WO1994011745B1 - Procede et appareil permettant de mesurer l'epaisseur de films - Google Patents
Procede et appareil permettant de mesurer l'epaisseur de filmsInfo
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- WO1994011745B1 WO1994011745B1 PCT/US1993/011076 US9311076W WO9411745B1 WO 1994011745 B1 WO1994011745 B1 WO 1994011745B1 US 9311076 W US9311076 W US 9311076W WO 9411745 B1 WO9411745 B1 WO 9411745B1
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Abstract
Un appareil (20) permet de mesurer l'épaisseur de films et de traiter des plaquettes à gravure. Une sonde quadruple (22) entre en contact avec la surface d'un film (28) et un dispositif de mesure produit une forme d'onde de tension qui induit un courant dans les sondes extérieures de la sonde et au travers de la surface du film. Les deux sondes intérieures mesurent une tension créée dans ce film par le courant. On calcule la résistance de couche du film en prenant un ajustement du moindre carré pour le courant et la tension mesurés et en calculant la pente de l'ajustement de la courbe des moindres carrés. On calcule l'épaisseur du film en divisant la résistivité du film par la résistance de couche calculée. Un appareil, qui permet de traiter des plaquettes à gravure, comprend un récepteur de plaquettes qui se déplace selon un axe horizontal X pour décharger une plaquette depuis une cassette et la positionner sur un mandrin (212) qui se déplace vers le haut selon un axe Z perpendiculaire à la surface de la plaquette et soulève cette dernière du récepteur. Celui-ci se rétracte et l'ensemble à sonde quadruple se déplace sur l'axe X pour se positionner sur la plaquette et le mandrin en fonction du centre calculé pour cette plaquette. Le mandrin se déplace alors vers le haut pour mettre la surface de la plaquette en contact avec la sonde. Les caractéristiques de la plaquette, telles que l'épaisseur du film, sont mesurées en plusieurs points d'essai répartis en cercle à la surface de cette plaquette.
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