TWM611289U - 電子裝置 - Google Patents
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Abstract
一種電子裝置，包括一第一電路板、一第一電子元件以及一第一散熱結構。第一電子元件設於該第一電路板之上。第一散熱結構覆蓋該第一電子元件，其中，該第一散熱結構包括一邊框以及一第一結合面，該邊框環繞該第一電子元件，該第一結合面直接或間接連接該第一電子元件，藉此該第一散熱結構熱連接該第一電子元件。
Description
本創作之實施例係有關於一種電子裝置，特別係有關於一種具有散熱結構之電子裝置。
習知之雙鏡頭的影像擷取裝置，例如雙鏡頭之行車記錄器，需要越來越好的錄影品質以及更高的資料傳輸速度。因此其中央處理器(CPU)的運算量大，溫度也較高。然而習知之影像擷取裝置內的散熱結構，已無法提供足夠的散熱效果。
本創作之實施例係為了欲解決習知技術之問題而提供之一種電子裝置，包括一第一電路板、一第一電子元件以及一第一散熱結構。第一電子元件設於該第一電路板之上。第一散熱結構覆蓋該第一電子元件，其中，該第一散熱結構包括一邊框以及一第一結合面，該邊框環繞該第一電子元件，該第一結合面直接或間接連接該第一電子元件，藉此該第一散熱結構熱連接該第一電子元件。
在一實施例中，該電子裝置更包括一第一導熱墊，該第一導熱墊被夾設於該第一結合面與該第一電子元件之間。
在一實施例中，該電子裝置更包括一裝置殼體，其中，該第一散熱結構更包括一凸台，該第一結合面位於該第一散熱結構之一側，該凸台位於該第一散熱結構之另一側，該凸台直接或間接連接該裝置殼體之一第一內壁，藉此該第一散熱結構熱連接該裝置殼體。
在一實施例中，該電子裝置更包括一第二導熱墊，該第二導熱墊被夾設於該凸台與該第一內壁之間。
在一實施例中，該電子裝置更包括一第二電路板，該第二電路板層疊該第一電路板，該第二電路板包括一電路板開口，該凸台穿過該電路板開口。
在一實施例中，該電子裝置更包括一金屬板材，該金屬板材連接該裝置殼體之該第一內壁，該金屬板材被夾設於該凸台與該第一內壁之間，其中，該金屬板材的散熱面積大於該凸台的散熱面積。
在一實施例中，該金屬板材接地。
在一實施例中，該電子裝置更包括一第二散熱結構以及一第二電子元件，該第一散熱結構對應該第一電路板之一第一電路板表面，該第二散熱結構對應該第一電路板之一第二電路板表面，該第一電路板表面與該第二電路板表面相反，該第一電子元件設於該第一電路板表面，該第二電子元件設於該第二電路板表面，該第二散熱結構直接或間接連接該第二電子元件。
在一實施例中，該電子裝置更包括複數個導熱固定件，該等導熱固定件穿過該第一電路板以同時連接該第一散熱結構以及該第二散熱結構。
在一實施例中，該第二散熱結構直接或間接連接該裝置殼體之一第二內壁，該第一內壁相對該第二內壁，藉此該第二散熱結構熱連接該裝置殼體。
應用本創作實施例之電子裝置，由於電子元件所產生的熱量可以被充分引導至該裝置殼體，因此可提供充足而良好的散熱效果。此外，該第一電子元件被該第一散熱結構所覆蓋，特別是更被該邊框所圍繞，因此該第一散熱結構對該第一電子裝置提供了電磁屏蔽效果，改善了電性表現。在一實施例中，該電子裝置更可提供防靜電效果。
第1圖係顯示本創作實施例之電子裝置的爆炸圖。第2A圖係顯示本創作實施例之電子裝置的部分元件爆炸圖。第3圖係顯示本創作實施例之第一散熱結構的細部結構。搭配參照第1、2A、3圖，本創作實施例之電子裝置E，包括一第一電路板101、第一電子元件13以及一第一散熱結構2。第一電子元件13設於該電路板101之上。第一散熱結構2覆蓋該第一電子元件13，其中，該第一散熱結構2包括一邊框22以及一第一結合面21，該邊框22環繞該第一電子元件13，該第一結合面21直接或間接連接該第一電子元件13，藉此該第一散熱結構2熱連接該第一電子元件13，以對該第一電子元件13進行散熱。。
在一實施例中，第一電子元件13可以為中央處理器或其他運算功能之晶片。第一電子元件13可以為該電子裝置內部的主要熱源。上述揭露並未限制本創作。該邊框22可直接接觸該第一電路板101的表面。透過該邊框22環繞該等第一電子元件13，且該等第一電子元件13被該第一散熱結構2所覆蓋等手段，該等第一電子元件13所產生的電磁波可以被屏蔽，而減少電磁干擾。
搭配參照第2A、3圖，在一實施例中，該電子裝置E更包括一第一導熱墊31，該第一導熱墊31被夾設於該第一結合面21與該第一電子元件13之間。
第2B圖係顯示本創作實施例之電子裝置的部分元件組合圖。第4圖係顯示本創作實施例之電子裝置的部分截面圖。搭配參照第1、2A、2B以及4圖，在一實施例中，該電子裝置E更包括一裝置殼體9，其中，該第一散熱結構2更包括一凸台23，該第一結合面21位於該第一散熱結構2之一側，該凸台23位於該第一散熱結構2之另一側，該凸台23直接或間接連接該裝置殼體9之一第一內壁911，藉此該第一散熱結構2熱連接該裝置殼體9。在此實施例中，該裝置殼體9包括第一殼體部件91以及第二殼體部件92。該第一內壁911位於該第一殼體部件91的內側。藉此該第一電子元件13所產生之熱量可以被充分引導至該第一殼體部件91之該第一內壁911以進行散熱。
搭配參照第2A、2B以及4圖，在一實施例中，該電子裝置E更包括一第二導熱墊32，該第二導熱墊32被夾設於該凸台23與該第一內壁911之間。
搭配參照第1以及4圖，在一實施例中，該電子裝置E更包括一第二電路板102，該第二電路板102層疊該第一電路板101，該第二電路板102包括一電路板開口14，該凸台23穿過該電路板開口14。
搭配參照第1以及4圖，在一實施例中，該電子裝置E更包括一金屬板材41，該金屬板材41連接該裝置殼體9之該第一內壁911，該金屬板材41被夾設於該凸台23與該第一內壁911之間，其中，該金屬板材41的散熱面積大於該凸台23的散熱面積。藉此，該金屬板材41可以增加散熱面積並改善散熱效果。在一實施例中，該第二導熱墊32被夾設於該凸台23與該金屬板材41之間。該金屬板材41可直接連接該第一內壁911，或透過導熱膠等其他導熱材料熱連接該第一內壁911。
參照第1圖，在一實施例中，該電子裝置E更包括一接地導體42，該接地導體42連接該金屬板材41。透過該接地導體42，該金屬板材41接地。藉此可增加電子裝置E的整體接地面積。
第5圖係顯示本創作實施例之第一電路板的另一視角。參照第5圖，在一實施例中，該電子裝置E更包括一第二散熱結構5以及一第二電子元件16。搭配參照第2A、2B、 3以及4圖，該第一散熱結構2對應該第一電路板101之一第一電路板表面11，該第二散熱結構5對應該第一電路板101之一第二電路板表面12，該第一電路板表面11與該第二電路板表面12相反，該第一電子元件13設於該第一電路板表面11，該第二電子元件16設於該第二電路板表面12，該第二散熱結構5直接或間接連接該第二電子元件16，藉此，該第二散熱結構5對該第二電子元件16進行散熱。
參照第4圖，在一實施例中，該第二散熱結構5直接或間接連接該裝置殼體9之第二殼體部件92的一第二內壁921，該第一內壁911相對該第二內壁921，藉此該第二散熱結構5熱連接該裝置殼體9。在此實施例中，該第二散熱結構5透過導熱墊33熱連接該第二電子元件16。該第二散熱結構5並透過導熱墊34熱連接該第二內壁921。該第二內壁921位於該第二殼體部件92的內側。藉此該第二電子元件16所產生之熱量可以被充分引導至該第二殼體部件92之該第二內壁921以進行散熱。上述揭露並未限制本創作。
第6A圖係顯示本創作實施例之第一散熱結構與第二散熱結構的爆炸圖。第6B圖係顯示本創作實施例之第一散熱結構與第二散熱結構的組合圖。搭配參照第6A以及6B圖，在一實施例中，該電子裝置E更包括複數個導熱固定件39，該等導熱固定件39穿過該第一電路板101以同時連接該第一散熱結構2以及該第二散熱結構5。該等導熱固定件39可以為金屬材質之螺栓。在一實施例中，該第一散熱結構2更包括複數個第一連接座29，該第二散熱結構5更包括複數個第二連接座59，該等第一連接座29各自對應連接該等第二連接座59，該導熱固定件39鎖附固定該第一連接座29以及該第二連接座59。在一實施例中，該第一連接座29可直接接觸該第二連接座59以增加熱傳導效果。在一實施例中，該第一電子元件13可以為中央處理器(CPU)，因此該第一電子元件13產生較多的熱量。而該第一電子元件13所產生的熱量也可以透過該第一連接座29、第二連接座59以及導熱固定件39而被傳導至該第二散熱結構5，並透過該第二殼體部件92進行散熱。
應用本創作實施例之電子裝置，由於電子元件所產生的熱量可以被充分引導至該裝置殼體，因此可提供充足而良好的散熱效果。此外，該第一電子元件被該第一散熱結構所覆蓋，特別是更被該邊框所圍繞，因此該第一散熱結構對該第一電子裝置提供了電磁屏蔽效果，改善了電性表現。在一實施例中，該電子裝置更可提供防靜電效果。
雖然本創作已以具體之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本創作，任何熟習此項技術者，在不脫離本創作之精神和範圍內，仍可作些許的更動與潤飾，因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
E:電子裝置
101:第一電路板
102:第二電路板
11:第一電路板表面
12:第二電路板表面
13:第一電子元件
14:電路板開口
16:第二電子元件
2:第一散熱結構
21:第一結合面
22:邊框
23:凸台
29:第一連接座
31:第一導熱墊
32:第二導熱墊
33:導熱墊
34:導熱墊
39:導熱固定件
41:金屬板材
42:接地導體
5:第二散熱結構
59:第二連接座
9:裝置殼體
91:第一殼體部件
911:第一內壁
92:第二殼體部件
921:第二內壁
第1圖係顯示本創作實施例之電子裝置的爆炸圖。
第2A圖係顯示本創作實施例之電子裝置的部分元件爆炸圖。
第2B圖係顯示本創作實施例之電子裝置的部分元件組合圖。
第3圖係顯示本創作實施例之第一散熱結構的細部結構。
第4圖係顯示本創作實施例之電子裝置的部分截面圖。
第5圖係顯示本創作實施例之第一電路板的另一視角。
第6A圖係顯示本創作實施例之第一散熱結構與第二散熱結構的爆炸圖。
第6B圖係顯示本創作實施例之第一散熱結構與第二散熱結構的組合圖。
E:電子裝置
101:第一電路板
102:第二電路板
14:電路板開口
41:金屬板材
42:接地導體
5:第二散熱結構
9:裝置殼體
91:第一殼體部件
911:第一內壁
92:第二殼體部件
Claims (10)
- 一種電子裝置，包括： 一第一電路板； 一第一電子元件，設於該第一電路板之上；以及 一第一散熱結構，覆蓋該第一電子元件，其中，該第一散熱結構包括一邊框以及一第一結合面，該邊框環繞該第一電子元件，該第一結合面直接或間接連接該第一電子元件，藉此該第一散熱結構熱連接該第一電子元件。
- 如請求項1所述之電子裝置，其更包括一第一導熱墊，該第一導熱墊被夾設於該第一結合面與該第一電子元件之間。
- 如請求項1所述之電子裝置，其更包括一裝置殼體，其中，該第一散熱結構更包括一凸台，該第一結合面位於該第一散熱結構之一側，該凸台位於該第一散熱結構之另一側，該凸台直接或間接連接該裝置殼體之一第一內壁，藉此該第一散熱結構熱連接該裝置殼體。
- 如請求項3所述之電子裝置，其更包括一第二導熱墊，該第二導熱墊被夾設於該凸台與該第一內壁之間。
- 如請求項3所述之電子裝置，其更包括一第二電路板，該第二電路板層疊該第一電路板，該第二電路板包括一電路板開口，該凸台穿過該電路板開口。
- 如請求項3所述之電子裝置，其更包括一金屬板材，該金屬板材連接該裝置殼體之該第一內壁，該金屬板材被夾設於該凸台與該第一內壁之間，其中，該金屬板材的散熱面積大於該凸台的散熱面積。
- 如請求項6所述之電子裝置，其中，該金屬板材接地。
- 如請求項3所述之電子裝置，其更包括一第二散熱結構以及一第二電子元件，該第一散熱結構對應該第一電路板之一第一電路板表面，該第二散熱結構對應該第一電路板之一第二電路板表面，該第一電路板表面與該第二電路板表面相反，該第一電子元件設於該第一電路板表面，該第二電子元件設於該第二電路板表面，該第二散熱結構直接或間接連接該第二電子元件。
- 如請求項8所述之電子裝置，其更包括複數個導熱固定件，該等導熱固定件穿過該第一電路板以同時連接該第一散熱結構以及該第二散熱結構。
- 如請求項9所述之電子裝置，其中，該第二散熱結構直接或間接連接該裝置殼體之一第二內壁，該第一內壁相對該第二內壁，藉此該第二散熱結構熱連接該裝置殼體。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| TW109216541U TWM611289U (zh) | 2020-12-15 | 2020-12-15 | 電子裝置 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW109216541U TWM611289U (zh) | 2020-12-15 | 2020-12-15 | 電子裝置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWM611289U true TWM611289U (zh) | 2021-05-01 |
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| TW109216541U TWM611289U (zh) | 2020-12-15 | 2020-12-15 | 電子裝置 |
Country Status (1)
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|---|---|
| TW (1) | TWM611289U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI793891B (zh) * | 2021-12-03 | 2023-02-21 | 和碩聯合科技股份有限公司 | 熱傳導模組與電子裝置 |
-
2020
- 2020-12-15 TW TW109216541U patent/TWM611289U/zh unknown
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI793891B (zh) * | 2021-12-03 | 2023-02-21 | 和碩聯合科技股份有限公司 | 熱傳導模組與電子裝置 |
| CN116234234A (zh) * | 2021-12-03 | 2023-06-06 | 和硕联合科技股份有限公司 | 热传导模块与电子装置 |
| CN116234234B (zh) * | 2021-12-03 | 2025-09-02 | 和硕联合科技股份有限公司 | 热传导模块与电子装置 |
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