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WO1992003489A1 - Composition de resine epoxy - Google Patents

Composition de resine epoxy Download PDF

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WO1992003489A1
WO1992003489A1 PCT/JP1991/001134 JP9101134W WO9203489A1 WO 1992003489 A1 WO1992003489 A1 WO 1992003489A1 JP 9101134 W JP9101134 W JP 9101134W WO 9203489 A1 WO9203489 A1 WO 9203489A1
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WO
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epoxy resin
weight
composition
parts
ethylene
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PCT/JP1991/001134
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French (fr)
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Yukio Takigawa
Norio Sawatari
Yoshihiro Nakata
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

Definitions

  • the present invention relates to an epoxy resin composition. More specifically, the present invention relates to an epoxy resin composition having an epoxy resin as a base resin (base material). The present invention particularly relates to an epoxy resin composition having excellent heat resistance, toughness, flexibility, crack resistance, mold release properties, and water repellency. Since the epoxy resin composition of the present invention has the above-mentioned excellent properties, it can be used in various fields, particularly in resins for multilayer lamination, conductive paste, electronic element protective film, adhesive, and paint. It can be advantageously used in the fields of sealing materials and molding materials. Background technology
  • Polyimide resin is generally known as a heat-resistant resin, but since this resin is of a dehydration-condensation type, voids are generated in the cured product due to condensation water generated by the reaction. Almost, and reduces the reliability of the cured product. On the other hand, the polyimide itself is insoluble and infusible, making molding difficult.
  • Bisma Muraimid resins such as raymid and polymerimid
  • Bismaleide has a high melting point, it is generally used for curing at the time of molding at a high temperature of 200 or more and a long time (180 to 350, 15 to 16 minutes). ) Is required and workability is poor.
  • bismaleide has the disadvantage that it is poorly hydrophobic and significantly reduces the reliability of the cured product.
  • the curing temperature of polymer resin is 70 to 80'C lower than that of bismuth resin, but the cured product has a high cross-linking density, and has a large residual strain due to its cross-links. It has the disadvantages that cracks are easily generated and it is brittle.
  • an epoxy resin having good moldability in place of the maleimide resin.
  • an epoxy resin is used as the base resin, amines, acid anhydrides, phenols and the like are usually used in combination as a curing agent, but the resulting cured products are all improved in terms of heat resistance.
  • the glass transition temperature of an epoxy / funol-cured system is usually 140 to 100, and it is desired to increase this to 190 or more, preferably 200 or more. Disclosure of the invention
  • the main object of the present invention is to eliminate the above-mentioned drawbacks of the prior art, that is, to provide heat resistance, toughness, flexibility, and crack resistance which can be advantageously used in various fields.
  • An object of the present invention is to provide an epoxy resin composition having excellent properties, releasability and hydrophobicity. According to the present invention, there is provided an epoxy resin composition having an epoxy resin as a base resin according to the present invention.
  • 1 to 8 are graphs each showing the relationship between the PCT processing time (h) and the defective rate (%) obtained in the examples.
  • FIG. 9 is a schematic view of an aluminum wiring simulating element used for evaluating moisture resistance.
  • FIG. 10 to 17 are graphs each showing the relationship between the PCT processing time (h) and the defective rate (%) obtained in the examples.
  • FIG. 18 is a graph showing the relationship between the PCT processing time (h) and the defect rate (%) for the conventional example and the present invention example.
  • FIG. 19 is a graph showing the effect of the number of aryl groups on the adhesion area.
  • the epoxy resin used as the base resin is not particularly limited.
  • examples of epoxy resins that can be advantageously used include bisphenol A type epoxy resin, cresol novolak epoxy resin, and phenolnovolak resin.
  • Epoxy resin, dalicydyl ether type epoxy resin such as tetramethylbiphenyl type epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, glycidylamine type epoxy resin, halogenated epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, etc.
  • Epoxy resins having two or more epoxy groups in one molecule can be cited. These epoxy resins may be used alone or as a mixture of two or more.
  • epoxy resin a biphenyl-type epoxy resin can also be advantageously used.
  • a suitable example of such an epoxy resin is, for example, 4> 4′-bis (2,3—4) as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-251-19.
  • such an epoxy resin is commercially available, for example, “ ⁇ X-400 0” manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.
  • the polyacryl phenol used as a curing agent in the epoxy resin composition of the present invention is preferably a compound represented by the following formula ⁇ , m, IV or V,
  • Such a polyphenylphenol may be synthesized according to a known method, or a commercially available product such as SH-150AR (Mitsubishi Yuka Corporation) may be used. May be used.
  • the glass transition temperature of the cured resin can be increased to 180 to 220, heat resistance can be improved, and hydrophobicity can be further improved. This is due to the effect of the aryl group of polyarylphenol.
  • the amount of the polyallylphenol is preferably about 30 to 120 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin. If the amount of the polyarylphenol is less than 30 parts, the curing reaction does not proceed sufficiently, and if it exceeds 120 parts, the heat resistance of the cured product is deteriorated.
  • silicon-modified epoxy resin, butadiene / acrylonitrile copolymer, polystyrene Z polybutadiene / polystyrene end A flexibility-imparting agent selected from the group consisting of block copolymers, ethylene propylene ternary copolymers, ethylene Z ⁇ -olefin copolymers, and silicone rubber powders having epoxy groups. It is good to use together.
  • a silicon-modified epoxy resin to the base resin is particularly effective in simultaneously improving crack resistance, flexibility, and mold release properties. Heat resistance and water resistance were also found to be improved.
  • Various types of silicone-modified epoxy resins can be used.
  • a resin available as SIN-620 manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.
  • Such a silicon-modified epoxy resin has the desired effect of addition, etc. It can be used in various amounts in the epoxy resin composition depending on the type. Although the amount can be generally varied widely, it is generally preferable that the amount is about 5 to 80 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin.
  • a butagennoacrylonitrile copolymer useful for this purpose can be preferably represented by the following formula.
  • R 1 and R 2 each represent hydrogen or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group such as an alkyl group or an aryl group, and l ⁇ xZy ⁇ 20; And z is between 5 and 20).
  • the amount of butadiene Z acrylonitrile copolymer to be added can be generally varied widely, but is generally preferably about 5 to 80 parts by weight per 100 parts by weight of the epoxy resin. If the amount is less than 100 parts by weight, the effect of the addition will not appear, and if it exceeds 80 parts by weight, the heat resistance will be reduced.
  • a polystyrene / polybutadiene / polystyrene-terminated block copolymer, an ethylene / propylene-based three-component copolymer It is also possible to add an ethylene Z or olefin copolymer or a silicone rubber powder having an epoxy group as a functional group.
  • a polystyrene-terminated block copolymer of polystyrene-butanol-butadiene-polystyrene is obtained as ethylene G / 1652 (manufactured by Shell Chemical Co., Ltd.).
  • the propylene terpolymer is JSR 5
  • the above copolymers can be used in various amounts in the epoxy resin composition depending on the desired effect of addition and the like. This amount can be generally varied widely, but is generally preferably about 5 to 80 parts by weight per 100 parts by weight of epoxy resin. This is because the effect of addition does not appear at less than 5 parts by weight as will be described in detail in the following Examples,
  • the epoxy resin composition of the present invention comprises about
  • powdery inorganic components molten silica, crystalline silica, alumina, calcium carbonate, etc.
  • the amount of the inorganic filler is less than 30% by weight, the effect of the addition is not exhibited. If the amount is more than 85% by weight, the flowability is reduced, and the workability may be reduced.
  • the following components can be optionally added to the epoxy resin composition according to the present invention, if necessary.
  • the curing accelerator include imidazoles such as 2-methylimidazole, phosphines such as triphenylphosphine, and DBU (diazabicyclodene) such as phenol salt of DBU.
  • a coupling agent for improving compatibility with a resin when an inorganic filler is added examples include silane-based printing agents such as 3-aminobromotriethoxysilane and titanium-based cutting agents such as tetraoctylbis (phosphite) titanate.
  • silane-based printing agents such as 3-aminobromotriethoxysilane
  • titanium-based cutting agents such as tetraoctylbis (phosphite) titanate.
  • the amount of the addition of the pressing agent depends on the type and amount of the inorganic filler to be used, the specific surface area and the minimum covering area of the applying agent.
  • Carnauba wax, stearic acid and its metal salt, montan wax, etc. as mold release aids, brominated epoxy resin, antimony trioxide, etc. as flame retardants, and carbon as pigments Black, etc. can be added individually Absent.
  • the epoxy resin composition of the present invention can be prepared by heating and kneading the above components at a temperature of about 60 to 120 ° C. using a means such as a roll, a kneader, an extruder or the like. .
  • the after-curing after the forming process can be performed by performing a heat treatment for a predetermined time in a constant temperature layer at the same temperature as the temperature during the forming process.
  • the polyaryl fuanol used as a curing agent effectively acts on the epoxy resin used as the base resin to improve the heat resistance and hydrophobicity of the cured product, and
  • a specific silicone-modified epoxy resin a silicone-modified epoxy resin as a flexibility-imparting agent, butadiene acrylonitrile copolymer, and polystyrene / polybutadiene Z borista Len terminal block copolymers, ethylene / propylene rubbers, ethylene / ⁇ "-olefin copolymers, and silicone rubber powders bearing epoxy groups as functional groups
  • it effectively acts as a crack resistance improver or a mold release improver, and can simultaneously improve heat resistance, flexibility, mold release property and crack resistance.
  • the mechanical strength is also improved by adding an inorganic filler.
  • an epoxy resin composition composed of an epoxy resin, a polyarylphenol and a silicone-modified epoxy resin will be described.
  • the desired composition was prepared by kneading these raw materials together in a pressure kneader at the ratios shown in Table 1 below.
  • a test piece was prepared as follows.
  • the composition obtained by kneading was made into a powder of an 8-mesh bath, this powder was transferred to a press die, pressed at 200 kg / cm 2 for 20 minutes, and further subjected to compression molding. After a period of 208 hours.
  • 1 is a gold wire
  • 2 is a lead
  • 3 is an aluminum electrode.
  • the circuit width / circuit interval was set to 10 ⁇ m and 10 ⁇ m.
  • a dibox resin composition comprising an epoxy resin, a polyacryl phenol, a silicone-modified epoxy resin and a butadiene acrylonitrile copolymer will be described.
  • the desired composition was prepared by kneading these raw materials together in a pressure kneader at the ratios shown in Table 2 below.
  • preparation of test pieces and evaluation of characteristics were performed in the same manner as in Examples 1 to 9 above.
  • the bleed-out and package crack were evaluated as follows.
  • an epoxy resin composition comprising an epoxy resin, a polyarylphenol, a silicone-modified epoxy resin, and a polystyrene-terminated polybutadiene / polystyrene-terminated block copolymer will be described.
  • Polystyrene nopolybutadiene / polystyrene terminal block copolymer Polystyrene nopolybutadiene / polystyrene terminal block copolymer:
  • the desired composition was prepared by kneading these raw materials together in a pressure kneader at the ratios shown in Table 3 below.
  • preparation of test pieces and evaluation of characteristics were performed in the same manner as in Examples 1 to 9. Further, the bridge door and the package crack were evaluated as follows.
  • Terminal block 5 20 40 60 80 2 90 Copolymer
  • an epoxy resin composition comprising an epoxy resin, a polyarylphenol, a silicon-modified epoxy resin and an ethylene "provylene-based ternary copolymer" will be described.
  • the desired composition was prepared by kneading these raw materials together in a pressure kneader at the ratios shown in Table 4 below.
  • preparation of test pieces and evaluation of characteristics were performed in the same manner as in Examples 15 to 19.
  • an epoxy resin composition comprising an epoxy resin, a polyallylphenol, a silicone-modified epoxy resin, and a polyethylene- ⁇ -olefin copolymer will be described.
  • Cresolno borax type epoxy resin (Nippon Kayaku Co., Ltd., 0
  • the desired composition was prepared by kneading these raw materials together in a pressure kneader at the ratios shown in Table 5 below.
  • preparation of test pieces and evaluation of characteristics were performed in the same manner as in Examples 15 to 19.
  • an epoxy resin composition composed of an epoxy resin, a polyolefin phenol, a silicone-modified epoxy resin, and an epoxy resin silicone powder will be described.
  • Cresorno box type eboxy resin (Nippon Kayaku Co., Ltd., E 0
  • Epoxy base silicorn cone powder
  • Trefil E-601 manufactured by Toray Dow Co., Ltd.
  • the desired composition is prepared by kneading these raw materials together in a pressurized kneader at the ratios shown in Table 6 below. did.
  • preparation of test pieces and evaluation of properties were performed in the same manner as in Examples 15 to 19.
  • Silicone bar 5 20 40 60 80 2 90
  • an epoxy resin composition comprising an epoxy resin, a polyacryl phenol, a silicone-modified epoxy resin and silica will be described.
  • the desired composition was prepared by kneading these raw materials together in a pressure kneader at the ratios shown in Table 7 below.
  • preparation of test pieces and evaluation of characteristics were performed in the same manner as in Examples 15 to 19. Further, the viscosity was measured by a flow tester method.
  • Example 40 Example 41 Example 42 Example 43 Example 44 Example 45 Example 46 Example 47 Example 48, J18 ⁇ J19
  • the addition of the silicon-modified epoxy resin showed that the toughness, mold release and flexibility of the cured product were improved. It can be seen that the resin composition can be improved, the addition amount is preferably 5 to 80 parts by weight, and a resin composition having excellent hydrophobicity can be obtained by using polyarylphenol as a curing agent.
  • the bifuunil type epoxy resin used in this example is of the type described in Japanese Patent Application Laid-Open No. Sho 63-251,419. It is as follows.
  • R 3 to R ′ ° each represent hydrogen, a lower alkyl group of C 1 to C 4 or a halogen atom.
  • Preferred examples of the group represented by R 3 to R 10 include a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a chlorine atom, and a bromine atom.
  • the use of a butadiene / acrylonitrile copolymer makes the cured product flexible and tough. It is preferable that the addition amount is 5 to 80 parts by weight, and that a resin composition having excellent hydrophobicity can be obtained by using polyvinyl alcohol as a curing agent. You can see what you can do.
  • the flexibility of the cured product was confirmed by adding the polystyrene / polybutadiene / polystyrene terminal block copolymer. It can be seen that the resin composition can be improved, the addition amount is preferably 5 to 80 parts by weight, and a resin composition having excellent hydrophobicity can be obtained by using polyallylphenol as a curing agent.
  • Examples 74 to 78 and Comparative Examples 31 to 32 show that the addition of silica improves the mechanical strength of the cured product, and the addition amount is 30 to 8
  • the amount is preferably 5% by weight, and a resin composition having excellent hydrophobicity can be obtained by using polyarylphenol as a curing agent.
  • FIG. 18 shows this relationship in comparison between the conventional example (cresol novola type epoxy phenolic novolak system) and the present invention example (biphenyl type epoxy zpolyarylphenol system). It is. It can be seen that the examples of the present invention provide excellent moisture resistance.
  • FIG. 19 is a graph showing the effect of the number of aryl groups in polyarylphenol as a curing agent on the adhesion area. More specifically, this figure shows the number of aryl groups contained in one benzene nucleus and the resin-silicon (S i) chip after immersion in the moisture-absorbing solder in a 100-bin flat package. And the adhesion of the resin resin stage surface (back surface). From this figure, it can be seen that as the number of aryl groups increases, the hydrophobicity and the low stress property improve, and the adhesiveness improves. Industrial applicability
  • the present invention can be advantageously used for producing a resin composition having excellent heat resistance, toughness, flexibility, crack resistance, mold release properties and hydrophobicity.

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Description

明 細 書 エポキシ樹脂組成物 技 術 分 野
本発明は、 エポキシ樹脂組成物に関する。 さらに詳し く述 ベるならば、 本発明は、 エポキシ樹脂を基材樹脂 (主剤) と して舍有するエポキシ樹脂組成物に閩する。 本発明は、 特に 耐熱性、 強靭性、 可とう性、 耐クラ ック性、 離型性および疎 水性に優れたエポキシ樹脂組成物に関する。 本発明のヱポキ シ樹脂組成物は、 上記したような優れた性質を有しているの で、 いろいろな分野において、 特に多層積層用樹脂、 導電性 ペース ト、 電子素子保護膜、 接着剤、 塗料、 封止材料および 成形材料の分野で有利に用いるこ とができる。 背 景 技 術
近年、 電子、 電気機器、 輸送機などの小型軽量化および高 性能化が進み、 これに伴い耐熱性の優れた材料が望まれてい る。
耐熱性樹脂としてはボリ イ ミ ド樹脂が一般に知られている が、 この樹脂は、 脱水縮合型であるために、 反応に伴って生 じる縮合水のために硬化物にボイ ドが発生しやすく、 また硬 化物の信頼性を低下させる。 一方、 ポリ ィ ミ ド自体は、 不溶、 不融となるために、 成形が困難である。
成形加工性を改良したポリ イ ミ ドとして、 例えば、 ビスマ レイ ミ ドおよびポリマレイ ミ ドのようなマレイ ミ ド樹脂が公 知である。 しかし、 ビスマレイ ミ ドは、 高融点であるために、 成形時における硬化のために一般に 2 0 0て以上の高温およ び長時間 ( 1 8 0〜 3 5 0て、 1 5〜 1 6分) を必要とし、 作業性が悪いという欠点がある。 さらに、 ビスマレイ ミ ドは、 疎水性に乏し く、 硬化物の信頼性を著しく低下させるという 欠点もある。 また、 ポリ マ レイ ミ ドは、 その硬化温度はビス マレイ ミ ドに比べ 7 0〜 8 0 'C程低いが、 硬化物は架橋密度 が高く、 ボロボ口になつたり、 残留歪が大きいために、 クラ ックが発生しやすく、 脆いという欠点を有する。
マレイ ミ ド樹脂に代えて、 成形加工性の良好なエポキシ樹 脂を使用することも公知である。 エポキシ樹脂を基材樹脂と して用いる場合には、 通常、 硬化剤としてアミ ン類、 酸無水 物、 フ ノール類などを併用するけれども、 得られる硬化物 はいずれも耐熱性の点で改良の余地を残している。 例えば、 エポキシ/フユノール硬化系のガラス転移温度は、 通常 1 4 0〜 1 Ί 0てであり、 これを 1 9 0て以上、 好ましく は 2 0 0て以上まで高めることが望まれている。 発 明 の 開 示
本発明の主要な目的は、 上記したような従来技術の欠点を 解消すること、 即ち、 種々の分野において有利に使用するこ とのできる、 耐熱性、 強靭性、 可とう性、 耐クラ ック性、 離 型性および疎水性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供するこ とにある。 上記の目的は、 本発明によれば、 エポキシ樹脂を基材樹脂 として舍有するェポキシ樹脂組成物であって、 複数個の次式 I、
Figure imgf000005_0001
〔上式中、 a は 1 〜 4 の整数である〕
で表される構成単位を分子中に有するポリ アリルフヱノール を、 硬化剤として、 ェポキシ樹脂 1 0 0重量部に対して 3 0 〜 1 2 0重量部の量で舍むことを特徴とするエポキシ樹脂組 成物によって達成することができる。 図面の簡単な説明
第 1〜 8図は、 それぞれ、 実施例で得られた P C T処理時 間 ( h ) と不良率 (%) の関係を示すグラフである。
第 9図は、 耐湿性の評価に用いられたアルミ配線模擬素子 の略示図である。
第 1 0〜 1 7図は、 それぞれ、 実施例で得られた P C T処 理時間 ( h ) と不良率 (%) の関係を示すグラフである。 第 1 8図は、 P C T処理時間 ( h ) と不良率 (%) の関係 を従来例および本発明例について示したグラフである。
第 1 9図は、 ァリル基の数の密着面積に及ぼす影響を示し たグラフである。 発明を実施するための最良の形態
本発明のェボキシ樹脂組成物において、 その基材樹脂とし て用いられるエポキシ樹脂は、 特に限定されない。 しかし、 本発明者らの知見によれば、 有利に使用し得るェポキシ樹脂 の例と して、 ビスフヱノ ール A型エポキ シ樹脂、 ク レゾール ノ ボラ ック型エポキシ樹脂、 フエノ ールノ ボラ ック型ェポキ シ樹脂、 テ ト ラメ チルビフヱニル型エポキシ樹脂などのダリ シジルエーテル型ェポキ シ樹脂、 グリ シジルエステル型ェポ キシ樹脂、 グリ シジルァ ミ ン型ェポキシ樹脂、 ハロゲン化工 ポキシ樹脂、 ナフタ レ ン型エポキシ樹脂など、 一分子中にェ ポキシ基を 2個以上有するェポキシ樹脂を挙げるこ とができ る。 これらのエポキシ樹脂は、 単独で使用してもよ く、 ある いは 2種類以上の混合物として使用してもよい。
ェポキシ樹脂として、 ビフヱニル型エポキシ樹脂も有利に 用いる ことができる。 このようなエポキシ樹脂の適当な例と しては、 例えば、 特開昭 6 3. - 2 5 1 1 9号公報に記載さ れているような、 4 > 4 ' —ビス ( 2 , 3 —エポキシプロボ キ シ) ビフエ二ル、 4 , 4 ' —ビス ( 2 , 3 —エポキ シプロ ポキシ) 一 3 , 3 ' , 5 , 5 ' —テ ト ラメ チルビフエニル、 4 , 4 ' —ビス ( 2 , 3 —エポキ シプロポキ シ) 一 3 > 3 ' 5 , 5 ' —テ ト ラメ チル一 2 —ク ロ 口 ビフ ヱニル、 4 , 4 ' —ビス ( 2 , 3 —エポキシプロボキシ) 一 3 , 3 ' , 5 , 5 —テ ト ラ メ チルー 2 —ブロモビフエニル、 4 , 4 ' —ビス ( 2 , 3 —エポキ シプロポキ シ) 一 3 , 3 ' , 5 , 5 ' —テ ト ラェチルビフエニル、 4 , 4 ' —ビス ( 2 , 3 _エポキ シ プロポキシ) 一 3 , 3 ' , 5 , 5 ' —テ ト ラプチルビフエ二 ルなどからのポリ マ一が挙げられる。 また、 このよう なェポ キシ樹脂は、 商業的に入手可能であり、 例えば、 油化シェル エポキシ㈱製の " Υ X— 4 0 0 0 Η " などがある。
本発明のエポキシ樹脂組成物において硬化剤と して用いら れるポリ ア リ ルフエノ ールは、 好ま し く は、 次式 Π、 m、 IV または V、
Figure imgf000007_0001
( H )
Figure imgf000007_0002
Figure imgf000008_0001
Figure imgf000008_0002
〔上式中、 £は 0または 1〜 4の整数であり、 mおよび m ' は 1〜 4の整数であり、 nは 1〜 4の整数である〕
によって表される。 ここで、 式中の 1 , mおよび nのそれぞ れの値が大き く なればなるほど、 これらのポリ ア リ ルフエノ ールの粘性が増大し、 作業性がよ くなり、 かつ耐熱性も良好 になると理解される。 このようなポリ ア リ ルフエノ ールは、 公知の手法に従って合成されてもよ く、 さもなければ、 例え ば、 S H— 1 5 0 A R (三菱油化㈱商品名) などの市販品を 利用してもよい。
硬化剤としてポリアリルフエノ ールを用いることにより、 樹脂硬化物のガラス転移温度を 1 8 0 〜 2 2 0 てに向上させ ることができ、 耐熱性の向上が可能となり、 さらに疎水性も 向上する。 これは、 ポリ アリ ルフエノ ールの持つァリル基に よる効果である。 ポリ アリルフエノールの配合量は、 ェボキ シ樹脂 1 0 0重量部に対して約 3 0 〜 1 2 0重量部であるの がよい。 このポリ アリ ルフヱノールの配合量が 3 0部未満で は硬化反応が十分に進まず、 1 2 0部を超えると硬化物の耐 熱性が劣化する。
本発明では、 得られる硬化物に対して可とう性を付与する ため、 シリ コ ン変性ェポキシ樹脂、 ブタジエン/ァク リ ロ二 ト リ ル共重合体、 ポリ スチレン Zポリ ブタジエン/ポリ スチ レン末端ブロ ッ ク共重合体、 エチレン プロ ピレン系三成分 共重合体、 エチレン Z α —ォレフ ィ ン共重合体およびヱポキ シ基舍有シリ コ ンゴムパウダーからなる群から選ばれる可と う性付与剤を併用するのがよい。
基材榭脂にシリ コ ン変性ェポキシ樹脂を添加すると、 特に 耐クラ ック性、 可とう性および離型性を同時に改良するのに 有効であり、 また通常のエポキシ樹脂組成物と比較して耐熱 性およひ耐水性も改良されることが見出された。 シリ コ ン変 性エポキシ樹脂としてはさまざまな形のものを用いることが でき、 例えば、 S I N— 6 2 0 (大日本ィ ンキ化学㈱製) と して入手可能である樹脂を有利に用いることができる。 この ようなシリ コ ン変性エポキシ樹脂は、 所望される添加効果等 に応じて、 エポキシ樹脂組成物中でいろいろな配合量で使用 することができる。 この配合量は、 通常広く変更することが できるけれども、 一般にはエポキシ樹脂 1 0 0重量部に対し て約 5 〜 8 0重量部であるのが好ましい。 これは以下の実施 例で詳説するように、 5重量部未満では添加の効果が現われ ず、 8 0重量部を超えると層分離などにより、 樹脂組成物の 耐熱性樹脂としての特性が劣化するからである。
シリ コ ン変性エポキシ樹脂の添加により硬化物に良好な可 とう性を付与することができるが、 シリ コ ン変性ェボキシ榭 脂のみでは可とう性が不十分な場合、 必要に応じて、 ブタジ ェン Zア ク リ ロ ニ ト リ ル共重合体を添加することにより、 さ らに可とう性を向上させることができる。 かかる目的に有用 なブタジェンノアク リ ロ二 ト リル共重合体は、 好ましく は、 次式により表すことができる。
CN
R 1 00 C ~KCH Z— CH = CH— CH 2^r- ( CH 2 - CH) y ] z COOR 2
〔上式中、 R 1 および R 2 は、 それぞれ、 水素または置換も しく は非置換の、 例えばアルキル基またはァリール基のよう な炭化水素基を表し、 l≤ x Z y ^ 2 0であり、 そして z は 5〜 2 0である) 。
ブタジェン Zァク リ ロニ ト リル共重合体の添加量は、 通常 広く変更することができるけれども、 一般にはエポキシ樹脂 1 0 0重量部に対して約 5〜 8 0重量部であるのが好ましい 5重量部未満では添加の効果が現われず、 8 0重量部を超え ると耐熱性が低下するからである。 あるいは、 可とう性向上のため、 必要に応じて、 ポリ スチ レ ン/ボリ ブタジェ ン /ポ リ スチ レ ン末端ブロ ック共重合体、 エチ レ ン /プロ ピレ ン系三成分共重合体、 エチ レ ン Z or—ォ レフィ ン共重合体または官能基としてエポキシ基を舍むシリ コ ンゴムパウダーを添加することもできる。
これらの可とう性付与剤は、 いろいろな構造を有すること ができ、 実際にもいろいろな形で市販されている。 一例を示 すと、 ボ リ スチ レ ンノボ リ ブタ ジエ ンノポ リ スチ レ ン末端ブ ロ ッ ク共重合体はク レイ ト ン G— 1 6 5 2 ( シェル化学㈱製) として、 エチ レ ン/プロ ピレ ン系三成分共重合体は J S R 5
7 P (日本合成ゴム㈱製) として、 エチ レ ン/ α —ォレフィ ン共重合体はタ フマー P. U Ρ — 0 2 8 0 (三井石油化学㈱製) として、 官能基としてエポキシ基を舍むシリ コ ンゴムバウダ 一は ト レフ ィ ル Ε— 6 0 1 (東レ ' ダウコーニ ング㈱製) と して、 それぞれ入手可能である。 これらの共重合体は、 一般 にゴム状共重合体である。 これらの共重合体は、 硬化物の靭 性および可とう性を向上させ、 また従って耐クラ ック性を改 良するのに有効である。
上記の共重合体は、 所望される添加効果等に応じて、 ェポ キシ樹脂組成物中において、 いろいろな配合量で使用するこ とができる。 この配合量は、 通常広く変更することができる けれども、 一般にはェポキシ榭脂 1 0 0重量部に対して約 5 〜 8 0重量部であるのが好ま しい。 これは、 以下の実施例で 詳説するように、 5重量部未満では添加の効果が現われず、
8 0重量部を超えると耐熱性が劣化するからである。 さらに、 本発明のエポキシ樹脂組成物は、 組成物全量の約
3 0〜 8 5重量%の粉末状の無機成分 (溶融シリ 力、 結晶シ リカ、 アルミ ナ、 炭酸カルシウムなど) を充塡剤として舍む こ とができる。 かかる無機質充塡剤は、 その添加量が 3 0重 量%より少ないと添加の効果が現われず、 8 5重量%より多 いと流れ性の低下から、 作業性が低下する可能性がある。 また、 本発明によるエポキシ樹脂組成物には、 必要に応じ て、 以下の成分を任意に添加することができる。
( 1 ) ェポキシ樹脂とボリ ァリルフヱノ ールの硬化反応を 促進させるための硬化促進剤。 硬化促進剤としては、 2 —メ チルイ ミダゾ一ルなどのィ ミダゾール系、 ト リ フヱニルホス フ ィ ンなどのホスフィ ン系、 D B Uのフエノール塩などの D B U (ジァザビシク ロウ ンデセン) 系などが用いられる。
( 2 ) 無機質充塡剤を添加する場合に樹脂との相溶性を向 上させるためのカ ップリ ング剤。 例えば、 3 —ア ミ ノ ブロ ビ ル ト リ エ トキシシラ ン等のシラ ン系力 ップリ ング剤ゃテ ト ラ ォクチルビス (ホスフア イ ト) チタネー ト等のチタ ン系カ ツ プリ ング剤などが挙げられる。 力 ップリ ング剤の添加量は、 使用する無機質充瑱剤の種類、 量、 比表面積および力 ップリ ング剤の最小被覆面積にもよるが、 本発明においては約 0 .
1 〜 1 5重量部が好ましい。
( 3 ) 離型補助剤としてカルナバワ ックス、 ステア リ ン酸 およびその金属塩、 モ ンタ ンワ ッ クス等を、 難燃剤として臭 素化エポキシ樹脂や、 三酸化アンチモン等を、 そして顔料と してカーボンブラ ックなどを、 それぞれ添加しても差し支え ない。
( ) 着色剤、 顔料、 難燃剤、 例えば、 二酸化チタ ン、 力 一ボンブラ ック、 三酸化アンチモンなどを添加してもよい。 本発明のエポキシ樹脂組成物は、 上記の成分を、 ロール、 ニーダ、 ェク ス トルーダー等の手段を用いて約 6 0〜 1 2 0 •Cの温度で加熱混練することにより調製することができる。 また、 本発明において、 硬化物中の未硬化エポキシ樹脂など の硬化反応を完結させるために、 成形加工後にァフタキユア を行う ことが望ましい。 成形加工後のァフタキュアは、 成形 加工時の温度と同程度の温度の恒温層中で所定時間熱処理す ることにより行う ことができる。
本発明によるェボキシ樹脂組成物では、 基材樹脂として用 いられるエポキシ樹脂に対して、 硬化剤として用いられるポ リアリルフユノールが硬化物の耐熱性および疎水性向上に有 効に作用し、 さらに特定のシリ コ ン変性ェボキシ樹脂を添加 するとともに、 可とう性付与剤としてのシ リ コ ン変性ェボキ シ樹脂、 ブタジェンノアク リ ロ二 ト リル共重合体、 ポリ スチ レ ン/ボリ ブタ ジエ ン Zボリスチ レ ン末端ブロ ック共重合体、 エチ レ ン/プロ ピレ ン系ゴム、 エチ レ ン / α "—ォ レフ ィ ン共 重合体および官能基としてエポキシ基を舍むシ リ コ ンゴムパ ウダ一が、 耐ク ラ ック性改良剤もし く は離型性改良剤として 有効に作用する結果、 耐熱性、 可とう性、 離型性および耐ク ラ ック性を同時に改善することができる。 さらに、 無機質充 塡剤を添加することにより、 機械的強度も向上する。
以下に、 本発明を、 その実施例および比較例を参照しなが ら、 さ らに説明する。 例中、 「部」 は特記しない限り、 「重 量部」 を意味する。
例 1 〜 9、 比較例 1 〜 4
本例では、 エポキシ樹脂、 ポリ ア リ ルフエノールおよびシ リ コ ン変性ェポキシ樹脂からなるェポキシ樹脂組成物につい て説明する。
本例では、 次のような原材料を使用した。
ェボキシ樹脂 :
ク レゾールノ ボラ ック型ェポキシ樹脂 (日本化薬㈱、 E 0
C N - 1 0 2 5 )
ポリ ア リ ルフユノ ール :
三菱油化㈱、 S H— 1 5 0 A R
シリ コ ン変性ェポキシ樹脂 :
大日本イ ンキ化学㈱、 S I N— 6 2 0
これらの原材料を下記の第 1表に記載の量比で一緒に加圧 ニーダで混練することにより、 目的の組成物を調製した。 ま た、 試験片の作製を以下のように行った。
まず、 混練により得られた組成物を 8メ ッシュバスのバウ ダ一とし、 このパウダーをプレス金型に移し、 2 0 0て, 8 0 kg / cm 2 で 2 0分間圧縮成形したものを、 さらに 2 0 0 8時間の条件でァフタキユア した。
上記のようにして得られた組成物について、 特性評価を以 下のようにして行った。
ガラス転移温度 :
熱機械分折装置 (真空理工㈱製) により測定 曲げ強度 :
J I S K 6 9 1 1 に従って測定
クラ ック :
成形冷却後の試料 ( 1 0 X 5 X 3 0 mm) の断面を顕微鏡に て評価
吸水率 :
J I S K 6 9 1 1 により測定 (煮沸吸水率)
離型性 :
ク ロムメ ツキ板上で繰り返し成形した時の成形回数と接着 力を測定
耐湿性 :
第 9図に示すアルミ配線模擬素子を用い、 P C T (プレツ シヤーク ッ カーテス ト ) 処理 ( 1 2 5 ΪΖ 2. 3気圧) 後 の不良を配線抵抗値により評価
なお、 第 9図において、 1 は金線、 2 はリー ド、 そして 3 はアルミ電極である。 測定に際し、 回路幅/回路間隔を 1 0 μ m 1 0 〃 mとした。
得られた結果を、 次の第 1表および添付の第 1および 2図 に示す。 これらの結果、 特に例 1〜 5および比較例 1 〜 2 の 結果から、 シ リ コ ン変性エポキシ樹脂を添加することにより 硬化物の靭性、 離型性および可とう性が向上すること、 添加 量は 5〜 8 0重量部であるのがよいこと、 および硬化剤とし てポリアリルフヱノールを用いることにより疎水性に優れた 樹脂組成物を得ることができることがわかる。 第 1 表 1 例 1 例 2 例 3 例 4 例 5 例 6 例 7 例 8 例 9 比醫 1 腳 IJ 2 画 U3 扁《4
100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 組
70 70 70 70 70 30 50 90 120 70 70 20 130 成
(部) シリ: jン^ 4 5 20 40 60 80 20 20 20 20 2 90 30 30 キシ樹脂
ガラス転移温度 200 218 215 192 189 182 216 221 198 211 160 170 182
CO
曲け暫 25'C 6 6 5 5 4 4 5 5 4 4 4 3 4
(kg/mm2) 250'C 4 5 4 4 3 3 4 4 3 3 1 0 1 クラック 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 X X X X 吸水率(%) 0.4 0.4 0.4 0.3 0.3 0.4 0.3 0.3 0.3 0.4 0.3 0.7 0.3 離 型 性 1回 6 6 5 4 4 5 5 5 6 8 4 6 6 (kg/cm2) 5回 3 1 0 0 0 2 2 2 3 7 0 4 5
例 1 0〜 1 4、 比較例 5〜 6
本例では、 エポキ シ樹脂、 ポ リ ア リ ルフエノ ール、 シ リ コ ン変性エポキ シ樹脂およびブタ ジエン ァク リ ロニ ト リ ル共 重合体からなるヱボキシ樹脂組成物について説明する。
本例では、 次のような原材料を使用した。
エポキシ樹脂 :
ク レゾールノ ボラ ッ ク型ェポキシ樹脂 (日本化薬㈱、 E 0
C N - 1 0 2 5 )
ボ リ ア リ ノレフエノ ール :
三菱油化㈱、 S H— 1 5 0 A R
シリ コ ン変性ェポキシ樹脂 :
大日本イ ンキ化学㈱、 S I N— 6 2 0
ブタジエンノアク リ ロ二 ト リ ル共重合体 :
宇部興産睐、 H y c a r C T B N 1 3 0 0
これらの原材料を下記の第 2表に記載の量比で一緒に加圧 ニーダで混練する こ とにより、 目的の組成物を調製した。 ま た、 試験片の作製や特性評価を前記例 1 〜 9 の場合と同様に して行った。 さ らに、 ブリー ドアウ トおよびパッケ一ジク ラ ックを次のようにして評価した。
ブリ一 ドアゥ ト :
成形冷却後の試料 ( 1 0 X 5 X 3 0 mm) の表面を目視によ り評価
ノヾッケージク ラ ッ ク :
得られたパッケージを 8 5 °C / 8 5 % R Hにて 9 6時間に わたり吸湿させた後、 2 6 0 ての半田浴に 2 0秒間浸漬し た時のバッケージを観察
得られた結果を次の第 2表および添付の第 3図に示す。 こ れらの結果、 特に例 1 0〜 1 4および比較例 5〜 6の結果か ら、 ブタジエン/ァク リ ロニ ト リル共重合体を用いることに より硬化物の可とう性および靭性が向上すること、 添加量は 5〜 8 .0重量部であるのがよいこと、 および硬化剤としてポ リ アリルフヱノールを用いることにより疎水性に優れた樹脂 組成物を得ることができることがわかる。
第 2 ¾ 例 10 例 11 例 12 例 13 例 14 比較例 5 比較例 6 エポキシ樹脂 100 100 100 100 100 100 100 組 ボリァリルフ 70 70 70 70 70 70 30 ェノール
シリコン変性 30 30 30 30 30 30 30
(部) エポキシ樹脂
CTB N 5 20 40 60 80 2 90 ガラス転移温度 (て) 188 185 180 177 173 200 150 曲げ強度 25 'C 8 8 9 7 6 6 4
(kg/mm2) 250て 6 6 5 4 3 4 1 クラック 〇 〇 〇 O 〇 〇 〇 吸 水 率 (%) 0.5 0.5 0.5 0.6 0.6 0.4 0.8 離 型 性 1回 7 7 6 6 7 7 9 (kg/cm2) 5回 2 2 2 1 3 2 5 ブリードアゥ ト 〇 〇 〇 〇 〇 〇 X パッケージクラック 〇 〇 〇 〇 〇 X X
例 1 5 〜 1 9、 比較例 7 〜 8
本例では、 ェポキシ樹脂、 ポリ アリ ルフヱノール、 シリ コ ン変性エポキシ樹脂およびボリ スチレ ンノポリ ブタジエン/ ポリ スチレン末端プロ ッ ク共重合体からなるェポキシ樹脂組 成物について説明する。
本例では、 次のような原材料を使用した。
ェポキ シ樹脂 :
ク レゾールノ ボラ ック型ェポキシ樹脂 (日本化薬㈱、 E 0
C N - 1 0 2 5 )
ポ リ ア リ ルフヱノ ール :
三菱油化㈱、 S H— 1 5 0 A R
シリ コ ン変性ヱポキシ樹脂 :
大日本イ ンキ化学眯、 S I N— 6 2 0
ポリ スチレンノポリ ブタジエン/ポリ スチレン末端プロ ッ ク 共重合体 :
ク レイ ト ン G— 1 6 5 2 ( シェル化学眯製)
これらの原材料を下記の第 3表に記載の量比で一緒に加圧 ニーダで混練することにより、 目的の組成物を調製した。 ま た、 試験片の作製や特性評価を例 1 〜 9 の場合と同様にして τつた。 さ らに、 ブリ一 ドアゥ トおよびパッケージク ラ ック を次のよう にして評価した。
ブリー ドアゥ ト :
例 1 0 〜 1 4 の場合と同じ
ノヾッケージク ラ ック :
8 4 ビン 01 ? ?を成形し、 1 2 1 て Ζ 2 4時間吸湿処理後 2 6 0 の半田浴に 2 0秒間浸漬した時のク ラ ック発生を 調査
得られた結果を次の第 3表および添付の第 4図に示す。 こ れらの結果、 特に例 1 5 〜 1 9および比較例 7〜 8 の結果か ら、 ポ リ スチ レ ンノポ リ ブタ ジエ ンノポ リ スチ レ ン末端プロ ック共重合体を添加することにより硬化物の可とう性が向上 すること、 添加量は 5 〜 8 0重量部あるのがよいこと、 およ び硬化剤としてポリ アリ ルフヱノールを用いることにより疎 水性に優れた樹脂組成物を得ることができることがわかる。
第 3 袠 例 15 例 16 例 17 例 18 例 19 比較例 7 比較例 8 エポキシ樹脂 100 100 100 100 100 100 100 組 ポリァリルフ 70 70 70 70 70 70 30 エノール
シリコン変性 n onU oU on o onU on
(部) エポキシ樹脂
末端プロック 5 20 40 60 80 2 90 共重合体
ガラス転移温度 ('C) on 1 1 l QooQ 77
i / 1 ( en
0 IOU tr
曲げ強度 25 ί ί b 0 0 1 4
(kg/mm2) 250 *C ϋ 0 4 Q 0 0 L クラ ック 〇 〇 o 〇 〇 〇 〇 吸 水 率 (%) 0.5 0.5 0.5 0.6 0.6 0.4 0.7 離 型 性 1回 7 7 7 8 8 7 9 (kg/cm2) 5回 2 2 3 3 3 2 5 プリードアウ ト 〇 〇 〇 〇 〇 〇 X ノヾッケージクラ ック 〇 〇 〇 〇 〇 X X
例 2 0 〜 2 4、 比較例 9 〜 1 0
本例では、 エポキシ樹脂、 ポリ アリ ルフ エノール、 シリ コ ン変性ェポキシ樹脂およびェチレン "プロ ビレン系三成分共 重合体からなるエポキシ樹脂組成物について説明する。
本例では、 次のような原材料を使用した。
エポキ シ樹脂 :
ク レゾ一ルノ ボラ ック型ェポキ シ樹脂 (日本化薬㈱、 E 0
C N - 1 0 2 5 )
ポ リ ア リ ノレフエノ 一ル :
三菱油化㈱、 S H— 1 5 0 A R
シ リ コ ン変性エポキ シ樹脂 :
大日本イ ンキ化学㈱、 S I N— 6 2 0
エチレ ンノプロ ピレ ン系三成分共重合体 :
J S R 5 7 P (日本合成ゴム㈱製)
これらの原材料を下記の第 4表に記載の量比で一緒に加圧 ニーダで混練することにより、 目的の組成物を調製した。 ま た、 試験片の作製や特性評価を例 1 5 〜 1 9の場合と同様に して行った。
得られた結果を次の第 4表および添付の第 5図に示す。 こ れらの結果、 特に例 2 0 〜 2 4および比較例 9 〜 1 0の結果 から、 エチ レ ンノプロ ピレ ン系三成分共重合体を添加するこ とにより硬化物の可とう性が向上すること、 添加量は 5 〜 8 0重量部であるのがよいこと、 および硬化剤としてポリ アリ ルフユノールを用いるこ とによ り疎水性に優れた樹脂組成物 を得ることができることがわかる。 第 4 表 例 20 例 21 例 22 例 23 例 24 比較例 9 比較例 10
エポキシ樹脂 100 100 100 100 100 100 100
組 ポリァリルフ 70 70 70 70 70 70 30
エノール
シリコン変性 30 30 30 30 30 30 30
(部) エポキシ樹脂
三成分共重合 5 20 40 60 80 2 90
ガラス転移温度 ('C) 192 186 185 179 177 212 149
t 曲げ強度 25 ΐ 7 8 7 6 5 6 5
(kg/mm2) 250 5 5 4 4 3 3 . 2
クラック 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇
吸 水 率 (%) 0.5 0.5 0.5 0.6 0.6 0.4 0.7
離 型 性 1回 8 8 9 9 9 7 10
(kg/cmz) 5回 2 3 3 3 4 1 6
ブリードァゥ ト 〇 〇 〇 〇 〇 〇 X
ノヾッケージクラック 〇 〇 〇 〇 〇 X X
例 2 5 〜 2 9、 比較例 1 1 〜: L 2
本例では、 ェポキシ樹脂、 ポリ アリルフヱノール、 シリ コ ン変性エポキ シ樹脂およびヱチ レ ン Ζ α —ォ レフ ィ ン共重合 体からなるェボキシ樹脂組成物について説明する。
本例では、 次のような原材料を使用した。
エポキ シ樹脂 :
ク レゾールノ ボラ ツク型ェポキシ榭脂 (日本化薬㈱、 Ε 0
C Ν - 1 0 2 5 )
ポ リ ア リ ノレフエ ノ ール :
三菱油化㈱、 S Η— 1 5 0 A R
シリ コ ン変性ェポキシ樹脂 :
大日本イ ンキ化学㈱、 S I N— 6 2 0
エチ レ ンノ α—ォレフィ ン共重合体 :
タフマー P U P— 0 2 8 0 (三井石油化学㈱製)
これらの原材料を下記の第 5表に記載の量比で一緒に加圧 ニーダで混練することにより、 目的の組成物を調製した。 ま た、 試験片の作製や特性評価を例 1 5 〜 1 9の場合と同様に して ί亍つた。
得られた結果を次の第 5表および添付の第 6図に示す。 こ れらの結果、 特に例 2 5 〜 2 9および比較例 1 1 〜 1 2の結 果から、 エチ レ ン Z or—ォレフ イ ン共重合体を添加すること により硬化物の可とう性が向上すること、 添加量は 5 〜 8 0 重量部であるのがよいこと、 およひ硬化剤としてポリアリル フニノールを用いることにより疎水性に優れた樹脂組成物を 得ることができることがわかる。 第 5 表 例 25 例 26 例 27 例 28 例 29 比較例 11 比較例 12
エポキシ樹脂 100 100 100 100 100 100 100
組 ボリァリルフ 70 70 70 70 70 70 30
エノ一ル
シリコン変性 30 30 30 30 30 30 30
(部) エポキシ樹脂
Iチレン/ —才レ 5 20 40 60 80 2 90
フィン 共重合体
ガラス転移温度 (て) 187 181 180 175 173 200 139
t 曲げ強度 25 7 7 7 6 5 7 5
(kg/mm2) 250 5 4 4 3 3 4 2
クラック 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇
吸 水 率 (%) 0.6 0.6 0.5 0.6 0.6 0.4 0.8
離 型 性 1回 7 7 8 8 8 7 10
(kgん m2) 5回 2 2 2 3 3 1 6
ブリードアゥ ト 〇 〇 〇 〇 〇 〇 X
ノヾッケージクラック 〇 〇 〇 〇 〇 X X
例 3 0 〜 3 4、 比較例 1 3 〜 : 1 4
本例では、 ェポキ シ樹脂、 ポ リ ア リ ルフ ヱノ ール、 シ リ コ ン変性エポキ シ樹脂およびエポキ シ舍有シリ コー ンパウダー からなるエポキシ樹脂組成物について説明する。
本例では、 次のような原材料を使用した。
エポキシ樹脂 :
ク レゾ一ルノ ボラ ッ ク型ェボキシ樹脂 (日本化薬㈱、 E 0
C N - 1 0 2 5 )
ポ リ ア リ ノレフエノ 一ル :
三菱油化㈱、 S H— 1 5 0 A R
シリ コ ン変性ェボキシ樹脂 :
大日本イ ンキ化学㈱、 S I N— 6 2 0
エポキシ基舍有シリ コーンバウダ一 :
ト レフ ィ ル E— 6 0 1 (東レ . ダウコ ーユング㈱製) これらの原材料を下記の第 6表に記載の量比で一緒に加圧 ニーダで混練する こ とにより、 目的の組成物を調製した。 ま た、 試験片の作製や特性評価を例 1 5〜 1 9 の場合と同様に して行った。
得られた結果を次の第 6表および添付の第 7図に示す。 こ れらの結果、 特に例 3 0〜 3 4 および比較例 1 3 〜 1 4 の結 果から、 ェポキシ基舍有シリ コーンバゥダ一を添加する こ と により硬化物の可とう性が向上する " と、 添加量は 5 〜 8 0 重量部であるのがよいこ と、 および硬化剤と してポリ ア リ ル フユノ ールを用いるこ とにより疎水性に優れた樹脂組成物を 得る こ とができる こ とがわかる。 第 6 表 例 30 例 31 例 32 例 33 例 34 比較例 13 比較例 14
エポキシ樹脂 100 100 100 100 100 100 100
組 ボリァリルフ 70 70 70 70 70 70 30
ヱノール
シリコン変性 30 30 30 30 30 30 30
(部) エポキシ樹脂
シリコーンバ 5 20 40 60 80 2 90
ウダ
ガラス転移温度 (て) 193 191 190 187 185 210 165
t 曲げ強度 25 'C 8 9 9 8 8 7 6 C
(kg/mmz) 250 ΐ 6 7 8 7 6 4 3
クラック 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇
吸 水 率 (%) 0. 4 0. 4 0.3 0.3 0.4 0.4 0. 5
離 型 性 1回 6 6 6 7 7 6 8
(kg/cm2) 5回 1 1 2 2 2 1 4
プリ一ドアゥ ト 〇 〇 〇 〇 〇 〇 X
ノヽ ·ッケージクラック 〇 〇 〇 〇 〇 X X
例 3 5 〜 3 9、 比較例 1 5 〜 1 6
本例では、 ェポキシ樹脂、 ポリ ア リ ルフエノ ール、 シリ コ ン変性ヱポキ シ樹脂およびシリ カからなるヱポキ シ樹脂組成 物について説明する。
本例では、 次のような原材料を使用した。
エポキシ樹脂 :
ク レゾ一ルノ ポラ ッ ク型エポキシ樹脂 (日本化薬㈱、 E 0
C N - 1 0 2 5 )
ボ リ ア リ ノレフエ ノ 一ノレ :
三菱油化㈱、 S H - 1 5 0 A R
シリ コ ン変性ェボキ シ榭脂 :
大日本イ ンキ化学㈱、 S I N— 6 2 0
シ リ カ :
R D - 8 (龍森㈱製)
これらの原材料を下記の第 7表に記載の量比で一緒に加圧 ニーダで混練する こ とにより、 目的の組成物を調製した。 ま た、 試験片の作製や特性評価を例 1 5 〜 1 9 の場合と同様に して行った。 さ らに、 粘度の測定をフローテスタ法により行 つた。
得られた結果を次の第 7表および添付の第 8図に示す。 こ れらの結果、 特に例 3 5 〜 3 9および比較例 1 5 〜 1 6 の結 果から、 シリ カを添加するこ とにより硬化物の機械的強度が 向上する こ と、 添加量は 3 0 〜 8 5重量%であるのがよいこ と、 およひ硬化剤と してポリ ア リ ルフエノ ールを用いる こ と により疎水性に優れた樹脂組成物を得るこ とができる ことが 第 Ί 表 例 35 例 36 例 37 例 38 例 39 比較例 15 比較例 16
エポキシ樹脂 100 100 100 100 100 100 100
組 ポリァリルフ 70 70 70 70 70 70 30
ェノ一ル
シリコン変性 30 30 30 30 30 30 30
(部) エポキシ樹脂
シリカ (%) 30 40 60 70 85 10 90
ガラス転移温度 ( ) 190 191 190 190 192 190 190
曲げ強度 25て 13 14 16 17 17 9 13 t
(kg/mm2) 250.C 10 10 11 12 13 4 9
クラック 〇 〇 〇 〇 〇 〇 X
吸 水 率 (%) 0. 3 0.2 0. 2 0. 1 0. 1 0. 5 0. 1
離 型 性 1回 6 6 5 5 5 6 5
(kg/cm2) 5回 1 1 1 0 0 2 0
ノヽ'ッケージクラック 〇 〇 〇 〇 〇 X X
粘 度 ( P ) 153 300 350 420 500 110 1000
が> 例 4 0〜 4 8、 比較例 1 7 〜 2 0
例 1 〜 9および比較例 1 〜 4 に記載の手法を操り返した。 但し、 本例では、 エポキシ樹脂としてビフヱニル型ェボキシ 樹脂 (油化シェ ルェポキシ㈱製の Y X - 4 0 0 0 H ) を使用 し、 下記の第 8表に記載の量比で原材料を混練した。 得られ た結果を、 第 8表および添付の第 1 0および 1 1図に示す。
, ,
例 40 例 41 例 42 例 43 例 44 例 45 例 46 例 47 例 48 , J18 她 J19 腿働
^Jx )l型 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
組 I*·キ職
成 ボ '; 7 'Jル 70 70 70 70 70 30 50 90 120 70 70 20 130
フ s ノー Λ
(部)
シリ ノ変性 5 20 40 60 80 20 20 20 20 2 90 30 30
樹脂
ガラス転移温度 210 227 225 200 198 190 226 230 202 220 165 173 185
(。c)
曲け搬 25*C 7 7 6 6 5 5 6 6 5 4 5 4 4 CO
(kg/ram2) 250'C 5 6 5 5 4 4 4 4 4 3 2 1 0
クラック 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 X 〇 X X
吸水率(%) 0.3 0.3 0.3 0.2 0.2 0.3 0.2 0.2 0.2 0.3 0.3 0.7 0.4
離 型 性 1回 7 8 7 6 5 6 6 6 7 9 4 8 9
(kg/cm2) 5回 3 1 0 0 0 2 2 2 3 7 0 6 7
これらの結果、 特に例 4 0 〜 4 4および比較例 1 7 〜 1 8 の結果から、 シリ コ ン変性ェポキシ樹脂を添加するこ とによ り硬化物の靭性、 離型性および可とう性が向上すること、 添 加量は 5 〜 8 0重量部であるのがよいこと、 および硬化剤と してポリ アリ ルフヱノールを用いることにより疎水性に優れ た樹脂組成物を得ることができることがわかる。
なお、 本例で用いたビフユニル型エポキシ樹脂は、 特開昭 6 3 - 2 5 1 4 1 9号公報に記載されるタイ プのものである, また、 かかる樹脂を一般式で示すと、 次の通りである。
Figure imgf000033_0001
〔上式中、 R 3 〜 R ' °はそれぞれ水素、 C , 〜 C 4 の低級ァ ルキル基またはハロゲン原子を表す〕 。 R 3 〜 R 1 0の基の好 ま しい例としては、 水素原子、 メ チル基、 ェチル基、 プロビ ル基、 ブチル基、 塩素原子、 臭素原子などが挙げられる。
例 4 9〜 5 3、 比較例 2 1 〜 2 2
例 1 0 〜 1 4および比較例 5〜 6に記載の手法を繰り返し た。 但し、 本例では、 エポキシ樹脂としてビフヱニル型ェポ キシ樹脂 (油化シヱルエボキシ㈱製の Y X - 4 0 0 0 H ) を 使用し、 下記の第 9表に記載の量比で原材料を混練した。 得 られた結果を、 第 9表および添付の第 1 2図に示す。 第 9 ¾ 例 49 例 50 例 51 例 52 例 53 比較例 21 比較例 22 ビフヱニル型 100 100 100 100 100 100 100 エポキシ樹脂
ポリアリルフ 7U 70 70 70 70 70 30 成 エノ一ル
(部) シリコン変性 30 30 30 30 30 30 30
エポキシ樹脂
CTB N 5 20 40 60 80 2 90 ガラス転移温度 (て) 202 200 193 188 180 205 150 曲げ強度 25 9 9 10 10 8 6 4
(kg/mm2) 250 ΐ 7 8 8 7 4 4 1 クラック 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 吸 水 率 (%) 0.4 0.4 0.5 0.5 0.6 0.4 0.8 離 型 性 1回 9 9 7 6 7 7 9 (kg/cm2) 5回 4 3 2 1 3 2 5 ブリードアゥ ト 〇 〇 〇 〇 〇 〇 X ノヽ ·ッケージクラック 〇 〇 〇 〇 〇 X X
これらの結果、 特に例 4 9〜 5 1 および比較例 2 〗 〜 2 2 の結果から、 ブタジエ ン/アク リ ロニ ト リ ル共重合体を用い るこ とにより、 硬化物の可とう性および靭性が向上する こ と 添加量は 5 〜 8 0重量部であるのがよいこ と、 および硬化剤 としてボリ ァ リ ルフヱノ ールを用いる こ とにより疎水性に優 れた樹脂組成物を得るこ とができるこ とがわかる。
例 5 4 〜 5 8、 比較例 2 3 〜 2 4
例 1 5〜 1 9および比較例 7 〜 8 に記載の手法を繰り返し た。 但し、 本例では、 エポキシ樹脂と してビフ ヱニル型ェポ キ シ樹脂 (油化シヱルエポキ シ㈱製の Y X— 4 0 0 0 H ) を 使用し、 下記の第 1 0表に記載の量比で原材料を混練した。 得られた結果を、 第 1 0表および添付の第 1 3図に示す。
第 10 表
/tit r-7
Wi ob 例 D l m 58 LL« ¾A ΙΆί\
比畢父例 23 比 ¥父例 24
ビフヱニル型 1UU 1UU 1 Π 1 1 ΠUΠU 1 lUU l uu 100
エポキシ樹脂
組 ポリアリルフ 70 70 70 70 70 70 30
エノ一ル
成 A
シリコン変性 SO 30 30
(部) エポキシ樹脂
末端プロック 5 20 40 60 80 2 90
共重合体
ハ「
ガラス転移温度 (て) 200 198 195 188 186 220 162 C 曲げ強度 25 ΐ 8 8 7 6 6 8 4
「 「
(kg/mm z) 250 ΐ 6 6 5 4 3 5 2
クラック 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇
吸 水 率 (%) 0.4 0.4 0.5 0.5 0.6 0.4 0.7
離 型 性 1回 8 8 8 9 9 7 11
(kg/cm 2) 5回 1 3 4 4 4 2 8
ブリードァゥ ト 〇 〇 〇 〇 〇 〇 X
ノヽ ·ッケージクラック 〇 〇 〇 〇 〇 X X
これらの結果、 特に例 5 4 〜 5 8および比較例 2 3〜 2 4 の結果から、 ポリ スチレン/ポリ ブタ ジエン/ポリ スチレン 末端プロ ック共重合体を添加することにより硬化物の可とう 性が向上すること、 添加量は 5 〜 8 0重量部であるのがよい こと、 および硬化剤としてポリ アリルフヱノールを用いるこ とにより疎水性に優れた樹脂組成物を得ることができること がわかる。
例 5 9 〜 6 3、 比較例 2 5 〜 2 6
例 2 0〜例 2 および比較例 9 〜 1 0に記載の手法を繰り 返した。 但し、 本例では、 エポキシ樹脂としてビフユ二ル型 ェポキシ樹脂 (油化シヱルエボキシ㈱製の Y X - 4 0 0 0 H ) を使用し、 下記の第 1 1表に記載の量比で原材料を混練した。 得られた結果を、 第 1 1表および添付の第 1 4図に示す。
第 11 表 m 59 例 60 tylj 61 例 62 例 63 比! ¾例 25 比 ¾例 26
ビフエニル型 1UU 1UU 1UU 1UU 100 100 100
エポキシ樹脂
組 ポリァリルフ 70 70 70 70 70 70 30
ヱノ一ル
成 八
シリコン変性 30 30 30 30 30 30 30
(部) エポキシ樹脂
三成分共重合 5 20 40 60 80 2 90
ガラス転移温度 ('C ) 205 200 198 195 185 220 150 CO
CD
曲げ強度 25 ΐ 8 9 8 7 6 7 5
(kg/mm') 250 'C 6 6 5 5 3 3 2
クラック 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇
吸 水 率 (%) 0.4 0.5 0.5 0.5 0.6 0.4 0.7
離 型 性 1回 9 10 10 11 10 8 12
( ん ) 5回 3 4 3 4 4 3 7
ブリードアウ ト 〇 〇 〇 〇 〇 〇 X
ノヽ'ッケージクラック 〇 〇 〇 〇 〇 X X
これらの結果、 特に例 5 9 〜 6 3および比較例 2 5 〜 2 6 の結果から、 エチ レ ンノプロピレ ン系三成分共重合体を添加 することにより硬化物の可とう性が向上すること、 添加量は 5〜 8 0重量部であるのがよいこと、 および硬化剤としてポ リアリルフヱノ ールを用いることにより疎水性に優れた樹脂 組成物を得ることができることがわかる。
例 6 4〜 6 8、 比較例 2 7 〜 2 8
例 2 5〜例 2 9および比較例 1 1 〜 1 2 に記載の手法を繰 り返した。 但し、 本例では、 エポキシ樹脂としてビフヱ ニル 型エポキシ樹脂 (油化シヱルエポキシ㈱製の Y X— 4 0 0 0 H ) を使用し、 下記の第 1 2表に記載の量比で原材料を混練 した。 得られた結果を、 第 1 2表および添付の第 1 5図に示 す。
第 12 表
M en 六
Wl bo Wl bb bo 比零父 7 比父例 28 ビフヱニル型 11 πUπU ΠΠ
丄 uu 1 ΠΠ iUU IUU IUU IUU エポキシ樹脂
組 ポリァリ ルフ 70 70 70 70 70 70 30 ェノール
シリコン変性 n n
(部) エポキシ樹脂
Iチレン/ ーォレ 5 20 40 60 80 2 90 フィン 共直合体
ガラス転移温度 ( ) 190 195 193 185 180 210 140 曲げ強度 25て 8 8 8 7 6 7 5
(kg/mm" 250 ΐ 6 6 5 A 4 4 2 クラック 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 吸 水 率 (%) 0.5 0.5 0.5 0.6 0.6 0.4 0.8 離 型 性 1回 8 9 9 9 10 7 12 (kg/cm2) 5回 4 4 4 5 5 3 7 プリ一ドアゥ ト 〇 〇 〇 〇 〇 〇 X ノヾッケーシクラ ック 〇 〇 〇 〇 〇 X X
これらの結果、 特に例 6 4 〜 6 8および比較例 2 7 〜 2 8 の結果から、 エチ レ ン o —ォレフ イ ン共重合体を添加する ことにより硬化物の可とう性が向上すること、 添加量は 5 〜 8 0重量部であるのがよいこと、 および硬化剤としてポリ ア リルフユノールを用いることにより疎水性に優れた樹脂組成 物を得ることができることがわかる。
例 6 9〜 7 3、 比較例 2 9 〜 3 0
例 3 0〜例 3 4および比較例 1 3〜 1 4 に記載の手法を繰 り返した。 但し、 本例では、 エポキシ樹脂としてビフヱニル 型ェポキシ樹脂 (油化シヱルエボキシ㈱製の Y X - 4 0 0 0 H ) を使用し、 下記の第 1 3表に記載の量比で原材料を混練 した。 得られた結果を、 第 1 3表および添付の第 1 6図に示 す。
第 13 表 ll fio JM
u{ i u 71
1/U ί丄 お ll 79 Ιδΐΐ 79 リ ビフヱニル型 1 nn 1上 nn 1 1 n unu 1 nn 1 nn 11 n unu 1 1 nUnU エポキシ樹脂
組 ボリァリルク 70 70 70 70 70 70 30 エノール
シリコン変性 on u oU on U onU onU o onu
(部) エポキシ樹脂
シリコーンパ 5 20 40 60 80 2 90 ウダ
ガラス転移温度 ('C ) 1 i QyQo ύίθ loo 曲げ強度 25 *C Q
JLU 1 Π 上 u p Q
o O u
(kg/mm2) 250 'C 7 Q 0 o Q 7 u 0 Q クラック 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 吸 水 率 (%) 0.4 0.3 0.3 0.3 0.4 0.4 0.5
1回 8 7 8 9 11 6 8
5回 3 2 3 2 3 1 4 プリ一ドアゥ ト 〇 〇 〇 〇 〇 〇 X ノヾ 'ンケ一ジクラ ック 〇 〇 〇 〇 〇 X X
これらの結果、 特に例 6 9 〜 7 3および比較例 2 9 〜 3 0 の結果から、 エポキシ基舍有シ リ コ ー ンパウダーを添加する ことにより硬化物の可とう性が向上すること、 添加量は 5 〜 8 0重量部であるのがよいこと、 および硬化剤としてポリ ア リ ルフ ノールを用いることにより疎水性に優れた樹脂組成 物を得ることができることがわかる。
例 7 4 〜 7 8、 比較例 3 1 〜 3 2
例 3 5 〜 3 9および比較例 1 5〜 1 6に記載の手法を繰り 返した。 但し、 本例では、 エポキシ樹脂としてビフヱニル型 エポキシ樹脂 (油化シヱルエポキシ㈱製の Y X— 4 0 0 0 H ) を使用し、 下記の第 1 4表に記載の量比で原材料を混練した。 得られた結果を、 第 1 4表および添付の第 1 7図に示す。
t
Figure imgf000044_0001
これらの結果、 特に例 7 4 〜 7 8および比較例 3 1 〜 3 2 の結果から、 シリ カを添加するこ とにより硬化物の機械的強 度が向上すること、 添加量は 3 0〜 8 5重量%であるのがよ いこと、 および硬化剤としてポリ アリ ルフヱノールを用いる ことにより疎水性に優れた樹脂組成物を得ることができるこ と力 ね力、る。
P C T処理時間 ( h ) と不良率 (%) の関係は、 添付の図 面から容易に理解することができる。 また、 この関係を従来 例 (ク レゾールノ ボラ ッ ク型エポキ シノフエノ一ルノ ボラ ッ ク系) と本発明例 (ビフヱニル型エポキシ zポリ アリ ルフヱ ノール系) を対比して示すと第 1 8図の通りである。 本発明 例では優れた耐湿性が得られることが理解できるであろう。
また、 第 1 9図は、 硬化剤としてのポリアリ ルフヱノール 中のァリ ル基の数の密着面積に及ぼす影響を示したグラフで ある。 この図は、 さらに詳し く述べると、 1個のベンゼン核 中に舍まれるァリ ル基の数と 1 0 0 ビンフラ ッ ト型パッケー ジにおける吸湿半田浸漬後のレジンノシリ コ ン(S i )チップ およびレジンノステージ面(背面)の密着性を示したものであ る。 この図から、 ァリ ル基の数が増加するに従って疎水性お よび低応力性が向上し、 密着性が向上していることがわかる。 産業上の利用可能性
本発明は、 耐熱性、 強靭性、 可とう性、 耐ク ラ ッ ク性、 離 型性および疎水性に優れた樹脂組成物の製造に有利に用いる ことができる。

Claims

1. エポキシ樹脂を基材樹脂として舍有するエポキシ樹脂 組成物であって、 複数個の次式 I、
0P胄 ( I )
Figure imgf000046_0001
〔上式中、 a は 1〜 4の整数である〕
により表される構成単位を分子中に有するボリ アリ ルフユノ ールを、 硬化剤として、 エポキシ樹脂 1 0 0重量部に対して 3 0〜 1 2 0重量部の量で含むェボキシ樹脂組成物。
2. 前記ポ リ ア リ ルフ ヱノ ールが次式 Π、
Figure imgf000046_0002
( U )
〔上式中、 は 0または 1〜 4の整数である〕
により表されるポリ アリ ルフヱノールである、 請求項 1記載 の組成物。
3. 前記ポ リ ア リ ルフ ヱノ ールが次式 HI
Figure imgf000047_0001
〔上式中、 mは 1 〜 4 の整数である〕
により表されるポ リ アリルフヱノールである、 請求項 1記載 の組成物。
4. 前記ポ リ ァ リ ルフ エ ノ ールが次式 IV、
Figure imgf000047_0002
〔上式中、 m ' は 1 〜 4 の整数である〕
により表されるポ リ ア リ ルフヱノールである、 請求項 1記載 の組成物。
5. 前記ポリ アリ ルフ ヱノ ールが次式 V
Figure imgf000048_0001
〔上式中、 nは 1 〜 4 の整数である〕
により表されるポリアリルフヱノールである、 請求項 1記載 の組成物。
6. エポキシ樹脂 1 0 0重量部に対して 5〜 8 0重量部の シ リ コ ン変性エポキ シ樹脂、 ブタ ジエ ン Zァク リ ロニ ト リル 共重合体、 ボ リ スチレン /ポ リ ブタ ジェ ン /ボ リ スチレ ン末 端ブロ ック共重合体、 ェチレン Zブロ ビレン系三成分共重合 体、 エチレン/ or—ォレフィ ン共重合体およびヱポキシ舍有 シ リ コ ンゴムバウダ一からなる群から選ばれる可とう性付与 剤を舍む、 請求項 1記載の組成物。
7. 可とう性付与剤がシリ コ ン変性エポキシ樹脂と、 ブタ ジェ ンノァク リ ロ二 ト リ ル共重合体、 ポ リ スチレン/ボ リ ブ タジェンノポ リ スチ レン末端プロ ック共重合体、 エチ レン/ プロ ピレ ン系三成分共重合体、 エチ レンノ ーォ レフ イ ン共 重合体およびエポキシ舍有シ リ コ ンゴムパウダーからなる群 から選ばれる少なく とも 1種との組み合わせである、 請求項 5記載の組成物。
8. 組成物全量の 3 0〜 8 5重量%の粉末状無機成分を充 塡剤として舍む、 請求項 1記載の組成物。
9. 基材樹脂として用いられるエポキシ榭脂がビフユ二ル 型ェポキシ樹脂である、 請求項 1 〜 7 のいずれかに記載の組 成物。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5844309A (en) * 1995-03-20 1998-12-01 Fujitsu Limited Adhesive composition, semiconductor device using the composition and method for producing a semiconductor device using the composition
ES2189937T3 (es) * 1996-10-30 2003-07-16 Vantico Ag Composiciones reticulables de resina expoxi.
JP4760066B2 (ja) * 2005-03-14 2011-08-31 住友電気工業株式会社 異方導電性接着剤
JP4581793B2 (ja) * 2005-03-31 2010-11-17 住友ベークライト株式会社 エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2012017422A (ja) * 2010-07-08 2012-01-26 Nitto Denko Corp 熱硬化性樹脂組成物硬化体の製法およびそれにより得られた硬化物
JP5364050B2 (ja) * 2010-07-08 2013-12-11 日東電工株式会社 熱硬化性樹脂組成物硬化体の製法およびそれにより得られた硬化物
JP5267958B2 (ja) * 2011-03-22 2013-08-21 住友電気工業株式会社 接着剤組成物
JP2013014709A (ja) * 2011-07-05 2013-01-24 Nitto Denko Corp 電子部品封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた電子部品装置
CN113891913A (zh) * 2019-05-30 2022-01-04 京瓷株式会社 密封用树脂组合物和电子部件装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5341399A (en) * 1976-09-28 1978-04-14 Toshiba Corp Heat resistant resin composition
JPS54155297A (en) * 1978-05-30 1979-12-07 Toshiba Corp Resin composition
JPS55145730A (en) * 1979-05-04 1980-11-13 Toshiba Corp Curable resin composition
JPS63291919A (ja) * 1987-05-25 1988-11-29 Hitachi Ltd 熱硬化性樹脂組成物

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB788397A (en) * 1953-11-03 1958-01-02 Pittsburgh Plate Glass Co Improvements in the preparation of resinous condensation products of alkenylphenols and aldehydes
JP2646701B2 (ja) * 1988-09-28 1997-08-27 三菱化学株式会社 ポリアルケニルフエノール化合物
JPH05341399A (ja) * 1992-06-12 1993-12-24 Konica Corp 写真焼付装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5341399A (en) * 1976-09-28 1978-04-14 Toshiba Corp Heat resistant resin composition
JPS54155297A (en) * 1978-05-30 1979-12-07 Toshiba Corp Resin composition
JPS55145730A (en) * 1979-05-04 1980-11-13 Toshiba Corp Curable resin composition
JPS63291919A (ja) * 1987-05-25 1988-11-29 Hitachi Ltd 熱硬化性樹脂組成物

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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