WO2001047657A1 - Bohrdecklage aus oder im wesentlichen aus einer metallfolie - Google Patents
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Definitions
- Drill cover layer made of or essentially from a metal foil
- the invention relates to a drill cover layer made of or essentially made of a metal foil for mechanical drilling of microfine holes, in particular in printed circuit board manufacture.
- drilling cover layers serve to reduce the burr and the course of the drill, to avoid pressure marks on the part of a hold-down device and to keep the cutting edges and spiral grooves of the drill clean.
- Known drilling cover layers of the type specified at the outset have the disadvantage that the drill (mechanical drills are now used down to a diameter of 0.1 mm) runs easily. This is due to the fact that the surface of the drill cover layer in question is either relatively smooth or has an irregular structure.
- the metal foils in question are regularly rolled, which in the rolling direction leads to a fairly uniform, but transversely to the rolling direction leads to an irregularly grooved microtopography.
- the invention is therefore based on the object of creating a well-proven drill cover layer made of a metal foil, in which even the finest mechanical drills largely do not run.
- the drill cover layer has an essentially direction-independent on at least one of its surfaces. ge microtopography with a roughness depth between 1 and 5 microns. This direction - independent and somewhat regular microtopography means that the drill has a maximum length of half the pitch of the elevations or the microtopography. Depressions can run.
- Claims 2-6 indicate advantageous configuration options for the relevant drilling cover layer, while claims 7 and 8 are directed to methods for producing the relevant microtopography.
- Fig. 1 is a greatly enlarged plan view of a section of an ideal drill hole layer according to the invention.
- Fig. 2 shows a greatly enlarged cross section through a drill cover layer according to the invention in a practical embodiment.
- the microtopography of a drill cover layer 2 ideally shows a pattern of immediately adjacent pyramids 4 of equal size with a base in the form of a regular polygon - here in the form of an equilateral triangle.
- a drill tip hitting it provided that it is only small enough to penetrate between pyramids which are adjacent to one another, is guided in the shortest possible way into the next recess 6 located in between.
- the largest possible aberration is therefore approximately half the tip spacing of the pyramids 4.
- a metal foil 8 which has on one surface a microtopography 10 consisting of more or less pyramidal, conical or dome-shaped elevations 12 that are essentially regular on all sides with recesses 14 in between ,
- the roughness is 16, d. H . the height of the elevations 12 relative to the depressions 14, between 1 and 5 ⁇ m, preferably between 2 and 4 ⁇ m and most suitably about 3 ⁇ m.
- Wells 14 in the microtopography 10 will be approximately 1 to 2 times the roughness depth 16.
- the drill guide Due to the reduced aberration during drilling with a drill cover layer according to the invention, the drill guide also improves overall, i. g. the holes are drilled with greater precision, since the drill only experiences a very slight bend at most. It is therefore generally possible to drill several layers of material lying on top of one another using a drill cover layer according to the invention and thus to increase productivity. On the other hand, multilayer circuit boards can be drilled with pinpoint accuracy using the smallest drill bits.
- the drill cover layer 2 consists of an aluminum alloy, most suitably an aluminum-magnesium or aluminum-manganese alloy, which, while having a low hardness and good machinability in relation to the drill wear, nevertheless has the required drill guide properties and, in addition, the preparation of long chips prevented on the drill.
- the microtopography 10 can be manufactured in various ways. This means that the relevant tall film find a correspondingly structured roller surface.
- the microstructure 4 can subsequently be produced by embossing, sandblasting - most suitably using pumice flour ("pumice”) -, micro-etching, electropolishing or the like. Appropriate processes are familiar to the metalworking specialist.
- the metal foil 8 expediently has a thickness between 0.05 and 0.6 mm, preferably between 0.1 and 0.4 mm and most preferably about 0.2 mm.
- the metal foil 8 of a drill cover layer 2 according to the invention can, however, as indicated by dashed lines in FIG. 2, if desired on a further foil 20 made of softer material, such as e.g. a polyethylene, to be laminated in order to avoid printing marks on the part of a hold-down device with even greater reliability.
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Abstract
Eine Bohrdecklage (2) aus oder im wesentlichen aus einer Metallfolie (8) zum mechanischen Bohren mikrofeiner Löcher, insbesondere in der Leiterplattenfertigung, kennzeichnet sich dadurch, dass die Metallfolie auf mindestens einer aussenliegenden ihrer Oberflächen eine im wesentlichen richtungsunabhängige Mikrotopographie (10) mit einer Rauhtiefe (16) zwischen 1 und 5 mu m, vorzugsweise zwischen 2 und 4 mu m und am zweckmässigsten von etwa 3 mu m aufweist. Diese Mikrotopographie erlaubt ein Verlaufen des Bohrers um maximal eine Strecke in der Grössenordnung dieser Rauhtiefe. Sie kann durch Walzen, Prägen, Sandstrahlen, Mikroätzen, Elektropolieren oder dergl. hergestellt werden. Gewünschtenfalls kann die betreffende Metallfolie (8) auf eine Folie (20) aus weicherem Material aufkaschiert sein.
Description
Bohrdecklage aus oder im wesentlichen aus einer Metallfolie
Die Erfindung betrifft eine Bohrdecklage aus oder im wesentlichen aus einer Metallfolie zum mechanischen Bohren mikrofeiner Löcher, insbesondere in der Leiterplattenfertigung .
Bohrdecklagen dienen bekanntermaßen dazu, Bohrgrat und Bohrerverlauf zu reduzieren, Druckmarken seitens eines Niederhalters zu vermeiden sowie die Schneiden und Spiralnuten des Bohrers sauber zu halten .
Bekannte Bohrdecklagen der eingangs angegebenen Art besitzen den Nachteil , daß der Bohrer (mittlerweile finden mechanische Bohrer bereits bis herab zu einem Durchmesser von 0 , 1 mm Anwendung) leicht verläuft . Dies ist darauf zurückzuführen, daß die betreffende Oberfläche der Bohrdecklage entweder verhältnismäßig glatt oder aber ungleichmäßig strukturiert ist . Die betreffenden Metallfolien v/erden regelmäßig gewal zt , was zwar in der Walzrichtung zu einer ziemlich gleichmäßigen, quer zur Walzrichtung j edoch zu einer unregelmäßig riefenförmigen Mikrotopographie führt .
Der Erfindung liegt von daher die A.ufgabe zugrunde, eine an sich bewährte Bohrdecklage aus einer Metallfolie zu schaffen, bei welcher ein Verlaufen selbst feinster mechanischer Bohrer wei- testgehend unterbleibt .
Diese Aufgabe ist gemäß Kennzeichen des Patentanspruchs 1 erfindungsgemäß dadurch gelöst , daß die Bohrdecklage auf mindestens einer ihrer Oberflächen eine im wesentlichen richtungsunabhängi-
ge Mikrotopographie mit einer Rauhtiefe zwischen 1 und 5 μm aufweist . Diese richtungsunabhängige und einigermaßen regelmäßige Mikrotopographie bewirkt, daß der Bohrer maximal erwa die Hälf te eines Teilungsabstandes der die Mikrotopographie bildenden Erhebungen bzw . Vertiefungen verlaufen kann .
Die Ansprüche 2 - 6 geben vorteilhafte Ausges taltungsmöglichkeiten der betreffenden Bohrdecklage an, während sich die Ansprüche 7 und 8 auf Verfahren zur Herstellung der betreffenden Mikrotopographie richten .
Nachfolgend wird ein Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Bohrdecklage anhand der Zeichnung genauer beschrieben . Von dieser zeigt
Fig . 1 eine stark vergrößerte Draufsicht auf einen Ausschnitt einer idealen Bohrdecklage nach der Erfindung und
Fig . 2 einen stark vergrößerten Querschnitt durch eine erfindungsgemäße Bohrdecklage in einer praktischen Ausführung .
Wie aus Fig . 1 ersichtlich, v/eist die Mikrotopographie einer erfindungsgemäßen Bohrdecklage 2 im Idealfall ein Muster unmittelbar aneinandergrenzender gleichgroßer Pyramiden 4 mit einer Grundfläche in Gestalt eines regelmäßigen Polygons - hier in Gestalt eines gleichseitigen Dreiecks - auf . Durch diese Topographie wird eine darauf auftreffende Bohrerspitze, sofern sie nur klein genug ist , zwischen aneinandergrenzen.de Pyramiden einzudringen, auf kürzestem Weg in die nächste dazwischenliegende Vertiefung 6 geleitet . Mithin beträgt die größtmögliche Aberration etwa die Hälfte des Spitzenabstands der Pyramiden 4 .
Die in Fig . 2 gezeigte Bohrdecklage 2 in einer praktischen Ausführungsform besteht zumindest im wesentlichen aus einer Metallfolie 8 , die auf einer ihrer Oberflächen eine Mikrotopographie 10 aus nach allen Seiten im wesentlichen regelmäßig aufeinanderfolgenden, mehr oder weniger pyramidenförmigen, konischen oder auch kalottenförmigen Erhebungen 12 mit dazwischenliegenden Vertiefungen 14 aufweist . Dabei beträgt die Rauhtiefe 16, d. h . die Höhe der Erhebungen 12 gegenüber den Vertiefungen 14 , zwischen 1 und 5 μm, vorzugsweise zwischen 2 und 4 μm und am zweckmäßigsten etwa 3μm . Der durchschnittliche Mittenabstand 18 der Erhebungen 12 bzw . Vertiefungen 14 in der Mikrotopographie 10 wird etwa das 1- bis 2-fache der Rauhtiefe 16, betragen .
Durch die mit einer erfindungsgemäßen Bohrdecklage verringerte Aberration beim Anbohren verbessert sich auch die Bohrerführung insgesamt, d . g . die Löcher werden mit höherer Präzision gebohrt, da der Bohrer nur allenfalls eine sehr geringe Biegung erfährt . Daher ist es in der Regel möglich, unter Verwendung einer erfindungsgemäßen Bohrdecklage mehrere Material lagen auf einanderlie- gend zu bohren und so die Produktivität zu erhöhen . Andererseits können Multilayer-Leiterplatten mit kleinsten Bohrern punktgenau gebohrt werden .
Zweckmäßigerweise besteht die Bohrdecklage 2 aus einer Aluminiumlegierung, am zweckmäßigsten einer Aluminium-Magnesium- oder Aluminium-Mangan-Legierung, die bei in be zug auf den Bohrerverschleiß wünschenswert geringer Härte und guter Zerspanbarkeit doch die zu fordernden Bohrerführungseigenschaften aufweist und darüber hinaus ein Ansetzten langer Späne an dem Bohrer verhindert .
Die Mikrotopographie 10 kann auf verschiedene Weise hergestellt werden . So kann bereits beim Fertigwalzen der betref fenden Me-
tallfolie eine entsprechend strukturierte Walzenoberfläche Verwendung finden. Andererseits kann die MikroStruktur 4 nachträglich durch Prägen, Sandstrahlen - am zweckmäßigsten mittels Bimsmehl ("Bimsen") -, Mikroätzen, Elektropolieren oder dergl. hergestellt werden. Entsprechende Verfahren sind dem Metallbearbeitungsfachmann geläufig.
Zweckmäßigerweise besitzt die Metallfolie 8 eine Dicke zwischen 0,05 und 0,6 mm, vorzugsv/eise zwischen 0,1 und 0,4 mm und am be sten von etwa 0,2 mm. Nicht zuletzt wegen der verbesserten Bohrerführung kann die Metallfolie 8 einer erfindungsgemäßen Bohrdecklage 2 jedoch, wie in Fig. 2 gestrichelt angedeutet, ge- wünschtenfalls auf eine weitere Folie, 20, aus weicherem Materi al, wie z.B. einem Polyethylen, aufkaschiert sein, um so mit noch größerer Zuverlässigkeit Druckmarken seitens eines Niederhalters zu vermeiden.
Claims
1. Bohrdecklage (2) aus oder im wesentlichen aus einer Metallfolie (8) zum mechanischen Bohren mikrofeiner Löcher, insbesondere in der Leiterplattenfertigung, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallfolie (8) auf mindestens einer außenliegenden ihrer Oberflächen eine im wesentlichen richtungsunabhängige Mikrotopographie (10) mit einer Rauhtiefe (16) im Be reich zwischen 1 und 5 μm aufweist.
2. Bohrdecklage (2) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Rauhtiefe (16) zwischen 2 und 4 μm und vorzugsweise etwa 3 μm beträgt.
3. Bohrdecklage (2) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Mikrotopographie (10) von im wesentlicher, pyramidenförmigen, konischen und/oder kalottenförmigen Erhebungen (12) oder Vertiefungen (14) gebildet wird.
4. Bohrdecklage (2) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallfolie (8) aus einer Aluminiumlegierung, vorzugsv/eise einer Aluminium-Magnesiun- oder einer A.luminium-Mangan-Legierung, besteht.
5. Bohrdecklage (2) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallfolie (8) eine Dicke zwischen 0,05 mm und 0,6 mm, vorzugsweise zwischen 0,1 mm un: 0,4 mm. und am zv/eckmäßigsten von etv/a 0,2 mm besitzt.
6. Bohrdecklage (2) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallfolie (8) auf eine Folie (20) aus weicherem Material, v/ie z.B. einem Polyethylen, aufkaschiert ist.
7. Verfahren zur Herstellung der Mikrotopographie (10) einer Bohrdecklage (2) nach einem der Ansprüche 1 - 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Mikrotopographie (10) durch Walzen mit entsprechend strukturierter Walzenoberfläche hergestellt wird.
8. Verfahren zur Herstellung der Mikrotopographie (10) einer Bohrdecklage (2) nach einem der Ansprüche 1 - 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Mikrotopographie (10) durch Prägen, Sandstrahlen - zweckmäßigerweise mittels Bimsmehl -, Mikroät- zen oder Elektropolieren hergestellt wird.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7914898B2 (en) * | 2003-12-09 | 2011-03-29 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Resin-coated metal plate for use in perforating printed-wiring board |
| CN103056918A (zh) * | 2012-12-21 | 2013-04-24 | 深圳市柳鑫实业有限公司 | 一种用于提高钻孔孔位精确度的铝片及制造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60155307A (ja) * | 1984-01-20 | 1985-08-15 | Fujitsu Ltd | プリント板の孔明方法 |
| EP0804055A2 (de) * | 1996-02-08 | 1997-10-29 | Showa Aluminum Corporation | Eintrittsplatte zum Bohren von kleinen Löchern, Verfahren zu ihrer Herstellung und Verfahren zum Bohren von kleinen Löchern durch eine Leiterplatte unter Verwendung dieser Eintrittsplatte |
-
1999
- 1999-12-28 DE DE1999163452 patent/DE19963452A1/de not_active Withdrawn
-
2000
- 2000-12-27 EP EP00991271A patent/EP1244532A1/de not_active Withdrawn
- 2000-12-27 WO PCT/EP2000/013287 patent/WO2001047657A1/de not_active Ceased
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60155307A (ja) * | 1984-01-20 | 1985-08-15 | Fujitsu Ltd | プリント板の孔明方法 |
| EP0804055A2 (de) * | 1996-02-08 | 1997-10-29 | Showa Aluminum Corporation | Eintrittsplatte zum Bohren von kleinen Löchern, Verfahren zu ihrer Herstellung und Verfahren zum Bohren von kleinen Löchern durch eine Leiterplatte unter Verwendung dieser Eintrittsplatte |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 009, no. 322 (M - 440) 18 December 1985 (1985-12-18) * |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7914898B2 (en) * | 2003-12-09 | 2011-03-29 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Resin-coated metal plate for use in perforating printed-wiring board |
| CN103056918A (zh) * | 2012-12-21 | 2013-04-24 | 深圳市柳鑫实业有限公司 | 一种用于提高钻孔孔位精确度的铝片及制造方法 |
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