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WO2005001544A1 - 光学ユニット、結像光学系、結像光学系の収差調整方法、投影光学系、投影光学系の製造方法、露光装置、および露光方法 - Google Patents

光学ユニット、結像光学系、結像光学系の収差調整方法、投影光学系、投影光学系の製造方法、露光装置、および露光方法 Download PDF

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Publication number
WO2005001544A1
WO2005001544A1 PCT/JP2004/008733 JP2004008733W WO2005001544A1 WO 2005001544 A1 WO2005001544 A1 WO 2005001544A1 JP 2004008733 W JP2004008733 W JP 2004008733W WO 2005001544 A1 WO2005001544 A1 WO 2005001544A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
optical system
optical
image
medium
thickness
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2004/008733
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Yasuhiro Omura
Youhei Fujishima
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP2005511015A priority Critical patent/JPWO2005001544A1/ja
Publication of WO2005001544A1 publication Critical patent/WO2005001544A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70341Details of immersion lithography aspects, e.g. exposure media or control of immersion liquid supply

Definitions

  • the present invention relates to an imaging optical system, a method for adjusting aberrations of the imaging optical system, an exposure apparatus, and an exposure method, and is particularly used when a semiconductor element, a liquid crystal display element, and the like are manufactured by a photolithographic process.
  • the present invention relates to a projection optical system suitable for an exposure apparatus.
  • a pattern image of a mask or a reticle is transferred to a wafer (or a glass plate) coated with a photoresist or the like via a projection optical system. Etc.) are used.
  • the resolving power (resolution) required of the projection optical system of the projection exposure apparatus further increases.
  • the resolution of the projection optical system is represented by k′ ⁇ & is a process coefficient.
  • the image-side numerical aperture NA is defined as the refractive index of a medium (usually, gas such as air) between the projection optical system and the photosensitive substrate (such as a wafer), and the maximum incident angle on the photosensitive substrate.
  • is represented by n-sin ⁇ .
  • an object of the present invention is to make it possible to switch between a dry type and a liquid immersion type by a simple replacement operation of a slight optical member without substantially deteriorating the aberration state. Further, the present invention uses an imaging optical system that can be switched between a dry type and a liquid immersion type without substantially deteriorating the aberration state, and provides high-resolution and good exposure as necessary. It is an object of the present invention to provide an exposure apparatus and an exposure method capable of performing an exposure. Another object of the present invention is to provide an optical unit capable of switching a projection optical system between a dry type and an immersion type.
  • an imaging optical system is an immersion type imaging optical system having an immersion liquid layer in contact with an image plane
  • a boundary surface between the immersion layer and the first medium layer, a boundary interface between the first medium layer and the second medium layer, and a boundary surface between the second medium layer and the third medium layer are each planar. It is characterized by being formed in a shape.
  • the imaging optical system according to the second aspect of the present invention comprises an optical system having a predetermined refractive power closest to an image plane and an optical surface having a predetermined refractive power.
  • the imaging optical system includes a lens disposed closest to an image plane or an object plane, and a lens arranged closest to the image plane or the object plane.
  • the at least three medium layers are each non-refractive power
  • All the boundary surfaces in the at least three medium layers are formed in a planar shape.
  • a method for adjusting an imaging optical system according to a fourth aspect of the present invention is a method for adjusting an imaging optical system that forms an image of an object
  • An image-side medium changing step of changing the medium of the image-side medium layer which is a medium layer between the most image-side optical surface closest to the image side and the image surface of the imaging optical system, between gas and liquid;
  • a thickness along the optical axis of a first medium layer which is disposed between the optical surface having a predetermined refractive power closest to the image plane and the image-side medium layer and has a first medium force;
  • the medium in the image-side space is changed by changing the thickness along the optical axis of the third medium layer disposed between the second medium layer and having a different refractive index from the first medium and the second medium.
  • an aberration correcting step of correcting spherical aberration generated in the imaging optical system due to the above.
  • a method of adjusting an imaging optical system according to a fifth aspect of the present invention is a method of adjusting an imaging optical system that forms an image of an object.
  • An image-side medium changing step of changing the medium of the image-side medium layer which is a medium layer between the most image-side optical surface closest to the image side and the image surface of the imaging optical system, between gas and liquid;
  • the optical surface and the image-side medium layer having a predetermined refractive power disposed closest to the image surface A first medium layer composed of a first medium disposed between the first medium layer and a second medium force disposed between the optical surface and the first medium layer and having a refractive index different from that of the first medium layer.
  • the radius of curvature of the boundary surface between any two adjacent ones of the image-side medium layer, the first medium layer, the second medium layer, and the third medium layer is R, and the imaging optics
  • the maximum image height of the system is Ym and the radius of curvature of the optical surface having the predetermined refractive power is Rp,
  • an exposure apparatus includes an illumination system for illuminating a mask, and an image of a pattern formed on the mask on the image plane.
  • An imaging optical system according to any one of the first to third aspects for forming on a set photosensitive substrate is provided.
  • an exposure apparatus comprises a projection optical system for projecting and exposing a mask pattern onto a photosensitive substrate.
  • An imaging optical system whose aberration is adjusted by the method is provided.
  • an exposure apparatus is directed to an adjustment method according to the fifth aspect, wherein the exposure apparatus is a projection optical system for projecting and exposing a mask pattern onto a photosensitive substrate. Is provided with an imaging optical system adjusted by the following.
  • an exposure method illuminates a mask and forms the mask on the mask via the imaging optical system according to the first to third aspects.
  • the obtained pattern is projected and exposed on a photosensitive substrate set on the image plane.
  • an exposure method employs an imaging optical system whose aberration has been adjusted by the aberration adjustment method of the fourth aspect to form an image on a mask.
  • the image of the pattern is projected and exposed on a photosensitive substrate.
  • an exposure method employs an imaging optical system adjusted by the adjustment method according to the fifth aspect, which is formed on a mask.
  • the image of the pattern is projected and exposed on a photosensitive substrate.
  • the optical unit according to the twelfth aspect of the present invention is configured to be attachable to a dry-type imaging optical system that forms an image of an object via a gas,
  • the optical members are disposed interchangeably with an optical member disposed on the image side of the optical surface having a predetermined refractive power disposed closest to the image among the optical surfaces having the predetermined refractive power.
  • a second optical member which is provided exchangeably with the optical member in the dry-type imaging optical system and is formed of a second medium having a different refractive index from the first optical member; At least one of the thickness of the optical member along the optical axis and the refractive index of the first medium and the thickness of the second optical member along the optical axis and the refractive index of the second medium. At least one of them is characterized in that it is determined so as to correct spherical aberration caused by changing the type of medium on the image side of the imaging optical system from gas to liquid.
  • an optical unit configured to be attachable to a dry-type imaging optical system that forms an image of an object via a gas
  • An immersion changing optical unit for changing the image of the object into an immersion type imaging optical system that forms an image via a liquid
  • the optical members are disposed interchangeably with an optical member disposed on the image side of the optical surface having a predetermined refractive power disposed closest to the image among the optical surfaces having the predetermined refractive power.
  • a second optical member which is provided exchangeably with the optical member in the dry-type imaging optical system and is formed of a second medium having a different refractive index from the first optical member; Curvature of two optical surfaces of the optical member and two optical surfaces of the second optical member When the radius is R, the maximum image height of the imaging optical system is Ym, and the radius of curvature of the optical surface having the predetermined refractive power is Rp,
  • an optical unit includes a dry-type imaging optical system that forms an image of an object via a gas, An immersion changing optical unit for changing to an immersion type imaging optical system formed through
  • At least one of the optical members having a predetermined refractive power disposed on the image side of the optical surface having the predetermined refractive power and being disposed on the image side of the optical surface having the refractive power in the dry imaging optical system is at least 1 With two optical members,
  • the type of medium on the image side of the imaging optical system is changed from gas to liquid.
  • the deterioration of the imaging characteristics of the imaging optical system, which occurs due to the above, is reduced.
  • a projection optical system includes a plurality of optical elements, and uses an exposure light having a wavelength of 200 nm to 300 nm to form an image on a first surface. Is formed on the second surface,
  • a first optical element disposed near the second surface and having a refractive power on the second surface side of approximately 0;
  • a second optical element which is arranged closest to the second surface side and has a refractive power of almost 0;
  • the optical elements of the plurality of optical elements are formed of a first glass material, and one of the first optical element and the second optical element is formed of the first glass material,
  • the other of the first optical element and the second optical element is lower than the first glass material.
  • the second surface is telecentric.
  • a projection optical system includes a plurality of optical elements, and uses an exposure light having a wavelength of 200 nm to 300 nm to form an image on a first surface. Is formed on the second surface,
  • a boundary lens that is disposed near the second surface, and has a refractive power of approximately 0 on the second surface side, and a flat plate that is inserted near the second surface.
  • All of the plurality of optical elements except the flat plate are formed of a first glass material, the flat plate is formed of a second glass material having a lower refractive index than the first glass material, the boundary lens and the second surface
  • the liquid interposed in the optical path between the liquid and the gas is exchanged for a gas, by adjusting the thickness of the boundary lens and the distance between the boundary lens and the flat plate, the liquid and the gas are separated. Maintain the same optical characteristics before and after replacement,
  • the second surface is telecentric.
  • a projection optical system includes a plurality of optical elements, and uses an exposure light having a wavelength of 200 nm to 300 nm to form an image on a first surface. Is formed on the second surface,
  • the optical elements are formed of a first glass material, are disposed near the second surface, and are formed of a second glass material having a lower refractive index than the first glass material. At least one optical element whose refractive power on the second surface side is substantially zero is provided, and the second surface side is telecentric.
  • a method for manufacturing a projection optical system uses an exposure light having a plurality of optical elements and having a wavelength of 200 nm to 300 nm. Projection light that forms an image of the first surface on the second surface under a telecentric light flux on the second surface A method of manufacturing a science,
  • a second thickness adjustment step for adjusting the thickness of the second optical element disposed closest to the second surface.
  • the optical characteristics after a medium having a refractive index of 1.1 or more is interposed in an optical path between the second optical element and the second surface.
  • the thickness of the first optical element and the thickness of the second optical element are adjusted so as to maintain almost the same optical characteristics as before the interposition of the optical element.
  • a method for manufacturing a projection optical system uses a plurality of optical elements, exposure light having a wavelength of 200 nm to 300 nm, and A method of manufacturing a projection optical system for forming an image of a first surface on a second surface under a telecentric light flux,
  • the flat plate is inserted in the inserting step, and the boundary is set in the thickness adjusting step.
  • the thickness of the field lens By adjusting the thickness of the field lens and adjusting the distance between the plane plate and the boundary lens in the distance adjustment step, the liquid interposed in the optical path between the boundary lens and the second surface can be reduced. Maintain almost the same optical characteristics before and after changing to gas,
  • All of the plurality of optical elements except the flat plate are formed of a first glass material.
  • an exposure apparatus is an exposure apparatus that transfers a mask pattern onto a photosensitive substrate
  • a projection optical system for forming an image of the mask pattern on the photosensitive substrate
  • an exposure apparatus is an exposure apparatus that transfers a mask pattern onto a photosensitive substrate
  • An eighteenth or a first one for forming an image of the pattern of the mask on the photosensitive substrate is an eighteenth or a first one for forming an image of the pattern of the mask on the photosensitive substrate.
  • a projection optical system manufactured by the method for manufacturing a projection optical system according to the ninth aspect is a projection optical system manufactured by the method for manufacturing a projection optical system according to the ninth aspect
  • an exposure method is an exposure method for transferring a predetermined pattern onto a photosensitive substrate
  • an exposure method is an exposure method for transferring a predetermined pattern onto a photosensitive substrate
  • An eighteenth or nineteenth aspect for forming the image of the predetermined pattern on the photosensitive substrate Projection projected by using a projection optical system manufactured by a method of manufacturing a projection optical system.
  • the present invention it is possible to switch between the dry type and the liquid immersion type by a simple exchange operation of a few optical members without substantially deteriorating the aberration state.
  • the depth of focus and resolution of the imaging optical system can be improved.
  • the imaging optical system switched to the liquid immersion type is used for the exposure apparatus and the exposure method, it is possible to reduce the resist reflectance.
  • the exposure apparatus and exposure method of the present invention use an imaging optical system that can switch between a dry type and an immersion type without substantially deteriorating the aberration state, and As a result, good exposure can be performed at a high resolution, and the ability to manufacture fine microdevices can be achieved.
  • FIG. 1 is a diagram schematically showing a configuration of a main part of an image side of a dry-type imaging optical system and a spherical aberration diagram.
  • FIG. 2 is a diagram schematically showing a configuration of a main part on an image side and a spherical aberration diagram when the dry imaging optical system shown in FIG. 1 is simply switched to an immersion type.
  • FIG. 3 is a schematic diagram of a configuration of a main part on an image side and a spherical aberration diagram when the thickness of a parallel plane plate and a gas layer is changed when the dry imaging optical system shown in FIG. 1 is switched to an immersion type.
  • FIG. 3 is a schematic diagram of a configuration of a main part on an image side and a spherical aberration diagram when the thickness of a parallel plane plate and a gas layer is changed when the dry imaging optical system shown in FIG. 1 is switched to an immersion type.
  • FIG. 4 A schematic view of a configuration of a main part on an image side and a spherical aberration diagram when a thickness of a parallel plane plate, a gas layer, and a plano-convex lens is changed when the dry imaging optical system shown in FIG. 1 is switched to an immersion type.
  • FIG. 4 A schematic view of a configuration of a main part on an image side and a spherical aberration diagram when a thickness of a parallel plane plate, a gas layer, and a plano-convex lens is changed when the dry imaging optical system shown in FIG. 1 is switched to an immersion type.
  • FIG. 5 is a diagram schematically showing a configuration of a main part on an image side of an optical system optically equivalent to the liquid immersion type imaging optical system shown in FIG. 4.
  • FIG. 6 is a diagram schematically showing a configuration of an exposure apparatus including an imaging optical system according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 schematically shows a lens configuration of a projection optical system of the present embodiment set to an immersion type.
  • FIG. 8 is a diagram schematically showing a configuration of a main part on the image side of the immersion type projection optical system shown in FIG.
  • FIG. 9 is a view corresponding to FIG. 8, and schematically showing a configuration of an image side main part of the dry projection optical system of the present embodiment.
  • Garden 10 is a diagram showing lateral aberration in the immersion type projection optical system of the present embodiment.
  • FIG. 11 is a diagram showing lateral aberration in the dry projection optical system of the present embodiment.
  • FIG. 12 is a flowchart showing an example of a method for manufacturing the liquid immersion projection optical system of the present embodiment.
  • FIG. 13 is a view schematically showing a configuration of a main part of a wavefront aberration measuring device used when manufacturing the liquid immersion type projection optical system of the present embodiment.
  • Garden 14 is a diagram showing a lens configuration of a projection optical system according to a second embodiment.
  • FIG. 15 is a diagram showing a partial lens configuration of a projection optical system according to a second embodiment.
  • FIG. 16 is a diagram showing a lens configuration of a projection optical system according to a third embodiment.
  • Garden 17 is a diagram showing a partial lens configuration of a projection optical system according to a third embodiment.
  • Garden 18 is a diagram showing a lens configuration of a projection optical system according to a fourth embodiment.
  • Garden 19 is a diagram showing a partial lens configuration of a projection optical system according to a fourth embodiment.
  • Garden 20 is a flowchart for explaining a method of manufacturing a projection optical system according to the fifth embodiment.
  • Garden 21 is a diagram showing a partial lens configuration of a projection optical system manufactured by the method for manufacturing a projection optical system according to the fifth embodiment.
  • Garden 22 is a diagram showing a partial lens configuration of a projection optical system manufactured by the method for manufacturing a projection optical system according to the fifth embodiment.
  • FIG. 24 is a diagram showing a schematic configuration of an exposure apparatus according to a sixth embodiment.
  • Garden 25 is a lateral aberration diagram showing lateral aberrations in the meridional direction and the sagittal direction of the dry projection optical system according to Example 1.
  • FIG. 6 is a lateral aberration diagram showing a lateral aberration in FIG.
  • FIG. 27 is a lateral aberration diagram showing lateral aberrations in the tangential direction and the sagittal direction of the dry projection optical system according to Example 2.
  • FIG. 28 is a lateral aberration diagram showing lateral aberrations of a liquid immersion type projection optical system according to Example 2 in the tangential direction and the sagittal direction.
  • FIG. 29 is a lateral aberration diagram showing lateral aberrations in the tangential direction and the sagittal direction of the dry projection optical system according to Example 3.
  • FIG. 30 is a lateral aberration diagram showing lateral aberrations of the liquid immersion type projection optical system according to Example 3 in the tangential direction and the sagittal direction.
  • FIG. 31 is a flowchart of a method for obtaining a semiconductor device as a micro device.
  • FIG. 32 is a flowchart of a method for obtaining a liquid crystal display element as a micro device.
  • FIG. 1 is a diagram schematically showing a main configuration of an image side of a dry-type imaging optical system and a spherical aberration diagram.
  • the dry imaging optical system shown in FIG. 1 has, in order from the image plane I side, a refractive index different from that of the parallel plane gas layer 1, the parallel plane plate 2, the parallel plane gas layer 3, and the parallel plane plate 2.
  • a plano-convex lens 4 having a flat surface facing the image plane I and a convex surface A facing the object plane.
  • the spherical aberration is corrected well.
  • the vertical axis represents the image-side numerical aperture NA.
  • FIG. 2 is a diagram schematically showing a configuration of a main part on the image side and a spherical aberration diagram when the dry imaging optical system shown in FIG. 1 is simply switched to an immersion type.
  • the optical system shown in FIG. 2 is an immersion type imaging optical system obtained by filling the optical path between the image plane I of the dry type imaging optical system shown in FIG. 1 and the parallel plane plate 2 with the immersion liquid. is there. Therefore, the immersion imaging optical system shown in FIG. 2 includes, in order from the image plane I side, a parallel plane immersion layer 5, a parallel plane plate 2, a parallel plane gas layer 3, and a plano-convex lens 4. Contains.
  • the focal position shifts, and spherical aberration occurs at the shifted focal position.
  • FIG. 3 shows a plane parallel plate and a parallel plate when the dry imaging optical system shown in FIG. 1 is switched to an immersion type.
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing a configuration of a main part on the image side and a spherical aberration diagram when the thickness of a gas layer and a gas layer are changed.
  • the parallel plane plate 2 of the dry imaging optical system shown in FIG. 1 is replaced with a parallel plane plate 2a having a different thickness, and the optical path between the image plane I and the parallel plane plate 2a is changed.
  • This is an immersion type imaging optical system obtained by filling with an immersion liquid.
  • the liquid immersion type imaging optical system shown in FIG. 3 includes, in order from the image plane I side, a parallel plane immersion layer 5, a parallel plane plate 2a, a parallel plane gas layer 3a, and a plano-convex lens. Contains 4. In this case, since only the thicknesses of the parallel plane plate 2a and the parallel plane gas layer 3a are adjusted, the positional shift of the focal position does not occur, but the spherical aberration cannot be satisfactorily corrected. Some spherical aberration remains.
  • FIG. 4 shows an image-side essential portion configuration and a spherical surface when the thicknesses of the parallel plane plate, the gas layer, and the plano-convex lens are changed when the dry imaging optical system shown in FIG. 1 is switched to the liquid immersion type. It is a figure which shows an aberration figure schematically.
  • the optical system shown in FIG. 4 replaces the plane-parallel plate 2 and plano-convex lens 4 of the dry imaging optical system shown in FIG. 1 with a plane-parallel plate 2b and plano-convex lens 4a having different thicknesses, respectively.
  • This is an immersion type imaging optical system obtained by filling the optical path between I and the parallel plane plate 2b with immersion liquid.
  • the liquid immersion type imaging optical system shown in FIG. 4 includes, in order from the image plane I side, a parallel-plane immersion layer 5, a parallel-plane plate 2b, a parallel-plane gas layer 3b, and a plano-convex lens. Contains 4a.
  • a parallel-plane immersion layer 5 a parallel-plane plate 2b, a parallel-plane gas layer 3b, and a plano-convex lens.
  • FIG. 5 is a view schematically showing a configuration of an image side main part of an optical system optically equivalent to the liquid immersion type imaging optical system shown in FIG.
  • the plano-convex lens 4a in the immersion imaging optical system shown in FIG. 4 is divided into a plano-convex lens 4b and a plane-parallel plate 4c, and the gas layer 3b is divided into two parallel planes. Gas layer 3c and 3d. Therefore, the immersion type imaging optical system shown in FIG. 5 has, in order from the image plane I side, a parallel plane immersion layer 5, a parallel plane plate 4c, a parallel plane gas layer 3c, a parallel plane plate 2b, and a parallel plane plate. It includes a planar gas layer 3d and a plano-convex lens 4b.
  • plano-convex lens 4b and the parallel plane plate 4c are formed of the same optical material.
  • the plane-parallel plate 2b is made of an optical material having a different refractive index from the plano-convex lens 4b and the plane-parallel plate 4c.
  • the plano-convex lens 4a is divided into a plano-convex lens 4b and a parallel plane plate 4c, but the combined thickness is the same as in FIG. This is the same as the liquid immersion type imaging optical system shown in FIG.
  • the optical system of FIG. 4 is an immersion type imaging optical system having the immersion liquid layer 5 (image side medium layer) in contact with the image plane I, and is closest to the image plane I.
  • the parallel plane plate 2b (first optical member) and the parallel plane plate 2b (first optical member) are arranged between the optical surface having the predetermined refractive power, that is, the convex surface A of the plano-convex lens 4a and the immersion layer 5 in order from the immersion layer 5 side. It has a planar gas layer 3b and a plano-convex lens 4a (second optical member).
  • the plane-parallel plate 2b is a first medium layer made of a first optical material (solid) as a first medium
  • the gas layer 3b is a second medium having a refractive index different from that of the first medium.
  • the plano-convex lens 4a is a third medium layer made of a second optical material (solid) as a third medium having a different refractive index from the first medium and the second medium. .
  • the thickness of the parallel plane plate 2b as the first medium layer along the optical axis, the thickness of the gas layer 3b as the second medium layer along the optical axis, and the third medium layer By changing (adjusting) the thickness of the plano-convex lens 4a along the optical axis, the refractive index of the medium between the imaging optical system and the image plane I is changed.
  • the spherical aberration generated in the imaging optical system can be corrected without affecting other aberrations of the imaging optical system.
  • the parallel plane plate 2b and the plano-convex lens 4a are replaced with the parallel plane plate and the plano-convex lens having appropriate thicknesses.
  • the parallel plane plate 2b and the plano-convex lens 4a are replaced with the parallel plane plate and the plano-convex lens having appropriate thicknesses.
  • the interface between the parallel plane plate 2b as the medium layer and the gas layer 3b as the second medium layer and the interface between the gas layer 3b as the second medium layer and the plano-convex lens 4a as the third medium layer are respectively It is formed flat.
  • other embodiments are possible, without being limited to this. That is, according to another aspect of the present invention, four medium layers having different refractive indices are provided between the optical surface A having a predetermined refractive power and the image surface I disposed closest to the image surface I.
  • the present invention can be applied to an image forming optical system having an extremely small curvature at a boundary surface between two arbitrary medium layers adjacent to each other among the four medium layers.
  • R is the radius of curvature of the boundary surface between any two adjacent medium layers of the four medium layers
  • Ym is the maximum image height of the imaging optical system
  • the optical system has a predetermined refractive power.
  • Rp the radius of curvature of the optical surface A
  • four medium layers having different refractive indices correspond to the immersion layer 5, the parallel plane plate 2b, the gas layer 3b, and the plano-convex lens 4a.
  • the planar optical surface of the plane-parallel plate 2b or the plano-convex lens 4a may be an optical surface having a small curvature that satisfies the conditional expression 1.
  • the spherical aberration is changed without affecting other aberrations of the imaging optical system by changing the thickness along the optical axis. Can be corrected.
  • a lens a plano-convex lens 4a in FIG. 4 and an image plane (object plane) I which are arranged closest to the image plane (or object plane) I
  • An image forming optical system having at least three medium layers (in FIG. 4, an immersion layer 5, a parallel plane plate 2b, and a gas layer 3b) having different refractive indices between at least three medium layers.
  • Each of the layers has no refractive power, and all interfaces in at least three medium layers are suitable for optical systems that are formed in a planar shape.
  • the invention can be applied.
  • at least three medium layers at least one of the thickness and the refractive index along the optical axis is changed to reduce spherical aberration without affecting other aberrations of the imaging optical system. Can be corrected.
  • the refractive index difference between two arbitrary media having different refractive indexes is 0.01 or more.
  • the imaging optical system is almost telecentric on the image plane side.
  • FIG. 6 is a diagram schematically showing a configuration of an exposure apparatus provided with an imaging optical system according to the first embodiment of the present invention.
  • the present invention is applied to the projection optical system PL of the exposure apparatus.
  • the Z axis is parallel to the optical axis AX of the projection optical system PL
  • the Y axis is parallel to the plane of FIG. 6 in the plane perpendicular to the optical axis AX
  • the X axis is perpendicular to the plane of FIG.
  • Each is set.
  • the illustrated exposure apparatus includes an ArF excimer laser light source (oscillation center wavelengths 193 and 306 nm) as the light source 100 for supplying illumination light in the ultraviolet region.
  • the light emitted from the light source 100 uniformly illuminates the reticle R on which the predetermined pattern is formed, via the illumination optical system IL.
  • the optical path between the light source 100 and the illumination optical system IL is sealed by a casing (not shown).
  • the space from the light source 100 to the optical member closest to the reticle in the illumination optical system IL absorbs the exposure light.
  • the gas is replaced by an inert gas such as helium gas or nitrogen, which is a gas with a low rate, or it is replaced by an inert gas, or is maintained under a substantially vacuum state.
  • Reticle R is held in parallel with XY plane on reticle stage RS via reticle holder RH.
  • a pattern to be transferred is formed on the reticle R, and a rectangular (slit-shaped) pattern region having a long side along the X direction and a short side along the Y direction in the entire pattern region. Is illuminated.
  • the reticle stage RS can be moved two-dimensionally along the reticle plane (that is, the XY plane) by the action of a drive system (not shown), and its position coordinates are determined by an interferometer RIF using a reticle moving mirror RM. It is configured to be measured and position controlled.
  • the light from the pattern formed on reticle R forms a reticle pattern image on wafer W, which is a photosensitive substrate, via projection optical system PL.
  • the wafer W is held on the wafer stage WS in parallel with the XY plane via a wafer table (wafer holder) WT.
  • a rectangular stationary exposure having a long side along the X direction and a short side along the Y direction on the wafer W so as to optically correspond to a rectangular illumination area on the reticle R.
  • a pattern image is formed in the area (that is, the effective exposure area).
  • the wafer stage WS can be moved two-dimensionally along the wafer surface (ie, the XY plane) by the action of a drive system (not shown), and its position coordinates are determined by using a wafer moving mirror WM.
  • the meter is configured to be measured and position controlled by the WIF.
  • the optical member (specifically, lens L1) disposed closest to the reticle and the optical member (specifically, lens L1) disposed closest to the wafer specifically, Is configured so that the inside of the projection optical system PL is kept airtight with the parallel plane plate P3 or P2a), and the gas inside the projection optical system PL is replaced with nitrogen.
  • the force S on which the reticle R and the reticle stage RS are arranged, the reticle R and the reticle stage RS, and the like are hermetically enclosed.
  • a casing (not shown) is filled with nitrogen.
  • the wafer W and the wafer stage WS are arranged.
  • a casing (not shown) that hermetically surrounds the wafer W and the wafer stage WS is provided. ) Is filled with nitrogen.
  • an atmosphere is formed over the entire optical path from the light source 100 to the wafer W so that the exposure light is hardly absorbed.
  • the illumination area on reticle R and the effective exposure area on wafer W defined by projection optical system PL are rectangular with short sides along the Y direction. Therefore, while controlling the position of the reticle R and the wafer W using a drive system and interferometers (RIF, WIF), etc., the rectangular exposure area and the illumination area are short-sided in the Y direction.
  • the effective The reticle pattern is scanned and exposed to a shot area having a width equal to the long side of the exposure area and a length corresponding to the scanning amount (movement amount) of the wafer w.
  • FIG. 7 is a diagram schematically showing a lens configuration of a projection optical system according to the present embodiment set to an immersion type.
  • FIG. 8 is a view schematically showing a configuration of a main part on the image side of the liquid immersion type projection optical system shown in FIG.
  • the immersion projection optical system according to the present embodiment includes, in order from the reticle side, a parallel flat plate P1, a plano-concave lens L1 having an aspherical concave surface facing the wafer side, and a reticle.
  • Negative meniscus lens L2 with a concave surface facing the reticle side
  • positive meniscus lens L3 with an aspherical concave surface facing the reticle side
  • positive meniscus lens L4 with a concave surface facing the reticle side
  • a flat surface with the flat surface facing the reticle side.
  • the optical path between the parallel plane plate P3 and the wafer W is filled with an immersion liquid made of pure water.
  • the height of the aspheric surface in the direction perpendicular to the optical axis is y
  • the distance along the optical axis from the tangent plane at the vertex of the aspheric surface to a position on the aspheric surface at height y (Sag amount) is z
  • the vertex radius of curvature is r
  • the cone coefficient is ⁇ :
  • the nth order aspherical coefficient is C.
  • n it is represented by the following equation (a).
  • equation (a) an asterisk is marked on the right side of the surface number for a lens surface formed in an aspherical shape.
  • z (yVr) / + (l + ⁇ ) ⁇ y 2 / r 2 ⁇ 1/2]
  • the optical members (lens components and the plane-parallel plate) constituting the immersion projection optical system are formed of quartz (Si ⁇ ) or fluorite (CaF 2). concrete
  • a positive meniscus lens L24, a plano-convex lens L25, and a plane-parallel plate P3 are formed of fluorite, and other optical members are formed of quartz.
  • the center wavelength of oscillation of the ArF excimer laser beam, which is the exposure light, is 193.306 nm.
  • the refractive index of quartz (relative refractive index to nitrogen) with respect to this center wavelength is 1.5603261.
  • the index (relative refractive index to nitrogen) is 1.50154848.
  • pure water having a refractive index of 1.43664 (relative refractive index to nitrogen) with respect to exposure light is used as an immersion liquid interposed between the parallel plane plate P3 and the wafer W.
  • Table (1) lists values of specifications of the immersion type projection optical system that is effective in the present embodiment.
  • e is the center wavelength of the exposure light
  • is the projection magnification
  • is the number of apertures on the image side (wafer side)
  • Ym is the maximum image height
  • LX is along the X direction of the effective exposure area.
  • LY represents the dimension along the Y direction (dimension on the short side) of the effective exposure area.
  • the surface number is the order of the surface from the reticle side
  • r is the radius of curvature of each surface (vertical radius of curvature: mm for an aspheric surface)
  • d is the axial spacing of each surface, that is, the surface spacing (mm).
  • a parallel plane pure water layer having a thickness of 1. Omm and a fluorite are arranged in order from the wafer W side. 20.
  • Omm parallel plane nitrogen layer (gas layer), quartz formed 5.3034 mm parallel plane plate P2, thickness 1.4973 mm And a 19.7001 mm thick plano-convex lens L25 formed by fluorite.
  • a dry projection optical system is obtained by replacing the plano-convex lens L25 and the parallel plane plate P3 of the immersion type projection optical system with a plano-convex lens L25a and replacing the parallel plane plate P2 with a parallel plane plate P2a.
  • FIG. 9 is a diagram corresponding to FIG. 8, and is a diagram schematically illustrating a configuration of a main part on the image side of the dry projection optical system according to the present embodiment. Comparing Fig. 8 and Fig. 9, cutting from immersion type to dry type At the time of replacement, a plano-convex lens L25 with a thickness of 19.7001 mm formed of fluorite and a parallel flat plate P3 with a thickness of 20. Changed to 995mm plano-convex lens L25a. Also, the 5.3034 mm-thick parallel flat plate P2 formed of quartz is changed to a 4. Omm-thick parallel flat plate P2a also formed of quartz.
  • the configuration from the reticle R to the convex surface on the reticle side of the plano-convex lens L25 or L25a is common to the liquid immersion type and the dry type.
  • Table (2) lists the values of the specifications of the dry projection optical system that is effective in the present embodiment. However, in Table (2), the display of common parts with the immersion projection optical system is omitted.
  • FIG. 10 is a diagram showing lateral aberration in the liquid immersion type projection optical system of the present embodiment.
  • FIG. 11 is a diagram showing lateral aberrations in the dry projection optical system according to the present embodiment.
  • Y indicates the image height.
  • various aberrations including spherical aberration are favorably corrected in both the immersion type and the dry type, and when switching from the immersion type to the dry type, the spherical shape is used. It can be seen that the fluctuation of various aberrations including aberration is small.
  • switching from the dry type to the liquid immersion type is also possible in the same manner as the force which explains the present invention by taking the example of switching from the liquid immersion type to the dry type. That is, by changing the plano-convex lens L25a to the plano-convex lens L25 and the parallel plane plate P3 and changing the parallel plane plate P2a to the parallel plane plate P2, it is possible to switch from the dry type to the liquid immersion type. it can.
  • the projection optical system PL is almost telecentric on both the reticle side and the wafer side, both in the immersion type and in the dry type.
  • the plano-convex lens L25a is replaced with the plano-convex lens L25 and the parallel plane plate P3, and the parallel plane plate P2a and the parallel plane plate P2
  • the exposure apparatus of the present embodiment uses the projection optical system PL that can be switched between the dry type and the liquid immersion type without substantially deteriorating the aberration state, and achieves high resolution as needed. Good exposure can be performed.
  • the dry projection optical system shown in Table (2) is manufactured (Step 101).
  • JP-A-2002-258131 and corresponding European Patent Publication No. 1359608 can be referred to.
  • plano-convex lens L25a and the parallel plane plate P2a in the dry projection optical system are removed from the dry projection optical system, and the plano-convex lens L25, the parallel plane plate P3, and the parallel plane plate P2 are projected instead. Incorporate into optical system (step 102).
  • the aberration of the projection optical system in which the plano-convex lens L25, the parallel plane plate P3, and the parallel plane plate P2 are incorporated is measured by using the wavefront aberration measuring apparatus shown in FIG. 13 (Step 103).
  • FIG. 13 is a diagram schematically showing the configuration of a Fizeau interferometer type wavefront aberration measuring device for measuring the wavefront aberration of projection optical system PL.
  • a laser beam having substantially the same wavelength as the exposure light is incident on a projection optical system PL as a test optical system via a half prism 60 and a Fizeau surface 61a of a Fizeau lens 61.
  • the light reflected by the Fizeau surface 61a becomes so-called reference light, and reaches the image sensor 62 such as a CCD via the Fizeau lens 61 and the half prism 60.
  • the light transmitted through the Fizeau surface 61 a becomes so-called measurement light, is emitted through the projection optical system 6, passes through the correction glass 64, and enters the reflective spherical surface 63.
  • the correction glass 64 is formed of an optical material such as synthetic quartz or fluorite having a high transmittance with respect to the wavelength of the measurement light.
  • the correction glass 64 is formed in a parallel plate shape for the following two reasons. First, even if the correction glass 64 is arranged in a laterally shifted state in the plane orthogonal to the optical axis of the projection optical system, the amount of aberration generated in the correction glass 64 does not change due to the amount of lateral shift of the correction glass 64. It is. Second, the arrangement along the optical axis This is because the aberration generated in the correction glass 64 does not change depending on the position.
  • the substrate to be exposed is separated from the projection optical system by an interval of about several mm, and Exposure transfer is performed in a state where the liquid is supplied to the substrate.
  • the liquid is pure water
  • the refractive index of pure water and the refractive index of the correction glass 64 formed of fluorite are substantially the same for light having a wavelength of 193 nm.
  • the thickness of the correction glass 64 is about several millimeters, and is optimized in consideration of the difference between the refractive index of the correction glass 64 and the refractive index of the liquid.
  • the position of the correction glass 64 is not limited as long as it is between the projection optical system PL and the reflection member 63. However, on the image plane of the projection optical system PL, there is a possibility that the optical intensity of the measurement light is increased and the correction glass 64 may be optically damaged. Is preferably arranged.
  • the measurement light reflected by the reflection spherical surface 63 reaches the CCD 62 via the correction glass 64, the projection optical system PL, the Fizenz lens 61, and the half prism 60. In this way, the wavefront aberration remaining in the projection optical system PL is measured based on the interference between the reference light and the measurement light.
  • the aberration can be generated by the correction glass 64 to measure the aberration state in the liquid immersion state.
  • step 104 based on the measurement result of the wavefront aberration obtained in step 103, the position of a part of the lens in the projection optical system in the optical axis direction, the attitude with respect to the optical axis, or the position of the mask in the optical axis direction is determined. Then, the aberration of the projection optical system PL is adjusted (step 104). By repeating these operations of steps 103 and 104 until the aberration of the projection optical system is corrected, it is possible to manufacture a projection optical system in which the aberration is corrected in the immersion state.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating a lens configuration of a projection optical system according to a second embodiment of the present invention.
  • the projection optical system PL1 includes a plurality of optical elements L1 and L24, and the mask Ml located on the first surface is exposed using exposure light having a wavelength of 200 nm to 300 nm. A turn image is formed on the wafer W1 located on the second surface.
  • the projection optical system PL1 is configured so that the image side (that is, the wafer W1 side) is telecentric.
  • the projection optical system PL1 includes a parallel plane plate Ll, a negative meniscus lens L2 having an aspherical concave surface facing the image side, and an image in the order in which the exposure light passes from the object side (ie, the mask Ml side).
  • the lenses L1 and L23 are formed of quartz glass (synthetic quartz) as a first glass material, and the lens L24 is formed of fluorite as a second glass material having a lower refractive index than the first glass material. ing. That is, 80% or more of the optical elements constituting the projection optical system PL1 are formed of quartz glass, and at least one of the optical elements constituting the projection optical system PL1 is fluorescent. It is formed by stone. It is sufficient that the refractive power of the image-side surface of the plane-parallel plate L23 disposed near the wafer W1 is 0, and the refractive power of the image-side surface of the plane-parallel plate L23 is almost 0.
  • FIG. 15 (a) shows a positive meniscus lens L22, a parallel plane plate L23, a parallel plane plate L24 and a positive meniscus lens L22 included in a dry projection optical system PL1 in which gas is interposed between the parallel plane plate L24 and the wafer W1.
  • FIG. 3 is a view showing a schematic configuration of a wafer W1. In the dry projection optical system P L1 shown in FIG. 15A, the spherical aberration is satisfactorily corrected.
  • FIG. 15 (b) shows that the liquid (medium) E1 having a refractive index of 1.1 or more is interposed in the optical path between the plane-parallel plate L23 and the wafer W1 by retracting the plane-parallel plate L24.
  • FIG. 3 is a diagram showing a schematic configuration of a positive meniscus lens L22, a parallel plane plate L23, and a wafer Wl included in an immersion type projection optical system PL1.
  • the immersion type projection optical system PL1 shown in Fig. 15 (b) the distance between the positive meniscus lens L22 and the parallel plane plate L23 and the thickness of the parallel plane plate L23 are increased compared to the case of the dry type. I have.
  • the thickness of the parallel plane plate L24 is set to 0 by retracting the parallel plane plate L24 from the optical path of the exposure light. That is, the thickness of the parallel plane plate L24 is reduced as compared with the case of the dry mold.
  • the spherical aberration is favorably corrected by adjusting the distance between the positive meniscus lens L22 and the parallel plane plate L23 and the thickness of the parallel plane plate L23.
  • the optical characteristics of the dry projection optical system PL1 shown in FIG. 15A and the optical characteristics of the liquid immersion projection optical system PL1 shown in FIG. 15B are maintained substantially the same.
  • the thickness of the plane parallel plate L23 is increased and the thickness of the plane parallel plate L24 is reduced (in this embodiment, the plane By retracting the face plate L24, the thickness of the parallel flat plate L24 is reduced to 0), and by adjusting the distance between the parallel flat plate L23 and the parallel flat plate L24, the distance between the projection optical system PL1 and the wafer W1 is reduced.
  • Even when gas is switched to liquid it is possible to maintain the optical characteristics of the projection optical system PL1 almost the same before and after the switching without deteriorating the spherical aberration of the projection optical system PL1.
  • the depth of focus and the resolution can be improved.
  • the projection optical system P L1 according to this embodiment when used for an exposure apparatus, the reflectance of the resist can be reduced. Further, when the projection optical system PL1 switched to the dry type is used for the exposure apparatus, exposure can be performed with a high throughput.
  • a plane-parallel plate L23 is provided as the first optical element.
  • a lens having a refractive power on the side of the wafer Wl of approximately 0 may be provided as the first optical element.
  • a parallel plane plate L23 formed of quartz glass as a first optical element and a parallel plane plate L24 formed of fluorite as a second optical element are provided.
  • a first optical element formed of stone and a second optical element formed of quartz glass may be provided.
  • the liquid immersion type projection optical system PL1 shown in FIG. 15 (b) can be replaced with a dry type projection optical system PL1 shown in FIG. 15 (a).
  • the parallel plane plate (plane plate) L24 is inserted closest to or near the wafer W1, and gas is interposed between the parallel plane plate L24 and the wafer W1. Further, the thickness of the parallel flat plate L23 is reduced, and the distance between the parallel flat plate L23 and the parallel flat plate L24 is adjusted. In this case, too, by reducing the thickness of the parallel flat plate L23 and adjusting the distance between the parallel flat plate L23 and the parallel flat plate L24, the optics before and after the exchange from the immersion type to the dry type projection optical system can be obtained. The characteristics can be kept almost the same.
  • FIG. 16 is a diagram illustrating a lens configuration of a projection optical system according to a third embodiment of the present invention.
  • the projection optical system PL2 includes a plurality of optical elements L31 to L57, and uses the exposure light having a wavelength of 200 nm to 300 nm to form a pattern image of the mask M2 located on the first surface. It is formed on the wafer W2 located on the second surface.
  • the projection optical system PL2 is configured so that the image side (that is, the wafer W2 side) is telecentric.
  • the projection optical system PL2 that works in the third embodiment includes a plane-parallel plate L31 and an aspherical concave surface formed on the image side in the order in which light rays pass from the object side (ie, the mask M2 side).
  • Bi-concave lens L32 positive meniscus lens L33 with a convex surface facing the object side
  • negative meniscus lens L34 with a concave surface facing the object side
  • positive meniscus lens L35 with a concave surface facing the object side
  • bi-convex lens L36 object Positive meniscus lens L37 with convex surface facing the positive side
  • positive meniscus lens L38 with convex surface facing the object side
  • positive meniscus lens L39 with convex surface facing the object side
  • negative meniscus lens L40 with convex surface facing the object side
  • object side The negative meniscus lens L41 with the convex surface formed as an aspheric surface on the side
  • the biconcave lens L42 with the concave surface formed as an asp
  • the lenses L31, L53 and L57 are formed of quartz glass (synthetic quartz) as the first glass material, and the lenses L54 and L56 are formed of fluorite as the second glass material having a lower refractive index than the first glass material.
  • 80% or more of the plurality of optical elements constituting the projection optical system PL2 are formed of quartz glass, and at least one of the plurality of optical elements constituting the projection optical system PL2 is fluorescent. It is formed by stone.
  • the refractive power of the image-side surface of the parallel plane plate L56 disposed near the wafer W2 is 0, but the refractive power of the image-side surface of the parallel plane plate L56 may be almost 0. .
  • the refractive power of the parallel plane plate L57 disposed closest to the wafer W2 is 0.
  • the refractive power of the parallel plane plate L57 may be almost 0.
  • FIG. 17 (a) shows a plano-convex lens L55, a parallel flat plate L56, a parallel flat plate L57, and a ⁇ included in a dry projection optical system PL2 in which gas is interposed between the parallel flat plate L57 and the wafer W2. It is a figure which shows the schematic structure of wafer W2. In the dry projection optical system PL2 shown in FIG. 17A, the spherical aberration is well corrected.
  • FIG. 17 (b) shows a liquid immersion type projection optical system PL2 in which a liquid (medium) E2 having a refractive index of 1.1 or more is interposed in the optical path between the parallel plane plate L57 and the wafer W2.
  • FIG. 4 is a diagram showing a schematic configuration of a plano-convex lens L55, a parallel plane plate L56, a parallel plane plate L57, and a wafer W2 included in the present embodiment.
  • the thickness of the parallel plane plate L56 is reduced as compared with the case of the dry type.
  • the thickness of the parallel plane plate L57 is increased compared to the case of the dry type.
  • the thickness of the parallel flat plate L56 is reduced and the thickness of the The difference is well corrected. That is, the optical characteristics of the dry projection optical system PL2 shown in FIG. 17A and the optical characteristics of the liquid immersion projection optical system PL2 shown in FIG. 17B are maintained substantially the same.
  • the thickness of the parallel plane plate L56 is reduced and the thickness of the parallel plane plate L57 is increased, so that the projection optical system PL2 and the wafer Even when the medium is switched between W2 and W2, the optical characteristics of the projection optical system PL2 before and after the switching can be maintained substantially the same without deteriorating the spherical aberration of the projection optical system PL2.
  • the depth of focus and the resolution can be improved.
  • the reflectance of the resist can be reduced.
  • the projection optical system PL2 switched to the dry type is used for the exposure apparatus, exposure can be performed with high throughput.
  • the optical element disposed closest to the wafer W2 is the plane-parallel plate L57 made of quartz glass. Even when the projection optical system PL2 is replaced with an immersion type projection optical system PL, the parallel flat plate L57 can be prevented from being eroded by the liquid E2.
  • the plane-parallel plate L56 is provided as the first optical element, but a lens having a refractive power on the wafer W2 side of substantially zero is provided as the first optical element. It may be.
  • the projection optical system PL2 includes a parallel flat plate L56 formed of fluorite as the first optical element and a parallel flat plate L57 formed of quartz glass as the second optical element. And a second optical element formed of fluorite.
  • the immersion type projection optical system PL2 shown in Fig. 17 (b) can be replaced with a dry type projection optical system PL2 shown in Fig. 17 (a).
  • the thickness of the parallel flat plate L56 is increased, the thickness of the parallel flat plate L57 is reduced, and gas is interposed between the parallel flat plate L57 and the wafer W2.
  • the optical characteristics before and after the exchange from the immersion type to the dry type projection optical system are almost the same. Can be maintained.
  • a projection optical system PL3 according to the fourth embodiment includes a plurality of optical elements L61 to L86, and uses a pattern image of a mask M3 located on the first surface using exposure light having a wavelength of 200 nm to 300 nm. Is formed on the wafer W3 located on the second surface.
  • the projection optical system PL3 is configured so that the image side (ie, the wafer W3 side) is telecentric.
  • the projection optical system PL3 which works in the fourth embodiment, includes a plane-parallel plate L61 and an aspherical concave surface formed on the image side in the order that light beams pass from the object side (ie, the mask M3 side).
  • Bi-concave lens L62 positive meniscus lens L63 with a convex surface facing the object side
  • negative meniscus lens L64 with a concave surface facing the object side
  • positive meniscus lens L65 with a concave surface facing the object side
  • bi-convex lens L66 object Positive meniscus lens L67 with a convex surface facing the object side
  • positive meniscus lens L68 with a convex surface facing the object side
  • positive meniscus lens L69 with a convex surface facing the object side
  • negative meniscus lens L70 with a convex surface facing the object side
  • a negative meniscus lens L71 with the convex surface formed as an aspheric surface facing the lens
  • a biconcave lens L72 with a conca
  • the lens L61 and the lens L85 are formed of quartz glass (synthetic quartz) as the first glass material, and the lens L86 is formed of fluorite as the second glass material having a lower refractive index than the first glass material.
  • I have. That is, 80% or more of the plurality of optical elements constituting the projection optical system PL3 are formed of quartz glass, and at least one of the plurality of optical elements constituting the projection optical system PL3 is fluorescent. It is formed by stone.
  • the refractive power of the image-side surface of the placed plano-convex lens L85 is 0.
  • the refractive power of the image-side surface of the plano-convex lens L85 may be almost 0.
  • the refractive power of the parallel plane plate L86 disposed closest to the wafer W3 is 0.
  • the refractive power of the parallel plane plate L86 may be almost 0.
  • FIG. 19 (a) shows a schematic configuration of a plano-convex lens L85, a parallel plane plate L86, and a wafer W3 included in a dry projection optical system PL3 in which gas is interposed between a parallel plane plate L86 and a wafer W3.
  • FIG. 19A the dry projection optical system PL3 shown in FIG. 19A, the spherical aberration is well corrected.
  • FIG. 19 (b) shows a case where the parallel plane plate L86 formed of fluorite is replaced with a parallel plane plate L86 'formed of quartz glass, and the optical path between the parallel plane plate L86' and the wafer W3 is changed.
  • FIG. 13 is a diagram showing a schematic configuration of a plano-convex lens L85, a parallel plane plate L86 ′, and a wafer W3 included in a liquid immersion type projection optical system PL3 in which a liquid (medium) E3 having a refractive index of 1.1 or more is interposed.
  • a liquid (medium) E3 having a refractive index of 1.1 or more is interposed.
  • the thickness of the parallel plane plate L86 ′ is reduced as compared with the parallel plane plate L86 provided in the dry projection optical system PL3.
  • the distance between the plano-convex lens L85 and the plane-parallel plate L86 ' is increased compared to the distance between the plano-convex lens L85 and the plane-parallel plate L86 of the dry projection optical system PL3.
  • the thickness of the parallel plane plate L86 ′ is increased, and the distance between the plano-convex lens L85 and the parallel plane plate L86 ′ is adjusted. Spherical aberration is well corrected. That is, the optical characteristics of the dry projection optical system PL3 shown in FIG. 19 (a) and the optical characteristics of the liquid immersion projection optical system PL3 shown in FIG. 19 (b) are maintained substantially the same.
  • the parallel flat plate L86 formed of fluorite is replaced with a parallel flat plate L86 'formed of quartz glass, and the plano-convex lens L85 is replaced.
  • the gas between the projection optical system PL3 and the wafer W3 is switched to liquid by adjusting the distance between the projection optical system PL3 and the wafer W3, the projection before and after the switching is performed without worsening the spherical aberration of the projection optical system PL3.
  • the ability to maintain the optical characteristics of the optical system PL3 almost the same.
  • the depth of focus and the resolution can be improved.
  • the projection optical system P When L3 is used for the exposure apparatus, the reflectance of the resist can be reduced. Further, when the projection optical system PL3 switched to the dry type is used for the exposure apparatus, exposure can be performed with a high throughput.
  • the projection optical system PL3 of the fourth embodiment when the projection optical system PL3 is replaced with an immersion projection optical system PL3, the projection optical system PL3 is formed by the fluorite most disposed on the wafer W3 side. Since the parallel flat plate L86 'is replaced with the parallel flat plate L86' formed of quartz glass, the parallel flat plate L86 'can be prevented from being eroded by the liquid E3.
  • a plano-convex lens L85 is provided as the first optical element.
  • an optical element whose refractive power on the wafer W3 side is almost zero, for example, A parallel plane plate may be provided.
  • the dry projection optical system PL3 includes a plano-convex lens L85 formed of quartz glass as the first optical element and a parallel flat plate L86 formed of fluorite as the second optical element.
  • a first optical element made of stone and a second optical element made of quartz glass may be provided.
  • the first optical element constituted by the lens or the parallel plane plate having the refractive power on the second surface side of substantially 0 is used.
  • the optical characteristics of the projection optical system before and after the switching can be maintained substantially the same. Further, when the optical element formed of the second glass material having a lower refractive index than the first glass material is arranged at a position where the energy of the exposure light is concentrated, damage to the optical element due to strong energy and the projection optical system It is possible to prevent the optical characteristics from being deteriorated.
  • the second optical element is formed of the second glass material having a lower refractive index than that of the first glass material. Even when switching between the optical element disposed on the surface and the second surface with a gaseous liquid, by increasing the thickness of the first optical element and decreasing the thickness of the second optical element, Before switching The optical characteristics of the later projection optical system can be kept substantially the same. Further, when the second optical element is arranged at a position where the energy of the exposure light is concentrated, it is possible to prevent the damage of the second optical element and the deterioration of the optical characteristics of the projection optical system due to the strong energy.
  • the second modification is performed by increasing the thickness of the first optical element and decreasing the thickness of the second optical element.
  • the optical characteristics after the medium having a refractive index of 1.1 or more in the optical path between the optical element and the second surface can be maintained almost the same as the optical characteristics before the medium.
  • the projection optical systems according to the second to fourth embodiments include the boundary lens formed of the first glass material whose refractive power on the second surface side is almost 0, and A flat plate made of a second glass material having a refractive index lower than that of the first glass material, which is substantially zero, is inserted near the second surface. Therefore, even when the liquid interposed in the optical path between the boundary lens and the second surface is exchanged for a gas, the thickness of the boundary lens and the distance between the boundary lens and the inserted flat plate are adjusted. By the modification, the optical characteristics of the projection optical system before and after the exchange of the liquid and the gas can be maintained substantially the same.
  • the projection optical systems according to the second to fourth embodiments have a plurality of optical elements, and 80% or more of the plurality of optical elements are formed of the first glass material. And at least one optical element formed of a second glass material having a lower refractive index than the first glass material and having a refractive power on the second surface side of almost zero. Therefore, when the optical element made of the second glass material is placed at a position where the energy of the exposure light is concentrated, it is necessary to prevent damage to the optical element due to strong energy and deterioration of the optical characteristics of the projection optical system. I can do it.
  • FIG. 20 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a projection optical system according to the fifth embodiment.
  • 80% or more of the plurality of optical elements constituting the projection optical system are formed of synthetic quartz (first glass material) (step S200).
  • a plano-convex lens (first optical element) made of synthetic quartz and having a refracting power of 0 on the image plane (second plane) side is prepared (Step S201).
  • the plano-convex lens prepared in step S201 has almost no refractive power. It should just be 0.
  • the plano-convex lens prepared in step S201 is arranged near the image plane (step S202).
  • a parallel flat plate (second optical element) made of fluorite (second glass material) having a lower refractive index than synthetic quartz and having a refractive power of 0 is prepared (step S203).
  • the parallel plane plate prepared in step S203 only needs to have a refractive power of almost 0.
  • the parallel flat plate prepared in step S203 is arranged closest to the image plane (step S204).
  • FIG. 21 (a) shows a schematic configuration of the plano-convex lens L90 arranged in step S202 and the parallel plane plate L91 arranged in step S204 of the projection optical system manufactured in step S200 and step S204.
  • FIG. 21A the plano-convex lens L90 is arranged near the image plane W, and the parallel plane plate L91 is arranged closest to the image plane W.
  • the projection optical system manufactured in this embodiment uses exposure light having a wavelength of 200 nm and 300 nm, and the image plane W side is used. Then, an image of an object (not shown) (first surface) is formed on the image plane W under a telecentric light flux.
  • the thickness of the plano-convex lens L90 arranged near the image plane W in step S202 is adjusted (step S205). Specifically, the adjustment is performed by increasing the thickness of the plano-convex lens.
  • the thickness of the parallel plane plate L91 disposed closest to the image plane W is adjusted (step S206). Specifically, the adjustment is performed by reducing the thickness of the parallel plane plate L91.
  • FIG. 21 (b) shows a plano-convex lens L90 of which thickness has been adjusted in step S205 and a thickness adjusted in step S207 of the projection optical system manufactured in steps S200 to S206. It is a figure showing the schematic structure of parallel plane plate L91 which was shown.
  • a medium E10 such as pure water having a refractive index of 1.1 or more is interposed in the optical path between the parallel plane plate L91 and the image plane W
  • a plano-convex lens By making an adjustment to increase the thickness of L90 and making an adjustment to reduce the thickness of the parallel plane plate L91 in step S206, the optical characteristics after the medium E10 are interposed are almost the same as the optical characteristics before the interposition. Can be maintained.
  • the plano-convex lens L90 In a simple method of increasing the thickness of the parallel plane plate L91 and decreasing the thickness of the parallel plane plate L91, the optical characteristics after the medium E10 is interposed in the optical path between the parallel plane plate L91 and the image plane are interposed. It is possible to maintain almost the same optical characteristics as before. Further, the dry projection optical system can be easily replaced with an immersion projection optical system while maintaining the optical characteristics of the projection optical system.
  • the plano-convex lens L90 is provided as the first optical element.
  • a parallel plane plate may be prepared.
  • the parallel plane plate L91 formed of fluorite contacts the medium E10.
  • the parallel flat plate L91 disposed closest to the image plane W side in step S204 is retracted from the optical path of the exposure light. (Evacuation process).
  • the thickness of the parallel flat plate L91 is reduced to zero by retracting the parallel flat plate L91.
  • step S202 the thickness of the plano-convex lens L90 arranged near the image plane W is adjusted. Specifically, the adjustment is performed by increasing the thickness of the plano-convex lens.
  • FIG. 22 is a view showing a schematic configuration of a plano-convex lens L90 in which the parallel plane plate L91 is retracted from the projection optical system manufactured in the steps S200 to S204 and the thickness is adjusted.
  • a medium E10 such as pure water having a refractive index of 1.1 or more is interposed in the optical path between the plano-convex lens L90 and the image plane W
  • the parallel plane plate L91 is retracted, and the plano-convex lens is removed.
  • the optical characteristics after the medium E10 is interposed can be maintained substantially the same as the optical characteristics before the interposition.
  • a projection optical system optimal for a dry mold is manufactured, pure water is placed between the projection optical system and the image plane while maintaining the optical characteristics of the dry mold.
  • the optimal projection optical system for the immersion type using the medium E10, etc., but after manufacturing the optimal projection optical system for the immersion type, maintain the optical characteristics of the immersion type.
  • a medium having a refractive index of 1.1 or more interposed between the projection optical system and the image plane may be exchanged for a gas to produce a projection optical system optimal for a dry mold.
  • the manufactured immersion When the projection optical system of the mold has a parallel flat plate L91 formed of fluorite, the thickness of the plano-convex lens 90 formed of quartz glass is reduced, and the parallel flat plate L91 formed of fluorite is reduced. Make adjustments to increase the thickness.
  • the manufactured immersion type projection optical system does not include the parallel flat plate L91 formed of fluorite, the parallel flat plate L91 formed of fluorite is prepared and inserted into the projection optical system. I do. Next, adjustment for reducing the thickness of the plano-convex lens 90 formed of quartz glass is performed.
  • FIG. 23 is a flowchart showing a method of manufacturing a projection optical system according to the sixth embodiment.
  • a plurality of optical elements all of which are made of synthetic quartz (first glass material), and uses exposure light with a wavelength of 200 nm and 300 nm, and a telecentric light flux on the image surface (second surface) side.
  • step S300 when a liquid is interposed between the projection optical system and the image plane, the spherical aberration is satisfactorily corrected.
  • a flat plate made of fluorite (second glass material) having a lower refractive index than synthetic quartz and having a refractive power of SO is prepared (step S 301).
  • the flat plate prepared in step S301 should have almost zero refractive power.
  • the flat plate prepared in step S301 is inserted near the image plane of the projection optical system prepared in step S300 (step S302).
  • the thickness of the boundary lens provided in the projection optical system prepared in step S300 and disposed closest to the image plane is adjusted (step S303).
  • the boundary lens is made of quartz glass, and the power S, which is the refractive power So of the image-side surface, and the refractive power of the image-side surface of the boundary lens should be almost zero.
  • the adjustment of the thickness of the boundary lens in step S303 is specifically performed by reducing the thickness of the boundary lens.
  • the distance between the plane plate and the boundary lens inserted in step S302 is adjusted (step S304).
  • a flat plate is inserted in step S302, and adjustment for reducing the thickness of the boundary lens is performed in step S303.
  • step S304 a simple method of adjusting the distance between the plane plate and the boundary lens in step S304 is used to interpose in the optical path between the boundary lens and the image plane in step S304. Even when the liquid is exchanged for a gas, the optical characteristics before and after the exchange can be maintained substantially the same. Further, the immersion type projection optical system can be easily replaced with a dry type projection optical system while maintaining the optical characteristics of the projection optical system.
  • the thickness of the boundary lens is adjusted in step S302, and the distance between the plane plate and the boundary lens is adjusted in step S303.
  • the thickness of the boundary lens may be adjusted by adjusting the distance from the lens. Alternatively, the adjustment of the thickness of the boundary lens and the adjustment of the distance between the flat plate and the boundary lens may be performed alternately.
  • the thickness of the boundary lens provided in the liquid immersion type projection optical system is adjusted to exchange the dry type projection optical system.
  • the projection optical system may be replaced with a dry projection optical system. That is, in step S301, a flat plate and a replacement boundary lens are prepared (replacement boundary lens preparation step).
  • the replacement boundary lens is formed of quartz glass, and the refractive power of the surface on the image side is almost 0, which is smaller than the thickness of the boundary lens provided in the immersion type projection optical system.
  • step S303 the boundary lens provided in the immersion type projection optical system is replaced with the replacement boundary lens prepared in the replacement boundary lens preparation step.
  • the simplest method of adjusting the thicknesses of the first optical element and the second optical element is most effective.
  • the optical characteristics after the interposition of a medium with a refractive index of 1.1 or more in the optical path between the second optical element and the second surface arranged on the two surfaces are maintained almost the same as the optical characteristics before the interposition can do.
  • the second optical element made of the second glass material is arranged at a position where the energy of the exposure light is concentrated, damage to the optical element due to strong energy and deterioration of the optical characteristics of the manufactured projection optical system are prevented. Can be prevented.
  • the thickness of the first optical element is increased and the thickness of the second optical element is reduced (second optical element). (Including retracting the element from the optical path of the exposure light to reduce the thickness of the second optical element to 0) Accordingly, the optical characteristics after the medium having a refractive index of 1.1 or more in the optical path between the second optical element and the second surface can be maintained substantially the same as the optical characteristics before the medium.
  • the flat plate is inserted in the inserting step, and the thickness of the boundary lens is reduced in the thickness adjusting step.
  • Adjustment and adjustment of the distance between the plane plate and the boundary lens in the distance adjustment step are performed by a simple method, before and after the liquid interposed in the optical path between the boundary lens and the second surface is exchanged with gas. Optical characteristics can be kept almost the same.
  • FIG. 24 is a diagram showing a schematic configuration of a step-and-scan projection exposure apparatus according to a seventh embodiment of the present invention.
  • an XYZ orthogonal coordinate system shown in FIG. 24 is set, and the positional relationship of each member will be described with reference to the XYZ orthogonal coordinate system.
  • the XYZ orthogonal coordinate system is set so that the X axis and the Y axis are parallel to the wafer W, and the Z axis is set in a direction orthogonal to the wafer W.
  • the XY plane is actually set as a plane parallel to the horizontal plane, and the Z axis is set vertically upward.
  • the projection exposure apparatus includes a KrF excimer laser light source as an exposure light source, as shown in FIG. 24, and includes an optical integrator (homogenizer), a field stop, a condenser lens, An illumination optical system 1 is provided.
  • Exposure light (exposure beam) IL composed of ultraviolet pulse light having a wavelength of 248 nm emitted from the light source passes through the illumination optical system 1 and illuminates the pattern provided on the reticle (mask) R.
  • the light passing through the reticle R is applied to the second embodiment, the projection optical system PL1, the third embodiment, and the projection optical system PL2, and the fourth embodiment is applied to the projection optical system PL2.
  • the optical system PL3 is provided by the projection optical system manufactured by the method for manufacturing a projection optical system according to the fifth embodiment or the projection optical system manufactured by the method for manufacturing a projection optical system according to the sixth embodiment.
  • the projection optical system PL Through the projection optical system PL, the exposure area on the wafer W coated with the photoresist is subjected to reduced projection exposure at a predetermined projection magnification (for example, 1/4, 1/5, etc.).
  • Reticle R is held on reticle stage RST.
  • a mechanism for finely moving the reticle R in the direction, the Y direction, and the rotation direction is incorporated.
  • the position of the reticle stage RST in the X direction, the Y direction, and the rotation direction is measured and controlled in real time by a reticle laser interferometer (not shown).
  • the wafer W is fixed on the Z stage 9 via a wafer holder (not shown).
  • the Z stage 9 is fixed on an XY stage 10 that moves along an XY plane substantially parallel to the image plane of the projection optical system PL, and focuses on the wafer W (position in the Z direction) and Control the tilt angle.
  • the position of the Z stage 9 in the X direction, the Y direction, and the rotation direction is measured and controlled in real time by a wafer laser interferometer 13 using a movable mirror 12 located on the Z stage 9.
  • the XY stage 10 is mounted on a base 11, and controls the X direction, the Y direction, and the rotation direction of the wafer W.
  • the main control system 14 provided in the projection exposure apparatus adjusts the positions of the reticle R in the X direction, the Y direction, and the rotation direction based on the measurement values measured by the reticle laser interferometer. That is, the main control system 14 transmits a control signal to a mechanism incorporated in the reticle stage RST, and adjusts the position of the reticle R by slightly moving the reticle stage RST.
  • the main control system 14 adjusts the focus position (the position in the Z direction) of the wafer W by aligning the surface on the wafer W with the image plane of the projection optical system PL by the autofocus method and the autoleveling method. Adjust the tilt angle. That is, the main control system 14 transmits a control signal to the wafer stage drive system 15 and drives the Z stage 9 by the wafer stage drive system 15 to adjust the focus position and the tilt angle of the wafer W. Further, the main control system 14 adjusts the position of the wafer W in the X direction, the Y direction, and the rotation direction based on the measurement value measured by the wafer laser interferometer 13. That is, the main control system 14 transmits a control signal to the wafer stage drive system 15 and drives the XY stage 10 by the wafer stage drive system 15 to adjust the position of the wafer W in the X, Y, and rotation directions. Do
  • the main control system 14 transmits a control signal to the mechanism incorporated in the reticle stage RST, and also transmits a control signal to the wafer stage drive system 15 to adjust the projection magnification of the projection optical system PL.
  • Drive reticle stage RST and XY stage 10 at the appropriate speed ratio.
  • the main control system 14 transmits a control signal to the wafer stage drive system 15 and drives the XY stage 10 by the wafer stage drive system 15 to move another shot area on the wafer W to the exposure position. In this way, the operation of scanning and exposing the pattern image of the reticle R onto the wafer W by the step-and-scan method is repeated.
  • the projection exposure apparatus is configured to be replaceable with an immersion type exposure apparatus in order to substantially shorten the exposure wavelength and improve the resolution.
  • a predetermined medium 7 is filled between the surface of the wafer W and the projection optical system PL, as shown in FIG.
  • the adjustment of the optical elements constituting the projection optical system PL including the lens barrel 3 accommodating a plurality of optical elements formed of stone is performed. That is, the projection optical system PL is adjusted from the dry projection optical system PL to the immersion projection optical system PL.
  • the projection optical system according to the first to fourth embodiments or the projection optical system according to the fourth and sixth embodiments is used.
  • the same adjustment as the adjustment of the thickness and the like of the optical element constituting the projection optical system manufactured by the system manufacturing method is performed.
  • the surface on the reticle R side of the optical element 4 closest to the wafer W is configured to have a positive refractive power.
  • the liquid 7 pure water (deionized water) which can be easily obtained in large quantities at a semiconductor manufacturing plant or the like is used.
  • the projection optical system according to any one of the second to fourth embodiments or the projection optical system of the fifth or sixth embodiment Since a projection optical system manufactured by the method for manufacturing a projection optical system is provided, a dry-type exposure apparatus and a projection optical system PL that interpose a gas between the projection optical system PL and the wafer W as necessary are used.
  • An immersion type exposure apparatus in which a liquid is interposed between the exposure apparatus and the wafer W can be selectively used. Therefore, when the projection optical system PL is switched to the liquid immersion type, the pattern image of the reticle R can be satisfactorily exposed on the wafer W with high resolution even if the pattern of the reticle R is fine.
  • the pattern image of the reticle R can be satisfactorily exposed onto the wafer W with high throughput.
  • the optical element 4 and the optical element 4 that are arranged closest to the wafer W side of the projection optical system PL Even when exposure is performed with a medium 7 having a refractive index of 1.1 or more interposed between the wafer W and the wafer W, the optical characteristics in that case and the gas between the optical element 4 and the wafer W The optical characteristics can be maintained substantially the same as in the state where the reticle R is interposed, and the pattern image of the reticle R can be favorably exposed onto the wafer W.
  • the liquid a liquid which is transparent to the exposure optical system and has a refractive index as high as possible and which is stable with respect to the photoresist applied to the surface of the projection optical system PL or the wafer W should be used.
  • the reticle (mask) is illuminated by the illumination device (illumination step), and the transfer pattern formed on the mask is exposed on the photosensitive substrate using the projection optical system.
  • a micro device semiconductor element, imaging element, liquid crystal display element, thin film magnetic head, etc.
  • FIG. 1 An example of a technique for obtaining a semiconductor device as a micro device by forming a predetermined circuit pattern on a wafer or the like as a photosensitive substrate using the exposure apparatus of the present embodiment is shown in FIG. This will be described with reference to a flowchart.
  • a metal film is deposited on one lot of wafers.
  • a photoresist is applied on the metal film on the one lot wafer.
  • an image of the pattern on the mask is sequentially exposed and transferred to each shot area on the one lot of wafers via the projection optical system.
  • the photoresist on the one lot wafer is developed, and in step 405, the pattern on the mask is etched on the one lot wafer using the resist pattern as a mask. Is formed in each shot area on each wafer.
  • Step 401-Step 405 a metal is deposited on the wafer, and a resist is formed on the metal film. Prior to these steps, a silicon oxide film is formed on the wafer, and then a resist is applied on the silicon oxide film, and the exposure, Needless to say, each step such as development and etching may be performed.
  • a liquid crystal display element as a micro device can be obtained by forming a predetermined pattern (circuit pattern, electrode pattern, etc.) on a plate (glass substrate).
  • a predetermined pattern circuit pattern, electrode pattern, etc.
  • a plate glass substrate
  • a so-called optical lithography process of transferring and exposing a mask pattern onto a photosensitive substrate (a glass substrate coated with a resist) using the exposure apparatus of the present embodiment is performed.
  • a predetermined pattern including a large number of electrodes and the like is formed on the photosensitive substrate.
  • the exposed substrate is subjected to various processes such as a developing process, an etching process, and a resist stripping process, so that a predetermined pattern is formed on the substrate, and the process proceeds to the next color filter forming process 502. .
  • a large number of sets of three dots corresponding to R (Red), G (Green), and B (Blue) are arranged in a matrix, or R, G,
  • a color filter is formed by arranging a plurality of sets of filters of three stripes B in the horizontal scanning line direction.
  • a cell assembling step 503 is performed.
  • a liquid crystal panel liquid crystal cell
  • a liquid crystal is assembled using the substrate having the predetermined pattern obtained in the pattern forming step 501, the color filter obtained in the color filter forming step 502, and the like.
  • a liquid crystal is injected between the substrate having the predetermined pattern obtained in the pattern forming step 501 and the color filter obtained in the color filter forming step 502, and a liquid crystal panel ( Liquid crystal cell).
  • a liquid crystal display device having an extremely fine circuit pattern can be obtained with high throughput.
  • the present invention is applied to the projection optical system mounted on the exposure apparatus.
  • the present invention is not limited to this, and may be applied to other general imaging optical systems.
  • the present invention can also be applied.
  • a KrF or ArF excimer laser light source is used.
  • the present invention is not limited to this, and another appropriate light source that supplies light having a predetermined wavelength may be used.
  • the “and” scanning type exposure apparatus performs the step of scanning and exposing the mask pattern on each exposure region of the substrate while relatively moving the mask and the substrate with respect to the projection optical system.
  • the present invention is applied to the present invention.
  • the pattern of the mask is collectively transferred to the substrate while the mask and the substrate are stationary, and the substrate is sequentially moved stepwise to apply the mask pattern to each exposure area.
  • Step of Sequential Exposure The present invention can also be applied to an exposure apparatus of the 'and' repeat type.
  • the lens configuration of the projection optical system according to the first embodiment is the same as the lens configuration of the projection optical system PL1 according to the second embodiment shown in FIG. 14, the description of the projection optical system according to the first embodiment will be made.
  • the reference numerals used in the description of the projection optical system PL1 working in the second embodiment are used.
  • the surface number of the first column is the order of the surface along the ray traveling direction from the object side
  • the second column is the radius of curvature (mm) of each surface
  • the third column is the The on-axis spacing of each surface, that is, the surface spacing (mm)
  • the fourth column indicates the glass material of the optical member.
  • Table 4 shows the aspheric coefficient of the lens having the aspheric lens surface used in the projection optical system PL1 according to the first embodiment.
  • the aspherical surface numbers in the first column correspond to the surface numbers in the optical member specifications in Table 3.
  • the second column is Curvature of aspheric surface (1 / mm)
  • third column conical coefficient K and 12th-order aspherical coefficient
  • fourth column fourth-order A and 14th-order aspherical coefficient
  • fifth column 6th-order B
  • the 16th-order G aspherical coefficients the 6th power ram shows the 8th-order C and 18th-order aspherical coefficients
  • the 7th column shows the 10th-order D aspherical coefficients.
  • Example 1 the height of the aspheric surface in the direction perpendicular to the optical axis AX1 is y, and the projection optics from the tangent plane at the vertex of the aspheric surface to the position on the aspheric surface at the height y
  • the distance (sag amount) along the optical axis of the system PL1 is z
  • the vertex radius of curvature is r
  • the cone coefficient is K
  • the m-th order aspheric coefficient is Cm
  • Exposure area Maximum image height 13.7mm
  • Quartz glass refractive index 1. 50839
  • FIG. 25 is a lateral aberration diagram showing lateral aberration of the dry projection optical system PL1 in the meridional direction and the sagittal direction.
  • Y indicates the image height
  • the solid line indicates the lateral aberration at a wavelength of 248.4000 nm.
  • aberrations are corrected in a well-balanced manner.
  • the parallel plane plate L24 is retracted, and the distance between the image side surface of the positive meniscus lens L22 and the object side surface of the parallel plane plate L23, the thickness of the parallel plane plate L23 is changed, and the wafer W1 Table 5 shows the optical member specifications of the liquid immersion type projection optical system PL1 with pure water interposed between them.
  • the surface numbers 1-144 are the same as the optical member specifications of the surface numbers 1-144 shown in Table 3, the display is omitted.
  • FIG. 26 is a lateral aberration diagram showing lateral aberrations of the liquid immersion type projection optical system PL1 in the meridional direction and the sagittal direction.
  • Y indicates the image height
  • the solid line indicates the lateral aberration at a wavelength of 248.4000 nm.
  • the aberration is corrected in a well-balanced manner.
  • the parallel plane plate L24 is retracted, and the distance between the image side surface of the positive meniscus lens L22 and the object side surface of the parallel plane plate L23 and the thickness of the parallel plane plate L23 are changed.
  • the optical characteristics of the dry projection optical system PL1 and the optical characteristics of the immersion projection optical system PL1 are maintained substantially the same.
  • the lens configuration of the projection optical system according to the second embodiment is the same as the lens configuration of the projection optical system PL2 according to the third embodiment shown in FIG.
  • the same reference numerals as those used in the description of the projection optical system PL2 according to the third embodiment are used.
  • the specifications of the projection optical system PL2 according to the second embodiment are shown. In these specifications, NA indicates the number of openings. In these specifications, the refractive indexes of quartz glass, fluorite, and pure water indicate relative refractive indices to the atmosphere in the projection optical system PL2.
  • Table 6 shows optical member specifications of the projection optical system PL2 that are useful in the second embodiment.
  • Table 7 shows the aspheric coefficient of the lens having the aspheric lens surface used in the projection optical system PL2 according to the second embodiment.
  • the definition of each column of the optical member specifications shown in Table 6 and the definition of the aspheric coefficient shown in Table 7 are the same as Tables 3 and 4 according to Example 1, so the projection optical system according to Example 1 is used. The description will be made using the same reference numerals as those used in the description of the PL 1.
  • Exposure area Maximum image height 21.lmm
  • Quartz glass refractive index 1. 50839
  • FIG. 27 is a lateral aberration diagram showing lateral aberrations in the tangential direction and the sagittal direction of the dry projection optical system PL2.
  • Y indicates the image height
  • the solid line indicates the transverse aberration at a wavelength of 248.4000 nm.
  • aberrations are corrected in a well-balanced manner.
  • the thickness of the parallel plane plate L56 and the thickness of the parallel plane plate L57 are changed so that water is interposed between the parallel plane plate L57 and the wafer W2.
  • Table 8 shows the optical member specifications.
  • the surface numbers 1-151 are the same as the optical member specifications of the surface numbers 1-151 shown in Table 6, the display is omitted.
  • FIG. 28 is a lateral aberration diagram showing lateral aberrations of the immersion type projection optical system PL2 in the tangential direction and the sagittal direction.
  • Y indicates the image height
  • the solid line indicates the wavelength 24. 8.
  • the lateral aberrations at 4000 nm are shown.
  • the aberration is corrected with good balance.
  • the optical characteristics of the dry projection optical system PL2 and the immersion projection optical system PL2 are changed.
  • the optical properties of are maintained almost the same.
  • the lens configuration of the projection optical system according to the third embodiment is the same as that of the projection optical system PL3 according to the fourth embodiment shown in FIG.
  • the description uses the same reference numerals used in the description of the projection optical system PL3 according to the fourth embodiment.
  • Exposure area Maximum image height 21.lmm
  • Quartz glass refractive index 1. 50839
  • FIG. 29 is a lateral aberration diagram showing lateral aberrations in the tangential direction and the sagittal direction of the dry projection optical system PL3 in which gas is interposed between the parallel plane plate L86 and the wafer W3.
  • Y indicates the image height
  • the solid line indicates the horizontal difference at a wavelength of 248.4000 nm.
  • the aberration of the dry projection optical system PL3 is corrected in a well-balanced manner.
  • the optical member specifications of the liquid immersion type projection optical system PL3 in which the parallel flat plate L86 is replaced with a parallel flat plate L86 'and water is interposed between the parallel flat plate L86' and the wafer W3. are shown in Table 11. Since the surface numbers 1 to 50 are the same as the optical member specifications of the surface numbers 1 to 50 shown in Table 9, the display is omitted.
  • Figure 30 shows the immersion type projection optical system PL3 in the tangential and sagittal directions.
  • FIG. 4 is a lateral aberration diagram illustrating lateral aberrations in the present invention.
  • Y indicates the image height
  • the solid line indicates the wavelength 24.
  • the lateral aberration at 4000 nm is shown. As shown in FIG. 30, the aberration of the immersion type projection optical system PL3 is corrected in a well-balanced manner.
  • the optical characteristics of the dry projection optical system PL3 and the optical characteristics of the immersion projection optical system PL3 are improved. , And are kept almost identical.

Landscapes

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Abstract

 物体の像を気体を介して形成する乾燥型の結像光学系に取り付け可能に構成されて、前記物体の像を液体を介して形成する液浸型の結像光学系に変更するための液浸変更用の光学ユニットである。この光学ユニットは、前記乾燥型の結像光学系中の屈折力を有する光学面のうちの最も像側に配置される所定の屈折力を有する光学面の像側に配置される光学部材と交換可能に設けられた少なくとも1つの光学部材を備える。そして、前記乾燥型の結像光学系中の前記光学部材を前記少なくとも1つの光学部材に交換することにより、前記結像光学系の像側の媒質の種類が気体から液体に変更されることに起因して発生する前記結像光学系の結像特性の劣化を低減する。

Description

明 細 書
光学ユニット、結像光学系、結像光学系の収差調整方法、投影光学系、 投影光学系の製造方法、露光装置、および露光方法
技術分野
[0001] 本発明は、結像光学系、結像光学系の収差調整方法、露光装置、および露光方 法に関し、特に半導体素子や液晶表示素子などをフォトリソグラフイエ程で製造する 際に使用される露光装置に好適な投影光学系に関する。
背景技術
[0002] 半導体素子等を製造するためのフォトリソグラフイエ程において、マスクほたはレチ クル)のパターン像を、投影光学系を介して、フォトレジスト等が塗布されたウェハ(ま たはガラスプレート等)上に露光する投影露光装置が使用されている。そして、半導 体素子等の集積度が向上するにつれて、投影露光装置の投影光学系に要求される 解像力(解像度)が益々高まってレ、る。
[0003] その結果、投影光学系の解像力に対する要求を満足するために、照明光 (露光光 )の波長 λを短くするとともに投影光学系の像側開口数 NAを大きくする必要がある。 具体的には、投影光学系の解像度は、 k' λ ΖΝΑ &はプロセス係数)で表される。ま た、像側開口数 NAは、投影光学系と感光性基板 (ウェハなど)との間の媒質 (通常は 空気などの気体)の屈折率を nとし、感光性基板への最大入射角を Θとすると、 n-sin Θで表される。
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0004] この場合、最大入射角 Θを大きくすることにより像側開口数の増大を図ろうとすると 、感光性基板への入射角および投影光学系からの射出角が大きくなり、光学面での 反射損失が増大して、大きな実効的な像側開口数を確保することはできない。そこで 、投影光学系と感光性基板との間の光路中に屈折率の高い液体のような媒質を満た すことにより像側開口数の増大を図る技術が知られている。
[0005] 一般に、物体面との間に浸液を介在させる液浸型結像光学系では、物体面との間 に気体を介在させる通常の乾燥型結像光学系よりも、焦点深度および解像力が向上 する。また、露光装置において液浸型結像光学系 (液浸型投影光学系)を用いる場 合、乾燥型結像光学系を用いる場合よりも、レジスト反射率の低下を図ることができる 。したがって、特に露光装置の場合、投影光学系を必要に応じて乾燥型と液浸型と の間で切り換えることができれば好都合である。し力 ながら、従来の結像光学系で は、乾燥型と液浸型との間で単純に切り換えを行うと、後述するように球面収差が大 きぐ変動する。
[0006] そこで、本発明は、僅かな光学部材の単純な交換操作により収差状態を実質的に 悪化させることなく乾燥型と液浸型との間で切り換え可能にすることを目的とする。ま た、本発明は、収差状態を実質的に悪化させることなく乾燥型と液浸型との間で切り 換え可能な結像光学系を用いて、必要に応じて高解像で良好な露光を行うことので きる露光装置および露光方法を提供することを目的とする。また、本発明は、乾燥型 と液浸型との間で投影光学系を切り換えることのできる光学ユニットを提供することを 目的とする。
課題を解決するための手段
[0007] 上述の目的を達成するため、本発明の第 1の態様に力かる結像光学系は、像面に 接する浸液層を有する液浸型の結像光学系であって、
前記像面に最も近く配置された所定の屈折力を有する光学面と前記浸液層との間 に、前記浸液層側から順に、第 1媒質からなる第 1媒質層と、前記第 1媒質とは異なる 屈折率を有する第 2媒質力 なる第 2媒質層と、前記第 1媒質および前記第 2媒質と は異なる屈折率を有する第 3媒質力 なる第 3媒質層とを有し、
前記浸液層と前記第 1媒質層との境界面、前記第 1媒質層と前記第 2媒質層との境 界面、および前記第 2媒質層と前記第 3媒質層との境界面はそれぞれ平面状に形成 されていることを特徴とする。
[0008] 上述の目的を達成するため、本発明の第 2の態様に力かる結像光学系は、像面に 最も近く配置された所定の屈折力を有する光学面と前記像面との間に、屈折率の互 いに異なる 4つの媒質層を有する結像光学系であって、
前記 4つの媒質層のうちの互いに隣接する 2つの任意の媒質層の境界面の曲率半 径を Rとし、前記結像光学系の最大像高を Ymとし、前記所定の屈折力を有する光学 面の曲率半径を Rpとするとき、
Ym/ I R I < 0. 01
Ym/ I Rp I > 0. 003
の条件を満足することを特徴とする。
[0009] 上述の目的を達成するため、本発明の第 3の態様に力かる結像光学系は、像面ま たは物体面に最も近く配置されたレンズと前記像面または前記物体面との間に、屈 折率の互いに異なる少なくとも 3つの媒質層を有する結像光学系であって、
前記少なくとも 3つの媒質層はそれぞれ無屈折力であり、
前記少なくとも 3つの媒質層におけるすべての境界面は平面状に形成されているこ とを特徴とする。
[0010] 上述の目的を達成するため、本発明の第 4の態様に力かる結像光学系の調整方法 は、物体の像を形成する結像光学系の調整方法であって、
前記結像光学系の最も像側の最像側光学面と像面との間の媒質層である像側媒 質層の媒質を気体と液体との間で変更する像側媒質変更工程と、
前記像面に最も近く配置された所定の屈折力を有する光学面と前記像側媒質層と の間に配置されて第 1媒質力 なる第 1媒質層の光軸に沿った厚さと、前記光学面と 前記第 1媒質層との間に配置されて前記第 1媒質層とは異なる屈折率を有する第 2 媒質力 なる第 2媒質層の光軸に沿った厚さと、前記光学面と前記第 2媒質層との間 に配置されて前記第 1媒質および前記第 2媒質とは異なる屈折率を有する第 3媒質 層の光軸に沿った厚さとを変更して、像側空間の媒質を変更することに起因して前 記結像光学系で発生する球面収差を補正する収差補正工程とを含むことを特徴とす る。
[0011] 上述の目的を達成するため、本発明の第 5の態様に力かる結像光学系の調整方法 は、物体の像を形成する結像光学系の調整方法において、
前記結像光学系の最も像側の最像側光学面と像面との間の媒質層である像側媒 質層の媒質を気体と液体との間で変更する像側媒質変更工程と、
前記像面に最も近く配置された所定の屈折力を有する光学面と前記像側媒質層と の間に配置されて第 1媒質からなる第 1媒質層と、前記光学面と前記第 1媒質層との 間に配置されて前記第 1媒質層とは異なる屈折率を有する第 2媒質力 なる第 2媒質 層と、前記光学面と前記第 2媒質層との間に配置されて前記第 1媒質および前記第 2 媒質とは異なる屈折率を有する第 3媒質層との光軸に沿った厚さおよび屈折率のう ちの少なくとも一方をそれぞれ変更して、像側空間の媒質を変更することに起因して 前記結像光学系で発生する球面収差を補正する収差補正工程とを含み、
前記像側媒質層、前記第 1媒質層、前記第 2媒質層、および前記第 3媒質層のうち の互いに隣接する 2つの任意の媒質層の境界面の曲率半径を Rとし、前記結像光学 系の最大像高を Ymとし、前記所定の屈折力を有する光学面の曲率半径を Rpとする とき、
Ym/ I R I < 0. 01
Ym/ I Rp I > 0. 003
の条件を満足することを特徴とする。
[0012] 上述の目的を達成するため、本発明の第 6の態様に力かる露光装置は、マスクを照 明するための照明系と、前記マスクに形成されたパターンの像を前記像面に設定さ れた感光性基板上に形成するための第 1乃至第 3の態様の何れかの結像光学系と を備えてレヽることを特徴とする。
[0013] 上述の目的を達成するため、本発明の第 7の態様に力かる露光装置は、マスクの パターンを感光性基板に投影露光するための投影光学系として、第 4の態様の収差 調整方法により収差調整された結像光学系を備えていることを特徴とする。
[0014] 上述の目的を達成するため、本発明の第 8の態様に力かる露光装置は、マスクの パターンを感光性基板に投影露光するための投影光学系として、第 5の態様の調整 方法により調整された結像光学系を備えていることを特徴とする。
[0015] 上述の目的を達成するため、本発明の第 9の態様に力かる露光方法は、マスクを照 明し、第 1乃至第 3の態様の結像光学系を介して前記マスクに形成されたパターンを 前記像面に設定された感光性基板上に投影露光することを特徴とする。
[0016] 上述の目的を達成するため、本発明の第 10の態様に力かる露光方法は、第 4の態 様の収差調整方法により収差調整された結像光学系を用いて、マスクに形成された パターンの像を感光性基板上に投影露光することを特徴とする。
[0017] 上述の目的を達成するため、本発明の第 11の態様に力かる露光方法は、第 5の態 様の調整方法により調整された結像光学系を用いて、マスクに形成されたパターン の像を感光性基板上に投影露光することを特徴とする。
[0018] 上述の目的を達成するため、本発明の第 12の態様に力 る光学ユニットは、物体 の像を気体を介して形成する乾燥型の結像光学系に取り付け可能に構成されて、前 記物体の像を液体を介して形成する液浸型の結像光学系に変更するための液浸変 更用の光学ユニットであって、
前記乾燥型の結像光学系中の屈折力を有する光学面のうちの最も像側に配置さ れる所定の屈折力を有する光学面の像側に配置される光学部材と交換可能に設け られて、所定の屈折率を有する第 1媒質で形成される第 1光学部材と、
前記乾燥型の結像光学系中の前記光学部材と交換可能に設けられて、前記第 1 光学部材とは異なる屈折率の第 2媒質で形成される第 2光学部材とを備え、 前記第 1光学部材の光軸に沿った厚さおよび前記第 1媒質の屈折率のうちの少な くとも一方と、前記第 2光学部材の光軸に沿った厚さおよび前記第 2媒質の屈折率の うちの少なくとも一方とは、前記結像光学系の像側の媒質の種類が気体から液体に 変更されることに起因して発生する球面収差を補正するように定められていることを 特徴とする。
[0019] 上述の目的を達成するため、本発明の第 13の態様に力かる光学ユニットは、物体 の像を気体を介して形成する乾燥型の結像光学系に取り付け可能に構成されて、前 記物体の像を液体を介して形成する液浸型の結像光学系に変更するための液浸変 更用の光学ユニットであって、
前記乾燥型の結像光学系中の屈折力を有する光学面のうちの最も像側に配置さ れる所定の屈折力を有する光学面の像側に配置される光学部材と交換可能に設け られて、所定の屈折率を有する第 1媒質で形成される第 1光学部材と、
前記乾燥型の結像光学系中の前記光学部材と交換可能に設けられて、前記第 1 光学部材とは異なる屈折率の第 2媒質で形成される第 2光学部材とを備え、 前記第 1光学部材の 2つの光学面および前記第 2光学部材の 2つの光学面の曲率 半径を Rとし、前記結像光学系の最大像高を Ymとし、前記所定の屈折力を有する光 学面の曲率半径を Rpとするとき、
Ym/ I R I < 0. 01
Ym/ I Rp I > 0. 003
の条件を満足することを特徴とする。
[0020] 上述の目的を達成するため、本発明の第 14の態様に力 る光学ユニットは、物体 の像を気体を介して形成する乾燥型の結像光学系を、前記物体の像を液体を介して 形成する液浸型の結像光学系に変更するための液浸変更用の光学ユニットであつ て、
前記乾燥型の結像光学系中の屈折力を有する光学面のうちの最も像側に配置さ れる所定の屈折力を有する光学面の像側に配置される光学部材と交換可能な少なく とも 1つの光学部材を備え、
前記乾燥型の結像光学系中の前記光学部材を前記少なくとも 1つの光学部材に交 換することにより、前記結像光学系の像側の媒質の種類が気体から液体に変更され ることに起因して発生する前記結像光学系の結像特性の劣化を低減することを特徴 とする。
[0021] 上述の目的を達成するため、本発明の第 15の態様に力かる投影光学系は、複数 の光学素子を備え、波長が 200nm— 300nmである露光光を用いて第 1面の像を第 2面上に形成する投影光学系であって、
前記第 2面の近傍に配置され、前記第 2面側の屈折力がほぼ 0となる第 1光学素子 と、
最も前記第 2面側に配置され、屈折力がほぼ 0となる第 2光学素子と
を備え、
前記複数の光学素子のうちの 80%以上の数の光学素子は第 1硝材により形成され 前記第 1光学素子及び前記第 2光学素子のうちの一方は前記第 1硝材により形成 され、
前記第 1光学素子及び前記第 2光学素子のうちの他方は前記第 1硝材よりも低い 屈折率を有する第 2硝材により形成され、
前記第 2面側がテレセントリックであることを特徴とする。
[0022] 上述の目的を達成するため、本発明の第 16の態様に力かる投影光学系は、複数 の光学素子を備え、波長が 200nm— 300nmである露光光を用いて第 1面の像を第 2面上に形成する投影光学系であって、
前記第 2面の近傍に配置され、前記第 2面側の屈折力がほぼ 0である境界レンズと 前記第 2面の近傍に挿入された平面板と
を備え、
前記平面板を除く前記複数の光学素子の全てが第 1硝材により形成され、 前記平面板は前記第 1硝材よりも低い屈折率を有する第 2硝材により形成され、 前記境界レンズと前記第 2面との間の光路中に介在された液体を気体に交換した 場合に、前記境界レンズの厚さ及び前記境界レンズと前記平面板との間隔を調整す ることにより、前記液体と前記気体との交換の前後における光学特性をほぼ同一に 維持し、
前記第 2面側がテレセントリックであることを特徴とする。
[0023] 上述の目的を達成するため、本発明の第 17の態様に力かる投影光学系は、複数 の光学素子を備え、波長が 200nm— 300nmである露光光を用いて第 1面の像を第 2面上に形成する投影光学系であって、
前記複数の光学素子のうちの 80%以上の数の光学素子は第 1硝材により形成され 前記第 2面の近傍に配置されて、前記第 1硝材よりも低い屈折率を有する第 2硝材 により形成されて前記第 2面側の屈折力がほぼ 0となる光学素子を少なくとも 1つ備え 前記第 2面側がテレセントリックであることを特徴とする。
[0024] 上述の目的を達成するため、本発明の第 18の態様にかかる投影光学系の製造方 法は、複数の光学素子を備え、波長が 200nm 300nmである露光光を用レ、、第 2 面側にテレセントリックな光束のもとで第 1面の像を前記第 2面上に形成する投影光 学系の製造方法であって、
前記複数の光学素子のうちの 80%以上の数の光学素子を第 1硝材により形成する 光学素子形成工程と、
前記第 1硝材により形成されて前記第 2面側の屈折力がほぼ 0となる第 1光学素子 を準備する第 1光学素子準備工程と、
前記第 1硝材よりも低い屈折率を有する第 2硝材により形成されて屈折力がほぼ 0と なる第 2光学素子を準備する第 2光学素子準備工程と、
前記第 2面の近傍に配置される前記第 1光学素子の厚さを調整する第 1厚さ調整 工程と、
最も前記第 2面側に配置される前記第 2光学素子の厚さを調整する第 2厚さ調整ェ 程とを含み、
前記第 1厚さ調整工程及び前記第 2厚さ調整工程では、前記第 2光学素子と前記 第 2面との間の光路中に屈折率 1. 1以上の媒質を介在させた後における光学特性 を介在させる前の光学特性とほぼ同一に維持するように前記第 1光学素子及び前記 第 2光学素子の厚さを調整することを特徴とする。
上述の目的を達成するため、本発明の第 19の態様にかかる投影光学系の製造方 法は、複数の光学素子を備え、波長が 200nm— 300nmである露光光を用い、第 2 面側にテレセントリックな光束のもとで第 1面の像を前記第 2面上に形成する投影光 学系の製造方法であって、
第 1硝材よりも低い屈折率を有する第 2硝材により形成された平面板を準備する光 学素子準備工程と、
前記平面板を前記第 2面の近傍に挿入する揷入工程と、
最も前記第 2面側に配置され、前記第 1硝材により形成されて前記第 2面側の屈折 力がほぼ 0である境界レンズの厚さを調整する厚さ調整工程と、
前記挿入工程において揷入された前記平面板と前記境界レンズとの間隔を調整す る間隔調整工程と
を含み、
前記揷入工程において前記平面板を揷入し、前記厚さ調整工程において前記境 界レンズの厚さを調整し、前記間隔調整工程において前記平面板と前記境界レンズ との間隔を調整することにより、前記境界レンズと前記第 2面との間の光路中に介在 された液体を気体に交換する前後における光学特性をほぼ同一に維持し、
前記平面板を除く前記複数の光学素子の全てが第 1硝材により形成されることを特 徴とする。
[0026] 上述の目的を達成するため、本発明の第 20の態様に力かる露光装置は、感光性 基板上にマスクのパターンを転写する露光装置であって、
前記マスクを照明するための照明光学系と、
前記マスクのパターンの像を前記感光性基板上に形成するための第 15乃至第 17 の態様の投影光学系と、
を備えることを特徴とする。
[0027] 上述の目的を達成するため、本発明の第 21の態様に力かる露光装置は、感光性 基板上にマスクのパターンを転写する露光装置であって、
前記マスクを照明するための照明光学系と、
前記マスクのパターンの像を前記感光性基板上に形成するための第 18または第 1
9の態様の投影光学系の製造方法により製造された投影光学系と、
を備えることを特徴とする。
[0028] 上述の目的を達成するため、本発明の第 22の態様に力かる露光方法は、感光性 基板上に所定のパターンを転写する露光方法であって、
前記所定のパターンが形成されるマスクを照明する照明工程と、
前記所定のパターンの像を前記感光性基板上に形成するための第 15乃至第 17 の態様の投影光学系を用いて投影する投影工程と
を含むことを特徴とする。
[0029] 上述の目的を達成するため、本発明の第 23の態様に力かる露光方法は、感光性 基板上に所定のパターンを転写する露光方法であって、
前記所定のパターンが形成されるマスクを照明する照明工程と、
前記所定のパターンの像を前記感光性基板上に形成するための第 18または第 19 の態様投影光学系の製造方法により製造された投影光学系を用いて投影する投影 工程と
を含むことを特徴とする。
発明の効果
[0030] 本発明では、僅かな光学部材の単純な交換操作により、収差状態を実質的に悪化 させることなく乾燥型と液浸型との間で切り換えが可能である。液浸型に切り換えた 場合、結像光学系の焦点深度および解像力の向上を図ることができる。また、液浸 型に切り換えた結像光学系を露光装置および露光方法に用いる場合、レジスト反射 率の低下を図ることができる。
[0031] したがって、本発明の露光装置および露光方法では、収差状態を実質的に悪化さ せることなく乾燥型と液浸型との間で切り換え可能な結像光学系を用いて、必要に応 じて高解像で良好な露光を行うことができ、ひレ、ては良好なマイクロデバイスを製造 すること力 Sできる。
図面の簡単な説明
[0032] [図 1]乾燥型結像光学系の像側要部構成および球面収差図を概略的に示す図であ る。
[図 2]図 1に示す乾燥型結像光学系を単に液浸型に切り換えた場合の像側要部構成 および球面収差図を概略的に示す図である。
[図 3]図 1に示す乾燥型結像光学系を液浸型に切り換える際に平行平面板および気 体層の厚さを変更した場合の像側要部構成および球面収差図を概略的に示す図で ある。
[図 4]図 1に示す乾燥型結像光学系を液浸型に切り換える際に平行平面板、気体層 および平凸レンズの厚さを変更した場合の像側要部構成および球面収差図を概略 的に示す図である。
[図 5]図 4に示す液浸型結像光学系と光学的に等価な光学系の像側要部構成を概 略的に示す図である。
[図 6]本発明の第 1の実施形態に力かる結像光学系を備えた露光装置の構成を概略 的に示す図である。
[図 7]液浸型に設定された本実施形態の投影光学系のレンズ構成を概略的に示す 図である。
園 8]図 7に示す液浸型投影光学系の像側要部構成を概略的に示す図である。
[図 9]図 8に対応する図であって、本実施形態の乾燥型投影光学系の像側要部構成 を概略的に示す図である。
園 10]本実施形態の液浸型投影光学系における横収差を示す図である。
[図 11]本実施形態の乾燥型投影光学系における横収差を示す図である。
[図 12]本実施形態の液浸型投影光学系を製造する際の手法の一例を示すフローチ ヤートである。
[図 13]本実施形態の液浸型投影光学系を製造する際に用いられる波面収差測定装 置の要部構成を概略的に示す図である。
園 14]第 2の実施の形態に力かる投影光学系のレンズ構成を示す図である。
園 15]第 2の実施の形態に力かる投影光学系の一部のレンズ構成を示す図である。 園 16]第 3の実施の形態に力かる投影光学系のレンズ構成を示す図である。
園 17]第 3の実施の形態に力かる投影光学系の一部のレンズ構成を示す図である。 園 18]第 4の実施の形態に力かる投影光学系のレンズ構成を示す図である。
園 19]第 4の実施の形態に力かる投影光学系の一部のレンズ構成を示す図である。 園 20]第 5の実施の形態に力かる投影光学系の製造方法を説明するためのフローチ ヤートである。
園 21]第 5の実施の形態にかかる投影光学系の製造方法により製造された投影光学 系の一部のレンズ構成を示す図である。
園 22]第 5の実施の形態にかかる投影光学系の製造方法により製造された投影光学 系の一部のレンズ構成を示す図である。
園 23]第 6の実施の形態に力かる投影光学系の製造方法を説明するためのフローチ ヤートである。
[図 24]第 6の実施の形態にかかる露光装置の概略構成を示す図である。
園 25]実施例 1にかかる乾燥型の投影光学系のメリジォナル方向及びサジタル方向 における横収差を示す横収差図である。
園 26]実施例 1にかかる液浸型の投影光学系のメリジォナル方向及びサジタル方向 における横収差を示す横収差図である。
[図 27]実施例 2にかかる乾燥型の投影光学系のタンジェンシャル方向及びサジタノレ 方向における横収差を示す横収差図である。
[図 28]実施例 2にかかる液浸型の投影光学系のタンジェンシャル方向及びサジタノレ 方向における横収差を示す横収差図である。
[図 29]実施例 3にかかる乾燥型の投影光学系のタンジェンシャル方向及びサジタノレ 方向における横収差を示す横収差図である。
[図 30]実施例 3にかかる液浸型の投影光学系のタンジェンシャル方向及びサジタノレ 方向における横収差を示す横収差図である。
[図 31]マイクロデバイスとしての半導体デバイスを得る際の手法のフローチャートであ る。
[図 32]マイクロデバイスとしての液晶表示素子を得る際の手法のフローチャートである 発明を実施するための最良の形態
[0033] 図 1は、乾燥型結像光学系の像側要部構成および球面収差図を概略的に示す図 である。図 1に示す乾燥型結像光学系は、像面 I側から順に、平行平面状の気体層 1 、平行平面板 2、平行平面状の気体層 3、および平行平面板 2とは異なる屈折率を有 し且つ像面 I側に平面を向け物体面側に凸面 Aを向けた平凸レンズ 4を含んでいる。 図 1に示す乾燥型結像光学系では、球面収差が良好に補正されている。なお、図 1 一図 4の球面収差図において、縦軸は像側開口数 NAである。
[0034] 図 2は、図 1に示す乾燥型結像光学系を単に液浸型に切り換えた場合の像側要部 構成および球面収差図を概略的に示す図である。図 2に示す光学系は、図 1に示す 乾燥型結像光学系の像面 Iと平行平面板 2との間の光路を浸液で満たすことにより得 られた液浸型結像光学系である。したがって、図 2に示す液浸型結像光学系は、像 面 I側から順に、平行平面状の浸液層 5、平行平面板 2、平行平面状の気体層 3、お よび平凸レンズ 4を含んでいる。その結果、図 2に示す液浸型結像光学系では、焦点 位置が位置ずれし、位置ずれした焦点位置にぉレ、て球面収差が発生する。
[0035] 図 3は、図 1に示す乾燥型結像光学系を液浸型に切り換える際に平行平面板およ び気体層の厚さを変更した場合の像側要部構成および球面収差図を概略的に示す 図である。図 3に示す光学系は、図 1に示す乾燥型結像光学系の平行平面板 2を厚 さの異なる平行平面板 2aに置換するとともに像面 Iと平行平面板 2aとの間の光路を 浸液で満たすことにより得られた液浸型結像光学系である。
[0036] したがって、図 3に示す液浸型結像光学系は、像面 I側から順に、平行平面状の浸 液層 5、平行平面板 2a、平行平面状の気体層 3a、および平凸レンズ 4を含んでいる 。この場合、平行平面板 2aおよび平行平面状の気体層 3aの厚さを調整しているだけ であるため、焦点位置の位置ずれが発生しないものの、球面収差を良好に補正する ことはできず、ある程度の球面収差が残存する。
[0037] 図 4は、図 1に示す乾燥型結像光学系を液浸型に切り換える際に平行平面板、気 体層および平凸レンズの厚さを変更した場合の像側要部構成および球面収差図を 概略的に示す図である。図 4に示す光学系は、図 1に示す乾燥型結像光学系の平行 平面板 2および平凸レンズ 4を厚さの異なる平行平面板 2bおよび平凸レンズ 4aにそ れぞれ置換するとともに像面 Iと平行平面板 2bとの間の光路を浸液で満たすことによ り得られた液浸型結像光学系である。
[0038] したがって、図 4に示す液浸型結像光学系は、像面 I側から順に、平行平面状の浸 液層 5、平行平面板 2b、平行平面状の気体層 3b、および平凸レンズ 4aを含んでい る。この場合、平行平面板 2b、平行平面状の気体層 3bおよび平凸レンズ 4aの厚さを それぞれ調整しているため、焦点位置の位置ずれが発生することなぐ球面収差も良 好に補正される。
[0039] 図 5は、図 4に示す液浸型結像光学系と光学的に等価な光学系の像側要部構成を 概略的に示す図である。図 5に示す液浸型結像光学系では、図 4に示す液浸型結像 光学系における平凸レンズ 4aが平凸レンズ 4bと平行平面板 4cとに分割され、気体 層 3bが 2つの平行平面状の気体層 3cと 3dとに分割されている。したがって、図 5に 示す液浸型結像光学系は、像面 I側から順に、平行平面状の浸液層 5、平行平面板 4c、平行平面状の気体層 3c、平行平面板 2b、平行平面状の気体層 3d、および平 凸レンズ 4bを含んでいる。
[0040] ここで、平凸レンズ 4bと平行平面板 4cとは同じ光学材料により形成されている。そ して、平行平面板 2bは、平凸レンズ 4bおよび平行平面板 4cとは異なる屈折率を有 する光学材料により形成されている。図 5に示す液浸型結像光学系では、平凸レンズ 4aが平凸レンズ 4bと平行平面板 4cとに分割されているが合成の厚さが図 4と同じで あるため、収差状態は図 4に示す液浸型結像光学系と変わらない。
[0041] 以上のように、図 4の光学系は、像面 Iに接する浸液層 5 (像側媒質層)を有する液 浸型の結像光学系であって、像面 Iに最も近く配置された所定の屈折力を有する光 学面すなわち平凸レンズ 4aの凸面 Aと浸液層 5との間に、浸液層 5側から順に、平行 平面板 2b (第 1光学部材)と、平行平面状の気体層 3bと、平凸レンズ 4a (第 2光学部 材)とを有する。ここで、平行平面板 2bは第 1媒質としての第 1光学材料(固体)から なる第 1媒質層であり、気体層 3bは、第 1媒質とは異なる屈折率を有する第 2媒質と しての気体からなる第 2媒質層であり、平凸レンズ 4aは第 1媒質および第 2媒質とは 異なる屈折率を有する第 3媒質としての第 2光学材料 (固体)からなる第 3媒質層であ る。
[0042] そして、浸液層 5と第 1媒質層である平行平面板 2bとの境界面、第 1媒質層である 平行平面板 2bと第 2媒質層である気体層 3bとの境界面、および第 2媒質層である気 体層 3bと第 3媒質層である平凸レンズ 4aとの境界面はそれぞれ平面状に形成されて いる。この場合、上述したように、第 1媒質層である平行平面板 2bの光軸に沿った厚 さ、第 2媒質層である気体層 3bの光軸に沿った厚さ、および第 3媒質層である平凸レ ンズ 4aの光軸に沿った厚さをそれぞれ変更 (調整)することにより、結像光学系と像 面 Iとの間の媒質の屈折率が変更されることに起因して結像光学系に生じる球面収 差を、結像光学系の他の収差に影響を及ぼすことなく補正することができる。
[0043] こうして、図 4に示すような像側要部構成を有する本発明の結像光学系では、平行 平面板 2bおよび平凸レンズ 4aを適当な厚さを有する平行平面板および平凸レンズ と置換することにより、すなわち僅かな光学部材の単純な交換操作により、収差状態 を実質的に悪化させることなく乾燥型と液浸型との間で切り換えが可能である。液浸 型に切り換えた場合、結像光学系の焦点深度および解像力の向上を図ることができ る。また、液浸型に切り換えた結像光学系を露光装置および露光方法に用レ、る場合 、レジスト反射率の低下を図ることができる。その結果、収差状態を実質的に悪化さ せることなく乾燥型と液浸型との間で切り換え可能な本発明の結像光学系を用いる 露光装置および露光方法では、必要に応じて高解像で良好な露光を行うことができ る。
[0044] なお、上述の説明では、浸液層 5と第 1媒質層である平行平面板 2bとの境界面、第
1媒質層である平行平面板 2bと第 2媒質層である気体層 3bとの境界面、および第 2 媒質層である気体層 3bと第 3媒質層である平凸レンズ 4aとの境界面はそれぞれ平 面状に形成されている。し力 ながら、これに限定されることなぐ別の態様も可能で ある。すなわち、本発明の別の態様によれば、像面 Iに最も近く配置された所定の屈 折力を有する光学面 Aと像面 Iとの間に、屈折率の互いに異なる 4つの媒質層を有す る結像光学系であって、 4つの媒質層のうちの互いに隣接する 2つの任意の媒質層 の境界面の曲率が非常に小さい光学系に本発明を適用することができる。
[0045] ただし、 4つの媒質層のうちの互いに隣接する 2つの任意の媒質層の境界面の曲 率半径を Rとし、結像光学系の最大像高を Ymとし、所定の屈折力を有する光学面 A の曲率半径を Rpとするとき、 Ym/ I R I < 0. 01 (条件式 1)および Ym/ | Rp | >0. 003 (条件式 2)の条件を満足する必要がある。図 4に示す結像光学系の場合、 屈折率の互いに異なる 4つの媒質層は、浸液層 5、平行平面板 2b、気体層 3bおよび 平凸レンズ 4aに対応する。したがって、この態様では、平行平面板 2bや平凸レンズ 4 aの平面状の光学面が、条件式 1を満たすような曲率の小さい光学面であってもよい 。なお、本発明の効果をさらに良好に達成するには、条件式 1の上限値および条件 式 2の下限値を 0. 007に設定することが好ましレ、。この態様では、 4つの媒質層のう ちの少なくとも 3つの媒質層において、光軸に沿った厚さをそれぞれ変更することに より、結像光学系の他の収差に影響を及ぼすことなく球面収差を補正することができ る。
[0046] また、本発明の別の態様によれば、像面(または物体面) Iに最も近く配置されたレ ンズ(図 4では平凸レンズ 4a)と像面ほたは物体面) Iとの間に、屈折率の互レヽに異な る少なくとも 3つの媒質層(図 4では液浸層 5、平行平面板 2bおよび気体層 3b)を有 する結像光学系であって、少なくとも 3つの媒質層はそれぞれ無屈折力であり、少な くとも 3つの媒質層におけるすべての境界面は平面状に形成されている光学系に本 発明を適用することができる。この態様では、少なくとも 3つの媒質層において、光軸 に沿った厚さおよび屈折率のうちの少なくとも一方をそれぞれ変更することにより、結 像光学系の他の収差に影響を及ぼすことなく球面収差を補正することができる。
[0047] なお、本発明では、屈折率の互いに異なる 2つの任意の媒質間の屈折率差は 0. 0 1以上であることが好ましい。この構成により、球面収差の十分な補正効果を期待す ること力 Sできる。また、結像光学系は、像面側にほぼテレセントリックであることが好ま しい。この構成により、たとえば露光装置および露光方法に本発明を適用した場合、 感光性基板が光軸方向に僅かに位置ずれしても倍率が実質的に変化することなく高 精度な露光を行うことができる。
[0048] 本発明の実施形態を、添付図面に基づいて説明する。
図 6は、本発明の第 1の実施形態に力、かる結像光学系を備えた露光装置の構成を 概略的に示す図である。本実施形態では、露光装置の投影光学系 PLに対して本発 明を適用している。図 6において、投影光学系 PLの光軸 AXに平行に Z軸を、光軸 A Xに垂直な面内において図 6の紙面に平行に Y軸を、図 6の紙面に垂直に X軸をそ れぞれ設定している。
[0049] 図示の露光装置は、紫外領域の照明光を供給するための光源 100として、 ArFェ キシマレーザー光源 (発振中心波長 193· 306nm)を備えている。光源 100から射 出された光は、照明光学系 ILを介して、所定のパターンが形成されたレチクル Rを均 一に照明する。なお、光源 100と照明光学系 ILとの間の光路はケーシング (不図示) で密封されており、光源 100から照明光学系 IL中の最もレチクル側の光学部材まで の空間は、露光光の吸収率が低い気体であるヘリウムガスや窒素などの不活性ガス で置換されてレ、る力、、あるいはほぼ真空状態に保持されてレ、る。
[0050] レチクル Rは、レチクルホルダ RHを介して、レチクルステージ RS上において XY平 面に平行に保持されている。レチクル Rには転写すべきパターンが形成されており、 パターン領域全体のうち X方向に沿って長辺を有し且つ Y方向に沿って短辺を有す る矩形状 (スリット状)のパターン領域が照明される。レチクルステージ RSは、図示を 省略した駆動系の作用により、レチクル面(すなわち XY平面)に沿って二次元的に 移動可能であり、その位置座標はレチクル移動鏡 RMを用いた干渉計 RIFによって 計測され且つ位置制御されるように構成されてレ、る。
[0051] レチクル Rに形成されたパターンからの光は、投影光学系 PLを介して、感光性基 板であるウェハ W上にレチクルパターン像を形成する。ウェハ Wは、ウェハテーブル( ウェハホルダ) WTを介して、ウェハステージ WS上において XY平面に平行に保持さ れている。そして、レチクル R上での矩形状の照明領域に光学的に対応するように、 ウェハ W上では X方向に沿って長辺を有し且つ Y方向に沿って短辺を有する矩形状 の静止露光領域 (すなわち実効露光領域)にパターン像が形成される。
[0052] ウェハステージ WSは、図示を省略した駆動系の作用によりウェハ面(すなわち XY 平面)に沿って二次元的に移動可能であり、その位置座標はウェハ移動鏡 WMを用 レ、た干渉計 WIFによって計測され且つ位置制御されるように構成されてレ、る。また、 図示の露光装置では、投影光学系 PLを構成する光学部材のうち最もレチクル側に 配置された光学部材 (具体的にはレンズ L1)と最もウェハ側に配置された光学部材( 具体的には平行平面板 P3または P2a)との間で投影光学系 PLの内部が気密状態を 保つように構成され、投影光学系 PLの内部の気体は窒素で置換されている。
[0053] さらに、照明光学系 ILと投影光学系 PLとの間の狭い光路には、レチクル Rおよびレ チクルステージ RSなどが配置されている力 S、レチクル Rおよびレチクルステージ RSな どを密封包囲するケーシング(不図示)の内部に窒素が充填されている。また、投影 光学系 PLとウェハ Wとの間の狭い光路には、ウェハ Wおよびウェハステージ WSなど が配置されてレ、るが、ウェハ Wおよびウェハステージ WSなどを密封包囲するケーシ ング(不図示)の内部に窒素が充填されている。このように、光源 100からウェハ Wま での光路の全体に亘つて、露光光がほとんど吸収されることのなレ、雰囲気が形成さ れている。
[0054] 上述したように、投影光学系 PLによって規定されるレチクル R上の照明領域および ウェハ W上の実効露光領域は、 Y方向に沿って短辺を有する矩形状である。したが つて、駆動系および干渉計(RIF、 WIF)などを用いてレチクル Rおよびウェハ Wの位 置制御を行レ、ながら、矩形状の露光領域および照明領域の短辺方向すなわち Y方 向に沿ってレチクルステージ RSとウェハステージ WSとを、ひいてはレチクル Rとゥェ ハ Wとを Y方向に沿って同期的に移動(走査)させることにより、ウェハ W上には実効 露光領域の長辺に等しい幅を有し且つウェハ wの走査量 (移動量)に応じた長さを 有するショット領域に対してレチクルパターンが走査露光される。
[0055] 図 7は、液浸型に設定された本実施形態の投影光学系のレンズ構成を概略的に示 す図である。また、図 8は、図 7に示す液浸型投影光学系の像側要部構成を概略的 に示す図である。図 7および図 8を参照すると、本実施形態にかかる液浸型投影光学 系は、レチクル側から順に、平行平面板 P1と、ウェハ側に非球面形状の凹面を向け た平凹レンズ L1と、レチクル側に凹面を向けた負メニスカスレンズ L2と、レチクル側 に非球面形状の凹面を向けた正メニスカスレンズ L3と、レチクル側に凹面を向けた 正メニスカスレンズ L4と、レチクル側に平面を向けた平凸レンズ L5と、ウェハ側に平 面を向けた平凸レンズ L6と、レチクル側に凸面を向けた正メニスカスレンズ L7と、ゥ ヱハ側に非球面形状の凹面を向けた正メニスカスレンズ L8と、レチクル側に凸面を 向けた負メニスカスレンズ L9と、レチクル側に凸面を向けた負メニスカスレンズ L10と 、ウェハ側に非球面形状の凹面を向けた負メニスカスレンズ L11と、両凹レンズ L12 と、レチクル側に非球面形状の凹面を向けた負メニスカスレンズ L13と、両凸レンズ L 14と、ウェハ側に非球面形状の凹面を向けた平凹レンズ L15と、レチクル側に凹面 を向けた正メニスカスレンズ L16と、レチクル側に凸面を向けた正メニスカスレンズ L1 7と、開口絞り ASと、両凹レンズ L18と、両凸レンズ L19と、レチクル側に凹面を向け た正メニスカスレンズ L20と、レチクル側に凸面を向けた正メニスカスレンズ L21と、レ チクル側に凸面を向けた正メニスカスレンズ L22と、ウェハ側に非球面形状の凹面を 向けた正メニスカスレンズ L23と、レチクル側に凸面を向けた正メニスカスレンズ L24 と、レチクル側に凸面を向けた平凸レンズ L25と、平行平面板 P2と、平行平面板 P3 とにより構成されている。なお、平行平面板 P3とウェハ Wとの間の光路は、純水から なる浸液により満たされてレ、る。
[0056] 本実施形態において、非球面は、光軸に垂直な方向の高さを yとし、非球面の頂点 における接平面から高さ yにおける非球面上の位置までの光軸に沿った距離 (サグ 量)を zとし、頂点曲率半径を rとし、円錐係数を κ:とし、 n次の非球面係数を Cとした
n とき、以下の数式 (a)で表される。以下の表(1)において、非球面形状に形成された レンズ面には面番号の右側に *印を付している。 [0057] z= (yVr) / + (l + κ ) · y2/r2 } 1/2]
+ C -y +C .y +C .y + C .y °
4 6 8 10
+ C -y12 + C -y14 (a)
12 14
[0058] また、本実施形態において、液浸投影光学系を構成する光学部材 (レンズ成分お よび平行平面板)は、石英(Si〇)または蛍石(CaF )により形成されている。具体的
2 2
には、正メニスカスレンズ L24、平凸レンズ L25、および平行平面板 P3が蛍石により 形成され、その他の光学部材は石英により形成されている。また、露光光である ArF エキシマレーザー光の発振中心波長は、 193. 306nmであり、この中心波長に対す る石英の屈折率(窒素に対する相対屈折率)は 1. 5603261であり、蛍石の屈折率( 窒素に対する相対屈折率)は 1. 5014548である。さらに、平行平面板 P3とウェハ W との間に介在する浸液として、露光光に対して 1. 43664の屈折率(窒素に対する相 対屈折率)を有する純水を用いている。
[0059] 次の表(1)に、本実施形態に力かる液浸型投影光学系の諸元の値を掲げる。表(1 )において、 えは露光光の中心波長を、 βは投影倍率を、 ΝΑは像側(ウェハ側)開 口数を、 Ymは最大像高を、 LXは実効露光領域の X方向に沿った寸法 (長辺の寸法 )を、 LYは実効露光領域の Y方向に沿った寸法 (短辺の寸法)をそれぞれ表している 。また、面番号はレチクル側からの面の順序を、 rは各面の曲率半径(非球面の場合 には頂点曲率半径: mm)を、 dは各面の軸上間隔すなわち面間隔 (mm)をそれぞれ 示している。なお、表(1)における表記は、以降の表(2)においても同様である。
[0060] 表(1)
(主要諸元)
λ = 193. 306nm
β =-1/4
NA=0. 85
Ym= 13. 73mm
LX= 26. Omm
LY=8. 8mm
(光学部材諸元) Ι9Ζ8'££ 9£91 Ι£Ζ 92
(sn) 0000' 9969 ·Ζεΐ- 92
00 Γ9 ^ Z
(in) 0000· 2 9l£W6SZ £Ζ
\zwn Ι900^·8ΖΙ ΖΖ
(on) 0000Έ2 26919^61 \Ζ
8οεζ·π ΟΖ
(61) 0000 ΐ8πε· 6ε 61 ooocn ΐ6Ζ0·½6ΐ *8ΐ
(81) 0000"82 S088·6 ί\
9929"9S 00ΐ86'6 ε 9ΐ oooo ε ST οοοο'τ οο η
(91) οοοο'εε εΖ8ΐ8·8ΐ ετ ooocn 19190^62- ζι
οο 11
0000'ΐ εε 99' οε_ 01
( OOOO'IG 6εε ζ·9ΐζι- 6
ΟΟΟΟΊ mi fz- 8
(ει) 99ZF9G 8Ζ6Ι9·Ι0ΖΙ- *
ΟΟΟΟΊ 88ΖΙ9Έε9- 9
(s ) Ζ686· 2 Ζ6ΖΙ6·60Ι- 9
800S ' 0966ΓΖΙΖ *f
(n) ΟΟΟΟ'^Ι ο G
OOOO'S οο Ζ
(Id) 0000'8 οο \
69 0S (面 / ^ ) η ^ 葛爾
££L800/ 00ZdT/13d OS WSIOO/SOOZ OAV
Figure imgf000023_0001
2715L1827817.2861* - SI_0XXSS60S Ί= O 8_OXX 00^X6 'Ζ= O
0=
Figure imgf000024_0001
8Z— OIXS 'l-= lD gz_0XXST^99 'l-= l0
01 8
1Z_0I X 09896 'Z= O „T 01 X9S6I0 "S-= O
0
Figure imgf000024_0002
6Z_0XX8e98S "S-= O gz_0I xe 988 "9= O
Figure imgf000024_0003
C =5.16398X10 C =6.95562X10
8 10
C =-1.28730X10— 25 C =8.75291 X 10— 29
12 14
32面
K =0
C =4.07666X10—8 C =_2.97251X10— 13
4 6
C =-7.59007X10— 18 C =2.17436X10— 22
8 10
C =3.03501X 10— 28 C =—6.82619 X 10— 32
12 14
49面
K =0
C =4.32617X10—9 C =1.09511X10— 13
4 6
C =—1.83296X10— 17 C =8.42141 X 10"22
8 10
C =—2.99717X10— 26 C =7.81708 X 10— 31
12 14
(条件式対応値)
R=∞
Ym= 13.73mm
Rp = 2955.5mm
(条件式 l)Ym/ I R I =0
(条件式 2)Ym/ I Rp I =0.0046
[0061] 図 8に示すように、本実施形態の液浸型投影光学系では、ウェハ W側から順に、厚 さ 1. Ommの平行平面状の純水層(浸液層)、蛍石により形成された厚さ 20. Omm の平行平面板 P3、厚さ 9. Ommの平行平面状の窒素層(気体層)、石英により形成 された厚さ 5.3034mmの平行平面板 P2、厚さ 1.4973mmの平行平面状の窒素 層、および蛍石により形成された厚さ 19.7001mmの平凸レンズ L25を含んでいる 。本実施形態では、液浸型投影光学系の平凸レンズ L25および平行平面板 P3を平 凸レンズ L25aで置換し且つ平行平面板 P2を平行平面板 P2aで置換することにより 乾燥型投影光学系が得られる。
[0062] 図 9は、図 8に対応する図であって、本実施形態の乾燥型投影光学系の像側要部 構成を概略的に示す図である。図 8と図 9とを比較すると、液浸型から乾燥型への切 り換えに際して、蛍石により形成された厚さ 19. 7001mmの平凸レンズ L25と蛍石に より形成された厚さ 20. Ommの平行平面板 P3とを、同じく蛍石により形成された厚さ 41. 995mmの平凸レンズ L25aに変更している。また、石英により形成された厚さ 5 . 3034mmの平行平面板 P2を、同じく石英により形成された厚さ 4. Ommの平行平 面板 P2aに変更している。
[0063] その結果、本実施形態の乾燥型投影光学系では、ウェハ W側から順に、厚さ 9. 0 mmの平行平面状の窒素層、石英により形成された厚さ 4. Ommの平行平面板 P2a 、厚さ 1. 5mmの平行平面状の窒素層、および蛍石により形成された厚さ 41. 995m mの平凸レンズ L25aを含んでいる。なお、レチクル Rから平凸レンズ L25または L25 aのレチクル側の凸面までの構成は、液浸型と乾燥型とで共通である。次の表(2)に 、本実施形態に力かる乾燥型投影光学系の諸元の値を掲げる。ただし、表(2)では 、液浸型投影光学系との共通部分の表示を省略している。
[0064] 表(2)
(主要諸元)
λ = 193. 306應
β =-1/4
NA= 0. 85
Ym= I d. 7dmm
LX= 26. Omm
LY= 8. 8mm
(光学部材諸元)
面番号 r d 媒質 光学部材
(レチクル面) 50.1769 窒素
1 ∞ 8.0000 石英 (P1)
51 298.54379 8.3436 窒素 52 2955.50000 41.9950 蛍石 (L25a)
53 ∞ 1.5000 窒素
54 ∞ 4.0000 石英 (P2a)
56 ∞ 9.0000 窒素
(ウェハ面)
(条件式対応値)
R=∞
Ym= 13. 73mm
Rp = 2955. 5mm
(条件式 l)YmZ I R I =0
(条件式 2)YmZ I Rp I =0. 0046
[0065] 図 10は、本実施形態の液浸型投影光学系における横収差を示す図である。また、 図 11は、本実施形態の乾燥型投影光学系における横収差を示す図である。収差図 において、 Yは像高を示している。図 10および図 11の収差図を参照すると、本実施 形態では、液浸型においても乾燥型においても球面収差を含む諸収差が良好に補 正され、液浸型から乾燥型への切り換えに際して球面収差を含む諸収差の変動が 小さいことがわかる。
[0066] なお、上述の説明では、液浸型から乾燥型への切り換えを例にとって本発明を説 明している力 同様に乾燥型から液浸型への切り換えも可能である。すなわち、平凸 レンズ L25aを平凸レンズ L25と平行平面板 P3とに変更するとともに、平行平面板 P2 aを平行平面板 P2に変更することにより、乾燥型から液浸型への切り換えを行うこと ができる。この場合、乾燥型から液浸型への切り換えに際して球面収差を含む諸収 差の変動が小さいことは図 10および図 11の収差図を参照して明らかである。本実施 形態では、液浸型においても乾燥型においても、投影光学系 PLはレチクル側およ びウェハ側の双方にほぼテレセントリックである。
[0067] 以上のように、本実施形態の投影光学系(結像光学系) PLでは、平凸レンズ L25a と平凸レンズ L25および平行平面板 P3とを交換し且つ平行平面板 P2aと平行平面 板 P2とを交換することにより、すなわち僅力、な光学部材の単純な交換操作により、収 差状態を実質的に悪化させることなく乾燥型と液浸型との間で切り換えが可能である 。その結果、本実施形態の露光装置では、収差状態を実質的に悪化させることなく 乾燥型と液浸型との間で切り換え可能な投影光学系 PLを用いて、必要に応じて高 解像で良好な露光を行うことができる。
[0068] 次に、図 12および図 13を参照して、表(1)に掲げた液浸型投影光学系の製造方 法の一例を説明する。まず、表 (2)に掲げた乾燥型投影光学系の製造を行う (ステツ プ 101)。ここで、乾燥型投影光学系の製造にあたっては、たとえば特開 2002—258 131号(およびこれに対応する欧州特許公開第 1359608号)公報を参照することが できる。
[0069] 次に、乾燥型投影光学系中の平凸レンズ L25aおよび平行平面板 P2aを乾燥型投 影光学系から取り外し、その代わりに、平凸レンズ L25、平行平面板 P3および平行 平面板 P2を投影光学系に組み込む (ステップ 102)。
そして、平凸レンズ L25、平行平面板 P3および平行平面板 P2が組み込まれた投 影光学系の収差を、図 13に示した波面収差測定装置を用いて計測する (ステップ 1 03)。
[0070] 図 13は、投影光学系 PLの波面収差を計測するフィゾー干渉計方式の波面収差測 定機の構成を概略的に示す図である。図 13に示すように、露光光とほぼ同じ波長を 有するレーザー光を、ハーフプリズム 60およびフィゾーレンズ 61のフィゾー面 61aを 介して、被検光学系としての投影光学系 PLに入射させる。このとき、フィゾー面 61a で反射された光は、いわゆる参照光となり、フィゾーレンズ 61およびハーフプリズム 6 0を介して、 CCDのような撮像素子 62に達する。
[0071] 一方、フィゾー面 61aを透過した光は、いわゆる測定光となり、投影光学系 6を介し て射出されて、補正ガラス 64を通過した後に反射球面 63に入射する。
この補正ガラス 64は、測定光の波長に対して高い透過率を有する合成石英または 蛍石等の光学材料で形成されている。補正ガラス 64が平行平板状に形成されてい るのは、以下の 2つの理由による。第 1に、投影光学系の光軸直交面内において補 正ガラス 64が横ずれした状態で配置されていても、補正ガラス 64の横ずれ量によつ て補正ガラス 64で生ずる収差量が変化しないからである。第 2に、光軸方向の配置 位置に応じて補正ガラス 64で生ずる収差が変化しないためである。
[0072] さて、ステップ 102を経た投影光学系は、液浸型投影光学系として用いられるため 、投影光学系に対して露光対象の基板が数 mm程度の間隔で離間され、且つ投影 光学系と基板との間に液体が供給されている状態で露光転写が行われる。液体が純 水である場合には、波長 193nmの光に対しては、純水の屈折率と蛍石で形成され た補正ガラス 64の屈折率は同程度である。このため、補正ガラス 64の厚みは数 mm 程度であり、補正ガラス 64の屈折率と液体の屈折率との差を考慮して最適化されて いる。補正ガラス 64は、投影光学系 PLと反射部材 63との間であれば、配置される位 置は制限されない。しかしながら、投影光学系 PLの像面では、測定光の光強度が高 くなつて補正ガラス 64の光学損傷が生ずる可能性があるため、投影光学系の像面か らずれた位置に補正ガラス 64を配置することが好ましい。
[0073] 反射球面 63で反射された測定光は、補正ガラス 64、投影光学系 PL、フィゾーレン ズ 61およびハーフプリズム 60を介して、 CCD62に達する。こうして、参照光と測定光 との干渉に基づいて、投影光学系 PLに残存する波面収差が測定される。
このように図 13の波面収差測定装置では、投影光学系の像面側が乾燥状態であ つても、補正ガラス 64によって収差を発生させて液浸状態時の収差状態を測定する こと力 Sできる。
[0074] 次に、ステップ 103で得られた波面収差の計測結果に基づいて、投影光学系中の 一部分のレンズの光軸方向の位置や光軸に対する姿勢、或いはマスクの光軸方向 の位置を調整して、投影光学系 PLの収差を調整する(ステップ 104)。これらステップ 103および 104の操作を投影光学系の収差が補正されるまで繰り返すことにより、液 浸状態で収差補正された投影光学系を製造することができる。
[0075] なお、上述の実施形態では、投影光学系 PLの内部、レチクル Rおよびレチクルス テージ RSなどを密封包囲するケーシングの内部およびウェハ Wおよびゥヱハステー ジ WSなどを密封包囲するケーシングの内部に窒素が充填されている。しかしながら 、これに限定されることなぐ投影光学系 PLの内部および上記ケーシングの内部に ヘリウムガスなどの不活性ガスが充填されている力 \あるいはほぼ真空状態に保持さ れていてもよい。 [0076] 次に、図面を参照して、この発明の第 2の実施の形態について説明する。図 14は、 この発明の第 2の実施の形態に力かる投影光学系のレンズ構成を示す図である。第 2の実施の形態に力かる投影光学系 PL1は、複数の光学素子 L1一 L24を備えてお り、波長が 200nm— 300nmである露光光を用いて第 1面に位置するマスク Mlのパ ターン像を第 2面に位置するウェハ W1上に形成する。また、投影光学系 PL1は、像 側(即ちウェハ W1側)がテレセントリックとなるように構成されている。
[0077] 投影光学系 PL1は、物体側(即ちマスク Ml側)から露光光が通過する順に、平行 平面板 Ll、像側に非球面状に形成された凹面を向けた負メニスカスレンズ L2、像側 に平面を向けた平凹レンズ L3、物体側に凹面を向けた正メニスカスレンズ L4、物体 側に凹面を向けた正メニスカスレンズ L5、両凸レンズ L6、両凸レンズ L7、物体側に 凸面を向けた正メニスカスレンズ L8、物体側に凸面を向けた負メニスカスレンズ L9、 像側に非球面状に形成された凹面を向けた負メニスカスレンズ L10、両凹レンズ L1 1、像側に平面を向けた平凹レンズ L12、像側に非球面状に形成された凹面を向け た両凹レンズ L13、物体側に凹面を向けた正メニスカスレンズ L14、物体側に平面を 向けた平凸レンズ L15、両凸レンズ L16、開口絞り AS1、両凹レンズ L17、両凸レン ズ L18、両凸レンズ L19、物体側に凸面を向けた正メニスカスレンズ L20、像側に非 球面状に形成された凹面を向けた正メニスカスレンズ L21、物体側に凸面を向けた 正メニスカスレンズ L22、平行平面板(第 1光学素子) L23、平行平面板(第 2光学素 子) L24により構成されてレ、る。
[0078] ここで、レンズ L1一 L23は第 1硝材である石英ガラス(合成石英)により形成され、レ ンズ L24は第 1硝材よりも低い屈折率を有する第 2硝材である蛍石により形成されて いる。即ち、投影光学系 PL1を構成する複数の光学素子のうちの 80%以上の数の 光学素子は石英ガラスにより形成され、投影光学系 PL1を構成する複数の光学素子 のうちの少なくとも 1つは蛍石により形成されている。なお、ウェハ W1の近傍に配置 されている平行平面板 L23の像側の面の屈折力は 0である力 S、平行平面板 L23の像 側の面の屈折力はほぼ 0であればよい。また、最もウェハ W1側に配置されている平 行平面板 L24の屈折力は 0である力 平行平面板 L24の屈折力はほぼ 0であればよ レ、。 [0079] 図 15 (a)は、平行平面板 L24とウェハ Wlの間に気体を介在させた乾燥型の投影 光学系 PL1に含まれる正メニスカスレンズ L22、平行平面板 L23、平行平面板 L24 及びウェハ W1の概略構成を示す図である。図 15 (a)に示す乾燥型の投影光学系 P L1では、球面収差は良好に補正されている。
[0080] 図 15 (b)は、平行平面板 L24を退避させ、平行平面板 L23とウェハ W1との間の光 路中に屈折率 1. 1以上である液体 (媒質) E1を介在させた液浸型の投影光学系 PL 1に含まれる正メニスカスレンズ L22、平行平面板 L23及びウェハ Wlの概略構成を 示す図である。図 15 (b)に示す液浸型の投影光学系 PL1においては、正メニスカス レンズ L22と平行平面板 L23との間隔及び平行平面板 L23の厚さを乾燥型の場合と 比較して増加させている。また、平行平面板 L24の厚さを平行平面板 L24を露光光 の光路から退避させることにより 0にしている。即ち、平行平面板 L24の厚さを乾燥型 の場合と比較して減少させている。図 15 (b)に示す液浸型の投影光学系 PL1では、 正メニスカスレンズ L22と平行平面板 L23との間隔及び平行平面板 L23の厚さを調 整することにより、球面収差は良好に補正されている。即ち、図 15 (a)に示す乾燥型 の投影光学系 PL1の光学特性と図 15 (b)に示す液浸型の投影光学系 PL1の光学 特性とはほぼ同一に維持されている。
[0081] この第 2の実施の形態に力かる投影光学系 PL1によれば、平行平面板 L23の厚さ を増加させ、平行平面板 L24の厚さを減少(この実施の形態においては平行平面板 L24を退避させることにより平行平面板 L24の厚さを 0にしている)させ、平行平面板 L23と平行平面板 L24との間隔を調整することにより投影光学系 PL1とウェハ W1と の間の気体を液体に切り換えた場合においても投影光学系 PL1の球面収差を悪化 させることなぐ切り換え前後における投影光学系 PL1の光学特性をほぼ同一に維 持すること力 Sできる。液浸型に切り換えられた投影光学系 PL1においては、焦点深度 及び解像力の向上を図ることができる。また、この実施の形態にかかる投影光学系 P L1を露光装置に用いた場合には、レジストの反射率の低下を図ることができる。また 、乾燥型に切り換えられた投影光学系 PL1を露光装置に用いた場合には、高いスル 一プットで露光を行うことができる。
[0082] なお、この第 2の実施の形態においては、第 1光学素子として平行平面板 L23を備 えているが、第 1光学素子としてウェハ Wl側の屈折力がほぼ 0となるレンズを備える ようにしてもよい。また、乾燥型の投影光学系 PL1において、第 1光学素子として石 英ガラスにより形成される平行平面板 L23及び第 2光学素子として蛍石により形成さ れる平行平面板 L24を備えているが、蛍石により形成される第 1光学素子及び石英 ガラスにより形成される第 2光学素子を備えるようにしてもよい。
[0083] また、図 15 (b)に示す液浸型の投影光学系 PL1から、図 15 (a)に示す乾燥型の投 影光学系 PL1に交換することもできる。この場合には、平行平面板(平面板) L24を 最もウェハ W1側またはウェハ W1の近傍に揷入し、平行平面板 L24とウェハ W1の 間に気体を介在させる。また、平行平面板 L23の厚さを減少させ、平行平面板 L23と 平行平面板 L24との間隔を調整する。この場合にも、平行平面板 L23の厚さを減少 させ、平行平面板 L23と平行平面板 L24との間隔を調整することにより、液浸型から 乾燥型の投影光学系への交換前後における光学特性をほぼ同一に維持することが できる。
[0084] 次に、図面を参照して、この発明の第 3の実施の形態について説明する。図 16は、 この発明の第 3の実施の形態に力かる投影光学系のレンズ構成を示す図である。第
3の実施の形態に力かる投影光学系 PL2は、複数の光学素子 L31— L57を備えて おり、波長が 200nm— 300nmである露光光を用いて第 1面に位置するマスク M2の パターン像を第 2面に位置するウェハ W2上に形成する。また、投影光学系 PL2は、 像側(即ちウェハ W2側)がテレセントリックとなるように構成されている。
[0085] 第 3の実施の形態に力かる投影光学系 PL2は、物体側(即ちマスク M2側)から光 線が通過する順に、平行平面板 L31、像側に非球面状に形成された凹面を向けた 両凹レンズ L32、物体側に凸面を向けた正メニスカスレンズ L33、物体側に凹面を向 けた負メニスカスレンズ L34、物体側に凹面を向けた正メニスカスレンズ L35、両凸レ ンズ L36、物体側に凸面を向けた正メニスカスレンズ L37、物体側に凸面を向けた正 メニスカスレンズ L38、物体側に凸面を向けた正メニスカスレンズ L39、物体側に凸 面を向けた負メニスカスレンズ L40、物体側に非球面状に形成された凸面を向けた 負メニスカスレンズ L41、物体側に非球面状に形成された凹面を向けた両凹レンズ L 42、像側に非球面状に形成された凹面を向けた両凹レンズ L43、像側に非球面状 に形成された凹面を向けた両凹レンズ L44、物体側に凹面を向けた正メニスカスレン ズ L45、物体側に凹面を向けた正メニスカスレンズ L46、両凸レンズ L47、開口絞り AS2、両凹レンズ L48、両凸レンズ L49、物体側に凸面を向けた正メニスカスレンズ L50、物体側に凸面を向けた正メニスカスレンズ L51、物体側に凸面を向けた正メニ スカスレンズ L52、像側に非球面状に形成された凹面を向けた負メニスカスレンズ L5 3、像側に非球面状に形成された凹面を向けた両凹レンズ L54、物体側に凸面を向 けた平凸レンズ L55、平行平面板 (第 1光学素子) L56、平行平面板 (第 2光学素子) L57により構成されている。
[0086] ここで、レンズ L31 L53及び L57は第 1硝材である石英ガラス(合成石英)により 形成され、レンズ L54 L56は第 1硝材よりも低い屈折率を有する第 2硝材である蛍 石により形成されている。即ち、投影光学系 PL2を構成する複数の光学素子のうち の 80%以上の数の光学素子は石英ガラスにより形成され、投影光学系 PL2を構成 する複数の光学素子のうちの少なくとも 1つは蛍石により形成されている。また、ゥェ ハ W2の近傍に配置されている平行平面板 L56の像側の面の屈折力は 0であるが、 平行平面板 L56の像側の面の屈折力はほぼ 0であればよい。また、最もウェハ W2側 に配置されている平行平面板 L57の屈折力は 0である力 平行平面板 L57の屈折力 はほぼ 0であればよい。
[0087] 図 17 (a)は、平行平面板 L57とウェハ W2の間に気体を介在させた乾燥型の投影 光学系 PL2に含まれる平凸レンズ L55、平行平面板 L56、平行平面板 L57及びゥェ ハ W2の概略構成を示す図である。図 17 (a)に示す乾燥型の投影光学系 PL2では、 球面収差は良好に補正されてレ、る。
[0088] 図 17 (b)は、平行平面板 L57とウェハ W2との間の光路中に屈折率 1. 1以上であ る液体 (媒質) E2を介在させた液浸型の投影光学系 PL2に含まれる平凸レンズ L55 、平行平面板 L56、平行平面板 L57及びウェハ W2の概略構成を示す図である。図 17 (b)に示す液浸型の投影光学系 PL2においては、平行平面板 L56の厚さを乾燥 型の場合と比較して減少させている。また、平行平面板 L57の厚さを乾燥型の場合と 比較して増加させている。図 17 (b)に示す液浸型の投影光学系 PL2では、平行平 面板 L56の厚さを減少させ、平行平面板 L57の厚さを増加させることにより、球面収 差は良好に補正されている。即ち、図 17 (a)に示す乾燥型の投影光学系 PL2の光 学特性と図 17 (b)に示す液浸型の投影光学系 PL2の光学特性とはほぼ同一に維持 されている。
[0089] この第 3の実施の形態に力かる投影光学系 PL2によれば、平行平面板 L56の厚さ を減少させ、平行平面板 L57の厚さを増加させることにより投影光学系 PL2とウェハ W2との間の媒質の切り換えが行われた場合においても投影光学系 PL2の球面収 差を悪化させることなぐ切り換え前後における投影光学系 PL2の光学特性をほぼ 同一に維持することができる。液浸型に切り換えられた投影光学系 PL2においては、 焦点深度及び解像力の向上を図ることができる。また、この実施の形態にかかる投影 光学系 PL2を露光装置に用いた場合には、レジストの反射率の低下を図ることがで きる。また、乾燥型に切り換えられた投影光学系 PL2を露光装置に用いた場合には 、高いスループットで露光を行うことができる。
[0090] また、この第 3の実施の形態に力かる投影光学系 PL2によれば、最もウェハ W2側 に配置されている光学素子が石英ガラスにより形成されている平行平面板 L57であ るため、液浸型の投影光学系 PL2に交換した場合においても、液体 E2により平行平 面板 L57が侵食されるのを防止することができる。
[0091] なお、この第 3の実施の形態においては、第 1光学素子として平行平面板 L56を備 えているが、第 1光学素子としてウェハ W2側の屈折力がほぼ 0となるレンズを備える ようにしてもよい。また、投影光学系 PL2において、第 1光学素子として蛍石により形 成される平行平面板 L56及び第 2光学素子として石英ガラスにより形成される平行平 面板 L57を備えているが、石英ガラスにより形成される第 1光学素子及び蛍石により 形成される第 2光学素子を備えるようにしてもょレ、。
[0092] また、図 17 (b)に示す液浸型の投影光学系 PL2から、図 17 (a)に示す乾燥型の投 影光学系 PL2に交換することもできる。この場合には、平行平面板 L56の厚さを増加 させ、平行平面板 L57の厚さを減少させ、平行平面板 L57とウェハ W2の間に気体 を介在させる。この場合にも、平行平面板 L56の厚さを増加させ、平行平面板 L57の 厚さを減少させることにより、液浸型から乾燥型の投影光学系への交換前後における 光学特性をほぼ同一に維持することができる。 [0093] 次に、図面を参照して、この発明の第 4の実施の形態について説明する。図 18は、 この発明の第 4の実施の形態に力かる投影光学系のレンズ構成を示す図である。第 4の実施の形態に力かる投影光学系 PL3は、複数の光学素子 L61— L86を備えて おり、波長が 200nm— 300nmである露光光を用いて第 1面に位置するマスク M3の パターン像を第 2面に位置するウェハ W3上に形成する。また、投影光学系 PL3は、 像側(即ちウェハ W3側)がテレセントリックとなるように構成されている。
[0094] 第 4の実施の形態に力かる投影光学系 PL3は、物体側(即ちマスク M3側)から光 線が通過する順に、平行平面板 L61、像側に非球面状に形成された凹面を向けた 両凹レンズ L62、物体側に凸面を向けた正メニスカスレンズ L63、物体側に凹面を向 けた負メニスカスレンズ L64、物体側に凹面を向けた正メニスカスレンズ L65、両凸レ ンズ L66、物体側に凸面を向けた正メニスカスレンズ L67、物体側に凸面を向けた正 メニスカスレンズ L68、物体側に凸面を向けた正メニスカスレンズ L69、物体側に凸 面を向けた負メニスカスレンズ L70、物体側に非球面状に形成された凸面を向けた 負メニスカスレンズ L71、物体側に非球面状に形成された凹面を向けた両凹レンズ L 72、像側に非球面状に形成された凹面を向けた両凹レンズ L73、像側に非球面状 に形成された凹面を向けた平凹レンズ L74、物体側に凹面を向けた正メニスカスレン ズ L75、物体側に凹面を向けた正メニスカスレンズ L76、両凸レンズ L77、開口絞り AS3、物体側に凸面を向けた負メニスカスレンズ L78、物体側に凹面を向けた正メニ スカスレンズ L79、物体側に凸面を向けた正メニスカスレンズ L80、物体側に凸面を 向けた正メニスカスレンズ L81、物体側に凸面を向けた正メニスカスレンズ L82、像 側に非球面状に形成された凹面を向けた負メニスカスレンズ L83、像側に非球面状 に形成された凹面を向けた両凹レンズ L84、物体側に凸面を向けた平凸レンズ (第 1 光学素子) L85、平行平面板(第 2光学素子) L86により構成されてレ、る。
[0095] ここで、レンズ L61 レンズ L85は第 1硝材である石英ガラス(合成石英)により形成 され、レンズ L86は第 1硝材よりも低い屈折率を有する第 2硝材である蛍石により形成 されている。即ち、投影光学系 PL3を構成する複数の光学素子のうちの 80%以上の 数の光学素子は石英ガラスにより形成され、投影光学系 PL3を構成する複数の光学 素子のうちの少なくとも 1つは蛍石により形成されている。なお、ウェハ W3の近傍に 配置されている平凸レンズ L85の像側の面の屈折力は 0である力 平凸レンズ L85 の像側の面の屈折力はほぼ 0であればよい。また、最もウェハ W3側に配置されてい る平行平面板 L86の屈折力は 0である力 平行平面板 L86の屈折力はほぼ 0であれ ばよい。
[0096] 図 19 (a)は、平行平面板 L86とウェハ W3の間に気体を介在させた乾燥型の投影 光学系 PL3に含まれる平凸レンズ L85、平行平面板 L86及びウェハ W3の概略構成 を示す図である。図 19 (a)に示す乾燥型の投影光学系 PL3では、球面収差は良好 に補正されている。
[0097] 図 19 (b)は、蛍石により形成された平行平面板 L86から石英ガラスにより形成され た平行平面板 L86 'に交換し、平行平面板 L86 'とウェハ W3との間の光路中に屈折 率 1. 1以上である液体 (媒質) E3を介在させた液浸型の投影光学系 PL3に含まれる 平凸レンズ L85、平行平面板 L86 '及びウェハ W3の概略構成を示す図である。図 1 9 (b)に示す液浸型の投影光学系 PL3においては、平行平面板 L86 'の厚さを乾燥 型の投影光学系 PL3が備える平行平面板 L86と比較して減少させている。また、平 凸レンズ L85と平行平面板 L86 'との間隔を、乾燥型の投影光学系 PL3が備える平 凸レンズ L85と平行平面板 L86との間隔と比較して増加させている。図 19 (b)に示 す液浸型の場合における投影光学系 PL3では、平行平面板 L86 'の厚さを増加させ 、平凸レンズ L85と平行平面板 L86 'との間隔を調整することにより、球面収差は良 好に補正されている。即ち、図 19 (a)に示す乾燥型の投影光学系 PL3の光学特性と 図 19 (b)に示す液浸型の投影光学系 PL3の光学特性とはほぼ同一に維持されてい る。
[0098] この第 4の実施の形態にかかる投影光学系 PL3によれば、蛍石により形成された平 行平面板 L86を石英ガラスにより形成された平行平面板 L86 'に交換し、平凸レンズ L85と平行平面板 L86 'との間隔を調整することにより投影光学系 PL3とウェハ W3と の間の気体を液体に切り換えた場合においても投影光学系 PL3の球面収差を悪化 させることなぐ切り換え前後における投影光学系 PL3の光学特性をほぼ同一に維 持すること力 Sできる。液浸型に切り換えられた投影光学系 PL3においては、焦点深度 及び解像力の向上を図ることができる。また、この実施の形態にかかる投影光学系 P L3を露光装置に用いた場合には、レジストの反射率の低下を図ることができる。また 、乾燥型に切り換えられた投影光学系 PL3を露光装置に用いた場合には、高いスル 一プットで露光を行うことができる。
[0099] また、この第 4の実施の形態に力かる投影光学系 PL3によれば、液浸型の投影光 学系 PL3に交換した場合において、最もウェハ W3側に配置された蛍石により形成さ れた平行平面板 L86から石英ガラスにより形成された平行平面板 L86 'に交換する ため、液体 E3により平行平面板 L86 'が侵食されるのを防止することができる。
[0100] なお、この第 4の実施の形態においては、第 1光学素子として平凸レンズ L85を備 えているが、第 1光学素子としてウェハ W3側の屈折力がほぼ 0となる光学素子、例え ば平行平面板を備えるようにしてもよい。また、乾燥型の投影光学系 PL3において、 第 1光学素子として石英ガラスにより形成される平凸レンズ L85及び第 2光学素子と して蛍石により形成される平行平面板 L86を備えているが、蛍石により形成される第 1光学素子及び石英ガラスにより構成される第 2光学素子を備えるようにしてもよい。
[0101] 上述の通り、第 2乃至第 4の実施の形態にかかる投影光学系では、第 2面側の屈折 力がほぼ 0となるレンズまたは平行平面板により構成されている第 1光学素子と、屈折 力がほぼ 0となる第 2光学素子とを備えており、第 1光学素子及び第 2光学素子のうち の一方は第 1硝材により形成されており、他方は第 1硝材よりも低い屈折率を有する 第 2硝材により形成されている。従って、最も第 2面側に配置される第 2光学素子と第 2面との間を屈折率の異なる気体や液体に切り換えた場合においても、第 1光学素 子及び第 2光学素子の厚さを調整することにより、切り換え前後における投影光学系 の光学特性をほぼ同一に維持することができる。また、第 1硝材よりも低い屈折率を 有する第 2硝材により形成されている光学素子を露光光のエネルギーが集中する位 置に配置した場合には、強エネルギーによる光学素子の破損及び投影光学系の光 学特性の劣化を防止することができる。
[0102] そして、第 2乃至第 4の実施の形態に力かる投影光学系では、第 2光学素子が第 1 硝材よりも低い屈折率を有する第 2硝材により形成されているため、最も第 2面に配 置される光学素子と第 2面との間を気体力 液体に切り換えた場合においても、第 1 光学素子の厚さを増加させ、第 2光学素子の厚さを減少させることにより、切り換え前 後における投影光学系の光学特性をほぼ同一に維持することができる。また、第 2光 学素子を露光光のエネルギーが集中する位置に配置した場合には、強エネルギー による第 2光学素子の破損及び投影光学系の光学特性の劣化を防止することができ る。
[0103] また、第 2乃至第 4の実施の形態にかかる投影光学系では、第 1光学素子の厚さを 増加させ、且つ第 2光学素子の厚さを減少させるという小改造により、第 2光学素子と 第 2面との間の光路中に屈折率 1. 1以上の媒質を介在させた後における光学特性 を介在させる前の光学特性とほぼ同一に維持することができる。
[0104] また、第 2乃至第 4の実施の形態にかかる投影光学系では、第 2面側の屈折力がほ ぼ 0となる第 1硝材により形成された境界レンズを備えており、屈折力がほぼ 0となる 第 1硝材よりも低い屈折率を有する第 2硝材により形成された平面板が第 2面近傍に 揷入されている。従って、境界レンズと第 2面との間の光路中に介在させた液体を気 体に交換した場合においても、境界レンズの厚さ及び境界レンズと挿入した平面板と の間隔を調整するという小改造により、前記液体と前記気体との交換の前後における 投影光学系の光学特性をほぼ同一に維持することができる。
[0105] また、第 2乃至第 4の実施の形態にかかる投影光学系では、複数の光学素子を備 え、複数の光学素子のうちの 80%以上の数の光学素子は第 1硝材により形成され、 第 1硝材よりも低い屈折率を有する第 2硝材により形成されて第 2面側の屈折力がほ ぼ 0となる光学素子を少なくとも 1つ備えている。従って、第 2硝材により形成されてい る光学素子を露光光のエネルギーが集中する位置に配置した場合には、強エネル ギ一による光学素子の破損及び投影光学系の光学特性の劣化を防止することがで きる。
[0106] 次に、図面を参照して、この発明の第 5の実施の形態について説明する。図 20は、 第 5の実施の形態に力かる投影光学系の製造方法を示すフローチャートである。 まず、投影光学系を構成する複数の光学素子のうちの 80%以上の数の光学素子 を合成石英(第 1硝材)により形成する (ステップ S200)。次に、合成石英により形成 されて像面 (第 2面)側の屈折力が 0となる平凸レンズ (第 1光学素子)を準備する (ス テツプ S201)。ここで、ステップ S201において準備される平凸レンズは屈折力がほ ぼ 0であればよい。そして、ステップ S 201において準備された平凸レンズを像面の近 傍に配置する (ステップ S202)。次に、合成石英よりも低い屈折率を有する蛍石(第 2 硝材)により形成されて屈折力が 0となる平行平面板 (第 2光学素子)を準備する (ス テツプ S203)。ここで、ステップ S203において準備される平行平面板は屈折力がほ ぼ 0であればよい。そして、ステップ S203において準備された平行平面板を最も像 面側に配置する (ステップ S 204)。
[0107] 図 21 (a)は、ステップ S200 ステップ S204の工程により製造された投影光学系の うちステップ S202において配置された平凸レンズ L90、ステップ S204において配置 された平行平面板 L91の概略構成を示す図である。図 21 (a)に示すように、平凸レ ンズ L90は像面 Wの近傍に配置され、平行平面板 L91は最も像面 W側に配置され ている。この実施の形態において製造された投影光学系は、平行平面板 L91と像面 Wとの間に気体を介在させた場合には、波長が 200nm 300nmである露光光を用 いて、像面 W側にテレセントリックな光束のもとで図示しない物体(第 1面)の像を像面 Wに形成するように構成されてレ、る。
[0108] 次に、ステップ S202において像面 Wの近傍に配置された平凸レンズ L90の厚さを 調整する(ステップ S205)。具体的には、平凸レンズの厚さを増加させることにより調 整を行う。次に、ステップ S204において最も像面 W側に配置された平行平面板 L91 の厚さを調整する(ステップ S206)。具体的には、平行平面板 L91の厚さを減少させ ることにより調整を行う。
[0109] 図 21 (b)は、ステップ S200—ステップ S206の工程により製造された投影光学系の うちステップ S205において厚さを調整された平凸レンズ L90、ステップ S207におレヽ て厚さを調整された平行平面板 L91の概略構成を示す図である。図 21 (b)に示すよ うに平行平面板 L91と像面 Wとの間の光路中に屈折率 1. 1以上の純水等の媒質 E1 0を介在させた場合において、ステップ S205において平凸レンズ L90の厚さを増加 させる調整を行い、ステップ S206において平行平面板 L91の厚さを減少させる調整 を行うことにより、媒質 E10を介在させた後における光学特性を介在させる前の光学 特性とほぼ同一に維持することができる。
[0110] この第 5の実施の形態に力かる投影光学系の製造方法によれば、平凸レンズ L90 の厚さを増加させ、且つ平行平面板 L91の厚さを減少させるという簡便な方法により 、平行平面板 L91と像面との間の光路中に媒質 E10を介在させた後における光学 特性を介在させる前の光学特性とほぼ同一に維持することができる。また、乾燥型の 投影光学系を、投影光学系の光学特性を維持した状態で容易に液浸型の投影光学 系に交換することができる。
[0111] なお、この第 5の実施の形態においては、第 1光学素子として平凸レンズ L90を準 備したが、合成石英により形成されて像面側の屈折力がほぼ 0となる光学素子、例え ば平行平面板を準備してもよい。
[0112] また、媒質 E10が蛍石を侵食させ易い媒質である場合には、蛍石により形成されて レ、る平行平面板 L91と媒質 E10とが接触するのは好ましくない。この場合には、ステ ップ S200 ステップ S204の工程において乾燥型の投影光学系を製造した後、ステ ップ S204において最も像面 W側に配置された平行平面板 L91を露光光の光路から 退避させる(退避工程)。平行平面板 L91を退避させることにより平行平面板 L91の 厚さを 0にする。次に、ステップ S202において像面 Wの近傍に配置された平凸レン ズ L90の厚さを調整する。具体的には、平凸レンズの厚さを増加させることにより調整 を行う。
[0113] 図 22は、ステップ S200—ステップ S204の工程により製造された投影光学系から 平行平面板 L91を退避させ、厚さの調整を行った平凸レンズ L90の概略構成を示す 図である。図 22に示すように平凸レンズ L90と像面 Wとの間の光路中に屈折率 1. 1 以上の純水等の媒質 E10を介在させた場合において、平行平面板 L91を退避させ 、平凸レンズ L90の厚さを増加させる調整を行うことにより、媒質 E10を介在させた後 における光学特性を介在させる前の光学特性とほぼ同一に維持することができる。
[0114] また、この第 5の実施の形態においては、乾燥型に最適な投影光学系を製造した 後、乾燥型における光学特性を維持した状態で投影光学系と像面との間に純水等 の媒質 E10を介在させて用いる液浸型に最適な投影光学系を製造しているが、液浸 型に最適な投影光学系を製造した後、液浸型における光学特性を維持した状態で 投影光学系と像面との間に介在されている屈折率 1. 1以上の媒質を気体に交換し て、乾燥型に最適な投影光学系を製造しても良い。この場合には、製造された液浸 型の投影光学系が蛍石により形成された平行平面板 L91を備える場合には、石英ガ ラスにより形成された平凸レンズ 90の厚さを減少させ、蛍石により形成された平行平 面板 L91の厚さを増加させる調整を行う。一方、製造された液浸型の投影光学系が 蛍石により形成された平行平面板 L91を備えていない場合には、蛍石により形成さ れた平行平面板 L91を準備し投影光学系に挿入する。次に、石英ガラスにより形成 された平凸レンズ 90の厚さを減少させる調整を行う。
[0115] 次に、図面を参照して、この発明の第 6の実施の形態について説明する。図 23は、 第 6の実施の形態に力かる投影光学系の製造方法を示すフローチャートである。 まず、全てが合成石英 (第 1硝材)により形成される複数の光学素子を備え、波長が 200nm 300nmである露光光を用レ、、像面(第 2面)側にテレセントリックな光束の もとで物体側のパターン像を像面上に形成する投影光学系を準備する (ステップ S 3 00)。ここで、ステップ S300において準備された投影光学系では、投影光学系と像 面とに間に液体を介在させた場合に、球面収差は良好に補正されている。
[0116] 次に、合成石英よりも低い屈折率を有する蛍石(第 2硝材)により形成されて屈折力 力 SOである平面板を準備する(ステップ S 301)。ここで、ステップ S301において準備 される平面板は屈折力がほぼ 0であればよレ、。次に、ステップ S 300において準備さ れた投影光学系の像面の近傍に、ステップ S301において準備された平面板を挿入 する(ステップ S 302)。
[0117] 次に、ステップ S300において準備された投影光学系に備えられ、最も像面側に配 置されている境界レンズの厚さの調整を行う(ステップ S303)。ここで、境界レンズは 石英ガラスにより形成されており像側の面の屈折力力 Soである力 S、境界レンズの像側 の面の屈折力はほぼ 0であればよい。ステップ S303における境界レンズの厚さの調 整は、具体的には、境界レンズの厚さを減少させることにより行う。次に、ステップ S 3 02において揷入された平面板と境界レンズとの間隔を調整する (ステップ S304)。
[0118] この第 6の実施の形態に力かる投影光学系の製造方法によれば、ステップ S302い おいて平面板を揷入し、ステップ S 303において境界レンズの厚さを減少させる調整 を行レ、、ステップ S 304において平面板と境界レンズとの間隔を調整するという簡便 な方法により、ステップ S304において境界レンズと像面との間の光路中に介在され た液体を気体に交換した場合においても、交換する前後における光学特性をほぼ同 一に維持することができる。また、液浸型の投影光学系を、投影光学系の光学特性 を維持した状態で容易に乾燥型の投影光学系に交換することができる。
[0119] なお、この第 6の実施の形態においては、ステップ S302において境界レンズの厚さ の調整を行い、ステップ S303において平面板と境界レンズとの間隔の調整を行って いる力 平面板と境界レンズとの間隔の調整を行い、境界レンズの厚さの調整を行つ ても良い。また、境界レンズの厚さの調整と、平面板と境界レンズとの間隔の調整を 交互に行なってもよレ、。
[0120] また、この第 6の実施の形態においては、液浸型の投影光学系が備える境界レンズ の厚さを調整することにより乾燥型の投影光学系に交換しているが、交換用境界レン ズを準備して液浸型の投影光学系が備える境界レンズ力 準備された交換用境界レ ンズへ交換することにより、乾燥型の投影光学系に交換してもよい。即ち、ステップ S 301において、平面板及び交換用境界レンズを準備する(交換用境界レンズ準備ェ 程)。ここで、交換用境界レンズは石英ガラスにより形成されており、その像側の面の 屈折力はほぼ 0であり、液浸型の投影光学系が備える境界レンズの厚さと比較して薄 い厚さを有する。次に、ステップ S303において、液浸型の投影光学系が備える境界 レンズを、交換用境界レンズ準備工程において準備された交換用境界レンズに交換 する。
[0121] 上述の通り、第 5及び第 6の実施の形態に力かる投影光学系の製造方法では、第 1 光学素子及び第 2光学素子の厚さを調整するという簡便な方法により、最も第 2面側 に配置される第 2光学素子と第 2面との間の光路中に屈折率 1. 1以上の媒質を介在 させた後における光学特性を介在させる前の光学特性とほぼ同一に維持することが できる。また、第 2硝材により形成されている第 2光学素子を露光光のエネルギーが 集中する位置に配置した場合には、強エネルギーによる光学素子の破損及び製造 された投影光学系の光学特性の劣化を防止することができる。
[0122] また、第 5及び第 6の実施の形態にかかる投影光学系の製造方法では、第 1光学 素子の厚さを増加させ、且つ第 2光学素子の厚さを減少させる(第 2光学素子を露光 光の光路中から退避させ第 2光学素子の厚さを 0にすることを含む)という簡便な方法 により、第 2光学素子と第 2面との間の光路中に屈折率 1. 1以上の媒質を介在させた 後における光学特性を介在させる前の光学特性とほぼ同一に維持することができる
[0123] また、第 5及び第 6の実施の形態にかかる投影光学系の製造方法では、揷入工程 において前記平面板を揷入し、厚さ調整工程において境界レンズの厚さを減少させ る調整を行い、間隔調整工程において平面板と境界レンズとの間隔を調整するという 簡便な方法により、境界レンズと第 2面との間の光路中に介在された液体を気体に交 換する前後における光学特性をほぼ同一に維持することができる。
[0124] 次に、図面を参照して、この発明の第 7の実施の形態について説明する。図 24は、 この発明の第 7の実施の形態に力、かるステップ ·アンド ·スキャン方式の投影露光装 置の概略構成を示す図である。また、以下の説明においては、図 24中に示す XYZ 直交座標系を設定し、この XYZ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係につい て説明する。 XYZ直交座標系は、 X軸及び Y軸がウェハ Wに対して平行となるよう設 定され、 Z軸がウェハ Wに対して直交する方向に設定されている。図中の XYZ座標 系は、実際には XY平面が水平面に平行な面に設定され、 Z軸が鉛直上方向に設定 される。
[0125] この第 7の実施の形態に力かる投影露光装置は、図 24に示すように、露光光源で ある KrFエキシマレーザ光源を含み、オプティカル 'インテグレータ(ホモジナイザー) 、視野絞り、コンデンサレンズ等から構成される照明光学系 1を備えている。光源から 射出された波長 248nmの紫外パルス光よりなる露光光(露光ビーム) ILは、照明光 学系 1を通過し、レチクル(マスク) Rに設けられたパターンを照明する。レチクル Rを 通過した光は、第 2の実施の形態に力、かる投影光学系 PL1、第 3の実施の形態にか 力、る投影光学系 PL2、第 4の実施の形態に力、かる投影光学系 PL3、第 5の実施の形 態に力かる投影光学系の製造方法により製造された投影光学系または第 6の実施の 形態にかかる投影光学系の製造方法により製造された投影光学系により構成される 投影光学系 PLを介して、フォトレジストが塗布されたウェハ W上の露光領域に所定 の投影倍率 (例えば、 は 1/4, 1/5等)で縮小投影露光する。
[0126] レチクル Rはレチクルステージ RST上に保持され、レチクルステージ RSTには X方 向、 Y方向及び回転方向にレチクル Rを微動させる機構が組み込まれている。レチク ルステージ RSTは、レチクルレーザ干渉計(図示せず)によって X方向、 Y方向及び 回転方向の位置をリアルタイムに計測され、且つ制御されている。
[0127] ウェハ Wはウェハホルダ(図示せず)を介して Zステージ 9上に固定されてレ、る。ま た、 Zステージ 9は、投影光学系 PLの像面と実質的に平行な XY平面に沿って移動 する XYステージ 10上に固定されており、ウェハ Wのフォーカス位置(Z方向の位置) 及び傾斜角を制御する。 Zステージ 9は、 Zステージ 9上に位置する移動鏡 12を用い たウェハレーザ干渉計 13によって X方向、 Y方向及び回転方向の位置をリアルタイ ムに計測され、且つ制御されている。また、 XYステージ 10は、ベース 11上に載置さ れており、ウェハ Wの X方向、 Y方向及び回転方向を制御する。
[0128] この投影露光装置に備えられている主制御系 14は、レチクルレーザ干渉計により 計測された計測値に基づいてレチクル Rの X方向、 Y方向及び回転方向の位置の調 整を行なう。即ち、主制御系 14は、レチクルステージ RSTに組み込まれている機構 に制御信号を送信し、レチクルステージ RSTを微動させることによりレチクル Rの位置 調整を行なう。
[0129] また、主制御系 14は、オートフォーカス方式及びオートレべリング方式によりウェハ W上の表面を投影光学系 PLの像面に合わせ込むため、ウェハ Wのフォーカス位置 (Z方向の位置)及び傾斜角の調整を行なう。即ち、主制御系 14は、ウェハステージ 駆動系 15に制御信号を送信し、ウェハステージ駆動系 15により Zステージ 9を駆動さ せることによりウェハ Wのフォーカス位置及び傾斜角の調整を行なう。更に、主制御 系 14は、ウェハレーザ干渉計 13により計測された計測値に基づいてウェハ Wの X方 向、 Y方向及び回転方向の位置の調整を行なう。即ち、主制御系 14は、ウェハステ ージ駆動系 15に制御信号を送信し、ウェハステージ駆動系 15により XYステージ 10 を駆動させることによりウェハ Wの X方向、 Y方向及び回転方向の位置調整を行なう
[0130] 露光時には、主制御系 14は、レチクルステージ RSTに組み込まれている機構に制 御信号を送信すると共に、ウェハステージ駆動系 15に制御信号を送信し、投影光学 系 PLの投影倍率に応じた速度比でレチクルステージ RST及び XYステージ 10を駆 動させつつ、レチクル Rのパターン像をウェハ W上の所定のショット領域内に投影露 光する。その後、主制御系 14は、ウェハステージ駆動系 15に制御信号を送信し、ゥ ェハステージ駆動系 15により XYステージ 10を駆動させることによりウェハ W上の別 のショット領域を露光位置にステップ移動させる。このように、ステップ'アンド'スキヤ ン方式によりレチクル Rのパターン像をウェハ W上に走查露光する動作を繰り返す。
[0131] この投影露光装置は、露光波長を実質的に短くし、且つ解像度を向上させるため に液浸型の露光装置に交換可能に構成されている。ここで、液浸型の露光装置に交 換した場合には、図 24に示すように、ウェハ Wの表面と投影光学系 PLとの間に所定 の媒質 7が満たされ、かつ合成石英または蛍石により形成された複数の光学素子を 収納する鏡筒 3を備える投影光学系 PLを構成する光学素子の調整が行われる。即 ち、乾燥型の投影光学系 PLから液浸型の投影光学系 PLに調整される。ここで、投 影光学系 PLを構成する光学素子の調整では、上述の第 1一第 4の実施の形態にか 力る投影光学系または第 4及び第 6の実施の形態に力かる投影光学系の製造方法 により製造された投影光学系を構成する光学素子の厚さ等の調整と同様の調整が行 われる。この投影光学系 PLにおいては、最もウェハ W側に位置する光学素子 4のレ チクル R側の面は、正の屈折力を有するように構成されている。なお、液体 7としては 、半導体製造工場等で容易に大量に入手できる純水 (脱イオン水)が使用されている
[0132] この第 7の実施の形態にかかる投影露光装置によれば、第 2乃至第 4のいずれか 1 つの実施の形態に力かる投影光学系または第 5若しくは第 6の実施の形態にかかる 投影光学系の製造方法により製造された投影光学系を備えているため、必要に応じ て投影光学系 PLとウェハ Wとの間に気体を介在させる乾燥型の露光装置と投影光 学系 PLとウェハ Wとの間に液体を介在させる液浸型の露光装置とを切り換えて使い 分けることができる。従って、液浸型の投影光学系 PLに切り換えた場合には、レチク ル Rのパターンが微細であってもレチクル Rのパターン像を高解像力によりウェハ W 上に良好に露光することができる。また、乾燥型の投影光学系 PLに切り換えた場合 には、レチクル Rのパターン像をウェハ W上に高いスループットで良好に露光するこ とができる。また、投影光学系 PLの最もウェハ W側に配置されている光学素子 4とゥ ェハ Wとの間に屈折率が 1. 1以上の媒質 7を介在させた状態で露光を行った場合に おいても、その場合における光学特性と光学素子 4とウェハ Wとの間に気体を介在さ せた状態での光学特性とをほぼ同一に維持することができ、レチクル Rのパターン像 をウェハ W上に良好に露光することができる。
[0133] なお、この第 7の実施の形態においては、液体として純水を用いている力 露光光 に対して屈折率が 1. 1より大きい他の媒質を使用することも可能である。この場合に おいて、液体としては、露光光に対する透過性があってできるだけ屈折率が高ぐ投 影光学系 PLやウェハ W表面に塗布されているフォトレジストに対して安定なものを用 いるとよレ、。
[0134] 上述の各実施形態の露光装置では、照明装置によってレチクル (マスク)を照明し( 照明工程)、投影光学系を用いてマスクに形成された転写用のパターンを感光性基 板に露光する(露光工程)ことにより、マイクロデバイス(半導体素子、撮像素子、液晶 表示素子、薄膜磁気ヘッド等)を製造することができる。以下、本実施形態の露光装 置を用いて感光性基板としてのウェハ等に所定の回路パターンを形成することによつ て、マイクロデバイスとしての半導体デバイスを得る際の手法の一例につき図 31のフ ローチャートを参照して説明する。
[0135] 先ず、図 31のステップ 401において、 1ロットのウェハ上に金属膜が蒸着される。次 のステップ 402において、その 1ロットのウェハ上の金属膜上にフォトレジストが塗布さ れる。その後、ステップ 403において、本実施形態の露光装置を用いて、マスク上の パターンの像がその投影光学系を介して、その 1ロットのウェハ上の各ショット領域に 順次露光転写される。その後、ステップ 404において、その 1ロットのウェハ上のフォト レジストの現像が行われた後、ステップ 405において、その 1ロットのウェハ上でレジス トパターンをマスクとしてエッチングを行うことによって、マスク上のパターンに対応す る回路パターンが、各ウェハ上の各ショット領域に形成される。
[0136] その後、更に上のレイヤの回路パターンの形成等を行うことによって、半導体素子 等のデバイスが製造される。上述の半導体デバイス製造方法によれば、極めて微細 な回路パターンを有する半導体デバイスをスループット良く得ることができる。なお、 ステップ 401—ステップ 405では、ウェハ上に金属を蒸着し、その金属膜上にレジスト を塗布、そして露光、現像、エッチングの各工程を行っている力 これらの工程に先 立って、ウェハ上にシリコンの酸化膜を形成後、そのシリコンの酸化膜上にレジストを 塗布、そして露光、現像、エッチング等の各工程を行っても良いことはいうまでもない
[0137] また、本実施形態の露光装置では、プレート(ガラス基板)上に所定のパターン(回 路パターン、電極パターン等)を形成することによって、マイクロデバイスとしての液晶 表示素子を得ることもできる。以下、図 32のフローチャートを参照して、このときの手 法の一例につき説明する。図 32において、パターン形成工程 501では、本実施形態 の露光装置を用いてマスクのパターンを感光性基板(レジストが塗布されたガラス基 板等)に転写露光する、所謂光リソグラフイエ程が実行される。この光リソグラフィーェ 程によって、感光性基板上には多数の電極等を含む所定パターンが形成される。そ の後、露光された基板は、現像工程、エッチング工程、レジスト剥離工程等の各工程 を経ることによって、基板上に所定のパターンが形成され、次のカラーフィルタ一形 成工程 502へ移行する。
[0138] 次に、カラーフィルター形成工程 502では、 R (Red)、 G (Green)、 B (Blue)に対応し た 3つのドットの組がマトリックス状に多数配列されたり、または R、 G、 Bの 3本のストラ イブのフィルターの組を複数水平走査線方向に配列されたりしたカラーフィルターを 形成する。そして、カラーフィルター形成工程 502の後に、セル組み立て工程 503が 実行される。セル組み立て工程 503では、パターン形成工程 501にて得られた所定 パターンを有する基板、およびカラーフィルター形成工程 502にて得られたカラーフ ィルター等を用いて液晶パネル (液晶セル)を組み立てる。セル組み立て工程 503で は、例えば、パターン形成工程 501にて得られた所定パターンを有する基板とカラー フィルター形成工程 502にて得られたカラーフィルターとの間に液晶を注入して、液 晶パネル (液晶セル)を製造する。
[0139] その後、モジュール組み立て工程 504にて、組み立てられた液晶パネル (液晶セル )の表示動作を行わせる電気回路、バックライト等の各部品を取り付けて液晶表示素 子として完成させる。上述の液晶表示素子の製造方法によれば、極めて微細な回路 パターンを有する液晶表示素子をスループット良く得ることができる。 [0140] なお、上述の実施形態では、露光装置に搭載される投影光学系に対して本発明を 適用しているが、これに限定されることなぐ他の一般的な結像光学系に対して本発 明を適用することもできる。また、上述の実施形態では、 KrFまたは ArFエキシマレ 一ザ一光源を用いているが、これに限定されることなぐ所定の波長光を供給する他 の適当な光源を用いることもできる。
[0141] また、上述の実施形態では、マスクおよび基板を投影光学系に対して相対移動さ せながら基板の各露光領域に対してマスクパターンをスキャン露光するステップ 'ァ ンド'スキャン方式の露光装置に対して本発明を適用している。し力、しながら、これに 限定されることなぐマスクと基板とを静止させた状態でマスクのパターンを基板へ一 括的に転写し、基板を順次ステップ移動させて各露光領域にマスクパターンを逐次 露光するステップ 'アンド'リピート方式の露光装置に対して本発明を適用することも できる。
[0142] [実施例 1]
実施例 1にかかる投影光学系のレンズ構成は、図 14に示す第 2の実施の形態にか 力る投影光学系 PL1のレンズ構成と同一であるため、実施例 1にかかる投影光学系 の説明には、第 2の実施の形態に力かる投影光学系 PL1の説明で用いた符号を用 いる。
[0143] 実施例 1にかかる投影光学系 PL1の諸元の値を示す。この諸元においては、 NA は開口数を示している。また、この諸元においては、石英ガラス、蛍石及び純水の屈 折率は投影光学系 PL1中の雰囲気に対する相対屈折率を示している。表 3に、平行 平面板 L24とウェハ W1との間に気体を介在させた乾燥型の投影光学系 PL1の光学 部材諸元を示す。表 3の光学部材諸元においては、第 1カラムの面番号は物体側か らの光線進行方向に沿った面の順序、第 2カラムは各面の曲率半径 (mm)、第 3カラ ムは各面の軸上間隔すなわち面間隔 (mm)、第 4カラムは光学部材の硝材をそれぞ れ示している。
[0144] また、実施例 1にかかる投影光学系 PL1に用いられている非球面状のレンズ面を 持つレンズの非球面係数を表 4に示す。表 4の非球面係数においては、第 1カラムの 非球面番号は表 3の光学部材諸元における面番号と対応している。第 2カラムは各 非球面の曲率(1/mm)、第 3カラムは円錐係数 Kと 12次 Eの非球面係数、第 4カラ ムは 4次 Aと 14次 Fの非球面係数、第 5カラムは 6次 Bと 16次 Gの非球面係数、第 6力 ラムは 8次 Cと 18次 Hの非球面係数、第 7カラムは 10次 Dと の非球面係数をそ れぞれ示している。
[0145] なお、実施例 1において、非球面は、光軸 AX1に垂直な方向の高さを yとし、非球 面の頂点における接平面から高さ yにおける非球面上の位置までの投影光学系 PL1 の光軸に沿った距離 (サグ量)を zとし、頂点曲率半径を rとし、円錐係数を Kとし、 m 次の非球面係数を Cmとしたとき、以下の数式 (b)で表される。
[0146] z = (yVr) / [ 1 + { 1_ ( 1 + K) · y2/r2 } 1/2]
+ A-y4 + B -y6 + C -y8 + D-y10 + E-y12 + F-y14
+ G'y16 + H.y 18+J.y2Q (b)
[0147] (諸元)
像側 NA: 0. 8
倍率:1/4
露光領域:最大像高 13. 7mm
中心波長: 248. 4nm
石英ガラス屈折率: 1. 50839
蛍石屈折率: 1. 46788
純水屈折率: 1. 396
[0148] [表 3]
(表 3)
Figure imgf000050_0001
(表 4 )
Figure imgf000051_0001
[0150] 図 25は、乾燥型の投影光学系 PL1のメリジォナル方向及びサジタル方向における 横収差を示す横収差図である。図 25において、 Yは像高を示し、実線は波長 248. 4000nmにおける横収差をそれぞれ示している。図 25の横収差図に示すように、乾 燥型の投影光学系 PL1では、収差がバランス良く補正されている。
[0151] 一方、平行平面板 L24を退避させ、正メニスカスレンズ L22の像側の面と平行平面 板 L23の物体側の面との間隔、平行平面板 L23の厚さを変更し、ウェハ W1との間 に純水を介在させた液浸型の投影光学系 PL1の光学部材諸元を表 5に示す。なお 、面番号 1一 44については表 3に示す面番号 1一 44の光学部材諸元と同一であるた め、表示を省略する。
[0152] [表 5]
(表 5 )
Figure imgf000051_0002
図 26は、液浸型の投影光学系 PL1のメリジォナル方向及びサジタル方向における 横収差を示す横収差図である。図 26において、 Yは像高を示し、実線は波長 248. 4000nmにおける横収差をそれぞれ示している。図 26の横収差図に示すように、液 浸型の投影光学系 PL1では、収差がバランス良く補正されている。 [0154] 実施例 1によれば、平行平面板 L24を退避させ、正メニスカスレンズ L22の像側の 面と平行平面板 L23の物体側の面との間隔、平行平面板 L23の厚さを変更すること により、乾燥型の投影光学系 PL1の光学特性と液浸型の投影光学系 PL1の光学特 性は、ほぼ同一に維持されている。
[0155] [実施例 2]
実施例 2にかかる投影光学系のレンズ構成は、図 16に示す第 3の実施の形態にか 力、る投影光学系 PL2のレンズ構成と同一であるため、実施例 2にかかる投影光学系 の説明には、第 3の実施の形態に力、かる投影光学系 PL2の説明で用いた符号を用 いる。
[0156] 実施例 2にかかる投影光学系 PL2の諸元を示す。この諸元においては、 NAは開 口数を示している。また、この諸元においては、石英ガラス、蛍石及び純水の屈折率 は投影光学系 PL2中の雰囲気に対する相対屈折率を示している。また、実施例 2に 力かる投影光学系 PL2の光学部材諸元を表 6に示す。また、実施例 2にかかる投影 光学系 PL2に用いられている非球面状のレンズ面を持つレンズの非球面係数を表 7 に示す。表 6に示す光学部材諸元の各カラムの定義及び表 7に示す非球面係数の 定義は、実施例 1にかかる表 3及び表 4と同一であるため、実施例 1にかかる投影光 学系 PL 1の説明で用いたのと同一の符号を用レ、て説明を行う。
[0157] (諸元)
像側 NA: 0. 8
倍率:1/4
露光領域:最大像高 21. lmm
中心波長: 248. 4nm
石英ガラス屈折率: 1. 50839
蛍石屈折率: 1. 46788
純水屈折率: 1. 396
[0158] [表 6] (表 6)
Figure imgf000053_0001
[0159] [表 7]
(表 7 )
Figure imgf000054_0001
[0160] 図 27は、乾燥型の投影光学系 PL2のタンジェンシャル方向及びサジタル方向にお ける横収差を示す横収差図である。図 27において、 Yは像高を示し、実線は波長 24 8. 4000nmにおける横収差を示している。図 27に示すように、投影光学系 PL2では 、収差がバランス良く補正されている。
[0161] 一方、平行平面板 L56の厚さ及び平行平面板 L57の厚さを変更し、平行平面板 L 57とウェハ W2との間に水を介在させた液浸型の投影光学系 PL2の光学部材諸元 を表 8に示す。なお、面番号 1一 51については表 6に示す面番号 1一 51の光学部材 諸元と同一であるため、表示を省略する。
[0162] [表 8]
(表 8 )
Figure imgf000054_0002
図 28は、液浸型の投影光学系 PL2のタンジヱンシャル方向及びサジタル方向にお ける横収差を示す横収差図である。図 28において、 Yは像高を示し、実線は波長 24 8. 4000nmにおける横収差をそれぞれ示している。図 28の横収差図に示すように、 液浸型の投影光学系 PL2では、収差がバランス良く補正されてレ、る。
[0164] 実施例 2によれば、平行平面板 L56の厚さ及び平行平面板 L57の厚さを変更する ことにより、乾燥型の投影光学系 PL2の光学特性と液浸型の投影光学系 PL2の光学 特性は、ほぼ同一に維持されている。
[0165] [実施例 3]
実施例 3にかかる投影光学系のレンズ構成は、図 18に示す第 4の実施の形態にか 力、る投影光学系 PL3のレンズ構成と同一であるため、実施例 3にかかる投影光学系 の説明には、第 4の実施の形態に力、かる投影光学系 PL3の説明で用いた符号を用 いる。
[0166] 実施例 3にかかる投影光学系 PL3の諸元の値を示す。この諸元においては、 NA は開口数を示している。また、この諸元においては、石英ガラス、蛍石及び純水の屈 折率は投影光学系 PL3中の雰囲気に対する相対屈折率を示している。また、実施 例 3にかかる投影光学系 PL3の光学部材諸元を表 9に示す。また、実施例 3にかかる 投影光学系 PL3に用いられている非球面状のレンズ面を持つレンズの非球面係数 を表 10に示す。表 9に示す光学部材諸元の各カラムの定義及び表 10に示す非球面 係数の定義は、実施例 1にかかる表 3及び表 4と同一であるため、実施例 1にかかる 投影光学系 PL1の説明で用いたのと同一の符号を用いて説明を行う。
[0167] (諸元)
像側 NA: 0. 8
倍率:1/4
露光領域:最大像高 21. lmm
中心波長: 248. 4nm
石英ガラス屈折率: 1. 50839
蛍石屈折率: 1. 46788
純水屈折率: 1. 396
[0168] [表 9] (表 9)
Figure imgf000056_0001
[0169] [表 10]
(表 1 0 )
Figure imgf000057_0001
[0170] 図 29は、平行平面板 L86とウェハ W3との間に気体を介在させる乾燥型の投影光 学系 PL3のタンジェンシャル方向及びサジタル方向における横収差を示す横収差図 である。図 29において、 Yは像高を示し、実線は波長 248. 4000nmにおける横収 差を示している。図 29に示すように、乾燥型の投影光学系 PL3は、収差がバランス 良く補正されている。
[0171] 一方、平行平面板 L86を平行平面板 L86 'に交換し、平行平面板 L86 'とウェハ W 3との間に水を介在させた液浸型の投影光学系 PL3の光学部材諸元を表 11に示す 。なお、面番号 1〜50については表 9に示す面番号 1〜50の光学部材諸元と同一で あるため、表示を省略する。
[0172] [表 11]
(表 1 1 )
Figure imgf000057_0002
図 30は、液浸型の投影光学系 PL3のタンジェンシャル方向及びサジタル方向にお
差換え用紙 (規則 26) ける横収差を示す横収差図である。図 30において、 Yは像高を示し、実線は波長 24
8. 4000nmにおける横収差を示している。図 30に示すように、液浸型の投影光学 系 PL3は、収差がバランス良く補正されている。
[0174] 実施例 3によれば、平行平面板 L86を平行平面板 L86 'に交換することにより、乾 燥型の投影光学系 PL3の光学特性と液浸型の投影光学系 PL3の光学特性は、ほ ぼ同一に維持されている。
符号の説明
[0175] 100 レーザー光源
IL 照明光学系
R レチクル
RS レチクルステージ
PL 投影光学系
W ウェハ
WS ウェハステージ
Li レンズ成分
Pi 平行平面板
AS 開口絞り

Claims

請求の範囲
[1] 像面に接する浸液層を有する液浸型の結像光学系において、
前記像面に最も近く配置された所定の屈折力を有する光学面と前記浸液層との間 に、前記浸液層側から順に、第 1媒質からなる第 1媒質層と、前記第 1媒質とは異なる 屈折率を有する第 2媒質力 なる第 2媒質層と、前記第 1媒質および前記第 2媒質と は異なる屈折率を有する第 3媒質力 なる第 3媒質層とを有し、
前記浸液層と前記第 1媒質層との境界面、前記第 1媒質層と前記第 2媒質層との境 界面、および前記第 2媒質層と前記第 3媒質層との境界面はそれぞれ平面状に形成 されてレ、ることを特徴とする結像光学系。
[2] 前記第 1媒質および前記第 3媒質は固体であり、前記第 2媒質は気体であることを特 徴とする請求項 1に記載の結像光学系。
[3] 前記第 1媒質および前記第 3媒質のうちの一方は石英であり、前記第 1媒質および前 記第 3媒質のうちの他方は蛍石であることを特徴とする請求項 1または 2に記載の結 像光学系。
[4] 像面に最も近く配置された所定の屈折力を有する光学面と前記像面との間に、屈折 率の互いに異なる 4つの媒質層を有する結像光学系であって、
前記 4つの媒質層のうちの互いに P 接する 2つの任意の媒質層の境界面の曲率半 径を Rとし、前記結像光学系の最大像高を Ymとし、前記所定の屈折力を有する光学 面の曲率半径を Rpとするとき、
Ym/ I R I < 0. 01
Ym/ I Rp I > 0. 003
の条件を満足することを特徴とする結像光学系。
[5] 像面または物体面に最も近く配置されたレンズと前記像面または前記物体面との間 に、屈折率の互いに異なる少なくとも 3つの媒質層を有する結像光学系であって、 前記少なくとも 3つの媒質層はそれぞれ無屈折力であり、
前記少なくとも 3つの媒質層におけるすべての境界面は平面状に形成されているこ とを特徴とする結像光学系。
[6] 屈折率の互いに異なる 2つの任意の媒質間の屈折率差は 0. 01以上であることを特 徴とする請求項 1乃至 5のいずれ力 1項に記載の結像光学系。
[7] 前記結像光学系は、前記像面側にほぼテレセントリックであることを特徴とする請求 項 1乃至 6のいずれか 1項に記載の結像光学系。
[8] 請求項 1乃至 3のいずれ力 4項に記載の結像光学系の収差調整方法であって、 前記第 1媒質層の光軸に沿った厚さ、前記第 2媒質層の光軸に沿った厚さ、および 前記第 3媒質層の光軸に沿った厚さをそれぞれ変更することにより、前記結像光学 系と前記像面との間の媒質の屈折率が変更されることに起因して前記結像光学系に 生じる球面収差を補正することを特徴とする収差調整方法。
[9] 請求項 4に記載の結像光学系の収差調整方法であって、
前記 4つの媒質層のうちの少なくとも 3つの媒質層において、光軸に沿った厚さをそ れぞれ変更することにより、前記結像光学系の球面収差を補正することを特徴とする 収差調整方法。
[10] 請求項 5に記載の結像光学系の収差調整方法であって、
前記少なくとも 3つの媒質層において、光軸に沿った厚さおよび屈折率のうちの少 なくとも一方をそれぞれ変更することにより、前記結像光学系の球面収差を補正する ことを特徴とする収差調整方法。
[11] 屈折率の互いに異なる 2つの任意の媒質間の屈折率差は 0. 01以上であることを特 徴とする請求項 8乃至 10のいずれ力 1項に記載の収差調整方法。
[12] 前記結像光学系は、前記像面側にほぼテレセントリックであることを特徴とする請求 項 8乃至 11のレ、ずれか 1項に記載の収差調整方法。
[13] 物体の像を形成する結像光学系の調整方法において、
前記結像光学系の最も像側の最像側光学面と像面との間の媒質層である像側媒 質層の媒質を気体と液体との間で変更する像側媒質変更工程と、
前記像面に最も近く配置された所定の屈折力を有する光学面と前記像側媒質層と の間に配置されて第 1媒質力 なる第 1媒質層の光軸に沿った厚さと、前記光学面と 前記第 1媒質層との間に配置されて前記第 1媒質層とは異なる屈折率を有する第 2 媒質力 なる第 2媒質層の光軸に沿った厚さと、前記光学面と前記第 2媒質層との間 に配置されて前記第 1媒質および前記第 2媒質とは異なる屈折率を有する第 3媒質 層の光軸に沿った厚さとを変更して、像側空間の媒質を変更することに起因して前 記結像光学系で発生する球面収差を補正する収差補正工程とを含むことを特徴とす る結像光学系の調整方法。
[14] 前記第 1媒質および前記第 3媒質は固体であり、前記第 2媒質は気体であることを特 徴とする請求項 13に記載の結像光学系の調整方法。
[15] 前記第 1媒質および前記第 3媒質のうちの一方は石英であり、前記第 1媒質および前 記第 3媒質のうちの他方は蛍石であることを特徴とする請求項 13または 14に記載の 結像光学系の調整方法。
[16] 前記像側媒質層と前記第 1媒質層との境界面、前記第 1媒質層と前記第 2媒質層と の境界面、および前記第 2媒質層と前記第 3媒質層との境界面はそれぞれ平面状に 形成されていることを特徴とする請求項 13乃至 15の何れか一項に記載の結像光学 系の調整方法。
[17] 物体の像を形成する結像光学系の調整方法において、
前記結像光学系の最も像側の最像側光学面と像面との間の媒質層である像側媒 質層の媒質を気体と液体との間で変更する像側媒質変更工程と、
前記像面に最も近く配置された所定の屈折力を有する光学面と前記像側媒質層と の間に配置されて第 1媒質からなる第 1媒質層と、前記光学面と前記第 1媒質層との 間に配置されて前記第 1媒質層とは異なる屈折率を有する第 2媒質力 なる第 2媒質 層と、前記光学面と前記第 2媒質層との間に配置されて前記第 1媒質および前記第 2 媒質とは異なる屈折率を有する第 3媒質層との光軸に沿った厚さおよび屈折率のう ちの少なくとも一方をそれぞれ変更して、像側空間の媒質を変更することに起因して 前記結像光学系で発生する球面収差を補正する収差補正工程とを含み、
前記像側媒質層、前記第 1媒質層、前記第 2媒質層、および前記第 3媒質層のうち の互いに隣接する 2つの任意の媒質層の境界面の曲率半径を Rとし、前記結像光学 系の最大像高を Ymとし、前記所定の屈折力を有する光学面の曲率半径を Rpとする とき、
Ym/ I R I < 0. 01
Ym/ I Rp I > 0. 003 の条件を満足することを特徴とする結像光学系の調整方法。
[18] 屈折率の互いに異なる 2つの任意の媒質間の屈折率差は 0. 01以上であることを特 徴とする請求項 13乃至 17の何れか一項に記載の結像光学系の調整方法。
[19] 前記結像光学系は、前記像面側にほぼテレセントリックであることを特徴とする請求 項 13乃至 18の何れか一項に記載の結像光学系の調整方法。
[20] マスクを照明するための照明系と、前記マスクに形成されたパターンの像を前記像面 に設定された感光性基板上に形成するための請求項 1乃至 7のいずれ力 4項に記載 の結像光学系とを備えていることを特徴とする露光装置。
[21] マスクのパターンを感光性基板に投影露光するための投影光学系として、請求項 8 乃至 12のいずれか 1項に記載の収差調整方法により収差調整された結像光学系を 備えていることを特徴とする露光装置。
[22] マスクのパターンを感光性基板に投影露光するための投影光学系として、請求項 13 乃至 1 9のいずれ力 4項に記載の調整方法により調整された結像光学系を備えてい ることを特徴とする露光装置。
[23] 前記結像光学系は、前記像面に接する浸液層を有する液浸型の光学系であることを 特徴とする請求項 20乃至 22の何れか一項に記載の露光装置。
[24] マスクを照明し、請求項 1乃至 7のいずれ力 1項に記載の結像光学系を介して前記マ スクに形成されたパターンを前記像面に設定された感光性基板上に投影露光するこ とを特徴とする露光方法。
[25] 請求項 8乃至 12のいずれか 1項に記載の収差調整方法により収差調整された結像 光学系を用いて、マスクに形成されたパターンの像を感光性基板上に投影露光する ことを特徴とする露光方法。
[26] 請求項 13乃至 19のいずれ力 4項に記載の調整方法により調整された結像光学系を 用いて、マスクに形成されたパターンの像を感光性基板上に投影露光することを特 徴とする露光方法。
[27] 物体の像を気体を介して形成する乾燥型の結像光学系に取り付け可能に構成され て、前記物体の像を液体を介して形成する液浸型の結像光学系に変更するための 液浸変更用の光学ユニットであって、 前記乾燥型の結像光学系中の屈折力を有する光学面のうちの最も像側に配置さ れる所定の屈折力を有する光学面の像側に配置される光学部材と交換可能に設け られて、所定の屈折率を有する第 1媒質で形成される第 1光学部材と、
前記乾燥型の結像光学系中の前記光学部材と交換可能に設けられて、前記第 1 光学部材とは異なる屈折率の第 2媒質で形成される第 2光学部材とを備え、 前記第 1光学部材の光軸に沿った厚さおよび前記第 1媒質の屈折率のうちの少な くとも一方と、前記第 2光学部材の光軸に沿った厚さおよび前記第 2媒質の屈折率の うちの少なくとも一方とは、前記結像光学系の像側の媒質の種類が気体から液体に 変更されることに起因して発生する球面収差を補正するように定められていることを 特徴とする光学ユニット。
[28] 前記第 1光学部材および前記第 2光学部材のうちの一方は石英で形成され、他方は 蛍石で形成されることを特徴とする請求項 27に記載の光学ユニット。
[29] 前記第 1および前記第 2媒質間の屈折率差は 0. 01以上であることを特徴とする請求 項 27または 28に記載の光学ユニット。
[30] 物体の像を気体を介して形成する乾燥型の結像光学系に取り付け可能に構成され て、前記物体の像を液体を介して形成する液浸型の結像光学系に変更するための 液浸変更用の光学ユニットであって、
前記乾燥型の結像光学系中の屈折力を有する光学面のうちの最も像側に配置さ れる所定の屈折力を有する光学面の像側に配置される光学部材と交換可能に設け られて、所定の屈折率を有する第 1媒質で形成される第 1光学部材と、
前記乾燥型の結像光学系中の前記光学部材と交換可能に設けられて、前記第 1 光学部材とは異なる屈折率の第 2媒質で形成される第 2光学部材とを備え、 前記第 1光学部材の 2つの光学面および前記第 2光学部材の 2つの光学面の曲率 半径を Rとし、前記結像光学系の最大像高を Ymとし、前記所定の屈折力を有する光 学面の曲率半径を Rpとするとき、
Ym/ I R I < 0. 01
Ym/ I Rp I > 0. 003
の条件を満足することを特徴とする光学ユニット。
[31] 前記第 1光学部材は前記第 2光学部材の像側に配置され、
前記第 1光学部材の光軸に沿った厚さ、前記第 2光学部材の光軸に沿った厚さ、 前記第 1光学部材と前記第 2光学部材との間隔、および前記第 1光学部材と前記像 との間隔のうち、少なくとも 3つは、前記結像光学系の像側の媒質の種類が気体から 液体に変更されることに起因して発生する球面収差を補正するように定められている ことを特徴とする請求項 30に記載の光学ユニット。
[32] 物体の像を気体を介して形成する乾燥型の結像光学系を、前記物体の像を液体を 介して形成する液浸型の結像光学系に変更するための液浸変更用の光学ユニット であって、
前記乾燥型の結像光学系中の屈折力を有する光学面のうちの最も像側に配置さ れる所定の屈折力を有する光学面の像側に配置される光学部材と交換可能な少なく とも 1つの光学部材を備え、
前記乾燥型の結像光学系中の前記光学部材を前記少なくとも 1つの光学部材に交 換することにより、前記結像光学系の像側の媒質の種類が気体から液体に変更され ることに起因して発生する前記結像光学系の結像特性の劣化を低減することを特徴 とする光学ユニット。
[33] 前記結像光学系の結像特性は球面収差を含むことを特徴とする請求項 32に記載の 光学ユニット。
[34] 前記少なくとも 1つの光学部材は、平行平面板を備えていることを特徴とする請求項
32または 33に記載の光学ユニット。
[35] 前記少なくとも 1つの光学部材は、互いに異なる屈折率を有する少なくとも 2つの光 学部材を備えていることを特徴とする請求項 32乃至 34のいずれ力 4項に記載の光 学ユニット。
[36] 前記乾燥型の結像光学系中の屈折力を有する光学面のうちの最も像側に配置され る所定の屈折力を有する前記光学面を有する光学部材の屈折率と、前記少なくとも 1つの光学部材の屈折率とは、互いに異なることを特徴とする請求項 32乃至 35のい ずれか 1項に記載の光学ユニット。
[37] 前記乾燥型の結像光学系中の屈折力を有する光学面のうちの最も像側に配置され る所定の屈折力を有する光学面の像側に配置される前記光学部材は、平行平面板 を備えていることを特徴とする請求項 32乃至 36のいずれか 1項に記載の光学ュニッ 卜。
[38] 複数の光学素子を備え、波長が 200nm— 300nmである露光光を用いて第 1面の像 を第 2面上に形成する投影光学系におレ、て、
前記第 2面の近傍に配置され、前記第 2面側の屈折力がほぼ 0となる第 1光学素子 と、
最も前記第 2面側に配置され、屈折力がほぼ 0となる第 2光学素子とを備え、 前記複数の光学素子のうちの 80%以上の数の光学素子は第 1硝材により形成され 前記第 1光学素子及び前記第 2光学素子のうちの一方は前記第 1硝材により形成 され、
前記第 1光学素子及び前記第 2光学素子のうちの他方は前記第 1硝材よりも低い 屈折率を有する第 2硝材により形成され、
前記第 2面側がテレセントリックであることを特徴とする投影光学系。
[39] 前記第 1光学素子は、レンズまたは平行平面板であることを特徴とする請求項 38に 記載の投影光学系。
[40] 前記第 2光学素子は、前記第 2硝材により形成されることを特徴とする請求項 38また は 39に記載の投影光学系。
[41] 前記第 2光学素子と前記第 2面との間の光路中に屈折率 1. 1以上の媒質を介在させ た後における光学特性を介在させる前の光学特性とほぼ同一に維持するために、前 記第 1光学素子の厚さを増加させ、且つ前記第 2光学素子の厚さを減少させることを 特徴とする請求項 38乃至 40のいずれか 1項に記載の投影光学系。
[42] 前記第 2光学素子の厚さの減少は、前記第 2光学素子を前記露光光の光路から退 避させることにより前記第 2光学素子の厚さを 0にすることを含むことを特徴とする請 求項 41に記載の投影光学系。
[43] 複数の光学素子を備え、波長が 200nm— 300nmである露光光を用いて第 1面の像 を第 2面上に形成する投影光学系におレ、て、 前記第 2面の近傍に配置され、前記第 2面側の屈折力がほぼ 0である境界レンズと 前記第 2面の近傍に挿入された平面板とを備え、
前記平面板を除く前記複数の光学素子の全てが第 1硝材により形成され、 前記平面板は前記第 1硝材よりも低い屈折率を有する第 2硝材により形成され、 前記境界レンズと前記第 2面との間の光路中に介在された液体を気体に交換した 場合に、前記境界レンズの厚さ及び前記境界レンズと前記平面板との間隔を調整す ることにより、前記液体と前記気体との交換の前後における光学特性をほぼ同一に 維持し、
前記第 2面側がテレセントリックであることを特徴とする投影光学系。
[44] 複数の光学素子を備え、波長が 200nm— 300nmである露光光を用いて第 1面の像 を第 2面上に形成する投影光学系におレ、て、
前記複数の光学素子のうちの 80%以上の数の光学素子は第 1硝材により形成され 前記第 2面の近傍に配置されて、前記第 1硝材よりも低い屈折率を有する第 2硝材 により形成されて前記第 2面側の屈折力がほぼ 0となる光学素子を少なくとも 1つ備え 前記第 2面側がテレセントリックであることを特徴とする投影光学系。
[45] 前記第 1硝材は合成石英であり、前記第 2硝材は蛍石であることを特徴とする請求項
38乃至 44のレ、ずれか 1項に記載の投影光学系。
[46] 複数の光学素子を備え、波長が 200nm— 300nmである露光光を用レ、、第 2面側に テレセントリックな光束のもとで第 1面の像を前記第 2面上に形成する投影光学系の 製造方法において、
前記複数の光学素子のうちの 80%以上の数の光学素子を第 1硝材により形成する 光学素子形成工程と、
前記第 1硝材により形成されて前記第 2面側の屈折力がほぼ 0となる第 1光学素子 を準備する第 1光学素子準備工程と、
前記第 1硝材よりも低い屈折率を有する第 2硝材により形成されて屈折力がほぼ 0と なる第 2光学素子を準備する第 2光学素子準備工程と、
前記第 2面の近傍に配置される前記第 1光学素子の厚さを調整する第 1厚さ調整 工程と、
最も前記第 2面側に配置される前記第 2光学素子の厚さを調整する第 2厚さ調整ェ 程とを含み、
前記第 1厚さ調整工程及び前記第 2厚さ調整工程では、前記第 2光学素子と前記 第 2面との間の光路中に屈折率 1. 1以上の媒質を介在させた後における光学特性 を介在させる前の光学特性とほぼ同一に維持するように前記第 1光学素子及び前記 第 2光学素子の厚さを調整することを特徴とする投影光学系の製造方法。
[47] 前記第 1厚さ調整工程では前記第 1光学素子の厚さを増加させ、前記第 2厚さ調整 工程では前記第 2光学素子の厚さを減少させることを特徴とする請求項 46に記載の 投影光学系の製造方法。
[48] 前記第 2厚さ調整工程は、前記第 2光学素子を前記露光光の光路中から退避させる ことにより、前記第 2光学素子の厚さを 0にする退避工程を更に含むことを特徴とする 請求項 46または 47に記載の投影光学系の製造方法。
[49] 複数の光学素子を備え、波長が 200nm— 300nmである露光光を用レ、、第 2面側に テレセントリックな光束のもとで第 1面の像を前記第 2面上に形成する投影光学系の 製造方法において、
第 1硝材よりも低い屈折率を有する第 2硝材により形成された平面板を準備する光 学素子準備工程と、
前記平面板を前記第 2面の近傍に挿入する挿入工程と、
最も前記第 2面側に配置され、前記第 1硝材により形成されて前記第 2面側の屈折 力がほぼ 0である境界レンズの厚さを調整する厚さ調整工程と、
前記挿入工程において揷入された前記平面板と前記境界レンズとの間隔を調整す る間隔調整工程とを含み、
前記揷入工程において前記平面板を揷入し、前記厚さ調整工程において前記境 界レンズの厚さを調整し、前記間隔調整工程において前記平面板と前記境界レンズ との間隔を調整することにより、前記境界レンズと前記第 2面との間の光路中に介在 された液体を気体に交換する前後における光学特性をほぼ同一に維持し、 前記平面板を除く前記複数の光学素子の全てが第 1硝材により形成されることを特 徴とする投影光学系の製造方法。
[50] 前記光学素子準備工程は、前記境界レンズと比較して薄い厚さを有し、前記第 1硝 材により形成されて前記第 2面側の屈折力がほぼ 0である交換用境界レンズを準備 する交換用境界レンズ準備工程を更に含み、
前記厚さ調整工程は、前記境界レンズから前記交換用境界レンズ準備工程におい て準備された前記交換用境界レンズへ交換する交換工程を更に含むことを特徴とす る請求項 49に記載の投影光学系の製造方法。
[51] 前記第 1硝材は合成石英であり、前記第 2硝材は蛍石であることを特徴とする請求項
46乃至 50のいずれ力 4項に記載の投影光学系の製造方法。
[52] 感光性基板上にマスクのパターンを転写する露光装置にぉレ、て、
前記マスクを照明するための照明光学系と、
前記マスクのパターンの像を前記感光性基板上に形成するための請求項 38乃至 4 5のいずれか 1項に記載の投影光学系と、
を備えることを特徴とする露光装置。
[53] 感光性基板上にマスクのパターンを転写する露光装置にぉレ、て、
前記マスクを照明するための照明光学系と、
前記マスクのパターンの像を前記感光性基板上に形成するための請求項 46乃至 5 1のいずれ力 1項に記載の投影光学系の製造方法により製造された投影光学系と、 を備えることを特徴とする露光装置。
[54] 前記投影光学系の最も前記感光性基板側の面と前記感光性基板との間に屈折率が 1. 1以上の媒質を介在させた状態で前記マスクのパターンの像を前記感光性基板 上に形成することを特徴とする請求項 52または 53に記載の露光装置。
[55] 感光性基板上に所定のパターンを転写する露光方法にぉレ、て、
前記所定のパターンが形成されるマスクを照明する照明工程と、
前記所定のパターンの像を前記感光性基板上に形成するための請求項 38乃至 4 5のいずれ力、 1項に記載の投影光学系を用いて投影する投影工程とを含むことを特 徴とする露光方法。
[56] 感光性基板上に所定のパターンを転写する露光方法にぉレ、て、
前記所定のパターンが形成されるマスクを照明する照明工程と、
前記所定のパターンの像を前記感光性基板上に形成するための請求項 46乃至 5
1のいずれ力、 1項に記載の投影光学系の製造方法により製造された投影光学系を用 レ、て投影する投影工程とを含むことを特徴とする露光方法。
[57] 前記投影工程では、前記投影光学系の最も感光性基板側の面と前記感光性基板と の間に屈折率が 1. 1以上の媒質を介在させた状態で前記マスクのパターンの像を 前記感光性基板上に形成することを特徴とする請求項 55または 56に記載の露光方 法。
PCT/JP2004/008733 2003-06-26 2004-06-22 光学ユニット、結像光学系、結像光学系の収差調整方法、投影光学系、投影光学系の製造方法、露光装置、および露光方法 Ceased WO2005001544A1 (ja)

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