TWM600070U - 散熱結構改良 - Google Patents
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Abstract
本創作為一種散熱結構改良,主要由複數散熱鰭片組成散熱結構,各散熱鰭片間界定一供空氣流動之流動空間,各散熱鰭片界定至少一與該流動空間連通之通孔,藉此增加氣流速率,使熱氣不易囤積可快速排出,達到提升散熱結構的散熱效能,同時各散熱鰭片設有多個通孔也間接降低整體成品重量。
Description
本創作係一種散熱結構,尤指一種散熱結構改良。
按,隨著科技的進步,對於因運轉而產生高溫的設備,例如處理器、顯示卡GPU、變壓器等,均會採用散熱效率較高的鰭片式散熱設備進行散熱,此種散熱設備主要是由多片的散熱鰭片組裝而成,各散熱鰭片之間保留固定距離的散熱空間,可利用空氣對流讓溫度快速降低,此種散熱設備雖具有高效率的散熱效果,然,散熱鰭片數量多時其整體重量較重,同時因空氣流動方向僅只有單向路徑,因此無法讓散熱效果更提升。
以下在實施方式中詳細敘述本創作之詳細特徵以及優點,其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本創作之技術內容並據以實施,且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式,任何熟習相關技藝者可輕易地理解本創作相關之目的及優點。
本創作之主要目的在於:利用各散熱鰭片界定的通孔以及通孔與流動空間之間的對流,藉此增加氣流速率,使熱氣不易囤積可快速排出,達到提升散熱結構的散熱效能,同時各散熱鰭片設有多個通孔也間接降低整體成品重量。
為達上述目的,本創作是一種散熱結構改良,其包括:複數散熱鰭片,各該散熱鰭片間界定一供空氣流動之流動空間,各該散熱鰭片界定至少一與該流動空間連通之通孔。
根據本創作之一實施例,其中該散熱鰭片上的該通孔可為複數。
根據本創作之一實施例,其中之一該散熱鰭片上的各該通孔對應至鄰近的該散熱鰭片上的各該通孔部分重疊。
根據本創作之一實施例,其中之一該散熱鰭片上的各該通孔對應至鄰近的該散熱鰭片上的各該通孔完全重疊。
根據本創作之一實施例,其中之一該散熱鰭片上的各該通孔對應至鄰近的該散熱鰭片上的各該通孔不重疊。
根據本創作之一實施例,其中該散熱鰭片上該通孔的空氣流方向與該流動空間空氣流通方向互為垂直。
1:散熱結構
10:散熱鰭片
100:通孔
12:流動空間
圖1 為本創作較佳實施例之立體示意圖。
圖2 為本創作較佳實施例之立體分解示意圖。
圖3 為圖1AA剖面線之空氣流動方向示意圖。
圖4 為本創作相鄰散熱鰭片上各通孔部分重疊之狀態示意圖。
圖5 為本創作相鄰散熱鰭片上各通孔完全重疊之狀態示意圖。
圖6 為本創作相鄰散熱鰭片上各通孔不重疊之狀態示意圖。
以下藉由具體實施例說明本創作之實施方式,熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本創作之其他優點及功效。
本說明書所附圖式所繪示之結構、比例、大小等,均僅用以配合說明書所揭示之內容,以供熟悉此技藝之人士之瞭解與閱讀,並非用以限定本創作可實施之限定條件,故不具技術上之實質意義,任何結構之修飾、比例關係之改變或大小之調整,在不影響本創作所能產生之功效及所能達成之目的下,均應仍落在本創作所揭示之技術內容得能涵蓋之範圍內。同時,本說明書中所引用之如“一”、“兩”、“上”等之用語,亦僅為便於敘述之明瞭,而非用以限定本創作可實施之範圍,其相對關係之改變或調整,在無實質變更技術內容下,當亦視為本創作可實施之範疇。
請參考圖1及圖2所示,為本創作較佳實施例之立體示意圖及立體分解示意圖。本創作是一種散熱結構改良,主要由複數散熱鰭片10組成散熱結構1,各散熱鰭片10間界定一供空氣流動之流動空間12,各散熱鰭片10界定至少一與流動空間12連通之通孔100。
一併參考圖3所示,為圖1AA剖面線之空氣流動方向示意圖。由圖中可知,在散熱鰭片10上通孔100的空氣流方向與流動空間12空氣流通方向互為垂直,由箭頭方向可知,整個散熱結構1中的散熱鰭片10除了橫向連通的流動空間12具有氣體流動效果外,再搭配散熱鰭片10上所形成的通孔100採縱向且與流動空間12連通,因此大幅提升氣體流通的效率,相對
提升散熱效果,除此之外,各散熱鰭片10設有多個通孔100也間接降低整體成品重量。
一併參考圖4、圖5及圖6所示,為本創作相鄰散熱鰭片上各通孔部分重疊之狀態示意圖、相鄰散熱鰭片上各通孔完全重疊之狀態示意圖及相鄰散熱鰭片上各通孔不重疊之狀態示意圖。圖4中可知,由散熱結構1側向可知,每一片的散熱鰭片10中的通孔100與相鄰的散熱鰭片10中的通孔100採取部分重疊,也就是重疊的部分可以看穿到後方結構,因此部分空氣可直接直線的穿越各散熱鰭片10中的通孔100,藉此提升排熱效率。另外,在圖5中,每一片的散熱鰭片10中的通孔100與相鄰的散熱鰭片10中的通孔100採取完全重疊,也就是整個通孔100可以完全看穿到後方結構而不被遮蔽,因此空氣可完全直接以直線方式完整穿越各散熱鰭片10中的通孔100,藉此排熱效率較圖4更佳。圖6則是在每一片的散熱鰭片10中的通孔100與相鄰的散熱鰭片10中的通孔100採取不重疊,也就是散熱鰭片10的通孔100無法看穿到後方結構,因此流通的空氣無法直接以直線方式穿越各散熱鰭片10中的通孔100,則採用迂迴方式即可,依舊可大幅提升氣體流通的效率,相對提升散熱效果,上述的各散熱鰭片10設有多個通孔100均可降低整體成品重量。
本創作所述散熱鰭片10上之通孔100,可為圓形。橢圓形、多邊形或不規則形。本案實施例係以圓形為範例作敘述。
上述實施例僅為例示性說明本創作的原理及其功效,而非用於限制本創作。任何熟悉此項技藝的人士均可在不違背本創作的精神及範
疇下,對上述實施例進行修改。因此本創作的權利保護範圍,應如後述申請專利範圍所列。
1:散熱結構
10:散熱鰭片
100:通孔
12:流動空間
Claims (7)
- 一種散熱結構改良,其包括:複數散熱鰭片,各該散熱鰭片間界定一供空氣流動之流動空間,各該散熱鰭片界定至少一與該流動空間連通之通孔。
- 如請求項1所述之散熱結構改良,其中該散熱鰭片上的該通孔可為複數。
- 如請求項2所述之散熱結構改良,其中之一該散熱鰭片上的各該通孔對應至鄰近的該散熱鰭片上的各該通孔部分重疊。
- 如請求項2所述之散熱結構改良,其中之一該散熱鰭片上的各該通孔對應至鄰近的該散熱鰭片上的各該通孔完全重疊。
- 如請求項2所述之散熱結構改良,其中之一該散熱鰭片上的各該通孔對應至鄰近的該散熱鰭片上的各該通孔不重疊。
- 如請求項1所述之散熱結構改良,其中該散熱鰭片上該通孔的空氣流方向與該流動空間空氣流通方向互為垂直。
- 如請求項1所述之散熱結構改良,其中該散熱鰭片上通孔之形狀可為圓形、橢圓形、多邊形或不規則形。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW109205377U TWM600070U (zh) | 2020-05-05 | 2020-05-05 | 散熱結構改良 |
| US17/198,502 US20210348857A1 (en) | 2020-05-05 | 2021-03-11 | Heat dissipation structure |
| DE202021101504.7U DE202021101504U1 (de) | 2020-05-05 | 2021-03-23 | Wärmeableitstruktur |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW109205377U TWM600070U (zh) | 2020-05-05 | 2020-05-05 | 散熱結構改良 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWM600070U true TWM600070U (zh) | 2020-08-11 |
Family
ID=73004693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW109205377U TWM600070U (zh) | 2020-05-05 | 2020-05-05 | 散熱結構改良 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20210348857A1 (zh) |
| DE (1) | DE202021101504U1 (zh) |
| TW (1) | TWM600070U (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN215642210U (zh) * | 2021-07-02 | 2022-01-25 | 中强光电股份有限公司 | 散热模块与投影装置 |
| US12460558B2 (en) * | 2024-04-29 | 2025-11-04 | Pratt & Whitney Canada Corp. | Heat exchanger having a mixing chamber and protrusions |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1923914A4 (en) * | 2005-08-11 | 2010-01-27 | Mitsubishi Electric Corp | COOLING BODY AND METHOD FOR ITS MANUFACTURE |
| US20110073292A1 (en) * | 2009-09-30 | 2011-03-31 | Madhav Datta | Fabrication of high surface area, high aspect ratio mini-channels and their application in liquid cooling systems |
-
2020
- 2020-05-05 TW TW109205377U patent/TWM600070U/zh unknown
-
2021
- 2021-03-11 US US17/198,502 patent/US20210348857A1/en not_active Abandoned
- 2021-03-23 DE DE202021101504.7U patent/DE202021101504U1/de active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE202021101504U1 (de) | 2021-04-14 |
| US20210348857A1 (en) | 2021-11-11 |
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