TWM628504U - High speed connector - Google Patents
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Abstract
本創作公開一種高速連接器,包括:一絕緣本體,至少一端子組,設置於絕緣本體中,端子組包括:一基體,基體內形成有一凹槽;複數接地端子與複數差動端子,各端子設有一固定部,固定部固持於基體中並外露於凹槽;一金屬塊,設置於凹槽中,金屬塊設有一主板,主板表面延伸形成複數凸出塊,相鄰兩凸出塊之間形成至少一切槽,切槽貫穿主板相對兩面;接地端子之固定部電連接所述凸出塊;兩差動端子構成一差動端子對,差動端子對之兩固定部之間的間隙對齊切槽,主板與差動端子對之兩固定部保持一距離。因此本創作高速連接器調整端子周圍的結構的介電係數,改變電磁特性及串音干擾,提高高頻訊號傳輸的品質。 The present invention discloses a high-speed connector, comprising: an insulating body, at least one terminal group, disposed in the insulating body, the terminal group comprising: a base body, a groove is formed in the base body; a plurality of ground terminals and a plurality of differential terminals, each terminal A fixing part is provided, the fixing part is fixed in the base body and exposed in the groove; a metal block is arranged in the groove, the metal block is provided with a main board, and the surface of the main board extends to form a plurality of protruding blocks, between two adjacent protruding blocks At least one slot is formed, and the slot runs through the opposite sides of the main board; the fixed part of the ground terminal is electrically connected to the protruding block; the two differential terminals form a differential terminal pair, and the gap between the two fixed parts of the differential terminal pair is aligned and cut The main board and the two fixed parts of the differential terminal pair keep a distance. Therefore, the high-speed connector of the present invention adjusts the dielectric coefficient of the structure around the terminal, changes the electromagnetic characteristics and crosstalk interference, and improves the quality of high-frequency signal transmission.
Description
本創作涉及一種高速連接器,尤其是涉及一種調整端子周圍的結構的介電係數,改變電磁特性及串音干擾,提高高頻訊號傳輸的品質的高速連接器。 The invention relates to a high-speed connector, in particular to a high-speed connector that adjusts the dielectric coefficient of the structure around the terminal, changes the electromagnetic characteristics and crosstalk interference, and improves the quality of high-frequency signal transmission.
現有的高速連接器通常以接地片連接數個接地端子,以降低插入損失和串音干擾。其中,現有的接地片是由一片狀主體以及自上述片狀主體所延伸出的多個彈臂所組成,並且上述彈臂大都以懸臂樑的形式與片狀主體一體沖壓製成。然而,現有接地片的結構強度不高,並且現有接地片也無法屏蔽高速連接器的差分信號端子,所以現有的接地片還具有能夠進一步改良的空間存在,以利於提升現有高速連接器的性能。 Existing high-speed connectors usually use ground lugs to connect several ground terminals to reduce insertion loss and crosstalk interference. Wherein, the existing grounding plate is composed of a sheet-shaped body and a plurality of elastic arms extending from the sheet-shaped body, and most of the elastic arms are integrally stamped with the sheet-shaped body in the form of a cantilever beam. However, the structural strength of the existing grounding sheet is not high, and the existing grounding sheet cannot shield the differential signal terminals of the high-speed connector, so the existing grounding sheet still has room for further improvement, so as to improve the performance of the existing high-speed connector.
台灣專利證書第I635677號揭露了「一種高速連接器及其傳輸模組」,包括殼體、插設於殼體內的絕緣膠芯、固定於絕緣膠芯的多個第一導電端子與多個第二導電端子、及屏蔽件。多個第一導電端子沿寬度方向排列並包含有兩個差分信號端子及分別位於上述兩個差分信號端子的相反兩個外側的兩個接地端子。屏蔽件包含組裝於殼體的基材及鍍設於基材的金屬鍍層,並且金屬鍍層接觸上述兩個接地端子,以使兩個接地端子電性連接。金屬鍍層位於兩 個差分信號端子的相反兩個外側,以使金屬鍍層能在寬度方向上對兩個差分信號端子進行屏蔽。 Taiwan Patent Certificate No. I635677 discloses "a high-speed connector and its transmission module", which includes a housing, an insulating rubber core inserted in the housing, a plurality of first conductive terminals and a plurality of first conductive terminals fixed on the insulating rubber core. Two conductive terminals, and a shield. The plurality of first conductive terminals are arranged along the width direction and include two differential signal terminals and two ground terminals respectively located on opposite outer sides of the two differential signal terminals. The shielding element includes a base material assembled on the casing and a metal plating layer plated on the base material, and the metal plating layer contacts the two ground terminals so as to electrically connect the two ground terminals. Metal plating on two opposite two outer sides of the differential signal terminals, so that the metal plating layer can shield the two differential signal terminals in the width direction.
然,上述高速連接器整面鋪滿金屬鍍層以達到屏蔽作用,此設計之缺點在於訊號碰到金屬鍍層會容易造成震盪反射,此震盪會產生很多諧振點,當高速連接器在更高速訊號傳遞時反而會使其高頻特性變差。高頻訊號傳輸在相鄰的端子時,很難避免串音干擾的產生,然而,上述高速連接器因鋪滿整面金屬鍍層,使高頻特性變差進而影響串音效果。 However, the whole surface of the above-mentioned high-speed connector is covered with metal coating to achieve shielding effect. The disadvantage of this design is that the signal will easily cause oscillation reflection when it hits the metal coating. This oscillation will generate many resonance points. When the high-speed connector transmits signals at higher speeds On the contrary, it will make its high frequency characteristics worse. When high-frequency signals are transmitted between adjacent terminals, it is difficult to avoid crosstalk interference. However, the above-mentioned high-speed connectors are covered with metal plating, which deteriorates high-frequency characteristics and affects the crosstalk effect.
因此,有必要提供一種調整端子周圍的結構的介電係數,改變電磁特性及串音干擾,提高高頻訊號傳輸的品質的電連接器。 Therefore, it is necessary to provide an electrical connector that can adjust the dielectric coefficient of the structure around the terminal, change the electromagnetic characteristics and crosstalk interference, and improve the quality of high-frequency signal transmission.
本創作之目的提供一種高速連接器,包括:一絕緣本體;至少一端子組,設置於所述絕緣本體中,所述端子組包括:一基體,所述基體內形成有一凹槽;複數接地端子與複數差動端子,各所述接地端子與各所述差動端子設有一固定部,所述固定部相對兩端分別設有一接觸部與一焊接部,所述固定部固持於基體中並外露於所述凹槽;一金屬塊,設置於所述凹槽中,所述金屬塊設有一主板,所述主板表面延伸形成複數凸出塊,相鄰兩所述凸出塊之間形成至少一切槽,所述切槽貫穿所述主板相對兩面;至少一部分之複數所述接地端子與複數所述差動端子之所述固定部外露於所述凹槽,外露於所述凹槽的複數所述接地端子之所述固定部電連接所述凸出塊;兩所述接地端子之間設有兩所述差動端子,兩所述接地端子之間的兩所述差動端子構成一差動端子對,外露於所述凹槽的所述差動端子對之兩所述固定部之間的間隙對齊所述切槽,所 述切槽之延伸方向與所述差動端子對之延伸方向相同,所述主板與所述差動端子對之兩所述固定部保持一距離。 The purpose of this creation is to provide a high-speed connector, comprising: an insulating body; at least one terminal group disposed in the insulating body, the terminal group comprising: a base body, a groove is formed in the base body; a plurality of ground terminals As with a plurality of differential terminals, each of the ground terminals and each of the differential terminals is provided with a fixed portion, and opposite ends of the fixed portion are respectively provided with a contact portion and a welding portion, and the fixed portion is fixed in the base body and exposed. in the groove; a metal block is arranged in the groove, the metal block is provided with a main board, the surface of the main board extends to form a plurality of protruding blocks, and at least one piece is formed between two adjacent protruding blocks. grooves, and the cut grooves run through the opposite sides of the main board; at least a part of the fixed parts of the plurality of ground terminals and the plurality of differential terminals are exposed to the groove, and the plurality of parts exposed to the groove The fixed part of the ground terminal is electrically connected to the protruding block; two differential terminals are arranged between the two ground terminals, and the two differential terminals between the two ground terminals constitute a differential terminal Yes, the gap between the two fixed parts of the differential terminal pair exposed in the groove is aligned with the groove, so The extending direction of the slot is the same as the extending direction of the differential terminal pair, and the main plate and the two fixing portions of the differential terminal pair keep a distance.
選擇性地,所述端子組設有一第一端子組與一第二端子組,所述第一端子組與所述第二端子組彼此相對設置,所述絕緣本體設有一本體部,所述絕緣本體之所述本體部之上表面中間開設縱向的複數第一開槽,所述第一開槽位置對應於所述第一端子組之所述固定部,所述絕緣本體之所述本體部之下表面之前端開設縱向的複數第二開槽,所述第二開槽位置對應於所述第二端子組之所述接觸部。 Optionally, the terminal group is provided with a first terminal group and a second terminal group, the first terminal group and the second terminal group are arranged opposite to each other, the insulating body is provided with a body portion, and the insulating body is provided with a body portion. The upper surface of the main body portion of the main body is provided with a plurality of first longitudinal grooves in the middle. The front end of the lower surface is provided with a plurality of longitudinal second slots, and the positions of the second slots correspond to the contact portions of the second terminal group.
選擇性地,所述第一端子組設有一第一基體,所述第一基體左右兩側分別設有貫穿所述第一基體上、下表面的複數第一開口,所述絕緣本體之所述本體部上壁之內側面設有向下延伸的複數凸面,複數所述凸面之數量對應於所述第一端子組之所述第一開口,所述凸面對應於所述第一端子組之所述第一開口之位置。 Optionally, the first terminal group is provided with a first base body, and the left and right sides of the first base body are respectively provided with a plurality of first openings penetrating the upper and lower surfaces of the first base body, and the insulating body is provided with a plurality of first openings. The inner side surface of the upper wall of the main body is provided with a plurality of convex surfaces extending downward, the number of the plurality of convex surfaces corresponds to the first opening of the first terminal group, and the convex surface corresponds to the location of the first terminal group. Describe the location of the first opening.
選擇性地,所述第一基體設有一第一包覆部,所述第一包覆部設置於所述第一基體中間並連接所述第一基體前、後端,複數所述凸面之間設有一凹面,所述凹面對應所述第一端子組之所述第一包覆部。 Optionally, the first base body is provided with a first covering part, the first covering part is arranged in the middle of the first base body and connects the front and rear ends of the first base body, between the plurality of convex surfaces A concave surface is provided, and the concave surface corresponds to the first covering portion of the first terminal group.
選擇性地,所述絕緣本體之所述本體部上表面設有至少一第一通孔,所述第一基體之所述第一包覆部上表面之後端設有至少一向上延伸的第一凸扣,所述第一凸扣之數量對應於所述絕緣本體之所述第一通孔之數量,所述第一基體之所述第一凸扣固定於所述絕緣本體之所述第一通孔。 Optionally, at least one first through hole is formed on the upper surface of the body portion of the insulating body, and at least one upwardly extending first through hole is formed at the rear end of the upper surface of the first covering portion of the first base body. Buttons, the number of the first protrusions corresponds to the number of the first through holes of the insulating body, the first protrusions of the first base body are fixed on the first protrusions of the insulating body through hole.
選擇性地,所述本體部之上壁之內側面形成至少一凹陷的滑行槽,所述第一通孔設置於所述滑行槽之前方並於縱向上對齊所述滑行槽,所述 滑行槽設有一斜向區、一緩衝區及一止擋區,所述斜向區之頂面由後往前呈現由上往下之斜面,所述緩衝區之頂面呈現一平面,所述止擋區之頂面亦呈現一平面且與所述緩衝區之頂面形成一段差,使所述止擋區之頂面之水平高度低於所述緩衝區之頂面之水平高度,所述凹面設置於所述滑行槽與複數所述凸面之間。 Optionally, at least one recessed sliding groove is formed on the inner side surface of the upper wall of the main body, the first through hole is arranged in front of the sliding groove and is aligned with the sliding groove in the longitudinal direction, the The sliding groove is provided with an oblique area, a buffer area and a stop area. The top surface of the oblique area presents a slope from top to bottom from back to front. The top surface of the stop area also presents a plane and forms a difference with the top surface of the buffer area, so that the horizontal height of the top surface of the stop area is lower than the horizontal height of the top surface of the buffer area. The concave surface is arranged between the sliding groove and the plurality of the convex surfaces.
選擇性地,所述第一端子組設有一第一金屬塊,所述第一金屬塊設有一第一主板,一第一定位口形成於所述第一主板之中間,所述第一定位口貫穿所述第一主板之上、下表面,所述第一定位口對應於所述第一基體之所述第一包覆部之位置,所述第一主板上於所述第一定位口之上、下兩側分別形成貫穿所述第一主板上、下表面的複數第一定位通孔,所述第一基體之所述第一包覆部下表面設有向下延伸的複數第一卡勾,複數所述第一卡勾穿過複數所述第一定位通孔並扣合於所述第一定位通孔之邊緣,所述第一主板之前、後表面分別設有複數第一觸點,複數所述第一觸點抵頂於所述第一基體之所述第一包覆部。 Optionally, the first terminal group is provided with a first metal block, the first metal block is provided with a first main board, a first positioning opening is formed in the middle of the first main board, the first positioning opening Passing through the upper and lower surfaces of the first main board, the first positioning opening corresponds to the position of the first covering portion of the first base body, and the first positioning opening is on the first main board. The upper and lower sides respectively form a plurality of first positioning through holes penetrating the upper and lower surfaces of the first main board, and the lower surface of the first cladding portion of the first base body is provided with a plurality of first hooks extending downward. , the plurality of first hooks pass through the plurality of first positioning through holes and are buckled at the edge of the first positioning through holes, the front and rear surfaces of the first main board are respectively provided with a plurality of first contacts, A plurality of the first contacts abut against the first cladding portion of the first base.
選擇性地,所述第一端子組設有複數第一端子,複數所述第一端子設有複數第一接地端子及複數第一差動端子,每一所述第一端子皆設有第一固定部,所述第一主板之上表面於所述第一定位口之左、右兩側分別設有向所述第一端子方向延伸的複數第一凸出塊,所述第一凸出塊與所述第一接地端子之所述第一固定部接觸以形成串地結構,每兩所述第一凸出塊與所述第一主板之間形成一第一間隔槽,所述第一主板藉由所述第一間隔槽與所述第一差動端子之所述第一固定部保持一距離,所述第一凸出塊之形狀為長方形。 Optionally, the first terminal group is provided with a plurality of first terminals, the first terminals are provided with a plurality of first ground terminals and a plurality of first differential terminals, and each of the first terminals is provided with a first The fixing part, the upper surface of the first main board is respectively provided with a plurality of first protruding blocks extending toward the first terminal on the left and right sides of the first positioning opening. The first protruding blocks Contact with the first fixing portion of the first ground terminal to form a ground string structure, a first spacing groove is formed between every two of the first protruding blocks and the first main board, the first main board By maintaining a distance between the first spacing groove and the first fixing portion of the first differential terminal, the shape of the first protruding block is a rectangle.
選擇性地,所述第一端子組設有複數第一端子,複數所述第一端子設有複數第一接地端子及複數第一差動端子,每一所述第一端子皆設有第一固定部,所述第一主板之上表面於所述第一定位口之左、右兩側分別設有向所述第一端子方向延伸的複數第一凸出塊,所述第一凸出塊與所述第一接地端子之所述第一固定部接觸以形成串地結構,每兩所述第一凸出塊與所述第一主板之間形成一第一間隔槽,所述第一主板藉由所述第一間隔槽與所述第一差動端子之所述第一固定部保持一距離,所述第一凸出塊之形狀為梯形。 Optionally, the first terminal group is provided with a plurality of first terminals, the first terminals are provided with a plurality of first ground terminals and a plurality of first differential terminals, and each of the first terminals is provided with a first The fixing part, the upper surface of the first main board is respectively provided with a plurality of first protruding blocks extending toward the first terminal on the left and right sides of the first positioning opening. The first protruding blocks Contact with the first fixing portion of the first ground terminal to form a ground string structure, a first spacing groove is formed between every two of the first protruding blocks and the first main board, the first main board By maintaining a distance between the first spacing groove and the first fixing portion of the first differential terminal, the shape of the first protruding block is a trapezoid.
選擇性地,所述第一主板設有貫穿所述第一主板之上、下表面的複數第一切槽,所述第一切槽設有一第一窄口與一第一寬口,所述第一窄口設置於所述第一主板之上表面,所述第一寬口設置於所述第一主板之下表面。 Optionally, the first main board is provided with a plurality of first slits penetrating the upper and lower surfaces of the first main board, the first slits are provided with a first narrow opening and a first wide opening, the The first narrow opening is arranged on the upper surface of the first main board, and the first wide opening is arranged on the lower surface of the first main board.
100:高速連接器 100: High Speed Connector
1:絕緣本體 1: Insulation body
11:本體部 11: Main body
111:第一通孔 111: first through hole
112:第二通孔 112: Second through hole
113:第一定位凹部 113: The first positioning recess
114:第二定位凹部 114: Second positioning recess
115:第三定位凹部 115: The third positioning recess
116:第四定位凹部 116: Fourth positioning recess
117:凸塊 117: bump
118:凸面 118: Convex
119:凹面 119: Concave
12:插接通道 12: Plug channel
13:第一端子槽 13: The first terminal slot
14:插接口 14: plug interface
15:安裝槽 15: Mounting slot
16:滑行槽 16: Sliding slot
161:斜向區 161: Oblique area
162:緩衝區 162:buffer
163:止擋區 163: Stop Zone
17:第一開槽 17: First Slotting
18:第二開槽 18: Second slotting
2:端子模組 2: Terminal module
3:第一端子組 3: The first terminal group
31:第一端子 31: The first terminal
311:第一固定部 311: The first fixed part
312:第一台階部 312: The first step
313:第一接觸部 313: First Contact Department
314:第一延伸部 314: First extension
315:第一彎折部 315: The first bending part
316:第一焊接部 316: The first welding part
317:第一接地端子 317: First ground terminal
318:第一差動端子 318: The first differential terminal
319:第一凹口 319: First Notch
32:第一基體 32: The first substrate
320:第一包覆部 320: The first coating part
321:第一凸扣 321: The first convex buckle
322:第一凸出部 322: The first protrusion
323:第一凹槽 323: First groove
324:第一開口 324: First Opening
325:第一卡勾 325: The first hook
326:第一定位孔 326: The first positioning hole
327:第一限位孔 327: The first limit hole
328:第一連接部 328: The first connection part
329:第二端子槽 329: Second terminal slot
33:第一金屬塊 33: The first metal block
331:第一主板 331: First Motherboard
332:第一定位口 332: The first positioning port
333:第一定位通孔 333: first positioning through hole
335:第一凸出塊 335: The first protruding block
336:第一切槽 336: First Groove
3361:第一窄口 3361: First Narrow Mouth
3362:第一寬口 3362: First wide mouth
337:第一間隔槽 337: First spacer slot
338:第一限位部 338: The first limit part
339:第一觸點 339: First Contact
34:第一空氣結構 34: First Air Structure
341:第一蓋體 341: The first cover
3411:第一延伸腳 3411: First extension foot
3412:第一卡合部 3412: The first engaging part
3413:第一凸起 3413: The first bump
3414:第一內部空間 3414: First interior space
3415:第一間隙 3415: First Clearance
3416:第一凹陷部 3416: The first depression
3417:第一穿孔 3417: First Perforation
342:第一固定結構 342: First fixed structure
3421:第一扣臂 3421: The first buckle arm
35:第一固持體 35: The first holder
351:第一卡槽 351: The first card slot
4:第二端子組 4: The second terminal group
41:第二端子 41: The second terminal
411:第二固定部 411: Second fixed part
412:第二台階部 412: Second step part
413:第二接觸部 413: Second Contact
414:第二焊接部 414: Second welding part
415:第二接地端子 415: Second ground terminal
416:第二差動端子 416: Second differential terminal
417:第二凹口 417: Second notch
42:第二基體 42: Second matrix
420:第二包覆部 420: Second Coating Department
421:第二凸扣 421: Second convex buckle
422:第二凸出部 422: Second protrusion
423:第二凹槽 423: Second groove
424:第二開口 424: Second Opening
425:第二卡勾 425: Second hook
426:承載部 426: Bearing Department
427:第二限位孔 427: The second limit hole
428:第二連接部 428: Second connector
429:第三端子槽 429: The third terminal slot
43:第二金屬塊 43: Second metal block
431:第二主板 431: Second Motherboard
432:第二定位通孔 432: Second positioning through hole
434:第二凸出塊 434: Second protruding block
435:第二切槽 435: Second grooving
4351:第二窄口 4351: Second narrow mouth
4352:第二寬口 4352: Second wide mouth
436:第二間隔槽 436: Second spacer slot
437:第二限位部 437: Second limit part
438:第二觸點 438: second contact
5:第三端子組 5: The third terminal group
51:第三端子 51: The third terminal
511:第三固定部 511: The third fixed part
512:第三接觸部 512: The third contact part
513:第二延伸部 513: Second extension
514:第二彎折部 514: Second bending part
515:第三焊接部 515: The third welding part
516:第三接地端子 516: The third ground terminal
517:第三差動端子 517: The third differential terminal
518:第三凹口 518: Third notch
52:第三基體 52: The third matrix
520:第三包覆部 520: The third cladding part
521:第一定位柱 521: The first positioning column
522:第三凸出部 522: The third protrusion
523:第三凹槽 523: Third groove
524:第三開口 524: Third Opening
525:第三卡勾 525: The third hook
526:第二定位孔 526: Second positioning hole
527:第三限位孔 527: The third limit hole
528:第三連接部 528: The third connection
53:第三金屬塊 53: The third metal block
531:第三主板 531: Third Motherboard
532:第三定位通孔 532: Third positioning through hole
534:第三凸出塊 534: The third protruding block
535:第三切槽 535: Third Grooving
5351:第三窄口 5351: Third Narrow Mouth
5352:第三寬口 5352: Third wide mouth
536:第三間隔槽 536: Third spacer slot
537:第三限位部 537: The third limit part
538:第三觸點 538: The third contact
54:第二空氣結構 54: Second Air Structure
541:第二蓋體 541: Second cover
5411:第二延伸腳 5411: Second extension foot
5412:第二卡合部 5412: The second engaging part
5413:第二凸起 5413: Second bump
5414:第二內部空間 5414: Second interior space
5415:第二間隙 5415: Second gap
5416:第二凹陷部 5416: Second depression
5417:第二穿孔 5417: Second perforation
542:第二固定結構 542: Second fixed structure
5421:第二扣臂 5421: Second Buckle Arm
55:第二固持體 55: Second holder
551:第二卡槽 551: The second card slot
56:第一片狀結構 56: The first sheet structure
561:第三凸起 561: The third bump
562:第三內部空間 562: The third interior space
563:第三間隙 563: Third Gap
564:第一強化結構 564: First Strengthening Structure
6:第四端子組 6: Fourth terminal group
61:第四端子 61: Fourth terminal
611:第四固定部 611: Fourth fixed part
612:第四接觸部 612: Fourth Contact
613:第三彎折部 613: The third bending part
614:第四焊接部 614: Fourth Welding Section
615:第四接地端子 615: Fourth ground terminal
616:第四差動端子 616: Fourth differential terminal
617:第四凹口 617: Fourth notch
62:第四基體 62: Fourth Matrix
620:第四包覆部 620: Fourth Coating Department
621:第二定位柱 621: Second positioning column
622:第四凸出部 622: Fourth protrusion
623:第四凹槽 623: Fourth groove
624:第四開口 624: Fourth Opening
625:第四卡勾 625: Fourth hook
626:第四限位孔 626: Fourth limit hole
627:第四連接部 627: Fourth Link
628:第三定位孔 628: The third positioning hole
63:第四金屬塊 63: Fourth Metal Block
631:第四主板 631: Fourth Motherboard
632:第四定位通孔 632: Fourth positioning through hole
634:第四凸出塊 634: Fourth protruding block
635:第四切槽 635: Fourth Grooving
6351:第四窄口 6351: Fourth Narrow Mouth
6352:第四寬口 6352: Fourth wide mouth
636:第四間隔槽 636: Fourth spacer slot
637:第四限位部 637: Fourth limit part
638:第四觸點 638: Fourth Contact
64:第二片狀結構 64: Second sheet structure
641:第四凸起 641: Fourth bump
642:第四內部空間 642: Fourth Inner Space
643:第四間隙 643: Fourth Clearance
644:第二強化結構 644: Second Strengthening Structure
90:串地結構 90: String structure
〔第一圖〕係本創作高速連接器之立體圖。 [Picture 1] is a perspective view of the high-speed connector of this creation.
〔第二圖〕係本創作高速連接器之另一角度立體圖。 [The second picture] is another perspective view of the high-speed connector of this creation.
〔第三圖〕係本創作高速連接器之部分分解圖。 [The third picture] is a partial exploded view of the high-speed connector of this creation.
〔第四圖〕係本創作高速連接器之另一角度部分分解圖。 [Picture 4] is another partial exploded view of the high-speed connector of this creation.
〔第五圖〕係本創作高速連接器之絕緣本體之立體圖。 [Picture 5] is a perspective view of the insulating body of the high-speed connector of this creation.
〔第六圖〕係本創作高速連接器沿著第三圖之VI-VI線之剖面圖。 [Picture 6] is a cross-sectional view of the high-speed connector of this creation along the line VI-VI of the third picture.
〔第七圖〕係本創作高速連接器沿著第六圖之VII-VII線之剖面圖。 [Picture 7] is a cross-sectional view of the high-speed connector of the present invention along the line VII-VII in the sixth picture.
〔第八圖〕係本創作高速連接器之端子模組之第一端子組之立體圖。 [Figure 8] is a perspective view of the first terminal group of the terminal module of the high-speed connector of this invention.
〔第九圖〕係本創作高速連接器之端子模組之第一端子組之另一角度立體圖。 [Figure 9] is another perspective view of the first terminal group of the terminal module of the high-speed connector of this invention.
〔第十圖〕係本創作高速連接器之端子模組之第一端子組之分解圖。 [Picture 10] is an exploded view of the first terminal group of the terminal module of this high-speed connector.
〔第十一圖〕係本創作高速連接器之端子模組之第一端子組之另一角度分解圖。 [Figure 11] is another perspective exploded view of the first terminal group of the terminal module of the high-speed connector of the present invention.
〔第十二圖〕係本創作高速連接器沿著第九圖之A1-A1線之剖面圖。 [Picture 12] is a cross-sectional view of the high-speed connector of the present invention along the line A1-A1 in the ninth picture.
〔第十三圖〕係本創作高速連接器之端子模組之第一端子組之第一空氣結構分解圖。 [Figure 13] is an exploded view of the first air structure of the first terminal group of the terminal module of the high-speed connector of this invention.
〔第十四圖〕係本創作高速連接器沿著第九圖之A2-A2線之剖面圖。 [Picture 14] is a cross-sectional view of the high-speed connector of the present invention along the line A2-A2 in the ninth picture.
〔第十五圖〕係本創作高速連接器沿著第十四圖之X1線之局部放大圖。 [Picture 15] is a partial enlarged view of the high-speed connector of this creation along the line X1 in the 14th picture.
〔第十六圖〕係本創作高速連接器之端子模組之第二端子組之立體圖。 [Picture 16] is a perspective view of the second terminal group of the terminal module of the high-speed connector of this invention.
〔第十七圖〕係本創作高速連接器之端子模組之第二端子組之另一角度立體圖。 [Figure 17] is another perspective view of the second terminal group of the terminal module of the high-speed connector of the present invention.
〔第十八圖〕係本創作高速連接器之端子模組之第二端子組之分解圖。 [Figure 18] is an exploded view of the second terminal group of the terminal module of the high-speed connector of this creation.
〔第十九圖〕係本創作高速連接器之端子模組之第二端子組之另一角度分解圖。 [Figure 19] is another perspective exploded view of the second terminal group of the terminal module of the high-speed connector of this invention.
〔第二十圖〕係本創作高速連接器沿著第十六圖之B-B線之剖面圖。 [Picture 20] is a cross-sectional view of the high-speed connector of this creation along the line B-B in the 16th picture.
〔第二十一圖〕係本創作高速連接器之端子模組之第三端子組之立體圖。 [Picture 21] is a perspective view of the third terminal group of the terminal module of this high-speed connector.
〔第二十二圖〕係本創作高速連接器之端子模組之第三端子組之另一角度立體圖。 [Figure 22] is another perspective view of the third terminal group of the terminal module of the high-speed connector of the present invention.
〔第二十三圖〕係本創作高速連接器之端子模組之第三端子組之分解圖。 [Picture 23] is an exploded view of the third terminal group of the terminal module of this high-speed connector.
〔第二十四圖〕係本創作高速連接器之端子模組之第三端子組之另一角度分解圖。 [Picture 24] is another perspective exploded view of the third terminal group of the terminal module of the high-speed connector of this invention.
〔第二十五圖〕係本創作高速連接器沿著第二十二圖之C1-C1線之剖面圖。 [Picture 25] is a cross-sectional view of the high-speed connector of this creation along the line C1-C1 in the 22nd picture.
〔第二十六圖〕係本創作高速連接器之端子模組之第三端子組之第二空氣結構分解圖。 [Picture 26] is an exploded view of the second air structure of the third terminal group of the terminal module of the high-speed connector of this creation.
〔第二十七圖〕係本創作高速連接器沿著第二十二圖之C2-C2線之剖面圖。 [Picture 27] is a cross-sectional view of the high-speed connector of this creation along the line C2-C2 in the 22nd picture.
〔第二十八圖〕係本創作高速連接器沿著第二十七圖之X2線之局部放大圖。 [Picture 28] is a partial enlarged view of the high-speed connector of this creation along the X2 line in the 27th picture.
〔第二十九圖〕係本創作高速連接器之端子模組之第四端子組之立體圖。 [Picture 29] is a perspective view of the fourth terminal group of the terminal module of the high-speed connector of this invention.
〔第三十圖〕係本創作高速連接器之端子模組之第四端子組之另一角度立體圖。 [Figure 30] is another perspective view of the fourth terminal group of the terminal module of the high-speed connector of the present invention.
〔第三十一圖〕係本創作高速連接器之端子模組之第四端子組之分解圖。 [Picture 31] is an exploded view of the fourth terminal group of the terminal module of this high-speed connector.
〔第三十二圖〕係本創作高速連接器之端子模組之第四端子組之另一角度分解圖。 [Picture 32] is another perspective exploded view of the fourth terminal group of the terminal module of the high-speed connector of this invention.
〔第三十三圖〕係本創作高速連接器沿著第二十九圖之D-D線之剖面圖。 [Picture 33] is a cross-sectional view of the high-speed connector of this creation along the D-D line in the 29th picture.
〔第三十四圖〕係本創作高速連接器之第二實施例之端子模組之第一端子組之分解圖。 [Figure 34] is an exploded view of the first terminal group of the terminal module of the second embodiment of the high-speed connector of the present invention.
〔第三十五圖〕係本創作高速連接器之第二實施例之端子模組之第二端子組之分解圖。 [Figure 35] is an exploded view of the second terminal group of the terminal module of the second embodiment of the high-speed connector of the present invention.
〔第三十六圖〕係本創作高速連接器之第二實施例之端子模組之第三端子組之分解圖。 [Figure 36] is an exploded view of the third terminal group of the terminal module of the second embodiment of the high-speed connector of the present invention.
〔第三十七圖〕係本創作高速連接器之第二實施例之端子模組之第四端子組之分解圖。 [Figure 37] is an exploded view of the fourth terminal group of the terminal module of the second embodiment of the high-speed connector of the present invention.
為詳細說明本創作高速連接器100之技術內容、構造特徵、所達成的目的及功效,以下茲例舉實施例並配合圖式詳予說明。
In order to describe in detail the technical content, structural features, achieved goals and effects of the high-
請參閱第一圖與第二圖所示,本創作高速連接器100,包括一絕緣本體1及一端子模組2,所述端子模組2設置於所述絕緣本體1內。
Please refer to the first and second figures. The inventive high-
請參閱第三圖至第五圖所示,所述絕緣本體1設有一本體部11,所述本體部11內形成有一插接通道12及連通於所述插接通道的數排第一端子槽13,並且數排所述第一端子槽13分別位於所述插接通道12的上方與下方。所述本
體部11的前端形成有一插接口14,而所述本體部11的末端形成有一安裝槽15,並且所述插接口14與所述安裝槽15分別位於插接通道12的前側與後側並且連通於所述插接通道12。在本實施例中,所述本體部11內形成兩排所述第一端子槽13,所述兩排第一端子槽13分別形成於所述插接通道12前端之上表面與下表面,所述兩排第一端子槽13之前端連通所述插接口14。
Please refer to FIGS. 3 to 5 , the insulating body 1 is provided with a
請參閱第三圖至第六圖所示,所述端子模組2由所述絕緣本體1之後方之所述安裝槽15插設於所述絕緣本體1之所述插接通道12內。在本實施例中,所述端子模組2由一第一端子組3、一第二端子組4、一第三端子組5及一第四端子組6組成,在具體實施時則不限於此。所述第一端子組3與所述第二端子組4相對應,所述第三端子組5與所述第四端子組6相對應。在本實施例中,所述第一端子組3與所述第二端子組4構成一QSFP端子組,所述第三端子組5與所述第四端子組6構成另一QSFP端子組。在具體實施時,本創作高速連接器100設置所述第一端子組3、所述第二端子組4、所述第三端子組5及所述第四端子組6以構成一QSFP-DD高速連接器,亦可僅設置所述第一端子組3及所述第二端子組4以構成一QSFP高速連接器。
Referring to FIGS. 3 to 6 , the
所述絕緣本體1之所述本體部11上表面設有至少一第一通孔111,所述第一端子組3之對應機構卡固於所述第一通孔111內以實現所述第一端子組3與所述絕緣本體1定位固持。所述本體部11下表面設有至少一第二通孔112,所述第二端子組4之對應機構卡固於所述第二通孔112內以實現所述第二端子組4與所述絕緣本體1定位固持。所述本體部11之後端之左右兩側之內壁分別設有凹陷的一第一定位凹部113、一第二定位凹部114、一第三定位凹部115與一第四定位凹部116。所述第一定位凹部113、所述第二定位凹部114、所述第三定位
凹部115及所述第四定位凹部116分別與所述第一端子組3、所述第二端子組4、所述第三端子組5及所述第四端子組6之對應機構相互卡合以實現所述端子模組2與所述絕緣本體1定位固持。所述第一定位凹部113、所述第三定位凹部115、所述第四定位凹部116與所述第二定位凹部114分別由上而下依序設置。所述絕緣本體1之左右兩側之內壁之下端分別設有向內延伸形成的一凸塊117,所述凸塊117用於卡合於所述第一端子組3與所述第三端子組5之對應機構以實現所述絕緣本體1與所述第一端子組3和所述第三端子組5定位固持。所述絕緣本體1之所述本體部11上壁之內側面設有向下延伸的複數凸面118,複數所述凸面118之數量對應於所述第一端子組3之對應結構,所述凸面118對應於所述第一端子組3之對應結構之位置。複數所述凸面118之間設有一凹面119,所述凹面119對應所述第一端子組3之對應機構。
At least one first through
所述本體部11之上壁之內側面形成至少一凹陷的滑行槽16,所述第一通孔111設置於所述滑行槽16之前方並於縱向上對齊所述滑行槽16,所述端子模組2之對應機構通過所述滑行槽16後固定於所述第一通孔111內以實現所述絕緣本體1與所述端子模組2定位固持。所述滑行槽16後端連通所述安裝槽15,所述滑行槽16前端連通所述第一通孔111,所述滑行槽16由所述安裝槽15往所述第一通孔111方向延伸分別設有一斜向區161、一緩衝區162及一止擋區163,所述斜向區161之頂面由後往前呈現由上往下之斜面,所述緩衝區162之頂面呈現一平面,所述止擋區163之頂面亦呈現一平面且與所述緩衝區162之頂面形成一段差,使所述止擋區163之頂面之水平高度低於所述緩衝區162之頂面之水平高度。當所述端子模組2由所述絕緣本體1之所述安裝槽15組裝時,所述端子模組2之對應機構沿著所述斜向區161進入所述緩衝區162,沿著所述緩衝區162滑動後通過所述
止擋區163,最終卡合於所述第一通孔111,所述斜向區161方便所述端子模組2之對應機構進入所述滑行槽16且避免所述端子模組2之對應機構撞傷,所述止擋區163用於抵靠所述端子模組2之對應機構以防止所述端子模組2滑動。所述凹面119設置於所述滑行槽16與複數所述凸面118之間。
At least one recessed sliding
所述絕緣本體1之所述本體部11之上表面中間開設縱向的複數第一開槽17,複數所述第一開槽17用於電性調節使本創作高速連接器100高頻信號穩定。所述第一開槽17位置對應於所述端子模組2之對應機構。所述絕緣本體1之所述本體部11之下表面之前端開設縱向的複數第二開槽18,複數所述第二開槽18用於電性調節使本創作高速連接器100高頻信號穩定。所述第二開槽18位置對應於所述端子模組2之對應機構。
A plurality of longitudinal
請參閱第八圖至第十一圖所示,所述第一端子組3設有複數第一端子31、一第一基體32、一第一金屬塊33、一第一空氣結構34及一第一固持體35,所述第一金屬塊33設置於所述第一基體32內並設置於複數所述第一端子31下方,所述第一基體32包覆複數所述第一端子31,所述第一空氣結構34設置於所述第一端子31後端並包覆所述第一端子31後端,所述第一空氣結構34用於改變所述第一端子31周圍的介電係數以改善串音干擾,所述第一固持體35包覆複數所述第一端子31底端。
Please refer to FIGS. 8 to 11 , the first
每一所述第一端子31皆設有一第一固定部311、一第一台階部312、一第一接觸部313、一第一延伸部314、一第一彎折部315及一第一焊接部316。所述第一固定部311對應於所述絕緣本體1之所述第一開槽17之位置。所述第一固定部311前端向下彎折形成所述第一台階部312,所述第一台階部312外露於所述第一基體32之前端,所述第一台階部312前端往前延伸出所述第一基體32
之前端面後向下彎折形成所述第一接觸部313,所述第一接觸部313設置於所述插接通道12前端之上表面之所述第一端子槽13,且每一所述第一接觸部313之下表面凸出所述第一端子槽13並伸入所述插接通道12中。所述第一固定部311後端延伸出所述第一基體32之後端面後向下傾斜延伸形成所述第一延伸部314,所述第一空氣結構34固定於所述第一延伸部314之位置,所述第一延伸部314後端彎折向下延伸形成所述第一彎折部315,所述第一固持體35固定於所述第一彎折部315之位置,所述第一彎折部315底端往後彎折延伸形成所述第一焊接部316。複數所述第一端子31設有複數第一接地端子317及複數第一差動端子318,在本實施例中,兩所述第一差動端子318設置於兩所述第一接地端子317之間。在本實施例中,複數所述第一接地端子317設有七支,複數所述第一差動端子318設有十二支,所述第一差動端子318用於訊號傳輸。在本實施例中,一支所述第一接地端子317之所述第一固定部311與四支所述第一差動端子318之所述第一固定部311被所述第一基體32之對應機構所包覆。每一所述第一固定部311之前、後兩端之左右兩側及所述第一台階部312之前端之左右兩側分別向內凹陷形成一第一凹口319,所述第一基體32之對應機構嵌合於所述第一凹口319內。
Each of the
所述第一基體32包覆所述第一固定部311之後端及所述第一台階部312。所述第一基體32設有一第一包覆部320、至少一第一凸扣321、複數第一凸出部322、一第一凹槽323、複數第一開口324、複數第一卡勾325、一第一定位孔326、複數第一限位孔327及複數第一連接部328。所述第一包覆部320設置於所述第一基體32中間並連接所述第一基體32前、後端。所述第一基體32之所述第一包覆部320包覆一支所述第一接地端子317之所述第一固定部311與四支所述第一差動端子318之所述第一固定部311,所述第一基體32之所述第一包覆部320之位
置對應於所述絕緣本體1之所述凹面119。所述第一基體32之所述第一包覆部320上表面之後端設有至少一向上延伸的所述第一凸扣321,所述第一凸扣321之數量對應於所述絕緣本體1之所述第一通孔111之數量,所述第一基體32之所述第一凸扣321固定於所述絕緣本體1之所述第一通孔111以實現所述第一端子組3與所述絕緣本體1定位固持,所述第一凸扣321通過所述滑行槽16後固定於所述第一通孔111內以實現所述絕緣本體1與所述第一端子組3定位固持。
The
當所述端子模組2由所述絕緣本體1之所述安裝槽15組裝時,所述第一凸扣321沿著所述斜向區161依序進入所述斜向區161與所述緩衝區162,沿著所述斜向區161與所述緩衝區162滑動後通過所述止擋區163,最終卡合於所述第一通孔111,所述斜向區161方便所述第一凸扣321進入所述滑行槽16且避免所述第一凸扣321撞傷,所述止擋區163用於抵靠所述第一凸扣321以防止所述第一端子組3滑動。在本實施例中,所述第一基體32之左右兩側分別設有向外側凸伸的所述第一凸出部322,所述第一凸出部322用於卡合於所述絕緣本體1之所述第一定位凹部113以實現所述第一端子組3與所述絕緣本體1定位固持。所述第一基體32下表面設有向上凹陷的所述第一凹槽323,所述第一金屬塊33設置於所述第一凹槽323內。所述第一基體32左右兩側分別設有貫穿所述第一基體32上、下表面的複數所述第一開口324,在本實施例中,所述第一開口324數量為兩個且兩所述第一開口324分別形成於所述第一包覆部320之左右兩側,複數所述第一接地端子317之所述第一固定部311及複數所述第一差動端子318之所述第一固定部311外露於所述第一開口324。所述第一基體32之所述第一開口324之數量對應於所述絕緣本體1之複數所述凸面118之數量,所述第一基體32之所述第一開口324對應於所述絕緣本體1之所述凸面118之位置。
When the
所述第一基體32之所述第一包覆部320下表面設有向下延伸的複數所述第一卡勾325,複數所述第一卡勾325用於固定所述第一金屬塊33。所述第一基體32之所述第一包覆部320下表面設有向上凹陷的所述第一定位孔326,所述第三端子組5之對應結構固定於所述第一定位孔326內以實現所述第三端子組5與所述第一端子組3定位固持。所述第一基體32之左右兩側分別設有貫穿所述第一基體32上、下表面的複數所述第一限位孔327。所述第一金屬塊33之對應機構設置於複數所述第一限位孔327內以實現所述第一金屬塊33與所述第一基體32定位固持。
The lower surface of the
所述第一基體32之上表面設有複數所述第一連接部328,複數所述第一連接部328設置於每兩所述第一端子31之間,所述第一連接部328用於簡化模具製程。在本實施例中,所述第一連接部328嵌合於所述第一台階部312之所述第一凹口319及所述第一固定部311之所述第一凹口319。所述第一基體32之下表面設有一排第二端子槽329,所述第三端子組5之對應機構設置於所述第二端子槽329,所述第二端子槽329用於避免所述第三端子組5之對應機構歪斜。
The upper surface of the
所述第一金屬塊33設置於所述第一基體32之所述第一凹槽323內並設置於複數所述第一端子31下方,所述第一金屬塊33設有一第一主板331、一第一定位口332、複數第一定位通孔333、複數第一凸出塊335、複數第一切槽336、複數第一間隔槽337、複數第一限位部338及複數第一觸點339。
The
所述第一主板331收容於所述第一凹槽323中,所述第一定位口332形成於所述第一主板331之中間,所述第一定位口332貫穿所述第一主板331之上、下表面,在本實施例中,所述第一定位口332對應於所述第一基體32之所述第一包覆部320之位置。所述第一主板331上於所述第一定位口332之上、下兩側
分別形成貫穿所述第一主板331上、下表面的複數所述第一定位通孔333,所述第一基體32之複數所述第一卡勾325穿過複數所述第一定位通孔333並扣合於所述第一定位通孔333之邊緣。
The first
所述第一主板331之上表面於所述第一定位口332之左、右兩側分別設有向所述第一端子31方向延伸的複數所述第一凸出塊335,在本實施例中,所述第一凸出塊335之形狀為長方形,所述第一凸出塊335沿縱向延伸。請參閱第七圖與第十二圖所示,所述第一凸出塊335與所述第一端子31之所述第一接地端子317之所述第一固定部311接觸以形成一串地結構90,如此一來訊號雜訊可有效的被吸收抑制並提高高頻訊號傳輸的品質。
The upper surface of the first
所述第一主板331設有貫穿所述第一主板331之上、下表面的複數所述第一切槽336,複數所述第一切槽336呈上窄下寬的喇叭狀,所述第一切槽336設有一第一窄口3361與一第一寬口3362,所述第一窄口3361形成於所述第一主板331之上表面,所述第一寬口3362形成於所述第一主板331之下表面,所述第一窄口3361與所述第一寬口3362用於改善電磁場串音干擾。在本實施例中,兩所述第一凸出塊335之間形成兩所述第一切槽336,相鄰兩所述第一差動端子318組成一第一差動端子318對,兩所述第一凸出塊335之間的兩所述第一切槽336在縱向上呈前、後對齊,各所述第一切槽336之位置於垂直方向上對齊每一所述第一差動端子318對之所述第一固定部311之間的間隔,在具體實施時則不限於此。
The first
每兩所述第一凸出塊335與所述第一主板331之間形成所述第一間隔槽337,所述第一間隔槽337於垂直方向上對齊於所述第一端子31之所述第一差動端子318之所述第一固定部311,所述第一主板331藉由所述第一間隔槽337與
所述第一端子31之所述第一差動端子318之所述第一固定部311保持一距離。在本實施例中,所述第一間隔槽337之形狀為長方形。
The
所述第一金屬塊33之左右兩側分別設有由下往上延伸形成的複數所述第一限位部338,複數所述第一限位部338之數量對應所述第一基體32之複數所述第一限位孔327,複數所述第一限位部338卡合於所述第一基體32之複數所述第一限位孔327,使所述第一金屬塊33固定於所述第一基體32之所述第一凹槽323內。所述第一主板331之前、後表面分別設有複數所述第一觸點339,複數所述第一觸點339抵頂於所述第一基體32之所述第一包覆部320以實現所述第一金屬塊33與所述第一基體32定位固持。
The left and right sides of the
在本實施例中,所述第一金屬塊33設有四個所述第一定位通孔333、六個所述第一凸出塊335、八個所述第一切槽336、四個所述第一間隔槽337、四個所述第一限位部338及八個所述第一觸點339。
In this embodiment, the
請參閱第十三圖至第十五圖所示,所述第一空氣結構34設有相同或對稱的兩第一蓋體341及一第一固定結構342,兩所述第一蓋體341相對設置並透過所述第一固定結構342扣合以組成一體,所述第一固定結構342設置於兩所述第一蓋體341之間。
Please refer to FIGS. 13 to 15, the
每一所述第一蓋體341設有至少一第一延伸腳3411、至少一第一卡合部3412、複數第一凸起3413及複數第一內部空間3414。所述第一蓋體341一側形成至少一向下延伸的所述第一延伸腳3411,所述第一蓋體341另一側形成至少一凹陷的所述第一卡合部3412。在本實施例中,相對應的兩所述第一蓋體341之複數所述第一延伸腳3411與所述第一卡合部3412相互卡合。所述第一蓋體341之內表面設有複數所述第一凸起3413,複數所述第一凸起3413對應且接觸所述第
一接地端子317之所述第一延伸部314。在本實施例中的兩相對應的所述第一蓋體341之複數所述第一凸起3413分別接觸複數所述第一接地端子317之所述第一延伸部314之上、下表面。
Each of the
每兩相對應的所述第一凸起3413之間形成一第一內部空間3414,複數所述第一差動端子318之所述第一延伸部314穿過所述第一內部空間3414,所述第一差動端子318之所述第一延伸部314之上、下表面與兩相對應的所述第一蓋體341之內表面保持一第一間隙3415。所述第一內部空間3414與所述第一間隙3415調整端子周圍結構的介電係數,改變電磁特性,以改善本創作高速連接器100的串音干擾。
A first
每一所述第一蓋體341中間形成一凹陷的第一凹陷部3416,所述第一凹陷部3416用於收容所述第一固定結構342,所述第一凹陷部3416設有至少一貫穿所述第一蓋體341內、外表面的第一穿孔3417,所述第一固定結構342之對應機構設置於所述第一穿孔3417之位置,並扣合於所述第一蓋體341之外表面以實現所述第一固定結構342與所述第一蓋體341定位固持。
A recessed first
所述第一固定結構342之左右兩側分別設有至少一第一扣臂3421,所述第一扣臂3421之數量對應於所述第一蓋體341之所述第一穿孔3417之數量,所述第一扣臂3421設置於所述第一穿孔3417之位置,並扣合於所述第一蓋體341之外表面以實現所述第一固定結構342與所述第一蓋體341定位固持。
The left and right sides of the
請參閱第八圖至第十一圖所示,所述第一固持體35包覆所述第一彎折部315底端,所述第一固持體35之左右兩側分別設有一第一卡槽351,所述絕緣本體1之所述凸塊117卡扣於所述第一卡槽351以實現所述絕緣本體1與所述第
一端子組3定位固持。所述第一卡槽351呈現前寬後窄的喇叭形狀以方便所述絕緣本體1之所述凸塊117扣入。
Please refer to FIG. 8 to FIG. 11, the first holding
請參閱第十六圖至第十九圖所示,所述第二端子組4與所述第一端子組3上下相對應,所述第二端子組4設有複數第二端子41、一第二基體42及一第二金屬塊43,所述第二金屬塊43設置於所述第二基體42內,所述第二基體42固持複數所述第二端子41。
Please refer to Figures 16 to 19, the second
每一所述第二端子41皆設有一第二固定部411、一第二台階部412、一第二接觸部413及一第二焊接部414,所述第二固定部411前端向上彎折形成所述第二台階部412,所述第二台階部412設置於所述第二基體42前端內,所述第二台階部412前端往前延伸出所述第二基體42前端面後向上彎折形成所述第二接觸部413,所述第二接觸部413設置於所述插接通道12前端之下表面之所述第一端子槽13,且每一所述第二接觸部413之上表面凸出所述第一端子槽13並伸入所述插接通道12中,所述第二接觸部413對應於所述絕緣本體1之所述第二開槽18之位置。所述第二固定部411後端往下彎折並後延伸形成所述第二焊接部414。複數所述第二端子41設有複數第二接地端子415及複數第二差動端子416,在本實施例中,兩所述第二差動端子416設置於兩所述第二接地端子415之間。在本實施例中,複數所述第二接地端子415設有七支,複數所述第二差動端子416設有十二支,所述第二差動端子416用於訊號傳輸。在本實施例中,一支所述第二接地端子415之所述第二固定部411與四支所述第二差動端子416之所述第二固定部411被所述第二基體42之對應機構所包覆。每一所述第二固定部411之前、後兩端之左右兩側及所述第二台階部412之前端之左右兩側分別向內凹陷形成一第二凹口417,所述第二基體42之對應機構嵌合於所述第二凹口417內。
Each of the
所述第二基體42固持所述第二固定部411及所述第二台階部412。所述第二基體42設有一第二包覆部420、至少一第二凸扣421、複數第二凸出部422、一第二凹槽423、複數第二開口424及複數第二卡勾425、一承載部426、複數第二限位孔427、複數第二連接部428及一第三端子槽429。所述第二包覆部420設置於所述第二基體42中間並連接所述第二基體42前、後端。所述第二基體42之所述第二包覆部420包覆一支所述第二接地端子415之所述第二固定部411與四支所述第二差動端子416之所述第二固定部411。所述第二基體42之所述第二包覆部420下表面之後端設有至少一向下延伸的所述第二凸扣421,所述第二凸扣421之數量對應於所述絕緣本體1之所述第二通孔112,所述第二基體42之所述第二凸扣421固定於所述絕緣本體1之所述第二通孔112以實現所述第二端子組4與所述絕緣本體1定位固持。在本實施例中,所述第二基體42之左右兩側分別設有向外側凸伸的所述第二凸出部422,所述第二凸出部422用於卡合於所述絕緣本體1之所述第二定位凹部114以實現所述第二端子組4與所述絕緣本體1定位固持。所述第二基體42上表面設有向下凹陷的所述第二凹槽423,所述第二金屬塊43設置於所述第二凹槽423內。所述第二基體42兩側分別設有貫穿所述第二基體42上、下表面的複數所述第二開口424,在本實施例中,所述第二開口424數量為兩個且兩所述第二開口424分別形成於所述第二包覆部420之左右兩側,複數所述第二接地端子415之所述第二固定部411及複數所述第二差動端子416之所述第二固定部411外露於所述第二開口424。
The
所述第二基體42之所述第二包覆部420之上表面設有向上延伸的複數所述第二卡勾425,複數所述第二卡勾425用於固定所述第二金屬塊43,所述
第二基體42之後端形成所述承載部426。在本實施例中,所述第四端子組6之對應機構之前端抵靠於所述第二基體42之所述承載部426上。
The upper surface of the
所述第二基體42之左右兩側分別設有貫穿所述第二基體42上、下表面的複數所述第二限位孔427。所述第二金屬塊43之對應機構設置於複數所述第二限位孔427內以實現所述第二金屬塊43與所述第二基體42定位固持。
The left and right sides of the
所述第二基體42之下表面設有複數所述第二連接部428,複數所述第二連接部428設置於每兩所述第二端子41之間,所述第二連接部428用於簡化模具製程。在本實施例中,所述第二連接部428嵌合於所述第二台階部412之所述第二凹口417及所述第二固定部411之所述第二凹口417。所述第二基體42之上表面設有一排所述第三端子槽429,所述第四端子組6之對應機構設置於所述第三端子槽429內,所述第三端子槽429用於避免所述第四端子組6之對應機構歪斜。
The lower surface of the
所述第二金屬塊43設置於所述第二基體42之所述第二凹槽423內並設置於複數所述第二端子41上方,所述第二金屬塊43設有一第二主板431、複數第二定位通孔432、複數第二凸出塊434、複數第二切槽435、複數第二間隔槽436、複數第二限位部437及複數第二觸點438。
The
所述第二主板431收容於所述第二凹槽423中。所述第二主板431中間形成貫穿所述第二主板431上、下表面的複數所述第二定位通孔432,所述第二基體42之複數所述第二卡勾425穿過複數所述第二定位通孔432並扣合於所述第二定位通孔432之邊緣。
The second
在本實施例中,所述第二主板431左、右側部之寬度大於所述第二主板431中間部之寬度。所述第二主板431左、右側部之下表面向所述第二端子41方向延伸形成複數所述第二凸出塊434,在本實施例中,所述第二凸出塊434
之形狀為長方形,所述第二凸出塊434沿縱向延伸。請參閱第七圖與第二十圖所示,所述第二凸出塊434與所述第二端子41之所述第二接地端子415之所述第二固定部411接觸以形成所述串地結構90,如此一來訊號雜訊可有效的被吸收抑制並提高高頻訊號傳輸的品質。
In this embodiment, the widths of the left and right side portions of the second
所述第二主板431左、右側部設有貫穿所述第二主板431之上、下表面的複數所述第二切槽435,所述第二切槽435設有一第二窄口4351與一第二寬口4352,所述第二窄口4351形成於所述第二主板431之下表面,所述第二寬口4352形成於所述第二主板431之上表面,所述第二窄口4351與所述第二寬口4352用於改善電磁場串音干擾。在本實施例中,兩所述第二凸出塊434之間形成兩所述第二切槽435,相鄰兩所述第二差動端子416組成一第二差動端子416對,兩所述第二凸出塊434之間的兩所述第二切槽435在縱向上呈前、後對齊,各所述第二切槽435之位置於垂直方向上對齊每一所述第二差動端子416對之所述第二固定部411之間的間隔,在具體實施時則不限於此。
The left and right sides of the second
每兩所述第二凸出塊434與所述第二主板431之間形成所述第二間隔槽436,所述第二間隔槽436於垂直方向上對齊於所述第二端子41之所述第二差動端子416之所述第二固定部411,所述第二主板431藉由所述第二間隔槽436與所述第二端子41之所述第二差動端子416之所述第二固定部411保持一距離。在本實施例中,所述第二間隔槽436之形狀為長方形。
The
所述第二金屬塊43之左右兩側分別設有由上往下延伸形成的複數所述第二限位部437,複數所述第二限位部437之數量對應所述第二基體42之複數所述第二限位孔427,複數所述第二限位部437卡合於所述第二基體42之複數所述第二限位孔427,使所述第二金屬塊43固定於所述第二基體42內。所述第二主
板431之前、後表面分別設有複數所述第二觸點438,複數所述第二觸點438抵頂於所述第二基體42之所述第二包覆部420以實現所述第二金屬塊43與所述第二基體42定位固持。
The left and right sides of the
在本實施例中,所述第二金屬塊43設有二個所述第二定位通孔432、六個所述第二凸出塊434、四個所述第二切槽435、四個所述第二間隔槽436、二個所述第二限位部437及四個所述第二觸點438。
In this embodiment, the
請參閱第二十一圖至第二十四圖所示,所述第三端子組5設有複數第三端子51、一第三基體52、一第三金屬塊53、一第二空氣結構54、一第二固持體55及一第一片狀結構56。所述第三端子51設置於所述第一片狀結構56與所述第三金屬塊53之間,所述第三金屬塊53設置於所述第三基體52內並設置於所述第三端子51下方,所述第三基體52固持複數所述第三端子51。所述第二空氣結構54設置於所述第三端子51後端,所述第二空氣結構54用於改變所述第三端子51周圍的介電係數以改善串音干擾,所述第二固持體55包覆複數所述第三端子51底端,所述第一片狀結構56設置於所述第三基體52內並設置於所述第三端子51上方,所述第一片狀結構56用於改變所述第三端子51周圍的介電係數以改善串音干擾。
Please refer to FIGS. 21 to 24, the third
每一所述第三端子51皆設有一第三固定部511、一第三接觸部512、一第二延伸部513、一第二彎折部514及一第三焊接部515,所述第三固定部511前端往前延伸出所述第三基體52前端面之後向下彎折形成所述第三接觸部512,所述第三端子組5之所述第三接觸部512設置於所述第一端子組3之所述第二端子槽329內,所述第二端子槽329用於避免所述第三端子組5之所述第三接觸部512歪斜。所述第三固定部511後端延伸出所述第三基體52之後端面之後向下傾斜延伸後形成所述第二延伸部513,所述第二空氣結構54固定於所述第二延伸部513
之位置。所述第二延伸部513後端彎折向下延伸形成所述第二彎折部514,所述第二彎折部514底端往後彎折延伸形成所述第三焊接部515。複數所述第三端子51設有複數第三接地端子516及複數第三差動端子517,在本實施例中,兩所述第三差動端子517設置於兩所述第三接地端子516之間。在本實施例中,複數所述第三接地端子516設有七支,複數所述第三差動端子517設有十二支,所述第三差動端子517用於訊號傳輸。在本實施例中,一支所述第三接地端子516之所述第三固定部511與四支所述第三差動端子517之所述第三固定部511被所述第三基體52之對應機構所包覆。每一所述第三固定部511之前、後兩端之左右兩側分別向內凹陷形成一第三凹口518,所述第三基體52之對應機構嵌合於所述第三凹口518中。
Each of the
所述第三基體52固持所述第三固定部511。所述第三基體52設有一第三包覆部520、一第一定位柱521、複數一第三凸出部522、一第三凹槽523、至少一第三開口524、複數第三卡勾525、一第二定位孔526、複數第三限位孔527及複數第三連接部528。所述第三包覆部520設置於所述第三基體52中間並連接所述第三基體52前、後端。所述第三基體52之所述第三包覆部520包覆一支所述第三接地端子516之所述第三固定部511與四支所述第三差動端子517之所述第三固定部511。所述第三基體52之所述第三包覆部520上表面設有向上延伸形成的所述第一定位柱521,所述第一定位柱521固定於所述第一端子組3之所述第一基體32之第一定位孔326內以實現所述第三端子組5與所述第一端子組3定位固持。在本實施例中,所述第三基體52之左右兩側分別設有向外側凸伸的所述第三凸出部522,所述第三凸出部522用於卡合於所述絕緣本體1之所述第三定位凹部115以實現所述第三端子組5與所述絕緣本體1定位固持。所述第三基體52下表面設有向上凹陷的所述第三凹槽523,所述第三金屬塊53設置於所述第三凹槽523內。所述第
三基體52之左右兩側分別設有貫穿所述第三基體52上、下表面的複數所述第三開口524,在本實施例中,所述第三開口524數量為兩個且兩所述第三開口524分別形成於所述第三包覆部520之左右兩側,複數所述第三接地端子516之所述第三固定部511及複數所述第三差動端子517之所述第三固定部511外露於所述第三開口524。
The
所述第三基體52之所述第三包覆部520下表面設有向下延伸的複數所述第三卡勾525,複數所述第三卡勾525用於固定所述第三金屬塊53。所述第三基體52之所述第三包覆部520下表面設有向上凹陷的所述第二定位孔526,所述第四端子組6之對應結構固定於所述第二定位孔526內以實現所述第四端子組6與所述第三端子組5定位固持。
The lower surface of the
所述第三基體52之左右兩側分別設有貫穿所述第三基體52上、下表面的複數所述第三限位孔527。所述第三金屬塊53之對應機構設置於複數所述第三限位孔527內以實現所述第三金屬塊53與所述第三基體52定位固持。所述第三基體52之上表面設有複數所述第三連接部528,複數所述第三連接部528設置於每兩所述第三端子51之間,所述第三連接部528用於簡化模具製程。在本實施例中,所述第三連接部528嵌合於所述第三固定部511之所述第三凹口518。
The left and right sides of the
所述第三金屬塊53設置於所述第三基體52內並設置於所述第三端子51下方,所述第三金屬塊53設有一第三主板531、複數第三定位通孔532、複數第三凸出塊534、複數第三切槽535、複數第三間隔槽536、複數第三限位部537及複數第三觸點538。
The
所述第三主板531收容於所述第三凹槽523中。所述第三主板531中間部形成貫穿所述第三主板531上、下表面的複數所述第三定位通孔532,所述
第三基體52之複數所述第三卡勾525穿過複數所述第三定位通孔532並扣合於所述第三定位通孔532之邊緣。
The third
在本實施例中,所述第三主板531左、右側部之寬度大於所述第三主板531中間部之寬度。所述第三主板531左、右側部之上表面向所述第三端子51方向延伸形成複數所述第三凸出塊534,在本實施例中,所述第三凸出塊534之形狀為長方形,所述第三凸出塊534沿縱向延伸。請參閱第七圖與第二十五圖所示,所述第三凸出塊534與所述第三端子51之所述第三接地端子516之所述第三固定部511接觸以形成所述串地結構90,如此一來訊號雜訊可有效的被吸收抑制並提高高頻訊號傳輸的品質。
In this embodiment, the widths of the left and right side portions of the third
所述第三主板531左、右側設有貫穿所述第三主板531之上、下表面的複數所述第三切槽535,所述第三切槽535設有一第三窄口5351與一第三寬口5352,所述第三窄口5351形成於所述第三主板531之上表面,所述第三寬口5352形成於所述第三主板531之下表面,所述第三窄口5351與所述第三寬口5352用於改善電磁場串音干擾。在本實施例中,兩所述第三凸出塊534之間形成兩所述第三切槽535,相鄰兩所述第三差動端子517組成一第三差動端子517對,且兩所述第三凸出塊534之間的兩所述第三切槽535在縱向上呈前、後對齊,各所述第三切槽535之位置於垂直方向上對齊每一所述第三差動端子517對之所述第三固定部511之間的間隔,在具體實施時則不限於此。
The left and right sides of the third
每兩所述第三凸出塊534與所述第三主板531之間形成所述第三間隔槽536,所述第三間隔槽536於垂直方向上對齊於所述第三端子51之所述第三差動端子517之所述第三固定部511,所述第三主板531藉由所述第三間隔槽536與
所述第三端子51之所述第三差動端子517之所述第三固定部511保持一距離。在本實施例中,所述第三間隔槽536之形狀為長方形。
The
所述第三金屬塊53之左右兩側分別設有由下往上延伸形成的複數所述第三限位部537,複數所述第三限位部537之數量對應所述第三基體52之複數所述第三限位孔527,複數所述第三限位部537卡合於所述第三基體52之複數所述第三限位孔527,使所述第三金屬塊53固定於所述第三基體52內。所述第三主板531之前、後表面分別設有複數所述第三觸點538,複數所述第三觸點538抵頂於所述第三基體52之所述第三包覆部520以實現所述第三金屬塊53與所述第三基體52定位固持。
The left and right sides of the
在本實施例中,所述第三金屬塊53設有二個所述第三定位通孔532、六個所述第三凸出塊534、四個所述第三切槽535、四個所述第三間隔槽536、二個所述第三限位部537及四個所述第三觸點538。
In this embodiment, the
請參閱第二十六至第二十八圖所示,所述第二空氣結構54設有相同或對稱的兩第二蓋體541及一第二固定結構542,兩所述第二蓋體541相對設置並透過所述第二固定結構542扣合以組成一體,所述第二固定結構542設置於兩所述第二蓋體541之間。
Please refer to FIGS. 26 to 28, the
每一所述第二蓋體541設有一第二延伸腳5411、一第二卡合部5412、複數第二凸起5413及複數第二內部空間5414。所述第二蓋體541一側形成一向下延伸的所述第二延伸腳5411,所述第二蓋體541另一側形成一凹陷的所述第二卡合部5412。在本實施例中,相對應的兩所述第二蓋體541之所述第二延伸腳5411與所述第二卡合部5412相互卡合。所述第二蓋體541之內表面設有複數所述第二凸起5413,複數所述第二凸起5413對應且接觸所述第三接地端子516之所
述第二延伸部513。在本實施例中,本實施例中的兩相對應的所述第二蓋體541之複數所述第二凸起5413分別接觸複數所述第三接地端子516之所述第二彎折部514之上、下表面。
Each of the
每兩相對應的所述第二凸起5413之間形成一第二內部空間5414,複數所述第三差動端子517之所述第二延伸部513穿過所述第二內部空間5414,所述第三差動端子517之所述第二延伸部513之上、下表面與兩相對應的所述第二蓋體541保持一第二間隙5415。所述第二內部空間5414與所述第二間隙5415調整端子周圍結構的介電係數,改變電磁特性,以改善本創作高速連接器100的串音干擾。
A second
所述第二蓋體541中間形成一凹陷的第二凹陷部5416,所述第二凹陷部5416用於收容所述第二固定結構542,所述第二凹陷部5416一側設有一貫穿所述第二蓋體541內、外表面的第二穿孔5417,所述第二固定結構542之對應機構設置於所述第二穿孔5417之位置,並扣合於所述第二蓋體541之外表面以實現所述第二固定結構542與所述第二蓋體541定位固持。
A recessed second recessed
所述第二固定結構542之左右兩側分別設有一第二扣臂5421,所述第二扣臂5421之數量對應於所述第二蓋體541之所述第二穿孔5417之數量,所述第二扣臂5421設置於所述第二穿孔5417之位置,並扣合於所述第二蓋體541之外表面以實現所述第二固定結構542與所述第二蓋體541定位固持。
The left and right sides of the
所述第二固持體55固持所述第二彎折部514底端,所述第二固持體55之左右兩側分別設有一第二卡槽551,所述絕緣本體1之所述凸塊117卡扣於所述第二卡槽551以實現所述絕緣本體1與所述第三端子組5定位固持。所述第二卡槽551呈現前寬後窄的喇叭形狀以方便所述絕緣本體1之所述凸塊117扣入。當
所述端子模組2組裝時,所述第二固持體55設置於所述第一固持體35前方且所述第二卡槽551設置於所述第一卡槽351前方,所述第二卡槽551與所述第一卡槽351於縱向上彼此對齊,所述第二卡槽551之後端連通所述第一卡槽351之前端。
The
請參閱第二十五圖所示,所述第一片狀結構56由塑膠材質射出成形,所述第一片狀結構56內側面設有複數第三凸起561,所述第一片狀結構56之下表面設有複數所述第三凸起561。在本實施例中,複數所述第三凸起561對應且接觸所述第三接地端子516之所述第三固定部511之上表面。
Please refer to FIG. 25, the first sheet-
所述第一片狀結構56與所述第三金屬塊53之間形成複數第三內部空間562,每二所述第三差動端子517之所述第三固定部511穿過一所述第三內部空間562,所述第三差動端子517之所述第三固定部511之上表面與所述第一片狀結構56保持一第三間隙563。所述第三內部空間562與所述第三間隙563調整端子周圍結構的介電係數,改變電磁特性,以改善本創作高速連接器100的串音干擾。在具體實施時,亦可根據第三端子組5之整體結構調整而改變所述第三間隙563之大小甚至取消所述第三間隙563。所述第一片狀結構56外側面設有向外凸伸的一第一強化結構564,所述第一強化結構564用於加強所述第一片狀結構56的結構強度。在本實施例中,所述第一強化結構564之左右兩側分別還設有一十字形結構以加強所述第一片狀結構56的結構強度。
A plurality of third
請參閱第二十九圖至第三十二圖所示,所述第四端子組6與所述第三端子組5上下相對應,所述第四端子組6設有複數第四端子61、一第四基體62、一第四金屬塊63及一第二片狀結構64,所述第四端子61設置於所述第四金屬塊63與所述第二片狀結構64之間,所述第四基體62固持複數所述第四端子61,所述第四金屬塊63設置於所述第四基體62內並設置於所述第四端子61下方。所述第
二片狀結構64設置於所述第四基體62內並設置於所述第四端子61上方,所述第二片狀結構64改變所述第四端子61周圍的介電係數以改善串音干擾。
Please refer to FIGS. 29 to 32, the fourth
每一所述第四端子61皆設有一第四固定部611、一第四接觸部612、一第三彎折部613及一第四焊接部614,所述第四固定部611前端延伸出所述第四基體62前端面並向上彎折形成所述第四接觸部612,所述第四端子組6之所述第四接觸部612設置於所述第二端子組4之所述第三端子槽429內,所述第三端子槽429用於避免所述第四端子組6之所述第四接觸部612歪斜。所述第四固定部611後端往後延伸出所述第四基體62後端面再向下彎折形成所述第三彎折部613,所述第三彎折部613向後延伸以形成所述第四焊接部614。所述第四端子61設有複數第四接地端子615及複數第四差動端子616,在本實施例中,兩所述第四差動端子616設置於兩所述第四接地端子615之間。在本實施例中,複數所述第四接地端子615設有七支,複數所述第四差動端子616設有十二支,所述第四差動端子616用於訊號傳輸。在本實施例中,一支所述第四接地端子615之所述第四固定部611與四支所述第四差動端子616之所述第四固定部611被所述第四基體62之對應機構所包覆。每一所述第四固定部611之前、後兩端之左右兩側分別向內凹陷形成一第四凹口617,所述第四基體62之對應機構嵌合於所述第四凹口617內。
Each of the
所述第四基體62固持所述第四固定部611。所述第四基體62設有一第四包覆部620、一第二定位柱621、複數第四凸出部622、一第四凹槽623、複數第四開口624、複數第四卡勾625、複數第四限位孔626及複數第四連接部627。所述第四包覆部620設置於所述第四基體62中間並連接所述第四基體62前、後端。所述第四基體62之所述第四包覆部620包覆一支所述第四接地端子615之所述第四固定部611與四支所述第四差動端子616之所述第四固定部611。所述第四基
體62之所述第四包覆部620上表面設有向上凸伸的所述第二定位柱621,所述第四端子組6之所述第二定位柱621固定於所述第二定位孔526內以實現所述第四端子組6與所述第三端子組5定位固持。所述第四基體62之左右兩側分別設有向外側凸伸的所述第四凸出部622,所述第四凸出部622用於卡合於所述絕緣本體1之所述第四定位凹部116以實現所述第四端子組6與所述絕緣本體1定位固持。所述第四基體62下表面設有向上凹陷的所述第四凹槽623,所述第四金屬塊63設置於所述第四凹槽623內。所述第四基體62兩側分別設有貫穿所述第四基體62上、下表面的複數所述第四開口624,在本實施例中,所述第四開口624數量為兩個且分別位於所述第四包覆部620之左右兩側,複數所述第四接地端子615之所述第四固定部611及複數所述第四差動端子616之所述第四固定部611外露於所述第四開口624。在本實施例中,所述第四端子組6之所述第四基體62之前端抵靠於所述第二基體42之所述承載部426上。
The
所述第四基體62之上表面設有向上延伸的複數所述第四卡勾625,複數所述第四卡勾625用於固定所述第四金屬塊63。所述第四基體62之左右兩側分別設有貫穿所述第四基體62上、下表面的複數所述第四限位孔626。所述第四金屬塊63之對應機構設置於所述第四限位孔626內以實現所述第四金屬塊63與所述第四基體62定位固持。
The upper surface of the
所述第四基體62之下表面設有複數所述第四連接部627,複數所述第四連接部627設置於每兩所述第四端子61之間,所述第四連接部627用於簡化模具流程。在本實施例中,所述第四連接部627嵌合於所述第四固定部611之所述第四凹口617。
The lower surface of the
所述第四金屬塊63設置於所述第四基體62之所述第四凹槽623內並設置於所述第四端子61下方,所述第四金屬塊63設有一第四主板631、複數第四定位通孔632、複數第四凸出塊634、複數第四切槽635、複數第四間隔槽636、複數第四限位部637及複數第四觸點638。
The
所述第四主板631收容於所述第四凹槽623中。所述第四主板631中間部形成貫穿所述第四主板631上、下表面的複數所述第四定位通孔632,所述第四基體62之複數所述第四卡勾625穿過複數所述第四定位通孔632並扣合於所述第四定位通孔632之邊緣。
The fourth
在本實施例中,所述第四主板631左、右側部寬度大於所述第四主板631中間部之寬度。所述第四主板631左、右側部之下表面向所述第四端子61方向延伸形成複數所述第四凸出塊634,在本實施例中,所述第四凸出塊634之形狀為長方形,所述第四凸出塊634沿縱向延伸。請參閱第七圖與第三十三圖所示,所述第四凸出塊634與所述第四端子61之所述第四接地端子615之所述第四固定部611接觸以形成所述串地結構90,如此一來訊號雜訊可有效的被吸收抑制並提高高頻訊號傳輸的品質。
In this embodiment, the widths of the left and right side portions of the fourth
所述第四主板631左、右側部設有貫穿所述第四主板631之上、下表面的複數所述第四切槽635,所述第四切槽635設有一第四窄口6351與一第四寬口6352,所述第四窄口6351形成於所述第四主板631之下表面,所述第四寬口6352設置於所述第四主板631之上表面,所述第四窄口6351與所述第四寬口6352用於改善電磁場串音干擾。在本實施例中,兩所述第四凸出塊634之間形成兩所述第四切槽635,相鄰兩所述第四差動端子616組成一第四差動端子616對,兩所述第四凸出塊634之間的兩所述第四切槽635在縱向上呈前、後對齊,各所述第四切槽
635之位置於垂直方向上對齊每一所述第四差動端子616對之所述第四固定部611之間的間隔,在具體實施時則不限於此。
The left and right sides of the fourth
每兩所述第四凸出塊634與所述第四主板631之間形成所述第四間隔槽636,所述第四間隔槽636於垂直方向上對齊於所述第四端子61之所述第四差動端子616之所述第四固定部611,所述第四主板631藉由所述第四間隔槽636與所述第四端子61之所述第四差動端子616之所述第四固定部611保持一距離。在本實施例中,所述第四間隔槽636之形狀為長方形。
The
所述第四金屬塊63之左右兩側分別設有由上往下延伸形成的複數所述第四限位部637,複數所述第四限位部637之數量對應所述第四基體62之複數所述第四限位孔626,複數所述第四限位部637卡合於所述第四基體62之複數所述第四限位孔626,使所述第四金屬塊63固定於所述第四基體62內。所述第四主板631之前、後表面分別設有複數所述第四觸點638,複數所述第四觸點638抵頂於所述第四基體62之所述第四包覆部620以實現所述第四金屬塊63與所述第四基體62定位固持。
The left and right sides of the
在本實施例中,所述第四金屬塊63設有二個所述第四定位通孔632、六個所述第四凸出塊634、四個所述第四切槽635、四個所述第四間隔槽636、二個所述第四限位部637及四個所述第四觸點638。
In this embodiment, the
請參閱第三十三圖所示,所述第二片狀結構64設有複數第四凸起641,所述第二片狀結構64之下表面設有複數所述第四凸起641。在本實施例中,複數所述第四凸起641對應且接觸所述第四接地端子615之所述第四固定部611之下表面。
Please refer to FIG. 33 , the
所述第二片狀結構64與所述第四金屬塊63之間形成複數第四內部空間642,每二所述第四差動端子616之所述第四固定部611穿過一所述第四內部空間642,所述第四差動端子616之所述第四固定部611下表面與所述第二片狀結構64保持一第四間隙643。所述第四內部空間642與所述第四間隙643調整端子周圍結構的介電係數,改變電磁特性,以改善本創作高速連接器100的串音干擾。在具體實施時,亦可根據第四端子組6之整體結構調整而改變第四間隙643之大小甚至取消第四間隙643。所述第二片狀結構64外側面設有向外凸伸的一第二強化結構644,所述第二強化結構644用於加強所述第二片狀結構64的結構強度。在本實施例中,所述第二強化結構644之左右兩側分別還設有一十字形結構以加強所述第二片狀結構64的結構強度。
A plurality of fourth
在本實施例中,所述第一端子組3之所述第一固持體35抵頂於所述第三端子組5之所述第二固持體55後端,所述第四端子組6之所述第四基體62之後端抵頂於所述第三端子組5之所述第二固持體55前端,所述第三端子組5之所述第三基體52抵頂於所述第四端子組6之所述第四基體62一側,所述第四端子組6之所述第四基體62抵頂於所述第二端子組4之所述第二基體42一側。
In this embodiment, the first holding
請參閱第三十四圖至第三十七圖所示,係本創作第二實施例。第二實施例與第一實施例之差異主要在於所述第一金屬塊33、所述第二金屬塊43、所述第三金屬塊53及所述第四金屬塊63之所述第一凸出塊335、所述第二凸出塊434、所述第三凸出塊534及所述第四凸出塊634的形狀不同,且所述第一金屬塊33、所述第二金屬塊43、所述第三金屬塊53及所述第四金屬塊63之所述第一主板331、所述第二主板431、所述第三主板531及所述第四主板631的厚度不同。在第一實施例中,所述第一凸出塊335、所述第二凸出塊434、所述第三凸出塊534及
所述第四凸出塊634的形狀為長方形。在第二實施例中,所述第一凸出塊335、所述第二凸出塊434、所述第三凸出塊534及所述第四凸出塊634的形狀為梯形。所述第一金屬塊33、所述第二金屬塊43、所述第三金屬塊53及所述第四金屬塊63由金屬塊鍛造製成。
Please refer to Figures 34 to 37, which are the second embodiment of the present creation. The difference between the second embodiment and the first embodiment mainly lies in the first protrusions of the
綜上所述,本創作高速連接器100藉由創新的結構設計,透過所述第一金屬塊33、所述第二金屬塊43、所述第三金屬塊53、所述第四金屬塊63之所述凸出塊分別接觸所述第一端子31、所述第二端子41、所述第三端子51及所述第四端子61之接地端子以形成串地結構90,使訊號雜訊可有效的被吸收抑制並提高高頻訊號傳輸的品質;透過所述第一空氣結構34、所述第二空氣結構54、所述第一片狀結構56、所述第二片狀結構64之內部空間及間隙調整端子周圍結構的介電係數,改變電磁特性;透過所述第一金屬塊33、所述第二金屬塊43、所述第三金屬塊53及所述第四金屬塊63之所述第一切槽336、所述第二切槽435、所述第三切槽535及所述第四切槽635改善電磁場串音干擾,藉此改善本創作高速連接器100的串音干擾。因此本創作高速連接器100藉由設置金屬塊而改變電磁特性及串音干擾,提高高頻訊號傳輸的品質。
To sum up, the high-
317:第一接地端子 317: First ground terminal
318:第一差動端子 318: The first differential terminal
320:第一包覆部 320: The first coating part
335:第一凸出塊 335: The first protruding block
336:第一切槽 336: First Groove
3361:第一窄口 3361: First Narrow Mouth
3362:第一寬口 3362: First wide mouth
337:第一間隔槽 337: First spacer slot
90:串地結構 90: String structure
Claims (10)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW110214855U TWM628504U (en) | 2021-12-14 | 2021-12-14 | High speed connector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW110214855U TWM628504U (en) | 2021-12-14 | 2021-12-14 | High speed connector |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWM628504U true TWM628504U (en) | 2022-06-21 |
Family
ID=83063704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW110214855U TWM628504U (en) | 2021-12-14 | 2021-12-14 | High speed connector |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWM628504U (en) |
-
2021
- 2021-12-14 TW TW110214855U patent/TWM628504U/en unknown
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