WO2004021753A1 - Elektronische baugruppe - Google Patents
Elektronische baugruppe Download PDFInfo
- Publication number
- WO2004021753A1 WO2004021753A1 PCT/DE2003/002809 DE0302809W WO2004021753A1 WO 2004021753 A1 WO2004021753 A1 WO 2004021753A1 DE 0302809 W DE0302809 W DE 0302809W WO 2004021753 A1 WO2004021753 A1 WO 2004021753A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- conductor
- electronic assembly
- assembly according
- track structure
- foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1163—Chemical reaction, e.g. heating solder by exothermic reaction
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
- H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
Definitions
- the invention relates to an electronic assembly according to the preamble of claim 1.
- the electrically conductive connection between the conductor foil and the circuit carrier on the one hand and thus the electrical contacting of the conductor path structure of the circuit board with the conductor path structure of the circuit carrier and the mechanical connection of the conductor foil with the circuit carrier on the other hand is realized by means of an adhesive connection, by using a heat sealing process as a joining process ( ie by applying heat at the same time as pressure, for example by using a temperature of approx. 180 ° C.
- the conductor foil is glued to the circuit carrier and the conductor path structure of the conductor foil accessible in a contacting area is contacted with the conductor path structure of the circuit carrier at at least one contact point.
- At least one carrier polymer and electrically conductive particles are provided as additives as components of the chemically reactive, anisotropically conductive adhesive for connecting the two joining partners, conductor foil and circuit carrier.
- the chemically crosslinkable carrier polymer in particular an epoxy resin
- the chemically crosslinkable carrier polymer is applied uncrosslinked in liquid form (in particular as a paste) or pre-crosslinked (in particular as a film or in tape form) to at least one of the two joining partners.
- a chemical reaction e.g.
- the carrier polymer is crosslinked and converted into a duromer (this duromer retains its strength even when exposed to heat), which creates a permanent connection between the two joining partners.
- the volume of the carrier polymer is mers reduced, whereby the electrically conductive particles added to the carrier polymer are pressed against the two joining partners and possibly deformed, in particular through the application of pressure during a specific time interval in the heat sealing process, so that an electrically conductive connection between the two joining partners is achieved.
- the (slight) concentration of the electrically conductive particles added in a statistical distribution is chosen so that they do not touch in the lateral direction (in terms of area) (electrical insulation in the plane parallel to the connecting surface of the two joining partners).
- the dimensions of the electrically conductive particles are chosen such that after the two joining partners have been joined and the adhesive has hardened, electrical contact can be achieved in a preferred direction via these electrically conductive particles; In particular, an electrical contact is realized in the vertical direction, ie in the joining direction predetermined due to the application of the pressure in the heat sealing process, perpendicular to the connecting surface of the two joining partners (in the direction of the pressure effect).
- Rigid, flexible or expandable solid spheres or hollow spheres made of an electrically insulating material e.g.
- the heat sealing process as a joining process which effects a crosslinking of the adhesive by applying heat and simultaneous pressure, ensures on the one hand an automatable and therefore inexpensive mechanically firm connection of the two joining partners and on the other hand an electrically conductive connection of the two joining partners at at least one contact point, preferably an electrically conductive connection at several Contact points, especially at a large number of contact points.
- the conductor film (first joining partner) and thus its conductor structure is positioned with respect to the circuit carrier (second joining partner) and thus with respect to its conductor structure, if necessary under With the aid of a positioning aid (for example, at least one holding mandrel engaging in the circuit carrier and conductor foil or a camera with programmable offset is provided as a positioning aid), and the conductor foil is fixed on the circuit carrier by the adhesive.
- a pressure and heat generating device e.g. a high pressure (e.g.
- a bracket soldering device e.g. by means of a stamp of the bracket soldering device placed on the two joining partners
- a heat source for example by means of pulse heating of the bracket soldering device
- a high temperature for example up to 1 90 ° C
- the pressure on the two joining partners is maintained during the cooling process (e.g. the stamp remains during the Cooling is placed on the two joining partners) until the temperature falls below a predetermined temperature (e.g. 80 ° C).
- the pressure on the two joining partners is removed, e.g. the stamp placed on the two joining partners is removed.
- the area between the conductor tracks of the conductor track structure of the conductor film is also used in the mechanical connection of the two joining partners, conductor foil and circuit carrier, as a result of which the mechanical and electrically conductive connection of the two joining partners, conductor film and circuit carrier, is high Resilience to vibrations.
- the conductor foil carrying a conductor track structure as the first joining partner for example as a circuit carrier and thus as a second joining partner.
- a further conductor foil or a circuit board can be provided.
- the circuit foil and the circuit board can consist of common materials; E.g.
- circuit film made of polyimide (Pl), of polyethylene naphthalate (PEN) or of polyethylene terephthalate (PET) and the circuit board e.g. made of glass fiber reinforced epoxy resin (FR4). All customary end surfaces can be used for the conductor track structure of the conductor foil and for the conductor track structure of the circuit carrier; E.g.
- the conductor structure of the copper conductor foil can be used for the conductor structure of the copper conductor foil with a coating of galvanic tin, chemical tin, lead-tin (HAL), galvanically nickel-tin, galvanically nickel-tin-lead, galvanically nickel-gold or electroless nickel-gold and for the conductor structure of the Printed circuit board also copper with a coating of galvanic tin, chemical tin, lead-tin (HAL), galvanic nickel-tin, galvanic nickel-tin-lead, galvanic nickel-gold or electroless nickel-gold can be used.
- galvanic tin chemical tin, lead-tin
- HAL galvanic nickel-tin, galvanic nickel-tin-lead, galvanic nickel-gold or electroless nickel-gold
- the conductor film When joining the two joining partners, the conductor film must be accessible at least in a contact area having at least one contact area;
- the conductor structure of the conductor film in the contacting area can remain uncovered during the production of the conductor film (for example, openings or recesses or cutouts can be provided in an insulation layer covering the conductor track structure in the contacting area when manufacturing the conductor film) or the conductor track structure of the conductor film is at least in the contacting area exposed by processing the conductor foil and in particular an insulation layer covering the conductor track structure (in particular by mechanical removal against the insulation layer), ie the insulation layer is removed at least in the contacting area, e.g. by milling or by means of a laser or by pulling off an example.
- Components of the electronic assembly can be applied to receiving surfaces on the conductor foil and / or on receiving surfaces on the circuit carrier (printed circuit board, conductor foil) and connected in a suitable manner to the respective conductor track structure; in particular, the components of the electronic assembly are conductively connected to the respective conductor track structure by reflow soldering or wave soldering.
- Connection contacts for external contacting of the electronic assembly can be formed on the conductor foil and / or on the further circuit carrier, for example.
- connection contacts can be applied to a conductor foil by crimping or welding or soldering; in particular, several connection contacts can be combined into contact areas and, for example, can be integrated in a common housing connection.
- Suitable connection components can be connected to the connection contacts and in particular to a housing connection, in particular connection lines or connecting plugs.
- a housing body can be provided, in particular a housing that is closed on all sides.
- the electronic assembly combines several advantages: •
- the adhesive connection ensures a simple manner without the need for additional contact elements provide good electrical contact between the Lei ⁇ terbahn für the simple and cost-attachable conductor film and the conductor pattern of the circuit board and a stable mecha ⁇ African connection of the conductor foil with the circuit carrier, especially at All types of conductor foils and for all common materials of the conductor track structure and thus the contact surfaces of the two joining partners (especially with all the contact metallizations of conductor foils and printed circuit boards commonly used for this).
- the adhesive connection can be implemented inexpensively and automatically with a short process time and moderate thermal stress on the two joining partners. In particular, several contact points can be formed in a simple manner.
- the adhesive connection provides a vibration-resistant and temperature-resistant mechanical and electrically conductive connection of the two joining partners with a high thermal load capacity (no softening of the connection at elevated temperatures, no creeping of thermoplastic components), so that applications of the electronic assembly at high operating temperatures and at high vibrations are possible, e.g. in the automotive sector.
- Figure 1 shows a section of a sectional drawing of the circuit film and the circuit board of an electronic assembly before their connection by the adhesive
- Figure 2 shows a section of a section drawing of the circuit film and the circuit board of an electronic assembly after their connection by the adhesive.
- a door control device integrated in the side door of a motor vehicle is provided, for example. is used, among other things, to control the window regulators, exterior mirrors and airbags of the motor vehicle.
- the door control unit 1 has, for example. a conductor film 3 and a circuit board 2 as a circuit carrier for electrophotographic ⁇ photonic components or as a wiring support for electrical contacting on.
- the circuit board 2 is, for example. glass fiber reinforced epoxy resin (FR4) and be seated ⁇ Ex. the dimensions of 60 mm x 70 mm x 1 .6 mm.
- FR4 glass fiber reinforced epoxy resin
- the printed circuit board 2 is formed with a conductor track structure 22 with conductor tracks 23, which in the contacting area 24 have at least one example.
- a contact surface 25 made of copper with a layer of tin or of copper with a layer of lead-tin to form at least one contact point 5;
- a plurality of contact surfaces 25 are provided in the contact area 24 of the conductor track structure 22 to form a plurality of contact points 5.
- the conductor foil 3 with the dimensions of e.g. For example, 40 mm x 500 mm x 0.6 mm. from a switching foil 31 made of polyethylene naphthalate PEN and polyethylene terephthalate PET (thickness of the switching foil 31 eg 35 ⁇ m) with an example of Conductor tracks 33 made of copper laminate-containing conductor track structure 32, which is arranged between the two insulation foils 36, 37.
- the insulation film 37 is partially removed, for example. by saving in lamination or by mechanical removal by means of a laser, so that the conductor track structure 32 of the switching film 31 and in particular the example. contact surfaces 35 made of pre-tinned copper on the surface 38 of the conductor foil 3 to form the contact points 5 in the contacting area 34 are exposed on one side.
- an uncrosslinked, chemically reactive adhesive 4 is applied as a paste (in pasty form), in which electrically conductive particles 42, for example. gold-coated nickel particles are introduced into an epoxy resin as carrier polymer 41 in a concentration of a few percent (for example 5%).
- this anisotropically conductive adhesive 4 ensures electrical insulation in the plane parallel to the surface 26 of the printed circuit board 2.
- the conductor foil 3 is now positioned with respect to the top 21 of the printed circuit board 2 such that the contact surfaces 35 provided in the contacting region 34 of the conductor foil 3 correspond to the contact surfaces 25 provided in the contacting region 24 of the printed circuit board 2.
- a device 6 generating pressure and heat is applied to the conductor foil 3, e.g. put on a bracket soldering machine.
- a certain pressure is applied by means of a heat sealing process using a stamp and using an example.
- This heat sealing process results in a partial melting and a volume contraction of the adhesive 4 (in particular the carrier polymer 41), as a result of which a material connection (fusion) of the material of the adhesive 4 with the surface 38 of the conductor foil 3 at least in the contact area 34 and the surface 26 of the printed circuit board 2 at least takes place in the contacting area 24; due to a chemical reaction caused by the heat sealing process, e.g. by polyaddition, crosslinking and thus a thermosetting conversion of the adhesive 4, in particular of the carrier polymer 41, takes place.
- An external connection possibility for the door control device 1 is provided by the conductor film 3 as a wiring carrier, in particular by forming connection contacts on the conductor film 3, for example. by crimping connection contacts onto the switching foil 31 of the conductor foil 3.
- connection contacts are combined to form a housing connection on which, for example, a connector for connecting the door control unit 1 with components and / or with electronic assemblies and / or with voltage sources for power supply can be connected.
- the door control device 1 is connected to control elements of the motor vehicle via a connector.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Vorgeschlagen wird eine einfache und kostengünstige elektronische Baugruppe, die eine Leiterfolie (3) mit einer Leiterbahnstruktur (32) und einen Schaltungsträger mit einer Leiterbahnstruktur (22). Zur mechanischen und elektrisch leitenden Verbindung der Leiterfolie (3) mit dem Schaltungsträger (2) ist ein anisotrop leitfähiger, chemisch reaktiver Klebstoff (4) vorgesehen. Elektronische Baugruppe als Steuergerät im Kfz-Bereich.
Description
Elektronische Baugruppe
Die Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 .
In vielen Bereichen werden elektronische Baugruppen für unterschiedliche Anwendungen und Aufgaben eingesetzt; beispielsweise sind im Kraftfahrzeugbereich elektronische Baugruppen als Steuergeräte zur Verarbeitung von Messsignalen und/oder zur Steuerung von Aggregatefunktionen oder von Komponenten des Kraftfahrzeugs vorgesehen. Derartige elektronische Baugruppen können zur Aufnahme von Bauteilen der elektronischen Baugruppe und/oder zur Realisierung der elektrischen Kon- taktierung der elektronischen Baugruppe eine Leiterfolie und daneben einen insbesondere als Leiterplatte oder ebenfalls als Leiterfolie ausgebildeten Schaltungsträger aufweisen. Die eine Leiterbahnstruktur aufweisende Leiterfolie und der eine Leiterbahnstruktur aufweisende Schaltungsträger müssen miteinander kontaktiert werden, d.h. es muss eine elektrisch leitende Verbindung zwischen der Leiterbahnstruktur der Leiterfolie und der Leiterbahnstruktur des Schaltungsträgers hergestellt werden; dies wird in der Regel mittels eines von der Leiterfolie ausgehenden, durch Crimpen mit deren Leiterbahnstruktur verbundenen Steckverbinders realisiert, der auf geeignete Weise auf der Leiterbahnstruktur des Schaltungsträgers kontaktiert wird. Eine derartige elektrisch leitende Verbindung mittels eines Steckverbinders bedingt jedoch hohe Kosten sowie einen hohen Materialaufwand, Fertigungsaufwand und Montageaufwand.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine elektronische Baugruppe nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 mit einem einfachen Aufbau, einer einfachen
Fertigung, geringen Kosten, einer hohen Zuverlässigkeit und vorteilhaften Eigenschaften bezüglich der elektrischen leitenden Verbindung zwischen der Leiterfolie und dem Schaltungsträger anzugeben.
Diese Aufgabe wird nach der Erfindung durch die Merkmale im Kennzeichen des Patentanspruchs 1 gelöst.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Bestandteil der weiteren Patentansprüche.
Die elektrisch leitende Verbindung zwischen der Leiterfolie und dem Schaltungsträger einerseits und damit die elektrische Kontaktierung der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte mit der Leiterbahnstruktur des Schaltungsträgers sowie die mechanische Verbindung der Leiterfolie mit dem Schaltungsträger andererseits wird mittels einer Klebeverbindung realisiert, indem durch einen Heißsiegelprozess als Fügepro- zess (d.h. durch Anwendung von Wärme bei gleichzeitigem Druck, bsp. durch Anwendung einer Temperatur von ca. 1 80°C für 5 bis 10 s bei einem Druck von 500 bis 1 000 g/mm2) unter Verwendung eines mindestens zwei Komponenten umfassenden, chemisch reaktiven, anisotrop leitfähigen Klebstoffs die Leiterfolie mit dem Schaltungsträger verklebt und die in einem Kontaktierungsbereich zugängliche Leiterbahnstruktur der Leiterfolie an mindestens einer Kontaktstelle mit der Leiterbahnstruktur des Schaltungsträgers kontaktiert wird.
Als Komponenten des chemisch reaktiven, anisotrop leitfähigen Klebstoffs zur Verbindung der beiden Fügepartner Leiterfolie und Schaltungsträger sind zumindest ein Trägerpolymer und elektrisch leitfähige Partikel als Zuschlagsmaterial vorgesehen. Das chemisch vernetzbare Trägerpolymer (insbesondere ein Epoxydharz) wird un- vernetzt in flüssiger Form (insbesondere als Paste) oder vorvernetzt (insbesondere als Folie oder in Bandform) auf mindestens einen der beiden Fügepartner aufgebracht. Beim Heißsiegelprozess wird durch die während eines bestimmten Zeitintervalls erfolgende Anwendung von Wärme und des hierdurch bedingten Aushärtens eine chemische Reaktion ausgelöst (bsp. eine Polyaddition), wodurch das Trägerpolymer vernetzt und in ein Duromer umgewandelt wird (dieses Duromer behält auch unter Wärmeeinwirkung seine Festigkeit), was eine dauerhafte Verbindung der beiden Fügepartner bewirkt. Durch die Vernetzung wird das Volumen des Trägerpoly-
mers reduziert, wodurch die dem Trägerpolymer beigemengten elektrisch leitfähigen Partikel gegen die beiden Fügepartner gedrückt und ggf. deformiert werden, insbesondere durch die während eines bestimmten Zeitintervalls erfolgende Anwendung von Druck beim Heißsiegelprozess, so dass eine elektrisch leitende Verbindung zwischen den beiden Fügepartnern erreicht wird. Während des Heißsiegelprozesses wird überschüssiges Material des Trägerpolymers in die Zwischenräume zwischen die Leiterbahnen der Leiterbahnstruktur der beiden Fügepartner verdrängt, insbesondere zwischen die zur Ausbildung von mindestens einer Kontaktstelle zwischen den beiden Fügepartnern vorgesehenen Kontaktflächen der Leiterbahnstruktur der beiden Fügepartner, wodurch im ausgehärteten Zustand des Trägerpolymers eine zusätzliche mechanische Haftung der beiden Fügepartner bewirkt wird. Zur Gewährleistung der anisotropen Leitfähigkeit des Klebstoffs wird einerseits die Ausgestaltung der dem Trägerpolymer als Zuschlagsmaterial beigemengten elektrisch leitfähigen Partikel und andererseits die Verteilung der leitfähigen Partikel im Trägerpolymer vorgegeben. Die (geringfügige) Konzentration der in statistischer Verteilung beigemengten elektrisch leitfähigen Partikel wird hierbei so gewählt, dass diese sich in lateraler Richtung (flächenmäßig) nicht berühren (elektrische Isolation in der zur Verbindungsfläche der beiden Fügepartner parallelen Ebene). Die Abmessungen der elektrisch leitfähigen Partikel werden so gewählt, dass nach dem Fügen der beiden Fügepartner und dem Aushärten des Klebstoffs über diese elektrisch leitfähigen Partikel ein elektrischer Kontakt in einer Vorzugsrichtung realisiert werden kann; insbesondere wird ein elektrischer Kontakt in vertikaler Richtung realisiert, d.h. in der aufgrund der Applizierung des Drucks beim Heißsiegelprozess vorgegebenen Fügerichtung senkrecht zur Verbindungsfläche der beiden Fügepartner (in Richtung der Druckeinwirkung). Als elektrisch leitfähige Partikel können starre, flexible oder expandierbare, aus einem elektrisch isolierenden Material (bsp. Kunststoff oder Keramik) bestehende, mit einem elektrisch leitfähigen Überzug (bsp. mit einer Goldauflage) versehene Vollkugeln oder Hohlkugeln herangezogen werden, oder Metallpartikel, die eine gewisse Duktilität aufweisen und mit einem chemisch edlen und elektrisch gut leitfähigen Metall beschichtet sind (bsp. Nickelpartikel mit einer Goldbeschichtung) oder niederschmelzende Metallpartikel (bsp. Zinn-Wismut- Partikel), die bei den gewählten Prozessparametern des Heißsiegelprozesses (Tem-
peratur, Druck) aufschmelzen und mit dem Material der Kontaktflächen der Leiterbahnstruktur der beiden Fügepartner einen metallurgischen Verbund ausbilden. Der eine Vernetzung des Klebstoffs durch Anwendung von Wärme und gleichzeitigem Druck bewirkende Heißsiegelprozess als Fügeprozess gewährleistet einerseits eine automatisierbare und damit kostengünstige mechanisch feste Verbindung der beiden Fügepartner und andererseits eine elektrische leitende Verbindung der beiden Fügepartner an mindestens einer Kontaktstelle, vorzugsweise eine elektrische leitende Verbindung an mehreren Kontaktstellen, insbesondere an einer Vielzahl von Kontaktstellen. Die Prozessparameter des Heißsiegelprozesses (Temperatur, Druck) werden so gewählt, dass die elektrisch leitfähigen Partikel derart deformiert werden, dass sie nach Abschluss des Heißsiegelprozesses dauerhaft gegen die Kontaktflächen der Leiterbahnstruktur der beiden Fügepartner drücken und somit in der Fügerichtung und damit in Richtung des Drucks (d.h. in vertikaler Richtung, senkrecht zur Verbindungsfläche der beiden Fügepartner) einen sicheren elektrischen Kontakt zwischen den beiden Fügepartnern gewährleisten. Zur Vorbereitung des Heißsiegelprozesses als Fügeprozess wird nach dem Aufbringen des Klebstoffs auf einen der beiden Fügepartner (vorzugsweise auf den Schaltungsträger) die Leiterfolie (erster Fügepartner) und damit deren Leiterbahnstruktur bezüglich dem Schaltungsträger (zweiter Fügepartner) und damit bezüglich dessen Leiterbahnstruktur positioniert, ggf. unter Zuhilfenahme von einer Positionierhilfe (als Positionierhilfe ist bsp. mindestens ein in Schaltungsträger und Leiterfolie eingreifender Aufnahmedorn vorgesehen oder eine Kamera mit programmierbaren Offset), und die Leiterfolie durch den Klebstoff auf dem Schaltungsträger fixiert. Nach der Positionierung und Fixierung der Leiterfolie wird im eigentlichen Heißsiegelprozess mittels einer Druck und Wärme erzeugenden Vorrichtung, bsp. mittels einer Bügellötvorrichtung ein hoher Druck (bsp. bis zu 1000 g/mm2) auf die beiden Fügepartner appliziert (bsp. durch einen auf die beiden Fügepartner aufgesetzten Stempel der Bügellötvorrichtung) und gleichzeitig während eines bestimmten Zeitintervalls (bsp. während einiger Sekunden) mittels einer Heizquelle (bsp. mittels einer Impulsheizung der Bügellötvorrichtung) eine hohe Temperatur (bsp. bis zu 1 90°C) auf die beiden Fügepartner appliziert; nach Wegnahme der Heizquelle wird der Druck auf die beiden Fügepartner während des Abkühlens so lange beibehalten (bsp. bleibt der Stempel während des
Abkühlens auf die beiden Fügepartner aufgesetzt), bis eine vorgegebene Temperatur (bsp. 80°C) unterschritten ist. Anschließend wird der Druck auf die beiden Fügepartner weggenommen, bsp. wird der auf die beiden Fügepartnern aufgesetzte Stempel entfernt. Aufgrund der Verdrängung von überschüssigem Material des Trä- gerpolymers beim Heißsiegelprozess wird bei der mechanischen Verbindung der beiden Fügepartner Leiterfolie und Schaltungsträger auch der Bereich zwischen den Leiterbahnen der Leiterbahnstruktur der Leiterfolie genutzt, wodurch die mechanische und elektrisch leitende Verbindung der beiden Fügepartner Leiterfolie und Schaltungsträger eine hohe Belastbarkeit gegenüber Vibrationen aufweist. Neben der eine Leiterbahnstruktur tragenden Leiterfolie als erstem Fügepartner kann als Schaltungsträger und damit als zweiter Fügepartner bsp. eine weitere Leiterfolie oder eine Leiterplatte vorgesehen werden. Die Leiterfolie und die Leiterplatte können hierbei aus gebräuchlichen Materialien bestehen; bsp. kann die Leiterfolie aus Polyimid (Pl), aus Polyethylennaphthalat (PEN) oder aus Polyethylenterephthalat (PET) bestehen und die Leiterplatte bsp. aus glasfaserverstärktem Epoxydharz (FR4). Für die Leiterbahnstruktur der Leiterfolie und für die Leiterbahnstruktur des Schaltungsträgers können alle gebräuchlichen Endoberflächen verwendet werden; bsp. kann für die Leiterbahnstruktur der Leiterfolie Kupfer mit einer Auflage aus galvanisch Zinn, chemisch Zinn, Blei-Zinn (HAL), galvanisch Nickel-Zinn, galvanisch Nickel-Zinn-Blei, galvanisch Nickel-Gold oder stromlos Nickel-Gold und für die Leiterbahnstruktur der Leiterplatte ebenfalls Kupfer mit einer Auflage aus galvanisch Zinn, chemisch Zinn, Blei-Zinn (HAL), galvanisch Nickel-Zinn, galvanisch Nickel-Zinn-Blei, galvanisch Nickel-Gold oder stromlos Nickel-Gold verwendet werden. Beim Fügen der beiden Fügepartner muss die Leiterfolie zumindest in einem mindestens eine Kontaktfläche aufweisenden Kontaktierungsbereich zugänglich sein; hierzu kann die Leiterbahnstruktur der Leiterfolie im Kontaktierungsbereich bei der Herstellung der Leiterfolie unbedeckt bleiben (bsp. können bei der Herstellung der Leiterfolie Öffnungen oder Aussparungen oder Freisparungen in einer die Leiterbahnstruktur bedeckenden Isolationsschicht im Kontaktierungsbereich vorgesehen werden) oder aber die Leiterbahnstruktur der Leiterfolie wird zumindest im Kontaktierungsbereich durch Bearbeitung der Leiterfolie und insbesondere einer die Leiterbahnstruktur abdeckenden Isolationsschicht freigelegt (insbesondere durch mechanisches Abtra-
gen der Isolationsschicht), d.h. die Isolationsschicht wird zumindest im Kontaktierungsbereich entfernt, bsp. durch Fräsen oder mittels eines Lasers oder durch Abziehen einer bsp. mittels Perforation oder als Klebestreifen im Kontaktierungsbereich aufgebrachten Isolationsschicht. Als Leiterfolie können hierbei bsp. entweder flexible gedruckte Leiterplatten („Flexible Printed Circuit" FPC) eingesetzt werden - bei diesen ist die Leiterbahnstruktur direkt auf einer isolierenden Trägerschicht aufgebracht und von einer Isolationsfolie abgedeckt - oder aber flexible Flachkabel („Flexible Fiat Gable" FFC) - bei diesen ist eine Schaltfolie mit einer parallel ausgerichteten Leiterbahnstruktur zwischen zwei Isolationsfolien angeordnet. Auf Aufnahmeflächen auf der Leiterfolie und/oder auf Aufnahmeflächen auf dem Schaltungsträger (Leiterplatte, Leiterfolie) können Bauteile der elektronischen Baugruppe aufgebracht werden und mit der jeweiligen Leiterbahnstruktur auf geeignete Weise leitend verbunden werden; insbesondere werden die Bauteile der elektronischen Baugruppe durch Reflowlöten oder Schwalllöten mit der jeweiligen Leiterbahnstruktur leitend verbunden. Auf der Leiterfolie und/oder auf dem weiteren Schaltungsträger können Anschlusskontakte für die externe Kontaktierung der e- lektronischen Baugruppe ausgebildet werden, bsp. können auf einer Leiterfolie Anschlusskontakte durch Crimpen oder Schweißen oder Löten aufgebracht werden; insbesondere können mehrere Anschlusskontakte zu Kontaktbereichen zusammen- gefasst werden und bsp. in einem gemeinsamen Gehäuseanschluss integriert werden. An die Anschlusskontakte und insbesondere an einen Gehäuseanschluss können geeignete Anschlusskomponenten angeschlossen werden, insbesondere Anschlussleitungen oder Anschlussstecker. Zum Schutz der Bauteile beim Einsatz der elektronischen Baugruppe kann ein Gehäusekörper vorgesehen werden, insbesondere ein allseitig geschlossenes Gehäuse.
Die elektronische Baugruppe vereinigt mehrere Vorteile in sich: • Die Klebeverbindung gewährleistet auf einfache Weise ohne das Erfordernis zusätzlicher Kontaktelemente einen guten elektrischen Kontakt zwischen der Lei¬ terbahnstruktur der einfach und kostengünstig konfektionierbaren Leiterfolie und der Leiterbahnstruktur des Schaltungsträgers und eine beständige mecha¬ nische Verbindung der Leiterfolie mit dem Schaltungsträger, insbesondere bei
allen Arten von Leiterfolien und bei allen gebräuchlichen Materialien der Leiterbahnstruktur und damit der Kontaktflächen der beiden Fügepartner (insbesondere bei allen hierfür gebräuchlichen Kontaktmetallisiemngen von Leiterfolien und Leiterplatten). • Die Klebeverbindung kann kostengünstig und automatisiert mit kurzer Prozesszeit und moderater thermischer Belastung der beiden Fügepartner realisiert werden, insbesondere können auf einfache Weise gleichzeitig mehrere Kontaktstellen ausgebildet werden. Durch die Klebeverbindung wird eine vibrationsfeste und temperaturbeständige mechanische und elektrisch leitfähige Verbindung der beiden Fügepartner mit einer hohen thermischen Belastbarkeit bereitgestellt (kein Erweichen der Verbindung bei erhöhten Temperaturen, kein Kriechen von thermoplastischen Anteilen) so dass daher auch Anwendungen der elektronischen Baugruppe bei hohen Einsatztemperaturen und bei hohen Vibrationsbelastungen möglich sind, bsp. im Kraftfahrzeugbereich.
Im Zusammenhang mit der Zeichnung (Figuren 1 und 2) soll die elektronische Baugruppe anhand eines Ausführungsbeispiels erläutert werden. Hierbei zeigt:
Figur 1 in einem Ausschnitt eine Schnittzeichnung der Leiterfolie und der Leiterplatte einer elektronischen Baugruppe vor deren Verbindung durch den Klebstoff, Figur 2 in einem Ausschnitt eine Schnittzeichnung der Leiterfolie und der Leiterplatte einer elektronischen Baugruppe nach deren Verbindung durch den Klebstoff.
Als elektronische Baugruppe 1 ist bsp. ein in der Seitentüre eines Kraftfahrzeugs integriertes Türsteuergerät vorgesehen, das bsp. u.a. für die Ansteuerung der Fensterheber, Außenspiegel und Airbags des Kraftfahrzeugs dient. Das Türsteuergerät 1 weist bsp. eine Leiterfolie 3 und eine Leiterplatte 2 als Schaltungsträger für elektro¬ nische Bauteile bzw. als Verdrahtungsträger für die elektrische Kontaktierung auf. Die Leiterplatte 2 besteht bsp. aus glasfaserverstärktem Epoxydharz (FR4) und be¬ sitzt bsp. die Abmessungen von 60 mm x 70 mm x 1 .6 mm. Auf der Oberseite 21
der Leiterplatte 2 ist eine Leiterbahnstruktur 22 mit Leiterbahnen 23 ausgebildet, die im Kontaktierungsbereich 24 mindestens eine bsp. aus Kupfer mit einer Auflage aus Zinn oder aus Kupfer mit einer Auflage aus Blei-Zinn bestehende Kontaktfläche 25 zur Ausbildung mindestens einer Kontaktstelle 5 aufweist; bsp. sind im Kontaktierungsbereich 24 der Leiterbahnstruktur 22 mehrere Kontaktflächen 25 zur Ausbildung mehrerer Kontaktstellen 5 vorgesehen.
Die Leiterfolie 3 mit den Abmessungen von bsp. 40 mm x 500 mm x 0.6 mm besteht bsp. aus einer Schaltfolie 31 aus Polyethylennaphthalat PEN und Polyethylen- terephthalat PET (Dicke der Schaltfolie 31 bsp. 35 μm) mit einer bsp. Leiterbahnen 33 aus Kupferlaminat aufweisenden Leiterbahnstruktur 32, die zwischen den beiden Isolationsfolien 36, 37 angeordnet ist. Die Isolationsfolie 37 wird partiell entfernt, bsp. durch Freisparen beim Laminieren oder durch mechanischen Abtrag mittels eines Lasers, so dass die Leiterbahnstruktur 32 der Schaltfolie 31 und insbesondere die bsp. aus vorverzinntem Kupfer bestehenden Kontaktflächen 35 auf der Oberfläche 38 der Leiterfolie 3 zur Ausbildung der Kontaktstellen 5 im Kontaktierungsbereich 34 einseitig freigelegt werden.
Gemäß der Figur 1 wird zur mechanischen und elektrisch leitenden Verbindung der Leiterfolie 3 als erstem Fügepartner mit der Leiterplatte 2 als zweitem Fügepartner, insbesondere zur elektrisch leitenden Verbindung der Leiterbahnstruktur 32 der Leiterfolie 3 mit der Leiterbahnstruktur 22 der Leiterplatte 2, auf die Oberseite 21 der Leiterplatte 2 zumindest im Kontaktierungsbereich 24 ein unvemetzter, chemisch reaktiver Klebstoff 4 als Paste (in pastöser Form) aufgebracht, bei dem elektrisch leitfähige Partikel 42, bsp. goldbeschichtete Nickelpartikel, in ein Epoxydharz als Trägerpolymer 41 in einer Konzentration von einigen wenigen Prozent (bsp. 5 %) eingebracht sind. Aufgrund des hierdurch bedingten großen Abstands zwischen den elektrisch leitfähigen Partikeln 42 ist bei diesem anisotrop leitfähigen Klebstoff 4 eine elektrische Isolation in der Ebene parallel zur Oberfläche 26 der Leiterplatte 2 gewährleistet. Die Leiterfolie 3 wird nun so bezüglich der Oberseite 21 der Leiterplatte 2 positioniert, dass die im Kontaktierungsbereich 34 der Leiterfolie 3 vorgesehenen Kontaktflächen 35 mit den im Kontaktierungsbereich 24 der Leiterplatte 2 vorgesehenen Kontaktflächen 25 korrespondieren.
Gemäß der Figur 2 wird nach der Positionierung und der Fixierung der Leiterfolie 3 durch den Klebstoff 4 auf die Leiterfolie 3 eine Druck und Wärme erzeugende Vorrichtung 6 aufgebracht, bsp. eine Bügellötmaschine aufgelegt. Durch diese Vorrichtung 6 wird mittels eines Heißsiegelprozesses unter Verwendung eines Stempels ein bestimmter Druck und unter Verwendung einer bsp. in der Thermode der Vorrichtung 6 angeordneten Heizquelle (bsp. durch Impulsheizung) eine bestimmte Temperatur auf den Verbund von Leiterfolie 3 und Leiterplatte 2 appliziert; bsp. wird über einen Zeitraum von 5 s bis 1 5 s eine Temperatur von ca. 1 80°C bei einem Druck von 500 bis 1 000 g/mm2 appliziert. Nach dem Abschalten der Heizquelle wird der Druck weiterhin solange auf den Verbund aus Leiterfolie 3 und Leiterplatte 2 appliziert, bis eine Abkühlung auf bsp. ca. 80°C erfolgt ist; anschließend wird der Stempel entfernt und damit der Druck weggenommen. Durch diesen Heißsiegelprozess erfolgt ein teilweises Aufschmelzen und eine Volumenkontraktion des Klebstoffs 4 (insbesondere des Trägerpolymers 41 ), wodurch eine Materialverbindung (Verschmelzung) des Materials des Klebstoffs 4 mit der Oberfläche 38 der Leiterfolie 3 zumindest im Kontaktierungsbereich 34 und der Oberfläche 26 der Leiterplatte 2 zumindest im Kontaktierungsbereich 24 stattfindet; infolge einer durch den Heißsiegelprozess bewirkten chemischen Reaktion, bsp. durch Polyaddition, erfolgt eine Vernetzung und damit eine duroplastische Umwandlung des Klebstoffs 4, insbesondere des Trägerpolymers 41 . Über die in Fügerichtung, d.h. in Richtung des durch die Vorrichtung 6 applizierten Drucks vertikal zur Oberfläche 26 der Leiterplatte 2 bzw. zur Oberfläche 38 der Leiterfolie 3 insbesondere im Bereich der Kontaktflächen 25 der Leiterbahnstruktur 22 der Leiterplatte 2 und der Kontaktflächen 35 der Leiterbahnstruktur 32 der Schaltfolie 31 der Leiterfolie 3 komprimierten elektrisch leitfähigen Partikel 42 im Klebstoff 4 werden die die Leiterbahnstruktur 22 der Leiterplatte 2 mit der Leiterbahnstruktur 32 der Schaltfolie 31 elektrisch leitend verbindenden Kontaktstellen 5 ausgebildet, durch die die Kontaktflächen 25 der Leiterbahnstruktur 22 der Leiterplatte 2 und die Kontaktflächen 35 der Leiterbahnstruktur 32 der Schaltfolie 31 der Leiterfolie 3 kontaktiert werden. Diese zuverlässigen und gasdichten Kontaktstellen 5 sind vor dem Eindringen von Feuchtigkeit geschützt.
Durch die Leiterfolie 3 als Verdrahtungsträger wird eine externe Anschlussmöglichkeit für das Türsteuergerät 1 bereitgestellt, insbesondere durch Ausbildung von Anschlusskontakten auf der Leiterfolie 3, bsp. durch Crimpen von Anschlusskontakten auf die Schaltfolie 31 der Leiterfolie 3. Zur externen Kontaktierung des Türsteuergeräts 1 können bsp. mehrere Anschlusskontakte zu einem Gehäuseanschluss zu- sammengefasst werden, an dem bsp. ein Anschlussstecker zur Verbindung des Türsteuergeräts 1 mit Bauteilen und/oder mit elektronischen Baugruppen und/oder mit Spannungsquellen zur Spannungsversorgung angeschlossen werden kann. Bsp. wird das Türsteuergerät 1 über einen Anschlussstecker mit Bedienelementen des Kraftfahrzeugs verbunden.
Claims
1. Elektronische Baugruppe (1 ) mit einer eine Leiterbahnstruktur (32) aufweisenden
Leiterfolie (3) und einem eine Leiterbahnstruktur (22) aufweisenden Schaltungsträger (2), dadurch gekennzeichnet, dass zur Verbindung der Leiterfolie (3) mit dem Schaltungsträger (2) ein anisotrop leitfähiger, chemisch reaktiver Klebstoff (4) vorgesehen ist.
2. Elektronische Baugruppe nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass der Klebstoff (4) mindestens zwei Komponenten (41 , 42) aufweist.
3. Elektronische Baugruppe nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass der
Klebstoff (4) zumindest ein Trägerpolymer (41 ) und im Trägerpolymer (41 ) statistisch verteilte elektrisch leitfähige Partikel (42) aufweist.
4. Elektronische Baugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine die Leiterbahnstruktur (32) der Leiterfolie (3) und die Leiterbahnstruktur (22) des Schaltungsträgers (2) kontaktierende, mittels eines auf den Klebstoff (4) angewandten Heißsiegelprozesses gebildete Kontaktstelle (5) vorgesehen ist.
5. Elektronische Baugruppe nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine Kontaktstelle (5) durch Anwendung eines bestimmten Drucks bei einer vorgegebenen Temperatur auf den mindestens eine Kontaktfläche (25) der Leiterbahnstruktur (22) des Schaltungsträgers (2) und mindestens eine Kontaktfläche (35) der Leiterbahnstruktur (32) der Leiterfolie (3) verbindenden Kunststoff (4) gebildet ist.
6. Elektronische Baugruppe nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahnstruktur (32) der Leiterfolie (3) in einem für die Ausbildung der mindestens einen Kontaktstelle (5) vorgesehenen, die mindestens eine Kontaktfläche (35) aufweisenden Kontaktierungsbereich (34) freigelegt ist.
7. Elektronische Baugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltungsträger (2) als Leiterplatte ausgebildet ist.
8. Elektronische Baugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltungsträger als weitere Leiterfolie ausgebildet ist.
9. Elektronische Baugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterfolie (3) eine Schaltfolie (31 ) mit Leiterbahnstruktur (32) aufweist, die auf einer Isolationsfolie (36) angeordnet und von einer Isolationsfolie (37) bedeckt ist.
1 0. Elektronische Baugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterfolie (3) eine flexible Leiterplatte mit Leiterbahnstruktur (32) aufweist, die von einer Isolationsfolie bedeckt ist.
1 . Elektronische Baugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 1 0, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Leiterfolie (3) Anschiusskontakte zur externen Kontaktierung der elektronischen Baugruppe (1 ) ausgebildet sind.
2. Elektronische Baugruppe nach Anspruch 1 1 , dadurch gekennzeichnet, dass mehrere Anschlusskontakte zur Bildung eines Gehäuseanschlusses zusammen- gefasst sind.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE10238884.9 | 2002-08-24 | ||
| DE2002138884 DE10238884A1 (de) | 2002-08-24 | 2002-08-24 | Elektronische Baugruppe |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2004021753A1 true WO2004021753A1 (de) | 2004-03-11 |
Family
ID=31197331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/DE2003/002809 Ceased WO2004021753A1 (de) | 2002-08-24 | 2003-08-21 | Elektronische baugruppe |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE10238884A1 (de) |
| WO (1) | WO2004021753A1 (de) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102010062308A1 (de) * | 2010-12-01 | 2012-06-06 | BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH | Elektrische Baugruppe |
| DE102013021820A1 (de) * | 2013-12-21 | 2015-06-25 | Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh | Verbindungsanordnung und Kraftfahrzeug mit einer solchen Verbindungsanordnung |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5183969A (en) * | 1990-10-05 | 1993-02-02 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Anisotropically electroconductive adhesive and adhesively bonded structure therewith |
| EP0632683A2 (de) * | 1993-07-02 | 1995-01-04 | Sheldahl, Inc. | Starre-flexible Platte mit anisotroper Zwischenverbindungsstruktur und Verfahren zur Herstellung |
| EP0694927A1 (de) * | 1994-07-29 | 1996-01-31 | Mitsubishi Cable Industries Ltd | Flachkabel mit an Verbinder anschliessbaren Leiterenden |
| US5799392A (en) * | 1995-11-17 | 1998-09-01 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing a connecting structure of printed wiring boards |
| US6300566B1 (en) * | 1998-03-13 | 2001-10-09 | Siemens Aktiengesellschaft | Electrical connection of a circuit carrier to a conductor-track carrier |
| DE10050797A1 (de) * | 2000-10-13 | 2002-04-25 | Daimler Chrysler Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Verbinden von Folienkabelenden mit anisotropen Leitklebern |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2809522B2 (ja) * | 1991-03-18 | 1998-10-08 | アルプス電気株式会社 | 液晶表示素子とフレキシブル基板の接続方法 |
| DE19719455C2 (de) * | 1997-05-07 | 1999-03-18 | Siemens Ag | Sensorschaltung, insbesondere für Kraftfahrzeuge |
-
2002
- 2002-08-24 DE DE2002138884 patent/DE10238884A1/de not_active Withdrawn
-
2003
- 2003-08-21 WO PCT/DE2003/002809 patent/WO2004021753A1/de not_active Ceased
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5183969A (en) * | 1990-10-05 | 1993-02-02 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Anisotropically electroconductive adhesive and adhesively bonded structure therewith |
| EP0632683A2 (de) * | 1993-07-02 | 1995-01-04 | Sheldahl, Inc. | Starre-flexible Platte mit anisotroper Zwischenverbindungsstruktur und Verfahren zur Herstellung |
| EP0694927A1 (de) * | 1994-07-29 | 1996-01-31 | Mitsubishi Cable Industries Ltd | Flachkabel mit an Verbinder anschliessbaren Leiterenden |
| US5799392A (en) * | 1995-11-17 | 1998-09-01 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing a connecting structure of printed wiring boards |
| US6300566B1 (en) * | 1998-03-13 | 2001-10-09 | Siemens Aktiengesellschaft | Electrical connection of a circuit carrier to a conductor-track carrier |
| DE10050797A1 (de) * | 2000-10-13 | 2002-04-25 | Daimler Chrysler Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Verbinden von Folienkabelenden mit anisotropen Leitklebern |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| GUNSTER H: "POLYESTERFOLIE STATT POLYMID FUR DISPLAYTREIBER", F & M. FEINWERKTECHNIK MIKROTECHNIK MESSTECHNIK, CARL HANSER GMBH, MUNCHEN, DE, vol. 101, no. 11/12, 1 November 1993 (1993-11-01), pages 431 - 432, XP000411565, ISSN: 0944-1018 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE10238884A1 (de) | 2004-03-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1305988B1 (de) | Verfahren zur kontaktierung einer flexiblen leiterplatte mit einem kontaktpartner und anordnung aus flexibler leiterplatte und kontaktpartner | |
| DE112016005794B4 (de) | Schaltungsanordnung und elektrischer Anschlusskasten | |
| DE69404082T2 (de) | Verfahren zum Montieren eines elektronischen Bauelements auf einer flexiblen Leiterplatte | |
| EP2226747B1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung eines Schaltungsmusters auf einem Substrat | |
| EP2286644A1 (de) | Verfahren zur integration wenigstens eines elektronischen bauteils in eine leiterplatte sowie leiterplatte | |
| WO2000049841A1 (de) | Elektrisches verbindungsverfahren und verbindungsstelle | |
| CN116326219A (zh) | 与柔性互连电路形成连接 | |
| DE102015210099A1 (de) | Elektronische Komponente und Verfahren zur Herstellung einer solchen elektronischen Komponente | |
| EP1480291B1 (de) | Elektronische Baugruppe | |
| EP2583540A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer elektrischen verbindung sowie elektrische verbindung | |
| DE102013202232B4 (de) | Leiterplatte mit wärmebeständigem Leitungsdraht und Verfahren zu deren Herstellung | |
| WO2004021753A1 (de) | Elektronische baugruppe | |
| DE10228450A1 (de) | Kontaktelement | |
| DE102004008028A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe | |
| WO1997008925A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer verbindung zwischen zumindest zwei elektrischen leitern, von denen einer auf einem trägersubstrat angeordnet ist | |
| EP1362503B1 (de) | Elektronische baugruppe | |
| WO2003103354A1 (de) | Elektronische baugruppe | |
| EP2285197A1 (de) | Verfahren zur Verbindung eines elektronischen Bauteils mit einer Leiterplatte | |
| DE10302923A1 (de) | Elektronische Baugruppen | |
| DE102023110340B3 (de) | Verfahren zur Herstellung eines SMD-Leistungshalbleiterbauelementmoduls sowie SMD-Leistungshalbleiterbauelementmodul | |
| DE10302922A1 (de) | Elektronische Baugruppe | |
| DE10234222A1 (de) | Kontaktelement | |
| EP2148364A2 (de) | Kontaktierungsverfahren für substratbasierte Schaltungen und zugehörige Schaltungsanordnung | |
| DE102010003927A1 (de) | Steuermodul | |
| EP1202615B1 (de) | Anordnung mit einem Substrat und einem damit verbundenen Verbindungselement |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| AK | Designated states |
Kind code of ref document: A1 Designated state(s): JP US |
|
| AL | Designated countries for regional patents |
Kind code of ref document: A1 Designated state(s): AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LU MC NL PT RO SE SI SK TR |
|
| 121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application | ||
| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase | ||
| NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: JP |
|
| WWW | Wipo information: withdrawn in national office |
Country of ref document: JP |