TWM628008U - 電連接器 - Google Patents
電連接器 Download PDFInfo
- Publication number
- TWM628008U TWM628008U TW110210852U TW110210852U TWM628008U TW M628008 U TWM628008 U TW M628008U TW 110210852 U TW110210852 U TW 110210852U TW 110210852 U TW110210852 U TW 110210852U TW M628008 U TWM628008 U TW M628008U
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- terminal
- electrical connector
- elastic arm
- vertical plate
- overlapping portion
- Prior art date
Links
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- APTZNLHMIGJTEW-UHFFFAOYSA-N pyraflufen-ethyl Chemical compound C1=C(Cl)C(OCC(=O)OCC)=CC(C=2C(=C(OC(F)F)N(C)N=2)Cl)=C1F APTZNLHMIGJTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/04—Pins or blades for co-operation with sockets
- H01R13/05—Resilient pins or blades
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
本創作為一種電連接器，其包括具有複數端子孔的本體及收容在對應
端子孔內的複數端子；所述本體具有上表面與下表面，端子孔貫穿上、下表面。每一所述端子包括彼此獨立的第一端子片與第二端子片，第一端子片包括固定在本體的第一固定部、向上延伸出本體上表面的第一彈性臂，第一彈性臂具有晶片接觸部及向下延伸的第一搭接部。第二端子片包括固定在本體的第二固定部及向上延伸的第二搭接部。所述第一彈性臂被促使向下移動時帶動第一搭接部移動，直至第一搭接部接觸所述第二搭接部，形成導電路徑。本創作端子由兩個彼此獨立的端子片構成，且可形成兩條導電路徑，在保證機械性能的同時，改善高頻性能。
Description
本創作涉及一種電連接器，其用來供中央處理器(CPU)等晶片的安裝。
隨著大數據、雲計算、物聯網等概念的蓬勃發展，幾乎每個新產品都在談高速傳輸應用。各應用模組均朝向高速方向發展，以實現前面提到的高速傳輸應用，用來連接各模組之間的輸入/輸出介面當然亦需要高速傳輸，比如習知USB Type C介面已經達到20Gbps，Thunderbolt介面則高達40Gbps。而作為電腦、伺服器等核心部分的中央處理器則朝向更高速、焊接腳更多的方向發展，用來連接中央處理器與主機板之間的電連接器則不能成為訊號傳輸的瓶頸。在實際高頻測試中，電連接器焊接腳的上頭彈性抵接中央處理器的導電墊片，下頭焊接至電路板。上頭一般為傾斜彈性的懸臂樑，以提供撓性機械特性，保證與中央處理器的接觸，因端子數量眾多，對機械性能要求很高，同時又要降低諧振等對高頻訊號產生不良作用的影響。
是以，有必要提供一種改良的電連接器來解決以上的問題。
本創作目的在於：提供一種電連接器，其能改善機械性能及高頻性能。
為達成上述目的，本創作可採用如下技術方案：一種電連接器，其包括具有複數端子孔的本體及收容在對應所述端子孔內的複數端子；所述本體具有上表面與下表面，所述端子孔貫穿所述上、下表面；每一所述端子包括彼此獨立的第一端子片與第二端子片，所述第一端子片包括固定在所述本體的第一固定部、向上延伸出所述本體上表面的第一彈性臂，第一彈性臂具有晶片接觸部及向下延伸的第一搭接部；所述第二端子片包括固定在所述本體的第二固定部及向上延伸的第二搭接部；所述第一彈性臂
被促使向下移動時帶動所述第一搭接部移動，直至所述第一搭接部接觸所述第二搭接部，形成導電路徑。
與習知技術相比，本創作具有如下功效：端子由兩個彼此獨立的端子片構成，且可形成兩條導電路徑，在保證機械性能的同時，改善高頻性能。
100:電連接器
10:本體
101:上表面
102:下表面
11:端子孔
112:內壁面
12:凸塊
20:端子
50:焊球
C:虛擬的四邊形結構
D、E:延伸線
30:第一端子片
31:第一彈性臂
311:晶片接觸部
312:第一搭接部
3121:弧形導引部
32:第一固定部
321:第一豎直板
322:第二豎直板
33:第一焊接部
40:第二端子片
41:第二彈性臂
411:連接部
412:第二搭接部
4121:傾斜面
4122:弧形部
42:第二固定部
421:第三豎直板
422:第四豎直板
43:第二焊接部
第一圖係本創作電連接器的立體圖，其中兩端子及焊球被移除；第二圖係第一圖中被移除的兩端子及焊球的立體圖；第三圖係第一圖所示另一角度的立體圖；第四圖係第二圖所示另一角度的立體圖；第五圖係本創作電連接器的局部俯視示意圖；第六圖係電連接器的俯視示意圖；第七圖係第五圖沿虛線VII-VII的剖視圖；及第八圖係類似於第七圖，其中第一端子片被下壓而接觸第二端子片。
為便於更好的理解本創作的目的、結構、特徵以及功效等，現結合附圖和具體實施方式對本創作進一步說明。
請參第一圖至第八圖，本創作公開了電連接器100用於連接中央處理器(CPU)等晶片(未圖示)至電路板(未圖示)。請參第一圖至第四圖所示，電連接器100包括具有複數端子孔11的本體10及收容在端子孔11內的複數端子20，本體由絕緣材料注塑而形成，端子20則由金屬材料衝壓而形成。本體10具有上表面101與下表面102，端子孔11貫穿上、下表面101、102，端子孔11在其對角處設置有凸塊12。
每一所述端子20包括彼此獨立的第一端子片30與第二端子片40，所述第一端子片30包括固定在本體10的第一固定部32、向上延伸出本體上表面101的第一彈性臂31，第一彈性臂31具有用來與一晶片接觸的晶片接觸部311及向下延伸的第一搭接部312，第一固定部32下方延伸出第一焊接部33。第二端子片40包括固定在本體10的第二固定部42及向上延伸的第二彈性臂41，第
二彈性臂41具有第二搭接部412，第二固定部42下方延伸出第二焊接部43。第一、第二焊接部33、43彼此朝向互相臨近的方向延伸，並與同一焊球50相焊接。在晶片安裝入電連接器100時，第一彈性臂31被促使向下移動時，帶動第一搭接部312移動，直至所述第一搭接部312接觸第二搭接部412，形成導電路徑，參第八圖所示，端子20產生兩條導電路徑，如箭頭所示，形成並聯電路，並藉由焊球50焊接，有效提升高頻性能。
第一彈性臂31自第一固定部32向上傾斜延伸，晶片接觸部311位於第一彈性臂31的最高處，第一搭接部312自晶片接觸部311反向向下彎折並在其末端具有弧形導引部3121，第二搭接部422具有朝外的傾斜面4121，弧形導引部3121可沿所述傾斜面4121滑動，參第七圖至第八圖所示，第一彈性臂31下壓後，所述弧形導引部3121大致下降到傾斜面4121的最低處，如此，可以減短導電路徑，提升高頻性能。第二搭接部412的末端具有反向向下彎折的弧形部4122，在極端條件下，第一彈性臂31向下移動至第二搭接部412，所述弧形部4122則避免刮傷第一彈性臂31。
參第五圖及第六圖所示，第一、第二固定部32、42沿著端子孔11的內壁面112固定，自上表面向下看(參第五圖所示)，或自下表面向上看(參第六圖所示)，第一、第二固定部32、42呈對角設置且圍設成一個虛擬的四邊形結構C，參第五圖中虛線所示。第一、第二固定部32、42在本體10內部環繞四周，可提升端子20中的接地端子的遮罩效果，降低串擾雜訊。
更具體的，第一固定部32包括第一豎直板321及自第一豎直板321側邊垂直彎折的第二豎直板322，第一彈性臂31自第一豎直板321延伸，第一焊接部33自第一豎直板321向下垂直延伸而形成。第二固定部42包括第三豎直板421及自第三豎直板421側邊垂直彎折的第四豎直板422，第二彈性臂41自第三豎直板421延伸，第二焊接部43自第三豎直板421向下垂直彎折而形成。第一、第三豎直板321、421彼此面對面設置，第二、第四豎直板322、422彼此面對面設置。第一、第二焊接部33、43彼此朝著對方方向延伸，且在同一平面內。
在最佳實施例中，自上表面向下看(參第五圖所示)，或自下表面向上看(參第六圖所示)，第三豎直板421的內表面4211的延伸線A與第二豎直板322彼此正交，第四豎直板422的內表面4221的延伸線與第一豎直板321彼此
正交，使得第一、第二固定部在本體10內部形成完整的四邊遮蔽效果，可提升端子20中的接地端子的遮罩效果，降低串擾雜訊。第一至第四豎直板沿著端子孔11的內壁面112，其中四個豎直板的側緣與端子孔11的內壁面112干涉，因凸塊12的設置，第一、第二豎直板外表面的側緣則被凸塊12所限制，以進一步固定端子片的固定部。在最佳實施例中，第三、第四豎直部外表面的側緣亦被所述凸塊所限制。第六圖僅畫出第三豎直部被凸塊12所顯示，實施中，第四豎直部也可被凸塊12所限制。第二豎直板322與本體的上表面101相平齊，第四豎直板略低於本體的上表面。
綜上所述，本創作符合新型專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本創作之較佳實施例，本創作之範圍並不以前述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本創作之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100:電連接器
101:上表面
10:本體
11:端子孔
12:凸塊
20:端子
30:第一端子片
40:第二端子片
50:焊球
Claims (10)
- 一種電連接器，包括具有複數端子孔的本體及收容在對應所述端子孔內的複數端子；所述本體具有上表面與下表面，所述端子孔貫穿所述上、下表面；其中：每一所述端子包括彼此獨立的第一端子片與第二端子片，所述第一端子片包括固定在所述本體的第一固定部、向上延伸出所述本體上表面的第一彈性臂，第一彈性臂具有晶片接觸部及向下延伸的第一搭接部；所述第二端子片包括固定在所述本體的第二固定部及向上延伸的第二搭接部；所述第一彈性臂被促使向下移動時帶動所述第一搭接部移動，直至所述第一搭接部接觸所述第二搭接部，形成導電路徑。
- 如請求項1所述之電連接器，其中所述第一彈性臂自所述第一固定部向上傾斜延伸，所述晶片接觸部位於第一彈性臂的最高處，所述第一搭接部自所述晶片接觸部反向向下彎折並在其末端具有弧形導引部，所述第二搭接部具有朝外的傾斜面，所述弧形導引部可沿所述傾斜面滑動。
- 如請求項1所述之電連接器，其中所述第一固定部下方延伸出第一焊接部，所述第二固定部下方延伸出第二焊接部，所述第一、第二焊接部彼此朝向互相臨近的方向延伸。
- 如請求項1所述之電連接器，其中所述第一、第二固定部沿著所述端子孔的內壁面固定；自所述上表面向下看，所述第一、第二固定部呈對角設置且圍設成一個虛擬的四邊形結構。
- 如請求項1所述之電連接器，其中所述第一固定部包括第一豎直板及自第一豎直板側邊垂直彎折的第二豎直板，所述第一彈性臂自第一豎直板延伸；所述第二固定部包括第三豎直板及自第三豎直板側邊垂直彎折的第四豎直板，所述第三豎直板的上端延伸出第二彈性臂，所述第二搭接部位於第二彈性臂；所述第一、第三豎直板彼此面對面設置，所述第二、第四豎直板彼此面對面設置。
- 如請求項5所述之電連接器，其中所述第三豎直板的內表面的延伸線與第二豎直板彼此正交，所述第四豎直板的內表面的延伸線與第一豎直板彼此正交。
- 如請求項5所述之電連接器，其中所述端子孔在其對角處設有凸塊，所述第一、第二、第三豎直板外表面的側緣被所述凸塊所限制。
- 如請求項5所述之電連接器，其中所述第二彈性臂包括自第三豎直板水平延伸的延伸部，延伸部可抵靠在本體的上表面，所述第二搭接部自所述延伸部的末端反向向上傾斜彎折而形成。
- 如請求項2所述之電連接器，其中所述第二搭接部在其自由末端反向向下彎折出弧形部。
- 如請求項5所述之電連接器，其中所述第二豎直板與本體的上表面相平齊，所述第四豎直板低於所述本體的上表面。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010967375.0A CN114188746A (zh) | 2020-09-15 | 2020-09-15 | 电连接器 |
| CN202010967375.0 | 2020-09-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWM628008U true TWM628008U (zh) | 2022-06-11 |
Family
ID=80601195
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW110210852U TWM628008U (zh) | 2020-09-15 | 2021-09-14 | 電連接器 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114188746A (zh) |
| TW (1) | TWM628008U (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US12347957B2 (en) | 2022-08-23 | 2025-07-01 | Foxconn (Kunshan) Computer Connector Co., Ltd. | Electrical connector with improved contacts |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3078529U (ja) * | 2000-12-22 | 2001-07-10 | 鴻海精密工業股▲ふん▼有限公司 | Ｉｃソケットコネクタの柔軟内部接触端子 |
| TWM453277U (zh) * | 2012-09-17 | 2013-05-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 電連接器及其組合 |
| CN108767520B (zh) * | 2018-04-24 | 2019-10-01 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器 |
| CN110416789B (zh) * | 2018-04-27 | 2022-07-26 | 富顶精密组件（深圳）有限公司 | 电连接器 |
| CN209993747U (zh) * | 2019-07-18 | 2020-01-24 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
| CN111129849B (zh) * | 2019-12-27 | 2025-04-18 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
-
2020
- 2020-09-15 CN CN202010967375.0A patent/CN114188746A/zh active Pending
-
2021
- 2021-09-14 TW TW110210852U patent/TWM628008U/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114188746A (zh) | 2022-03-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI713897B (zh) | 電連接器 | |
| US7563105B2 (en) | Electrical contact having asymmetric dual-contact-engaging-arm | |
| TWI574464B (zh) | 電連接器 | |
| TWI734034B (zh) | 電連接器 | |
| CN106921060B (zh) | 刚性-柔性电路连接器 | |
| US9568695B2 (en) | Package structure of optical connector | |
| TWI853982B (zh) | 電連接器 | |
| TWM468799U (zh) | 電連接器 | |
| TWI558027B (zh) | 電連接器 | |
| TW201518733A (zh) | 探針卡 | |
| CN107546208A (zh) | 膜产品及膜封装 | |
| TW201939829A (zh) | 電連接器 | |
| CN103378492B (zh) | 电连接器 | |
| TWM628008U (zh) | 電連接器 | |
| US6566761B1 (en) | Electronic device package with high speed signal interconnect between die pad and external substrate pad | |
| CN201142393Y (zh) | 电连接器 | |
| CN112004315A (zh) | 一种pcb板及其适用于bga芯片的异形焊盘结构 | |
| TWM585435U (zh) | 電連接器 | |
| TW202245350A (zh) | 晶片連接器 | |
| CN210779073U (zh) | 母座连接器、连接器组件和电子设备 | |
| US20160294090A1 (en) | Electrical connector | |
| TWI758591B (zh) | 電連接器 | |
| TWI824102B (zh) | 電連接器 | |
| US20170068055A1 (en) | Optical module connector and printed board assembly | |
| JP4543699B2 (ja) | 回路基板の実装構造 |