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WO2004109420A1 - 相対的圧力制御システム及び相対的流量制御システム - Google Patents

相対的圧力制御システム及び相対的流量制御システム Download PDF

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WO2004109420A1
WO2004109420A1 PCT/JP2004/007819 JP2004007819W WO2004109420A1 WO 2004109420 A1 WO2004109420 A1 WO 2004109420A1 JP 2004007819 W JP2004007819 W JP 2004007819W WO 2004109420 A1 WO2004109420 A1 WO 2004109420A1
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WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
pressure
valve
air operated
control
control system
Prior art date
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Ceased
Application number
PCT/JP2004/007819
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Tetsujiro Kono
Hiroki Doi
Minoru Ito
Hideki Nagaoka
Keiki Ito
Hiroki Endo
Tsuyoshi Shimazu
Jun Hirose
Osamu Katsumata
Kazuyuki Miura
Takashi Kitazawa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
CKD Corp
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
CKD Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd, CKD Corp filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2005506794A priority Critical patent/JP4224492B2/ja
Publication of WO2004109420A1 publication Critical patent/WO2004109420A1/ja
Priority to US11/295,649 priority patent/US7353841B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05DSYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D16/00Control of fluid pressure
    • G05D16/20Control of fluid pressure characterised by the use of electric means
    • G05D16/2006Control of fluid pressure characterised by the use of electric means with direct action of electric energy on controlling means
    • G05D16/2013Control of fluid pressure characterised by the use of electric means with direct action of electric energy on controlling means using throttling means as controlling means
    • G05D16/2026Control of fluid pressure characterised by the use of electric means with direct action of electric energy on controlling means using throttling means as controlling means with a plurality of throttling means
    • G05D16/206Control of fluid pressure characterised by the use of electric means with direct action of electric energy on controlling means using throttling means as controlling means with a plurality of throttling means the plurality of throttling means being arranged for the control of a plurality of diverging pressures from a single pressure
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    • Y10T137/0318Processes
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    • Y10T137/00Fluid handling
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    • Y10T137/7758Pilot or servo controlled
    • Y10T137/7761Electrically actuated valve
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00Fluid handling
    • Y10T137/8593Systems
    • Y10T137/877With flow control means for branched passages
    • Y10T137/87877Single inlet with multiple distinctly valved outlets

Definitions

  • the present invention relates to a relative pressure control system and a relative flow control system that divide a supplied working gas into two systems and output the divided flows at a predetermined partial pressure ratio.
  • FIG. 29 is a schematic configuration diagram of a conventional etching gas supply system 300.
  • FIG. 30 is a partially enlarged cross-sectional view of the focus ring 307 of FIG.
  • the conventional etching gas supply system 300 includes a vacuum reaction chamber 301 for performing etching.
  • the vacuum reaction chamber 301 is provided with a lower electrode 303 for mounting the wafers 302 one by one, and a shower plate 304 is provided above the lower electrode 303.
  • the shower plate 304 is provided with a flow control valve 305a 305d for adjusting the flow rate and composition of the working gas supplied to the shower plate 304 from different types of etching gas sources, for example, gas sources such as ⁇ 2, Ar, C4F8, CO, etc. It is connected via a supply line 306.
  • a focus ring 307 is annularly provided on the lower electrode 303 so as to surround the placed wafer 302.
  • the focus ring 307 is formed in a rectangular shape in cross section, and a gas flow path 307a is formed concentrically with the focus ring 307 on a surface in contact with the lower electrode 303, and a plurality of focus rings 307 are formed. It communicates with the outlet 307b.
  • the gas flow path 307a also adjusts the flow rate and composition of the working gas supplied to the gas flow path 307a by using different types of etching gas sources, for example, gas sources such as 02, Ar, C4F8, and CHF3.
  • the flow control valves 308a to 308d are connected via a working gas supply line 309.
  • the vacuum reaction chamber 301 is provided with an optical system 310 for monitoring the state of plasma, and an arithmetic processing unit 312 inputs an optical signal of the optical system 310 via a spectroscope 311 to The etching rate and uniformity of the central portion and the outer edge are monitored, and the opening and closing operations of the flow control valves 308a to 308d are controlled according to the monitoring results.
  • the working gas is supplied from the shower plate 304 to the center of the wafer 302, and the working gas is ejected from the ejection holes 307b of the focus ring 307 to the outer edge of the wafer 302 according to the application state of the working gas.
  • Patent Document 1 See, for example, Patent Document 1).
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-217171 (Page 34, FIG. 1, FIG. 2).
  • the working gas supply line 306 and the working gas supply line 309 and 309a, and no flow control valves 305a 305d, 308a 308d required! Power S Powerful.
  • the flow control valves 308a and 308d predict the control operation of the flow control valves 305a and 305d based on the working gas actually applied to the wafer 302, and adjust the flow rate of the working gas ejected from the ejection holes 307b of the focus ring 307. In some cases, it was not possible to uniformly distribute the etching gas to the wafer 302 for control.
  • a relative pressure control system 310 for controlling the etching gas flowing through the working gas supply pipe to a predetermined partial pressure ratio is inserted into the etching gas supply system 320. It is also conceivable to spray the etching gas from the center shower 55 and the edge shower 56 of the etching shower 54 provided in the chamber 51 to the center area and the edge area of the wafer 57. That is, solenoid valves (or piezo valves) 322A and 322B are connected in parallel to a working gas supply valve 53 provided on the working gas supply pipe, and the solenoid valves 322A and 322B are connected to pressure sensors 323A and 323B.
  • the controller 325 controls the solenoid valves 322A and 322B based on the result of the misdetection of the pressure sensors 323A and 323B, and the etching gas in the working gas supply pipe is supplied from the solenoid valves 322A and 322B to a predetermined partial pressure. Then, the etching gas is sprayed from the center shower 55 and the edge shower 56 of the etching shower 54 to the wafer 57.
  • the relative pressure control system 310 cannot detect the runaway, and the solenoid valve (or piezo valve or the like) 322A electrically controls the opening and closing operation. , 322B operating state is unknown. Therefore, even if both the solenoid valves 322A and 322B are fully closed, it cannot be recognized, and the working gas supply valve 53 and the solenoid valves 322A and 322B are connected in an emergency such as runaway of the controller 325. Etching gas may remain in the working gas supply line.
  • the etching gas supply system 320 reliably remove the etching gas from the working gas supply pipe in an emergency, but electromagnetic valves (or piezo valves, etc.) 322A and 322B that electrically control the opening and closing valve operation are required. This is a problem because it cannot respond to strong requests.
  • the method shown in FIG. 31 described above has the following problems. That is, as a general method for determining the valve to be controlled, assuming that the C / E ratio of the shower plate is 1.000, and when the target pressure ratio is 1.000 or more, the center side valve is set to 1. Larger than 000, sometimes, the force that can be considered as a method of using the valve on the edge side as the controlled valve is the following problem.
  • the actual C / E ratio of the shower plate varies due to differences in conductance due to pipes and throttles, variations in sensor adjustment, and variations in CV values of control valves.
  • the force becomes 950 and the force, and 1.080 becomes the force), and the uncontrollable area is generated by the amount of the variation (the area between 1.000 and 0.950).
  • the threshold value is determined and the valve to be controlled is determined (for example, if the theoretical ratio is 1.000, the threshold value is 1.000) If the ratio of the shower plate becomes theoretically 2: 1 or 1: 2 instead of 1: 1 as a device, the control valve is decided at a certain value and the partial pressure ratio control is performed. In addition, there is a problem that versatility is lost because it is necessary to set a threshold value and a value for each device (for each ratio of the shower plate).
  • the threshold value when the threshold value is incorrect, there is a problem that an uncontrollable area is generated. In other words, for example, if the theoretical ratio of the shower plate is 2,000, but the threshold value is mistaken as 1,000,000, and if the target pressure ratio is 1.500, the center valve is actually Since the threshold value must be controlled, the threshold value is set to 1,000, so 1.500 is judged to be on the edge side. At this time, by closing by 25%, the control up to 1.918 can be controlled by the edge-side valve, but since 1.500 is smaller than 1.918, it becomes the center-side control and cannot be controlled. 1. The force that can be controlled on the edge side up to 918 1. 500 is less than 1.918. Even if the threshold value is incorrect according to the invention of claim 10, control becomes impossible. There was a problem.
  • the relative pressure control system according to the present invention has the following configuration.
  • a plurality of normally open type air operated valves connected to the working gas supply pipe to which the working gas is supplied, and an air operated vanoleb connected in series to each of the air operated valves to output
  • a pressure sensor that detects pressure and a pressure sensor that detects pressure
  • Control device that controls the operating pressure of the air operated valve based on the pressure that has been applied, and an interlock mechanism that is connected to the control device and associates multiple air operated vanolebs so that at least one is always open. And adjusting the opening of the air operated vanoleb specified from among the plurality of air operated valves to output the working gas at a predetermined partial pressure ratio.
  • control device compares the output pressure and determines the air operated vanoleb to be controlled among the plurality of air operated valves. It is characterized by specifying.
  • the control device determines an operation pressure of a specific air operated valve with respect to the pressure detected by the pressure sensor.
  • the present invention is characterized in that a valve model to be operated is stored and a specific air operated valve is feed-forward controlled using the valve model.
  • the control device is feedforward controlled by using a pressure detected by a pressure sensor connected to an air operated vanoleb for feedforward control.
  • the operation pressure is corrected.
  • Proportional control means for variably controlling the working gas and fixed orifice means for invariably controlling the working gas are connected in parallel to the working gas supply pipe, and the proportional control means and the fixed orifice means are connected.
  • the pressure sensors that detect pressure are connected in series, and the operation of the proportional control means is proportionally controlled based on the detection result of the pressure sensor, thereby relatively controlling the output pressures of the proportional control means and the fixed orifice means.
  • a control device is provided.
  • the relative flow control system has the following configuration to solve the first problem. (7) It has a flow control valve connected to the gas supply source, and a flow detection means for detecting the flow output from the flow control valve, and controls the flow control valve based on the detection result of the flow detection means.
  • a flow control valve connected to the gas supply source, and a flow detection means for detecting the flow output from the flow control valve, and controls the flow control valve based on the detection result of the flow detection means.
  • a pressure sensor that is connected in series to detect the pressure output by the air operated valve, a control device that controls the operating pressure of the air operated valve based on the pressure detected by the pressure sensor, and a plurality of devices connected to the control device.
  • An interlock mechanism that associates the air operated valve so that at least one is always open, and an air operated valve that is specified from among multiple air operated valves.
  • a relative pressure control system that adjusts the opening of the valve to output the working gas at a predetermined partial pressure ratio, and the air operated valve outputs when the air operating valve is fully opened to supply the working gas.
  • a pressure sensor at regular intervals to determine whether or not the pressure ratio exceeds a specified value, and when the pressure ratio exceeds the specified value, abnormality detection means for detecting abnormality.
  • the control device stores a valve model that determines an operation pressure of a specific air operated vanoleb with respect to the pressure detected by the pressure sensor.
  • a specific air operated valve is feed-feed-controlled using a valve model.
  • control device uses the pressure detected by the pressure sensor connected to the air operated vanoleb for feedforward control, and operates the feedforward-controlled operating pressure. Is corrected.
  • the relative pressure control system of the present invention has the following configuration.
  • Variable orifice means provided in parallel to one control fluid supply pipe and capable of variably controlling a plurality of flow passage areas, pressure sensors respectively connected to the variable orifice means in series, Control means for controlling the opening / closing operation of the variable orifice means, and a relative pressure control system for outputting the variable orifice means at a predetermined partial pressure ratio from the plurality of variable orifice means based on the detection result of the pressure sensor.
  • the system A calculating unit that calculates target pressures of the plurality of variable orifice means based on a predetermined partial pressure ratio and a detection result of the pressure sensor; and a control signal supplied to the plurality of variable orifice means based on the target pressure.
  • a signal processing section for outputting a control signal to all the variable orifice means, and a constant opening for keeping the conductance of the plurality of variable orifice means constant before the signal processing section outputs a signal. Outputs a degree signal.
  • the constant amount is 65% or more and 95% or less of the conductance in the fully open state. Furthermore, it is desirable that it is 70% or more and 85% or less.
  • the relative pressure control system of the present invention has the following configuration.
  • Variable orifice means provided in parallel to one control fluid supply pipe and capable of variably controlling a plurality of flow passage areas, pressure sensors respectively connected to the variable orifice means in series, and the variable Control means for controlling the opening and closing operation of the orifice means, wherein the plurality of variable orifice means outputs the control fluid at a predetermined partial pressure ratio based on the detection result of the pressure sensor.
  • the control means always calculates the target pressures of the plurality of variable orifice means based on the predetermined partial pressure ratio and the detection result of the pressure sensor, and supplies the calculated pressures to the plurality of variable orifice means based on the target pressure.
  • a signal processing unit for generating a control signal and constantly outputting the control signal to all the variable orifice means.
  • the signal processing unit calculates the variable orifice means by the arithmetic unit for each variable orifice means.
  • the manipulated variable created based on the deviation between the target pressure and the output pressure detected by the pressure sensor is compared.
  • a constant opening that keeps the conductance constant A signal is created, and for other variable orifice means, a control signal necessary to make the output pressure reach the target pressure is created.
  • each of the variable orifice means when the variable orifice means is a normally closed type, each of the variable orifice means For each variable orifice means having the maximum operation amount, the conductance is compared with the operation amount created based on the deviation between the target pressure calculated by the operation unit and the output pressure detected by the pressure sensor. And a control signal necessary for causing the output pressure to reach the target pressure for other variable orifice means.
  • the constant amount is 65% or more and 95% or less of the conductance in the fully open state. Furthermore, it is desirable that it is 70% or more and 85% or less.
  • the relative pressure control system (1)-(6) and the relative flow rate control system (7)-(9) having the above configuration for solving the first problem have the following functions and effects.
  • the flow control valve When the flow control valve is opened, the working gas is supplied from the flow control device to the relative pressure control system via the working gas supply line.
  • the flow control valve corresponds to the variable orifice means.
  • the flow control device detects the flow rate of the working gas output from the flow control valve by the flow detection means, and adjusts the valve opening of the flow control valve based on the detection result. Therefore, the working gas is output at a constant flow rate to the working gas supply line, and is branched and supplied to each air operated valve of the relative pressure control system.
  • the pressure of the working gas output from each air operated valve is detected by a pressure sensor, and the control device determines the operating pressure to be supplied to each air operated vanoleb based on the detection result. Then, adjust the valve opening of each air operated vanoleb. Therefore, the working gas is output from each of the air operated valves at a predetermined pressure.
  • the interlock mechanism force opens at least one air operated valve. Therefore, the working gas in the working gas supply pipe flows downstream from the air operated valve that opens, and does not remain in the working gas supply pipe.
  • the relative pressure control system and the relative flow control system of the present invention it is possible to accurately adjust the partial pressure ratio of the working gas with a simple structure in which the working gas flows in one system, Working gas supply pipeline force in an emergency Ensure that working gas is removed Can be.
  • the plurality of air operated valves can be controlled in a discriminating manner.
  • the pressure detected by the pressure sensor is applied to the data of the valve model to determine the force and operating pressure for a specific air operated vanoleb, and the open / close operation of the specific air operated valve is controlled by feedforward control. Therefore, the control time of the air operated vanoleb can be shortened, and the processing capacity of the entire system can be improved.
  • the feedforward control uniquely determines the operating pressure
  • the pressure output by the air operated valve may not be adjusted to the target value in some cases.
  • the air operated valve can be accurately adjusted to the target pressure.
  • the relative pressure control system and the relative flow rate control system are provided with abnormality detecting means, and confirm whether the control state is constant or not.
  • the abnormality detecting means detects the output pressure of each air operated valve at regular intervals by a pressure sensor when the working gas is supplied in a state where all the proportional control valves are fully opened. It is determined whether or not the specified value is exceeded. If it exceeds, the conductance is not reproduced in the same way as in the initial state, and it is highly likely that an abnormality has occurred. As a result, the relative flow control system and the relative pressure control system can quickly detect a failure in the working gas supply line or the like.
  • the operation of the relative pressure control system using the proportional control means and the fixed orifice means will be described.
  • the working gas flowing through the same system is supplied to the proportional control means and the fixed orifice means, the working gas is output from the proportional control means and the fixed orifice means.
  • the output pressure of the proportional control means and the fixed orifice means is detected by a pressure sensor, and the output pressure of the fixed orifice means is relatively varied by adjusting the valve opening of the proportional control means based on the detection result,
  • the working gas is output from the proportional control means and the fixed orifice means at a predetermined partial pressure ratio.
  • the control device runs away and cannot recognize the operation state of the proportional control means, the working gas in the working gas supply pipe flows from the fixed orifice means to the downstream side, and flows into the working gas supply pipe. Does not remain.
  • the partial pressure ratio of the working gas can be accurately adjusted with a simple structure in which the working gas flows in a single system, and the working gas supply line can be used in an emergency.
  • the number of proportional control means and the number of hard interlock mechanisms can be reduced, and costs can be reduced.
  • the threshold value is determined based on the theoretical ratio of the shower plate and the variable orifice means (valve) to be controlled is determined (for example, when the theoretical ratio is 1.000, the pressure ratio is 1.000).
  • the threshold value is 1.000), and uncontrolled areas are created due to various variations.
  • the threshold value is determined based on the theoretical ratio of the shower plate to determine the valve to be controlled.
  • the control valve is substantially in the control range. And the uncontrollable area can be eliminated.
  • the control can be performed without any problem.
  • the relative pressure control system (12) (15) having the above configuration for solving the third problem has the following operation and effect.
  • each variable orifice means (fluid control valve) is input from a pressure sensor, and the target pressure to be output by each fluid control valve is always calculated based on the predetermined partial pressure ratio and the output pressure of the fluid control valve. I do. Then, each fluid control valve creates a control signal necessary for outputting the control fluid at the target pressure, and controls the plurality of fluid control valves by constantly supplying the created control signal to the plurality of fluid control valves. I do. Therefore, according to the present invention, By supplying a control signal to the number of fluid control valves at all times, it is possible to control any partial pressure ratio.Therefore, the threshold value is determined based on the theoretical ratio of the shower plate and the threshold value is determined. The control fluid can be controlled by constantly controlling multiple fluid control valves that do not need to judge, and the control fluid can be output from the multiple fluid control valves at a predetermined partial pressure ratio, eliminating the uncontrollable region. Can be.
  • a normally open type fluid control valve is used as a plurality of fluid control valves, and when a control signal is constantly supplied and controlled, the valve opening of each fluid control valve is adjusted.
  • the pressure on the upstream side of the control valve may be increased.
  • the flow control of the special fluid control valve that regulates the flow rate and composition of the control fluid may be affected.
  • the operation amount calculated by the operation unit is compared, and a control signal that provides a constant opening is supplied to the fluid control valve with the minimum operation amount to control the fluid control valve in the direction to close the constant amount, and to perform other operations.
  • the control signal necessary to make the output pressure reach the target pressure is supplied to the fluid control valve, and the valve opening is adjusted.
  • FIG. 1 is a block diagram of a relative pressure control system according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic configuration diagram of an etching gas supply system of Example 1.
  • FIG. 3 is a partial cross-sectional view of a flow control device used in the relative pressure control system of the first embodiment.
  • FIG. 4 is a circuit diagram of a relative pressure control system according to the first embodiment.
  • FIG. 5 is a test circuit diagram for investigating the operation of the relative pressure control system of Example 1.
  • FIG. 6 is a diagram showing the results of an investigation of the operation of the relative pressure control system when feedforward control was not performed in Example 1, in which the vertical axis indicates vacuum pressure (kPa), and the horizontal axis indicates time (sec). ).
  • FIG. 7 is a diagram showing the results of an investigation of the operation of the partial pressure control system when the feedforward control of Example 1 was performed.
  • the vertical axis indicates vacuum pressure (kPa), and the horizontal axis indicates time (sec). Is shown.
  • FIG. 8 is a diagram showing an example of abnormality detection according to the first embodiment, in which a vertical axis indicates pressure and a horizontal axis indicates time.
  • FIG. 9 is a schematic configuration diagram of a relative flow control system of Embodiment 2.
  • FIG. 10 is a schematic configuration diagram of a relative flow control system according to a third embodiment.
  • FIG. 11 is a block diagram of a relative pressure control system according to a fourth embodiment.
  • FIG. 12 is a schematic configuration diagram of a relative pressure control system according to a fourth embodiment.
  • FIG. 13 is a flowchart of Example 4.
  • FIG. 14 is a data diagram illustrating a certain amount of Example 4.
  • FIG. 15 is a diagram illustrating the operation of the fourth embodiment.
  • FIG. 16 is a diagram illustrating the operation of the fourth embodiment.
  • FIG. 17 is a first explanatory diagram for explaining another operation of the fourth embodiment.
  • FIG. 18 is a second explanatory diagram for explaining another operation of the fourth embodiment.
  • FIG. 19 is a third explanatory diagram for explaining another operation of the fourth embodiment.
  • FIG. 20 is a view showing experimental data of Example 4.
  • Garden 21] is a diagram showing data of a conventional system.
  • FIG. 22 is a view showing experimental data of Example 4.
  • FIG. 24 is a flowchart of Example 5.
  • Garden 25 is a diagram showing control waveforms of the relative pressure control system of the fifth embodiment, showing a case where only constant output is provided.
  • FIG. 26 is a diagram showing a control result of the relative pressure control system of the fifth embodiment.
  • FIG. 27 is a diagram showing first and second air operated valve upstream pressures according to the fifth embodiment.
  • Garden 28 This is a diagram showing the control waveform of the same relative pressure control system, showing a case where constant opening control is performed in addition to constant output.
  • FIG. 29 is a schematic configuration diagram of a conventional etching gas supply system.
  • FIG. 30 is an enlarged sectional view of a focus ring part of FIG. 29.
  • FIG. 31 is a diagram showing an example of a flow channel system of the etching gas supply system.
  • FIG. 2 is a schematic configuration diagram of the etching gas supply system 50.
  • the etching gas supply system 50 includes a chamber 51 for performing etching, and an etching gas supply source 52 is provided in the chamber 51 via an etching gas supply valve 53 and a relative pressure control system 40. Connected to 54.
  • the etching shower 54 is disposed above one wafer 57 disposed in the chamber 51, and an edge shower 56 is provided around a center shower 55.
  • the relative pressure control system 40 has a pressure control device 1 A connected to a center shower 55 and a pressure control device 1 B connected to an edge shower 56.
  • the pressure control devices 1A and 1B each include an air pressure control valve 2 and a pressure sensor 3, and are connected to a controller (corresponding to a "control device” of a “relative pressure control system") 25, respectively.
  • One of the outputs is adjusted based on the detection result of the pressure sensor 3.
  • the controller 25 is connected to a central controller 58 for controlling the operation of the entire semiconductor manufacturing apparatus, and constantly monitors the flow control state of the etching gas.
  • the controller 25 has hardware Interlock solenoid valve (equivalent to "interlock mechanism") 59 is connected.
  • FIG. 3 is a partial cross-sectional view of the pressure control device 1A (1B) used in the relative pressure control system 40.
  • the pressure control device 1A (1B) of the relative pressure control system 40 includes a body 6 in which an input port 4 and an output port 5 are formed, and a pneumatic pressure control valve that connects the input port 4 and the output port 5. 2 is mounted on the body 6, and a pressure sensor 3 is mounted on the output port 5 of the body 6, and the air pressure control valve 2 and the pressure sensor 3 are covered with a cover 7.
  • the air pressure control valve 2 is obtained by connecting an electropneumatic regulator 9 to a normally open type air operated valve 8.
  • the air operated valve 8 has an external appearance composed of a flow path block 10, an intermediate block 11, and a cover 12, and has a built-in valve section for adjusting the flow rate of the etching gas and an operation section for operating the operation of the valve section. ing.
  • the valve section is provided between the flow path block 10 and the intermediate block 11.
  • the flow path block 10 is provided with a valve seat 15 for communicating an input flow path 13 connected to the input port 4 of the body 6 with an output flow path 14 connected to the output port 5 of the body 6.
  • a diaphragm retainer 16 is provided between the flow path block 10 and the intermediate block 11, and an outer edge of the diaphragm 17 is held between the diaphragm retainer 16 and the flow path block 10.
  • the diaphragm 17 is disposed so as to curve upward and is separated from the valve seat 15.
  • the input port 4 of the body 6 is connected to the output passage 14 of the body 6 through the input passage 13 of the passage block 10, the valve seat 15, the valve chamber partitioned by the diaphragm 17, and the output passage 14 of the passage block 10. Communicates with port 5.
  • the operation unit is provided between the intermediate block 11 and the cover 12.
  • a valve shaft 18 is inserted between the cover 12 and the intermediate block 11 so as to contact the upper surface of the diaphragm 17.
  • a piston 19 is connected to the valve shaft 18.
  • the piston 19 is slidably disposed in a piston chamber 20 formed between the intermediate block 11 and the force bar 12, and divides the piston chamber 20 into an upper chamber and a lower chamber.
  • a return spring 21 is provided in a lower chamber of the piston chamber 20, and applies an upward force to the valve shaft 18 via the piston 19.
  • the upper chamber of the piston chamber 20 communicates with the operation port 22 of the cover 12 via a flow path formed at the upper end of the valve shaft 18.
  • An electropneumatic regulator 9 is connected to the operation port 22 to control the compressed air supplied to the upper chamber of the piston chamber 20. Therefore, the pressure difference between the upper chamber and the lower chamber of the piston chamber 20 is utilized. For example, a force S can be applied to move the valve shaft 18 in the vertical direction and bring the diaphragm 17 into contact with or away from the valve seat 15.
  • FIG. 4 is a circuit diagram of a relative pressure control system.
  • the hard interlock solenoid valve 59 has an A port connected to the exhaust port, a P port connected to the air operated valve 8 of the pressure control device 1A, and an R port connected to the air operated valve 8 of the pressure control device 1B. And has a built-in valve mechanism for switching ports by an electric signal supplied from the controller 25.
  • the valve mechanism is always biased in one direction by the spring 59a, and when the electromagnet 59b is energized and attracts a plunger (not shown) when the force S connecting the A port and the P port is communicated, the valve mechanism resists the biasing force of the spring 59a. And move to connect the A port and the R port.
  • the air operated valve 8 of each of the pressure control devices 1A and IB is associated with the hard interlock solenoid valve 59 so that at least one of the air operated valves 8 is always opened.
  • the hard interlock solenoid valve 59 is controlled so that the air operated vanoleb 8 whose flow rate is not adjusted by the controller 25 is connected to the exhaust port.
  • FIG. 1 is a block diagram of the relative pressure control system 40.
  • the controller 25 of the relative pressure control system 40 is connected to the supply valve 23 and the exhaust valve 24 of the electropneumatic regulator 9 built in the pressure controllers 1A and 1B, and controls the opening and closing of the supply valve 23 and the exhaust valve 24. By controlling, the opening degree of the air operated valve 8 is adjusted.
  • the controller 25 includes a central processing unit (hereinafter, referred to as “CPU”) 26.
  • the arithmetic unit 28 is connected to a valve model unit 29 and a control unit 30 in parallel.
  • a valve model in which an operating pressure for control is determined in advance is stored.
  • valve model 29 and the control unit 30 are connected at an addition point 31 and connected to the electropneumatic regulator 9 of the pressure control device 1B via the DZA converter 32.
  • the pressure sensor 3 of the pressure control device 1B is connected to the calculation unit 34 via the AZD converter 33, and is feedback-coupled to the upstream of the control unit 30.
  • the arithmetic unit 34 is connected with a valve model unit 35 and a control unit 36 in parallel.
  • the determined valve model is stored.
  • the valve model 35 and the control unit 36 are connected at an addition point 37 and connected via a D / A converter 38 to the electropneumatic regulator 9 of the pressure control device 1 #.
  • the pressure sensor 3 of the pressure control device 1A is connected to the calculation unit 28 via the A / D converter 39, and is feedback-coupled to the upstream of the control unit 36.
  • Such a relative pressure control system 40 operates as follows.
  • a cutoff signal is input to the CPU 26 of the controller 25 shown in FIG.
  • the CPU 26 stops the operation of the electropneumatic regulator 9 of the pressure controllers 1A and 1B via the D / A converters 32 and 38. Therefore, the air operated valves 8 of the pressure control devices 1A and 1B are not supplied with any compressed air, and are fully opened.
  • the etching gas supply valve 53 is opened in the etching gas supply system 50 of FIG. 2
  • the etching gas supply valve 53 is opened, the etching gas is branched and supplied to the pressure controllers 1A and 1B.
  • the pressure control devices 1A and 1B since the air operated vanoleb 8 is fully opened, the etching gas whose flow rate is controlled passes through the air operated valve 8 of the pressure control devices 1A and 1B and the center shower 55 and the edge shower. It is supplied from wafer 56 to wafer 57.
  • the pressure sensor 3 of the pressure control device 1A detects the pressure P1 of the etching gas output from the air operated vanoleb 8 and outputs the detected pressure P1 to the arithmetic unit 28 of the CPU 26 via the A / D converter 39. Is fed back to the control unit 36.
  • the pressure sensor 3 of the pressure control device 1B detects the pressure P2 of the etching gas output from the air operated valve 8 and outputs the detected pressure P2 to the calculation unit 34 of the CPU 26 via the AZD converter 33. To give feedback.
  • K Pl / P2
  • the electropneumatic regulator 9 controls the compressed air so that the pressure PI output from the air operated valve 8 reaches the target value instantaneously, and adjusts the opening of the air operated valve 8.
  • the operating pressure of the valve model section 35 is added to the operating pressure of the control section 36 at the addition point 37, so that the operating pressure that cannot be handled by the valve model section 35 is supplemented, and the air pressure of the pressure control device 1A is increased.
  • Operate valve 8 can be controlled. Therefore, the low-pressure etching gas is output from the center shower 55 and the edge shower 56 to the wafer 57 at a predetermined partial pressure ratio, and is uniformly dispersed throughout the wafer 57.
  • the controller 25 energizes the hard interlock solenoid valve 59 (see Fig. 4), opens the air operated valve 8 of the pressure control device 1B to the atmosphere and fully opens it, and opens the air operated valve 8 of the pressure control device 1A. Valve 8 is sealed. Therefore, the solenoid valve 59 for hard interlock does not affect the output adjustment of the etching gas.
  • the pressure control device By controlling the air operated valve 8 of 1B, the pressure P2 of the pressure controller 1B is instantaneously reached to the target value, and the etching gas is supplied to the center area and the edge area of the wafer 57 at a predetermined partial pressure ratio. Can be output.
  • the target pressure P2 of the pressure control device 1B is obtained by dividing the pressure P1 detected by the pressure sensor 3 of the pressure control device 1A in the calculation unit 28 by the pressure ratio command K (P1 / K).
  • the controller 25 sets the solenoid valve 59 for hard interlock to a non-energized state, opens the air operated valve 8 of the pressure control device 1A to the atmosphere, and fully opens the air operated valve 8 of the pressure control device 1B. Seal Noreb 8.
  • FIG. 5 is a test circuit diagram for adjusting the operation of the relative pressure control system 40.
  • a mass flow controller (MFC) 60, a pressure sensor 61, a working gas supply valve 62, and a pressure sensor 63 are connected in series.
  • the pressure sensors 63 are connected in parallel to the pressure controllers 1A and 1B of the relative pressure control system 40.
  • the pressure control devices 1A and IB are provided with a pneumatic pressure control valve 2 and a pressure sensor 3, and are connected to the chamber 65 through horns 64A and 64B.
  • FIG. 6 is a diagram showing the results of an investigation of the operation of the relative pressure control system 40 when feedforward control is not performed.
  • the vertical axis shows vacuum pressure (kPa), and the horizontal axis shows time (sec).
  • FIG. 7 is a diagram showing the results of an investigation of the operation of the partial pressure control system 40 when the feedforward control is performed.
  • the vertical axis indicates the vacuum pressure (kPa), and the horizontal axis indicates the time (sec).
  • the time T1 during which the air operated valve 8 of the pressure control device 1B stabilizes the pressure PB to the target value is 3 On the order of seconds.
  • the time T2 for the air operated valve 8 of the pressure control device 1B to set the pressure PB to the target value is about 1 second. It is.
  • the relative pressure control system 40 of the present embodiment when the etching gas flowing through the same system is supplied from the etching gas supply valve 53 to the air operated valves 8 of the pressure controllers 1A and 1B, The etching gas is output from the air operated vanoleb 8 of the pressure control devices 1A and IB.
  • the output pressures Pl and P2 of each air operated valve 8 are detected by the pressure sensor 3, and based on the detection result, one of the air operated valves 8 supplying the operating pressure is specified. Then, the operating pressure to be supplied to the specified air operated valve 8 is determined and the valve opening is adjusted, whereby the working gas is supplied from the air operated vanoleb 8 of the pressure control devices 1A and IB to a predetermined partial pressure ratio. To output.
  • the controller 25 runs out of control and recognizes the operation state of each air operated valve 8. If no more, the hard interlock solenoid valve 59 connects the A port and P port to release the operating pressure of the air operated valve 8 of the fluid control device 1A to the exhaust port if the power is not supplied. At least, the air operated vanoleb 8 of the fluid control device 1A is opened. On the other hand, when the hard interlocking solenoid valve 59 is in the energized state, the port A and the port R are communicated with each other, and the operating pressure of the air operated valve 8 of the fluid control device 1B is released to the exhaust port. Open the air operated valve 8 of the fluid control device 1B. Therefore, the etching gas in the working gas supply pipe connecting the working gas supply valve 53 and the air operated valve 8 of the fluid control device 1A, IB flows from the opened air operated valve 8 to the chamber 51, Does not remain in the working gas supply line.
  • the partial pressure ratio of the etching gas can be accurately adjusted with a simple structure in which the system through which the etching gas flows is one, and the emergency pressure At times, the etching gas can be reliably removed from the working gas supply pipe.
  • the air operated valve 8 having the smaller output pressure PI or P2 of the air operated valves 8 of the pressure control devices 1A and 1B is set as the control target. Since it is specified (see FIG. 1), the air operated valves 8 of the pressure control devices 1A and 1B can be controlled in a discreet manner.
  • Pressure controller 1B based on data Since the operating pressure of the air operated vanoleb 8 of the pressure control device 1B is obtained and the opening and closing operation of the air operated valve 8 of the pressure control device 1B is feedforward controlled, The control time of the air operated valve 8 can be shortened, and the processing capacity of the entire system can be improved.
  • the strong relative pressure control system 40 includes abnormality detection means in the controller 25, and checks whether or not the control state is constant. That is, for example, when the control of the partial pressure of the working gas is stopped or when the type of the working gas is changed, the abnormality detecting means is operated to detect an abnormality in the working gas supply pipe or the like.
  • the controller 25 Before closing the working gas supply valve 53, the controller 25 stops energization of the electropneumatic regulator 9 of the pressure control devices 1A and 1B and activates the abnormality detecting means. As shown in FIG. 8, the controller 25 controls the transient time from when the pressure sensors 3 of the pressure controllers 1A and 1B stop energizing the electropneumatic regulator 9 to when the air operated valve 8 is completely opened. After that, the pressures PI and P2 detected at regular intervals (for example, 500 msec) are input, and the output pressure P1 of the air operated valve 8 of the pressure control device 1A is changed to the air operated pressure of the pressure control device 1B. The pressure ratio (P1 / P2) is calculated by dividing by the output pressure P2 of the Noreb 8.
  • the etching gas supply system 50 and the relative pressure control system 40 can quickly detect a failure in the working gas supply pipe and the like.
  • Example 2 the etching gas supply system 50 and the relative pressure control system 40 can quickly detect a failure in the working gas supply pipe and the like.
  • FIG. 9 is a diagram showing a schematic configuration of the relative flow control system 45A.
  • the relative flow control system 45A of the present embodiment is used for an etching process in a semiconductor manufacturing process, and is configured by connecting a plurality of flow control devices 41A to 41D to the relative pressure control system 40 of the first embodiment. ing.
  • the flow controllers 41A-41D are connected to working gas supply sources such as ⁇ 2, Ar, C4F8, and CO, respectively.
  • Each flow control device 41A-41D includes a flow control valve 42A-42D for adjusting the flow rate of the working gas, and a flow sensor ("flow detection means") for detecting the flow rate of the working gas output from the flow control valves 42A-42D.
  • 43A-43D are connected in series, and the flow control valves 42A-42D are controlled based on the detection results of the flow sensors 43A-43D.
  • the flow control device 41B when Ar is used as the working gas, the flow control device 41B is operated and the flow control valve 42B is opened.
  • Ar is supplied from the flow sensor 43B to the working gas supply pipe 44, the relative pressure control system 40, and the chamber 51.
  • the flow control device 41B detects the flow rate of the working gas output from the flow control valve 42B with the flow sensor 43B, and adjusts the valve opening of the flow control valve 42B based on the detection result. Therefore, for example, even when the conductance of the working gas supply pipe 44 changes, the flow rate of the working gas is adjusted in accordance with the change, and the working gas is always kept constant in the working gas supply pipe 44.
  • the pressure control devices 1A and 1B detect the output pressure of the air operated valve 8 with the pressure sensor 3, and the controller 25 supplies the air operated vanoleb 8 based on the detection result.
  • the operating pressure to be operated is determined, and the valve opening of each air operated valve 8 is adjusted. Therefore, the working gas is supplied at a predetermined pressure from the air operated valves 8 of the pressure control devices 1A and 1B. Is output.
  • the interlock mechanism 59 switches to one of the pressure control devices 1A and IB. Air operated valve 8 is open. Therefore, the working gas in the working gas supply line 44 flows from the air operated vanoleb 8 that opens to the chamber 51, and does not remain in the working gas supply line 44.
  • the partial pressure ratio of the working gas can be accurately adjusted with a simple structure in which the working gas flows in a single system, and the working gas supply pipe can be used in an emergency.
  • the working gas can be reliably removed from the road 44.
  • FIG. 10 is a schematic configuration diagram of the relative flow control system 45B.
  • the relative pressure control system 70 has one piezo valve (corresponding to “proportional control means”) 72 and an orifice (corresponding to “orifice means”). ) Is different from the relative pressure control system 40 of the first and second embodiments in which the two air operated valves 8 are used to control the partial pressure ratio in that the partial pressure ratio is controlled using 73. Therefore, here, portions different from the first and second embodiments will be described in detail, and description of common portions will be omitted. It is to be noted that the same reference numerals are used in the drawings for components common to the first and second embodiments.
  • the relative pressure control system 70 is connected to the flow rate control devices 41A and 41D via the working gas supply line 44, and the pressure control devices 71A and 71B are connected to the working gas supply line 44 in parallel.
  • the pressure control device 71A is configured by connecting the pressure sensor 3 in series to a piezo valve 72 that variably controls the working gas, and is connected to the center shower 55.
  • the pressure control device 71B has a pressure sensor 3 connected in series to an orifice 73 that invariably controls the working gas, and is connected to the edge shower 56.
  • the Cv value of the orifice 73 is set within the Cv value fluctuation range of the piezo valve 72 in order to secure a wide pressure fluctuation range.
  • the Cv value of the orifice 73 is set to one half of the Cv value of the piezo valve 72.
  • the pressure control devices 71A and 71B are connected to a controller (corresponding to a “control device”) 74, and the pressure sensors 3 detect the pressures P3 and P4 output from the piezo valve 72 and the orifice 73, respectively.
  • the piezo valve 72 is proportionally controlled based on the detection result.
  • the hard interlock solenoid valve 59 is not provided.
  • the partial pressure ratio of the working gas can be accurately adjusted with a simple structure in which the working gas flows in one system.
  • the working gas can be reliably removed from the working gas supply pipe 44 in an emergency, and the number of piezo valves 72 and the solenoid valve 59 for hard interlock can be reduced, thereby reducing costs.
  • Embodiments 1 to 3 of the present invention have been described.
  • the present invention is not limited to the above embodiment, but can be applied in various ways.
  • the pressure of the etching gas output from the two air operated vanolebs 8 is adjusted to the pressure ratio command K.
  • the partial pressure ratio of the etching gas output from three or more air operating valves 8 may be adjusted.
  • the relative pressure control system 40 was used for the etching gas supply system 50.
  • the purpose is to output the working gas at a predetermined partial pressure ratio.
  • the application target is not limited to a semiconductor manufacturing apparatus as long as it can be used.
  • a direct acting three-port solenoid valve is used as the hard interlock solenoid valve 59, but a non-limiting three-port solenoid valve or the like may be used.
  • a piezo valve is used as the proportional control means, but an air operated vanoleb or a solenoid valve may be used.
  • FIG. 12 is a schematic configuration diagram of a relative pressure control system.
  • the etching gas supply system 150 includes a chamber 151 for performing etching, and an etching gas supply source 152 is provided in the chamber 151 via the etching gas supply valve 110 and the relative pressure control system 140. Connected to shower 154.
  • the etching shower 154 is disposed above one wafer 157 disposed in the chamber 151, and an edge shower 156 is provided around the center shower 155.
  • the relative pressure control system 140 includes a first air operated valve for a control fluid supply line 109 connected to an etching gas supply valve 153 for supplying an etching gas which is a control fluid such as 02, Ar, C4F8, and C ⁇ .
  • a control fluid such as 02, Ar, C4F8, and C ⁇ .
  • 102A and second air operated valve are installed in parallel, and first and second air operated valves 102A, 102A,
  • the control fluid is output from 102B at a predetermined partial pressure ratio.
  • Normally open type valves are used for the first and second air operated valves 102A and 102B.
  • the air operated vanoleb is used because the flow area is large and the flow loss is small.
  • FIG. 13 shows the flowchart.
  • a division ratio input is provided by the central controller 158 (Sl).
  • a valve to be controlled is determined based on the value of the input partial pressure ratio command K (S2).
  • Pl and P2 are pressure sensor output pressures.
  • FIG. 14 shows the results of an experiment performed by the present applicant and the like.
  • the horizontal axis is the conductance amount, that is, the ratio of the opening to the full opening, and is a numerical value opposite to the closing amount.
  • the left vertical axis shows the repetition accuracy of the valve stroke, and the right vertical axis shows the response time.
  • B is responsiveness data
  • A is data with repeatability.
  • the fixed closing amount is between 5% and 35%. More preferably, it is 15% or more and 30% or less. If the content is less than 5%, the desired effect of the present invention cannot be obtained. Also, if it exceeds 35%, responsiveness deteriorates, which is a problem. Further, when the content is 15% or more and 30% or less, required responsiveness can be obtained while sufficiently exerting the action and effect of the present invention.
  • the non-control-side valve is controlled by a fixed amount close signal, and the control-side valve is controlled by a control signal for reaching the target pressure (S5).
  • PI and P2 are pressure sensor output pressures.
  • the non-control-side valve is controlled by a fixed amount closed signal, and the control-side valve is controlled by a control signal for reaching the target pressure (S7).
  • the process returns to S6.
  • FIG. 15 shows a range controllable by the relative pressure control system of the fourth embodiment and a range controllable by the conventional system.
  • FIG. 16 shows a range that can be controlled by the relative pressure control system of the fourth embodiment.
  • A shows a region where the pressure ratio control is performed with one side fixed and one side valve is used
  • B shows a region where the pressure ratio can be controlled with both the center side valve and the edge side valve
  • C shows a relative range.
  • the dynamic pressure control system shows the fluctuation range of the pressure ratio generated by the device.
  • Figure 17 shows the time-series flow of control by the conventional system.
  • Fig. 18 shows the time-series flow of control by the system of the fourth embodiment.
  • Figure 19 shows the change in the pressure ratio at stop when the flow rate changes from 200 sccm to 100 sccm.
  • the stop pressure ratio is 1.026, but at 100 sccm, the stop pressure ratio changes to 1.077. This is considered to be due to the influence of conductance of piping and the like.
  • the non-control-side valve is fully opened and control is performed using only the other valve. Therefore, the operation of switching the valve from the edge side valve to the center side valve has to be performed, which is time consuming.
  • both valves are closed once by 25%, so when the pressure is 200 sccm, the edge side valve can be controlled to set the pressure ratio to 1.050.
  • the edge valve can be controlled to 1.050.
  • up to 0.918 can be controlled by the edge side valve, so the stop pressure due to flow rate change Unaffected by ratio fluctuations.
  • there is no operation of switching the valve upon judging an abnormality so that responsiveness can be improved.
  • both valves are closed at the same time when the control is started, so that the operation of the valve at the start of the control can be prevented from being dull and the responsiveness can be increased.
  • FIG. 20 shows an experimental result of the relative pressure control system of the fourth embodiment.
  • Figure 21 shows the data of a conventional system as a comparative example. In both cases, the horizontal axis is time, the left vertical axis is the pressure ratio, and the right vertical axis is the valve operation amount. B is the waveform of the valve operation amount, and A is the pressure ratio waveform until the pressure ratio converges to 0.970.
  • Figure 22 shows the experimental results of the relative pressure control system of the fourth embodiment.
  • Figure 23 shows data for a conventional system as a comparative example. In both cases, the horizontal axis is the operating pressure of the valve, and the vertical axis is the output pressure.
  • the conventional system required 15 kPa to obtain a predetermined output pressure.
  • the system of Embodiment 4 only requires 5 kPa to obtain the same predetermined output pressure. As a result, the responsiveness of the system according to the fourth embodiment is improved.
  • the pressure sensor is provided with a pressure sensor 3A, 3B connected in series to the air operated valves 8A, 8B, a pressure sensor 3A, 3B respectively connected to the air operated valves 8A, 8B, and a controller 25 for controlling the opening / closing operation of the air operated valves 8A, 8B.
  • a relative pressure control system for outputting the control fluid from the air operated valves 8A, 8B at a predetermined partial pressure ratio based on the detection results of 3A, 3B, wherein the controller 25 includes a predetermined partial pressure ratio and a pressure sensor 3A.
  • the fixed closing amount is 5% or more and 35% or less of the conductance in the fully open state, so that the effects of the present invention can be obtained while securing the required responsiveness. That can be S.
  • FIG. 12 The basic configuration shown in FIG. 12 is the same as that of the fourth embodiment, and a detailed description thereof will be omitted.
  • FIG. 11 is a block diagram of a pressure control system 40 according to the fifth embodiment.
  • the first and second air operated valves 102A and 102B are supplied with compressed air from a first electropneumatic regulator 105A and a second electropneumatic regulator 105B, respectively, and the valve opening is adjusted. Then, a first pressure sensor 103A and a second pressure sensor 103B are connected in series to the first and second air operated valves 102A and 102B, respectively, and the first and second air operated valves 102A and 102B are connected to the first and second air operated valves 102A and 102B, respectively. Output pressure PI, ⁇ 2 is detected at regular intervals.
  • the controller 106 determines the operating pressure (corresponding to a “control signal”) of the compressed air supplied to the first and second air operated vanolebs 102A and 102B, and outputs an electrical signal for outputting the operating pressure. Is supplied to the supply valves 151A and 151B and the exhaust valves 152A and 152B of the first and second electropneumatic regulators 105A and 105B. Therefore, the controller 106 includes a central processing unit (hereinafter, referred to as a “CPU”) 107 that performs calculations and additions of information.
  • CPU central processing unit
  • the arithmetic unit 171A includes a valve model unit 172A and a control unit 173A connected in parallel.
  • the valve model section 172A stores a valve model in which the operating pressure for controlling the output pressure P1 of the first air operated valve 102A to the target pressure P1 'is determined in advance.
  • the control unit 173A outputs the output pressure ⁇ fed back from the first pressure sensor 103A. The operating pressure is determined based on the deviation between 1 and the target pressure PI ′ of the first air operated valve 102A input from the arithmetic unit 171A.
  • valve model section 172A and the control section 173A are connected at a joining point 174A, and are connected to the first electropneumatic regulator 105A via the D / A converter 161A.
  • the first pressure sensor 103A is connected to the arithmetic unit 171B via the AZD converter 162A, and is feedback-coupled to the upstream of the control unit 173A.
  • the valve model section 172A, the control section 173A, the addition point 174A and the like constitute a "signal processing section" according to the claims.
  • a valve model section 172B and a control section 173B are connected in parallel to the calculation section 171B.
  • the valve model section 172B stores a valve model in which an operating pressure for controlling the output pressure P2 of the second air operated valve 102B to the target pressure P2 'is predetermined.
  • the control unit 173B determines the operation pressure based on the deviation between the output pressure P2 fed back from the second pressure sensor 103B and the target pressure P2 'of the second air operated valve 102B input from the calculation unit 171B. I do.
  • the valve model unit 172B and the control unit 173B are connected at an addition point 174B, and are connected to the second electropneumatic regulator 105B via the D / A converter 161B.
  • the second pressure sensor 103B is connected to the calculation unit 171A via the A / D converter 162B, and is feedback-coupled to the upstream of the control unit 173B.
  • the “signal processing unit” according to the claims is constituted by the valve model unit 172B, the control unit 173B, the addition point 174B, and the like.
  • Such a pressure control system 101 operates as follows.
  • a shut-off signal is supplied to the supply valves 151A and 151B and the exhaust valves 152A and 152B of the first and second electropneumatic regulators 105A and 105B. To close the valve. Therefore, the first and second air operated valves 102A and 102B are not supplied with any operating pressure and are fully opened.
  • the control fluid branches to the first and second air operated vanolebs 102A and 102B, and the first and second air operated valves 102A and 102B. , 102B.
  • the output pressure P1 of the first air operated valve 102A is detected by the first pressure sensor 103A, input to the arithmetic unit 171B of the CPU 107 via the AZD converter 162A, and fed back to the control unit 173A. Is done.
  • the output pressure P2 of the second air operated valve 102B is detected by the second pressure sensor 203B, input to the arithmetic unit 171A of the CPU 107 via the A / D converter 262B, and fed back to the control unit 173B. Is done.
  • the operating pressure supplied to the air operated valves 102A and 102B is determined.
  • the control unit 173A determines the operation pressure supplied to the first air operated vanoleb 102A based on the deviation between the target pressure P1 'calculated by the calculation unit 171A and the output pressure P1 fed back from the first pressure sensor 103A. decide.
  • the operation of only the control unit 173A causes an operation delay. Therefore, it is necessary to input the target pressure P1 'calculated by the calculation unit 171A to the valve model unit 172A, apply it to the data of the valve model, and set the output pressure P1 of the first air operated valve 102A to the target pressure P1'. Calculate the appropriate operating pressure. Thus, the output pressure P1 of the first air operated valve 102A can instantaneously reach the target pressure P1 '.
  • the operating pressure determined by the valve model section 172A is applied with the operating pressure determined by the control section 173A at the addition point 174A, and the situation that the valve model section 172A alone cannot handle is compensated for. I have.
  • the operating pressure determined in this manner is converted into an analog signal in the D / A converter 161A, and is always supplied to the first electropneumatic regulator 105A to adjust the valve opening of the first air operated valve 102A.
  • the operation unit 171B divides the output pressure P1 of the first air operated valve 102A input from the first pressure sensor 103A by the pressure ratio command ⁇ , thereby obtaining the target pressure P2 of the second air operated vane valve 102B.
  • the control unit 173B controls the operating pressure supplied to the second air operated vanoleb 102B based on the deviation between the target pressure P2 'calculated by the calculating unit 171 # and the output pressure # 2 fed back from the second pressure sensor 103B. Decide Set.
  • the second air operated valve 102B has poor responsiveness, so that the operation of the control unit 173B alone causes an operation delay. Therefore, the target pressure P2 'calculated by the calculation unit 171B is output to the valve model unit 172B, and is applied to the valve model data to perform the necessary operation to set the output pressure P2 of the second air operated valve 102B to the target pressure P2'. Calculate pressure. As a result, the output pressure P2 of the second air operated valve 102B can instantaneously reach the target pressure P2 '.
  • the operating pressure determined by the valve model unit 172B is added with the operating pressure determined by the control unit 173B at the summing point 174B, which compensates for the situation that the valve model unit 172B alone cannot handle.
  • the operating pressure determined in this manner is converted into an analog signal in the DZA converter 161B, and is always supplied to the second electropneumatic regulator 105B to adjust the valve opening of the second air operated vanoleb 102B.
  • FIG. 24 shows the flowchart.
  • a division ratio input is provided by the central controller 158 (Sl).
  • P1, P2 are pressure sensor output pressures.
  • the valve to be controlled is determined by comparing the valve operation amount created based on the deviation between the target pressure ratios Pl 'and P2' and the output pressures PI and P2 (S3).
  • the non-control-side valve is controlled by a fixed amount close signal, and the control-side valve is controlled by a control signal for reaching the target pressure (S5).
  • Pl and P2 are pressure sensor output pressures.
  • the valve to be controlled is determined by comparing the valve operation amount created based on the deviation between the target pressure ratios Pl ', P2' and the output pressures PI, P2 (S7).
  • the non-control-side valve is controlled by a fixed amount of a close signal, and the control-side valve is controlled by a control signal for reaching a target pressure (S8).
  • the process returns to S6.
  • control of the pressure control system 101 will be considered using specific numerical values.
  • the output pressures PI and P2 of the first and second air operated valves 102A and 102B are input from the first and second pressure sensors 103A and 103B, Based on the pressure ratio command K and the output pressures Pl, P2 of the first and second air operated valves 102A, 102B, the target pressures PI ', which the first and second air operated valves 102A, 102B should output, P2 'is always calculated. Then, the operating pressure required to output the control fluid with the first and second air operated vanolebs 102A, 102B forces S target pressures Pl ', P2' is determined, and the determined operating pressures are determined by the first and second air operated vanolebs.
  • the first and second air operated valves 102A and 102B are controlled by constantly supplying the air to the second air operated valves 102A and 102B. Therefore, according to the pressure control system 101 of the fifth embodiment, the partial pressure specific force S when the first and second air operated valves 102A and 102B are fully opened, regardless of the value of the first and second air operated valves 102A and 102B.
  • the range of all partial pressure ratios is controlled without being affected by the theoretical ratio of the shower plate, and predetermined from the first and second air operated valves 102A and 102B. It is possible to output the control fluid at the partial pressure ratio, and the uncontrollable region can be eliminated.
  • the first and second air operated valves 102A and 102B when the operation pressure is constantly supplied to the first and second air operated valves 102A and 102B to perform control, the first and second air operated valves are controlled. Since the valve opening of each of 102A and 102B is adjusted, even when controlling to the same pressure ratio command "1.050", both the first and second air operated valves 102A and 102B move in the closing direction. The amount of operation differs for each time zone (see T1 – T2, T3 – T4, T5 – T6 in Fig. 25), and as shown in Fig. 28, the upstream pressure of the first and second air operated valves 102A and 102B.
  • the operating pressures of the first and second air operated valves 102A and 102B are compared, and a smaller amount of the operating pressure is supplied to the smaller air operated valve.
  • the other air-operated valve is supplied with the operating pressure necessary to make the output pressure reach the target pressure, and the valve opening is adjusted. Since the air operated valve not specified as the control target is controlled to a constant opening, the best conductance can be always maintained, and the rise in the upstream pressure of the first and second air operated valves 102A and 102B can be suppressed. (See T1-T2, ⁇ 3— ⁇ 4, ⁇ 5— ⁇ 6 of the thin line shown in Fig. 28).
  • a normally open type air operated valve was used as the fluid control valve.
  • a normally open solenoid valve may be used as the fluid control valve, and the valve closing operation may be started when a voltage exceeding the threshold value is applied.
  • the normally open type air operated valves 102A and 102B were used as fluid control valves, and the control fluid was controlled to a predetermined partial pressure ratio.
  • the control fluid may be controlled to a predetermined partial pressure ratio by using a normally closed type fluid control valve (such as an air operated valve, a solenoid valve, or a piezo valve).
  • a normally closed type fluid control valve such as an air operated valve, a solenoid valve, or a piezo valve.
  • the normally closed type fluid control valve is controlled in a manner opposite to that of the case of controlling the normally open type fluid control valve.
  • the pressure on the upstream side of the normally closed air operated vanoleb may be increased.
  • a special fluid that adjusts the flow rate and composition of the control fluid Since the flow rate control of the control valve 110 may be affected, if the pressure increase on the upstream side of the normally closed type air operated valve is to be avoided, the operation calculated by the calculation unit for each air operated vanoreb Compare the air pressure and control the opening by supplying a certain amount of operating pressure to the air operated valve with the largest amount of operation.On the other hand, the output pressure is controlled for the other air operated valves. Supply the operating pressure required to reach the target pressure and adjust the valve opening. In this way, if a normally closed air operated valve that is not specified as a control target is always controlled to a fixed opening, the best conductance can always be maintained, and a normally closed type air operated valve can be maintained. The pressure increase on the upstream side can be suppressed.

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Abstract

 簡単な構造で作用ガスの分圧比を正確に調整することができるとともに、緊急時に作用ガス供給管路から作用ガスを確実に抜くことができる相対的圧力制御システムを提供する。作用ガスが供給される作用ガス供給管路に接続される複数のノーマルオープンタイプのエアオペレイトバルブ8と、エアオペレイトバルブ8の各々に直列に接続されてエアオペレイトバルブ8が出力する圧力を検出する圧力センサ3と、圧力センサ3が検知した圧力に基づいてエアオペレイトバルブ8の操作圧力を制御するコントローラ25と、複数のエアオペレイトバルブ8を、常時少なくとも1つが開弁するように関連づけるハードインタロック用電磁弁59と、を有し、複数のエアオペレイトバルブ8のうちから特定したエアオペレイトバルブ8の開度を調整して、作用ガスを所定の分圧比で出力するようにする。

Description

明 細 書
相対的圧力制御システム及び相対的流量制御システム
技術分野
[0001] 本発明は、供給された作用ガスを二系統に分流して、分流した流れを各々所定の 分圧比で出力する相対的圧力制御システム及び相対的流量制御システムに関する 背景技術
[0002] 従来、低圧のエッチングガスをウェハのセンターエリアとエッジエリアに対して供給 するエッチングガス供給システムが知られている。図 29は、従来のエッチングガス供 給システム 300の概略構成図である。図 30は、図 29のフォーカスリング 307の部分 拡大断面図である。
従来のエッチングガス供給システム 300は、エッチングを行うための真空反応室 30 1を備える。真空反応室 301には、ウェハ 302を 1枚ずつ載置するための下部電極 3 03力 S設けられ、その上方にシャワープレート 304が設けられている。シャワープレート 304は、種類の異なるエッチングガス源、例えば〇2、 Ar、 C4F8、 CO等のガス源から シャワープレート 304に供給される作用ガスの流量及び組成を調整する流量制御弁 305a 305dに作用ガス供給管路 306を介して接続されている。
[0003] 一方、下部電極 303には、載置されたウェハ 302の周りを囲むようにフォーカスリン グ 307が環状に設けられている。フォーカスリング 307は、図 30に示すように、断面 矩形状に形成され、下部電極 303と当接する面にガス流路 307aがフォーカスリング 307と同心円状に形成され、フォーカスリング 307に複数形成された噴出孔 307bに 連通している。ガス流路 307aは、図 29に示すように、種類の異なるエッチングガス源 、例えば 02、 Ar、 C4F8、 CHF3等のガス源力もガス流路 307aに供給される作用ガ スの流量及び組成を調整する流量制御弁 308a— 308dに作用ガス供給管路 309を 介して接続されている。
[0004] また、真空反応室 301には、プラズマ状態を監視する光学系 310が設けられ、光学 系 310の光信号を分光器 311を介して演算処理部 312が入力して、ウェハ 302の中 央部及び外縁部のエッチング速度や均一性をモニタし、そのモニタ結果に応じて流 量制御弁 308a— 308dの開閉弁動作を制御するようにしている。
従って、シャワープレート 304からウェハ 302の中央部に作用ガスを供給し、作用 ガスの塗布状況に応じてフォーカスリング 307の噴出孔 307bからウェハ 302の外縁 部に作用ガスを噴出するので、ウェハ 302全体に作用ガスを供給することができる( 例えば、特許文献 1参照。)。
特許文献 1 :特開 2002—217171号公報 (第 3 4頁、第 1図、第 2図。)。
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] 第 1課題
し力 ながら、従来のエッチングガス供給システム 300では、ウェハ 302に対してシ ャワープレート 304とフォーカスリング 307の噴出孔 307bから作用ガスを供給するた めに作用ガス供給管路 306と作用ガス供給管路 309との 2系統を設けており、流量 制卸弁 305a 305d, 308a 308dを要するなど無!:力 S多力、つた。また、流量制卸 弁 308a 308dは、実際にウェハ 302に塗布された作用ガスに基づいて流量制御 弁 305a 305dの制御動作を予測しながらフォーカスリング 307の噴出孔 307bから 噴出する作用ガスの流量を制御するため、ウェハ 302にエッチングガスを均一に散 布できない場合があった。
[0006] この点、例えば、図 31に示すように、作用ガス供給管路を流れるエッチングガスを 所定の分圧比に制御する相対的圧力制御システム 310をエッチングガス供給システ ム 320に糸且み込み、チャンバ 51に内設したエッチングシャワー 54のセンターシャワー 55とエッジシャワー 56とからウェハ 57のセンターエリアとエッジエリアとにエッチング ガスを散布するようにすることも考えられる。すなわち、作用ガス供給管路上に配設さ れた作用ガス供給弁 53に電磁弁(又はピエゾバルブなど) 322A, 322Bを並列に接 続し、さらに、電磁弁 322A, 322Bを圧力センサ 323A, 323Bを介してエッチングシ ャヮー 54のセンターシャワー 55とエッジシャワー 56とに接続する。そして、圧力セン サ 323A, 323Bの検失ロ結果【こ基づレヽてコントローラ 325で電磁弁 322A, 322Bを 制御し、作用ガス供給管路のエッチングガスを電磁弁 322A, 322Bから所定の分圧 比で出力し、エッチングシャワー 54のセンターシャワー 55とエッジシャワー 56からゥ ェハ 57にエッチングガスを散布する。
[0007] ところが、力かる相対的圧力制御システム 310は、コントローラ 325が暴走したとき に、その暴走を検知することができず、電気的に開閉動作を制御する電磁弁(又はピ ェゾバルブなど) 322A, 322Bの動作状態が分からなくなる。そのため、電磁弁 322 A, 322Bの両方が全閉していても、それを認識することができず、コントローラ 325の 暴走などの緊急時に作用ガス供給弁 53と電磁弁 322A, 322Bとを接続する作用ガ ス供給管路にエッチングガスが残存する可能性がある。この点、エッチングガス供給 システム 320は、緊急時に作用ガス供給管路からエッチングガスを確実に抜くことが 望まれるが、電気的に開閉弁動作を制御する電磁弁 (又はピエゾバルブなど) 322A , 322Bでは、力かる要望に応えることができないため、問題である。
[0008] 第 2課題
前述した図 31に示す方法には、次のような問題点があった。すなわち、一般的に 制御を行うバルブを決定する方法として、シャワープレートの C/E比が 1. 000と仮 定して、 目標圧力比が 1. 000以上のときには、センター側バルブを、 1. 000より大き レ、ときには、、エッジ側バルブを制御対象バルブとする方法が考えられる力 その方 法では、次の問題があった。
(1)配管や絞りによるコンダクタンスの違いやセンサー調整のばらつき、制御バルブ の CV値のばらつきにより、シャワープレートの実際の C/E比にばらつきが生じ(1. 0 00とは限らず、 0. 950と力、、 1. 080と力になってしまう)、そのばらつき量だけ(1. 00 0と 0. 950の間の領域)制御不能領域が発生してしまう。
これを解決するために、全開状態にて待機していて、流量が安定してから制御バル ブを制御すれば、制御不能領域はなくなるが、これでは応答性が悪ぐ高速応答性 の要請に反する。つまり、 0. 950が実際の圧力比であると判断してから、圧力比 C/ E = 0. 950を境にして制御圧力比が 0. 950以下の場合には、センター側バルブを 制御し、制御圧力比が 0. 950より大きい場合には、エッジ側バルブを制御するように すれば制御不能領域はなくなる力 停止時の圧力比が 0. 950と判断するまでの時 間がロスとして存在する。 [0009] (2)また、一般的に非制御側のバルブは全開にしておき、もう一方のバルブだけで制 御を行っている方法だと、分圧制御を行っていて目標流量が 200sccmから lOOOsc cmに変更になると、制御不能(目標値に収束しない)となる恐れがあり、そのときは異 常と判断してバルブを切り替える動作を行っていた。これでは異常と判断するまでの 時間や、バルブが切り替わるまでの時間がロスとなり、応答性が悪くなる問題がある。
[0010] 第 3課題
第 2課題を解決するための請求項 10に係る発明には、次の問題が予測できる。 すなわち、シャワープレートの理論的比率に基づいて、しきい値を決めて制御対象 バルブを判断することになるので (例えば理論的比率が圧力比 1. 000の場合、しき い値は 1. 000)、もし装置としてシャワープレートの比率が理論的に 1 : 1ではなぐ 2 : 1とか 1: 2とかになった場合、ある値を境にして制御バルブを決定して分圧比制御を 行う方法だと、装置毎に(シャワープレートの比率毎に)しきレ、値のセッティングを行わ なければならないので、汎用性をなくしてしまう問題があつた。
さらに、しきい値を間違った場合には、制御不能領域を発生してしまう問題があった 。すなわち例えば、シャワープレートの理論的比率が 2· 000なのに、しきい値を 1 · 0 00と間違えた場合であって、 目標圧力比を 1. 500とした場合、実際ならば、センター 側バルブを制御しなければならなレ、が、しきい値としを 1 · 000としているので、 1. 50 0はエッジ側と判断する。このとき、 25%閉じることで、 1. 918まではエッジ側バルブ で制御できるが、 1. 500は 1. 918より小さいので、センター側制御となり、制御不能 となる。 1. 918まではエッジ側制御可能である力 1. 500は 1. 918より小さレヽ力ら、 請求項 10に係る発明によっても、しきい値を間違えた場合には、制御不能が発生す る問題があった。
課題を解決するための手段
[0011] 第 1課題を解決するために、本発明に係る相対的圧力制御システムは、次のような 構成を有している。
(1)作用ガスが供給される作用ガス供給管路に接続される複数のノーマルオープン タイプのエアオペレイトバルブと、エアオペレイトバルブの各々に直列に接続されて エアオペレイトバノレブが出力する圧力を検出する圧力センサと、圧力センサが検知し た圧力に基づいてエアオペレイトバルブの操作圧力を制御する制御装置と、制御装 置に接続し、複数のエアオペレイトバノレブを、常時少なくとも 1つが開弁するように関 連づけるインタロック機構と、を有し、複数のエアオペレイトバルブのうちから特定した エアオペレイトバノレブの開度を調整して、作用ガスを所定の分圧比で出力することを 特徴としている。
[0012] (2) (1)に記載する相対的圧力制御システムにおいて、制御装置は、出力する圧力 を比較して複数のエアオペレイトバルブのうちで制御対象とするエアオペレイトバノレ ブを特定することを特徴としてレ、る。
(3) (1)又は(2)に記載する相対的圧力制御システムにおいて、エアオペレイトバル ブの全てを全開させて作用ガスを供給したときに、エアオペレイトバノレブが出力する 圧力を一定間隔毎に圧力センサでそれぞれ検知し、その圧力比が規定値を超えて レ、るか否力 ^判断し、超えていたときに、異常を検出する異常検出手段を有すること 、を特徴とする。
(4) (1)乃至(3)の何れか一つに記載する相対的圧力制御システムにおいて、制御 装置は、圧力センサが検出した圧力に対して特定のエアオペレイトバルブの操作圧 力を決定するバルブモデルを記憶し、バルブモデルを用いて特定のエアオペレイト バルブをフィードフォワード制御することを特徴としている。
[0013] (5) (4)に記載する相対的圧力制御システムにおいて、制御装置は、フィードフォヮ ード制御するエアオペレイトバノレブと接続する圧力センサが検知した圧力を用いて、 フィードフォワード制御された操作圧力を補正することを特徴としている。
(6)作用ガス供給管路に、可変的に作用ガスを制御する比例制御手段と、不変的に 作用ガスを制御する固定オリフィス手段とを並列に接続して、比例制御手段と固定ォ リフィス手段に圧力を検知する圧力センサをそれぞれ直列に接続し、圧力センサの 検知結果に基づいて比例制御手段の動作を比例制御することにより、比例制御手段 と固定オリフィス手段の出力圧力を相対的に制御する制御装置を設けたこと、を特徴 とする。
[0014] また、本発明に係る相対的流量制御システムは、第 1課題を解決するために次のよ うな構成を有している。 (7)ガス供給源に接続する流量制御弁と、流量制御弁が出力する流量を検知する流 量検知手段とを有し、流量検知手段の検知結果に基づレ、て流量制御弁を制御する 流量制御装置と、流量制御装置に接続する作用ガス供給管路と、作用ガス供給管 路に並列に接続される複数のノーマルオープンタイプのエアオペレイトバルブと、ェ ァオペレイトバルブの各々に直列に接続されてエアオペレイトバルブが出力する圧 力を検出する圧力センサと、圧力センサが検知した圧力に基づいてエアオペレイトバ ルブの操作圧力を制御する制御装置と、制御装置に接続し、複数のエアオペレイト バルブを、常時少なくとも 1つが開弁するように関連づけるインタロック機構と、力、らな り、複数のエアオペレイトバルブのうちから特定したエアオペレイトバルブの開度を調 整して、作用ガスを所定の分圧比で出力する相対的圧力制御システムと、エアオペ レイトバルブの全てを全開させて作用ガスを供給したときに、エアオペレイトバルブが 出力する圧力を一定間隔毎に圧力センサでそれぞれ検知し、その圧力比が規定値 を超えているか否力を判断し、超えていたときに、異常を検出する異常検出手段と、 を有すること、を特徴とする。
[0015] (8) (7)に記載する相対的流量制御システムにおいて、制御装置は、圧力センサが 検出した圧力に対して特定のエアオペレイトバノレブの操作圧力を決定するバルブモ デルを記憶し、バルブモデルを用いて特定のエアオペレイトバルブをフィードフォヮ ード制御することを特徴とする。
(9) (8)に記載する相対的流量制御システムにおいて、制御装置は、フィードフォヮ ード制御するエアオペレイトバノレブと接続する圧力センサが検知した圧力を用いて、 フィードフォワード制御された操作圧力を補正することを特徴とする。
[0016] 第 2課題を解決するために、本発明の相対的圧力制御システムは、次のような構成 を有している。
(10) 1つの制御流体供給管路に対して並列に設けられた複数の流路面積を可変可 能に制御できる可変オリフィス手段と、前記可変オリフィス手段に各々直列に接続す る圧力センサと、前記可変オリフィス手段の開閉動作を制御する制御手段とを備え、 前記圧力センサの検知結果に基づいて前記複数の可変オリフィス手段から前記可 変オリフィス手段を所定の分圧比で出力する相対的圧力制御システムであって、制 御手段が、所定の分圧比と圧力センサの検知結果とに基づいて複数の可変オリフィ ス手段の目標圧力をそれぞれ演算する演算部と、 目標圧力に基づいて複数の可変 オリフィス手段に供給する制御信号を作成し、全ての可変オリフィス手段に対して制 御信号を出力する信号処理部とを有すると共に、信号処理部が信号を出す前に複 数の可変オリフィス手段のコンダクタンスを一定に保つ、一定開度信号を出力する。
(11) (10)に記載する相対的圧力制御システムにおいて、前記一定量が、全開状態 のコンダクタンスの 65%以上 95%以下であることを特徴とする。さらには、 70%以上 85%以下であることが望ましい。
[0017] 第 3課題を解決するために、本発明の相対的圧力制御システムは、次のような構成 を有している。
(12) 1つの制御流体供給管路に対して並列に設けられた複数の流路面積を可変的 に制御できる可変オリフィス手段と、前記可変オリフィス手段に各々直列に接続する 圧力センサと、前記可変オリフィス手段の開閉動作を制御する制御手段とを備え、前 記圧力センサの検知結果に基づいて前記複数の可変オリフィス手段から前記制御 流体を所定の分圧比で出力する相対的圧力制御システムであって、制御手段が、所 定の分圧比と圧力センサの検知結果とに基づいて複数の可変オリフィス手段の目標 圧力を常時それぞれ演算する演算部と、 目標圧力に基づいて複数の可変オリフィス 手段に供給する制御信号を作成し、全ての可変オリフィス手段に対して制御信号を 常時出力する信号処理部とを有する。
[0018] (13) (12)に記載する相対的圧力制御システムにおいて、前記信号処理部は、前記 可変オリフィス手段がノーマルオープンタイプである場合には、各可変オリフィス手段 毎に前記演算部で演算した目標圧力と、前記圧力センサで検知された出力圧力との 偏差に基づき作成した操作量を比較し、操作量が最小となる可変オリフィス手段に対 しては、コンダクタンスを一定に保つ一定開度信号を作成し、その他の可変オリフィス 手段に対しては、出力圧力を目標圧力に到達させるために必要な制御信号を作成 すること、を特徴とする。
(14) (12)に記載する相対的圧力制御システムにおいて、前記信号処理部は、前記 可変オリフィス手段がノーマルクローズタイプである場合には、各可変オリフィス手段 毎に前記演算部で演算した目標圧力と、前記圧力センサで検知された出力圧力との 偏差に基づき作成した操作量を比較し、操作量が最大となる可変オリフィス手段に対 しては、コンダクタンスを一定に保つ一定開度信号を作成し、その他の可変オリフィス 手段に対しては、出力圧力を目標圧力に到達させるために必要な制御信号を作成 すること、を特徴とする。
(15) (12)に記載する相対的圧力制御システムにおいて、前記一定量が、全開状態 のコンダクタンスの 65%以上 95%以下であることを特徴とする。さらには、 70%以上 85%以下であることが望ましい。
発明の効果
[0019] 第 1課題を解決するための上記構成を有する相対的圧力制御システム(1)一(6) 及び相対的流量制御システム(7)— (9)は、以下のような作用'効果を有する。 流量制御弁が開弁すると、作用ガスが流量制御装置から作用ガス供給管路を介し て相対的圧力制御システムに供給される。流量制御弁が、可変オリフィス手段に相 当する。流量制御装置は、流量制御弁が出力する作用ガスの流量を流量検知手段 で検知し、その検知結果に基づいて流量制御弁の弁開度を調整する。そのため、作 用ガスは、作用ガス供給管路に一定の流量で出力され、相対的圧力制御システムの 各エアオペレイトバルブに分岐して供給される。相対的圧力制御システムでは、各ェ ァオペレイトバルブが出力する作用ガスの圧力を圧力センサで検知し、その検知結 果に基づいて制御装置が各エアオペレイトバノレブに供給する操作圧力を決定して、 各エアオペレイトバノレブの弁開度を調整する。そのため、作用ガスは、各エアオペレ イトバルブから所定の圧力で出力される。
[0020] ここで、制御装置が暴走して、各エアオペレイトバルブの動作状態を認識できなくな つた場合、インタロック機構力 少なくとも 1つのエアオペレイトバルブを開弁させてい る。よって、作用ガス供給管路の作用ガスは、開弁するエアオペレイトバルブから下 流側へと流れ、作用ガス供給管路に残存しない。
従って、本発明の相対的圧力制御システム及び相対的流量制御システムによれば 、作用ガスが流れる系統を 1つにした簡単な構造で作用ガスの分圧比を正確に調整 すること力 Sできるとともに、緊急時に作用ガス供給管路力 作用ガスを確実に抜くこと ができる。
このとき、例えば、複数のエアオペレイトバルブのうちで出力する圧力が小さいエア オペレイトバルブを制御対象として特定すれば、複数のエアオペレイトバルブを牽制 的に制御することができる。
[0021] また、圧力センサが検出した圧力をバルブモデルのデータに当てはめて特定のェ ァオペレイトバノレブに力、かる操作圧力を求め、特定のエアオペレイトバルブの開閉動 作をフィードフォワード制御するので、エアオペレイトバノレブの制御時間を短くして、 システム全体の処理能力を向上させることができる。
もっとも、フィードフォワード制御は、一義的に操作圧力を決定するため、エアオペ レイトバルブが出力する圧力を目標値に調節できない場合もありうる。この場合、圧力 センサからフィードバックされた圧力を用いてエアオペレイトバノレブに対する操作圧 力を補うようにすれば、エアオペレイトバルブを目標圧力に正確に調整することがで きる。
力かる相対的圧力制御システム及び相対的流量制御システムは、異常検出手段を 備え、制御状態が一定であるか否力を確認してレ、る。
[0022] 異常検出手段は、全ての比例制御弁を全開させた状態で作用ガスを供給したとき 、各エアオペレイトバルブの出力圧力を圧力センサで一定間隔毎に検知し、その圧 力比が規定値を超えているか否かを判断する。超えていたときには、コンダクタンス が初期状態と同様に再現されておらず、異常を発生している可能性が高いので、異 常を検出する。これにより、相対的流量制御システム及び相対的圧力制御システム は、作用ガス供給管路等の故障をいち早く発見することができる。
[0023] 次に、比例制御手段と固定オリフィス手段を使用する相対的圧力制御システムの作 用について説明する。同一系統を流れる作用ガスを比例制御手段と固定オリフィス 手段に供給すると、比例制御手段と固定オリフィス手段から作用ガスが出力される。 比例制御手段と固定オリフィス手段の出力圧力は、圧力センサによって検知され、そ の検知結果に基づいて比例制御手段の弁開度を調整することにより固定オリフィス 手段の出力圧力を相対的に変動させ、比例制御手段と固定オリフィス手段から作用 ガスを所定の分圧比で出力する。 ここで、制御装置が暴走して、比例制御手段の動作状態を認識できなくなった場合 、作用ガス供給管路の作用ガスは、固定オリフィス手段から下流側へと流れ、作用ガ ス供給管路に残存しない。
従って、本発明の相対的圧力制御システムによれば、作用ガスが流れる系統を 1つ にした簡単な構造で作用ガスの分圧比を正確に調整することができるとともに、緊急 時に作用ガス供給管路から作用ガスを確実に抜くことができるのに加え、比例制御 手段の数やハードインタロック機構を削減して、コストダウンを図ることができる。
[0024] 第 2課題を解決するための上記構成を有する相対的圧力制御システム(10)及び( 11)は、次のような作用'効果を有する。
第 2課題において指摘したように、シャワープレートの理論的比率に基づいて、しき い値を決めて制御対象可変オリフィス手段 (バルブ)を判断すると(例えば理論的比 率が圧力比 1. 000の場合、しきい値は 1. 000)、様々なばらつきにより制御不能領 域ができてしまう。
しかし、本発明によれば、両側のバルブを一定量閉めてから相対的圧力制御を行 つているので、シャワープレートの理論的比率に基づいて、しきい値を決めて制御対 象バルブを判断しても(例えば理論的比率が圧力比 1. 000の場合、しきい値 1. 00 0)、片側のバルブが一定開度しまっているため、制御を行っているバルブとしては、 実質上制御範囲が広くなり、制御不能領域をなくすことができる。
すなわち、一定開度閉める量として制御不能領域を十分に含むようなものにすれば 、しきい値を決めて制御対象バルブを判断したとしても、問題なく制御できることとな る。
[0025] 第 3課題を解決するための上記構成を有する相対的圧力制御システム(12) (15 )は、次のような作用'効果を有する。
各可変オリフィス手段 (流体制御弁)の出力圧力を圧力センサから入力し、所定の 分圧比と流体制御弁の出力圧力とに基づいて、各流体制御弁が出力すべき目標圧 力を常時それぞれ演算する。そして、各流体制御弁が目標圧力で制御流体を出力 するために必要な制御信号を作成し、作成した制御信号を複数の流体制御弁に常 時供給することにより、複数の流体制御弁を制御する。よって、本発明によれば、複 数の流体制御弁に常時制御信号を供給することにより、どのような分圧比においても 制御することが可能であるので、シャワープレートの理論的比率に基づいて、しきい 値を決めて制御対象バルブを判断する必要がなぐ複数の流体制御弁を常時制御 することにより制御流体を制御し、複数の流体制御弁から所定の分圧比で制御流体 を出力することができ、制御不可能領域をなくすことができる。
[0026] ここで、複数の流体制御弁としてノーマルオープンタイプのものを使用し、それらに 常時制御信号を供給し制御するときに、各々の流体制御弁の弁開度を調整するの で、流体制御弁上流側の圧力を上昇させる場合がある。この場合、制御流体の流量 及び組成を調整する格別の流体制御弁の流量制御に影響を及ぼすおそれがあるた め、流体制御弁上流側の圧力上昇をきらう場合には、各流体制御弁毎に演算部で 演算された操作量を比較し、操作量が最小となる流体制御弁に対しては、一定開度 になる制御信号を供給することにより、一定量閉める方向に制御する一方、その他の 流体制御弁に対しては、出力圧力を目標圧力に到達させるために必要な制御信号 を供給して、弁開度を調整する。このように、制御対象として特定しない流体制御弁 を必ず一定開度に制御するので、常に最良のコンダクタンスを保つことができ、流体 制御弁上流側の圧力上昇を抑えることができる。
[0027] また、複数の流体制御弁としてノーマルクローズタイプのものを使用し、それらに常 時制御信号を供給し制御するときにも、ノーマルオープンタイプの流体制御弁を使用 する場合と同様に、各々の流体制御弁の弁開度を調整するので、流体制御弁上流 側の圧力を上昇させる場合がある。この場合、制御流体の流量及び組成を調整する 格別の流体制御弁の流量制御に影響を及ぼすおそれがあるため、流体制御弁上流 側の圧力上昇をきらう場合には、各流体制御弁毎に演算部で演算された操作量を比 較し、操作量が最大となる流体制御弁に対しては、一定開度になる制御信号を供給 することにより、一定量開ける方向に制御する一方、その他の流体制御弁に対しては 、出力圧力を目標圧力に到達させるために必要な制御信号を供給して、弁開度を調 整する。このように、制御対象として特定しない流体制御弁を必ず一定量開度に制 御するので、常に最良のコンダクタンスを保つことができ、流体制御弁上流側の圧力 上昇を抑えることができる。 図面の簡単な説明
[図 1]本発明の実施例 1の相対的圧力制御システムのブロック図である。
[図 2]実施例 1のエッチングガス供給システムの概略構成図である。
[図 3]実施例 1の相対的圧力制御システムで使用される流量制御装置の部分断面図 である。
[図 4]実施例 1の相対的圧力制御システムの回路図である。
[図 5]実施例 1の相対的圧力制御システムの作用を調査するための試験回路図であ る。
[図 6]実施例 1のフィードフォワード制御を行わない場合の相対的圧力制御システム の作用を調査した結果を示す図であり、縦軸に真空圧力(kPa)を示し、横軸に時間( sec)を示す。
[図 7]実施例 1のフィードフォワード制御を行った場合の分圧制御システムの作用を 調査した結果を示す図であり、縦軸に真空圧力(kPa)を示し、横軸に時間(sec)を 示す。
[図 8]実施例 1の異常検出の一例を示す図であり、縦軸に圧力を示し、横軸に時間を 示している。
[図 9]実施例 2の相対的流量制御システムの概略構成図である。
[図 10]実施例 3の相対的流量制御システムの概略構成図である。
[図 11]実施例 4の相対的圧力制御システムのブロック図である。
[図 12]実施例 4の相対的圧力制御システムの概略構成図である。
[図 13]実施例 4のフローチャートである。
[図 14]実施例 4の一定量を説明するデータ図である。
[図 15]実施例 4の作用を説明する図である。
[図 16]実施例 4の作用を説明する図である。
[図 17]実施例 4の別の作用を説明するための第 1説明図である。
[図 18]実施例 4の別の作用を説明するための第 2説明図である。
[図 19]実施例 4の別の作用を説明するための第 3説明図である。
[図 20]実施例 4の実験データを示す図である。 園 21]従来システムのデータを示す図である。
[図 22]実施例 4の実験データを示す図である。
園 23]従来システムのデータを示す図である。
[図 24]実施例 5のフローチャートである。
園 25]実施例 5の相対的圧力制御システムの制御波形を示す図であって、常時出力 のみの場合を示している。
園 26]実施例 5の相対的圧力制御システムの制御結果を示す図である。
[図 27]実施例 5の第 1,第 2エアオペレイトバルブ上流側圧力を示す図である。 園 28]同じぐ相対的圧力制御システムの制御波形を示す図であって、常時出力に 加えて一定開度制御を行う場合を示してレ、る。
園 29]従来のエッチングガス供給システムの概略構成図である。
[図 30]図 29のフォーカスリング部分の拡大断面図である。
[図 31]エッチングガス供給システムの流路系統の一例を示す図である。
符号の説明
3 圧力センサ
8 エアオペレイトバルブ
25 コントローラ
27 制御対象決定部
29、 35 バルブモデル部
30、 36 制御部
40 相対的圧力制御システム
41A-41D 流量制御装置
42A-42D 流量制御弁
43A— 43D 流量センサ
44 作用ガス供給管路
45A 相対的流量制御システム
45B 相対的流量制御システム
59 ハードインタロック用電磁弁 70 相対的圧力制御システム
72 ピエゾバルブ
73 オリフィス
101 相対的圧力制御システム
102A、 102B エアオペレイトバルブ
103A、 103B 圧力センサ
107 CPU
109 制御流体供給管路
171A、 171B 演算部
172A、 172B バルブモデル部
173A、 173B 制御部
発明を実施するための最良の形態
[0030] 本発明を具体化した実施例を以下説明する。
実施例 1
[0031] 次に、本発明の第 1実施の形態について図面を参照して説明する。図 2は、エッチ ングガス供給システム 50の概略構成図である。
エッチングガス供給システム 50は、エッチングを行うためのチャンバ 51を備え、エツ チングガスの供給源 52がエッチングガス供給弁 53、相対的圧力制御システム 40を 介してチャンバ 51の中に配設されたエッチングシャワー 54に接続されている。エッチ ングシャワー 54は、チャンバ 51の中に配置された 1枚のウェハ 57の上方に配設され 、センターシャワー 55の周りにエッジシャワー 56が設けられている。
[0032] 相対的圧力制御システム 40は、センターシャワー 55に接続する圧力制御装置 1 A と、エッジシャワー 56に接続する圧力制御装置 1Bとを有する。圧力制御装置 1A, 1 Bは、空気圧制御弁 2と圧力センサ 3とを備え、コントローラ(「相対的圧力制御システ ム」の「制御装置」に相当するもの。) 25にそれぞれ接続しており、圧力センサ 3の検 知結果に基づいて何れか一方が出力調整されるようになっている。コントローラ 25に は、半導体製造装置全体の動作を制御する中央コントローラ 58が接続され、エッチ ングガスの流量制御状態が常時監視されている。また、コントローラ 25には、ハードィ ンタロック用電磁弁(「インタロック機構」に相当するもの。) 59が接続している。
[0033] 図 3は、相対的圧力制御システム 40で使用される圧力制御装置 1A (1B)の部分断 面図である。
相対的圧力制御システム 40の圧力制御装置 1A (1B)は、入力ポート 4と出力ポー ト 5とが形成されたボディ 6を備え、入力ポート 4と出力ポート 5を連通させるように空気 圧制御弁 2をボディ 6に取り付けるとともに、ボディ 6の出力ポート 5上に圧力センサ 3 を取り付け、空気圧制御弁 2と圧力センサ 3をカバー 7で覆っている。
空気圧制御弁 2は、ノーマルオープンタイプのエアオペレイトバルブ 8に電空レギュ レータ 9を連結したものである。エアオペレイトバルブ 8は、流路ブロック 10と中間ブロ ック 11とカバー 12とで外観を構成し、エッチングガスを流量調整する弁部と、弁部の 動作を操作する操作部とを内蔵している。
[0034] 弁部は、流路ブロック 10と中間ブロック 11との間に設けられている。流路ブロック 10 には、ボディ 6の入力ポート 4に接続する入力流路 13と、ボディ 6の出力ポート 5に接 続する出力流路 14とを連通させる弁座 15が設けられている。流路ブロック 10と中間 ブロック 11との間には、ダイアフラム押さえ 16が配設され、ダイアフラム押さえ 16と流 路ブロック 10との間にダイアフラム 17の外縁部が狭持されている。ダイアフラム 17は 、上向きに湾曲するように配設され、弁座 15から離間している。従って、ボディ 6の入 力ポート 4は、流路ブロック 10の入力流路 13、弁座 15、ダイアフラム 17で仕切られた 弁室、流路ブロック 10の出力流路 14を介してボディ 6の出力ポート 5と連通している。
[0035] 一方、操作部は、中間ブロック 11とカバー 12との間に設けられている。カバー 12と 中間ブロック 11には、弁軸 18がダイアフラム 17の上面に当接するように挿通されて いる。弁軸 18には、ピストン 19が連結されている。ピストン 19は、中間ブロック 11と力 バー 12との間に形成されたピストン室 20に摺動可能に配設され、ピストン室 20を上 室と下室に区画している。ピストン室 20の下室には、復帰バネ 21が配設され、ピスト ン 19を介して弁軸 18に上向きの力を加えている。一方、ピストン室 20の上室は、弁 軸 18の上端部に形成された流路を介してカバー 12の操作ポート 22と連通している。 操作ポート 22には、電空レギユレータ 9が接続され、ピストン室 20の上室に供給する 圧縮空気を制御している。従って、ピストン室 20の上室と下室との圧力差を利用すれ ば、弁軸 18を上下方向に移動させ、ダイアフラム 17を弁座 15に当接又は離間させ ること力 Sできる。
[0036] 図 4は、相対的圧力制御システムの回路図である。
ハードインタロック用電磁弁 59は、排気口に接続する Aポートと、圧力制御装置 1A のエアオペレイトバルブ 8に接続する Pポートと、圧力制御装置 1Bのエアオペレイト バルブ 8に接続する Rポートとを有し、コントローラ 25から供給される電気信号によつ てポート切換を行う弁機構を内蔵している。弁機構は、スプリング 59aによって常に一 方向に付勢され、 Aポートと Pポートとを連通させている力 S、電磁石 59bが通電されて 図示しないプランジャを吸着すると、スプリング 59aの付勢力に抗して移動し、 Aポー トと Rポートとを連通させるようになつている。従って、圧力制御装置 1A, IBのエアォ ペレイトバルブ 8は、ハードインタロック用電磁弁 59により常に少なくとも一方が開弁 するよう関連づけられている。なお、ハードインタロック用電磁弁 59は、コントローラ 2 5によって流量調整されていないエアオペレイトバノレブ 8を排気口に接続するように 制御される。
[0037] 図 1は、相対的圧力制御システム 40のブロック図である。
相対的圧力制御システム 40のコントローラ 25は、圧力制御装置 1A, 1Bに内蔵さ れる電空レギユレータ 9の供給弁 23と排気弁 24に接続されており、供給弁 23と排気 弁 24の開閉動作を制御することによりエアオペレイトバルブ 8の開度調整を行う。 コントローラ 25は、中央演算処理部(以下、「CPU」という。) 26を備える。 CPU26 は、任意の圧力比コマンド K (ここでは、 K=P1/P2)を入力して、制御対象を決定 する制御対象決定部 27を備えている。制御対象決定部 27には、圧力比コマンド Κ に基づいて圧力制御装置 1B側の目標圧力 Ρ2 ( = Ρ1/Κ)を演算する演算部 28と、 圧力比コマンド Κに基づいて圧力制御装置 1A側の目標圧力 PI ( = ΚΡ2)を演算す る演算部 34が並列に接続されている。
[0038] 演算部 28には、バルブモデル部 29と制御部 30とが並列に接続されている。バル ブモデル部 29は、演算部 28から入力した圧力制御装置 1B側の目標圧力 Ρ2 ( = Ρ1 /Κ)に基づいて圧力制御装置 IBのエアオペレイトバルブ 8が出力する圧力 Ρ2を目 標値に制御するための操作圧力を予め決定したバルブモデルを記憶してレ、る。一方 、制御部 30は、圧力制御装置 IBの圧力センサ 3からフィードバックされた圧力 P2と、 演算部 28から入力した圧力制御装置 1B側の目標圧力 P2 ( = P1/K)との偏差に基 づいて操作圧力を決定する。バルブモデル 29と制御部 30は、加え合わせ点 31で結 合し、 DZA変換器 32を介して圧力制御装置 1Bの電空レギユレータ 9に接続されて いる。圧力制御装置 1Bの圧力センサ 3は、 AZD変換器 33を介して演算部 34に接 続されるとともに、制御部 30の上流側にフィードバック結合されている。
[0039] 演算部 34には、バルブモデル部 35と制御部 36とが並列に接続されている。バル ブモデル部 35は、圧力制御装置 1A側の目標圧力 PI ( = KP2)に基づいて圧力制 御装置 1Aのエアオペレイトバルブ 8が出力する圧力 P1を目標値に制御するための 操作圧力を予め決定したバルブモデルを記憶している。一方、制御部 36は、圧力制 御装置 1Aの圧力センサ 3からフィードバックされた圧力 P1と、演算部 34から入力し た圧力制御装置 1A側の目標圧力 PI ( = ΚΡ2)との偏差に基づいて操作圧力を決 定する。バルブモデル 35と制御部 36は、加え合わせ点 37で結合し、 D/A変換器 3 8を介して圧力制御装置 1 Αの電空レギユレータ 9に接続されている。圧力制御装置 1 Aの圧力センサ 3は、 A/D変換器 39を介して演算部 28に接続されるとともに、制御 部 36の上流側にフィードバック結合されている。
[0040] こうした相対的圧力制御システム 40は、次のように動作する。
図 2のエッチングガス供給システム 50においてエッチングガス供給弁 53が閉弁され 、エッチングガスを遮断している場合には、図 1に示すコントローラ 25の CPU26には 遮断信号が入力される。 CPU26は、遮断信号を受けて、 D/A変換器 32, 38を介 して圧力制御装置 1A, 1Bの電空レギユレータ 9の動作を停止している。そのため、 圧力制御装置 1A, 1Bのエアオペレイトバルブ 8は、全く圧縮空気を供給されず、全 開している。
[0041] 次に、図 2のエッチングガス供給システム 50においてエッチングガス供給弁 53が開 弁された場合について説明する。エッチングガス供給弁 53が開弁されると、エツチン グガスが圧力制御装置 1A, 1Bに分岐して供給される。圧力制御装置 1A, 1Bでは、 エアオペレイトバノレブ 8が全開しているため、流量制御されたエッチングガスが圧力 制御装置 1A, 1Bのエアオペレイトバルブ 8を通過してセンターシャワー 55とエッジシ ャヮー 56からウェハ 57に供給される。
そして、圧力制御装置 1Aの圧力センサ 3では、エアオペレイトバノレブ 8から出力さ れるエッチングガスの圧力 P1を検知し、 A/D変換器 39を介して CPU26の演算部 2 8に出力するとともに、制御部 36にフィードバックさせる。
一方、圧力制御装置 1Bの圧力センサ 3では、エアオペレイトバルブ 8から出力され るエッチングガスの圧力 P2を検知し、 AZD変換器 33を介して CPU26の演算部 34 に出力するとともに、制御部 30にフィードバックさせる。
[0042] CPU26では、任意の圧力比コマンド K (ここでは、 K = Pl/P2)を入力し、圧力比 コマンド Κが 1より小さいか否力、を判断する。圧力比コマンド Κが 1より小さい場合、す なわち、圧力制御装置 1B側の圧力 Ρ2が圧力制御装置 1A側の圧力 P1より大きい場 合には、圧力制御装置 1Aのエアオペレイトバノレブ 8を制御対象と判断し、圧力制御 装置 1Aのエアオペレイトバノレブ 8の制御を即座に開始する。このとき、圧力制御装置 1Bのエアオペレイトバルブ 8が全開されているため、圧力制御装置 1B側の圧力 Ρ2 が上昇する。そこで、 CPU26では、相手方の圧力制御装置 1Bの圧力 Ρ2をモニタし 、圧力比が指示値になるように圧力制御装置 1 Αのエアオペレイトバノレブ 8を制御す る。すなわち、 CPU26の制御部 36が、圧力制御装置 1A側の目標圧力 P1 (=KP2 )と圧力制御装置 1Aの圧力センサ 3からフィードバックされる圧力 PIとの偏差に基づ いて圧力制御装置 1A側の圧力 P1と圧力制御装置 1B側の圧力 P2が所定の圧力比 となるように圧力制御装置 1Aのエアオペレイトバノレブ 8に対する操作圧力を決定す る。これに従って、圧力制御装置 1Aでは、電空レギユレータ 9がエアオペレイトバノレ ブ 8に供給する圧縮空気を制御し、エアオペレイトバルブ 8の開度調整を行う。
[0043] ところ力 エアオペレイトバルブ 8は、応答性が悪いため、制御部 36のみの制御で は動作遅れが生じる。そのため、コントローラ 25では、演算部 34が、圧力制御装置 1 Bの圧力センサ 3が検出した圧力 P2を圧力比コマンド Kとかけ合わせることにより圧 力制御装置 1A側の目標圧力 PI ( = KP2)を求め、バルブモデル部 35に出力してい る。バルブモデル部 35では、圧力制御装置 1A側の目標圧力 PI ( = ΚΡ2)をバルブ モデルのデータに当てはめ、バルブモデルのデータから圧力制御装置 1A側の圧力 P1を目標値にするための操作圧力を算出する。これにより、圧力制御装置 1Aでは、 電空レギユレータ 9がエアオペレイトバルブ 8の出力する圧力 PIを目標値まで瞬時に 到達させるように圧縮空気を制御し、エアオペレイトバルブ 8を開度調整する。
[0044] このとき、バルブモデル部 35の操作圧力は、加え合わせ点 37で制御部 36の操作 圧力を加えられるため、バルブモデル部 35で対応できない操作圧力を補って、圧力 制御装置 1Aのエアオペレイトバルブ 8を制御することができる。よって、低圧のエッチ ングガスは、センターシャワー 55とエッジシャワー 56から所定の分圧比でウェハ 57 に出力され、ウェハ 57全体に均一に散布される。
この間、コントローラ 25は、ハードインタロック用電磁弁 59 (図 4参照)に通電して、 圧力制御装置 1Bのエアオペレイトバルブ 8を大気開放して全開する一方、圧力制御 装置 1Aのエアオペレイトバルブ 8を密閉している。そのため、ハードインタロック用電 磁弁 59が、エッチングガスの出力調整に影響を与えることはない。
[0045] なお、圧力比コマンド Kが 1より小さくない場合、すなわち、流体制御装置 1A側の 圧力 P1が圧力制御装置 1B側の圧力 P2以上の場合には、上記と同様にして圧力制 御装置 1Bのエアオペレイトバルブ 8を制御することにより、圧力制御装置 1B側の圧 力 P2を目標値まで瞬時に到達させ、ウェハ 57のセンターエリアとエッジエリアとに所 定の分圧比でエッチングガスを出力することができる。もっとも、この場合、圧力制御 装置 1Bの目標圧力 P2には、演算部 28において圧力制御装置 1Aの圧力センサ 3が 検出した圧力 P1を圧力比コマンド Kで割ったもの(P1/K)を用いる。そして、この間 、コントローラ 25は、ハードインタロック用電磁弁 59を非通電状態とし、圧力制御装置 1Aのエアオペレイトバルブ 8を大気開放して全開する一方、圧力制御装置 1Bのェ ァオペレイトバノレブ 8を密閉する。
[0046] ここで、発明者らは、エアオペレイトバルブ 8をフィードフォワード制御することの優 位性について、試験回路を作成して実験した。図 5は、相対的圧力制御システム 40 の作用を調查するための試験回路図である。
試験回路は、マスフローコントローラ(MFC) 60、圧力センサ 61、作用ガス供給弁 6 2、圧力センサ 63を直列に接続している。圧力センサ 63には、相対的圧力制御シス テム 40の圧力制御装置 1A, 1Bが並列に接続している。圧力制御装置 1A, IBは、 空気圧制御弁 2と圧力センサ 3とを備え、ノズノレ 64A, 64Bを介してチャンバ 65に接 続してレヽる。
[0047] 本試験では、試験回路に供給したアルゴンを MFC60で lL/min流している。そし て、圧力制御装置 1Bのエアオペレイトバルブ 8を制御対象とし、全開された圧力制 御装置 1A側の圧力 PAと圧力制御装置 1B側の圧力 PBが所定の圧力比になるよう に、圧力制御装置 1Bのエアオペレイトバノレブ 8が出力する圧力 PBを目標値に整定 するまでの時間を調べた。図 6は、フィードフォワード制御を行わない場合の相対的 圧力制御システム 40の作用を調査した結果を示す図であり、縦軸に真空圧力(kPa) を示し、横軸に時間(sec)を示す。図 7は、フィードフォワード制御を行った場合の分 圧制御システム 40の作用を調査した結果を示す図であり、縦軸に真空圧力(kPa)を 示し、横軸に時間(sec)を示す。
[0048] 圧力制御装置 1Bのエアオペレイトバルブ 8をフィードフォワード制御しないと、図 6 に示すように、圧力制御装置 1Bのエアオペレイトバルブ 8が圧力 PBを目標値に整定 する時間 T1が 3秒程度である。
一方、圧力制御装置 1Bのエアオペレイトバルブ 8をフィードフォワード制御すると、 図 7に示すように、圧力制御装置 1Bのエアオペレイトバルブ 8が圧力 PBを目標値に 整定する時間 T2が 1秒程度である。
従って、フィードフォワード制御を行って圧力制御装置 1Bのエアオペレイトバルブ 8 を制御することにより、圧力 PBを目標値に整定するまでの時間を 3分の 1程度に短縮 すること力 Sできた。
[0049] このように、本実施の形態の相対的圧力制御システム 40によれば、同一系統を流 れるエッチングガスをエッチングガス供給弁 53から圧力制御装置 1A, 1Bのエアォ ペレイトバルブ 8に供給すると、圧力制御装置 1A, IBのエアオペレイトバノレブ 8から エッチングガスが出力される。各エアオペレイトバルブ 8の出力圧力 Pl, P2は、圧力 センサ 3によって検知され、その検知結果によって操作圧力を供給するエアオペレイ トバルブ 8を何れか一方に特定する。そして、特定したエアオペレイトバルブ 8に供給 する操作圧力を決定して、弁開度を調整することにより、圧力制御装置 1A, IBのェ ァオペレイトバノレブ 8から作用ガスを所定の分圧比で出力する。
[0050] ここで、コントローラ 25が暴走して、各エアオペレイトバルブ 8の動作状態を認識で きなくなった場合、ハードインタロック用電磁弁 59は、非通電状態であれば、 Aポート と Pポートとを連通させて、流体制御装置 1Aのエアオペレイトバルブ 8の操作圧力を 排気口に逃がし、少なくとも流体制御装置 1Aのエアオペレイトバノレブ 8を開弁させる 。一方、ハードインタロック用電磁弁 59が、通電状態であれば、 Aポートと Rポートとを 連通させて、流体制御装置 1Bのエアオペレイトバルブ 8の操作圧力を排気口に逃が し、少なくとも流体制御装置 1Bのエアオペレイトバルブ 8を開弁させる。よって、作用 ガス供給弁 53と流体制御装置 1A, IBのエアオペレイトバルブ 8とを接続する作用ガ ス供給管路のエッチングガスは、開弁するエアオペレイトバルブ 8からチャンバ 51へ と流れ、作用ガス供給管路に残存しない。
[0051] 従って、本実施の形態の相対的圧力制御システム 40によれば、エッチングガスが 流れる系統を 1つにした簡単な構造でエッチングガスの分圧比を正確に調整すること ができるとともに、緊急時に作用ガス供給管路からエッチングガスを確実に抜くことが できる。
また、本実施の形態の相対的圧力制御システム 40によれば、圧力制御装置 1A, 1 Bのエアオペレイトバルブ 8のうちで出力する圧力 PI, P2が小さい方のエアオペレイ トバルブ 8を制御対象として特定するので(図 1参照)、圧力制御装置 1A, 1Bのエア オペレイトバルブ 8を牽制的に制御することができる。
[0052] また、本実施の形態の相対的圧力制御システム 40によれば、圧力制御装置 1A側 力 出力する圧力 P1を制御する場合には、圧力制御装置 1Bが検出した圧力 P2と 圧力比コマンド Kとから圧力制御装置 1Aの目標圧力 P1 (=KP2)を演算し、その目 標圧力 Ρ1 (=ΚΡ2)をバルブモデル部 35のバルブモデルのデータに当てはめて圧 力制御装置 1Aのエアオペレイトバルブ 3の操作圧力を求め、圧力制御装置 1Aのェ ァオペレイトバノレブ 8の開閉動作をフィードフォワード制御し、その一方で、圧力制御 装置 1B側から出力する圧力 Ρ2を制御する場合には、圧力制御装置 1Aが検出した 圧力 P1と圧力比コマンド Κとから圧力制御装置 1Bの目標圧力 P2 ( = PlZK)を演 算し、その目標圧力 P2 ( = PlZK)をバルブモデル部 29のバルブモデルのデータ に当てはめて圧力制御装置 1Bのエアオペレイトバノレブ 8の操作圧力を求め、圧力制 御装置 1Bのエアオペレイトバルブ 8の開閉動作をフィードフォワード制御するので( 図 1参照)、エアオペレイトバルブ 8の制御時間を短くして、システム全体の処理能力 を向上させることができる。
[0053] そして、本実施の形態の相対的圧力制御システム 40によれば、フィードフォワード 制御により圧力制御装置 1Aのエアオペレイトバルブ 8が出力する圧力 P1を目標圧 力 PI ( = KP2)に調節できない場合には、圧力制御装置 1 Αの圧力センサ 3からフィ ードバックされた圧力 P1を用いてエアオペレイトバルブ 8に対する操作圧力を補い、 その一方で、フィードフォワード制御により圧力制御装置 1Bのエアオペレイトバルブ 8が出力する圧力 P2を目標圧力 P2 ( = PlZK)に調節できない場合には、圧力制 御装置 1Bの圧力センサ 3からフィードバックされた圧力 Ρ2を用いてエアオペレイトバ ルブ 8に対する操作圧力を補うので、圧力制御装置 1A又は圧力制御装置 1Bのエア オペレイトバルブ 8を目標圧力 PI ( = ΚΡ2)又は目標圧力 Ρ2 ( = Ρ1/Κ) )に正確に 調整すること力 Sできる。
[0054] 力かる相対的圧力制御システム 40は、コントローラ 25に異常検出手段を備え、制 御状態が一定であるか否かを確認している。すなわち、例えば、作用ガスの分圧制 御を停止するときや作用ガスの種類を変更するときなどに、異常検出手段を作動させ て作用ガス供給管路などの異常検出を行う。
コントローラ 25は、作用ガス供給弁 53を閉弁する前に、圧力制御装置 1A, 1Bの電 空レギユレータ 9に対する通電を停止し、異常検出手段を作動させる。コントローラ 25 は、図 8に示すように、圧力制御装置 1A, 1Bの圧力センサ 3が、電空レギユレータ 9 への通電を停止してからエアオペレイトバルブ 8が完全に全開するまでの過渡時間 Τ を経過した後、一定間隔(例えば、 500msec)毎に検知する圧力 PI , P2を入力し、 圧力制御装置 1Aのエアオペレイトバルブ 8の出力圧力 P1を、圧力制御装置 1Bのェ ァオペレイトバノレブ 8の出力圧力 P2で割ることにより圧力比(P1/P2)を算出する。
[0055] そして、算出した圧力比が規定値を超えているか否力、を判断する。すなわち、例え ば、規定値の上限値が A、規定値の下限値力 SlZAである場合、算出した圧力比 (P 1/P2)が規定値の上限値 Aより大きいと判断した場合、或いは、規定値の下限値 1 /Aより小さいと判断した場合には、コンダクタンスが初期状態と同様でないと考えら れるので、異常を検出する。そして、異常検出を複数回 (本実施の形態では、 3回)連 続してカウントしたときに、アラーム等を出力し、作業者に異常を知らせる。尚、異常 検出を複数回要するのは、誤検出を防止するためである。これにより、エッチングガス 供給システム 50及び相対的圧力制御システム 40は、作用ガス供給管路等の故障を レ、ち早く発見することができる。 実施例 2
[0056] 続いて、本発明の実施例 2について図面を参照して説明する。図 9は、相対的流量 制御システム 45Aの概略構成を示す図である。
本実施の形態の相対的流量制御システム 45Aは、半導体製造工程のエッチング 処理に用いられ、第 1実施の形態の相対的圧力制御システム 40に複数の流量制御 装置 41A— 41Dを接続して構成されている。流量制御装置 41A— 41Dは、〇2、 Ar 、 C4F8、 CO等の作用ガス供給源にそれぞれ接続している。各流量制御装置 41A 一 41Dは、作用ガスの流量調整を行うための流量制御弁 42A— 42Dと、流量制御 弁 42A— 42Dが出力する作用ガスの流量を検知する流量センサ(「流量検知手段」 に相当するもの。)43A— 43Dとが直列に接続され、流量センサ 43A— 43Dの検知 結果に基づいて流量制御弁 42A— 42Dを制御するようになっている。
[0057] そのため、相対的流量制御システム 45Aでは、作用ガスとして Arを使用する場合、 流量制御装置 41Bを作動させ、流量制御弁 42Bを開弁させる。流量制御弁 43Bが 開弁すると、 Arが流量センサ 43Bから作用ガス供給管路 44、相対的圧力制御シス テム 40、チャンバ 51へと供給される。流量制御装置 41Bは、流量制御弁 42Bが出力 する作用ガスの流量を流量センサ 43Bで検知し、その検知結果に基づいて流量制 御弁 42Bの弁開度を調整する。そのため、例えば、作用ガス供給管路 44のコンダク タンスが変化した場合であっても、その変化に追従して作用ガスの流量調整を行レ、、 作用ガスが作用ガス供給管路 44に常時一定の流量で出力され、相対的圧力制御シ ステム 40の圧力制御装置 1A, 1Bに分岐して供給される。相対的圧力制御システム 40では、圧力制御装置 1A, 1Bがエアオペレイトバルブ 8の出力圧力を圧力センサ 3 で検知し、その検知結果に基づいてコントローラ 25が各エアオペレイトバノレブ 8に供 給する操作圧力を決定して、各エアオペレイトバルブ 8の弁開度を調整する。そのた め、作用ガスは、圧力制御装置 1A, 1Bのエアオペレイトバルブ 8から所定の圧力で 出力される。
[0058] ここで、コントローラ 25や中央コントローラ 58が暴走して、各エアオペレイトバルブの 動作状態を認識できなくなった場合、インタロック機構 59が、圧力制御装置 1A, IB のうち何れか一方のエアオペレイトバルブ 8を開弁させている。よって、作用ガス供給 管路 44の作用ガスは、開弁するエアオペレイトバノレブ 8からチャンバ 51へと流れ、作 用ガス供給管路 44に残存しない。
従って、本発明の相対的流量制御システム 45Aによれば、作用ガスが流れる系統 を 1つにした簡単な構造で作用ガスの分圧比を正確に調整することができるとともに、 緊急時に作用ガス供給管路 44から作用ガスを確実に抜くことができる。
実施例 3
[0059] 次に、本発明の実施例 3について説明する。図 10は、相対的流量制御システム 45 Bの概略構成図である。
本実施の形態の相対的流量制御システム 45Bは、相対的圧力制御システム 70が 1 個のピエゾバルブ(「比例制御手段」に相当するもの。 ) 72とオリフィス(「オリフィス手 段」に相当するもの。)73を用いて分圧比を制御する点で、 2個のエアオペレイトバル ブ 8を用いて分圧比を制御する第 1 ,第 2実施の形態の相対的圧力制御システム 40 と相違する。よって、ここでは、第 1 ,第 2実施の形態と相違する部分について詳細に 説明し、共通する部分については説明を省略する。尚、第 1 ,第 2実施の形態と共通 するものには、図面に同一符号を用いている。
[0060] 相対的圧力制御システム 70は、流量制御装置 41A 41Dに作用ガス供給管路 4 4を介して接続し、圧力制御装置 71A, 71Bが作用ガス供給管路 44に並列に接続し ている。圧力制御装置 71Aは、可変的に作用ガスを制御するピエゾバルブ 72に圧 力センサ 3を直列に接続したものであり、センターシャワー 55に接続している。圧力 制御装置 71Bは、不変的に作用ガスを制御するオリフィス 73に圧力センサ 3を直列 に接続したものであり、エッジシャワー 56に接続している。オリフィス 73の Cv値は、圧 力変動範囲を広く確保するために、ピエゾバルブ 72の Cv値変動範囲内で設定され ている。本実施の形態では、オリフィス 73の Cv値は、ピエゾバルブ 72の Cv値の 2分 の 1に設定されている。 圧力制御装置 71A, 71Bは、コントローラ(「制御装置」に相当するもの。) 74に接 続し、ピエゾバルブ 72とオリフィス 73が出力する圧力 P3, P4を圧力センサ 3でそれ ぞれ検知し、その検知結果に基づいてピエゾバルブ 72を比例制御している。
尚、本実施の形態では、作用ガス供給管路 44とチャンバ 51がオリフィス 73を介し て常時連通するため、ハードインタロック用電磁弁 59を設けていない。
[0061] このような相対的圧力制御システム 70では、作用ガスとして Arを使用する場合、流 量制御装置 41Bを作動させ、流量センサ 43Bの検知結果に基づいて流量調整弁 42 Bで Arを流量調整し、作用ガス供給管路 44に供給する。 Arは、作用ガス供給管路 4 4からピエゾバルブ 72とオリフィス 73に分岐してチャンバ 51に出力される。ピエゾバ ノレブ 72とオリフィス 73の出力圧力 P3, P4は、圧力センサ 3によって検知され、その 検知結果に基づいてピエゾバルブ 72の弁開度を調整することによりオリフィス 73の 出力圧力を相対的に変動させ、ピエゾバルブ 72とオリフィス 73から作用ガスを所定 の分圧比で出力する。
[0062] ここで、制御装置が暴走して、ピエゾバルブ 72の動作状態を認識できなくなった場 合、作用ガス供給管路 44の作用ガスは、オリフィス 73から下流側へと流れ、作用ガス 供給管路 44に残存しない。
従って、本発明の相対的圧力制御システム 70及び相対的流量制御システム 45B によれば、作用ガスが流れる系統を 1つにした簡単な構造で作用ガスの分圧比を正 確に調整することができるとともに、緊急時に作用ガス供給管路 44から作用ガスを確 実に抜くことができるのに加え、ピエゾバルブ 72の数やハードインタロック用電磁弁 5 9を削減して、コストダウンを図ることができる。
[0063] 以上、本発明の実施例 1乃至 3について説明したが、本発明は、上記実施の形態 に限定されることなぐ色々な応用が可能である。
例えば、上記実施の形態では、 2個のエアオペレイトバノレブ 8が出力するエッチング ガスの圧力を圧力比コマンド Kに調整している。それに対して、 3個以上のエアオペ レイトバルブ 8が出力するエッチングガスの分圧比を調整するようにしてもよい。
例えば、上記実施の形態では、エッチングガス供給システム 50に相対的圧力制御 システム 40を使用した。しかし、作用ガスを所定の分圧比で出力することを目的とす るものであれば、適用対象は半導体製造装置などに限定されない。
例えば、上記実施の形態では、ハードインタロック用電磁弁 59として直動形 3ポート 電磁弁を使用したが、これに限定されるものではなぐノィロット形 3ポート電磁弁など を使用してもよい。
例えば、上記第 3実施の形態では、比例制御手段としてピエゾバルブを用いたが、 エアオペレイトバノレブや電磁弁を使用してもょレ、。
実施例 4
[0064] 次に、本発明に係る相対的圧力制御システムの実施例 4について図面を参照して 説明する。図 1に示す基本的構成は、実施例 1とほぼ同じなので、同じ部分の詳細な 説明を省略する。図 12は、相対的圧力制御システムの概略構成図である。
エッチングガス供給システム 150は、エッチングを行うためのチャンバ 151を備え、 エッチングガスの供給源 152がエッチングガス供給弁 110、相対的圧力制御システ ム 140を介してチャンバ 151の中に配設されたエッチングシャワー 154に接続されて いる。エッチングシャワー 154は、チャンバ 151の中に配置された 1枚のウェハ 157の 上方に配設され、センターシャワー 155の周りにエッジシャワー 156が設けられてい る。
相対的圧力制御システム 140は、 02、 Ar、 C4F8、 C〇などの制御流体であるエツ チングガスを供給するエッチングガス供給弁 153に接続する制御流体供給管路 109 に対して第 1エアオペレイトバルブ(「可変オリフィス手段」に相当するもの。) 102Aと 第 2エアオペレイトバルブ(「可変オリフィス手段」に相当するもの。 ) 102Bを並列に設 け、第 1 ,第 2エアオペレイトバルブ 102A, 102Bから制御流体を所定の分圧比で出 力するものである。第 1 ,第 2エアオペレイトバルブ 102A, 102Bには、ノーマルオー プンタイプのものを使用している。なお、エアオペレイトバノレブを使用するのは、流路 断面積が大きぐ流量損失が小さいためである。
[0065] 次に、コントローラ 106に記憶されている制御プログラムについて説明する。図 13に フローチャートを示す。分圧比入力が中央コントローラ 158より与えられる(Sl)。次に 、入力された分圧比コマンド Kの値により制御対象バルブを決定する(S2)。次に、制 御目標圧力計算 Pl '、 P2 'を、 P1 ' =KP2、 P2' =P1/K 式により算出する(S3)。 ここで、 Pl、 P2 :圧力センサ出力圧力である。
次に、両バルブに一定量閉信号を入力する(S4)。本実施例では、全開状態の 25 %を閉じている。
[0066] 本出願人等が行った実験結果を図 14に示す。横軸がコンダクタンス量、すなわち、 全開に対して開口している割合であり、閉じる量とは逆の数値である。縦軸は、左端 の縦軸にバルブストロークの繰り返し精度を示し、右端の縦軸に応答時間を示してい る。データは、 Bが応答性のデータであり、 Aが繰り返し精度のデータである。
この実験データによれば、閉じる一定量は、 5%以上 35%以下が良い。さらには、 1 5%以上 30%以下が望ましい。 5%未満であると、本発明が目的とする作用'効果が 得られなレ、。また、 35%を超えると、応答性が悪くなり問題となるからである。さらに、 15%以上 30%以下であると、本発明の作用'効果を十分発揮しつつ、必要とする応 答性が得られる。
次に、非制御側バルブに対しては、一定量閉信号にて制御し、制御側バルブに対 しては、 目標圧力に到達させるための制御信号にて制御する(S5)。 次に、制御目 標圧力計算 Ρ1 '、 Ρ2 'を、 Ρ1 ' =ΚΡ2 Ρ2' =Ρ1/Κ の式により算出する(S6)。 ここで、 PI, P2は、圧力センサ出力圧力である。次に、非制御側バルブに対しては、 一定量閉信号にて制御し、制御側バルブに対しては、 目標圧力に到達させるための 制御信号にて制御する(S7)。次に、 S6に戻る。
[0067] 上記構成を有する実施例 4の相対的圧力制御システムの作用について説明する。
図 15に、実施例 4の相対的圧力制御システムにより制御可能な範囲、及び従来シ ステムにより制御可能な範囲を示す。図 16に、実施例 4の相対的圧力制御システム により制御可能な範囲を示す。図 16において、 Aは、片側固定で、片側バルブで圧 力比制御を行う領域を示し、 Bは、センター側バルブとエッジ側バルブとのどちらでも 圧力比制御できる領域を示し、 Cは、相対的圧力制御システム '装置によって発生す る圧力比の変動領域を示す。
例として、実際の圧力比を 1. 077 (図 16の L)と仮定する。エッジ側のバルブを一 定量(25%)閉めてセンター側のバルブが全開した場合の圧力比は、 1. 281となる。 また、センター側のバルブを一定量(25%)閉めてエッジ側のバルブが全開した場合 の圧力比は、 0. 918となる。ここで、圧力比 =センター側圧力/エッジ側圧力 であ る。
[0068] 仮に、 1. 000を境として制御バルブを決定したとしても、 0. 918— 1. 281の間に おいては、図 15及び図 16に示すように、どちらのバルブにおいても圧力比制御する ことが可能である。
すなわち、実際の圧力比が 1. 077で、 目標制御圧力比が 1. 050 (図 16の M)であ つた場合について検討すると、従来のシステムでは、 1. 000より大きレ、ので、エッジ 側バルブを制御し始める力 全開状態において圧力比が既に 1. 077であり、エッジ 側バルブ制御して目標圧力比 1. 050にすることができず、制御不良となってしまう。 これに対して、実施例 4のシステムでは、エッジ側のバルブを制御し始めても、エッジ 側のバルブとしては一定量(25%)閉めたところから全開方向に進んで 1. 050を制 御すること力 Sできる。 (0. 918までエッジ側バルブで制御できるため、 1. 050は制御 可能となる。 )
[0069] 次に、流量を変化させる場合について説明する。
例えば、流量を 200sccmから lOOOsccmに変化させたい場合を検討する。図 17 に従来システムによる制御の時系列的な流れを示す。図 18に実施例 4のシステムに よる制御の時系列的な流れを示す。図 19に 200sccmから lOOOsccmに流量が変化 したときの停止時圧力比の変化を示す。 200sccmのときは、停止時圧力比が、 1. 0 26であるが、 lOOOsccmのときは、停止時圧力比が、 1. 077に変ィ匕する。これは、 配管等のコンダクタンスの影響によるものと考えられる。
図 17に示すように、従来システムでは、非制側のバルブは全開にしておき、他方の バルブだけで制御を行っているので、そのままでは、 目標値に収束できないため、一 度異常と判断してバルブを、エッジ側バルブからセンター側バルブに切り替える動作 を行わなければならず、時間をロスしている。
図 18に示すように、実施例 4のシステムでは、両方のバルブを一度 25%閉じている ので、 200sccmのときにはエッジ側バルブを制御して圧力比を 1. 050とすること力 S でき、 lOOOsccmのときにもエッジ側バルブを制御して 1. 050とすること力できる。す なわち、 0. 918までエッジ側バルブで制御できるため、流量変化による停止時圧力 比の変動の影響を受けない。このとき、従来システムと異なり、異常と判断してバルブ を切り替える動作がないので、応答性を良くすることができる。また、小流量時におい ても、制御開始時に両側バルブを同時に閉めることになるので、制御開始時のバル ブの動作の鈍さを解消することができ、応答性を速めることができる。
[0070] 実施例 4の相対的圧力制御システムの実験結果を図 20に示す。比較例として従来 のシステムにおけるデータを図 21に示す。共に、横軸が時間であり、左側縦軸が圧 力比であり、右側縦軸がバルブの操作量である。また、 Bがバルブの操作量の波形 であり、 Aが圧力比が 0. 970に収束するまでの圧力比波形を示している。
図 21に示すように、従来のシステムでは、 目標値である 0. 970にバルブが収束す るのに 6. 6秒力かっているのに対し、図 20に示す実施例 4の相対的圧力制御システ ムでは、 3. 8秒で収束している。これにより、本発明の応答性の良さがわかる。
実施例 4における応答性の良さの理由を説明する。図 22に実施例 4の相対的圧力 制御システムの実験結果を示す。比較例として従来のシステムにおけるデータを図 2 3に示す。共に、横軸がバルブの操作圧力であり、縦軸が出力される圧力である。従 来のシステムでは、所定の出力圧力を得るために 15kPa必要としていた力 実施例 4 のシステムでは、同じ所定の出力圧力を得るのに 5kPa必要とするのみである。これ により、実施例 4のシステムでは、応答性が良くなつているのである。
[0071] 以上詳細に説明したように、実施例 4の相対的圧力制御装置によれば、 1つの制御 流体供給管路に対して並列に設けられた複数の流路面積を可変的に制御可能なェ ァオペレートバルブ 8A, 8Bと、エアオペレートバルブ 8A, 8Bに各々直列に接続す る圧力センサ 3A, 3Bと、エアオペレートバルブ 8A, 8Bの開閉動作を制御するコント ローラ 25を備え、圧力センサ 3A, 3Bの検知結果に基づいてエアオペレートバルブ 8 A, 8Bから前記制御流体を所定の分圧比で出力する相対的圧力制御システムであ つて、前記コントローラ 25が、所定の分圧比と圧力センサ 3A, 3Bの検知結果とに基 づいてエアオペレートバノレブ 8A, 8Bの目標圧力をそれぞれ演算する演算部と、 目 標圧力に基づいてエアオペレートバルブ 8 A, 8Bに供給する制御信号を作成し、ェ ァオペレートバルブ 8A, 8Bに対して制御信号を出力する信号処理部とを有すると共 に、コントローラ 25力 信号を出す前に、エアオペレートバルブ 8A, 8Bのコンダクタ ンスを一定量減らす一定量閉信号を出力するので、制御開始時に両方のバルブを 同時に一定量閉めることにより、圧力比制御のできる領域を広げることができ、制御 不能領域をなくすことができる。
また、上記相対的圧力制御システムにおいて、一定閉量が、全開状態のコンダクタ ンスの 5%以上 35%以下であるので、必要な応答性を確保しながら、本発明の作用' ίカ果を得ること力 Sできる。
実施例 5
[0072] 次に、本発明の実施例 5について説明する。図 12に示す基本的構成は、実施例 4 と同じなので、詳細な説明を省略する。
図 11は、実施例 5の圧力制御システム 40のブロック図である。
第 1 ,第 2エアオペレイトバルブ 102A, 102Bは、第 1電空レギユレータ 105Aと第 2 電空レギユレータ 105Bからぞれぞれ圧縮空気を供給され、弁開度を調整される。そ して、第 1 ,第 2エアオペレイトバルブ 102A, 102Bには、第 1圧力センサ 103Aと第 2圧力センサ 103Bがそれぞれ直列に接続し、第 1,第 2エアオペレイトバルブ 102A , 102Bの出力圧力 PI, Ρ2を一定周期で検知している。
コントローラ 106は、第 1,第 2エアオペレイトバノレブ 102A, 102Bに供給する圧縮 空気の操作圧力(「制御信号」に相当するもの。)を決定し、その操作圧力を出力する ための電気信号を第 1 ,第 2電空レギユレータ 105A, 105Bの供給弁 151A, 151B と排気弁 152A, 152Bに供給する。そのため、コントローラ 106は、情報の演算や加 ェなどを行う中央演算処理部(以下、「CPU」という。) 107を備える。 CPU107は、 圧力比コマンド K ( = PlZP2)に基づいて第 1エアオペレイトバルブ 102Aの目標圧 力 PI ' ( = KP2)を演算する演算部 171Aと、圧力比コマンド K ( = P1/P2)に基づ いて第 2エアオペレイトバノレブ 102Bの目標圧力 P2' ( = PlZK)を演算する演算部 171Bとが並列に設けられている。
[0073] 演算部 171Aには、バルブモデル部 172Aと制御部 173Aとが並列に接続されて レヽる。バルブモデル部 172Aは、第 1エアオペレイトバルブ 102Aの出力圧力 P1を目 標圧力 P1 'に制御するための操作圧力を予め決定したバルブモデルを記憶してレ、る 。一方、制御部 173Aは、第 1圧力センサ 103Aからフィードバックされた出力圧力 Ρ 1と、演算部 171Aから入力した第 1エアオペレイトバルブ 102Aの目標圧力 PI 'との 偏差に基づいて操作圧力を決定する。バルブモデル部 172Aと制御部 173Aは、加 え合わせ点 174Aで結合し、 D/A変換器 161 Aを介して第 1電空レギユレータ 105 Aに接続されている。そして、第 1圧力センサ 103Aは、 AZD変換器 162Aを介して 演算部 171Bに接続されるとともに、制御部 173Aの上流側にフィードバック結合され ている。なお、バルブモデル部 172A、制御部 173A、加え合わせ点 174Aなどによ り特許請求の範囲にレ、う「信号処理部」が構成される。
[0074] 演算部 171Bには、バルブモデル部 172Bと制御部 173Bとが並列に接続されてい る。バルブモデル部 172Bは、第 2エアオペレイトバルブ 102Bの出力圧力 P2を目標 圧力 P2'に制御するための操作圧力を予め決定したバルブモデルを記憶している。 一方、制御部 173Bは、第 2圧力センサ 103Bからフィードバックされた出力圧力 P2と 、演算部 171Bから入力した第 2エアオペレイトバルブ 102Bの目標圧力 P2'との偏 差に基づいて操作圧力を決定する。バルブモデル部 172Bと制御部 173Bは、加え 合わせ点 174Bで結合し、 D/A変換器 161 Bを介して第 2電空レギユレータ 105Bに 接続されている。第 2圧力センサ 103Bは、 A/D変換器 162Bを介して演算部 171 Aに接続されるとともに、制御部 173Bの上流側にフィードバック結合されている。な お、バルブモデル部 172B、制御部 173B、加え合わせ点 174Bなどにより特許請求 の範囲にいう「信号処理部」が構成される。
[0075] こうした圧力制御システム 101は、次のように動作する。
流体制御弁 110から制御流体供給管路 109に制御流体が供給されていない場合 などには、第 1 ,第 2電空レギユレータ 105A, 105Bの供給弁 151A, 151Bと排気弁 152A, 152Bに遮断信号を供給して閉弁させる。そのため、第 1,第 2エアオペレイト バルブ 102A, 102Bは、全く操作圧力を供給されず、全開している。
その後、制御流体が流体制御弁 153から制御流体供給管路 109に供給されると、 制御流体が第 1,第 2エアオペレイトバノレブ 102A, 102Bに分岐し、第 1 ,第 2エアォ ペレイトバルブ 102A, 102Bから出力される。そして、第 1エアオペレイトバルブ 102 Aの出力圧力 P1は、第 1圧力センサ 103Aによって検知され、 AZD変換器 162Aを 介して CPU107の演算部 171Bに入力されるとともに、制御部 173Aにフィードバック される。また、第 2エアオペレイトバルブ 102Bの出力圧力 P2は、第 2圧力センサ 203 Bによって検知され、 A/D変換器 262Bを介して CPU107の演算部 171Aに入力さ れるとともに、制御部 173Bにフィードバックされる。
CPU107は、任意の圧力比コマンド K ( = PlZP2)が入力されており、圧力比コマ ンド Kと第 1 ,第 2エアオペレイトバルブ 102A, 102Bの出力圧力とに基づいて、第 1 ,第 2エアオペレイトバルブ 102A, 102Bに供給される操作圧力を決定する。
[0076] すなわち、演算部 171 Aは、第 2圧力センサ 103Bから入力した第 2エアオペレイト バルブ 102Bの出力圧力 P2を圧力比コマンド Kとかけることにより、第 1エアオペレイ トバルブ 102Aの目標圧力 PI ' ( = KP2)を常時演算する。制御部 173Aは、演算部 171Aで演算された目標圧力 P1 'と第 1圧力センサ 103Aからフィードバックされる出 力圧力 P1との偏差に基づいて第 1エアオペレイトバノレブ 102Aに供給する操作圧力 を決定する。
ところ力 第 1エアオペレイトバノレブ 102Aは、応答性が悪いため、制御部 173Aの みの制御では動作遅れを生じる。そのため、演算部 171Aが演算した目標圧力 P1 ' をバルブモデル部 172Aに入力して、バルブモデルのデータに当てはめ、第 1エア オペレイトバルブ 102Aの出力圧力 P1を目標圧力 P1 'にするために必要な操作圧 力を算出する。これにより、第 1エアオペレイトバルブ 102Aの出力圧力 P1を目標圧 力 P1 'まで瞬時に到達させることが可能になる。
[0077] なお、バルブモデル部 172Aで決定された操作圧力は、加え合わせ点 174Aにお いて制御部 173Aで決定された操作圧力を加えられ、バルブモデル部 172Aのみで は対応できない事態を補っている。こうして決定された操作圧力は、 D/A変換器 16 1Aにおいてアナログ信号に変換されて第 1電空レギユレータ 105Aに常時供給され 、第 1エアオペレイトバルブ 102Aの弁開度を調整する。
一方、演算部 171Bは、第 1圧力センサ 103Aから入力した第 1エアオペレイトバル ブ 102Aの出力圧力 P1を圧力比コマンド Κで割ることにより、第 2エアオペレイトバノレ ブ 102Bの目標圧力 P2' ( = PlZK)を常時演算する。制御部 173Bは、演算部 171 Βで演算された目標圧力 P2'と第 2圧力センサ 103Bからフィードバックされる出力圧 力 Ρ2との偏差に基づいて第 2エアオペレイトバノレブ 102Bに供給する操作圧力を決 定する。
[0078] ところが、第 2エアオペレイトバルブ 102Bは、応答性が悪いため、制御部 173Bの みの制御では動作遅れを生じる。そのため、演算部 171Bが演算した目標圧力 P2' をバルブモデル部 172Bに出力して、バルブモデルのデータに当てはめ、第 2エアォ ペレイトバルブ 102Bの出力圧力 P2を目標圧力 P2'にするために必要な操作圧力を 算出する。これにより、第 2エアオペレイトバルブ 102Bの出力圧力 P2を目標圧力 P2 'まで瞬時に到達させることが可能になる。
なお、バルブモデル部 172Bで決定された操作圧力は、加え合わせ点 174Bにお いて制御部 173Bで決定された操作圧力を加えられ、バルブモデル部 172Bのみで は対応できない事態を補っている。こうして決定された操作圧力は、 DZA変換器 16 1Bにおいてアナログ信号に変換されて第 2電空レギユレータ 105Bに常時供給され、 第 2エアオペレイトバノレブ 102Bの弁開度を調整する。
[0079] 次に、コントローラ 106に記憶されている制御プログラムについて説明する。図 24に フローチャートを示す。分圧比入力が中央コントローラ 158より与えられる(Sl)。次に 、制御目標圧力計算 Pl '、 P2'を、 P1 ' =KP2、 P2' =P1/K 式により算出する(S 2)。ここで、 P1、P2 :圧力センサ出力圧力である。次に、 目標圧力比 Pl '、 P2'と出力 圧力 PI , P2の偏差に基づき作成したバルブ操作量を比較して制御対象バルブを決 定する(S3)。
次に、両バルブに一定量閉信号を入力する(S4)。本実施例では、全開状態の 25 %を閉じている。詳細は、実施例 4と同じなので詳細な説明を省略する。
[0080] 次に、非制御側バルブに対しては、一定量閉信号にて制御し、制御側バルブに対 しては、 目標圧力に到達させるための制御信号にて制御する(S5)。 次に、制御目 標圧力計算 Ρ1 '、Ρ2 'を、 Ρ1 ' =ΚΡ2 Ρ2' =Ρ1/Κ の式により算出する(S6)。 ここで、 Pl, P2は、圧力センサ出力圧力である。
次に、 目標圧力比 Pl '、 P2'と出力圧力 PI , P2の偏差に基づき作成したバルブ操 作量を比較して制御対象バルブを決定する(S7)。次に、非制御側バルブに対して は、一定量閉信号にて制御し、制御側バルブに対しては、 目標圧力に到達させるた めの制御信号にて制御する(S8)。次に、 S6に戻る。 [0081] 次に、具体的数値を用いて圧力制御システム 101の制御について考察する。 本実施例 5の相対的圧力制御システム 101によれば、第 1 ,第 2エアオペレイトバル ブ 102A, 102Bの出力圧力 PI , P2を第 1 ,第 2圧力センサ 103A, 103B力ら入力 し、圧力比コマンド Kと第 1 ,第 2エアオペレイトバルブ 102A, 102Bの出力圧力 Pl, P2とに基づいて、第 1,第 2エアオペレイトバルブ 102A, 102Bが出力すべき目標圧 力 PI ' , P2'をそれぞれ常時演算する。そして、第 1,第 2エアオペレイトバノレブ 102 A, 102B力 S目標圧力 Pl ', P2'で制御流体を出力するために必要な操作圧力を決 定し、決定した操作圧力を第 1 ,第 2エアオペレイトバルブ 102A, 102Bに常時供給 することにより、第 1 ,第 2エアオペレイトバルブ 102A, 102Bを制御する。よって、本 実施例 5の圧力制御システム 101によれば、第 1 ,第 2エアオペレイトバルブ 102A, 102Bが全開するときの分圧比力 Sいかなる値の場合であっても、第 1,第 2エアオペレ イトバルブ 102A, 102Bに常時操作圧力を供給することにより、シャワープレートの 理論的比率に影響されることなぐ全ての分圧比の範囲を制御し、第 1 ,第 2エアオペ レイトバルブ 102A, 102Bから所定の分圧比で制御流体を出力することが可能にな り、制御不可能領域をなくすことができる。
[0082] このように、第 1 ,第 2エアオペレイトバルブ 102A, 102Bに常時操作圧力を供給す ることにより、制御不可能領域をなくしたので、配管や絞りによるコンダクタンスの違い を考慮する必要がなぐまた、センサ調整やバルブ CV値のばらつきをある程度吸収 することができるので、歩留まりを抑えることができる。
また、装置毎(シャワープレートの比率毎)にしきい値のセッティングを行う必要がな ぐ汎用性に優れている。
[0083] このとき、例えば、図 25に示すように、第 1,第 2エアオペレイトバルブ 102A, 102 Bに常時操作圧力を供給し制御を行うと、第 1,第 2エアオペレイトバノレブ 102A, 10 2B各々の弁開度を調整するので、同じ圧力比コマンド「1. 050」に制御する場合で あっても、第 1 ,第 2エアオペレイトバルブ 102A, 102Bの双方が閉方向に作動する 量が各時間帯(図 25の T1一 T2、T3— T4、T5— T6参照)で異なり、図 28に示すよ うに、第 1,第 2エアオペレイトバルブ 102A, 102Bの上流側圧力が上昇してまちまち になるという現象が発生する(図 27に示す太線の T1一 Τ2、 Τ3 Τ4、 Τ5— Τ6参照 )。この様な場合に、図 29に示すように、第 1 ,第 2エアオペレイトバルブ 102A, 102 Bの操作圧力を比較し、小さい方のエアオペレイトバルブについては、一定量閉じる 操作圧力を供給することにより、一定開度に制御する一方、他方のエアオペレイトバ ルブに対しては、出力圧力を目標圧力に到達させるために必要な操作圧力を供給し て弁開度を調整するようにすれば、制御対象として特定しなかったエアオペレイトバ ルブを一定開度に制御するので、常に最良のコンダクタンスを保つことができ、第 1, 第 2エアオペレイトバルブ 102A, 102B上流側圧力の上昇を抑えることができる(図 2 8に示す細線の T1一 T2、 Τ3— Τ4、 Τ5— Τ6参照)。
[0084] 以上、本発明の実施例 5について説明したが、本発明は、上記実施例 5に限定され ることなぐ色々な応用が可能である。
(1)例えば、上記実施例では、第 1,第 2エアオペレイトバノレブ 102A, 102Bから出 力する制御流体の分圧制御について説明した。それに対して、 3個以上のエアオペ レイトバルブ 102であっても同様にして分流制御するようにしてもよい。
(2)例えば、上記実施例では、流体制御弁としてノーマルオープンタイプのエアオペ レイトバルブを使用した。それに対して、流体制御弁としてノーマルオープンタイプの 電磁弁を使用し、しきい値を超える電圧を印加したときに閉弁動作を開始するように してもよい。
[0085] (3)例えば、上記実施例では、ノーマルオープンタイプのエアオペレイトバルブ 102 A, 102Bを流体制御弁として使用し、制御流体を所定の分圧比に制御した。それに 対して、ノーマルクローズタイプの流体制御弁(エアオペレイトバルブ、電磁弁、ピエ ゾバルブ等)を使用して制御流体を所定の分圧比に制御するようにしてもよい。この 場合、ノーマルクローズタイプの流体制御弁は、ノーマルオープンタイプの流体制御 弁を制御する場合と考え方を逆にして制御される。すなわち、例えば、 1つの制御流 体供給管路 109に 2個のノーマルクローズタイプのエアオペレイトバルブを並列に接 続し、それらに常時操作圧力を供給し分圧比を制御するときにも、上記実施の形態 のようにノーマルオープンタイプの第 1,第 2エアオペレイトバルブ 102A, 102Bを使 用するときと同様に、ノーマルクローズタイプのエアオペレイトバノレブ上流側の圧力を 上昇させる場合がある。この場合、制御流体の流量及び組成を調整する格別の流体 制御弁 110の流量制御に影響を及ぼすおそれがあるため、ノーマルクローズタイプ のエアオペレイトバルブ上流側の圧力上昇をきらう場合には、各エアオペレイトバノレ ブ毎に演算部で演算された操作量を比較し、操作量が最大となるエアオペレイトバ ルブに対しては、一定量開ける操作圧力を供給することにより、一定開度に制御する 一方、その他のエアオペレイトバルブに対しては、出力圧力を目標圧力に到達させ るために必要な操作圧力を供給して、弁開度を調整する。このように、制御対象とし て特定しないノーマルクローズタイプのエアオペレイトバルブを必ず一定開度に制御 するようにすれば、常に最良のコンダクタンスを保つことができ、ノーマルクローズタイ プのエアオペレイトバルブ上流側の圧力上昇を抑えることができる。

Claims

請求の範囲
[1] 作用ガスが供給される作用ガス供給管路に接続される複数のノーマルオープンタイ プのエアオペレイトバルブと、
前記エアオペレイトバルブの各々に直列に接続されて前記エアオペレイトバルブが 出力する圧力を検出する圧力センサと、
前記圧力センサが検知した圧力に基づいて前記エアオペレイトバルブの操作圧力 を制御する制御装置と、
前記制御装置に接続し、前記複数のエアオペレイトバルブを、常時少なくとも 1つ が開弁するように関連づけるインタロック機構と、を有し、
前記複数のエアオペレイトバルブのうちから特定したエアオペレイトバルブの開度 を調整して、前記作用ガスを所定の分圧比で出力することを特徴とする相対的圧力 制御システム。
[2] 請求項 1に記載する相対的圧力制御システムにおレ、て、
前記制御装置は、出力する圧力を比較して前記複数のエアオペレイトバルブのうち で制御対象とするエアオペレイトバノレブを特定することを特徴とする相対的圧力制御 システム。
[3] 請求項 1又は請求項 2に記載する相対的圧力制御システムにおいて、
前記エアオペレイトバルブの全てを全開させて作用ガスを供給したときに、前記ェ ァオペレイトバノレブが出力する圧力を一定間隔毎に前記圧力センサでそれぞれ検 知し、その圧力比が規定値を超えているか否力、を判断し、超えていたときに、異常を 検出する異常検出手段を有すること、を特徴とする相対的圧力制御システム。
[4] 請求項 1乃至請求項 3の何れか一つに記載する相対的圧力制御システムにおいて、 前記制御装置は、前記圧力センサが検出した圧力に対して特定のエアオペレイト バルブの操作圧力を決定するバルブモデルを記憶し、前記バルブモデルを用いて 前記特定のエアオペレイトバルブをフィードフォワード制御することを特徴とする相対 的圧力制御システム。
[5] 請求項 4に記載する相対的圧力制御システムにおレ、て、
前記制御装置は、前記フィードフォワード制御するエアオペレイトバルブと接続する 前記圧力センサが検知した圧力を用いて、前記フィードフォワード制御された操作圧 力を補正することを特徴とする相対的圧力制御システム。
[6] 作用ガス供給管路に、流路面積を可変的に作用ガスを制御する比例制御手段と、流 路面積を不変的に作用ガスを制御する固定オリフィス手段とを並列に接続して、前記 比例制御手段と前記固定オリフィス手段に圧力を検知する圧力センサをそれぞれ直 列に接続し、
前記圧力センサの検知結果に基づいて前記比例制御手段の動作を比例制御する ことにより、前記比例制御手段と前記固定オリフィス手段の出力圧力を相対的に制御 する制御装置を設けたこと、を特徴とする相対的圧力制御システム。
[7] ガス供給源に接続する流量制御弁と、前記流量制御弁が出力する流量を検知する 流量検知手段とを有し、前記流量検知手段の検知結果に基づレ、て前記流量制御 弁を制御する流量制御装置と、
前記流量制御装置に接続する作用ガス供給管路と、
前記作用ガス供給管路に並列に接続される複数のノーマルオープンタイプのエア オペレイトバルブと、前記エアオペレイトバルブの各々に直列に接続されて前記エア オペレイトバルブが出力する圧力を検出する圧力センサと、前記圧力センサが検知 した圧力に基づいて前記エアオペレイトバルブの操作圧力を制御する制御装置と、 前記制御装置に接続し、前記複数のエアオペレイトバノレブを、常時少なくとも 1つが 開弁するように関連づけるインタロック機構と、からなり、前記複数のエアオペレイトバ ルブのうちから特定したエアオペレイトバルブの開度を調整して、前記作用ガスを所 定の分圧比で出力する相対的圧力制御システムと、
前記エアオペレイトバルブの全てを全開させて作用ガスを供給したときに、前記ェ ァオペレイトバノレブが出力する圧力を一定間隔毎に前記圧力センサでそれぞれ検 知し、その圧力比が規定値を超えているか否力、を判断し、超えていたときに、異常を 検出する異常検出手段と、を有すること、を特徴とする相対的流量制御システム。
[8] 請求項 7に記載する相対的流量制御システムにおレ、て、
前記制御装置は、前記圧力センサが検出した圧力に対して特定のエアオペレイト バルブの操作圧力を決定するバルブモデルを記憶し、前記バルブモデルを用いて 前記特定のエアオペレイトバルブをフィードフォワード制御することを特徴とする相対 的流量制御システム。
[9] 請求項 8に記載する相対的流量制御システムにおレ、て、
前記制御装置は、前記フィードフォワード制御するエアオペレイトバルブと接続する 前記圧力センサが検知した圧力を用いて、前記フィードフォワード制御された操作圧 力を補正することを特徴とする相対的流量制御システム。
[10] 1つの制御流体供給管路に対して並列に設けられた複数の流路面積を可変的に制 御可能な可変オリフィス手段と、前記可変オリフィス手段に各々直列に接続する圧力 センサと、前記可変オリフィス手段の開閉動作を制御する制御手段とを備え、前記圧 力センサの検知結果に基づいて前記複数の可変オリフィス手段から前記制御流体を 所定の分圧比で出力する相対的圧力制御システムであって、
前記制御手段が、
前記所定の分圧比と前記圧力センサの検知結果とに基づいて前記複数の可変ォ リフィス手段の目標圧力をそれぞれ演算する演算部と、
前記目標圧力に基づレ、て前記複数の可変オリフィス手段に供給する制御信号を作 成し、全ての可変オリフィス手段に対して前記制御信号を出力する信号処理部とを 有すると共に、
前記信号処理部が、前記信号を出す前に、前記複数の可変オリフィス手段のコン ダクタンスを一定に保つ、一定開度信号を出力することを特徴とする相対的圧力制 ί卸システム。
[11] 請求項 10に記載する相対的圧力制御システムにおいて、
前記一定量が、全開状態のコンダクタンスの 65%以上 95%以下であることを特徴 とする相対的圧力制御システム。
[12] 1つの制御流体供給管路に対して並列に設けられた複数の流路面積を可変的に制 御可能な可変オリフィス手段と、前記可変オリフィス手段に各々直列に接続する圧力 センサと、前記可変オリフィス手段の開閉動作を制御する制御手段とを備え、前記圧 力センサの検知結果に基づいて前記複数の可変オリフィス手段から前記制御流体を 所定の分圧比で出力する相対的圧力制御システムであって、 前記制御手段が、
前記所定の分圧比と前記圧力センサの検知結果とに基づいて前記複数の可変ォ リフィス手段の目標圧力を常時それぞれ演算する演算部と、
前記目標圧力に基づレ、て前記複数の可変オリフィス手段に供給する制御信号を作 成し、全ての可変オリフィス手段に対して前記制御信号を常時出力する信号処理部 とを有することを特徴とする相対的圧力制御システム。
[13] 請求項 12に記載する相対的圧力制御システムにおいて、
前記信号処理部は、
前記可変オリフィス手段がノーマルオープンタイプである場合には、
各可変オリフィス手段毎に前記演算部で演算した目標圧力と、前記圧力センサで 検知された出力圧力との偏差に基づき作成した操作量を比較し、
操作量が最小となる可変オリフィス手段に対しては、コンダクタンスを一定に保つ一 定開度信号を作成し、その他の可変オリフィス手段に対しては、出力圧力を目標圧 力に到達させるために必要な制御信号を作成すること、を特徴とする相対的圧力制 ί卸システム。
[14] 請求項 12に記載する相対的圧力制御システムにおいて、
前記信号処理部は、
前記可変オリフィス手段がノーマルクローズタイプである場合には、
各可変オリフィス手段毎に前記演算部で演算した目標圧力と、前記圧力センサで 検知された出力圧力との偏差に基づき作成した操作量を比較し、
操作量が最大となる可変オリフィス手段に対しては、コンダクタンスを一定に保つ一 定開度信号を作成し、その他の可変オリフィス手段に対しては、出力圧力を目標圧 力に到達させるために必要な制御信号を作成すること、を特徴とする相対的圧力制 卸システム。
[15] 請求項 12に記載する相対的圧力制御システムにおいて、
前記一定量が、全開状態のコンダクタンスの 65%以上 95%以下であることを特徴 とする相対的圧力制御システム。
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Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007207808A (ja) * 2006-01-31 2007-08-16 Tokyo Electron Ltd ガス供給装置,基板処理装置,ガス供給方法
JP2007208194A (ja) * 2006-02-06 2007-08-16 Tokyo Electron Ltd ガス供給装置,基板処理装置,ガス供給方法
JP2007214295A (ja) * 2006-02-08 2007-08-23 Tokyo Electron Ltd ガス供給装置,基板処理装置,ガス供給方法
US7896967B2 (en) * 2006-02-06 2011-03-01 Tokyo Electron Limited Gas supply system, substrate processing apparatus and gas supply method
KR20110082556A (ko) * 2008-10-07 2011-07-19 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 유체 전달 시스템을 위한 유동 제어 모듈
JP2017139360A (ja) * 2016-02-04 2017-08-10 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP6311087B1 (ja) * 2017-10-17 2018-04-11 株式会社ブイテックス 真空バルブの制御方法
KR20190081836A (ko) * 2017-12-29 2019-07-09 한국가스안전공사 가스용기 압력시험용 재활용 시스템
CN110543194A (zh) * 2019-06-11 2019-12-06 北京北方华创微电子装备有限公司 压力控制装置和半导体设备
US11104997B2 (en) 2018-10-19 2021-08-31 Kokusai Electric Corporation Substrate processing apparatus and method of manufacturing semiconductor device
CN114121585A (zh) * 2020-08-26 2022-03-01 中微半导体设备(上海)股份有限公司 一种等离子体处理装置及气体供应方法
CN115287636A (zh) * 2022-07-25 2022-11-04 中国电子科技集团公司第四十八研究所 一种lpcvd控压系统及控压方法
US11535931B2 (en) 2018-06-26 2022-12-27 Kokusai Electric Corporation Method of manufacturing semiconductor device, method of managing parts, and recording medium
JP2024506176A (ja) * 2021-02-12 2024-02-09 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 高速ガス交換装置、システム、及び方法

Families Citing this family (68)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7418504B2 (en) * 1998-10-30 2008-08-26 Virnetx, Inc. Agile network protocol for secure communications using secure domain names
ES2760905T3 (es) 1998-10-30 2020-05-18 Virnetx Inc Un protocolo de red agile para comunicaciones seguras con disponibilidad asegurada de sistema
US10511573B2 (en) 1998-10-30 2019-12-17 Virnetx, Inc. Agile network protocol for secure communications using secure domain names
US6502135B1 (en) * 1998-10-30 2002-12-31 Science Applications International Corporation Agile network protocol for secure communications with assured system availability
US6826616B2 (en) 1998-10-30 2004-11-30 Science Applications International Corp. Method for establishing secure communication link between computers of virtual private network
US7682940B2 (en) 2004-12-01 2010-03-23 Applied Materials, Inc. Use of Cl2 and/or HCl during silicon epitaxial film formation
US7621290B2 (en) * 2005-04-21 2009-11-24 Mks Instruments, Inc. Gas delivery method and system including a flow ratio controller using antisymmetric optimal control
US7673645B2 (en) * 2005-04-21 2010-03-09 Mks Instruments, Inc. Gas delivery method and system including a flow ratio controller using a multiple antisymmetric optimal control arrangement
JP4648098B2 (ja) * 2005-06-06 2011-03-09 シーケーディ株式会社 流量制御機器絶対流量検定システム
US20070205384A1 (en) * 2006-03-02 2007-09-06 Smc Kabushiki Kaisha Flow Rate Control Apparatus
TW200805458A (en) * 2006-03-24 2008-01-16 Applied Materials Inc Carbon precursors for use during silicon epitaxial film formation
US7674337B2 (en) * 2006-04-07 2010-03-09 Applied Materials, Inc. Gas manifolds for use during epitaxial film formation
CN101496150B (zh) * 2006-07-31 2012-07-18 应用材料公司 控制外延层形成期间形态的方法
CN103981568A (zh) * 2006-07-31 2014-08-13 应用材料公司 形成含碳外延硅层的方法
WO2009072241A1 (ja) * 2007-12-05 2009-06-11 Hitachi Zosen Corporation 真空容器の圧力制御方法および圧力制御装置
US8015989B2 (en) * 2008-06-09 2011-09-13 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for dampening pressure fluctuations in a fluid delivery system
JP2010109303A (ja) * 2008-10-31 2010-05-13 Horiba Ltd 材料ガス濃度制御装置
US20100312405A1 (en) * 2009-06-04 2010-12-09 Ckd Corporation Fluid control method, fluid control system, and non-transitory computer-readable medium storing fluid control program
US9127361B2 (en) * 2009-12-07 2015-09-08 Mks Instruments, Inc. Methods of and apparatus for controlling pressure in multiple zones of a process tool
US20110232588A1 (en) * 2010-03-26 2011-09-29 Msp Corporation Integrated system for vapor generation and thin film deposition
US9695510B2 (en) * 2011-04-21 2017-07-04 Kurt J. Lesker Company Atomic layer deposition apparatus and process
US9188989B1 (en) 2011-08-20 2015-11-17 Daniel T. Mudd Flow node to deliver process gas using a remote pressure measurement device
US9958302B2 (en) 2011-08-20 2018-05-01 Reno Technologies, Inc. Flow control system, method, and apparatus
US20130118609A1 (en) * 2011-11-12 2013-05-16 Thomas Neil Horsky Gas flow device
CN102591373B (zh) * 2012-03-08 2013-07-10 中国计量学院 仪用高准确度二级串联闭环稳压气体源
JP6037707B2 (ja) * 2012-08-07 2016-12-07 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理装置及びプラズマ処理装置の診断方法
JP6154677B2 (ja) * 2013-06-28 2017-06-28 東京エレクトロン株式会社 クリーニング方法及び処理装置
JP6193679B2 (ja) * 2013-08-30 2017-09-06 株式会社フジキン ガス分流供給装置及びガス分流供給方法
US10490429B2 (en) * 2014-11-26 2019-11-26 Applied Materials, Inc. Substrate carrier using a proportional thermal fluid delivery system
US10658222B2 (en) 2015-01-16 2020-05-19 Lam Research Corporation Moveable edge coupling ring for edge process control during semiconductor wafer processing
TW201634738A (zh) * 2015-01-22 2016-10-01 應用材料股份有限公司 用於在空間上分離之原子層沉積腔室的經改良注射器
JP6475516B2 (ja) * 2015-02-26 2019-02-27 株式会社フジキン 圧力制御装置
US10957561B2 (en) * 2015-07-30 2021-03-23 Lam Research Corporation Gas delivery system
US10192751B2 (en) 2015-10-15 2019-01-29 Lam Research Corporation Systems and methods for ultrahigh selective nitride etch
CN105347460B (zh) * 2015-11-25 2018-01-09 新奥科技发展有限公司 一种超临界水反应系统、及其压强控制方法和装置
US10825659B2 (en) 2016-01-07 2020-11-03 Lam Research Corporation Substrate processing chamber including multiple gas injection points and dual injector
US10699878B2 (en) 2016-02-12 2020-06-30 Lam Research Corporation Chamber member of a plasma source and pedestal with radially outward positioned lift pins for translation of a substrate c-ring
US10651015B2 (en) 2016-02-12 2020-05-12 Lam Research Corporation Variable depth edge ring for etch uniformity control
US10147588B2 (en) 2016-02-12 2018-12-04 Lam Research Corporation System and method for increasing electron density levels in a plasma of a substrate processing system
US10438833B2 (en) 2016-02-16 2019-10-08 Lam Research Corporation Wafer lift ring system for wafer transfer
US10838437B2 (en) 2018-02-22 2020-11-17 Ichor Systems, Inc. Apparatus for splitting flow of process gas and method of operating same
US10303189B2 (en) 2016-06-30 2019-05-28 Reno Technologies, Inc. Flow control system, method, and apparatus
US10679880B2 (en) 2016-09-27 2020-06-09 Ichor Systems, Inc. Method of achieving improved transient response in apparatus for controlling flow and system for accomplishing same
US11144075B2 (en) 2016-06-30 2021-10-12 Ichor Systems, Inc. Flow control system, method, and apparatus
US10410832B2 (en) 2016-08-19 2019-09-10 Lam Research Corporation Control of on-wafer CD uniformity with movable edge ring and gas injection adjustment
JP6775403B2 (ja) * 2016-12-14 2020-10-28 株式会社堀場エステック 流体特性測定システム
US10663337B2 (en) 2016-12-30 2020-05-26 Ichor Systems, Inc. Apparatus for controlling flow and method of calibrating same
JP6753799B2 (ja) * 2017-02-23 2020-09-09 アズビル株式会社 メンテナンス判断指標推定装置、流量制御装置およびメンテナンス判断指標推定方法
US10344237B2 (en) * 2017-04-13 2019-07-09 Welker, Inc. System and method for odorizing natural gas
CN108730568A (zh) * 2017-04-18 2018-11-02 深圳市元疆科技有限公司 一种集成式单比例阀双输出燃气电磁阀
KR101963339B1 (ko) * 2017-04-20 2019-03-28 가부시키가이샤 브이텍스 진공 용기 내 압력 멀티 제어 장치 및 진공 용기 내 압력 멀티 제어 방법
CN110383454B (zh) 2017-11-21 2024-03-26 朗姆研究公司 底部边缘环和中部边缘环
CN108388277A (zh) * 2018-04-02 2018-08-10 河南十方物联网有限公司 一种液体物料配比控制系统
KR20210111872A (ko) 2018-08-13 2021-09-13 램 리써치 코포레이션 에지 링 포지셔닝 및 센터링 피처들을 포함하는 플라즈마 시스 튜닝을 위한 교체가능한 에지 링 어셈블리 및/또는 접을 수 있는 에지 링 어셈블리
EP3627274B1 (en) * 2018-09-24 2020-10-28 Siemens Aktiengesellschaft Fluid pressure control apparatus and system
KR102126466B1 (ko) * 2018-09-27 2020-06-24 크린팩토메이션 주식회사 이에프이엠
TWI689678B (zh) * 2019-03-07 2020-04-01 台灣氣立股份有限公司 真空電控比例閥
TWI689679B (zh) * 2019-03-08 2020-04-01 台灣氣立股份有限公司 真空大容量電控比例閥
JP7548740B2 (ja) * 2019-07-18 2024-09-10 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 中間チャンバーを備える半導体気相エッチング装置
US11431191B2 (en) 2019-07-24 2022-08-30 Constellation Energy Generation, Llc Methods and systems for providing power
CN110531794A (zh) * 2019-08-30 2019-12-03 北京北方华创微电子装备有限公司 液体压力控制装置和方法、清洗液供给机构
CN111063647A (zh) * 2019-11-15 2020-04-24 北京华卓精科科技股份有限公司 伯努利机械手在真空卡盘上放取晶圆的系统和方法
WO2021194470A1 (en) 2020-03-23 2021-09-30 Lam Research Corporation Mid-ring erosion compensation in substrate processing systems
US20220112908A1 (en) * 2020-10-13 2022-04-14 Exelon Generation Company, Llc Systems and apparatuses for portable air distribution
US11841715B2 (en) 2020-10-22 2023-12-12 Applied Materials, Inc. Piezo position control flow ratio control
WO2022186971A1 (en) 2021-03-03 2022-09-09 Ichor Systems, Inc. Fluid flow control system comprising a manifold assembly
US11914408B2 (en) * 2022-01-21 2024-02-27 Hamilton Sundstrand Corporation Active flow control system
CN120798929B (zh) * 2025-09-12 2025-12-26 华昇时代(宁波)自动化技术有限公司 一种压力阀双闭环控制系统

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000020135A (ja) * 1998-06-29 2000-01-21 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd 流量制御装置
JP2000163137A (ja) * 1998-11-27 2000-06-16 Ckd Corp 真空圧力制御システム
JP2001116009A (ja) * 1999-10-19 2001-04-27 Denyo Co Ltd 吐出圧力切換装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3556126A (en) * 1968-11-19 1971-01-19 Ashland Oil Inc Pipeline valve control system
JP3586075B2 (ja) * 1997-08-15 2004-11-10 忠弘 大見 圧力式流量制御装置
JP2002110570A (ja) * 2000-10-04 2002-04-12 Asm Japan Kk 半導体製造装置用ガスラインシステム
US6631334B2 (en) * 2000-12-26 2003-10-07 Mks Instruments, Inc. Pressure-based mass flow controller system
JP4433614B2 (ja) * 2001-01-17 2010-03-17 ソニー株式会社 エッチング装置
US6752166B2 (en) * 2001-05-24 2004-06-22 Celerity Group, Inc. Method and apparatus for providing a determined ratio of process fluids
US6590344B2 (en) * 2001-11-20 2003-07-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Selectively controllable gas feed zones for a plasma reactor

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000020135A (ja) * 1998-06-29 2000-01-21 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd 流量制御装置
JP2000163137A (ja) * 1998-11-27 2000-06-16 Ckd Corp 真空圧力制御システム
JP2001116009A (ja) * 1999-10-19 2001-04-27 Denyo Co Ltd 吐出圧力切換装置

Cited By (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI457974B (zh) * 2006-01-31 2014-10-21 東京威力科創股份有限公司 A gas supply device, a substrate processing device, and a gas supply method
JP2007207808A (ja) * 2006-01-31 2007-08-16 Tokyo Electron Ltd ガス供給装置,基板処理装置,ガス供給方法
US9732909B2 (en) 2006-02-06 2017-08-15 Tokyo Electron Limited Gas supply method
JP2007208194A (ja) * 2006-02-06 2007-08-16 Tokyo Electron Ltd ガス供給装置,基板処理装置,ガス供給方法
US7896967B2 (en) * 2006-02-06 2011-03-01 Tokyo Electron Limited Gas supply system, substrate processing apparatus and gas supply method
US8790529B2 (en) 2006-02-06 2014-07-29 Tokyo Electron Limited Gas supply system, substrate processing apparatus and gas supply method
JP2007214295A (ja) * 2006-02-08 2007-08-23 Tokyo Electron Ltd ガス供給装置,基板処理装置,ガス供給方法
KR20110082556A (ko) * 2008-10-07 2011-07-19 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 유체 전달 시스템을 위한 유동 제어 모듈
KR101647961B1 (ko) * 2008-10-07 2016-08-12 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 유체 전달 시스템을 위한 유동 제어 모듈
US11056357B2 (en) 2016-02-04 2021-07-06 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus and substrate processing apparatus assembling method
JP2017139360A (ja) * 2016-02-04 2017-08-10 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
WO2019077672A1 (ja) * 2017-10-17 2019-04-25 株式会社ブイテックス 真空バルブの制御方法
JP6311087B1 (ja) * 2017-10-17 2018-04-11 株式会社ブイテックス 真空バルブの制御方法
KR20190081836A (ko) * 2017-12-29 2019-07-09 한국가스안전공사 가스용기 압력시험용 재활용 시스템
KR102003395B1 (ko) 2017-12-29 2019-10-01 한국가스안전공사 가스용기 압력시험용 재활용 시스템
US11535931B2 (en) 2018-06-26 2022-12-27 Kokusai Electric Corporation Method of manufacturing semiconductor device, method of managing parts, and recording medium
US11104997B2 (en) 2018-10-19 2021-08-31 Kokusai Electric Corporation Substrate processing apparatus and method of manufacturing semiconductor device
CN110543194A (zh) * 2019-06-11 2019-12-06 北京北方华创微电子装备有限公司 压力控制装置和半导体设备
CN114121585A (zh) * 2020-08-26 2022-03-01 中微半导体设备(上海)股份有限公司 一种等离子体处理装置及气体供应方法
CN114121585B (zh) * 2020-08-26 2023-10-31 中微半导体设备(上海)股份有限公司 一种等离子体处理装置及气体供应方法
JP2024506176A (ja) * 2021-02-12 2024-02-09 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 高速ガス交換装置、システム、及び方法
CN115287636A (zh) * 2022-07-25 2022-11-04 中国电子科技集团公司第四十八研究所 一种lpcvd控压系统及控压方法
CN115287636B (zh) * 2022-07-25 2023-11-24 中国电子科技集团公司第四十八研究所 一种lpcvd控压系统及控压方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP4224492B2 (ja) 2009-02-12
JPWO2004109420A1 (ja) 2006-07-20
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