TWM674502U - 電連接器 - Google Patents

Abstract

一種電連接器，包含一絕緣本體，結合於所述絕緣本體中的一第一端子組與一第二端子組，彼此間隔並排地設置在所述第一端子組與所述第二端子組的複數支訊號端子與複數支接地端子，一設置於所述第一端子座與所述第二端子座之間的導電連接件，所述導電連接件向外延伸形成複數個間隔固定的連接塊，所述連接塊接觸所述接地端子以消除所述接地端子之間的電位差，將串擾的諧振點推向高頻。且所述導電連接件中設有一金屬件，所述金屬件遮蔽住所述訊號端子及所述接地端子之固定部，以阻擋所述第一端子組與所述第二端子組間的訊號干擾。

Description

電連接器

本創作涉及一種電連接器，尤其涉及一種能夠改善訊號干擾的電連接器。

高速連接器是一種用於高速資料傳輸的連接器，通常應用於大型通訊設備、高階儲存設備、超高性能伺服器、工業電腦等裝置常用的連接器。在傳輸訊號的過程中，各端子之間容易產生串音干擾，從而影響高速連接器的訊號傳輸性能。市面上常見的高速連接器會在端子之間設置導電塑膠結構以達到改善串音的效果。如台灣新型專利證書第M560138號揭露一種具有導電塑膠件之連接器，包含一絕緣本體，一固設於所述絕緣本體上的端子座，複數支固設於所述端子座上的訊號端子，複數支固設於所述端子座上的接地端子，以及至少一設置於所述端子座的導電塑膠件，所述導電塑膠件的局部區域外露出所述端子座並與所述接地端子相抵接。在此結構設計中，由於導電塑膠件遮罩住各端子的面積不大，因此連接器在傳輸訊號的過程中各端子之間仍會產生串音干擾。

鑒於以上缺點，實有必要提供一種能夠改善串音干擾的電連接器。

本創作之目的係提供一種連接器，尤其涉及一種能夠改善串音干擾的電連接器。

為了克服習知技術的不足，本創作揭露一種電連接器，包含一絕緣本體。一第一端子座，裝設於所述絕緣本體中。一第一端子組，裝設於所述第一端子座中，並設有彼此間隔並排的複數支訊號端子與複數支接地端子，兩相鄰的所述訊號端子設置於兩所述接地端子之間。一第二端子座，裝設於所述絕緣本體中並與所述第一端子座結合。一第二端子組，裝設於所述第二端子座中，並設有彼此間隔並排的複數支訊號端子與複數支接地端子，兩相鄰的所述訊號端子設置於兩所述接地端子之間。一導電連接件，被夾持固定於所述第一端子座與所述第二端子座之間，並設有一主體部與複數個設置在所述主體部上的連接塊，所述連接塊由所述主體部向外延伸以與所述接地端子電性連接，所述訊號端子設置於兩所述連接塊之間的間隔中並與所述導電連接件保持一距離。以及一金屬件，設置於所述第一端子組及所述第二端子組的對稱面上並透過埋入射出方式結合於所述主體部中。

進一步，其中所述第一端子座的內表面向內凹陷形成一第一凹槽，所述第二端子座的內表面向內凹陷形成一第二凹槽，所述第一端子座與所述第二端子座相結合並使所述第一凹槽與所述第二凹槽共同界定出一接合空間以容納所述導電連接件。

進一步，其中所述金屬件伸出所述第一端子座與所述第二端子座的頂端與底端，所述金屬件開設有複數個穿孔，所述穿孔與所述主體部相結合。

進一步，其中所述金屬件開設有至少一限位孔，所述第一端子座與所述第二端子座的內表面向內凸伸形成至少一限位塊，所述限位塊與所述限位孔相結合。

進一步，其中所述金屬件的側緣向內凹陷形成至少一開口。

進一步，其中每一所述訊號端子與每一所述接地端子皆設有一被包覆於所述第一端子座中與所述第二端子座中的固定部，一由所述固定部的一頂端彎折延伸的對接部，以及一由所述固定部的底端延伸的焊接部，所述金屬件的上下長度不超過所述固定部的上下長度。

進一步，其中所述訊號端子的所述固定部與所述接地端子的所述固定部相鄰的一側設有一單側內凹的內縮部，所述接地端子的所述固定部對應於所述訊號端子的所述內縮部之位置設有一兩側向內凹陷成形的窄部，所述內縮部與所述窄部彼此相對。

進一步，其中所述連接塊的表面形成至少一抵接於所述接地端子之所述固定部之所述窄部的凸點。

本創作還揭露一種電連接器，包含一絕緣本體。一第一端子座，被包覆於所述絕緣本體中。一第二端子座，被包覆於所述絕緣本體中並結合所述第一端子座。複數支訊號端子，設置於所述第一端子座與所述第二端子座。複數支接地端子，設置於所述第一端子座與所述第二端子座，所述訊號端子與所述接地端子彼此間隔並排，兩相鄰的所述訊號端子設置於兩所述接地端子之間。至少一限位塊，凸伸於所述第一端子座與所述第二端子座的表面。一導電連接件，設置於所述第一端子座與所述第二端子座之間並設有一主體部與複數個由所述主體部向外延伸的連接塊，所述連接塊設置在所述主體部上並接觸所述接地端子，所述訊號端子設置於兩所述連接塊之間的間隔中並與所述導電連接件保持一距離。一金屬件，結合於所述主體部中，所述金屬件開設有複數個穿孔與至少一限位孔，所述穿孔與所述主體部相結合，所述限位孔與所述限位塊相結合，所述金屬件伸出所述第一端子座與所述第二端子座的上表面與下表面。

進一步，其中每一所述訊號端子與每一所述接地端子皆設有一固定部，一由所述固定部的頂端彎折延伸的對接部，與一由所述固定部的底端彎折延伸的對接部，所述固定部被包覆於所述第一端子座與所述第二端子座中，所述金屬件的上下長度不超過所述固定部的上下長度。

綜上所述，本創作的所述電連接器包含所述絕緣本體，結合於所述絕緣本體中的所述第一端子組與所述第二端子組，彼此間隔並排地設置在所述第一端子組與所述第二端子組的複數支所述訊號端子與複數支所述接地端子，設置於所述第一端子座與所述第二端子座之間的所述導電連接件，所述導電連接件具有由所述主體部向外延伸形成複數個間隔固定的所述連接塊，所述連接塊接觸所述接地端子以消除所述接地端子之間的電位差，將串擾的諧振點推向高頻。且所述導電連接件中設有所述金屬件，所述金屬件結合於所述主體部中並遮蔽住所述訊號端子的所述固定部及所述接地端子的所述固定部，以阻擋所述第一端子組與所述第二端子組間的訊號干擾。

為詳細說明本創作之技術內容、構造特徵、所達成目的及功效，以下茲例舉實施例並配合圖式詳予說明。

請參閱第一圖與第二圖，本創作揭露一種電連接器100，包含一殼體1、一收容於所述殼體1內部的絕緣本體2以及一裝設於所述絕緣本體2內部的端子組3。

請參閱第三圖，所述端子組3包含一第一端子組31、一結合所述第一端子組31的第二端子組32、一設置於所述第一端子組31與所述第二端子組32之間的導電連接件33以及一結合於所述導電連接件33中並設置於所述第一端子組31與所述第二端子組32的對稱面上的金屬件34。其中所述第一端子組31包含一長條狀的第一端子座311與埋入射出於所述第一端子座311中的複數支訊號端子35與複數支接地端子36。所述第二端子組32包含一長條狀的第二端子座321與埋入射出於所述第二端子座321中的複數支所述訊號端子35與複數支所述接地端子36。且如第五圖所示，所述訊號端子35與所述接地端子36彼此間隔並排，兩相鄰的所述訊號端子35組成一對差分對端子並設置於兩所述接地端子36之間，且在差分對端子的兩外側皆設置為所述接地端子36。其中所述接地端子36接觸於所述導電連接件33以達到接地效果，所述金屬件34用於加強所述第一端子組31與第二端子組32之間的抗訊號干擾能力。

請參閱第二圖與第三圖，所述第一端子座311與所述第二端子座321被包覆於所述絕緣本體2中，所述導電連接件33被夾持固定於所述第一端子座311與所述第二端子座321之間，所述金屬件34伸出所述第一端子座311與所述第二端子座321的上下端。

請參閱第三圖與第四圖，所述導電連接件33由導電塑膠製成，包含一長條狀的主體部331與複數個由所述主體部331向外延伸的柱狀連接塊332，所述主體部331結合於所述第一端子座311與所述第二端子座321之間，所述連接塊332以固定的間隔連續設置在所述主體部331上，且被設置為對齊所述接地端子36。而所述訊號端子35設置於兩所述連接塊332之間的間隔中並與所述主體部331保持一距離，以防止因接觸所述導電連接件33而產生短路。其中，兩兩相鄰的所述連接塊332的中線間相隔的距離與兩兩相鄰的所述接地端子36的中線間相隔的距離相同，使所有的所述接地端子36均透過所述導電連接件33相互導通並具有相同的電位。

請參閱第三圖與第四圖，所述金屬件34是以金屬料片沖壓成形，並以注塑成型的方式埋設於所述導電連接件33中。所述金屬件34設置為長條的平板狀，包含複數個穿孔341與至少一限位孔342，所述穿孔341以固定的間隔連續設置在所述金屬件34上並與所述連接塊332相結合，進而使所述金屬件34與所述導電連接件33間的結合更為穩固。所述限位孔342位於所述穿孔341的外側，在所述第一端子座311與所述第二端子座321的內表面皆向內凸伸形成至少一限位塊38，所述限位塊38與所述限位孔342相結合，從而實現所述金屬件34、所述第一端子組31及所述第二端子組32之間的定位固持。進一步地，所述金屬件34的一側緣向內凹陷形成至少一開口343，在沖壓製程時所述開口343的兩側可被設置以銜接一料帶(圖未示)。

請參閱第三圖與第六圖，為了將所述導電連接件33固定於所述端子組3中，所述第一端子座311的內表面向內凹陷形成一第一凹槽312，所述第二端子座321的內表面向內凹陷形成一第二凹槽322，所述第一端子座311與所述第二端子座321相結合並使所述第一凹槽312與所述第二凹槽322共同界定出一接合空間以容納所述導電連接件33。

請參閱第二圖、第三圖、第五圖以及第六圖，每一所述訊號端子35與每一所述接地端子36皆具有一固定部370、一對接部371以及一焊接部372，所述固定部370被包覆於所述第一端子座311中與所述第二端子座321中，所述對接部371由所述固定部370的上端向內彎折之後再向外彎折延伸，所述對接部371伸入所述絕緣本體2內部以與一對接連接器(圖未示)電性導通。所述焊接部372由所述固定部370的下端向外彎折延伸，所述焊接部372露出於所述電連接器100的底端並焊設至一電路板(圖未示)。在圖示之一較佳實施例中，在前後方向上，所述金屬件34的上下長度大致與所述訊號端子35及所述接地端子36之所述固定部370的上下長度相同，使所述金屬件34剛好能夠遮蔽住所述第一端子組31上的所述訊號端子35與所述接地端子36之所述固定部370以及所述第二端子組32上的所述訊號端子35與所述接地端子36之所述固定部370，從而阻擋所述第一端子組31與第二端子組32之間的訊號干擾。當具體實施時，所述金屬件34的上下長度大於所述第一端子座311與所述第二端子座321的上下長度、但不超過所述訊號端子35及所述接地端子36之所述固定部370的上下長度。所述金屬件34之頂端向上延伸並超出所述導電連接件33之頂面以及所述第一端子座311之頂面和所述第二端子座321之頂面。所述金屬件34之底端向下延伸並超出所述導電連接件33之底面以及所述第一端子座311之底面和所述第二端子座321之底面。

請參閱第三圖與第五圖，在此一實施例中，所述對接部371的左右兩側於末端處向內逐漸變窄，使所述對接部371的末端寬度大約是延伸出所述固定部370之所述對接部371的寬度的三分之一，以減少所述訊號端子35與所述接地端子36末端的截面積，進而降低端子的阻抗並提升所述電連接器100的高頻性能。此外，所述訊號端子35的所述固定部370與所述接地端子36的所述固定部370相鄰的一側設有一單側內凹的內縮部373，而所述接地端子36的所述固定部370對應於所述訊號端子35的所述內縮部373之位置設有一兩側向內凹陷成形的窄部374，所述內縮部373與所述窄部374彼此相對。如此便能夠減少所述固定部370的截面積，進而改善所述電連接器100的阻抗匹配性並提升所述電連接器100於高頻環境下的工作穩定度。進一步地，為避免所述接地端子36彎折時與所述連接塊332之間產生間隙，所述連接塊332的上、下表面形成至少一抵接於所述接地端子36的凸點333，所述凸點333的凸出程度於生產時可以輕易調整，使所述連接塊332確實地與所述接地端子36接觸連接。在本實施例中，所述凸點333抵接於所述接地端子36之所述固定部370之所述窄部374。

請參閱第二圖與第三圖，為了強化所述絕緣本體2與所述端子組3之間的定位固持，所述絕緣本體2的左右內側壁向內延伸形成一對能夠彈性變形的扣臂21，所述端子組3包含一對由所述第一端子座311與所述第二端子座321的左右側壁向內凹陷成形的固定槽39，所述扣臂21與所述固定槽39彼此相扣固定。以及為了強化所述殼體1與所述絕緣本體2之間的定位固持，所述殼體1的左右側壁設有一對第一卡扣11與一對第二卡扣12，所述第二卡扣12位於所述第一卡扣11的上方，在此一實施例中所述第一卡扣11設置為彈性卡扣結構，所述第二卡扣12設置為凸塊結構並由所述殼體1的內表面向內凸伸成形。而所述絕緣本體2的左右側壁向內凹陷形成一第一卡槽22與一第二卡槽23，所述第二卡槽23位於所述第一卡槽22的上方，所述第一卡扣11扣入所述第一卡槽22，所述第二卡扣12扣入第二卡槽23。

綜上所述，本創作的所述電連接器100透過所述導電連接件33電性連接所述第一端子組31與所述第二端子組32中所有的所述接地端子36，以消除所述接地端子36之間的電位差，將串擾的諧振點推向高頻。並且在所述導電連接件33中設置所述金屬件34，以阻擋所述第一端子組31與所述第二端子組32間的訊號干擾。

100:電連接器1:殼體11:第一卡扣12:第二卡扣2:絕緣本體21:扣臂22:第一卡槽23:第二卡槽3:端子組31:第一端子組311:第一端子座312:第一凹槽32:第二端子組321:第二端子座322:第二凹槽33:導電連接件331:主體部332:連接塊333:凸點34:金屬件341:穿孔342:限位孔343:開口35:訊號端子36:接地端子370:固定部371:對接部372:焊接部373:內縮部374:窄部38:限位塊39:固定槽

［第一圖］係本創作電連接器的立體圖。［第二圖］係本創作電連接器的爆炸圖。［第三圖］係本創作電連接器的端子組的爆炸圖。［第四圖］係本創作電連接器的導電連接件與金屬件的爆炸圖。［第五圖］係本創作電連接器的訊號端子與接地端子的局部俯視圖。［第六圖］係本創作電連接器的端子組沿第一圖的I-I線的剖面圖。

3:端子組

31:第一端子組

311:第一端子座

32:第二端子組

321:第二端子座

322:第二凹槽

33:導電連接件

332:連接塊

333:凸點

34:金屬件

35:訊號端子

36:接地端子

38:限位塊

Claims (10)

1. 一種電連接器，包含：一絕緣本體；一第一端子座，裝設於所述絕緣本體中；一第一端子組，裝設於所述第一端子座中，並設有彼此間隔並排的複數支訊號端子與複數支接地端子，兩相鄰的所述訊號端子設置於兩所述接地端子之間；一第二端子座，裝設於所述絕緣本體中並與所述第一端子座結合；一第二端子組，裝設於所述第二端子座中，並設有彼此間隔並排的複數支訊號端子與複數支接地端子，兩相鄰的所述訊號端子設置於兩所述接地端子之間；一導電連接件，被夾持固定於所述第一端子座與所述第二端子座之間，並設有一主體部與複數個設置在所述主體部上的連接塊，所述連接塊由所述主體部向外延伸以與所述接地端子電性連接，所述訊號端子設置於兩所述連接塊之間的間隔中並與所述導電連接件保持一距離；以及一金屬件，設置於所述第一端子組及所述第二端子組的對稱面上並透過埋入射出方式結合於所述主體部中。
2. 如請求項1所述的電連接器，其中所述第一端子座的內表面向內凹陷形成一第一凹槽，所述第二端子座的內表面向內凹陷形成一第二凹槽，所述第一端子座與所述第二端子座相結合並使所述第一凹槽與所述第二凹槽共同界定出一接合空間以容納所述導電連接件。
3. 如請求項1所述的電連接器，其中所述金屬件伸出所述第一端子座與所述第二端子座的頂端與底端，所述金屬件開設有複數個穿孔，所述穿孔與所述主體部相結合。
4. 如請求項1所述的電連接器，其中所述金屬件開設有至少一限位孔，所述第一端子座與所述第二端子座的內表面向內凸伸形成至少一限位塊，所述限位塊與所述限位孔相結合。
5. 如請求項1所述的電連接器，其中所述金屬件的側緣向內凹陷形成至少一開口。
6. 如請求項1所述的電連接器，其中每一所述訊號端子與每一所述接地端子皆設有一被包覆於所述第一端子座中與所述第二端子座中的固定部，一由所述固定部的一頂端彎折延伸的對接部，以及一由所述固定部的底端延伸的焊接部，所述金屬件的上下長度不超過所述固定部的上下長度。
7. 如請求項6所述的電連接器，其中所述訊號端子的所述固定部與所述接地端子的所述固定部相鄰的一側設有一單側內凹的內縮部，所述接地端子的所述固定部對應於所述訊號端子的所述內縮部之位置設有一兩側向內凹陷成形的窄部，所述內縮部與所述窄部彼此相對。
8. 如請求項7所述的電連接器，其中所述連接塊的表面形成至少一抵接於所述接地端子之所述固定部之所述窄部的凸點。
9. 一種電連接器，包含：一絕緣本體；一第一端子座，被包覆於所述絕緣本體中；一第二端子座，被包覆於所述絕緣本體中並結合所述第一端子座；複數支訊號端子，設置於所述第一端子座與所述第二端子座；複數支接地端子，設置於所述第一端子座與所述第二端子座，所述訊號端子與所述接地端子彼此間隔並排，兩相鄰的所述訊號端子設置於兩所述接地端子之間；至少一限位塊，凸伸於所述第一端子座與所述第二端子座的表面；一導電連接件，設置於所述第一端子座與所述第二端子座之間並設有一主體部與複數個由所述主體部向外延伸的連接塊，所述連接塊設置在所述主體部上並接觸所述接地端子，所述訊號端子設置於兩所述連接塊之間的間隔中並與所述導電連接件保持一距離；以及一金屬件，結合於所述主體部中，所述金屬件開設有複數個穿孔與至少一限位孔，所述穿孔與所述主體部相結合，所述限位孔與所述限位塊相結合，所述金屬件伸出所述第一端子座與所述第二端子座的上表面與下表面。
10. 如請求項9所述的電連接器，其中每一所述訊號端子與每一所述接地端子皆設有一固定部，一由所述固定部的頂端彎折延伸的對接部，與一由所述固定部的底端彎折延伸的對接部，所述固定部被包覆於所述第一端子座與所述第二端子座中，所述金屬件的上下長度不超過所述固定部的上下長度。