TWM667814U - 接頭清洗裝置 - Google Patents

Abstract

本創作提出一種接頭清洗裝置，其能承載一接頭，並能以一液體清洗接頭，以一氣體乾燥接頭。接頭清洗裝置具有一本體、一擋板、一液體管道、一氣體管道及一排液孔。本體內形成一清洗空間。擋板設置於本體中並位於清洗空間上方。擋板具有一通孔連通清洗空間，並能承載接頭。液體管道環繞設置於本體並能流通液體。液體管道具有複數出液口，出液口形成於本體的壁面並連通清洗空間。氣體管道環繞設置於本體並能流通氣體。氣體管道具有複數出氣口，出氣口形成於本體的壁面並連通清洗空間。出液口及等出氣口朝向接頭。排液孔形成於本體的底部。

Description

接頭清洗裝置

本創作是關於一種清洗裝置，特別是一種化學桶接頭的清洗裝置。

在半導體、晶圓代工、液晶平板顯示器、太陽能電池等電子領域的製程中，會使用到各種化學品。為了避免化學品暴露於空氣中導致化學品變質或遭到汙染，在製程中多直接以接頭連接化學桶，並抽取化學桶內的化學品以進行作業。

當化學桶內的化學品用完後，作業人員將接頭與化學品分離，在更換新的化學桶。依照標準作業流程，接頭與化學桶一旦分離，須清洗接頭，以避免接頭受到汙染，導致接頭汙染下一個化學桶內的化學品。然而，每次將接頭自管道拆除清洗會造成作業時程的延誤，費時費力。

本創作提出一種接頭清洗裝置，其能用以承載一接頭，並能同時以一液體清洗該接頭，再以一氣體乾燥該接頭。

本創作所提出的接頭清洗裝置具有： 一本體，其內形成一清洗空間； 一擋板，其設置於該本體中，並位於該清洗空間的上方；該擋板具有： 一通孔，該通孔連通該清洗空間，並用以承載該接頭； 一液體管道，其環繞設置於該本體，並能流通該液體；該液體管道具有： 一進液口，該液體自該進液口流入該液體管道； 複數出液口，其貫穿形成於該本體的壁面，並連通該清洗空間； 一氣體管道，其環繞設置於該本體，並能流通該氣體；該氣體管道具有： 一進氣口，該氣體自該進氣口流入該氣體管道； 複數出氣口，其貫穿形成於該本體的壁面，並連通該清洗空間； 一排液孔，其形成於該本體的底部。

本創作的優點在於，接頭清洗裝置能透過擋板的通孔承載接頭，同時透過液體管道清洗接頭，並透過氣體管道乾燥接頭。舉例而言，當使用者更換化學桶時，能將連接原化學桶的接頭暫放於接頭清洗裝置，並同時透過接頭清洗裝置清洗及乾燥接頭，再將清洗完畢的接頭安裝至新化學桶，完成更換化學桶的標準作業流程。藉此，接頭清洗裝置能減少拆裝清洗接頭所耗費的人力及時間。

如上述之接頭清洗裝置，其中，該接頭清洗裝置具有一超音波發射器，該超音波發射器設置於該清洗空間中。

如上述之接頭清洗裝置，其具有： 一偵測管道，其設置於該本體的旁邊；該偵測管道連接至該本體，並連通該清洗空間； 一控制裝置，其設置於該偵測管道；該控制裝置能偵測該偵測管道內的該液體的液面位置，並能控制該液體流入該液體管道；當該液體的液面位置達到一預定位置時，該控制裝置能停止該液體流入該液體管道。

如上述之接頭清洗裝置，其中，該偵測管道於該本體的底部連通該清洗空間。

如上述之接頭清洗裝置，其中，該擋板的該通孔上側的孔徑大於該通孔下側的孔徑。

如上述之接頭清洗裝置，其中，當該接頭清洗裝置用以承載該接頭時，該等出液口及該等出氣口朝向該接頭。

如上述之接頭清洗裝置，其中，該氣體管道位於該液體管道的上方。

請參考圖1至圖6。本創作提出一種接頭清洗裝置，其能用以承載一接頭A，並能以一液體清洗接頭A，再以一氣體使接頭A乾燥。接頭清洗裝置具有一本體10、一擋板20、一液體管道30、一氣體管道40、一排液孔50、一超音波發射器60、一偵測管道70及一控制裝置80。

本體10的內部形成一清洗空間11。擋板20設置於本體10中，並位於清洗空間11的上方。擋板20具有一通孔21。通孔21貫穿形成於擋板20中央，並連通該清洗空間11。接頭清洗裝置透過擋板20的通孔21承載接頭A。通孔21上側的孔徑大於通孔21下側的孔徑，且通孔21上側的孔徑大於接頭A的直徑，通孔21下側的孔徑小於接頭A的直徑。換言之，通孔21呈一錐狀，且通孔21的壁面呈一斜面。當擋板20承載接頭A時，接頭A會穿設於通孔21，且接頭A需要清洗的部位位於清洗空間11中。

液體管道30環繞設置於本體10，並能流通液體。液體管道30具有一進液口31及複數出液口32。出液口32貫穿形成於本體10的壁面，並連通清洗空間11。液體自進液口31流入液體管道30，再自出液口32注入清洗空間11中。氣體管道40環繞設置於本體10，並能流通氣體。氣體管道40具有一進氣口41及複數出氣口42。出氣口42貫穿形成於本體10的壁面，並連通清洗空間11。氣體自進氣口41流入氣體管道40，再自出氣口42注入清洗空間11中。

當接頭A放置於接頭清洗裝置中時，出液口32朝向接頭A需要清洗的部位，且液體能自出液口32噴至接頭A上，進而清洗接頭A。類似地，當接頭A放置於接頭清洗裝置中時，出氣口42朝向接頭A需要乾操的部位，且氣體能自出氣口42噴至接頭A上，進而使接頭A乾燥。本實施例中，氣體管道40位於液體管道30的上方，且出氣口42水平貫穿於本體10的壁面，而出液口32斜向貫穿於本體10的壁面，但不以此為限。

排液孔50形成於本體10的底部，並能連通或阻斷清洗空間11及本體10的外部。當排液孔50連通清洗空間11及本體10的外部時，排液孔50能排除位於清洗空間11中的液體。當排液孔50阻斷清洗空間11及本體10的外部時，液體能於清洗空間11中累積，進而接頭A需要清洗的部位能浸泡於液體中。超音波發射器60設置於清洗空間11中。當接頭A需要清洗的部位浸泡於液體中時，超音波發射器60能啟動，並以超音波清洗接頭A。

偵測管道70設置於本體10的旁邊，且偵測管道70連接至本體10，並連通清洗空間11。本實施例中，偵測管道70於本體10的底部連通清洗空間11，但不以此為限。控制裝置80設置於偵測管道70，並能偵測偵測管道70內的液體的液面位置。根據連通管原理，清洗空間11中的液體的液面與偵測管道70中的液體的液面位於同一平面。藉此，控制裝置80能藉由偵測管道70內的液體的液面位置判斷清洗空間11中的液體量，進而控制液體流入液體管道30。具體而言，當液體的液面位置達到一預定位置時，控制裝置80能停止液體流入液體管道30。本實施例中，當接頭A需要清洗的部位浸泡於液體中時，代表液體的液面位置達到預定位置，但不以此為限。

首先將待清洗的接頭A放置於擋板20的通孔21，接頭A需要清洗的部位穿過通孔21並位於清洗空間11中。接著液體自進液口31流入液體管道30，再自出液口32噴至接頭A上，進而清洗接頭A。隨著液體清洗接頭A，注入的液體於清洗空間11中累積至預定位置後，控制裝置80停止液體流入液體管道30。隨後超音波發射器60啟動，並以超音波清洗接頭A。接著排液孔50連通清洗空間11及本體10的外部，以排除位於清洗空間11中的液體。最後氣體自出氣口42噴至接頭A上，進而使接頭A乾燥，以完成接頭A的清洗。

本創作的優點在於，接頭清洗裝置能透過擋板20的通孔21承載接頭A，同時透過液體管道30清洗接頭A，並透過氣體管道40乾燥接頭A。舉例而言，當使用者更換化學桶時，能將連接原化學桶的接頭A暫放於接頭清洗裝置，並同時透過接頭清洗裝置清洗及乾燥接頭A，再將清洗完畢的接頭A安裝至新化學桶，完成更換化學桶的標準作業流程。藉此，接頭清洗裝置能減少拆裝清洗接頭A所耗費的人力及時間。

A:接頭 10:本體 11:清洗空間 20:擋板 21:通孔 30:液體管道 31:進液口 32:出液口 40:氣體管道 41:進氣口 42:出氣口 50:排液孔 60:超音波發射器 70:偵測管道 80:控制裝置

圖1為本創作於承載接頭時之立體示意圖。 圖2為本創作於承載接頭時之立體剖面示意圖。 圖3為本創作於承載接頭時之剖面示意圖。 圖4為本創作之立體示意圖。 圖5為本創作之立體剖面示意圖。 圖6為本創作之剖面示意圖。

A:接頭

10:本體

30:液體管道

31:進液口

40:氣體管道

41:進氣口

70:偵測管道

80:控制裝置

Claims (7)

1. 一種接頭清洗裝置，其能用以承載一接頭，並能以一液體清洗該接頭，以一氣體乾燥該接頭；該接頭清洗裝置具有： 一本體，其內形成一清洗空間； 一擋板，其設置於該本體中，並位於該清洗空間的上方；該擋板具有： 一通孔，該通孔連通該清洗空間，並用以承載該接頭； 一液體管道，其環繞設置於該本體，並能流通該液體；該液體管道具有： 一進液口，該液體自該進液口流入該液體管道； 複數出液口，其貫穿形成於該本體的壁面，並連通該清洗空間； 一氣體管道，其環繞設置於該本體，並能流通該氣體；該氣體管道具有： 一進氣口，該氣體自該進氣口流入該氣體管道； 複數出氣口，其貫穿形成於該本體的壁面，並連通該清洗空間； 一排液孔，其形成於該本體的底部。
2. 如請求項1所述之接頭清洗裝置，其中，該接頭清洗裝置具有一超音波發射器，該超音波發射器設置於該清洗空間中。
3. 如請求項1所述之接頭清洗裝置，其具有： 一偵測管道，其設置於該本體的旁邊；該偵測管道連接至該本體，並連通該清洗空間； 一控制裝置，其設置於該偵測管道；該控制裝置能偵測該偵測管道內的該液體的液面位置，並能控制該液體流入該液體管道；當該液體的液面位置達到一預定位置時，該控制裝置能停止該液體流入該液體管道。
4. 如請求項3所述之接頭清洗裝置，其中，該偵測管道於該本體的底部連通該清洗空間。
5. 如請求項1至4中任一項所述之接頭清洗裝置，其中，該擋板的該通孔上側的孔徑大於該通孔下側的孔徑。
6. 如請求項5所述之接頭清洗裝置，其中，當該接頭清洗裝置用以承載該接頭時，該等出液口及該等出氣口朝向該接頭。
7. 如請求項6所述之接頭清洗裝置，其中，該氣體管道位於該液體管道的上方。

Images