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WO2003034467A3 - Leistungshalbleitermodul - Google Patents

Leistungshalbleitermodul Download PDF

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WO2003034467A3
WO2003034467A3 PCT/EP2002/011179 EP0211179W WO03034467A3 WO 2003034467 A3 WO2003034467 A3 WO 2003034467A3 EP 0211179 W EP0211179 W EP 0211179W WO 03034467 A3 WO03034467 A3 WO 03034467A3
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semiconductor power
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pressing device
semiconductor
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EUROPAEISCHE GES fur LEISTUNG
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EUROPAEISCHE GESELLSCHAFT fur LEISTUNGSHALBLEITER MBH
EUROPAEISCHE GES fur LEISTUNG
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  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

Das Leistungshalbleitermodul (1) umfasst mindestens ein Substrat (2), auf dem sich ein oder mehrere Halbleiterbauelemente (6, 7, 8) befinden, und eine auf das Substrat (2) einwirkende Anpressvorrichtung (40). Die Anpressvorrichtung (40) dient dazu, das Substrat (2) im montierten Zustand an ein Kühlelement (30) anzupressen, um betriebsbedingt entstehende Verlustwärme der Halbleiterbauelemente abzuführen. Die Anpressvorrichtung (40) ist durch ein Modulgehäuse (10) mit einem oder mehreren federelastischen Bereichen (16, 17, 15 18, 19) gebildet.
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