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WO1987006865A3 - Radiation laser intense utilisant un systeme optique reflechissant - Google Patents

Radiation laser intense utilisant un systeme optique reflechissant Download PDF

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WO1987006865A3 PCT/US1987/001164 US8701164W WO8706865A3 WO 1987006865 A3 WO1987006865 A3 WO 1987006865A3 US 8701164 W US8701164 W US 8701164W WO 8706865 A3 WO8706865 A3 WO 8706865A3
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Abstract

Une intense radiation laser dans l'ultraviolet extrême est appliquée à une pièce à usiner pendant le processus de production de circuits intégrés, comprenant des processus d'ablation, de dépôt, d'implantation d'impuretés ainsi que des procédés chimiques induits par la radiation. D'autres processus où la radiation laser intense dans l'ultraviolet extrême est appliquée comprennent le durcissement et le recuit d'une pièce à usiner en l'exposant à la radiation. Des formes particulières de réalisation de l'invention permettent l'élimination sélective d'un film polymère sur un substrat semiconducteur par photodécomposition ablative (APD) utilisant une intense radiation dans l'ultraviolet extrême, ou de longueur d'onde plus courte, produite par un laser pulsé, ce procédé consistant à focaliser la radiation laser pour obtenir une énergie lumineuse laser de fluence suffisamment élevée pour effectuer l'ablation d'une zone sélectionnée du polymère jusqu'à une profondeur utile et en un temps raisonnable, que l'on appelle parfois le seuil de fluence des impulsions laser nécessaire pour produire une photodécomposition ablative (APD) efficace du polymère. Cela est obtenu grâce à un système lenticulaire d'objectif réfléchissant entre le laser et le film polymère, ce système focalisant le faisceau laser sur une zone cible de la surface du film de manière à obtenir une image de fluence élevée du faisceau dépassant le seuil d'APD. Toutes les surfaces optiques du système d'objectif sont réfléchissantes et ne sont par conséquent pas endommagées par l'intense radiation, endommagement qui peut se produire dans le cas des lentilles réfractives. Dans une variante préférée, le système d'objectif réfléchissant comprend deux réflecteurs consistant en un grand réflecteur concave pourvu d'une ouverture d'entrée au centre en face de la cible et un petit réflecteur convexe situé au centre et orienté dans une direction opposée à la cible. Ledit système se compose également d'un système optique disposé entre le laser et le système d'objectif réfléchissant qui divise le faisceau laser en des faisceaux séparés le long de chemins séparés conduisant aux côtés opposés du centre du petit réflecteur convexe, de sorte que les deux faisceaux sont réfléchis du petit réflecteur convexe au grand réflecteur concave et, de là, contre la même cible.
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Families Citing this family (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4801352A (en) * 1986-12-30 1989-01-31 Image Micro Systems, Inc. Flowing gas seal enclosure for processing workpiece surface with controlled gas environment and intense laser irradiation
EP0365754B1 (fr) * 1988-10-28 1994-11-09 International Business Machines Corporation Ablation par laser ultraviolet et gravure de solides organiques
WO1991004828A1 (fr) * 1989-09-27 1991-04-18 Australian Electro Optics Pty. Ltd. Decoupeuse a rayon laser multi-axe et haute puissance avec moniteur de traitement d'image
EP0459394B1 (fr) * 1990-05-30 1995-12-13 Hitachi, Ltd. Appareil d'usinage par laser et méthode de celui-ci
US5159172A (en) * 1990-08-07 1992-10-27 International Business Machines Corporation Optical projection system
JP2648892B2 (ja) * 1990-12-19 1997-09-03 エヌティエヌ 株式会社 レーザ加工装置
FR2679809B1 (fr) * 1991-08-01 1995-11-10 France Etat Armement Dispositif d'observation d'une zone d'interaction entre un faisceau laser et de la matiere et dispositif et procede de traitement par faisceau laser utilisant ce dispositif d'observation.
US5206515A (en) * 1991-08-29 1993-04-27 Elliott David J Deep ultraviolet photolithography and microfabrication
US5232549A (en) * 1992-04-14 1993-08-03 Micron Technology, Inc. Spacers for field emission display fabricated via self-aligned high energy ablation
US5432015A (en) * 1992-05-08 1995-07-11 Westaim Technologies, Inc. Electroluminescent laminate with thick film dielectric
US5339737B1 (en) * 1992-07-20 1997-06-10 Presstek Inc Lithographic printing plates for use with laser-discharge imaging apparatus
US5353705A (en) * 1992-07-20 1994-10-11 Presstek, Inc. Lithographic printing members having secondary ablation layers for use with laser-discharge imaging apparatus
US5379698A (en) * 1992-07-20 1995-01-10 Presstek, Inc. Lithographic printing members for use with laser-discharge imaging
AU674518B2 (en) * 1992-07-20 1997-01-02 Presstek, Inc. Lithographic printing plates for use with laser-discharge imaging apparatus
US5351617A (en) * 1992-07-20 1994-10-04 Presstek, Inc. Method for laser-discharge imaging a printing plate
USRE35512F1 (en) * 1992-07-20 1998-08-04 Presstek Inc Lithographic printing members for use with laser-discharge imaging
US5449882A (en) * 1993-03-15 1995-09-12 Reliant Laser Corporation Mirror-based laser-processing system with temperature and position control of moving laser spot
US5645740A (en) * 1993-11-01 1997-07-08 Naiman; Charles S. System and assemblage for producing microtexturized substrates and implants
US5559338A (en) * 1994-10-04 1996-09-24 Excimer Laser Systems, Inc. Deep ultraviolet optical imaging system for microlithography and/or microfabrication
US5492234A (en) * 1994-10-13 1996-02-20 Micron Technology, Inc. Method for fabricating spacer support structures useful in flat panel displays
US5484314A (en) * 1994-10-13 1996-01-16 Micron Semiconductor, Inc. Micro-pillar fabrication utilizing a stereolithographic printing process
US5609780A (en) * 1994-11-14 1997-03-11 International Business Machines, Corporation Laser system
US6512631B2 (en) * 1996-07-22 2003-01-28 Kla-Tencor Corporation Broad-band deep ultraviolet/vacuum ultraviolet catadioptric imaging system
US5717518A (en) * 1996-07-22 1998-02-10 Kla Instruments Corporation Broad spectrum ultraviolet catadioptric imaging system
US6155900A (en) 1999-10-12 2000-12-05 Micron Technology, Inc. Fiber spacers in large area vacuum displays and method for manufacture
DE10115875A1 (de) 2001-03-30 2002-10-10 Heidelberger Druckmasch Ag Bebilderungseinrichtung für eine Druckform mit einer Makrooptik vom Offner-Typ
US6577448B2 (en) 2001-09-25 2003-06-10 Siemens Dematic Electronic Assembly Systems, Inc. Laser system by modulation of power and energy
JP3728495B2 (ja) * 2001-10-05 2005-12-21 独立行政法人産業技術総合研究所 多層膜マスク欠陥検査方法及び装置
US6596644B1 (en) * 2002-01-16 2003-07-22 Xerox Corporation Methods for forming features in polymer layers
TWI226139B (en) * 2002-01-31 2005-01-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Method to manufacture a semiconductor-component
DE10203795B4 (de) * 2002-01-31 2021-12-09 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
US20080105303A1 (en) * 2003-01-03 2008-05-08 Bp Corporation North America Inc. Method and Manufacturing Thin Film Photovoltaic Modules
JP4904150B2 (ja) * 2003-01-31 2012-03-28 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 発光素子の製造方法
WO2004068572A2 (fr) * 2003-01-31 2004-08-12 Osram Opto Semiconductors Gmbh Procede pour produire un composant semi-conducteur
US7633033B2 (en) * 2004-01-09 2009-12-15 General Lasertronics Corporation Color sensing for laser decoating
US7800014B2 (en) * 2004-01-09 2010-09-21 General Lasertronics Corporation Color sensing for laser decoating
DE102004029672B4 (de) * 2004-06-11 2007-04-12 Novapax Kunststofftechnik Steiner Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zur Bearbeitung von Werkstücken
CA2558898C (fr) 2005-09-07 2013-11-05 Purdue Research Foundation Procede d'usinage assiste par laser avec lasers repartis
JP2007219130A (ja) * 2006-02-16 2007-08-30 Renesas Technology Corp マスクブランクの欠陥検査方法及び欠陥検査装置、並びにそれらを用いた半導体装置の製造方法
US8604381B1 (en) 2006-10-12 2013-12-10 Purdue Research Foundation Integrated laser material processing cell
DE102007012816B4 (de) * 2007-03-16 2009-12-03 Sauer Gmbh Lasertec Verfahren und Vorrichtung zur Werkstückbearbeitung
WO2008118365A1 (fr) 2007-03-22 2008-10-02 General Lasertronics Corporation Procédés de décapage et de modification de surfaces par ablation induite par laser
US7907269B2 (en) * 2009-07-23 2011-03-15 Kla-Tencor Corporation Scattered light separation
EP2525939A1 (fr) * 2010-01-20 2012-11-28 GEM Solar Limited Procédé de traitement au laser
EP2400345B1 (fr) * 2010-06-22 2016-05-11 ASML Holding N.V. Système d'éclairage catadioptrique pour la métrologie
US10112257B1 (en) 2010-07-09 2018-10-30 General Lasertronics Corporation Coating ablating apparatus with coating removal detection
US9539681B2 (en) 2011-11-30 2017-01-10 Board Of Trustees Of Northern Illinois University Laser assisted machining system for ceramics and hard materials
US9895771B2 (en) 2012-02-28 2018-02-20 General Lasertronics Corporation Laser ablation for the environmentally beneficial removal of surface coatings
US9102006B1 (en) * 2012-05-11 2015-08-11 W. L. Gore & Associates, Inc. Lighted mandrel for trimming medical devices
JP2014187417A (ja) * 2013-03-21 2014-10-02 Toshiba Corp 画像読取装置、及び紙葉類処理装置
US10086597B2 (en) 2014-01-21 2018-10-02 General Lasertronics Corporation Laser film debonding method
KR20190052516A (ko) * 2017-11-08 2019-05-16 삼성전자주식회사 표면 검사 장치
US10648797B2 (en) * 2017-11-16 2020-05-12 Quality Vision International Inc. Multiple beam scanning system for measuring machine
KR102547657B1 (ko) * 2018-10-01 2023-06-26 삼성디스플레이 주식회사 레이저 가공 장치
KR102615739B1 (ko) * 2018-12-05 2023-12-19 삼성디스플레이 주식회사 레이저 가공 장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2044303A5 (fr) * 1969-05-14 1971-02-19 Comp Generale Electricite
DE2505774A1 (de) * 1975-02-12 1976-08-19 Ernst Dipl Phys Dr Remy Optisches laser-mikroskopgeraet zum laserbeschuss mikroskopischer probenbereiche
US4159414A (en) * 1978-04-25 1979-06-26 Massachusetts Institute Of Technology Method for forming electrically conductive paths
GB2015813A (en) * 1978-03-03 1979-09-12 Hitachi Ltd Method of treating object by laser beam and apparatus therefor
EP0080597A1 (fr) * 1981-11-17 1983-06-08 Allied Corporation Homogénéisateur pour un faisceau optique

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3256524A (en) * 1963-11-29 1966-06-14 Honeywell Inc Laser recording apparatus
US3369101A (en) * 1964-04-30 1968-02-13 United Aircraft Corp Laser micro-processer
US3463898A (en) * 1965-07-09 1969-08-26 Tokyo Shibaura Electric Co Welding device utilizing laser beams
FR2321711A1 (fr) * 1975-08-19 1977-03-18 Thomson Brandt Dispositif optique a mise au point automatique et lecteur optique comportant un tel dispositif
US4118752A (en) * 1976-02-02 1978-10-03 Shozo Iguchi Apparatus for inflicting electric injury upon land shellfish such as snails and the like
US4167662A (en) * 1978-03-27 1979-09-11 National Research Development Corporation Methods and apparatus for cutting and welding
US4215263A (en) * 1978-06-08 1980-07-29 Corning Glass Works Drawing optical waveguides by heating with laser radiation
JPS57193291A (en) * 1981-05-22 1982-11-27 Hitachi Ltd Laser working device
JPS58205675A (ja) * 1982-05-25 1983-11-30 Toshiba Corp レ−ザはんだ付け方法
US4518232A (en) * 1983-08-24 1985-05-21 Avco Everett Research Laboratory, Inc. Method and apparatus for optical beam shaping
US4478677A (en) * 1983-12-22 1984-10-23 International Business Machines Corporation Laser induced dry etching of vias in glass with non-contact masking

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2044303A5 (fr) * 1969-05-14 1971-02-19 Comp Generale Electricite
DE2505774A1 (de) * 1975-02-12 1976-08-19 Ernst Dipl Phys Dr Remy Optisches laser-mikroskopgeraet zum laserbeschuss mikroskopischer probenbereiche
GB2015813A (en) * 1978-03-03 1979-09-12 Hitachi Ltd Method of treating object by laser beam and apparatus therefor
US4159414A (en) * 1978-04-25 1979-06-26 Massachusetts Institute Of Technology Method for forming electrically conductive paths
EP0080597A1 (fr) * 1981-11-17 1983-06-08 Allied Corporation Homogénéisateur pour un faisceau optique

Also Published As

Publication number Publication date
US4749840A (en) 1988-06-07
AU7489387A (en) 1987-12-01
CA1278608C (fr) 1991-01-02
WO1987006865A2 (fr) 1987-11-19

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