[go: up one dir, main page]

UA97482C2 - Композиція носія для застосування при виготовленні пульпи, призначеної для обробки методом вільного абразиву, спосіб одержання композиції, спосіб її застосування, пульпа, призначена для обробки методом вільного абразиву, та процес дисипації тепла при обробці методом вільного абразиву - Google Patents

Композиція носія для застосування при виготовленні пульпи, призначеної для обробки методом вільного абразиву, спосіб одержання композиції, спосіб її застосування, пульпа, призначена для обробки методом вільного абразиву, та процес дисипації тепла при обробці методом вільного абразиву

Info

Publication number
UA97482C2
UA97482C2 UAA200901766A UAA200901766A UA97482C2 UA 97482 C2 UA97482 C2 UA 97482C2 UA A200901766 A UAA200901766 A UA A200901766A UA A200901766 A UAA200901766 A UA A200901766A UA 97482 C2 UA97482 C2 UA 97482C2
Authority
UA
Ukraine
Prior art keywords
loose
abrasive machining
composition
machining processes
slurry
Prior art date
Application number
UAA200901766A
Other languages
English (en)
Russian (ru)
Inventor
Абхая К. Бакши
Джейсон А. ШЕРЛОК
Original Assignee
Сейнт-Гобейн Серамикс Энд Пластикс, Инк.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Сейнт-Гобейн Серамикс Энд Пластикс, Инк. filed Critical Сейнт-Гобейн Серамикс Энд Пластикс, Инк.
Publication of UA97482C2 publication Critical patent/UA97482C2/uk

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/007—Use, recovery or regeneration of abrasive mediums
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
    • C09K3/14—Anti-slip materials; Abrasives
    • C09K3/1454—Abrasive powders, suspensions and pastes for polishing
    • C09K3/1463—Aqueous liquid suspensions
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
    • C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
    • C09K5/10—Liquid materials
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Lubricants (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

Водні пульпові композиції для використання в процесах обробки методом вільного абразиву, зокрема водні абразивні пульпи для використання в процесі розрізання заготовки дротяною пилкою. Такі водні пульпові композиції містять абразивні частки, рівномірно і стабільно диспергованих в лубриканті, що являє собою комбінацію зв'язувальної речовини і води, зокрема ПЕГ і води.
UAA200901766A 2006-08-30 2007-08-29 Композиція носія для застосування при виготовленні пульпи, призначеної для обробки методом вільного абразиву, спосіб одержання композиції, спосіб її застосування, пульпа, призначена для обробки методом вільного абразиву, та процес дисипації тепла при обробці методом вільного абразиву UA97482C2 (uk)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US84158006P 2006-08-30 2006-08-30
PCT/US2007/018911 WO2008027374A1 (en) 2006-08-30 2007-08-29 Aqueous fluid compositions for abrasive slurries, methods of production, and methods of use thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
UA97482C2 true UA97482C2 (uk) 2012-02-27

Family

ID=38952089

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
UAA200901766A UA97482C2 (uk) 2006-08-30 2007-08-29 Композиція носія для застосування при виготовленні пульпи, призначеної для обробки методом вільного абразиву, спосіб одержання композиції, спосіб її застосування, пульпа, призначена для обробки методом вільного абразиву, та процес дисипації тепла при обробці методом вільного абразиву

Country Status (14)

Country Link
US (1) US7690968B2 (uk)
EP (1) EP2061854A1 (uk)
JP (1) JP2010502456A (uk)
KR (1) KR101110593B1 (uk)
CN (2) CN105754559A (uk)
AU (1) AU2007290606B2 (uk)
BR (1) BRPI0716223A2 (uk)
CA (1) CA2661840C (uk)
IL (1) IL197257A0 (uk)
MX (1) MX2009002368A (uk)
MY (1) MY149008A (uk)
RU (1) RU2412974C2 (uk)
UA (1) UA97482C2 (uk)
WO (1) WO2008027374A1 (uk)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090032006A1 (en) * 2007-07-31 2009-02-05 Chul Woo Nam Wire saw process
US8157876B2 (en) * 2007-07-31 2012-04-17 Cabot Microelectronics Corporation Slurry composition containing non-ionic polymer and method for use
DE102007062571A1 (de) * 2007-12-22 2009-06-25 Evonik Degussa Gmbh Ceroxid und Schichtsilikat enthaltende Dispersion
US8425639B2 (en) * 2008-05-30 2013-04-23 Cabot Microelectronics Corporation Wire saw slurry recycling process
SG172281A1 (en) * 2008-12-20 2011-07-28 Cabot Microelectronics Corp Cutting fluid composition for wiresawing
MY152029A (en) * 2008-12-20 2014-08-15 Cabot Microelectronics Corp Composition for improving dryness during wire sawing
US9340720B2 (en) * 2009-07-02 2016-05-17 Uchicago Argonne, Llc Heat transfer fluids containing nanoparticles
GB2473628A (en) 2009-09-17 2011-03-23 Rec Wafer Norway As Process for cutting a multiplicity of wafers
GB2484348A (en) * 2010-10-08 2012-04-11 Rec Wafer Norway As Abrasive slurry and method of production of photovoltaic wafers
JP5624449B2 (ja) * 2010-12-16 2014-11-12 株式会社Ｉｈｉ回転機械 ワイヤソーのスラリ管理装置
US8591762B2 (en) * 2011-10-21 2013-11-26 Chevron U.S.A. Inc. Coolant formulations
JP6039935B2 (ja) * 2012-06-29 2016-12-07 出光興産株式会社 水性加工液
WO2014052397A1 (en) * 2012-09-25 2014-04-03 G.D.O Inc. Abrasive waterjet cutting system for subsea operations
CN105479606B (zh) * 2015-11-20 2017-04-05 东北大学 一种用碳化硼刃料切割蓝宝石的方法
WO2017127698A1 (en) * 2016-01-22 2017-07-27 Lindland Larry High molecular weight polyoxyalkylene glycol coolant for grinding glass
CN105505231A (zh) * 2016-02-24 2016-04-20 湖南皓志科技股份有限公司 一种高效碳化硼研磨液及其配制方法
CN106732169A (zh) * 2016-12-30 2017-05-31 武汉科技大学 一种具有缓蚀性的碳化硅微粉分散剂
CN114805943A (zh) * 2021-05-17 2022-07-29 北京中石伟业科技宜兴有限公司 一种流延成型用铜浆料组合物及其制备方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1065462A1 (ru) * 1982-01-06 1984-01-07 Волжский Филиал Всесоюзного Научно-Исследовательского Института Абразивов И Шлифования Абразивна суспензи
JP2894566B2 (ja) * 1989-12-08 1999-05-24 ユシロ化学工業株式会社 切断加工用油剤
FI923097L (fi) * 1992-03-31 1993-10-01 Metsae Serla Chemicals Oy Stabilt cmc-slam
JP3933748B2 (ja) * 1997-05-27 2007-06-20 株式会社ネオス ワイヤソー用水溶性切削液
JPH11198016A (ja) * 1998-01-14 1999-07-27 Shin Etsu Handotai Co Ltd ワーク切削液、ワーク切削剤およびワークの切断方法
DE19839840A1 (de) * 1998-09-02 2000-03-09 Metallgesellschaft Ag Mattierungsadditive
US6149830A (en) * 1998-09-17 2000-11-21 Siemens Aktiengesellschaft Composition and method for reducing dishing in patterned metal during CMP process
JP3314921B2 (ja) * 1999-06-08 2002-08-19 三菱住友シリコン株式会社 半導体材料の切断・加工方法
US6720264B2 (en) * 1999-11-04 2004-04-13 Advanced Micro Devices, Inc. Prevention of precipitation defects on copper interconnects during CMP by use of solutions containing organic compounds with silica adsorption and copper corrosion inhibiting properties
KR100378180B1 (ko) * 2000-05-22 2003-03-29 삼성전자주식회사 화학기계적 연마 공정용 슬러리 및 이를 이용한 반도체소자의 제조방법
US7037352B2 (en) * 2000-12-12 2006-05-02 Showa Denko Kabushiki Kaisha Polishing particle and method for producing polishing particle
DE60224838D1 (de) * 2001-12-07 2008-03-13 Regenesis Llc Hydrophile polymere enthaltender reinigungsartikel
US7188630B2 (en) * 2003-05-07 2007-03-13 Freescale Semiconductor, Inc. Method to passivate conductive surfaces during semiconductor processing
US20060075687A1 (en) * 2003-10-16 2006-04-13 Hirozoh Tsuruta Slurry for slicing silicon ingot and method for slicing silicon ingot using same
KR20060016498A (ko) * 2004-08-18 2006-02-22 삼성전자주식회사 슬러리 조성물, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 가공물의연마방법
US20070017902A1 (en) * 2005-07-22 2007-01-25 Stmicroelectronics S.A. Method for the chemical treatment of copper surfaces for the removal of carbonaceous residues

Also Published As

Publication number Publication date
RU2009106971A (ru) 2010-10-10
CA2661840C (en) 2012-10-16
IL197257A0 (en) 2009-12-24
CA2661840A1 (en) 2008-03-06
AU2007290606B2 (en) 2011-03-17
KR20090049084A (ko) 2009-05-15
US20080057833A1 (en) 2008-03-06
CN101528885B (zh) 2016-04-13
JP2010502456A (ja) 2010-01-28
AU2007290606A1 (en) 2008-03-06
BRPI0716223A2 (pt) 2013-10-15
KR101110593B1 (ko) 2012-02-15
RU2412974C2 (ru) 2011-02-27
MY149008A (en) 2013-06-28
WO2008027374A1 (en) 2008-03-06
US7690968B2 (en) 2010-04-06
MX2009002368A (es) 2009-04-24
EP2061854A1 (en) 2009-05-27
CN101528885A (zh) 2009-09-09
CN105754559A (zh) 2016-07-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
UA97482C2 (uk) Композиція носія для застосування при виготовленні пульпи, призначеної для обробки методом вільного абразиву, спосіб одержання композиції, спосіб її застосування, пульпа, призначена для обробки методом вільного абразиву, та процес дисипації тепла при обробці методом вільного абразиву
IL197258A0 (en) Concentrated abrasive slurry compositions, methods of production, and methods of use thereof
WO2009017672A3 (en) Wire saw process
WO2009046311A3 (en) Composite slurries of nano silicon carbide and alumina
MY155563A (en) Corrosion-resistant cmp conditioning tools and methods for making and using same
BRPI0514654A (pt) ferramenta abrasiva e método para retificar sem centros
WO2006088533A3 (en) Method and composition for electro-chemical-mechanical polishing
MY150866A (en) Compositions and methods for polishing silicon nitride materials
WO2009117070A3 (en) Compositions for polishing aluminum/copper and titanium in damascene structures
TW200720383A (en) Polishing fluids and methods for CMP
TWI366591B (en) Slurry composition for chemical mechanical polishing of metal and polishing method using the same
MX321310B (es) Metodos y composiciones para superficies tratadas con nanoparticulas de metal.
MY155699A (en) Cutting and lubricating composition for use with a wire cutting apparatus
WO2007079215A3 (en) Methods and compositions for removal of arsenic and heavy metals from water
MX2010000203A (es) Aditivo de fluido de perforacion para reducir la circulación perdida en una operacion de perforacion.
MX336769B (es) Particulados capaces de fluir.
SG148968A1 (en) Method for grinding semiconductor wafers
WO2004083328A3 (en) Slurry compositions for use in a chemical-mechanical planarization process having non-spherical abrasive particles
MY158213A (en) Cutting fluid composition for wiresawing
TW200636030A (en) Polishing slurry composition and method of using the same
MY160059A (en) Anti-corrosive particles
WO2014179419A8 (en) Chemical mechanical planarization slurry composition comprising composite particles, process for removing material using said composition, cmp polishing pad and process for preparing said composition
MX2009011661A (es) Herramienta para flujo de viruta mejorado.
IL189504A0 (en) Abrasive-free polishing method
WO2012049012A3 (de) Verfahren und bearbeitungsvorrichtung zur oberflächenbearbeitung von werkstücken