WO1998003981A1

WO1998003981A1 - Method of manufacturing bonded magnets of rare earth metal, and bonded magnet of rare earth metal

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Publication number: WO1998003981A1
Application number: PCT/JP1997/002080
Authority: WO
Inventors: Koji Akioka; Hayato Shirai; Ken Ikuma
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Current assignee: Seiko Epson Corp
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Filing date: 1997-06-17
Publication date: 1998-01-29
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Description

明細書希土類ボンド磁石の製造方法および希土類ボンド磁石技術分野

本発明は、希土類ボンド磁石の製造方法および該製造方法により製造される希土類ボンド磁石に関するものである。背景技術

希土類ボンド磁石は、希土類磁石粉末と結合樹脂（有機バインダー）との混合物または混練物（コンパウンド）を所望の磁石形状に加圧成形して製造されるものであるが、その成形方法には、圧縮成形法、射出成形法および押出成形法が利用されている。

圧縮成形法は、前記コンパウンドをブレス金型中に充填し、これを加圧圧縮して成形体を得、その後、結合樹脂である熱硬化性樹脂を加熱硬化させて磁石を製造する方法である。この方法は、他の方法に比べ、結合樹脂の量が少なくても成形が可能であるため、得られた磁石中の樹脂量が少なくなり、磁気特性の向上にとって有利であるが、磁石の形状に対する自由度が小さく、また、生産効率が低いという欠点がある。 - 射出成形法は、前記コンパウンドを加熱溶融し、十分な流動性を持たせた伏態で該溶融物を金型内に注入し、所定の磁石形状に成形する方法である。この方法では、磁石の形状に自由度が大きく、特に、異形状の磁石をも容易に製造できるという利点がある。しかし、成形時における溶融物の流動性は、高いレベルが要求されるので、結合樹脂の添加置を多くする必要があり、従って、得られた磁石中の樹脂量が多く、磁気特性が低いという欠点がある。

押出成形法は、押出成形機内に供給された前記コンパウンドを加熱溶融し、このコンパゥンドを押出成形機の金型内で冷却固化した後押し出し、得られた長尺の成形体を所望の長さに切断して、磁石とする方法である。この方法は、前記圧縮成形法の利点と前記射出成形法の利点と兼ね備えた方法である。すなわち、押出成形法は、金型の選択により磁石の形状をある程度自由に設定することができ、薄肉、長尺の磁石をも容易に製造できるとともに、溶融物の流動性が射出成形のような高レベルを要求されないので、結合樹脂の添加量を射出成形法のそれに比ベて少なくすることができ、磁気特性の向上に寄与する。

ところで、従来、押出成形法には、加熱シリンダー内に設置されたスクリューが回転することにより材料を混練しつつ送り出すスクリュー式押出成形機が用いられていた。このスクリュー式押出成形機では、前記コンパウンドを連続的かつ高速で押し出すことができるが、押出圧力が比較的低く（例えば、 2 0 0〜5 0 O kg/cm²程度）、そのため、この押出圧力に対応すべく、成形機内のコンパゥンドの粘度をある程度低く保つ必要があった。

コンパウンドの粘度を下げる条件としては、材料温度（金型温度）を高くすることが挙げられるが、これには、用いる結合樹脂の組成、特性等や磁石粉末の耐熱性、耐酸化性との関係で、制約を受ける場合がある。

また、コンパウンドの粘度は、コンパウンド中の結合樹脂置が多いほど低くなるが、結合樹脂量を多くしたのでは、前述したように、得られた磁石の磁気特性が低下するので、押出成形法の利点を十分に生かすことができない。

また、このような押出成形法では、材料の押出方向が水平方向であるため、成形体の横断面方向に重力の作用（剪断応力）を受けて変形を生じることがある。特に、円柱または円筒状の希土類ポンド磁石を製造する場合には、その真円度が低下する。また、強度の弱い板状や薄肉形状の希土類ポンド磁石の製造においては、重力の作用による変形が生じ易く、この場合には、得られた磁石の寸法精度が低くなる。

本発明の目的は、押出成形の利点を生かしつつ、磁気特性および寸法精度に優れた希土類ポンド磁石およびその製造方法を提供することにある。発明の開示

( 1 ) 希土類磁石粉末と結合樹脂とを含む希土類ポンド磁石用組成物を、押出成形機により押し出して希土類ポンド磁石を製造する希土類ポンド磁石の製造方法であって、前記押出成形機による押し出し方向がほぼ鉛直方向であることを特徴とするものである。

(2) 前記押出成形機は、ラム押出成形機であることが好ましい。

( 3 ) 希土類磁石粉末と結合樹脂と酸化防止剤とを含む希土類ポンド磁石用組成物を、押出成形機により押し出して希土類ボンド磁石を製造する希土類ボンド磁石の製造方法であって、

前記押出成形機による押し出し方向がほぼ鉛直方向であることを特徴とするものである。

(4 ) 前記押出成形機は、ラム押出成形機であることが好ましい。

(5) 前記希土類ボンド磁石用組成物中の前記結合樹脂と前記酸化防止剤との合計含有量が、 10. 0〜22. 4 vol%であることが好ましい。

(6) 前記希土類ボンド磁石用組成物中の前記酸化防止剤の含有量が、 1. 0〜： 12. 0 vol%であることが好ましい。

( 7 ) 前記希土類ボンド磁石用組成物中の前記希土類磁石粉末の含有 iが、 77. 6〜 90. 0 vol %である

(8) 希土類磁石粉末と結合樹脂とを含む希土類ボンド磁石を製造する希土類ポンド磁石の製造方法であって、

希土類磁石粉末と結合樹脂とを混合して希土類ボンド磁石用組成物を得る工程と、 ―

前記希土類ポンド磁石用組成物を縱型の押出成形機によりほぼ鉛直方向に押し出して押出成形する工程と、

押し出された長尺物を切断する工程とを有し、

前記押出成形の際に、溶融または軟化した前記結合樹脂を金型内の出口側で固化させることを特徴とするものである。

( 9 ) 希土類磁石粉末と結合樹脂とを含む希土類ポンド磁石を製造する希土類ポンド磁石の製造方法であって、

希土類磁石粉末と結合樹脂とを混合する工程と、

得られた混合物を前記結合樹脂の熱変形温度または軟化温度以上の温度で混練して希土類ポンド磁石用組成物を得る工程と、得られた希土類ボンド磁石用組成物を縱型の押出成形機によりほぼ鉛直方向に押し出して押出成形する工程と、

押し出された長尺物を切断する工程とを有し、

前記押出成形の際に、溶融または軟化した前記結合樹脂を金型内の出口側で固化させることを特徴とする希土類ボンド磁石の製造方法。

(10) 前記希土類ポンド磁石用組成物は、混練物の小塊または粒状物であることが好ましい。

(11) 前記押出成形機は、ラム押出成形機であることが好ましい。

(12) 前記希土類磁石粉末は、 Smを主とする希土類元素と、 Coを主とする遷移金属とを基本成分とするものであることが好ましい。

(13) 前記希土類磁石粉末は、 R (ただし、 Rは Yを含む希土類元素のうち少なくとも 1種）と、 F eを主とする遷移金属と、 Bとを基本成分とするものであることが好ましい。

(14) 前記希土類磁石粉末は、 Smを主とする希土類元素と、 F eを主とする遷移金属と、 Nを主とする格子間元素とを基本成分とするものであることが好ましい。

(15) 前記希土類磁石粉末は、上記（12) 、 (13) および（14) に記載の希土類磁石粉末のうちの少なくとも 2種を混合したものであることが好ましい。

(16) 押出成形時の押し出し方向は、鉛直下方であることが好ましい。

(17) 上記（ 1) ないし（16) のいずれかに記載の希土類ボンド磁石の製造方法により製造されものであることを特徴とするものである。

(18) 空孔率が 2 vol%以下であることが好ましい。

(19) 円柱または円筒状をなし、その外径の真円度（ただし、真円度二（外径の最大値一外径の最小値） X 1 /2 ) が 5/ 1 0 ΟΒΠΙ以下であることが好ましい。図面の簡単な説明

図 1は、本発明の希土類ポンド磁石の製造方法に用いられる押出成形機の構成例を示す断面側面図である。符号の説明

ラム押出成形機

2 基台

3 シリンダー

4 押出金型

4 1 加熱部

4 2 断熱部

4 3 先端部

5 ヒーター

7 冷却装置

8 油圧シリンダー

8 1 ビストン

8 2 油圧駆動ュニット

9 材料供給手段

9 1 ホッパー

9 2 供給管

9 3 バイブレーター

1 0 コンパゥンド

溶融物

1 2 成形体発明を実施するための最良の形態

以下、本発明の希土類ポンド磁石および希土類ボンド磁石の製造方法について詳細に説明する。

まず、本発明の希土類ボンド磁石の製造方法について説明する。本発明の希土類ポンド磁石の製造方法は、希土類ボンド磁石用組成物を製造し、この希土類ポンド磁石用組成物を、縱型の押出成形機によりほぼ鉛直方向に押し出して希土類ボンド磁石を製造するものである。以下、製造工程について順次説明する。〔希土類ボンド磁石用組成物の製造〕本発明に用いられる希土類ボンド磁石用組成物は、以下のような希土類磁石粉末と、結合樹脂とを含み、さらに、好ましくは以下のような酸化防止剤を含む。 1. 希土類磁石粉末

希土類磁石粉末としては、希土類元素と遷移金属とを含む合金よりなるものが好ましく、特に、次の〔1〕〜〔5〕が好ましい。

〔1〕 Smを主とする希土類元素と、 Coを主とする遷移金属とを基本成分とするもの（以下、 Sm— Co系合金と言う）。

〔2〕 R (ただし、 Rは Yを含む希土類元素のうち少なくとも 1種）と、 Fe を主とする遷移金属と、 Bとを基本成分とするもの（以下、 R— Fe—B系合金と言う）。

〔3〕 Smを主とする希土類元素と、 F eを主とする遷移金属と、 Nを主とする格子間元素とを基本成分とするもの（以下、 Sm— F e— N系合金と言う）。〔4〕 R (ただし、 Rは Yを含む希土類元素のうち少なくとも 1種）と F e等の遷移金属とを基本成分とし、ナノメーターレベルで磁性相を有するもの（以下、「ナノ結晶磁石」と言う）。

〔5〕前記〔1〕〜〔4〕の組成のもののうち、少なくとも 2種を混合したもの。この場合、混合する各磁石粉末の利点を併有することができ、より優れた磁気特性を容易に得ることができる。

Sm— C 0系合金の代表的なものとしては、 SmCo₅ 、 Sm₂ TM₁₇ (ただし TMは、遷移金属）が挙げられる。

R— F e— B系合金の代表的なものとしては、 Nd— Fe— B系合金、 P r— 6 —：8系合金、 Nd— P r— Fe— B系合金、 C e— N d— F e— B系合金、 Ce— P r— Nd— Fe— B系合金、これらにおける F eの一部を C o、 N i等の他の遷移金属で置換したもの等が挙げられる。

Sm— F e— N系合金の代表的なものとしては、 Sm₂ Fe₁₇合金を窒化して作製した Sm₂ F e₁₇N₃ が挙げられる。

磁石粉末における前記希土類元素としては、 Y、 La、 Ce、 P r、 Nd、 P m、 Sm、 Eu、 Gd、 Tb、 Dy、 Ho、 E r、 Tm、 Yb、 Lu、ミッシュメタルが挙げられ、これらを 1種または 2種以上含むことができる。また、前記遷移金厲としては、 Fe、 Co、 N i等が挙げられ、これらを 1種または 2種以上含むことができる。また、磁気特性を向上させるために、磁石粉末中には、必要に応じ、 B、 Al、 Mo、 Cu、 Ga、 S i、 T i、 Ta、 Z r、 Hf、 Ag、 Z n等を含有することもできる。

磁石粉末の平均粒径は、特に限定されないが、 0. 5〜50 im程度が好ましく、 1〜30 m 程度がより好ましい。なお、磁石粉末の粒径は、例えば、 F.S. S.S. ( Fischer Sub-Sieve Sizer) 法により測定することができる。

また、磁石粉末の粒径分布は、均一でも、ある程度分散されていてもよいが、少量の結合樹脂で押出成形時のより良好な成形性を得るために、磁石粉末の粒径分布は、ある程度分散されている（バラツキがある）のが好ましい。これにより、得られたボンド磁石の空孔率をより低減することもできる。

なお、前記〔5〕の場合、混合する磁石粉末の組成毎に、その平均粒径が異なつていてもよい。

磁石粉末の製造方法は、特に限定されず、例えば、溶解 *铸造により合金インゴットを作製し、この合金インゴットを適度な粒度に粉砕し（さらに分級し）て得られたもの、アモルファス合金を製造するのに用いる急冷薄帯製造装置で、リボン状の急冷薄片（微細な多結晶が集合）を製造し、この薄片（薄帯）を適度な粒度に粉砕し（さらに分級し）て得られたもの等、いずれでもよい。

2. 結合樹脂（バインダ一） - 結合樹脂としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂のいずれでもよいが、熱可塑性樹脂がより好ましい。一般に、結合樹脂として熱硬化性樹脂を用いた場合には、熱可塑性樹脂を用いた場合に比べ、磁石の空孔率が増大し易いが、後述するような押出方法で磁石を成形することにより、磁石の空孔率を低減することができる。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリアミド（例：ナイロン 6、ナイロン 46、ナイロン 66、ナイロン 6 1 0、ナイロン 6 1 2、ナイロン 1 1、ナイロン 12、ナイロン 6— 12、ナイロン 6— 66) 、熱可塑性ポリイミド、芳香族ポリエステル等の液晶ポリマー、ポリフエ二レンォキシド、ポリフエ二レンサルフアイド、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフイン、変性ポリオレフイン、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ボリエーテル、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアセタール等、またはこれらを主とする共重合体、ブレンド体、ポリマーァ^ィ等が挙げられ、これらのうちの 1種または 2種以上を混合して用いることができる。

これらのうちでも、成形性の向上がより顕著であり、また機械的強度が強いことから、ポリアミド、低熱膨張率 ·耐熱性向上の点から、液晶ポリマー、ポリフェニレンサルファイドを主とするものが好ましい。また、これらの熱可塑性樹脂は、磁石粉末との混練性にも優れている。

このような熱可塑性樹脂は、その種類、共重合化等により、例えば成形性を重視したものや、耐熱性、機械的強度を重視したものというように、広範囲の選択が可能となるという利点がある。

熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フエノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル（不飽和ポリエステル）樹脂、ポリイミド樹脂、シリコ一ン樹脂、ポリウレ夕ン樹脂等が挙げられ、これらのうちの 1種または 2種以上を混合して用いることができる。

これらのうちでも、成形性の向上がより顕著であり、また機械的強度が強く、耐熱性に優れるという点から、エポキシ樹脂、フエノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂が好ましく、エポキシ樹脂が特に好ましい。また、これらの熱硬化性樹脂は、磁石粉末との混練性、混練の均一性にも優れている。

なお、使用される熱硬化性樹脂（未硬化）は、室温で液状のものでも、固形（粉末状）のものでもよい。

3 . 酸化防止剤

酸化防止剤は、希土類ポンド磁石用組成物を混練する際等に、希土類磁石粉末の酸化劣化や結合樹脂の酸化による変質（希土類磁石粉末の金厲成分が触媒として働くことにより生じる）を防止するために該組成物中に添加される添加剤である。この酸化防止剤の添加は、希土類磁石粉末の酸化を防止し、磁石の磁気特性の向上を図るのに寄与するとともに、希土類ポンド磁石用組成物の混練時、成形時における熱的安定性の向上に寄与し、少ない結合樹脂量で良好な成形性を確保する上で重要な役割を果たしている。

この酸化防止剤は、希土類ボンド磁石用組成物の混練時や成形時等の中間工程において揮発したり、変質したりするので、製造された希土類ボンド磁石中には、その一部が残留した状態で存在している。従って、希土類ポンド磁石中の酸化防止剤の含有量は、希土類ボンド磁石用組成物中の酸化防止剤の添加量に対し、例えば 1 0〜90%程度、特に 20〜80 %程度となる。

酸化防止剤としては、希土類磁石粉末等の酸化を防止または抑制し得るものであればいかなるものでもよく、例えば、アミン系化合物、アミノ酸系化合物、二トロカルボン酸類、ヒドラジン化合物、シアン化合物、硫化物等の、金属イオン、特に F e成分に対しキレート化合物を生成するキレート化剤が好適に使用される。なお、酸化防止剤の種類、組成等については、これらのものに限定されないことは言うまでもない。

このような希土類ボンド磁石用組成物中の希土類磁石粉末の含有量（添加量）は、 77. 6- 90. 0 vol%程度とするのが好ましく、 79. 0〜88. 0 v ol%程度とするのがより好ましく、 82. ：!〜 86. 0 vol%程度とするのがさらに好ましい。磁石粉末の含有量が少な過ぎると、磁気特性（特に磁気エネルギ —積（BH)max ) の向上が図れず、また、磁石粉末の含有量が多過ぎると、相対的に結合樹脂の含有 Sが少なくなるので、押出成形時における流動性が低下し、成形が困難または不能となる。

また、希土類ポンド磁石用組成物中の結合樹脂および酸化防止剤のそれそれの含有量（添加量）は、結合樹脂、酸化防止剤の種類、組成、成形温度、圧力等の成形条件、成形物の形状、寸法等の諸条件に応じて異なる。得られた希土類ボンド磁石の磁気特性の向上のためには、希土類ポンド磁石用組成物中の結合樹脂の添加量は、混練および成形が可能な範囲で、できるだけ少ないのが好ましい。希土類ボンド磁石用組成物中に酸化防止剤を含む場合、その含有量は、 1. 0 〜： 12. 0 vol%程度であるのが好ましく、 3. 0- 10. 0 vol%程度であるのがより好ましい。この場合、酸化防止剤の添加量は、結合樹脂の添加量に対し 10〜 1 50 %程度であるのが好ましく、 25〜90 %程度であるのがより好ましい。

なお、本発明では、酸化防止剤の添加量は、前記範囲の下限値以下であってもよく、また、無添加であってもよいことは、言うまでもない。希土類ポンド磁石用組成物中の結合樹脂の添加量が少な過ぎると、希土類ポンド磁石用組成物を混練する際の混練物の粘度が高くなり混練トルクが増大し、発熱により磁石粉末等の酸化が促進される傾向となる。加えて、酸化防止剤等の添加量も少ない場合に、磁石粉末等の酸化を十分に抑制することができなくなるとともに、混練物（樹脂溶融物）の粘度上昇等により成形性が劣り、低空孔率、高機械的強度の磁石が得られない。また、結合樹脂の添加量が多過ぎると、成形性は良好であるが、得られた磁石中の結合樹脂含有量が多くなり、磁気特性が低下する。

一方、希土類ボンド磁石用組成物中の酸化防止剤の添加量が少な過ぎると、酸化防止効果が少なく、磁石粉末の含有量が多い場合に、磁石粉末等の酸化を十分に抑制することができなくなる。また、酸化防止剤の添加量が多過ぎると、相対的に樹脂量が減少し、成形体の機械的強度が低下する傾向を示す。

このように、結合樹脂の添加量が比較的多ければ、酸化防止剤の添加量を少なくすることができ、逆に、結合樹脂の添加量が少なければ、酸化防止剤の添加量を多くする必要がある。

従って、希土類ボンド磁石用組成物中の結合樹脂と酸化防止剤との合計添加量は、 1 0 . 0〜 2 2 . 4 vol %であるのが好ましく、 1 2 . 0 ~ 2 1 . 0 vol % であるのがより好ましく、 1 4 . 0〜 1 7 . 9 vol %であるのがさらに好ましい。このような範囲とすることにより、押出成形時における流動性、成形性、磁石粉未等の酸化防止の向上に寄与し、低空孔率、高機械的強度、高磁気特性の磁石が得られる。

また、希土類ボンド磁石用組成物には、必要に応じ、例えば、結合樹脂を可塑化する可塑剤（例えば、ステアリン酸塩、脂肪酸）、潤滑剤（例えば、シリコーンオイル、各種ワックス、脂肪酸、アルミナ、シリカ、チタニア等の各種無機潤滑剤）、その他成形助剤等の各種添加剤を添加することもできる。

可塑剤の添加は、成形時の流動性を向上させるので、より少ない結合樹脂の添加置で同様の特性を得ることができ、好ましい。潤滑剤の添加についても同様である。可塑剤の添加置は、 0 . 1〜2 . 0 vol %程度であるのが好ましく、滑剤の添加置は、 0 . 2〜2 . 5 vol %程度であるのが好ましい。〔希土類ボンド磁石用組成物の混練〕

希土類ポンド磁石用組成物は、前述した希土類磁石粉末、結合樹脂および酸化防止剤等を例えばヘンシェルミキサー、 V型混合機等の混合機や撹拌機により混合した混合物として、次工程の押出成形に供することができるが、本発明では、特に、このような混合物を混練した混練物（コンパウンド）を製造し、これを用いて押出成形を行うのが好ましい。

すなわち、希土類磁石粉末、結合樹脂および酸化防止剤等を含む希土類ポンド磁石用組成物（混合物）を、例えばロール式混練機、二一ダー、二軸押出混練機等の混練機等を用いて十分に混練して、混練物を得る。

このとき、混練温度は、用いる結合樹脂の種類等に応じて適宜決定されるが、結合樹脂の熱変形温度または軟化温度（軟化点またはガラス転移点）以上の温度で行われるのが好ましい。これにより、混練の効率が向上し、より短時間で均一に混練することができるとともに、結合樹脂の粘度が下がった状態で混練されるので、希土類磁石粉末の周囲を結合樹脂が覆うような状態となり、得られたボンド磁石中の空孔率の低減に寄与する。

例えば、結合樹脂がポリアミド等の熱可塑性樹脂である場合、混練温度 1 5 0 〜3 5 0 °C程度、混練時間 5〜 6 O min 程度が好ましい。

なお、得られた混練物は、さらに、ペレット化され、すなわち小塊または粒状物（以下、「ペレット」という）とされ、この形態で後述する押出成形に供されるのが好ましい。この場合、ペレットの粒径は、例えば 2〜 1 2 mm程度とされる。〔押出成形〕

押出成形は、縦型押出成形により行うことができる。

図 1は、本発明に用いられる縦型の押出成形機の構成例を示す断面図である。同図に示す縱型の押出成形機 1は、縱型のラム押出成形機であって、基台 2と、基台 2に支持され、鉛直方向に延在する金属製のシリンダー 3と、シリンダー 3 の下端に接続された押出金型（ダイ） 4と、シリンダー 3および押出金型 4の加熱部 4 1の外周に設置されたヒーター 5と、押出金型 4の下端に設置された冷却装置 7と、シリンダー 3内で往復動するビストン 8 1を備える油圧シリンダー 8 と、油圧シリンダー 8を駆動する油圧駆動ユニット 8 2と、シリンダー 3内に材料（希土類ポンド磁石用組成物）を供給する材料供給手段 9とで構成されている < 押出金型 4は、内径が下方へ向かって縮径するテーパ部を有する加熱部 4 1と, 断熱部 4 2を介して接合され、冷却用ゲートを構成する先端部（金型の出口側） 4 3とを有している。

押出金型 4による成形体 1 2の押出方向は、ほぼ鉛直方向である。

また、材料供給手段 9は、例えば前記混練物をペレット化してなる希土類ボンド磁石用組成物（コンパゥンド 1 0 ) を貯留するホッパー 9 1と、ホッパー 9 1 とシリンダ一 3内とを接続する供給管 9 2と、供給管 9 2の途中に設置されたバイブレーター 9 3とで構成されている。また、図示されていないが、供給管 9 2 の途中に、コンパウンド 1 0の供給量を調節するバルブが設置されていてもよい _c なお、図示されていないが、押出金型 4または冷却装置 7付近にコイルを設置し、押し出される材料に対し、縦、横またはラジアル方向に配向磁場（例えば 1 0〜 2 O kOe 程度）を印加することもできる。

このようなラム押出成形機 1において、シリンダー 3の内径 Dは、例えば 2 0 ~ 1 0 0 mm程度、シリンダー 3の全長（有効長） Lと内径 Dとの比率 L / Dは、 1 0〜3 0程度とされる。

次に、ラム押出成形機 1を用いた押出成形の一例について説明する。

ホッパー 9 1内のコンパウンド 1 0は、供給管 9 2を経てシリンダ一 3内に供給される。このとき、バイブレータ一 9 3の作動により供給管 9 2等に振動が加えられることによって、コンパウンド 1 0の供給が円滑になされる。

—方、油圧シリンダー 8は、油圧駆動ユニット 8 2により、予めプログラムされた所定のパターンで駆動する。油圧シリンダー 8の駆動によりビストン 8 1が伸長し、下方へ移動すると、シリンダー 3内に供給されたコンパウンド 1 0は、圧縮され、シリンダー 3内を下方へ徐々に移送される。

なお、油圧シリンダー 8のビストン 8 1は、例えば、 5〜2 0秒程度で伸長し、最も伸長した状態で 3〜 1 0秒程度停止し、 5〜 1 5秒程度で収縮するといぅパターンを繰り返し行う。

シリンダー 3および押出金型 4の加熱部 4 1は、ヒータ一 5により所定の温度分布に加熱されており、コンパウンド 1 0は、シリンダー 3内を下方へ移送される間に、コンパウンド 1 0中の結合樹脂（熱可塑性樹脂）の溶融温度以上の温度 (例えば、 1 2 0〜3 5 0 °C ) に加熱されて溶融する。このコンパウンド 1 0の溶融物 1 1は、低粘度化して流動性が向上し、圧密化により空孔が排除される。さらに、コンパウンド 1 0の溶融物 1 1は、押出金型 4から連続的に押し出され、所定の形状に成形される。このとき、押出圧力は、比較的高くすることができ、好ましくは全押出圧力で 3 O ton 以下、より好ましくは 2 O ton 以下である。なお、押出速度は、好ましくは 0 . 1〜 2 O mn/sec程度、より好ましくは 0 . 2〜 1 0 nun/sec程度とされる。

前述したように、希土類ポンド磁石用組成物（コンパゥンド 1 0 ) 中の希土類磁石粉末の含有量を多くした場合、溶融物 1 1の粘度が高くなり、流動性が低下するので、押出圧力を高くする必要があるが、本実施例のようなラム押出成形では、押出圧力を前記のように高くすることができるので、希土類磁石粉末の含有量の多いポンド磁石の製造に有利であるとともに、高い押出圧力によって気泡の排除が促進され、希土類磁石粉末の含有量の多い希土類ボンド磁石においても、その空孔率を低減することができ、よって、磁気特性が格段に向上する。

また、液晶ポリマー、ポリフエ二レンサルファイドといった耐熱熱可塑性樹脂は、成形時に必要な樹脂圧が、ナイロン系より高いので、ラム押出成形機を採用すれば、こうした耐熱樹脂の採用も容易になる。

押出金型 4の加熱部 4 1から押し出された材料は、先端部 4 3を通過する際に冷却され、結合樹脂が固化する。これにより、長尺の成形体 1 2が連続的に製造される。この成形体 1 2を適宜切断することにより、所望の形状、寸法の希土類ボンド磁石を得る。

なお、結合樹脂が熱硬化性樹脂の場合には、シリンダー 3および押出金型 4の加熱部 4 1において、当該熱硬化性樹脂の軟化温度以上でかつ硬化に至らない条件で加温し、押出金型 4の先端部 4 3で常温もしくは軟化温度以上に冷却した状態で金型外に押し出した後に、当該成形体を加熱硬化させる。加熱硬化は、切断前でも切断後でもよい。もしくは、加熱部 4 1で賦形した後、先端部 4 3で更に加熱して樹脂成分を硬化させた状態で金型外に押し出し、切断し、成形体を得る。この時、切断前もしくは切断後に十分な硬化を行うためのポストキユアリングを行ってもよい。

また、材料供給手段 9のホッパー 9 1には、前述した希土類ボンド磁石用組成物の混合物を貯留し、この混合物をシリンダー 3内へ供給してもよい。

製造する希土類ボンド磁石の横断面形状は、押出金型 4の押出口の形状の選定により決定される。押出金型 4を単一のダイで構成すれば、円柱等の柱状や板状のポンド磁石が得られ、押出金型 4を外ダイと内ダイとで構成すれば、円筒等の中空形状のポンド磁石が得られる。また、押出金型 4の押出口の形状の選定により、薄肉のものや異形断面のものでも容易に製造することができる。また、成形体 1 2の切断長さの調整により、扁平から長尺のものまで、あらゆる長さのポンド磁石を製造することができる。

なお、以上では、ラム押出成形について代表的に説明したが、本発明では、これに限らず、その他、例えば縱型のスクリュー式押出成形機を用いたスクリュー式押出成形によるものでもよい。このスクリュー式押出成形機は、図 1の押出成形機において、油圧シリンダー 8を、連続的に回転するスクリユーに代えた構造のものであり、材料が鉛直方向に連続的に押し出され成形される。

このスクリュー式押出成形機では、シリンダ一の内径！は、例えば 1 5〜7 O m程度とされ、シリンダ一の有効長 Lと内径 Dとの比率 L / Dは、 1 5〜4 0程度とされる。

以上のように、本発明では、押出成形機による押出方向がほぼ鉛直方向である。鉛直方向は、鉛直上方でも鉛直下方でもよいが、図示のように、鉛直下方が好ましい。このように、鉛直方向に押し出された成形体は、その長手方向に重力の作用を受け、横断面方向には重力の作用を受けないため、形状にバラツキがなく、寸法精度の極めて高い希土類ボンド磁石が得られる。

特に、円柱または円筒状（横断面形状が円形）の希土類ボンド磁石を製造する場合には、その真円度が向上する。また、変形を生じ易い板状や薄肉形状のものにおいても、重力の作用による変形が防止されるので、その寸法精度の向上が顕著となる。

希土類ボンド磁石の用途は、 H D Dや C D— R O M等の回転機器用の小型モー夕一に使用されることが多く、よって、その形状は薄肉の円筒状磁石が多い。従つて、円筒形状における真円度は、磁石を製造する上で重要な要素となる。

以上のような方法により、磁石の形状に対する自由度が広く、より少ない結合樹脂量で成形ができ、磁気特性に優れ、しかも寸法精度が高く、また、連続的な製造が可能で、量産に適した希土類ボンド磁石を製造することができる。

なお、混練条件、成形条件等は、上記範囲のものに限定されないことは、言うまでもない。

以上のようにして製造された本発明の希土類ボンド磁石において、磁石中の希土類磁石粉末の含有量は、 77. 6〜90. 0 vol%程度であるのが好ましく、

79. 0〜88. 0 vol%程度であるのがより好ましく、 82. 1 - 86. 0 v ol%であるのがさらに好ましい。

また、希土類ポンド磁石中の空孔率は、 2 vol%以下であるのが好ましく、 1.

5 vol%以下であるのがより好ましい。空孔率が 2 vol%を超えると、磁石粉末の組成、含有量、結合樹脂の組成等の他の条件によっては、磁石の機械的強度および耐食性が低下するおそれがある。

このような本発明の希土類ボンド磁石は、磁石粉末の組成、磁石粉末の含有量の多さ等から、異方性磁石の場合はもちろんのこと、等方性磁石であっても、優れた磁気特性を有する。

すなわち、本発明の希土類ボンド磁石は、無磁場中で成形されたものの場合、磁気エネルギー積（BH)max が 8 MGOe以上であるのが好ましく、 1 OMGOe以上であるのがより好ましい。また、磁場中で成形されたものの場合、磁気エネルギー積（B

H)max が 1 2MG0e以上であるのが好ましく、 14MG0e以上であるのがより好ましい。

なお、本発明の希土類ボンド磁石の形状、寸法等は特に限定されず、例えば、形状に関しては、例えば、円柱状、角柱状、円筒状、円弧状、平板状、湾曲板状等のあらゆる形状のものが可能であり、その大きさも、大型のものから超小型のものまであらゆる大きさのものが可能である。

特に、円柱または円筒状の希土類ボンド磁石の場合には、その真円度（=外径の最大値一外径の最小値） x l/2) は、 5/ 1 0 Omm以下であるのが好ましく、 3/1 0 Omm以下であるのがより好ましい。また、本発明の希土類ポンド磁石、特に円柱または円筒状磁石の場合、その真直度（二長さ 1 0 0mmあたりの横断面方向の最大変形距離）は、 5nm以下であるのが好ましく、 3mm以下であるのがより好ましい。

以下、本発明の具体的実施例について説明する。

(実施例 1〜 1 3 )

下記組成①、 ②、 ③、 ④、 ⑤、 ⑥、 ⑦の 7種の希土類磁石粉末と、下記 A、 B、 C、 D、 E、 Fの 6種の結合樹脂と、酸化防止剤としてヒドラジン系酸化防止剤 (キレート化剤）と、潤滑剤として脂肪酸と、可塑剤として金属せっけんとを用意し、これらを表 1に示す所定の組み合わせおよび量で、混合機により均一に混合し、混合物を得た。

①急冷 N d₁₂F e₇₈C o₄ B₆ 粉末（平均粒径- 1 8 )

②急冷 Nd₈ P r F e_BZB₆ 粉末（平均粒径 = 1 7 //m )

③急冷 N d₁₂F e₈₂B₆粉末（平均粒径 = 1 9 j m )

④ナノ結晶 Nd₅.₅ F e₆₆B₁₈.₅C o₅ C r₅粉末（平均粒径 = 1 5 )

熱可塑性樹脂：

⑤ Sm ( C o 0.604 Cu₀.₀₆F e₀.₃₂Z r₀.₀₁₆)₈.₀粉末（平均粒径 = 2 1 / in )

⑥ HDDR法による異方性 N d₁₃F e₆₉C _{0 ll}B₆ G a, 粉末（平均粒径 = 2 8 jum )

⑦ Sm₂ F e₁₇N₃粉末（平均粒径- 2 m )

A. ポリアミド（ナイロン 1 2 ) (熱変形温度： 1 4 5°C、融点 1 7 5。C)

B. 液晶ポリマー（熱変形温度： 1 8 0て、融点 2 8 0^eC)

C. ポリフエ二レンサルフアイド（P P S) (熱変形温度： 2 6 0° 融点 2 8 0。C)

D. ポリアミド共重合体（ナイロン 6— 1 2 ) (熱変形温度： 4 6^eC、融点 1 4 5 'C)

熱硬化性樹脂：

E. エポキシ樹脂（軟化温度： 8 0 、硬化温度： 1 2 O'C以上）

F. ポリイミド樹脂（軟化温度： 9 5^eC、硬化温度： 1 8 O'C以上）

次に、表 1に示す組成の各混合物をスクリュー式混練機（装置 a) またはニーダー（装置 b ) を用いて十分に混練し、希土類ボンド磁石用組成物の混練物（コンパウンド）を得た。このときの混練条件を表 2、表 3に示す。

次に、粉砕と分級により、前記コンパゥンドを平均粒径 3〜5 ιηιηのペレツトとした。

このペレットを用い、図 1に示す構成の縱型のラム押出成形機やスクリュー式押出成形機により、鉛直方向（下方）に押出成形して、希土類ボンド磁石を製造した。粉末⑤〜⑦を使用した時には、ラム押出成形機の押出口付近に、励磁コィル（図示せず）を配置し、磁場中での成形を可能とした。

また、その他の押出成形条件は、表 2、表 3に示す通りである。

固化して押し出された成形体は、切断機により、（ 1〜5 0 0 mmの範囲で）所望の長さに切断した。ただし、真直度測定用サンプルは、 1 0 0 mmの長さに別途切断を行った。

なお、結合樹脂として熱硬化性樹脂を用いた場合には、金型先端部で硬化温度にまで加熱して成形体を押し出した後、更にポストキユア一を行う（実施例 1 2 ) か、金型先端部で樹脂の軟化温度以下にまで冷却し、固化した状態で成形体を押し出した後、硬化処理を行った（実施例 1 3 ) 。このときのポストキユア一および硬化処理の条件は、各々、温度 1 2 0〜2 5 0 ^eC、硬化時間 3 0〜3 0 0分であった。これらの処理を行い、希土類ボンド磁石を得た。

(実施例 1 4、 1 5 ) - 表 1に示す組成の混合物をそのままラム押出成形機に供給した以外は、前記実施例 1〜 1 3と同様にして、希土類ポンド磁石を製造した。

各表に記載の条件をもとに製造を行ったときの各ボンド磁石の組成、密度、空孔率、真円度および真直度（これらは寸法精度を代表する指標）、諸特性を下記表 4、表 5、表 6、表 7に示す。

真円度 = (外径の最大値一外径の最小値） x l / 2 〔nm〕 . . . （ I ) また、表 4〜表 7中の真直度は、サンブルの寸法精度を示す指標の 1つであり、水平な平面上に長さ 1 0 Ο ΠΒに切断したサンブルを置き、サンブルの曲がりやうねりによって生じるサンブルと平面との間の隙間を測定し、この測定値〔nra〕の最大値を真直度とした。この値が少ないほど、真直である。また、表 4〜表 7中の耐食性は、得られた希土類ボンド磁石に対し、恒温恒湿槽により 8 0 'C、 9 0 %RHの条件で加速試験を行い、鐯びの発生までの時間により、 ◎、〇、 △、 Xの 4段階で評価した。

(比較例 1、 2 )

表 1に示す組成の各混合物から実施例 1等と同様にしてペレットを製造し、該ペレットを用いて、横型のラム押出成形機により水平方向に押出成形して、希土類ボンド磁石を製造した。

得られた磁石の製造時の変動条件、組成、真円度、真直度、諸特性を表 7に示す。

(比較例 3、 4、 5 )

表 1に示す組成の各混合物から実施例 1等と同様にしてペレットを製造し、該ペレットを用いて、横型のスクリュー式押出成形機により、水平方向に押出成形して、希土類ボンド磁石を製造した。

なお、この横型のスクリュー式押出成形機におけるシリンダ一の全長（有効長）は 9 0 0 MI、シリンダーの内径は 3 O wnであった。また、このスクリユー式押出成形機におけるその他の押出成形条件は、表 3に示す通りである。

表 8に、実施例 2、 3、 1 2、比較例 3で使用したコンパウンドを用いて外形 5 mm, 長さ 1 0 mmの丸棒を成形し、線膨張係数を測定した結果を掲載した。

〔結果の考察〕

縱型の押出成形機を用いた実施例 1〜 1 5では、いずれも、設計通りの希土類ポンド磁石を容易かつ円滑に、しかも高い生産効率で製造することができ、歩留も良好であった。

また、各表が示すように、ラム押出成形機を用いた実施例 3〜 1 5では、押出圧力を高くすることが可能であり、かつ、押出方向が鉛直方向であることから、得られた希土類ボンド磁石は、いずれも、空孔率が低く、成形性、磁気特性（最大磁気エネルギー積）、耐食性に優れ、しかも、形状が安定しており、真円度、真直度（寸法精度）が高いものであることが確認された。なお、ペレツト化された希土類ポンド磁石用組成物を用いた実施例 1〜 1 3は、混合物による希土類ボンド磁石用組成物を用いた実施例 1 4〜 1 5に比べ、わずかであるが空孔率が低く、真円度や真直度等の寸法精度も高い。また成形圧力が低くなる傾向を示し、形状ゃコンパウンドの組成にもよるが、押出速度も速くすることが可能であることがわかる。

これに対し、比較例 1、 2の希土類ポンド磁石は、押出方向が水平方向であるため、各実施例に比べ、真円度および真直度が低く、すなわち寸法精度が低く、形状にバラツキが生じる傾向を示した。

また、比較例 3〜5の希土類ポンド磁石は、各実施例に比べ、押出圧力が低いため、希土類ポンド磁石用組成物中の磁石粉末の含有量を高くすることができず、よって、各実施例に比べ、空孔率が高く、磁気特性が劣っている。また、含有量を比較的高くした場合には、成形ができたときでも成形可能な形状が限られており、例えば薄肉のリング磁石等を成形することができない。

そして、押出方向が水平方向であるため、比較例 1、 2と同様に、真円度および真直度が低く、すなわち寸法精度が低く、形状にバラツキが生じる傾向を示した。

さらに、表 8に示したように、ラム押出成形により、成形樹脂圧は高いが、熱膨張係数の小さな樹脂の採用が可能になった結果、高体積磁粉を含有し、高性能かつ寸法的にも熱安定性に優れた磁石の製造が可能になったことがわかる。

以上述べたように、本発明によれば、磁石の形状や寸法に対する自由度が広く、量産に適するという押出成形の利点を享受しつつ、より少ない結合樹脂量で、成形性、耐食性に優れ、線膨張係数が小さく機械的強度が高く、磁気特性に優れ、しかも、寸法精度が高い希土類ボンド磁石を提供することができる。

特に、ラム押出成形によれば、押出圧力を高くすることができ、上記効果がより顕著となる。産業上の利用可能性

本発明は、上述した効果を有することから、例えばステッピングモータ、ブラシレスモータ等の各種モー夕ゃソレノィド、ァクチユエ一夕等を構成する永久磁石、自動車等に使用されるセンサ一等を構成する永久磁石、 VTR等のファインダーを構成する永久磁石、計器類等に用いられる種々の永久磁石に適用することができる。

表 1

表 2

表 3^く

表 3

混練条件成形条件

装混練温度成形方法加赚押出押出速度配向磁界置 [ CJ 出万 1ロ Γ L C»ΊJ Lし J I kg/cm J limvsecj LkOe J a 150~250 15 ラム忡出 f¾JB (鉛直） 250 100 400 7 17 b 80〜120 50 ラム押出 (ίβ直） 120 180 1 100 0. 1 無磁場中魏例 13 h u 100〜 180 50 ラム fti出成 Π¾ (ffl直） 160 80 780 4 卖施 114 ラム押出 « ($9直） 250 140 820 4 無綱中雄例ラム押出 (IQS) 250 140 900 3 無嶋中比铰例 1 a 150—250 1¾コ 5 ラム押出« (水平） 250 140 250 5 無磁場中 t画 2 a 150〜250 15 ラム押出 « (水平） 250 140 350 3 無中 t讓 3 a 150~250 20 スクリユー^甲出 Ι¾Β 250 140 650 1 無菌中

(水平）

比較例 4 a 150-250 20 スクリュー»出 270 140 成形不可無 ES塌中

(水平）

比較例 5 a 150〜250 20 スクリユー^出;^ 270 140 成形不可無塌中

(水平）

表 4

表 5^!く

表 5

表 6へ fcく

表 6

表 7へ梡く

表 7

m石 κ石寸法嗞石組成エネルギー積舰品密度空孔率真円度真 as ΪΗ食性

[ran] [vol%] (BID max [MGOe] 【g/cm^a】 [%] turn ] [nrn] 比絞例 1 円简状夕 M圣： 20. 0 ) Φ 78. 32

内 ί圣： 18. 0 關旨 A 15. 56 10. 0 6. 15 1. 30 0. 07 5. 8 〇酸化防 4. 82

潤滑剤

比餃例 2 円简状外 ί圣： 30. 0 BifiKD 79. 98

測旨 A 14. 05 10. 6 6. 26 1. 12 0. 08 6. 7 〇瞻膽 J 4. 85

澜滑

比餃例 3 円柱状外怪： 15. 0 8瞻 82. 40

聽 A 10. 93 11. 5 6. 1 1. 88 0. 07 7. 3 〇酸化防 4. 79

阀滑剤

比铰例 4 円简状外怪： 24. 0

内 11: 20. 0 成形不可比皎伊 15 円拄状外怪'. 18. 0

成形不可

表 8 樹脂の種類磁粉量樹脂量線膨張係数

(vol%) (vol%) dO'Vc) 実施例 2 P P S 79.1 15.9 2.91 実施例 3 液晶ポリマー 80.5 . 16.0 2.58 実施例 12 エポキシ樹脂 83.0 15.8 3.44 比較例 3 ナイロン 1 2 82.1 10.9 4.73

Claims

請求の範囲

1 . 希土類磁石粉末と結合樹脂とを含む希土類ボンド磁石用組成物を、押出成形機により押し出して希土類ポンド磁石を製造する希土類ボンド磁石の製造方法であって、

前記押出成形機による押し出し方向がほぼ鉛直方向であることを特徴とする希土類ボンド磁石の製造方法。

2 . 前記押出成形機は、ラム押出成形機である請求項 1に記載の希土類ボンド磁石の製造方法。

3 . 前記希土類ポンド磁石用組成物中の前記希土類磁石粉末の含有量が、 7 7 . 6〜 9 0 . 0 vol %である請求項 1に記載の希土類ポンド磁石の製造方法。

4 . 前記希土類磁石粉末は、 S mを主とする希土類元素と、 C oを主とする遷移金属とを基本成分とするものである請求項 1に記載の希土類ボンド磁石の製造方法。

5 . 前記希土類磁石粉末は、 R (ただし、 Rは Yを含む希土類元素のうち少なくとも 1種）と、 F eを主とする遷移金属と、 Bとを基本成分とするものである請求項 1に記載の希土類ポンド磁石の製造方法。

6 . 前記希土類磁石粉末は、 S mを主とする希土類元素と、 F eを主とする遷移金属と、 Nを主とする格子間元素とを基本成分とするものである請求項 1に記載の希土類ポンド磁石の製造方法。 -

7 . 押出成形時の押し出し方向は、鉛直下方である請求項 1に記載の希土類ボンド磁石の製造方法。

8 . 希土類磁石粉末と結合樹脂と酸化防止剤とを含む希土類ボンド磁石用組成物を、押出成形機により押し出して希土類ポンド磁石を製造する希土類ポンド磁石の製造方法であって、

9 . 前記押出成形機は、ラム押出成形機である請求項 8に記載の希土類ボンド磁石の製造方法。

1 0 . 前記希土類ボンド磁石用組成物中の前記結合樹脂と前記酸化防止剤との合計含有量が、 10. 0〜22. 4 vol%である請求項 8または 9に記載の希土類ボンド磁石の製造方法。

11. 前記希土類ボンド磁石用組成物中の前記酸化防止剤の含有量が、 1. 0〜 12. 0 vol%である請求項 10に記載の希土類ポンド磁石の製造方法。

12. 前記希土類ポンド磁石用組成物中の前記酸化防止剤の含有量が、 1. 0〜 12. 0 vol%である請求項 8または 9に記載の希土類ボンド磁石の製造方法。

13. 前記希土類ポンド磁石用組成物中の前記希土類磁石粉末の含有； 6が、 77. 6-90. 0 vol%である請求項 8に記載の希土類ポンド磁石の製造方法。

14. 前記希土類磁石粉末は、 Smを主とする希土類元素と、 Coを主とする遷移金属とを基本成分とするものである請求項 8に記載の希土類ポンド磁石の製造方法。

15. 前記希土類磁石粉末は、 R (ただし、 Rは Yを含む希土類元素のうち少なくとも 1種）と、 F eを主とする遷移金属と、 Bとを基本成分とするものである請求項 13に記載の希土類ボンド磁石の製造方法。

16. 前記希土類磁石粉末は、 Smを主とする希土類元素と、 Feを主とする遷移金属と、 Nを主とする格子間元素とを基本成分とするものである請求項 8に記載の希土類ポンド磁石の製造方法。

17. 押出成形時の押し出し方向は、鉛直下方である請求項 8に記載の希土類ポンド磁石の製造方法。 -

18. 希土類磁石粉末と結合樹脂とを含む希土類ボンド磁石を製造する希土類ポンド磁石の製造方法であって、

希土類磁石粉末と結合樹脂とを混合して希土類ボンド磁石用組成物を得る工程と、

押し出された長尺物を切断する工程とを有し、

前記押出成形の際に、溶融または軟化した前記結合樹脂を金型内の出口側で固化させることを特徴とする希土類ポンド磁石の製造方法。

19. 前記押出成形機は、ラム押出成形機である請求項 18に記載の希土類ポンド磁石の製造方法。

2 0 . 前記希土類磁石粉末は、 S mを主とする希土類元素と、 C oを主とする遷移金属とを基本成分とするものである請求項 1 8に記載の希土類ポンド磁石の製造方法。

2 1 . 前記希土類磁石粉末は、 R (ただし、 Rは Yを含む希土類元素のうち少なくとも 1種）と、 F eを主とする遷移金属と、 Bとを基本成分とするものである請求項 1 8に記載の希土類ポンド磁石の製造方法。

2 2 . 前記希土類磁石粉末は、 S mを主とする希土類元素と、 F eを主とする遷移金属と、 Nを主とする格子間元素とを基本成分とするものである請求項 1 8に記載の希土類ボンド磁石の製造方法。

2 3 . 押出成形時の押し出し方向は、鉛直下方である請求項 1 8に記載の希土類ポンド磁石の製造方法。

2 4 . 希土類磁石粉末と結合樹脂とを含む希土類ボンド磁石を製造する希土類ボンド磁石の製造方法であって、

希土類磁石粉末と結合樹脂とを混合する工程と、

得られた混合物を前記結合樹脂の熱変形温度または軟化温度以上の温度で混練して希土類ボンド磁石用組成物を得る工程と、

得られた希土類ボンド磁石用組成物を縱型の押出成形機によりほぼ鉛直方向に押し出して押出成形する工程と、 - 押し出された長尺物を切断する工程とを有し、

2 5 . 前記希土類ポンド磁石用組成物は、混練物の小塊または粒状物である請求項 2 4に記載の希土類ポンド磁石の製造方法。

2 6 . 前記押出成形機は、ラム押出成形機である請求項 2 4または 2 5のいずれかに記載の希土類ポンド磁石の製造方法。

2 7 . 請求項 1ないし 2 6のいずれかに記載の希土類ポンド磁石の製造方法により製造されものであることを特徴とする希土類ボンド磁石。

2 8 . 空孔率が 2 vol %以下である請求項 2 7に記載の希土類ポンド磁石。

29. 円柱または円筒状をなし、その外径の真円度（ただし、真円度 = (外径の最大値—外径の最小値） X 1/2) が 5 1 00mm以下である請求項 27または 28に記載の希土類ボンド磁石。