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WO1999003128A3 - Systeme de separation pour boitiers grandeur puce - Google Patents

Systeme de separation pour boitiers grandeur puce Download PDF

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WO1999003128A3
WO1999003128A3 PCT/US1998/014078 US9814078W WO9903128A3 WO 1999003128 A3 WO1999003128 A3 WO 1999003128A3 US 9814078 W US9814078 W US 9814078W WO 9903128 A3 WO9903128 A3 WO 9903128A3
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WO
WIPO (PCT)
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cutting assembly
tape
longitudinally
chip
cuts
Prior art date
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Ceased
Application number
PCT/US1998/014078
Other languages
English (en)
Other versions
WO1999003128A2 (fr
Inventor
Phillip E Koerper
Merlin E Behnke
Albert J Chanasyk
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SYSTEMATION ENGINEERED PRODUCTS Inc
SYSTEMATION ENGINEERED PRODUCT
Original Assignee
SYSTEMATION ENGINEERED PRODUCTS Inc
SYSTEMATION ENGINEERED PRODUCT
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Publication date
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Publication of WO1999003128A3 publication Critical patent/WO1999003128A3/fr
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    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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    • H—ELECTRICITY
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Abstract

L'invention concerne un système et un procédé de séparation permettant de séparer plusieurs boîtiers grandeur puce fabriqués sur un ruban support. Les boîtiers sont généralement rectangulaires, disposés en un arrangement constitué d'au moins une rangée et de plusieurs colonnes s'étendant dans un sens longitudinal. Le système comporte un premier ensemble de coupe permettant de faire des premières coupes dans le ruban sur des premiers côtés opposés d'un boîtier dans une colonne choisie, les premières coupes s'étendant à travers le ruban dans le sens transversal. Un premier mécanisme de positionnement place le premier ensemble de coupe dans le sens longitudinal par rapport à la colonne choisie. Des rouleaux d'entraînement font avancer le ruban dans le sens longitudinal depuis le premier ensemble de coupe vers un second ensemble de coupe. Le second ensemble de coupe sert à faire de secondes coupes dans le ruban sur de seconds côtés opposés du boîtier dans la colonne choisie, les secondes coupes s'étendant dans le sens longitudinal et croisant les premières coupes. Un second mécanisme de positionnement place les seconds ensembles de coupe dans le sens transversal par rapport à la colonne choisie.
PCT/US1998/014078 1997-07-09 1998-07-07 Systeme de separation pour boitiers grandeur puce Ceased WO1999003128A2 (fr)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US5198597P 1997-07-09 1997-07-09
US60/051,985 1997-07-09
US7394498P 1998-02-06 1998-02-06
US60/073,944 1998-02-06

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO1999003128A2 WO1999003128A2 (fr) 1999-01-21
WO1999003128A3 true WO1999003128A3 (fr) 1999-07-29

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PCT/US1998/014078 Ceased WO1999003128A2 (fr) 1997-07-09 1998-07-07 Systeme de separation pour boitiers grandeur puce

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE252816T1 (de) 1999-08-03 2003-11-15 Xsil Technology Ltd Schaltungsvereinzelungssystem und verfahren
NL2000028C2 (nl) * 2006-03-16 2007-09-18 Fico Bv Inrichting voor het geautomatiseerd lasersnijden van een vlakke drager voorzien van omhulde elektronische componenten.
JP2017177261A (ja) * 2016-03-29 2017-10-05 株式会社ディスコ 切削装置
JP7398724B2 (ja) * 2019-05-15 2023-12-15 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品装着装置、および部品装着方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4621552A (en) * 1985-01-04 1986-11-11 Cencorp Method and apparatus for separating printed-circuit boards from multi-board panels
US4683789A (en) * 1985-01-04 1987-08-04 Cencorp Method and apparatus for separating printed circuit boards from multi-board panels
US4791721A (en) * 1987-02-19 1988-12-20 Wand Tool Company Singulation system for printed circuit boards
US4972572A (en) * 1985-11-13 1990-11-27 Fujitsu Limited IC sheet cutting press and IC sheet processing apparatus using the same
US5483857A (en) * 1993-09-20 1996-01-16 Bi-Link Metal Specialties Workpiece finishing and presentation machine

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4621552A (en) * 1985-01-04 1986-11-11 Cencorp Method and apparatus for separating printed-circuit boards from multi-board panels
US4683789A (en) * 1985-01-04 1987-08-04 Cencorp Method and apparatus for separating printed circuit boards from multi-board panels
US4972572A (en) * 1985-11-13 1990-11-27 Fujitsu Limited IC sheet cutting press and IC sheet processing apparatus using the same
US4791721A (en) * 1987-02-19 1988-12-20 Wand Tool Company Singulation system for printed circuit boards
US5483857A (en) * 1993-09-20 1996-01-16 Bi-Link Metal Specialties Workpiece finishing and presentation machine

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