TWM600010U - 電連接器 - Google Patents

Abstract

本創作為有關一種電連接器，該座體之對接空間上、下方分別設有至少一個與對接空間連通之容置槽，並於上、下排容置槽內定位有對接端子組之上排端子及下排端子，且上排端子及下排端子一側分別延伸有至少一根位於對接空間內之上對接端及下對接端，而另側分別延伸有至少一根延伸至座體外之上排連接端及下排連接端，再於上、下排容置槽內定位有搭接端子組之上排搭接端子及下排搭接端子，且上排搭接端子及下排搭接端子一側分別延伸有分別搭接於上排端子及下排端子表面上之上排搭接部及下排搭接部，而另側分別延伸有至少一根延伸至座體外之上排連接部及下排連接部，其因對接端子組表面上搭接有搭接端子組，所以可增加傳輸的面積、路徑，進而承受更大的電流，並提升散熱效率。

Description

電連接器

本創作係提供一種電連接器，尤指對接端子組之上排端子及下排端子表面上搭接有搭接端子組之上排搭接端子及下排搭接端子，即可透過搭接端子組來增加傳輸的面積、路徑，進而承受更大的電流，並提升整體傳輸之功率，且可有效降低其阻抗及提升散熱效率。

按，一般連接器係使用在電子訊號與電源的連接元件及其附屬配件，主要功能在提供各種電子裝置或設備間之連接，以及確保訊號可準確的傳輸，而連接器隨著其應用的產品、功率與使用的環境等不同，則發展出各種不同的型式，並可應用於電腦、伺服器、電腦周邊設備(如：鍵盤、滑鼠或印表機等)、車上主機之周邊設備(如：車用電腦或衛星導航等)、電信或通訊設備與家用電器等產品上使用。

然而，現今科技日新月異，電子裝置的運算速度也越來越快，且當電子裝置處理速度越快時，便表示運算指令會隨之龐大，所耗費的電能亦隨之增多，對於電源連接器所能承載之電功率亦需隨之提升，且因電功率提升即代表電源連接器之電源電路需要供流通更多的電流，而高電流會使電源電路產生阻抗而使溫度產生變化，以致於影響電性傳輸，因此，電源連接器之電源電路必須同時具備能夠承受高電流及較佳的散熱特 性，才可符合現今電子裝置發展之趨勢。

是以，要如何設法解決上述習用之缺失與不便，即為從事此行業之相關業者所亟欲研究改善之方向所在。

故，創作人有鑑於上述缺失，乃搜集相關資料，經由多方評估及考量，始設計出此種電連接器的新型專利者。

本創作之主要目的乃在於該座體內部為形成有至少一個對接空間，並於對接空間一側設有開口，且座體位於對接空間上、下方分別設有至少一個與對接空間連通之容置槽，再於座體上、下排的容置槽內定位有對接端子組之上排端子及下排端子，且上排端子及下排端子一側分別延伸有至少一根位於對接空間內之上對接端及下對接端，而上排端子及下排端子另側則分別延伸有至少一根延伸至座體外部之上排連接端及下排連接端，又於座體的上、下排容置槽內定位有搭接端子組之上排搭接端子及下排搭接端子，且上排搭接端子及下排搭接端子一側分別延伸有分別搭接於上排端子及下排端子表面上之上排搭接部及下排搭接部，而上排搭接端子及下排搭接端子另側則分別延伸有至少一根延伸至座體外部之上排連接部及下排連接部，其因對接端子組之上排端子及下排端子表面上搭接有搭接端子組之上排搭接端子及下排搭接端子，所以可增加傳輸的面積、路徑，進而可承受更大的電流，並提升整體傳輸之功率，且可有效達到降低其阻抗及提升散熱效率之目的。

本創作之次要目的乃在於該對接端子組之上排端子、下排端子及搭接端子組之上排搭接端子、下排搭接端子為分別利用上排連接端 、下排連接端及上排連接部、下排連接部來對接於外部主機板上，所以便會透過搭接端子組來增加二排的接觸點，進而提升散熱路徑，藉此達到增加散熱效率之目的。

1:座體

10:對接空間

101:開口

11:容置槽

111:孔洞

112:隔板

12:端子槽

121:開孔

13:定位柱

2:對接端子組

21:上排端子

211:上對接端

212:上排連接端

22:下排端子

221:下對接端

222:下排連接端

3:搭接端子組

31:上排搭接端子

311:上排搭接部

312:上排連接部

32:下排搭接端子

321:下排搭接部

322:下排連接部

4:訊號端子

41:基部

42:接觸部

43:焊接部

5:主機板

51:定位孔

52:金屬接孔

6:邊緣卡

61:第一接點

62:第二接點

[第1圖]係為本創作之立體外觀圖。

[第2圖]係為本創作之立體分解圖。

[第3圖]係為本創作另一視角之立體分解圖。

[第4圖]係為本創作使用前之立體外觀圖。

[第5圖]係為本創作使用時之側視剖面圖。

為達成上述目的及功效，本創作所採用之技術手段及其構造，茲繪圖就本創作之較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全瞭解。

請參閱第1、2、3、4、5圖所示，係為本創作之立體外觀圖、立體分解圖、另一視角之立體分解圖、使用前之立體外觀圖及使用時之側視剖面圖，由圖中可清楚看出，本創作係包括座體1、至少一個對接端子組2、至少一個搭接端子組3及複數訊號端子4，其中：

該座體1內部為形成有至少一個對接空間10，並於對接空間10前方設有開口101，且座體1位於對接空間10上、下方分別設有至少一個前、後貫穿之容置槽11，再於上、下排之容置槽11相對內側面貫設有與對接空間10相連通之孔洞111，且上排之容置槽11 左、右二側內壁面分別設有隔板112，而座體1位於複數容置槽11一側處設有前、後貫穿且於對接空間10上、下方呈間隔排列之複數端子槽12，且上、下排之端子槽12相對內側面貫設有與對接空間10相連通之開孔121，再於座體1底面處凸設有複數定位柱13。

該對接端子組2為包括有分別定位於座體1上、下排的容置槽11內之上排端子21及下排端子22，且該上排端子21及下排端子22一側分別延伸有至少一根穿過孔洞111並位於對接空間10內之上對接端211及下對接端221，而上排端子21及下排端子22另側則分別延伸有至少一根延伸至座體1外部之上排連接端212及下排連接端222。

該搭接端子組3為包括有分別定位於座體1的上、下排容置槽11內之上排搭接端子31及下排搭接端子32，且該上排搭接端子31及下排搭接端子32一側分別延伸有分別搭接於上排端子21及下排端子22表面上之上排搭接部311及下排搭接部321，而上排搭接端子31及下排搭接端子32另側則分別延伸有至少一根延伸至座體1外部之上排連接部312及下排連接部322。

該複數訊號端子4為具有穿設定位於複數端子槽12中之基部41，並於基部41一側延伸有穿過開孔121而位於對接空間10內之接觸部42，而基部41另側彎折延伸有位於座體1外部之焊接部43。

上述之對接端子組2、搭接端子組3及複數訊號端子4為可透過卡扣、干涉、迫緊或其它組裝方式分別由後向前組合裝入至座體1 之複數容置槽11及複數端子槽12中呈一定位，但於實際應用時，該對接端子組2、搭接端子組3及複數訊號端子4亦可透過一體成形的方式成形出座體1，惟，有關對接端子組2、搭接端子組3及複數訊號端子4結合於座體1上的方式很多，故舉凡可達成前述效果之結構皆應受本創作所涵蓋，此種簡易修飾及等效結構變化，均應同理包括於本創作之專利範圍內，合予陳明。

當本創作於實際組裝時，係可先將對接端子組2之上排端子21及下排端子22分別裝入於座體1之上、下排容置槽11內，以使上排端子21之上對接端211及下排端子22之下對接端221分別穿過容置槽11之孔洞111而延伸至座體1之對接空間10中，而上排端子21之上排連接端212及下排端子22之下排連接端222則延伸至座體1外部，並將搭接端子組3之上排搭接端子31及下排搭接端子32分別裝入於座體1之上、下排容置槽11內，此時，該上排搭接端子31與上排端子21之間為利用容置槽11之隔板112分隔設置，且該上排搭接端子31之上排搭接部311及下排搭接端子32之下排搭接部321為接觸於上排端子21及下排端子22表面上呈一搭接狀態，而上排搭接端子31之上排連接部312及下排搭接端子32之下排連接部322則延伸至座體1外部，再將複數訊號端子4之基部41分別座體1之複數端子槽12中，且該訊號端子4之接觸部42為穿過端子槽12之開孔121而位於對接空間10內，而該訊號端子4之焊接部413則延伸至座體1外部，便可藉由座體1、至少一個對接端子組2、至少一個搭接端子組3及複數訊號端子4來完成本創作之組裝。

而當本創作於實際使用時，係可先將座體1裝設連接於外部主機板5上，以使座體1底面之複數定位柱13穿過外部主機板5上之複數定位孔51中，並將上排端子21之上排連接端212及下排端子22之下排連接端222、上排搭接端子31之上排連接部312及下排搭接端子32之下排連接部322、複數訊號端子4之焊接部43焊設於外部主機板5之複數金屬接孔52上，再將外部邊緣卡6(Edge Card；圖中未示出)從座體1前方之開口101插入至座體1之對接空間10內，以使外部邊緣卡6上、下表面之複數第一接點61分別與上排端子21之上對接端211及下排端子22之下對接端221形成電性接觸，同時，該外部邊緣卡6上、下表面並位於複數第一接點61一側處之複數第二接點62為與複數訊號端子4之接觸部42形成電性接觸。

且當本創作與外部邊緣卡6對接傳輸電源時，該外部邊緣卡6所傳輸的大電流會流通過對接端子組2之上排端子21及下排端子22，其因搭接端子組3之上排搭接端子31及下排搭接端子32為透過上排搭接部311及下排搭接部321來搭接於上排端子21及下排端子22表面上，所以便可藉由搭接端子組3之上排搭接端子31及下排搭接端子32來增加傳輸的面積、路徑，進而可承受更大的電流，並提升整體傳輸之功率，且可有效降低其阻抗及提升散熱效率，藉此達到提升傳輸效率及提高安全性之效果。

然而，本創作與外部邊緣卡6對接傳輸電源時，其大電流會流通過對接端子組2及搭接端子組3，並產生大量的熱能，其因對接端子組2之上排端子21、下排端子22及搭接端子組3之上排搭接端子3 1、下排搭接端子32分別利用上排連接端212、下排連接端222及上排連接部312、下排連接部322來對接於外部主機板5上，所以便會透過上排連接部312及下排連接部322來與外部主機板5增加二排的接觸點，進而提升散熱路徑，藉此達到增加散熱效率之效用。

上述上排端子21之上排連接端212及下排端子22之下排連接端222、上排搭接端子31之上排連接部312及下排搭接端子32之下排連接部322、複數訊號端子4之焊接部43較佳為可透過刺穿方式(Through hole)來焊接於外部主機板5之複數金屬接孔52上，但於實際應用時，亦可利用表面黏著技術(SMT)來與外部主機板5形成電性連接，故舉凡可達成前述效果之結構、裝置皆應受本創作所涵蓋，此種簡易修飾及等效結構變化，均應同理包括於本創作之專利範圍內，合予陳明。

本創作為具有下列之優點：

(一)該搭接端子組3之上排搭接端子31及下排搭接端子32為分別搭接於對接端子組2之上排端子21及下排端子22表面上，所以可增加傳輸的面積、路徑，進而可承受更大的電流，並提升整體傳輸之功率，且可有效降低其阻抗及提升散熱效率，藉此達到提升傳輸效率及提高安全性之效果。

(二)該對接端子組2之上排端子21、下排端子22及搭接端子組3之上排搭接端子31、下排搭接端子32為分別利用上排連接端212、下排連接端222及上排連接部312、下排連接部322來對接於外部主機板5上，所以便會透過搭接端子組3來增加二排的接觸 點，進而提升散熱路徑，藉此達到增加散熱效率之效用。

上所述僅為本創作之較佳實施例而已，非因此即侷限本創作之專利範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本創作之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本創作之電連接器於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本創作誠為一實用性優異之新型，為符合新型專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本案，以保障創作人之辛苦新型，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，創作人定當竭力配合，實感德便。

1:座體

10:對接空間

101:開口

11:容置槽

111:孔洞

12:端子槽

121:開孔

2:對接端子組

21:上排端子

211:上對接端

212:上排連接端

22:下排端子

221:下對接端

222:下排連接端

3:搭接端子組

31:上排搭接端子

311:上排搭接部

312:上排連接部

32:下排搭接端子

321:下排搭接部

322:下排連接部

4:訊號端子

41:基部

42:接觸部

43:焊接部

Claims (5)

1. 一種電連接器，係包括座體、至少一個對接端子組及至少一個搭接端子組，其中：

   該座體內部為形成有至少一個對接空間，並於對接空間一側設有開口，且座體位於對接空間上、下方分別設有至少一個與對接空間連通之容置槽；

   該對接端子組為包括有分別定位於座體上、下排的容置槽內之上排端子及下排端子，且該上排端子及下排端子一側分別延伸有至少一根位於對接空間內之上對接端及下對接端，而上排端子及下排端子另側則分別延伸有至少一根延伸至座體外部之上排連接端及下排連接端；

   該搭接端子組為包括有分別定位於座體的上、下排容置槽內之上排搭接端子及下排搭接端子，且該上排搭接端子及下排搭接端子一側分別延伸有分別搭接於上排端子及下排端子表面上之上排搭接部及下排搭接部，而上排搭接端子及下排搭接端子另側則分別延伸有至少一根延伸至座體外部之上排連接部及下排連接部。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中該座體上、下排之容置槽相對內側面為貫設有與對接空間相連通且供上對接端及下對接端斜伸穿過之孔洞。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中該座體上排之容置槽左、右二側內壁面為分別設有將上排端子及上排搭接端子分隔排列之隔板。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中該座體位於複 數容置槽一側處為設有前、後貫穿且於對接空間上、下方呈間隔排列之複數端子槽，且上、下排之端子槽相對內側面貫設有與對接空間相連通之開孔，再於複數端子槽內分別穿設有訊號端子，而該訊號端子具有定位於端子槽中之基部，並於基部一側延伸有穿過開孔而位於對接空間內之接觸部，而基部另側彎折延伸有位於座體外部之焊接部。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中該座體底面處為凸設有複數定位柱。

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