3 0 0で溶 融する ものと して好ま しい非晶質ガラスのパッチ材料について説明する。 非晶質ガラスのガラス成分は、 ガラスの基本的な成分である S i 02、 B 203の他、 耐水性などの化学的性質を確保するための A 1 203、 ガ ラスの清澄時及び成形時の粘度を調整するための二価 (アルカ リ土類) 金属酸化物 (R O = C a O、 M g O、 S r O、 B a O、 Z n O ) 、 ガラ スの溶解性を向上させる と ともに高温域の粘度を調整するための一価 (アルカ リ) 金属酸化物 (R 20 =N a 20、 K 20、 L i 20 ) の一部 又は全部を含む。 これらのガラス成分は、 ガラスの使用目的によ り適量 含むよう、 バッチの組成が定められる。 T F T液晶表示用のガラス基板 のように、 アルカ リ成分がガラス中に含有する こ とが好ま しく ない場合 は、 それらが実質的に含まない無アルカ リ ガラス とされる。
また、 バッチには、 これらのガラス成分の他に、 溶融したガラス内か らガラス化溶融過程で生じた気泡を効果的に除去するための清澄剤が添 加され、 さ らに必要によ り着色剤などが添加される。
各酸化物成分は、 バッチ材料と して金属の炭酸塩、 硝酸塩、 硫酸塩、 水酸化物などが使用され、 と りわけ炭酸塩、 硝酸塩がよ く用い られる。 S i 02成分は珪砂、 B 203成分は硼酸 (H 3 B 03 ) 、 A 1 203成分 にはアルミナや水酸化アルミニウム、 炭酸アルミニウムが用い られるこ とが多い硼酸 ( H 3 B 03 ) 、 . A 1203成分にはアルミナや水酸化アル ミニゥム、 炭酸アルミニウムが用いられるこ とが多い。
図 6は、 非晶質ガラスのバッチ材料と、 1 0 G H zの周波数の電磁波 に対するその誘電損失係数の値の関係を示すグラフである。
図 6において、非晶質ガラスのバッチ材料の誘電損失係数の値の他に、 無アルカリ ガラスのバッチの誘電損失係数の値を同時に示した。ここで、 無アルカ リ ガラスのパッチとは、 T F T液晶表示用の無アルカ リ ガラス のバッチであ り、 その組成が質量%で S i 02 : 5 9 %、 B 2 0 3 : 1 2 %、 A 1203 : 1 4 %, C a 0 : 4. 5 %、 B a O : 6 %、 S r O : 3 %、 M g 0 : 0 . 5 % (R O合計 : 1 5 %) 、 清澄剤と して S n 02 : 0 . 5 %、 C e 02 : 0. 5 %含有する。
また、 図 6 において、 非晶質ガラスのバッチ材料と して、 ガラスの基 本的な成分である S i 02成分のガラス材料である硅砂、 同じ く ガラス の基本的な成分である B 203成分のガラス材料である硼酸 ( H 3 B O 3 ) 、 耐水性などの化学的性質を確保する成分である A 1203成分のガ ラス材料であるアルミナ、 ガラスの清澄時及び成形時の粘度を調整する R O成分のガラス材料である B a C 03 , C a C 0 a , S r ( N 03 ) 2 , B a ( N 03 ) 2, S r C 03, M g C 03、 及びガラスの溶解性を向上 させる とともに高温域の粘度を調整する R 20成分のガラス材料と して 代表される N a 2 C 03の誘電損失係数の値を示す。
R O成分のガラス材料のうち、 B a C 03 , C a C 03 , S r ( N 03 ) 2 , B a ( N 0 a ) 2 , S r C 03の誘電損失係数の値は、 S i 02成分 のガラス材料である硅砂よ り大きいこ とが分かった。 従って、 これらの 成分を多 く含むバッチであるほど、 ミ リ波が照射されて加熱されたとき 熱吸収効率が大き く加熱昇温が効率よ く行われ、 誘電加熱溶融をする上 で好ま しいことが分かった。
また、 図 6には図示していないが、 R 0成分のガラス材料について以 下の結果が得られた。
C a 0成分については、 誘電損失係数の値が大きい順に炭酸カルシゥ ム、 硫酸カルシウム、 水酸化カルシウムであ り、 いずれも硅砂の誘電損 失係数の値よ り大き く、 炭酸塩が効率よ く加熱昇温できるこ とが期待で きる。
B a 0成分については、誘電損失係数の値が大きい順に炭酸バリ ウム、 硝酸バリ ウム、 硫酸バリ ウムであ り、 いずれも珪砂の誘電損失係数の値 よ り大き く、 硫酸塩、 炭酸塩、 硝酸塩が効率よ く加熱昇温できるこ とが 期待できる。 . '
S r O成分については、 誘電損失係数の値が大きい順に硝酸ス ト ロン チウム、 炭酸ス ト ロンチウムであ り、 いずれも珪砂の誘電損失係数の値 よ り大き く、 硝酸塩、 炭酸塩が効率よ く加熱昇温できるこ とが期待でき る。
M g O成分は、 水酸化マグネシウム、 硫酸マグネシウム、 炭酸マグネ シゥムであ り、水酸化マグネシウムが最も誘電損失係数の値が大きいが、 珪砂の誘電損失係数の値よ り 小さ く、 加熱昇温速度が遅いこ とが分かつ た。
また、 A 1 203成分のガラス材料であるアル ミナの誘電損失係数の 値も、 S i 02成分のガラス材料である硅砂の誘電損失係数の値よ り大 きいこ とが分かった。 さ らに、 同 じ三価の金属酸化物であっても、 H 3 B 03成分のガラス材料である硼酸の誘電損失係数の値は、 S i 02成 分のガラス材料である硅砂の誘電損失係数の値よ りやや小さいこ とが分 かった。 さ らに、 アルミナを多 く含むアルミ ノ硼珪酸ガラスあるいはァ ルミ ノ珪酸ガラスのバッチは、 上記の理由によ り効率よ く加熱昇温でき るこ とが分かった。
一方、 N a 20成分のガラス材料である N a 2 C 03は、 それ自身は分 解反応温度が低く ガラス化液相温度を下げる働きがあるこ とが知られて いるが、 高周波誘電加熱では加熱昇温させに く いガラス材料である こ と が分かった。 また、 図 6では図示 していないが、 R 20成分のう ち K 2 0のガラス材料である炭酸カ リ ウムの誘電損失係数の値についても、 同 様であるこ とが分かった。 従って、 無アルカ リ ガラスのパッチは、 R 2 0成分を含有するバッチよ り上記の理由によ り効率よ く加熱昇温できる こ とが分かった。
以上の結果よ り、 R O (B a O , C a O, S r O ) 成分のガラス材料 を多 く含有するアルミ ノ硼珪酸ガラスあるいはアルミ ノ珪酸ガラス、 と りわけ無アルカ リ アルミ ノ硼珪酸ガラスのバッチ材料がガラス溶融装置 2 0 0 ,3 0 0で溶融する際に、 パッチを効率よ く加熱昇温できる点で 好ま しいこ とが分かった。
具体的には、 本発明の誘電加熱方法によ り効果的に加熱昇温できるガ ラス組成は、 S i 02 : 4 5〜 8 0質量%、 R 0 : 5〜 3 0 %、 A 1 2 03 : 0〜 2 0 %、 B 203 : 0〜 2 0 %を含み実質的にアルカ リ金属酸 化物の成分を含有しないアルミ ノ珪酸ガラス又はアルミ ノ硼珪酸ガラス が好ま しい例と して挙げるこ とができる。
ここで、 S i 02成分は、 ガラスの非晶質網目構造のネ ッ ト ワーク と なるガラス化必須成分であ り、 その含有量が 4 5 %よ り少ないと耐薬品 性が低下し、 8 0 %よ り多いと高温粘性が大き く なつて均質に溶融する こ とが難しく な り、 また失透物が生じ易く なる。
A 1 203成分は、 高周波を効率よ く 吸収 して加熱昇湿されやすい成 分である と共に、 ガラスの耐熱性及び耐水性を高める成分であ り、 その 含有量は 0 ~ 2 0 %が好ま しい。 2 0 %を超える と耐弗酸性が低下する。 T F T液晶表示用ガラス基板に使用されたと きに、 ガラス上に T F T素 子を製造する ときのフ ッ酸耐性と して要求される性質が低下する。
R〇成分は M g Oを除いて、 その金属塩が高周波を効率よ く吸収して 加熱昇温されやすいガラスにする。 R O成分を 5 %以上含有するこ とに よ り、 高温粘性を低く し溶融性を良好に確保し、 ガラスの失透物の生成 を抑止する。 なかでも加熱昇温が容易である という観点から、 C a O , B a O , S r Oが好ま しい。 但し、 3 0 %を超えて含有させる と、 ノ、'ヅ チの加熱昇温性はよ く なるが、 ガラスの耐酸性、 耐熱性が悪く なる。
B 203は S i 02成分と同 じよう にガラスの非晶質網目構造のネ ッ ト ワークになる成分であ り、 他の成分と反応してガラスの液相温度を低下 させ、 ガラスの粘性を下げ、 ガラス化溶融を容易にする。 2 0質量%を 超えて含有する と耐酸性が低下する と ともにガラスの歪点が低下して、 耐熱性が悪化する。 B 203成分のガラス材料と して硼酸が用い られる こ とが多いが、 硼酸は誘電損失係数の値が S i 02よ り若干小さ く、 効 率よ く加熱昇温できる成分ではないが、 ガラスの融液化温度を下げる と いう有用な作用をもつ。
また、 加熱昇温し易いバッチと しては、 S i 02 と A 1203と R 0の 合計量が 7 5質量%以上であ り、 8 0質量%以上とするのがさ らに好ま しい。
次に、 本発明の実施の形態に係るガラス溶融装置 2 0 0 ,3 0 0で溶 融する ものと して好ま しいシ リ カ系多成分ガラスのバッチについて説明 する。
シ リ カ系多成分ガラスのガラス成分は、 ガラスの必須成分である S i 〇 2の他、 一価の金属酸化物 (R 20 ) 、 二価の金属酸化物 (R O ) 、 三価の金属酸化物 (A 1 203 , B 203 ) 、 必要によ り四価の金属酸化 物の一部又は全部を含む。 これらのガラス成分は、 ガラスの使用目的に よ り適量含むよう、 パッチの組成が定められる。
また、 ノ、'ツチには、 これらのガラス成分の他に、 溶融したガラス内か らガラス化溶融過程で生じた気泡を効果的に除去するための清澄剤が添 加され、 さ らに必要によ り着色剤などが添加される。
パッチ材料と して、 R 20成分はナ ト リ ウム、 カ リ ウム、 リ チウムそ れそれの炭酸塩、 硝酸塩、 硫酸塩が通常用いられる。 R O成分はカルシ ゥム、 マグネシウム、 ノ、 *リ ウム、 ス ト ロ ンチウム、 亜鉛のそれぞれの炭 酸塩、 硝酸塩、 硫酸塩が通常用いられる。 四価の金属酸化物のガラス材 料と しては、 チタニウムやジルコニウムの酸化物が用いられる。 また、 S i 02成分は珪砂、 B 203成分は硼酸 (H 3 B 03 ) 、 A 1 203成分 にはアルミナや水酸化アルミニウムが用いられるこ とが多い。
また、 図 6において上述したよう に、 R 20成分のガラス材料が少な く、 R O成分のうち、 B a O, C a 0 , S r 0のガラス材料が多く、 R 203成分のう ち A 1203のガラス材料であるアルミナが多 く含有され ている と、 高周波誘電加熱でパッチを効率よ く加熱昇温するこ とが分か つた。
以上の結果よ り、 R O ( B a 0 , C a O, S r 0 ) 成分のガラスを多 く含有するアル ミ ノ シ リ ケー トガラス、 と り わけ無アルカ リ アルミ ノ シ リ ケ一 ト ガラスのバッチがガラス溶融装置 2 0 0 ,3 0 0で溶融する際 に、 バッチを効率よ く加熱昇温できる点で好ま しいこ とが分かった。 次に、 本発明の実施の形態に係るガラス溶融装置 2 0 0 , 3 0 0で溶 融するバッチに添加される清澄剤について説明する。
溶融した状態のガラス中には、 たとえば表 1 に示されるガラス化反応 によ り発生する C 02, S 02 , 02 , H 20などが気泡と して取り 囲ま れ、 この気泡はガラス製品と して泡欠点となる。 このような溶融過程で 生じた泡は、 バッチ中に添加された清澄剤の清澄作用 (脱泡作用) によ り溶融ガラス中から取り除かれる。 清澄剤と しては、 酸化錫 ( S n 02)、 酸化セ リ ウム ( C e 02) 、 カルマイ ト、 酸化モ リ ブデン (M o 03) 、 酸化バナジウム (V 2 O s ) 等の r e d o x系の酸化物 (複数の価数を 取り得る金属酸化物) やフ ッ化カルシウム ( C a F 2) 、 塩化ナ ト リ ウ ム (N a C l ) 等のハロゲン化合物、 硫酸ナ ト リ ウム (N a 2 S 04) 等の化合物が知られているが、 バッチの種類によ り清澄剤の清澄作用が 発揮する温度域が異なる。
本発明者らは、 清澄剤自身が加熱溶融されたガラス中で高周波ェネル ギーを効率よ く 吸収して加熱されれば、 清澄剤分子の分解及び酸素放出 が促進され、 これによ り、 ガラスの脱泡が一層効果的に行われる との考 えから、 清澄剤の誘電損失係数の値を調べた。
図 7は、 各種清澄剤の 1 0 G H zの周波数の電磁波に対する誘電損失 係数の測定結果を示すグラフである。
清澄剤と して利用される化合物のう ち、 S n 02 , C e 02 , カルマ イ ト, C a F , N a 2 S 04 , N a C lの誘電損失係数の値を測定した。 これらの清澄剤は、 ガラス組成にも依存するが、 おおむね 1 4 5 0 °C〜 1 7 0 0 °Cの温度領域において最大酸素放出範囲がある とされている。 清澄剤自身がそれを取り 囲む溶融ガラスからの伝導熱による加熱に加 え、 高周波のエネルギー吸収によ り加熱されるこ とを考慮する と、 誘電 損失係数の値が大きな清澄剤は、 よ り溶融ガラス中で高温度に効率よ く 加熱維持する という観点から好ま しい。 このような観点から、 図 7で示 される よう に S n 02、 C e 02は最も好ま しい清澄剤の群であ り、 力 ルマイ ト , C a F, N a C l , N a 2 S 04の順に誘電損失係数の値が 小さ く なる。 本発明においては、 清澄剤は、 通常ガラス成分中で 0 . 5 〜 1質量%程度で含有されるのがよい。
図 6及び図 7の各ガラス材料の誘電損失係数の値は、 高周波の周波数 が 1 0 G H zにおける値であるが、 さ らに周波数が大き く なつても これ らの材料の誘電損失係数の値の大きさの序列の傾向は、 大き く 変わ らな いこ とが実験によ り分かった。 すなわちアルカ リ土類金属酸化物の多く の金属塩の誘電損失係数の値は、 硅砂、 アルミナ、 硼酸のその値よ り大 き く、 アルカ リ金属酸化物の塩の誘電損失係数の値は、 硅砂、 アルミナ、 硼酸の値よ り 小さい。 本発明のガラス材料の加熱昇温に用いる高周波と しては、 バヅチを構成するガラス材料を誘電加熱する上で 1 0 ~ 3 0 0 G H zがよいが、 高周波発振器の設備経済性を考慮する と 1 0 ~ 3 5 G H zが好ま しく、 2 5 ~ 3 5 G H zがさ らに好ま しい。
実施例
以下、 本発明の実施例について説明する。
( 1 ) パツチ Aの誘電加熱実験
質量%で S i 02 : 7 1 . 8 %、 A 120 a : 2 %, M g 0 : 4 %, C a 0 : 8 %s N a 20 : 1 3 %、 K 20 : 1 %、 S 03 : 0 . 2 %含有す るよう に、 それそれのガラス成分について硅砂、 水酸化アルミニウム、 炭酸マグネシウム、 炭酸カルシウム、 炭酸ナ ト リ ウム、 炭酸カ リ ウムの ガラス材料を調合してバッチ A 3 0 0 gを準備した。 このバッチを白金 るつぼにいれ、 そのるっぽを炉内にセ ヅ ト し、 以下の 3種のバッチ加熱 昇温方法によ りバッチを加熱し、溶融した各種ガラスをサンプルと し(実 施例 1 , 比較例 1 , 2 ) 、 サンプルの特性を比較した。
パッチ溶融方法は、 ( 1 ) 炉内天井壁に設けた輻射加熱ヒータによる 輻射加熱する方法 (比較例 2 ) 、 ( 2 ) 上記ジャイ ロ ト ロ ンで 2. 4 5 G H zの高周波を発振させ、 導波管によ りガラス材料に導いて照射し、 誘電加熱する方法 (比較例 1 ) 、 ( 3 ) ジャイ ロ ト ロ ンで 2 8 G H zの 高周波を発振させ、 導波管によ り ガラス材料に導いて照射し、 誘電加熱 する方法 (実施例 1 ) の 3つの方法を用いた。
2 8 G H zの高周波を照射して加熱昇温して溶融したガラス (実施例 1 ) 中の未熔解残渣物について調べた結果を表 2 に示す。 るつぼ内のガ ラスには、 末熔解残渣物は肉眼で観察されず、 パッチ全体が溶融しガラ ス化されていた。
2 . 4 5 G H zの高周波を照射して加熱昇温して溶融したガラス (比 較例 1 ) 中の末熔解残渣物について調べた結果を表 2に示す。 るつぼ内 のガラスには末熔解残渣物があ り、 溶融が不十分であった。
表 2に示す加熱条件で赤外線ヒータによる輻射熱で加熱昇温して溶融 したガラス (比較例 2 ) には未熔解残渣物があ り、 溶融が不十分であつ た。
以上の結果、 2 8 G H zの準ミ リ波帯の高周波を照射してガラスを溶 融するこ とによ り、 末熔解残渣がないガラスができることが分かる。 こ れは、 ガラス材料が 2 8 G H zの高周波に効果的に吸収され、 加熱昇温 速度が速く効果的に誘電加熱されたためと考えられる。
( 2 ) バッチ Bの誘電加熱実験
質量%で S i 02 (硅砂、 以下括弧内は用いたガラス材料を示す) : 5 8 %、 B 203 (硼酸) : 1 1 %、 A 1203 (アルミナ) ; 1 5 %、 M g 0 (炭酸マグネシウム) : 1 %、 C a 0 (炭酸カルシウム) : 5 %、 S r 0 (硝酸ス ト ロンチウム) : 3 %、 B a 0 (硝酸バリ ウム) : 6 % (R O合計 : 1 5 %) からなるバッチ B 3 0 0 gに、 質量%で清澄剤と しての S n 02及び C e 02 : 各 0 . 5 %を添加 したもの (実施例 2 ) と、 酸化物質量%で清澄剤と しての C a F及び N a C l : 0 . 5 %を添 加したもの (比較例 3 ) の 2種を準備 した。 これらのバッチを白金るつ ぼにいれ、 そのるつぼを炉内にセ ッ ト し、 上記ジャイ ロ ト ロンで 2 8 G H zの高周波を発振させ、 導波管によ りセ ッ 卜されたバッチに導いて照 射し、 誘電加熱によ りパッチを溶融してガラスを作成した。 この結果、 いずれのサンプルについても (実施例 2 , 比較例 3 ) 、 炉内のガラスに は、 末熔解残渣物は肉眼で観察されず、 ガラス全体が溶融されていた b さ らに、 表 2に示す加熱溶融の後、 1 6 5 0 °Cで 1時間清澄したのち 除冷してガラス塊を取り 出したところ、 実施例 2の溶融ガラス中の微小 泡は、 清澄剤を入れていない比較例 3の溶融ガラスのものと比較して激 減した。
表 2
Figure imgf000022_0001
本実施の形態に係るガラス溶融装置は、 フ ロー ト式板ガラスのガラス 材料の溶融やガラス長繊維用のガラスの溶融や、 光ファイバの紡糸炉で 行う ファイバ一用ガラスの溶融や、 ダウン ドロー方式で行う液晶表示用 の無アルカ リ ガラスの溶融等に用いられる。
さ らに、 本装置は加熱コス ト短縮、 有害ガスの発生低減などの点から、 ゴ ミ の焼却炉等にも転用可能である。 産業上の利用可能性
以上詳細に説明したとおり、 本発明のガラス溶融装置によれば、 ガラ ス材料を準ミ リ波から ミ リ波の範囲の高周波を用いて誘電加熱するので ガラス材料を均一に溶融するこ とができ、 また清澄プロセスを短縮若し く は不要とするこ とができる。
本実施の形態に係るガラス溶融装置によれば、 高周波は、 2 5 ~ 3 5 G H zの範囲にあるので、 ガラス材料の均一な溶融をよ り確実に行う こ とができる。
本実施の形態に係るガラス溶融装置によれば、 ガラス材料の表面から 遠い部分 (溶融ガラス素地面から深い部分) の加熱を、 ガラス素地表面 から浸透する電磁波による誘電加熱と通電電極加熱とによ り加熱し、 ガ ラス素地面近傍のガラス材料を誘電加熱する こ とによ り、 ガラス材料の 深さ方向の対流を促して、 ガラス材料を加熱できる。 また、 ガラスの溶 融を、 ガラス材料の表面からの誘電加熱とガラス材料 (バッチ) 中から の伝熱加熱との併用によ り、 ガラス溶融に必要な投入熱量を誘電加.熱と 抵抗加熱に分担させるこ とができるので、 高周波発生設備及び抵抗加熱 電源設備をそれそれ小型化でき、 これによ り設備経済性をよ く する こ と ができる。
本実施の形態に係るガラス溶融装置によれば、 ガラス素地表面に照射 された高周波は、 ガラス材料中に吸収されて加熱昇温に消費されるが、 一部はガラス材料表面から上部方向へ向かう。 天井部及びノ又は側壁部 のガラス素地に覆われない部分の構造体内壁を金属と りわけ白金又は白 金合金とするこ とによ り、 上部に向かう高周波を反射させ、 ガラス素地 面に再入射させるこ とによ り、 加熱効率を高 る こ とができる。 また、 構造体は、 耐火煉瓦で構成されその内側に金属と りわけ白金、 白金ロジ ゥム合金などの薄板が内張されるので、 設備絰済性をよ く する こ とがで きる o
以上詳細に説明したとお り、 本発明のガラス溶融方 によれば、 無ァ ルカ リ アルミ ノ珪酸塩系のガラスは、 主成分である S i 0 2成分の他、 A 1 2 0 3成分及び R O成分を主要成分と し、 それらのガラス材料 (出 発原料) は、 準ミ リ波から ミ リ波帯の周波数の電磁波の吸収効率が大き く、 高周波の照射による誘電加熱によ り効率よ く加熱昇温でき、 未熔解 が生じないガラスの溶融ができる。
本実施の形態に係るガラス溶融方法によれば、 実質的にアルカ リ成分 を含有せず、 R O成分を多 く含むパッチ、 好ま し く は、 上記 R O成分と して C a O、 B a O、 S r Oの少な く とも一成分を含むので、 誘電損失 係数の値が大き く、 パッチの加熱昇温を し易く するこ とができる。
本実施の形態に係るガラス溶融方法によれば、 溶融ガラスには、 清澄 剤と して S n 0 2、 C e 0 2の群から選ばれた少な く とも一つが含まれ るので、 清澄剤が溶融ガラス と同程度又はそれ以上の大きさの誘電損失 係数の値となるこ とから溶融ガラス中で効果的に加熱され、 酸素を放出 する分解反応が促され、 これによ り清澄作用が効果的に発揮される。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . ガラス製造に用いられるガラス溶融装置において、 ガラス材料を 準ミ リ波から ミ リ波の範囲の高周波を用いて誘電加熱するこ とを特徴と するガラスの溶融装置。
2. 前記高周波は、 その周波数が 1 0 ~ 3 5 G H zの範囲内にあるこ とを特徴とする特許請求の範囲第 1項記載のガラス溶融装置。
3. 前記ガラス材料の溶融を、 前記ガラス材料表面に照射する前記高 周波による誘電加熱と前記ガラス材料中に挿入した電極を用いる通電抵 抗加熱とによ り行う こ とを特徴とする特許請求の範囲第 1項記載のガラ ス溶融装置。
4. 前記ガラス材料を収容する天井部、 側壁部、 底部で囲まれた構造 体からなる溶融槽を含み、 前記溶融槽の少な く とも前記ガラス材料表面 から上部の構造体内壁は、 白金又は白金合金で内張されている こ とを特 徴とする特許請求の範囲第 3項記載のガラス溶融装置。
5. ガラス材料に準ミ リ波から ミ リ波の範囲の高周波を照射して誘電 加熱によ り前記ガラス材料を溶融してガラスを製造する方法であって、 前記ガラスは、 アルカ リ土類金属酸化物を含有する多成分系シ リケー ト ガラスであるこ とを特徴とするガラスの溶融方法。 ·
6. 前記高周波はその周波数が 1 0〜 3 5 GHZの範囲内にあるこ とを 特徴とする特許請求の範囲第 5項記載のガラス溶融装置。
7 . ガラス成分と して質量%で
S i O 2 : 4 5〜 8 0 %
R 0 : 5〜 3 0 %
Α 12 Ο 3 : 0 ~ 2 0 %
B 203 : 0〜 2 0 % を含み、 実質的にアルカ リ成分を含有しないこ とを特徴とする特許請求 の範囲第 5項又は第 6項に記載のガラスの溶融方法。
8. ' 前記ガラス中の R O成分と して C a O、 B a O、 S r Oの少な く とも 1成分を含むことを特徴とする請求項 7に記載のガラスの溶融方法。
9 . 前記ガラスには、 清澄剤と して S n 02、 C e 02の群から選ば れた少な く とも一つが含まれるこ とを特徴とする特許請求の範囲第 7項 記載のガラスの溶融方法。
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