[go: up one dir, main page]

WO2003071003A1 - Tete d'aspersion de gaz, dispositif et procede de formation d'un film - Google Patents

Tete d'aspersion de gaz, dispositif et procede de formation d'un film Download PDF

Info

Publication number
WO2003071003A1
WO2003071003A1 PCT/JP2003/001890 JP0301890W WO03071003A1 WO 2003071003 A1 WO2003071003 A1 WO 2003071003A1 JP 0301890 W JP0301890 W JP 0301890W WO 03071003 A1 WO03071003 A1 WO 03071003A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
film forming
shower head
gas
gas shower
forming method
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2003/001890
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Seishi Murakami
Yoshiyuki Hanada
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to US10/504,989 priority Critical patent/US20050255241A1/en
Priority to KR1020047012751A priority patent/KR100633892B1/ko
Publication of WO2003071003A1 publication Critical patent/WO2003071003A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • C23C16/45563Gas nozzles
    • C23C16/45574Nozzles for more than one gas
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/06Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material
    • C23C16/08Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material from metal halides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • C23C16/45514Mixing in close vicinity to the substrate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • C23C16/45563Gas nozzles
    • C23C16/45565Shower nozzles
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/458Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for supporting substrates in the reaction chamber

Definitions

  • the present invention relates to a gas shower head for supplying a gas to a substrate such as a semiconductor wafer, a film forming apparatus for forming a film on the surface of the substrate using the gas shower head, and a film forming method.
  • the film forming apparatus includes, for example, a processing container having a mounting table for mounting a semiconductor wafer (hereinafter abbreviated as a wafer) therein, and a film forming gas provided to face the mounting table and facing the wafer surface. And a gas shower head for supplying air. In this shower head, gas flow paths are formed so that a plurality of kinds of film forming gases are not mixed with each other and are diffused in the lateral direction and supplied uniformly to the wafer surface.
  • a processing container having a mounting table for mounting a semiconductor wafer (hereinafter abbreviated as a wafer) therein, and a film forming gas provided to face the mounting table and facing the wafer surface.
  • a gas shower head for supplying air. In this shower head, gas flow paths are formed so that a plurality of kinds of film forming gases are not mixed with each other and are diffused in the lateral direction and supplied uniformly to the wafer surface.
  • the shower head is formed by stacking metal plates (diffusion plates made of metal) in, for example, three stages. These metal plates are fixed to each other by, for example, bolts and attached to the processing container.
  • the film-forming gas supplied from the upper surface flows downward through a flow path passing through the three-level metal plate, and is uniformly spread over the entire surface of the wafer through a number of holes formed at the lower end surface. Supplied.
  • the gas shower head is supplied with a plurality of kinds of deposition gases simultaneously. For example Chita N'nai stride the (T i N) in order to form, T i and C 1 4 gas and NH 3 gas is supplied through the Tsu in de to the gas shower into the processing chamber so as not mixed with each other ⁇
  • the gas shield for supplying a plurality of kinds of film forming gases as described above has the following problems.
  • Figure 7 shows the contact surface (joint surface) of the metal plate of each stage that is fixed by screwing. As shown, there are minute irregularities that cannot be eliminated by mechanical polishing. For this reason, even if the screws are screwed, they do not completely adhere to each other, and a very small gap of several zm is generated as shown in FIG. Therefore, the TiCl 4 gas and the NH 3 gas may be mixed through the gap, and in this case, undesired products may be generated in the gas shower head.
  • both film forming gases react by thermal energy
  • the reaction usually occurs near the front surface of the wafer heated from the back side, but because the gas shield head and the wafer are close to each other.
  • the gas shower head is heated by the heat radiated from the wafer, a part of both film forming gases reacts in the gas shower head.
  • the reaction products thus generated may cause particles.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to provide a gas shower head which is configured by stacking a plurality of metal members and can supply a plurality of kinds of film forming gases to a substrate. Another object of the present invention is to provide a technique for preventing different types of film forming gases from being mixed due to the presence of a gap generated between the contact surfaces of the metal members. It is another object of the present invention to suppress generation of particles by applying the gas shower head to a film forming apparatus.
  • a plurality of holes are provided on a surface of the substrate facing the substrate, and a plurality of holes are provided on a surface of the substrate facing the substrate.
  • a plurality of metal members which are simultaneously supplied to the substrate via the substrate, and are heated under a predetermined temperature condition in a state where the plurality of metal members are vertically overlapped with each other to contact each metal member.
  • a first head body in which the surfaces are locally metal-diffusion-bonded; and a penetrating body that crosses the contact surface in the shower head body, and each of the film forming gases has a different shape.
  • a gas shower head characterized in that:
  • the contact surfaces of the metal members forming the gas shower head are locally chemically bonded to each other by heating, the mechanical bonding at the bonding surface is sufficiently eliminated.
  • the minute gaps formed by the minute irregularities that were not obtained are significantly reduced. Therefore, gas leakage in each gas flow path can be suppressed, and it is possible to prevent generation of undesired reaction products due to mixing of different film forming gases in the gas shower head.
  • the plurality of metal members are made of nickel or a nickel alloy. Particularly preferably, the plurality of metal members are made of nickel.
  • the present invention provides a processing container having a mounting table for mounting a substrate, a heating unit for heating a substrate mounted on the mounting table, and the feature provided in the processing container.
  • a gas shower head comprising: a gas shower head that faces a substrate mounted on a mounting table in a processing container;
  • a film forming method in which a film forming gas is supplied from a head to perform a film forming process, a plurality of metal members constituting a gas shower head are stacked and heated at a predetermined temperature condition.
  • a gas shower head assembling step in which the contact surfaces of the respective metal members are locally metal-diffused and bonded, and a plurality of kinds of film forming gases are supplied through the gas shower head into the shower head.
  • the temperature condition is a temperature condition under which a portion that is locally subjected to metal diffusion bonding by reheating can be separated. is there.
  • a plurality of metal members are overlapped and a predetermined torque is set.
  • the pressing step is performed by, for example, screwing.
  • the predetermined torque is preferably a torque of 15 kg / cm 2 or more, particularly, a torque of approximately 30 kg / cm 2 .
  • the gas shower head is heated using at least one of a heating unit for heating the substrate and a heating unit provided on the gas shower head.
  • the temperature condition in the assembling step is preferably 500 ° C. or higher, and more preferably 500 ° C. to 550 ° C.
  • the temperature condition is continued for approximately 12 hours.
  • the method further includes a separation step of heating the gas shower head to separate the plurality of metal members from each other.
  • the gas shower head is heated using at least one of a heating unit for heating the substrate and a heating unit provided on the gas shower head.
  • the gas shower head is heated to 550 ° C. or higher.
  • FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing one embodiment of a film forming apparatus according to the present invention.
  • FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing a configuration of a shower head main body provided in the film forming apparatus.
  • FIG. 3 is an exploded longitudinal sectional view showing the shower head main body.
  • FIG. 4 is a process chart showing the operation in the present embodiment.
  • FIG. 5 is a characteristic diagram showing the results of a test performed to confirm the effect of the present embodiment.
  • FIG. 6 shows a shower head main body in another embodiment of the film forming apparatus according to the present invention. It is a longitudinal cross-sectional view which shows a structure of.
  • FIG. 7 is a schematic explanatory view showing a problem of the gas shower head according to the conventional technique.
  • FIG. 8 is a schematic explanatory view showing a problem of the gas shower head according to the conventional technique.
  • BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • Reference numeral 11 denotes a champer constituting a processing container made of, for example, aluminum.
  • a disk-shaped mounting table 12 slightly larger than the wafer W for mounting the wafer W as a substrate, and a support body 13 for supporting the mounting table 12 on the lower side. And are provided.
  • a first heater 14 which is made of, for example, a resistance heating element and forms a heating unit, is embedded. The first heater 14 uniformly raises the temperature of, for example, the wafer W over the entire surface during the film forming process.
  • the first heater 14 heats the gas shower head to a predetermined temperature at the time of assembling and disassembling the gas shower head described below.
  • a power supply unit 15 provided outside the film forming apparatus controls the temperature of the first heater 14 according to each application.
  • the ceiling of the chamber 11 has a gas shower head body 30, a lid 30 a supporting the side of the gas shower head body 30, an insulating seal member 30 c, and a quartz filter 1 3.
  • a gas shower head 3 comprising 0b is provided.
  • the gas shower head main body 30 is composed of three metal plates 3a and 3b3c, and the outer edge of the metal plate 3a is rigidly connected via an insulating seal member 30c. Supported by 30a.
  • Insulating sealing member 3 0 c upon the high frequency power supply is a member for insulating the Uz de 3 into the chamber 1 1 and the gas shower made of, for example, A l 2 0 3 or the like.
  • an annular quartz filter 13 Ob is provided between the outer periphery of the gas shower head main body 30 and the champer 11. As a result, the dead space of the champer 11 is buried, and a good film forming process can be performed.
  • This gas shower head 3 is connected to gas supply pipes 21 and 22 that form a gas supply path. Have been. A large number of holes 33 and 34 (see FIGS. 2 and 3) are formed on the lower end surface of the gas shower head 3. Through these holes, the deposition gas can be supplied to the surface of the wafer W mounted on the mounting table 12 described above. A second heat sink 23 is provided on the upper surface of the gas shield head 3. The second heater 23 is configured to be temperature-controlled by the power supply unit 15 in the same manner as the first heater 14 described above. Furthermore, the gas shower head 3 is connected to a high-frequency power supply unit 20b via a matching unit 20a. Thereby, during the film forming process, the film forming gas supplied to the wafer W is turned into plasma, and the film forming method can be promoted.
  • a gate valve 16 for loading / unloading the wafer W is provided beside the champer 11.
  • Lifting pins 17 are provided on the mounting table 12 so that the wafer W can be transferred to and from a transfer arm (not shown) that has entered through the gate pulp 16. It is provided so that it can be protruded freely. Lifting and lowering of the lift pin 17 is performed by the function of a lifting and lowering mechanism 17b via a support member 17a that supports the lower end. Further, an exhaust port 11a is formed around the support 13 as shown in FIG.
  • a vacuum pump 19 is connected to the exhaust port 1 la via an exhaust pipe 18 and a valve VI.
  • FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing the entire structure of the shower head main body 30.
  • the shower head main body 30 is configured by vertically stacking three metal plates 3a, 3b, and 3c, which are three metal members made of nickel, for example.
  • the contact surface (joining surface) of each metal plate 3a, 3b, 3c is processed by, for example, machining, mechanical polishing, chemical polishing, or electrolytic polishing.
  • the surface roughness is, for example, about Ra 3.2 to 0.2.
  • FIG. 3 is an exploded view of these three metal plates 3a, 3b, and 3c. If each metal plate is referred to as an upper part 3a, a middle part 3b, and a lower part 3c for convenience, a joining surface P1 between the upper part 3a and the middle part 3b, and a middle part 3b. The joint surface P2 with the lower portion 3c is joined without any gap by diffusion joining. A space 31 is formed between the upper section 3a and the middle section 3b, and between the middle section 3b and the lower section 3c. The space 41 is formed.
  • a large number of first holes 3 3 communicating with the first gas flow path 32 and a large number of second holes 43 communicating with the space 41 are formed.
  • the upper section 3a and the middle section 3b can be fixed (screwed) with bolts 34a.
  • the middle section 3b and the lower section 3c can be fixed by bolts 34b.
  • the gas supply pipe 21 and the gas supply pipe 22 are connected to the upper surface of the upper section 3a, respectively.
  • the gas supply pipe 21 communicates with the space 31, and the gas supply pipe 22 communicates with the space 41 via the second gas flow path 42.
  • the c space 31 is, for example, a cylindrical concave portion 35a formed on the upper surface of the middle portion 3b and an upper portion. It is a cylindrical space surrounded by the lower surface 35b of 3a and is configured as an integrated space communicating in the lateral direction.
  • the space 41 is formed by, for example, a large number of cylindrical protrusions 4 lb formed on the lower surface 36 a of the middle portion 3 b.
  • each convex portion 4 lb communicates in the horizontal direction
  • the space 41 is formed between the lower surface 36 a of the middle portion 3 b and the upper surface 36 b of the lower portion 3 c.
  • it is configured as an integrated space that communicates in the horizontal direction.
  • the film-forming gas sent from the gas supply pipe 21 is uniformly dispersed in the horizontal direction in the space 31, and the first hole 3 3 is formed through the first gas flow path 32. Head to.
  • the film-forming gas sent from the gas supply pipe 22 flows into the space 41 via the second gas flow path 42 and is uniformly dispersed in the space 41 in the horizontal direction. Head to the second hole 43. That is, the two kinds of film forming gases flowing through the gas supply pipes 21 and 22 independently go toward the wafer W independently of each other without mixing in the shower head main body 30 and become the first in the processing chamber. It is designed to mix.
  • Such a gas shower head 3 is called a matrix type.
  • a first deposition gas (T i Cl 4 ) supply source 2 la is connected via a valve V 2.
  • a film forming gas (NH 3 ) supply source 22a is connected.
  • the first and second film-forming gas supply sources 21a and 22a store source gases as respective film-forming components.
  • the first film-forming gas supply source 2 la for example, vaporizes each liquid source using a carrier gas into a vapor during a film-forming process, and converts this vapor into a gas shutter via a gas supply pipe 21. 3 is configured to send.
  • the second film-forming gas supply source 22a is configured to send the vapor of the second film-forming gas to the gas shield 3 via the gas supply pipe 22, for example, during the film-forming process.
  • the gas shower head 3 is assembled prior to the film forming process on the wafer W. This is an operation of joining three metal plates forming the closure head body 30 disassembled for performing, for example, cleaning. First, for example, outside the chamber 11, the upper part 3a, the middle part 3b, and the lower part 3c are brought into close contact with each other in a predetermined direction and position.
  • step S1 the temporarily fixed gas shower head 3 is mounted at a predetermined position in the chamber 11, and nitrogen gas is supplied into the chamber 11 at, for example, 3600 cc / min from a nitrogen gas supply unit (not shown). together, the pressure 1. adjustment of exhaust flow rate so that the 33322 X 10 2 P a (l T orr) is performed.
  • the heating in the chamber 11 is started using the first heater 14 and the second heater 23.
  • nickel is bonded to each other, and metal diffusion bonding proceeds on the extreme surface layer while filling the minute gaps at the joint surfaces Pl and P2.
  • the heating is continued as it is until the bonding surface P1 or the bonding surface P2 obtains a bonding force that does not separate.
  • the assembly of the gas shower head 3 is completed.
  • the joining surfaces Pl and P2 have a predetermined bonding force.
  • the area of the joint surface P 2 (the area of the surface of the convex portion 4 1 b on the lower surface 36 a of the middle portion 3 b) is 50 cm 2 or more preferably When it is 70 cm 2 or more, it is preferable to perform heating at 500 ° C. or more, preferably 500 ° C. (up to 550 ° C. (all at the bonding surface) for 12 hours. Subsequently, a film forming process is performed on the wafer W.
  • the gate valve 16 is opened, a transfer arm (not shown) enters the inside of the champ 11, and the wafer W is moved from the transfer ham to the lift bin 17. Thereafter, the lift pins are lowered and the wafer W is mounted on the center of the mounting table 12, and the film forming process in step S3 is started.
  • the temperature of the wafer W is increased until the surface temperature of the wafer W reaches a predetermined process temperature, for example, 450 ° C. to 700 ° C., by the heater 14 and the second heater 23.
  • valves V2 and V3 are opened to start supplying the film forming gas to the gas shower head 3.
  • the control unit (not shown) l 4 so that the gas and NH 3 gas is directed toward the head 3 to the gas shower at a predetermined flow rate, the flow rate regulation of each film forming gas via a flow control means (not shown), for example.
  • the T i C 14 gas and the NH 3 gas are uniformly dispersed without being mixed with each other while going downward in each flow path, and the first Through the holes 33 and the second holes 43, the wafer W is uniformly supplied to the entire surface of the wafer W.
  • Each film forming gas is decomposed by receiving thermal energy radiated from the wafer W in the vicinity of the surface of the wafer W. Then, on the surface of the wafer W, a thin film of TiN is formed by a chemical vapor reaction using thermal energy.
  • the valves V2 and V3 are closed, the supply of the deposition gas is stopped, and the heating by the first heater 14 is stopped, and a predetermined post-process in the chamber 11 is performed. Done. After that, the wafer W is unloaded in the reverse order of the loading.
  • the gas shower head 3 supplies a cleaning gas, for example, a C 1 F 3 gas sent from a gas supply source (not shown) into the chamber 11 after performing a predetermined number of film forming processes, for example.
  • the unnecessary film formed on the substrate is removed (cleaned) (step S4).
  • the gas shower head 3 is disassembled (disassembled) again to clean the inside (step S5).
  • the dismantling process of this gas shower head 3 is basically The steps are performed in the reverse order of the assembling process described in steps S1 and S2.
  • the gas shower head 3 is taken out of the chamber 11 and the bolts 34a and 34b are loosened, for example, by about l mm more than in the case of the temporary fixing in the step S1.
  • the bonding force at the joining surfaces P 1 and P 2 is weakened, and the metal plates forming the shower head body 30 are separated from each other. .
  • the heating conditions at this time are almost the same as those in step S2, but the heating temperature is preferably the same or slightly higher than that at the time of assembly.
  • the joining heating temperature during assembly was 500 ° C., it would be 500 ° C. or higher during disassembly, and in particular, 550 ° C. . It is preferred to be C or more.
  • the present embodiment since a plurality of metal surfaces constituting the gas shower head 3 (shower head main body 30) are chemically bonded by heating, for example, mechanical
  • the gaps between the metal surfaces (joining surfaces) that could not be eliminated by the bonding, that is, the gaps due to minute unevenness of the metal surfaces (joining surfaces) that could not be eliminated by mechanical polishing have been significantly reduced. Therefore, in the flow path of the film-forming gas formed across the joint surface of each metal plate, gas leakage at the joint surface can be completely suppressed. For this reason, mixing of different types of film forming gases within the gas shower head 3 can be suppressed, and generation of reaction products due to the mixing can be completely suppressed.
  • the mixture of the film forming gases is completely prevented, and each film forming gas is formed according to the arrangement of the holes 3 2 (32 a, 32 b) of the gas shower head 3. It can be uniformly supplied with high precision over the entire surface of the wafer W. Thereby, the in-plane uniformity of the thin film is improved. Further, since the generation of reaction products in the gas shower head 3 is suppressed, the cause of generation of particles is eliminated. This completely eliminates the risk of contamination by particles on the wafer W, and also has the effect of improving product yield. Further, in the present embodiment, since it is not necessary to use brazing material or welding for joining the metal surfaces, the joining surfaces can be easily separated in the same procedure as the assembly of the gas shower head 3. Thereby, for example, maintenance work such as cleaning of each gas flow path formed in the gas shower head 3 can be easily performed.
  • both the steps of assembling and disassembling the gas shower head 3 are performed in the chamber 11 for performing the film forming process, but these operations are provided separately from the chamber 11, for example. It may be performed in a heating furnace or the like. As a result, maintenance time can be significantly reduced, the drive rate of the device is improved, and the product yield is also improved.
  • the metal plate constituting the gas shower head 3 may be made of a metal other than nickel as long as the metal plate does not react with the film forming gas and can be subjected to metal diffusion bonding and separation by heating. For example, the same effects can be obtained with aluminum and its alloys, or nickel- and chromium-based alloys.
  • the plurality of metal plates need not all be of the same type of metal, as long as they have the same effect. Specifically, for example, a combination of a nickel metal plate and an aluminum metal plate can be adopted.
  • the heater used for heating in assembling and disassembling the gas shower head 3 may be any one of the first heater 14 and the second heater 23.
  • the configuration of the shower head body 30 is not limited to the above-described embodiment.
  • the same effect as that of the above-described embodiment can be obtained also by the shear head body 5 shown in FIG. 6 used for forming a Ti film or a TiN film.
  • the configuration of the shower head body 5 will be briefly described.
  • the shower head body 5 is also composed of a plurality of, for example, three-stage metal plates. These metal plates are referred to as an upper section 5a, a middle section 5b, and a lower section 5c in order from the top. In this case, the respective bonding surfaces Ql and Q2 are closely adhered by metal diffusion bonding.
  • the three-step metal plate can be fixed by bolts 50 penetrating from the lower surface side of the lower part 3c to the upper part 3a.
  • a space 51 is formed by forming a recess on the upper surface of the middle part 5b.
  • a space 61 is formed in which a recess is formed on the lower surface of the middle section 5b.
  • a large number of first gas passages 52 communicating from the space 51 to the lower part 5c are connected to the middle part 5b, and are communicated from the space 61 to the upper part 5a without communicating with the space 51.
  • a second gas flow path 62 and a second gas flow path are respectively formed.
  • first holes 53 communicating with the first gas flow path 52 and a number of second holes 63 communicating with the space 61 are formed, respectively. ing.
  • the first holes 53 and the second holes 63 are arranged, for example, in a staggered manner.
  • a gas supply pipe 54 for supplying a first deposition gas and a gas supply pipe 64 for supplying a second deposition gas are connected to the upper surface of the upper section 5a. Further, in the upper section 5a, a third gas flow path 55 connecting the gas supply pipe 54 and the space 51 and a gas supply pipe 64 and the second flow path 62 are connected. A fourth gas flow path 65 is formed. Therefore, the first film forming gas is supplied to the wafer W through the path of the gas supply pipe 54 ⁇ the third gas flow path 55 ⁇ space 51 ⁇ the first gas flow path 52 2 the first hole 53.
  • the second film-forming gas is supplied to the wafer through a path of gas supply pipe 64 ⁇ fourth gas flow path 65 ⁇ second gas flow path 62 ⁇ space 61 ⁇ second hole 63. It is supplied to W, and each does not mix in the shower head body 5.
  • the metal used for the shower head body 5 is the same as in the above-described embodiment. Therefore, each of the joining and detachment steps by heating can be performed under the same conditions as in the above-described embodiment. Examples>
  • a set of nickel test pieces was prepared, and a test was conducted to examine the relationship between the bonding strength and the heating temperature. .
  • the contact area between the test pieces used in this test was 25 cm 2 .
  • the film formation device of the present embodiment was used. The pressure in the chamber in the deposition apparatus is maintained is supplied nitrogen gas at 3 6 0 0 cc / min flow rate to 1. 3 3 3 2 2 X 1 0 2 P a (1 T orr) The test was performed with a heating time of 12 hours.
  • FIG. 5 is a characteristic diagram showing the results of this test. As shown in Fig. 5, it can be seen that the bonding force of nickel sharply increases when the temperature of the test piece is 450 ° C or higher. Note that came with the binding force ⁇ indicated by one-dot chain line, preferably the area of the joint surface [rho 1 is 5 0 cm 2 or more in a gas shower heads 3 of the present embodiment is 7 0 cm 2 or more, This indicates a bonding force at which the joining surface P1 does not separate. It has been confirmed that the metal surfaces thus diffusion-bonded are connected with a high bonding force, that is, the minute gaps on the bonding surface are greatly reduced.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Description

明 細 書 ガスシャワーへッ ド、 成膜装置及び成膜方法 技 術 分 野
本発明は、 半導体ウェハ等の基板に対してガスの供給を行うガスシャワーへッ ド、 当該ガスシャワーへッドを用いて前記基板の表面に成膜を行う成膜装置及び 成膜方法に関する。 背 景 技 術
半導体装置の製造プロセスの一つに、 C V D (Chemical vapor deposition ) 処理により被処理体上に成膜を行うプロセスがある。 この成膜プロセスを行う装 置の一つに、 枚葉式の成膜装置がある。 この成膜装置は、 例えば内部に半導体ゥ ェハ (以下ウェハと略す) を載置するための載置台を有する処理容器と、 当該載 置台と対向して設けられウェハ表面に向けて成膜ガスの供給を行うガスシャワー ヘッドと、 を備えている。 このシャワーヘッドには、 複数種の成膜ガスが互いに 混じらないように且つ横方向に拡散されてウェハ表面に均一に供給されるように、 ガス流路が形成されている。 また、 シャワーヘッ ドは、 金属板 (金属製の拡散 板) を例えば三段に積み重ねて構成される。 これら金属板は、 例えばボルトにて 互いに固定され且つ処理容器に取り付けられている。 上面側から供給される成膜 ガスは、 三段の金属板内を貫通する流路を下方に向かって流れ、 下端面に形成さ れた多数の孔部を介してウェハの表面全体に均一に供給される。 ガスシャワーへ ッドには、 複数種の成膜ガスが同時に供給されるようになっている。 例えばチタ ンナイ トライ ド (T i N ) を成膜するために、 T i C 1 4 ガスと N H 3 ガスとが、 互いに混じらないようにガスシャワーへッド内を通過して処理容器内に供給され ο
しかしながら、 上述したような複数種の成膜ガスを供給するためのガスシャヮ —へッ ドには、 以下のような問題がある。
ネジ止めにより固定される各段の金属板の接触面 (接合面) P 2には、 図 7に 示すように、 機械的研磨では解消し得ない微小な凹凸がある。 このため、 ネジ止 めをしても完全に密着することはなく、 図 8に示すように、 数 zmのごく微小な 隙間が生じてしまう。 従って、 この隙間を介して、 T i C l 4 ガスと N H 3 ガス とが混じり合ってしまうことがあり、 この場合にガスシャワーへッド内で不所望 の生成物が生じることがある。
即ち、 両成膜ガスは熱エネルギーにより反応を起こすため、 通常はその裏面側 から加熱されるウェハの表面近傍で反応が起こるのであるが、 ガスシャヮ一へヅ ドとウェハとは接近しているため、 ウェハから放射される熱によりガスシャワー へッドが加熱されることにより、 両成膜ガスの一部がガスシャワーへヅド内で反 応してしまうのである。 こうして生じた反応生成物は、 パーティクルの原因とな るおそれがある。
一方、 拡散板の接合時に、 当該拡散板の接合面にろう材を塗布しておくことで 前記隙間の発生を防ぐという手法もある。 しかしながら、 この手法を採ると、 拡 散板内の流路近傍部位でろう材と成膜ガスとが反応し、 その反応生成物がパ一テ ィクルとなるおそれがある。 具体的には、 上述構成の装置において、 例えば A g、 C u、 Z n等のガスシャワーヘッドの構成母材以外のろう材を用いた場合に、 成 膜ガス中の C 1や F等がろう材と反応し、 反応生成物が発生するおそれがある。 また、 ろう材を用いると、 各拡散板を分解することが困難となる。 このため、 洗 浄作業を行う場合に不便であるという問題もある。 発 明 の 要 旨
本発明はこのような事情に基づいてなされたものであり、 その目的は、 複数の 金属部材を重ね合わせることによって構成され、 基板に対して複数種の成膜ガス を供給可能なガスシャワーへッドにおいて、 各金属部材の接触面間に生じる隙間 の存在によって異なる種類の成膜ガスが混じり合うことを防ぐ技術を提供するこ とにある。 本発明の他の目的は、 前記ガスシャワーヘッ ドを成膜装置に適用して パーティクルの発生を抑えることにある。
本発明は、 基板の表面に対向して設けられると共に前記基板と対向する面に多 数の孔部が設けられ、 ガス供給路から送られる複数種の成膜ガスをこれら孔部を 介して前記基板に同時に供給するガスシャワーへッドにおいて、 複数の金属部材 を有し、 当該複数の金属部材を上下に重ね合わせた状態で所定の温度条件で加熱 することにより各金属部材の接触面同士が局所的に金属拡散接合されているシャ ヮ一へッド本体と、 前記シャワーへッド本体内の前記接触面を横切るように貫通 し、 且つ、 成膜ガスの種類毎に各々が混じり合うことのないように独立して形成 される複数のガス流路と、 を備え、 前記温度条件は、 その後の再加熱により、 局 所的に金属拡散接合された部分は剥離可能な温度条件であることを特徴とするガ スシャワーへッドである。
本発明によれば、 ガスシャワーへッドを構成する金属部材の接触面同士を加熱 により局所的に化学的に結合させているので、 当該接合面において、 機械的な結 合では十分に解消し得なかった微小な凹凸により形成される微小な隙間が、 顕著 に低減されている。 従って、 各ガス流路におけるガス漏れが抑えられると共に、 ガスシャワーへッド内で異なる成膜ガス同士が混じり合って不所望の反応生成物 が生じることを防ぐことができる。
例えば、 複数の金属部材は、 ニッケルまたはニッケル合金からなる。 特に好ま しくは、 複数の金属部材は、 ニッケルからなる。
また、 本発明は、 基板を載置するための載置台を有する処理容器と、 前記載置 台に載置される基板を加熱するための加熱部と、 前記処理容器に設けられた前記 特徴を有するガスシャワーへッドと、 を備えたことを特徴とする成膜装置である また、 本発明は、 処理容器内の載置台に載置された基板に対して、 当該基板に 対向するガスシャワーへッドから成膜ガスを供給して成膜処理を行う成膜方法に おいて、 ガスシャワーへッドを構成する複数の金属部材を重ね合わせた状態で、 これを所定の温度条件で加熱して、 各金属部材の接触面同士を局所的に金属拡散 接合するガスシャワーへヅドの組み立て工程と、 前記ガスシャワーへッドを介し て複数種の成膜ガスを当該シャワーへッド内で混ざらないように基板に供給し、 当該基板の表面に成膜処理を行う処理工程と、 を備え、 前記温度条件は、 その後 の再加熱により局所的に金属拡散接合された部分が分離可能な温度条件であるこ とを特徴とする成膜方法である。
好ましくは、 前記組み立て工程は、 複数の金属部材を重ね合わせて所定のトル クで押圧する押圧工程と、 その後ガスシャワーへッドを処理容器に装着する装着 工程と、 を含む。
前記押圧工程は、 例えば、 ネジ止めを行うことによって実施される。
また、 前記所定のトルクは、 好ましくは 1 5 k g / c m2 以上のトルク、 特に は略 3 0 k g / c m2 のトルクである。
例えば、 前記組み立て工程において、 ガスシャワーヘッドは、 基板を加熱する ための加熱部及びガスシャワーへッ ドに設けられた加熱部の少なくとも一方を用 いて加熱される。
前記組み立て工程の温度条件は、 好ましくは 5 0 0 °C以上、 特には 5 0 0 °C〜 5 5 0 °Cである。
また、 前記組み立て工程において、 前記温度条件は略 1 2時間継続されること が好ましい。
また、 前記処理工程の後、 ガスシャワーヘッドを加熱して複数の金属部材を互 いに分離する分離工程を更に含むことが好ましい。
この場合、 例えば、 前記分離工程において、 ガスシャワーヘッドは、 基板を加 熱するための加熱部及びガスシャワーへッドに設けられた加熱部の少なくとも一 方を用いて加熱される。
また、 好ましくは、 前記分離工程において、 ガスシャワーへッドは 5 5 0 °C以 上に加熱される。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明に係る成膜装置の一実施の形態を示す縦断面図である。
図 2は、 前記成膜装置に設けられるシャワーへッド本体の構成を示す縦断面図 である。
図 3は、 前記シャワーへッド本体を分解して示した縦断面図である。
図 4は、 本実施の形態における作用を示す工程図である。
図 5は、 本実施の形態の効果を確認するために行われた試験の結果を示す特性 図である。
図 6は、 本発明に係る成膜装置の他の実施の形態におけるシャワーへッド本体 の構成を示す縦断面図である。
図 7は、 従来の技術に係るガスシャワーへッドの課題について示す概略説明図 である。
図 8は、 従来の技術に係るガスシャワーへッドの課題について示す概略説明図 であ。。 発明を実施するための最良の形態
以下に、 本発明に係るガスシャワーへッドを適用した成膜装置の実施の形態を、 図 1〜図 3を参照しながら説明する。 1 1は、 例えばアルミニウムよりなる処理 容器を構成するチャンパである。 このチャンバ 1 1内には、 基板であるウェハ W を載置するためのウェハ Wより僅かに大きな円板状の載置台 1 2と、 この載置台 1 2を下方側で支持する支持体 1 3と、 が設けられている。 載置台 1 2内には、 例えば抵抗加熱体からなり加熱部を構成する第 1のヒ一夕 1 4が埋設されている。 第 1のヒータ 1 4は、 成膜処理時において、 例えばウェハ Wを全面に亘つて均等 に昇温させる。 或いは、 第 1のヒータ 1 4は、 後述するガスシャワーへッドの組 み立て及び分解の各作業時に、 ガスシャワーヘッドを所定温度に加熱する。 これ らの目的のために、 例えば成膜装置外に設けられる電力供給部 1 5が、 各用途に 応じて第 1のヒータ 1 4の温度制御を行うようになっている。
チャンバ 1 1の天井部には、 ガスシャワーへッ ド本体 3 0と当該ガスシャワー へッド本体 3 0の側方を支持するリッド 3 0 aと絶縁シール部材 3 0 cと石英フ イラ一 3 0 bとで構成されるガスシャワーへッド 3が設けられている。 後述する ように、 ガスシャワーヘッ ド本体 3 0は 3つの金属板 3 a、 3 b 3 cから構成さ れており、 金属板 3 aの外縁部が、 絶縁シール部材 3 0 cを介してリツド 3 0 a に支持されている。 絶縁シール部材 3 0 cは、 高周波電力供給時に、 チャンバ 1 1とガスシャワーへヅド 3とを絶縁するための部材であり、 例えば A l 2 03 等 で構成される。 一方、 ガスシャワーへッド本体 3 0の外周とチャンパ 1 1との間 には、 環状の石英フイラ一 3 O bが設けられている。 これにより、 チャンパ 1 1 のデッドスペースが埋め込まれ、 良好な成膜処理が可能となっている。
このガスシャワーヘッド 3は、 ガス供給路をなすガス供給管 2 1、 2 2に接続 されている。 ガスシャワーヘッド 3の下端面には、 多数の孔部 3 3、 3 4 (図 2 及び図 3参照) が形成されている。 これらの孔部を介して、 前記載置台 1 2上に 載置されるウェハ Wの表面に、 成膜ガスの供給が行われ得る。 また、 ガスシャヮ 一へッド 3の上面部には、 第 2のヒー夕 2 3が設けられている。 第 2のヒー夕 2 3は、 上述した第 1のヒー夕 1 4と同様に、 電力供給部 1 5によって温度制御さ れるように構成されている。 更にまた、 ガスシャワーヘッド 3には、 整合器 2 0 aを介して高周波電源部 2 0 bが接続されている。 これにより、 成膜処理時にお いて、 ウェハ Wに供給される成膜ガスがプラズマ化され、 成膜方法が促進され得 る。
チャンパ 1 1の側方には、 ウェハ Wの搬入出のためのゲートバルブ 1 6が設け られている。 載置台 1 2には、 ゲートパルプ 1 6を介して進入してきた図示しな い搬送アームとの間でウェハ Wの受け渡しを行えるように、 リフトピン 1 7 (実 際には例えば 3本ある) が突没自在に設けられている。 リフトピン 1 7の昇降は、 その下端部を支持する支持部材 1 7 aを介して、 昇降機構 1 7 bの働きにより行 われる。 また、 支持体 1 3の周囲には、 図 1に示すように、 排気口 1 1 aが形成 されている。 この排気口 1 l aには、 排気管 1 8及びバルブ V Iを介して、 真空 ポンプ 1 9が接続されている。
次に、 本実施の形態の要部であるシャワーヘッド本体 3 0について、 図 2及び 図 3を参照して説明する。 図 2は、 シャワーヘッド本体 3 0の全体構造を示す縦 断面図である。 シャワーヘッド本体 3 0は、 図 2に示すように、 例えばニッケル よりなる 3つの金属部材である金属板 3 a、 3 b、 3 cを上下に積み重ねて構成 されている。 各金属板 3 a、 3 b、 3 cの接触面 (接合面) は、 例えば機械加工、 機械研磨、 化学研磨または電解研磨等によって加工がなされている。 その表面粗 さは、 例えば R a 3 . 2〜0 . 2程度である。
図 3は、 これら三段の金属板 3 a、 3 b、 3 cを分解して示したものである。 各金属板を便宜的に上段部 3 a、 中段部 3 b、 下段部 3 cと呼ぶものとすると、 上段部 3 aと中段部 3 bとの接合面 P 1、 及び、 中段部 3 bと下段部 3 cとの接 合面 P 2が、 共に拡散接合により隙間なく接合されている。 上段部 3 aと中段部 3 bとの間には、 空間 3 1が形成されており、 中段部 3 bと下段部 3 cとの間に は、 空間 4 1が形成されている。 中段部 3 bには、 空間 3 1から下段部 3 cへと 貫通する多数の第 1のガス流路 3 2と、 空間 3 1とは連通せず空間 4 1と連通す る第 2のガス流路 4 2と、 が形成されている。 下段部 3 cには、 第 1のガス流路 3 2に連通する多数の第 1の孔部 3 3と、 空間 4 1に連通する多数の第 2の孔部 4 3とが形成されている。 また、 上段部 3 aと中段部 3 bとは、 ボルト 3 4 aに よっても固定 (ネジ止め) 可能とされている。 同様に、 中段部 3 bと下段部 3 c とは、 ボルト 3 4 bによっても固定が可能とされている。
上段部 3 aの上面には、 既述のように、 ガス供給管 2 1及びガス供給管 2 2が 夫々接続されている。 ガス供給管 2 1は空間 3 1に連通し、 ガス供給管 2 2は第 2のガス流路 4 2を介して空間 4 1へと連通している。
ここで、 空間 3 1及び空間 4 1の形状について、 図 3を参照しながら説明する c 空間 3 1は、 例えば、 中段部 3 bの上面に形成される円柱状の凹部 3 5 aと上段 部 3 aの下面 3 5 bとで囲まれる円柱状の空間であり、 横方向に連通する一体的 空間として構成されている。 空間 4 1は、 例えば、 中段部 3 bの下面 3 6 aに形 成される円柱状の多数の凸部 4 l bにより形成される。 すなわち、 各凸部 4 l b に隣接する空隙部 (溝部) が横方向に連通して、 空間 4 1は、 中段部 3 bの下面 3 6 aと下段部 3 cの上面 3 6 bとの間に、 横方向に連通する一体的空間として 構成されている。
これにより、 ガス供給管 2 1から送られてくる成膜ガスは、 空間 3 1にて横方 向に均一に分散され、 第 1のガス流路 3 2を介して第 1の孔部 3 3へと向かう。 一方、 ガス供給管 2 2から送られてくる成膜ガスは、 第 2のガス流路 4 2を介し て空間 4 1へと流入し、 空間 4 1内で横方向に均一に分散して、 第 2の孔部 4 3 へと向かう。 即ち、 ガス供給管 2 1及び 2 2をそれそれ流れる 2種類の成膜ガス は、 シャワーへヅド本体 3 0内で混じりあうことなしに、 独立してウェハ Wに向 かって、 処理室内で初めて混合するようになっている。 このようなガスシャワー ヘッド 3は、 マトリックスタイプと呼ばれている。
次いで、 ガス供給管 2 1、 2 2の上流側について説明する。 ガス供給管 2 1の 上流側には、 バルブ V 2を介して第 1の成膜ガス (T i C l 4 ) 供給源 2 l aが 接続されている。 また、 ガス供給管 2 2の上流側には、 ノ、'ルブ V 3を介して第 2 の成膜ガス (NH3 ) 供給源 22 aが接続されている。 第 1及び第 2の成膜ガス 供給源 2 1 a、 22 aには、 夫々の成膜成分であるソースガスが貯留されている。 第 1の成膜ガス供給源 2 l aは、 例えば成膜処理時に、 キャリアガスを用いて各 液体ソースを気化させて蒸気とし、 この蒸気をガス供給管 2 1を介してガスシャ ヮ一へッ ド 3に送るように構成されている。 第 2の成膜ガス供給源 22 aは、 例 えば成膜処理時に、 第 2の成膜ガスの蒸気をガス供給管 22を介してガスシャヮ —へヅド 3に送るように構成されている。
次に、 本発明の上述の実施の形態における作用について、 図 4に示す工程図に 沿って説明していく。 先ず、 ウェハ Wへの成膜処理に先立ち、 ガスシャワーへッ ド 3の組み立てが行われる。 これは、 例えば洗浄などを行うために分解されたシ ャヮーヘッド本体 30をなす 3つの金属板を接合する作業である。 まず、 例えば チャンバ 1 1の外部にて、 上段部 3 a、 中段部 3 b、 下段部 3 cを所定の向き及 び位置で密着させる。 そして、 上段部 3 aと中段部 3bとの間はボルト 34 aに て、 中段部 3 bと下段部 3 cとの間はボルト 34 bにて、 各箇所が例えば 15 k g/cm2 以上、 好ましくは略 30 kg/cm2 のトルクで仮止めされる (ステ ップ S 1) 。 そして、 仮止めされたガスシャワーへッド 3がチャンバ 1 1内の所 定位置に装着され、 チャンバ 1 1内に例えば図示しない窒素ガス供給手段から 3 600 c c/分で窒素ガスが供給されると共に、 圧力が 1. 33322 X 102 P a ( l T o r r) となるように排気流量の調節が行われる。 係る状態で、 第 1 のヒー夕 14及び第 2のヒ一夕 23を用いて、 チャンバ 1 1内の加熱が開始され る。 これにより、 シャワーヘッド本体 30内の上段部 3 a (の下面) と中段部 3 b (の上面) との接合面 P 1及び中段部 3 bの下面 36 aにおける凸部 4 1 bの 面と下段部 3 cの上面 36 bとの接合面 P 2において、 ニッケル同士が結合し、 当該接合面 P l、 P 2における微小な隙間を埋めながら、 極表層で金属拡散接合 が進行する。 例えばボル卜 34 a、 34 bを外しても接合面 P 1または接合面 P 2が分離しない程度の結合力を得られるまで、 そのまま加熱が継続される。 これ により、 ガスシャワーヘッド 3の組み立てが終了する。 具体的には、 接合面 P l、 P 2が所定の結合力を得ることが必要である。 例えば接合面 P 2の面積 (中段部 3 bの下面 36 aにおける凸部 4 1 bの面の面積) が 50 cm2 以上好ましくは 7 0 c m2 以上であるときには、 5 0 0 °C以上で好ましくは 5 0 0 ° (〜 5 5 0 °C の範囲で (いずれも接合面における温度) 1 2時間の加熱を行うことが好ましい。 続いて、 ウェハ Wに対して成膜処理が行われる。 先ずゲートバルブ 1 6が開い て、 図示されない搬送アームがチャンパ 1 1内へと進入し、 ウェハ Wが搬送ァ一 ムからリフトビン 1 7へと受け渡される。 しかる後、 リフトピンが下降してゥェ ハ Wが載置台 1 2の中央に載置され、 ステップ S 3の成膜処理工程が開始される。 この工程では、 先ず第 1のヒー夕 1 4及び第 2のヒ一夕 2 3により、 ウェハ Wの 表面温度が所定のプロセス温度例えば 4 5 0 °C〜7 0 0 °Cとなるまで昇温される。 また、 バルブ V Iが開いて、 チャンバ 1 1内が所定の真空度に維持されるように 排気口 1 1 aを介して真空ポンプ 1 9から排気が行われる。 しかる後、 バルブ V 2及び V 3が開いて、 ガスシャワーへッド 3への成膜ガスの供給が開始される。 このとき、 図示しない制御部が、 T i C l 4 ガス及び N H 3 ガスが所定の流量で ガスシャワーへッド 3に向かうように、 例えば図示しない流量調節手段を介して 各成膜ガスの流量調節を行う。
T i C 1 4 ガス及び N H 3 ガスは、 ガスシャワーヘッド 3内において、 各流路 内を下方側に向かいながら夫々混じり合うことなく均一に分散していき、 互い違 いに配置された第 1の孔部 3 3及び第 2の孔部 4 3を介して、 ウェハ Wの表面全 体に均等に供給される。 そして、 各成膜ガスは、 ウェハ Wの表面近傍にて当該ゥ ェハ Wから放射される熱エネルギーを受けて分解する。 そして、 ウェハ Wの表面 では、 熱エネルギーによる化学的気相反応により、 T i Nの薄膜が成形される。 所定時間経過後、 バルブ V 2及び V 3が閉じて成膜ガスの供給が停止され、 更に 第 1のヒ一夕 1 4による加熱が停止されて、 チャンバ 1 1内における所定の後ェ 程が行われる。 その後、 搬入時とは逆の順序で、 ウェハ Wの搬出が行われる。 ガスシャワーヘッド 3は、 例えば所定枚数の成膜処理を行った後で、 図示しな いガス供給源から送られるクリーニングガス例えば C 1 F 3 ガスをチャンバ 1 1 内に供給し、 チャンバ 1 1内に成膜された不要な膜の除去 (クリーニング) を行 う (ステップ S 4 ) 。
しかる後、 内部の洗浄を行うために、 ガスシャワーヘッ ド 3は再び解体 (分 解) される (ステップ S 5 ) 。 このガスシャワーヘッド 3の解体工程は、 基本的 にステップ S 1及び S 2にて説明した組み立て工程と逆の順序で行われるもので ある。 最初に、 ガスシャワーヘッド 3がチャンバ 1 1から取り出されて、 ステツ プ S 1における仮止めのときよりもボルト 3 4 a、 3 4 bを例えば l mm程度ゆ るませる。 そして、 再びガスシャワーヘッド 3がチャンバ 1 1内に戻されて加熱 されると、 接合面 P 1及び P 2における結合力が弱まり、 シャワーヘッド本体 3 0を構成する各金属板同士が脱離する。
このときの加熱条件は、 ステップ S 2と概ね同じであるが、 加熱温度について は、 組み立て時よりも同じか僅かに高いことが好ましい。 上述した例と同様のシ ャヮ一へッド本体 3 0について言えば、 組み立て時の接合加熱温度が 5 0 0 °Cで あった場合、 分解時には 5 0 0 °C以上、 特には 5 5 0。C以上とすることが好まし い。 そして、 加熱が停止され、 冷却された後、 上段部 3 a、 中段部 3 b及び下段 部 3 cが夫々分離され、 チャンバ 1 1から取り出され、 ボルト 3 4 a及びボルト 3 4 bが夫々外されることで解体工程が完了する。
このように、 本実施の形態によれば、 ガスシャワーヘッド 3 (シャワーヘッド 本体 3 0 ) を構成する複数の金属面が加熱により化学的に結合されているため、 例えばネジ止め等の機械的な結合によっては解消できなかった金属面 (接合面) 間の隙間、 即ち、 機械的研磨では解消し得なかった金属面 (接合面) の微小な凹 凸による隙間、 が顕著に低減されている。 従って、 各金属板の接合面を横断して 形成される成膜ガスの流路において、 前記接合面でのガス漏れを完全に抑えるこ とができる。 このため、 ガスシャワーヘッド 3内で異なる種類の成膜ガス同士が 混じり合うことが抑えられると共に、 この混じり合いに伴う反応生成物の発生を も完全に抑えることができる。
即ち、 本実施の形態では、 上記成膜ガスの混じり合いが完全に防がれて、 各成 膜ガスはガスシャワーヘッド 3の孔部 3 2 ( 3 2 a, 3 2 b ) の配列に従って、 ウェハ W表面上の全体に高い精度で均一に供給され得る。 これにより、 薄膜の面 内均一性が向上する。 更に、 ガスシャワーヘッド 3内における反応生成物の発生 が抑えられるため、 パーティクルの発生原因が消滅する。 これにより、 ウェハ W 上のパーティクルによる汚染のおそれが完全になくなり、 製品の歩留まりが向上 するという効果もある。 更に本実施の形態では、 金属面の接合にろう材または溶接等を用いる必要もな いため、 ガスシャワーヘッド 3の組み立てと同様の手順で、 簡易に接合面を分離 することができる。 これにより、 例えばガスシャワーヘッド 3内に形成されてい る各ガス流路の洗浄等のメンテナンス作業を容易に行うことができる。
なお、 本実施の形態では、 ガスシャワーヘッド 3の組み立て及び解体のいずれ の工程も、 成膜処理を行うチャンバ 1 1内で行われるが、 これらの作業は例えば チャンバ 1 1とは別個に設けた加熱炉等にて行なわれてもよい。 これにより、 メ ンテナンス時間を大幅に低減することができ、 装置の駆動率が向上し、 製品の歩 留まりも向上する。 また、 ガスシャワーヘッド 3を構成する金属板は、 成膜ガス と反応することがなく且つ加熱による金属拡散接合及び分離が可能な金属であれ ば、 ニッケル以外の金属で構成されてもよい。 例えば、 アルミニウム及びその合 金、 或いはニッケル、 クロム系の合金等であっても同様の効果を得ることができ る。 更にまた、 同様の効果を奏するものである限り、 複数の金属板は全て同じ種 類の金属である必要はない。 具体的には、 例えばニッケル製の金属板とアルミ二 ゥム製の金属板との組み合わせ等が採用可能である。 また、 ガスシャワーヘッド 3の組み立て及び解体における加熱に際して使用されるヒー夕は、 第 1のヒータ 1 4、 第 2のヒー夕 2 3のいずれか一方であってもよい。
また、 シャワーヘッド本体 3 0の構成は、 上記実施の形態のものに限定される ものではない。 例えば T i膜或いは T i N膜等の成膜に用いられる図 6に示すシ ャヮ—へッド本体 5によっても、 上述実施の形態と同様の効果を得ることが可能 である。 以下シャワーヘッド本体 5の構成について簡単に説明する。 シャワーへ ッド本体 5についても、 複数例えば三段の金属板からなる。 これら金属板を上側 から順に上段部 5 a、 中段部 5 b及び下段部 5 cと呼ぶものとする。 この場合、 夫々の接合面 Q l、 Q 2は、 金属拡散接合にて密着されている。 これに加えて、 三段の金属板は、 下段部 3 cの下面側から上段部 3 aまで貫通するボルト 5 0に よっても、 固定が可能とされている。 上段部 5 aと中段部 5 bとの間には、 中段 部 5 bの上面に凹部を形成してなる空間 5 1が形成されている。 中段部 5 bと下 段部 5 cとの間には、 中段部 5 bの下面に凹部を形成してなる空間 6 1が形成さ れている。 中段部 5 bには、 空間 5 1から下段部 5 cへと連通する多数の第 1のガス流路 5 2と、 空間 5 1には連通せず空間 6 1から上段部 5 aへと連通する第 2のガス 流路 6 2と、 が夫々形成されている。 下段部 5 cには、 第 1のガス流路 5 2と連 通する多数の第 1の孔部 5 3と、 空間 6 1と連通する多数の第 2の孔部 6 3とが 夫々形成されている。 第 1の孔部 5 3と第 2の孔部 6 3とは、 例えば互い違いと なるように配列されている。
上段部 5 aの上面には、 第 1の成膜ガスを供給するガス供給管 5 4と第 2の成 膜ガスを供給するガス供給管 6 4とが接続されている。 また、 上段部 5 a内には、 ガス供給管 5 4と空間 5 1とを連通させる第 3のガス流路 5 5と、 ガス供給管 6 4と第 2の流路 6 2とを連通させる第 4のガス流路 6 5と、 が形成されている。 従って第 1の成膜ガスは、 ガス供給管 5 4→第 3のガス流路 5 5→空間 5 1→第 1のガス流路 5 2 第 1の孔部 5 3という経路でウェハ Wへと供給され、 第 2の 成膜ガスは、 ガス供給管 6 4→第 4のガス流路 6 5→第 2のガス流路 6 2→空間 6 1→第 2の孔部 6 3という経路でウェハ Wへと供給され、 各々はシャワーへッ ド本体 5内で混じり合うことがない。
なお、 シャワーヘッド本体 5に用いられる金属は、 上述実施の形態と同様であ る。 このため、 加熱による接合、 離脱の各工程についても、 上述の実施の形態と 同様の条件下で行うことが可能である。 ぐ実施例 >
上述実施の形態における加熱条件とニッケル同士の結合力との関係を確認する ため、 一組のニッケル製の試験片を用意して、 両者の結合力と加熱温度との関係 を調べる試験を行った。 この試験において用いた試験片同士の接触面積は、 2 5 c m2 であった。 加熱装置としては、 本実施の形態の成膜装置を使用した。 また、 当該成膜装置におけるチャンバ内の圧力は、 窒素ガスが 3 6 0 0 c c /分の流量 で供給されて 1 . 3 3 3 2 2 X 1 0 2 P a ( 1 T o r r ) に維持され、 更に加熱 時間が 1 2時間とされて試験が行われた。
図 5は、 この試験の結果を示す特性図である。 図 5に示すように、 ニッケルの 結合力は、 試験片の温度が 4 5 0 °C以上において急激に上昇することが分かる。 なお、 図中一点鎖線で示される結合力 αは、 本実施の形態のガスシャワーヘッ ド 3において接合面 Ρ 1の面積が 5 0 c m2以上好ましくは 7 0 c m2以上であると きに、 接合面 P 1が分離しない結合力を示すものである。 このように拡散接合さ れた金属面同士は、 高い結合力で結ばれる、 すなわち、 接合面の微小な隙間が大 幅に低減されることが確認できた。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 基板の表面に対向して設けられると共に前記基板と対向する面に多数の 孔部が設けられ、 ガス供給路から送られる複数種の成膜ガスをこれら孔部を介し て前記基板に同時に供給するガスシャワーへッドにおいて、
複数の金属部材を有し、 当該複数の金属部材を上下に重ね合わせた状態で所定 の温度条件で加熱することにより各金属部材の接触面同士が局所的に金属拡散接 合されているシャワーへッド本体と、
前記シャワーヘッド本体内の前記接触面を横切るように貫通し、 且つ、 成膜ガ スの種類毎に各々が混じり合うことのないように独立して形成される複数のガス 流路と、
を備え、
前記温度条件は、 その後の再加熱により局所的に金属拡散接合された部分が分 離可能な温度条件である
ことを特徴とするガスシャワーへッド。
2 . 複数の金属部材は、 ニッケルまたはニッケル合金からなる
ことを特徴とする請求項 1に記載のガスシャワーへッド。
3 . 複数の金属部材は、 ニッケルからなる
ことを特徴とする請求項 2に記載のガスシャワーへッド。
4 . 基板を載置するための載置台を有する処理容器と、
前記載置台に載置される基板を加熱するための加熱部と、
前記処理容器に設けられた請求項 1乃至 3のいずれかに記載のガスシャワーへ ッドと、
を備えたことを特徴とする成膜装置。
5 . 処理容器内の載置台に載置された基板に対して、 当該基板に対向するガ スシャワーへッドから成膜ガスを供給して成膜処理を行う成膜方法において、 ガスシャワーへッドを構成する複数の金属部材を重ね合わせた状態で、 これを 所定の温度条件で加熱して、 各金属部材の接触面同士を局所的に金属拡散接合す るガスシャワーへッドの組み立て工程と、
前記ガスシャワーへッドを介して複数種の成膜ガスを当該シャワーへッド内で 混ざらないように基板に供給し、 当該基板の表面に成膜処理を行う処理工程と、 を備え、
前記温度条件は、 その後の再加熱により局所的に金属拡散接合された部分が分 離可能な温度条件である
ことを特徴とする成膜方法。
6 . 前記組み立て工程は、
複数の金属部材を重ね合わせて所定のトルクで押圧する押圧工程と、 その後ガスシャワーへッドを処理容器に装着する装着工程と、
を含むことを特徴とする請求項 5に記載の成膜方法。
7 . 前記押圧工程は、 ネジ止めを行うことによって実施される
ことを特徴とする請求項 6に記載の成膜方法。
8 . 前記所定のトルクは、 1 5 k g/ c m2 以上のトルクである
ことを特徴とする請求項 6または 7に記載の成膜方法。
9 . 前記所定のトルクは、 略 3 0 k g/ c m2 のトルクである
ことを特徴とする請求項 8に記載の成膜方法。
1 0 . 前記組み立て工程において、 ガスシャワーへッ ドは、 基板を加熱する ための加熱部及びガスシャワーへッドに設けられた加熱部の少なくとも一方を用 いて加熱される
ことを特徴とする請求項 5乃至 9のいずれかに記載の成膜方法。
11. 前記組み立て工程の温度条件は、 500°C以上である ことを特徴とする請求項 5乃至 10のいずれかに記載の成膜方法。
12. 前記組み立て工程の温度条件は、 500°C〜 550°Cである ことを特徴とする請求項 11に記載の成膜方法。
13. 前記組み立て工程において、 前記温度条件は略 12時間継続される ことを特徴とする請求項 11または 12に記載の成膜方法。
14. 前記処理工程の後、 ガスシャワーヘッドを加熱して複数の金属部材を 互いに分離する分離工程
を更に含むことを特徴とする請求項 5乃至 13のいずれかに記載の成膜方法。
15. 前記分離工程において、 ガスシャワーヘッドは、 基板を加熱するため の加熱部及びガスシャワーへッドに設けられた加熱部の少なくとも一方を用いて 加熱される
ことを特徴とする請求項 14に記載の成膜方法。
16. 前記分離工程において、 ガスシャワーヘッドは、 550°C以上に加熱 される
ことを特徴とする請求項 14または 15に記載の成膜方法。
PCT/JP2003/001890 2000-06-21 2003-02-20 Tete d'aspersion de gaz, dispositif et procede de formation d'un film Ceased WO2003071003A1 (fr)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/504,989 US20050255241A1 (en) 2000-06-21 2003-02-20 Gas supply device and treating device
KR1020047012751A KR100633892B1 (ko) 2002-02-20 2003-02-20 가스 샤워 헤드, 성막 장치 및 성막 방법

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002-43483 2002-02-20
JP2002043483A JP4288036B2 (ja) 2002-02-20 2002-02-20 ガスシャワーヘッド、成膜装置及び成膜方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2003071003A1 true WO2003071003A1 (fr) 2003-08-28

Family

ID=27750527

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2003/001890 Ceased WO2003071003A1 (fr) 2000-06-21 2003-02-20 Tete d'aspersion de gaz, dispositif et procede de formation d'un film

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP4288036B2 (ja)
KR (2) KR100633892B1 (ja)
CN (1) CN1250767C (ja)
WO (1) WO2003071003A1 (ja)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5044931B2 (ja) * 2005-10-31 2012-10-10 東京エレクトロン株式会社 ガス供給装置及び基板処理装置
KR100866912B1 (ko) 2007-05-31 2008-11-04 주식회사 마이크로텍 화학기상증착장비
US20080314311A1 (en) * 2007-06-24 2008-12-25 Burrows Brian H Hvpe showerhead design
US7807222B2 (en) * 2007-09-17 2010-10-05 Asm International N.V. Semiconductor processing parts having apertures with deposited coatings and methods for forming the same
JP2009224590A (ja) * 2008-03-17 2009-10-01 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
JP4731580B2 (ja) * 2008-03-27 2011-07-27 東京エレクトロン株式会社 成膜方法および成膜装置
KR101412034B1 (ko) * 2008-06-18 2014-06-26 주식회사 원익아이피에스 가스분사조립체 및 이를 이용한 박막증착장치
KR101155291B1 (ko) * 2010-02-22 2012-06-12 주식회사 테스 건식식각장치 및 이를 구비한 기판처리시스템
JP6115244B2 (ja) * 2013-03-28 2017-04-19 東京エレクトロン株式会社 成膜装置
WO2016154052A1 (en) * 2015-03-25 2016-09-29 Applied Materials, Inc. Chamber components for epitaxial growth apparatus
US10297458B2 (en) * 2017-08-07 2019-05-21 Applied Materials, Inc. Process window widening using coated parts in plasma etch processes
US11371148B2 (en) * 2020-08-24 2022-06-28 Applied Materials, Inc. Fabricating a recursive flow gas distribution stack using multiple layers

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5595606A (en) * 1995-04-20 1997-01-21 Tokyo Electron Limited Shower head and film forming apparatus using the same
JPH10226885A (ja) * 1997-02-17 1998-08-25 Ebara Corp ガス噴射ヘッド
JPH10261866A (ja) * 1997-03-21 1998-09-29 Tokyo Univ 分離可能な接合構造物及びその分離方法
JP2000239837A (ja) * 1999-02-15 2000-09-05 Sony Corp 固相拡散接合されたスパッタリングターゲット組立体の分離方法
JP2001064777A (ja) * 1999-08-30 2001-03-13 Ebara Corp ガス噴射ヘッド
WO2001099171A1 (en) * 2000-06-21 2001-12-27 Tokyo Electron Limited Gas supply device and treating device

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5595606A (en) * 1995-04-20 1997-01-21 Tokyo Electron Limited Shower head and film forming apparatus using the same
JPH10226885A (ja) * 1997-02-17 1998-08-25 Ebara Corp ガス噴射ヘッド
JPH10261866A (ja) * 1997-03-21 1998-09-29 Tokyo Univ 分離可能な接合構造物及びその分離方法
JP2000239837A (ja) * 1999-02-15 2000-09-05 Sony Corp 固相拡散接合されたスパッタリングターゲット組立体の分離方法
JP2001064777A (ja) * 1999-08-30 2001-03-13 Ebara Corp ガス噴射ヘッド
WO2001099171A1 (en) * 2000-06-21 2001-12-27 Tokyo Electron Limited Gas supply device and treating device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2003247073A (ja) 2003-09-05
JP4288036B2 (ja) 2009-07-01
KR20040086392A (ko) 2004-10-08
KR100729874B1 (ko) 2007-06-18
KR100633892B1 (ko) 2006-10-13
CN1250767C (zh) 2006-04-12
KR20060079804A (ko) 2006-07-06
CN1533447A (zh) 2004-09-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20050255241A1 (en) Gas supply device and treating device
JP4816616B2 (ja) ガスシャワーヘッド、処理装置、処理方法及び処理装置のメンテナンス方法
JP6909034B2 (ja) バッフルプレートおよびシャワーヘッドアセンブリならびに対応する製造方法
TWI708315B (zh) 高溫基板底座模組及其元件
TWI743174B (zh) 用於電漿加強化學氣相沉積法加熱之噴淋頭的旋轉摩擦熔接胚料及製造噴淋頭組件之元件的方法
KR100776057B1 (ko) 가스 공급 장치 및 기판 처리 장치
US7697260B2 (en) Detachable electrostatic chuck
KR101012812B1 (ko) 반도체 공정 챔버 내에서 사용하기 위한 부품 및 그것을제조하는 방법
WO2003071003A1 (fr) Tete d'aspersion de gaz, dispositif et procede de formation d'un film
US20080202416A1 (en) High temperature ALD inlet manifold
US12486574B2 (en) Thermally controlled chandelier showerhead
US20060266852A1 (en) Shower head
JP2004307939A (ja) 熱処理装置
JP2023530411A (ja) シャワーヘッド分割冷却板
JPWO2007132824A1 (ja) 加熱装置
JP5337482B2 (ja) 薄膜製造装置
JP4937724B2 (ja) 基板載置台、基板載置台の製造方法、基板処理装置、流体供給機構
JP2010177267A (ja) 搬送トレー及びこの搬送トレーを用いた真空処理装置
CN117352444A (zh) 具有清扫机构的主轴和升降销驱动组件
WO2025174691A1 (en) Showerhead with improved supporting posts
TW202518662A (zh) 包封型金屬台座
WO2024128099A1 (ja) 成膜装置及び成膜方法

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): CN KR US

DFPE Request for preliminary examination filed prior to expiration of 19th month from priority date (pct application filed before 20040101)
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 20038006928

Country of ref document: CN

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020047012751

Country of ref document: KR

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 10504989

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020067012397

Country of ref document: KR