TWM667009U - 硬碟系統及其硬碟框架 - Google Patents

Abstract

一種硬碟系統及其硬碟框架。該硬碟系統包含一機殼，及多個可支援多種不同厚度尺寸的硬碟結合於該機殼內的硬碟框架。該硬碟框架包含一安裝框、一第一面板，及一第二面板。藉由硬碟框架的第二面板可拆離地結合於該第一面板的設計而可因應較大厚度該第二厚度的硬碟的結合需求，並可依所需結合的硬碟為該第一厚度的硬碟，而將該硬碟結合該安裝框上且被該的第一面板遮擋而結合成一第一硬碟裝置，或所需結合的硬碟為該第二厚度的硬碟，而將該硬碟框架的第二面板結合於該第一面板上，並將該第二厚度的硬碟結合對應的安裝框上且使第二厚度的硬碟被對應的第一面板與對應的第二面板遮擋而結合成一第二硬碟裝置，整體組裝方便且實用性佳。

Description

硬碟系統及其硬碟框架

本新型是有關於一種硬碟裝置，特別是指一種硬碟系統及其硬碟框架裝置。

近年來，已常見高密度的儲存伺服器(Storage Server)的應用需求，而在伺服器內部安裝多個硬碟的使用需求。隨著伺服器設備發展，愈來愈多儲存硬體，改為EDSFF (Enterprise and Datacenter SSD Form Factor)規格，而提升容量、擴充性、性能、散熱與密度等較佳的優勢。而EDSFF 中常見有E3.S和E3.S 2T不同厚度的規格，一般來說，為了兼容不同厚度的規格的硬碟，需要使用厚度高的硬碟外框架(Carrier)的厚面板(Bezel)來向下兼容較薄的E3.s，不僅生產成本提高，且因E3.s使用厚度高的硬碟外框架占用空間較大而導致機殼內安裝E3.s硬碟的數量減少造成密度低的問題，組裝存在不便性且造成使用者的困擾，值得從業人員仔細思考與進一步探討改善。

因此，本新型之目的，即在提供一種實用性佳的硬碟系統。

於是，本新型硬碟系統，包含一機殼、一電路板單元，及多個可支援多種不同厚度尺寸的硬碟結合於該機殼內的硬碟框架。該機殼包括一殼體。該殼體具有位於兩相反側的一第一開口，及一第二開口。

該電路板單元設置於該殼體上且對應該第一開口，並包括一連接器模組，該連接器模組可供多個一第一厚度尺寸的硬碟插設連接與可供多個一第二厚度尺寸的硬碟插設連接。其中，該第二厚度尺寸大於該第一厚度尺寸。

每一硬碟框架可供任一硬碟結合且每一硬碟框架可拆離地結合於該機殼的殼體內。每一硬碟框架包括一安裝框、一由該安裝框往遠離該電路板單元的方向延伸且對應該第二開口的第一面板，及一可拆離地結合於該第一面板上且對應該第二開口的第二面板。

若所需結合的硬碟為所述第一厚度尺寸的硬碟，每一第一厚度尺寸的硬碟結合對應的安裝框上且被對應的第一面板遮擋而結合成一第一硬碟裝置，並所述第一硬碟裝置分別由該第二開口移入該殼體內且插設連接該電路板單元的連接器模組，此時，所述第一硬碟裝置的所述第一面板相配合而擋住該第二開口。若所需結合的硬碟為所述第二厚度尺寸的硬碟，每一硬碟框架的第二面板被結合於每一第一面板上，當每一第二厚度尺寸的硬碟結合對應的安裝框上且被對應的第一面板與對應的第二面板遮擋而結合成一第二硬碟裝置，並所述第二硬碟裝置分別由該第二開口移入該殼體內且插設連接該電路板單元的連接器模組，此時，所述第二硬碟裝置的所述第一面板與所述第二面板相配合而擋住該第二開口。

因此，本新型之另一目的，即在提供一種實用性佳的硬碟框架。

於是，本新型硬碟框架，可支援多種不同厚度尺寸的一硬碟結合。該硬碟框架包含一安裝框、一由該安裝框往遠離該電路板單元的方向延伸的第一面板，及一可拆離地結合於該第一面板上的第二面板。

若所需結合的硬碟為一第一厚度尺寸的一硬碟，該硬碟結合該安裝框上且被該的第一面板遮擋而結合成一第一硬碟裝置；若所需結合的硬碟為一第二厚度尺寸的一硬碟，該硬碟框架的第二面板被結合於該第一面板上，當該硬碟結合對應的安裝框上且被對應的第一面板與對應的第二面板遮擋而結合成一第二硬碟裝置。其中，該第二厚度尺寸大於該第一厚度尺寸。

本新型之功效在於：藉由該硬碟框架的第二面板可拆離地結合於該第一面板的設計而可因應較大厚度該第二厚度尺寸的硬碟的結合需求，並可依所需結合的硬碟為該第一厚度尺寸的硬碟，而將該硬碟結合該安裝框上且被該的第一面板遮擋而結合成一第一硬碟裝置，或所需結合的硬碟為該第二厚度尺寸的硬碟，而將該硬碟框架的第二面板結合於該第一面板上，並將該第二厚度尺寸的硬碟結合對應的安裝框上且使第二厚度尺寸的硬碟被對應的第一面板與對應的第二面板遮擋而結合成一第二硬碟裝置，整體組裝方便且實用性佳，且有效改善以往為了兼容該第一厚度尺寸與該第二厚度尺寸的硬碟，使用高厚度面板的硬碟外框架結合厚度薄的該第一厚度尺寸的硬碟而造成整體占用空間較大且導致該殼體可安所述第一厚度尺寸的硬碟的數量減少的問題。

在本新型被詳細描述之前，應當注意在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。

參閱圖1到圖11，本新型硬碟系統的實施例，包含一機殼1、一電路板單元2，及多個可支援多種不同厚度尺寸的硬碟結合於該機殼1內的硬碟框架5。該機殼1包括一殼體11。該殼體11具有位於兩相反側的一第一開口111，及一第二開口112。

該電路板單元2設置於該殼體11上且對應該第一開口111，並包括一連接器模組21，該連接器模組21可供多個一第一厚度尺寸的硬碟30插設連接與可供多個一第二厚度尺寸的硬碟40插設連接。其中，該第二厚度尺寸大於該第一厚度尺寸。

每一硬碟框架5可供任一硬碟(第一厚度尺寸的硬碟30或第二厚度尺寸的硬碟40)結合且每一硬碟框架5可拆離地結合於該機殼1的殼體11內。每一硬碟框架5包括一安裝框51、一由該安裝框51往遠離該電路板單元2的方向延伸且對應該第二開口112的第一面板52，及一可拆離地結合於該第一面板52上且對應該第二開口112的第二面板53。

若所需結合的硬碟為所述第一厚度尺寸的硬碟30，每一第一厚度尺寸的硬碟30結合對應的安裝框51上且被對應的第一面板52遮擋而結合成一第一硬碟裝置3，並所述第一硬碟裝置3分別由該第二開口112移入該殼體11內且插設連接該電路板單元2的連接器模組21，此時，所述第一硬碟裝置3的所述第一面板52相配合而擋住該第二開口112。若所需結合的硬碟為所述第二厚度尺寸的硬碟40，每一硬碟框架5的第二面板53被結合於每一第一面板52上，當每一第二厚度尺寸的硬碟40結合對應的安裝框51上且被對應的第一面板52與對應的第二面板53遮擋而結合成一第二硬碟裝置4，並所述第二硬碟裝置4分別由該第二開口112移入該殼體11內且插設連接該電路板單元2的連接器模組21，此時，所述第二硬碟裝置4的所述第一面板52與所述第二面板53相配合而擋住該第二開口112。

若所需結合的硬碟為所述第一厚度尺寸的硬碟30(見圖1)，組裝時，先將每一第一厚度尺寸的硬碟30結合對應的安裝框51上且如圖2所示地被對應的第一面板52遮擋而結合成一第一硬碟裝置3。最後，只要將所述第一硬碟裝置3分別由該第二開口112移入該殼體11內且插設連接該電路板單元2的連接器模組21，此時，所述第一硬碟裝置3的所述第一面板52是如圖9所示地相配合而擋住該第二開口112，即完成組裝作業。

若所需結合的硬碟為所述第二厚度尺寸的硬碟40(見圖3)，組裝時，先將每一第二厚度尺寸的硬碟40結合對應的安裝框51上且如圖4所示地被對應的第一面板52遮擋與對應的第二面板53遮擋而結合成一第二硬碟裝置4。最後，只要將所述第二硬碟裝置4分別由該第二開口112移入該殼體11內且插設連接該電路板單元2的連接器模組21，此時，所述第二硬碟裝置4的所述第一面板52與所述第二面板53是如圖11所示地相配合而擋住該第二開口112，即完成組裝作業。也就是說，透過該硬碟框架5的第二面板53可拆離地結合於該第一面板52的設計，而可因應厚度較厚的該第二厚度尺寸的硬碟40的結合需求；相對來說，若是所需結合的硬碟為厚度較薄的第一厚度尺寸的硬碟30，則該硬碟框架5的第一面板52不需另外結合第二面板53，只要將每一第一厚度尺寸的硬碟30結合該安裝框51上且被該的第一面板52遮擋而結合成如圖2所示的該第一硬碟裝置3，而使所述第一硬碟裝置3是如圖所示地結合該殼體11內且使所述第一面板52是如圖9所示地相配合而擋住該第二開口112，可達成維持高密度所述第一硬碟裝置3的數量結合於該殼體11內。

另外一提，若所需結合的硬碟為所述第一厚度尺寸的硬碟3搭配所述第二厚度尺寸的硬碟40 混搭結合架構(見圖12、圖13)，組裝時，只要將所需結合數量的第一厚度尺寸的每一硬碟結合對應的安裝框51上且如圖2所示地被對應的第一面板52遮擋而結合成該第一硬碟裝置3，以及將所需結合數量的第二厚度尺寸的每一硬碟結合對應的安裝框51上且如圖4所示地被對應的第一面板52與第二面板53遮擋而結合成該第二硬碟裝置4。最後，只要將所述第一硬碟裝置3與所述第二硬碟裝置4分別由該第二開口112移入該殼體11內且插設連接該電路板單元2的連接器模組21，此時，所述第一硬碟裝置3的所述第一面板52與所述第二硬碟裝置4的所述第一面板52與所述第二面板53是如圖13所示地相配合而擋住該第二開口112，即完成組裝作業，但不以此為限。

附帶一提，於本實施例中，該硬碟為符合EDSFF(Enterprise and Datacenter SSD Form Factor) E3規格的固態硬碟。而該第一厚度尺寸的硬碟30為E3.S規格尺寸，E3.S硬碟厚度為7.5 mm；該第二厚度尺寸的硬碟40為E3.S 2T規格尺寸，E3.S 2T的厚度為16.8 mm，也就是說，本實施例的該硬碟框架5的透過第二面板53可拆離地結合於該第一面板52的設計，而可支援E3.S硬碟厚度與E3.S 2T硬碟不同厚度規格的固態硬碟的結合需求，但不以此為限。

藉由該硬碟框架5的第二面板53可拆離地結合於該第一面板52的設計而可因應較大厚度該第二厚度尺寸的硬碟40的結合需求，並可依所需結合的硬碟為該第一厚度尺寸的硬碟30，而將該硬碟結合該安裝框51上且被該的第一面板52遮擋而結合成一第一硬碟裝置3，或所需結合的硬碟為該第二厚度尺寸的硬碟40，而將該硬碟框架5的第二面板53結合於該第一面板52上，並將該第二厚度尺寸的硬碟40結合對應的安裝框51上且使第二厚度尺寸的硬碟40被對應的第一面板52與對應的第二面板53遮擋而結合成一第二硬碟裝置4，整體組裝方便且實用性佳，且有效改善以往為了兼容該第一厚度尺寸的硬碟30與該第二厚度尺寸的硬碟40，使用高厚度面板的硬碟外框架結合厚度薄的該第一厚度尺寸的硬碟30而造成整體占用空間較大且導致該殼體11可安所述第一厚度尺寸的硬碟30的數量減少的問題。

要特別說明的是，於本實施例中，每一硬碟框架5的第一面板52具有一第一本體521，及一設置於該第一本體521上且可供該第二面板53結合的第一結合單元522。每一第二面板53具有一第二本體531，及一設置於該第二本體531上且由該第二本體531往該第一面板52的第一結合單元522延伸且可拆離地結合該第一結合單元522的第二結合單元532。進一步來說，於本實施例中，每一第一面板52的第一結合單元522具有多個形成於該第一本體521上的第一卡口523。每一第二面板53的第二結合單元532具有多個對應該第一結合單元522的所述第一卡口523且可拆離地卡固所述第一卡口523的第二卡扣件533。簡單來說，就是每一第二面板53的第二結合單元532透過所述第二卡扣件533是分別對應所述第一卡口523且可拆離地分別卡固於對應的第一卡口523的設計，組裝時，先將每一第二面板53的第二本體531初步結合於對應的第一本體521上，接著，移動該第二本體531且使所述第二卡扣件533同時往對應的所述第一卡口523的方向(往A方向)移動，並移動使所述第二卡扣件533分別卡固於對應的第一卡口523，而使每一第二面板53的第二本體531是如圖4所示結合於對應的第一面板52的第一本體521上，而完成免工具組裝作業。特別來說，於本實施例中，每一第一面板52的第一結合單元522還具有多個凹陷於該第一本體521靠近該第二面板53的第二本體531一側上的第一凹槽524。每一第二面板53的第二結合單元532還具有多個對應該第一結合單元522的所述第一凹槽524且可移離地限位於所述第一凹槽524內的第二限位件534。也就是說，在移動每一第二面板53的第二本體531且使所述第二卡扣件533同時往對應的所述第一卡口523的方向移動過程中會同步使所述第二限位件534分別往對應的第一凹槽524的方向移動，並移動使所述第二卡扣件533分別卡固於對應的第一卡口523且同步使所述第二限位件534分別限位於對應的第一凹槽524，也就是每一第二面板53的第二結合單元532除了透過所述第二卡扣件533分別卡固於對應的第一面板52的第一結合單元522的第一卡口523，而使每一第二面板53結合於對應的第一面板52上之外，進一步地利用該第二結合單的所述第二限位件534分別限位於對應的第一結合單元522的第一凹槽524的結構態樣，而有效輔助增加每一第二面板53結合於對應的第一面板52的穩固性，但不以此為限。相對來說，若要將每一第二面板53拆離對應的第一面板52時，只要施力將所欲拆離第二面板53的第二本體531往一B方向(相反於該A方向)移動且帶動使所述第二卡扣件533同時往移離對應的所述第一卡口523的方向移動與同步使所述第二限位件534分別往移離對應的第一凹槽524的方向移動，並移動使所述第二卡扣件533分別脫離於對應的第一卡口523且同步使所述第二限位件534移離於對應的第一凹槽524，即可將該第二面板53拆離對應的第一面板52，但不以此為限。

另外，要說明的是，於本實施例中，每一(第一厚度尺寸的)硬碟30包含一硬碟本體31，及一設置於該硬碟本體31上的定位孔單元32。每一硬碟本體31具有一結合於對應的硬碟框架5上的固定邊311，及二由該固定邊311的兩相反側往遠離該固定邊311的方向延伸的側邊312。每一硬碟的定位孔單元32具有二分別凹陷於對應硬碟本體31的所述側邊312上的第一固定孔321，及二凹陷於對應硬碟本體31的固定邊311上的第二固定孔322。(另外一提，每一(第二厚度尺寸的)硬碟40包含一硬碟本體41，及一設置於該硬碟本體41上的定位孔單元42。每一硬碟本體41具有一結合於對應的硬碟框架5上的固定邊411，及二由該固定邊411的兩相反側往遠離該固定邊411的方向延伸的側邊412。每一硬碟的定位孔單元42具有二分別凹陷於對應硬碟本體41的所述側邊412上的第一固定孔421，及二凹陷於對應硬碟本體41的固定邊411上的第二固定孔422)，下述以每一(第一厚度尺寸的)硬碟30為例做說明。每一硬碟框架5還包括二由該安裝框51的兩相反側往遠離該安裝框51的方向延伸的側壁54，及二分別設置於所述側壁54上且分別由所述側壁54往對應的硬碟30的所述第一固定孔321延伸，並伸入所述第一固定孔321的第一定位件55。每一硬碟30框架5還包括二設置於該安裝框51上且對應每一硬碟30的所述二固定孔的擋止片56，及二設置於所述擋止片56上且由所述擋止片56分別往所述第二固定孔322的方向延伸，並伸入所述第二固定孔322的第二定位件57。也就是說，每一硬碟30的硬碟30本體透過所述第一固定孔321被對應的硬碟30框架5的所述第一定位件55插入且配合所述第二固定孔322被對應的硬碟30框架5的所述第二定位件57插入而使該硬碟30本體的固定邊311與所述側邊312穩固結合於對應的安裝框51上，但不以此為限。

附帶一提，於本實施例中，該機殼1的殼體11還具有一底板113、一與該基板平行間隔的頂板114，及二由該底板113的兩相反側往上延伸且連接該頂板114的連接板115，該底板113、該連接板115與所述連接板115共同界定出該第一開口111與該第二開口112。該電路板單元2還包括一設置於該底板113上且電連接一主板(圖未示)的電路板22，該連接器模組21具有多個縱向間隔設置於該電路板22上且可支援任一第一厚度尺寸的硬碟30插設連接的第一連接器211，及多個縱向間隔設置於該電路板22上且可支援任一第一厚度尺寸的硬碟30與任一第二厚度尺寸的硬碟40插設連接的第二連接器212(見圖7)，但不以此為限。

參閱圖1、圖2、圖3、圖4、圖5與圖6，本新型硬碟框架5的實施例，可支援多種不同厚度尺寸的一硬碟結合。該硬碟框架5包含一安裝框51、一由該安裝框51往遠離該電路板單元2的方向延伸的第一面板52，及一可拆離地結合於該第一面板52上且對應該第二開口112的第二面板53。

若所需結合的硬碟為一第一厚度尺寸的一硬碟30，該硬碟30結合該安裝框51上且被該的第一面板52遮擋而結合成一第一硬碟裝置3；若所需結合的硬碟為一第二厚度尺寸的一硬碟40，該硬碟框架5的第二面板53被結合於該第一面板52上，當該硬碟40結合對應的安裝框51上且被對應的第一面板52與對應的第二面板53遮擋而結合成一第二硬碟裝置4。其中，該第二厚度尺寸大於該第一厚度尺寸。

若所需結合的硬碟為所述第一厚度尺寸的硬碟30(見圖1)，組裝時，先將每一第一厚度尺寸的硬碟30結合對應的安裝框51上且如圖2所示地被對應的第一面板52遮擋而結合成一第一硬碟裝置3，即完成組裝作業。

若所需結合的硬碟為所述第二厚度尺寸的硬碟40(見圖3)，組裝時，先將每一第二厚度尺寸的硬碟40結合對應的安裝框51上且如圖4所示地被對應的第一面板52遮擋與對應的第二面板53遮擋而結合成一第二硬碟裝置4，即完成組裝作業。也就是說，透過該硬碟框架5的第二面板53可拆離地結合於該第一面板52的設計，而可因應厚度較厚的該第二厚度尺寸的硬碟40的結合需求；相對來說，若是所需結合的硬碟為厚度較薄的第一厚度尺寸的硬碟30，則該硬碟框架5的第一面板52不需另外結合第二面板53，只要將每一第一厚度尺寸的硬碟30結合該安裝框51上且被該的第一面板52遮擋而結合成如圖2所示的該第一硬碟裝置3。

附帶一提，於本實施例中，該硬碟為符合EDSFF(Enterprise and Datacenter SSD Form Factor) E3規格的固態硬碟。而該第一厚度尺寸的硬碟30為E3.S規格尺寸，E3.S硬碟厚度為7.5 mm；該第二厚度尺寸的硬碟40為E3.S 2T規格尺寸，E3.S 2T的厚度為16.8 mm，也就是說，本實施例的該硬碟框架5的透過第二面板53可拆離地結合於該第一面板52的設計，而可支援E3.S硬碟30與E3.S 2T硬碟40不同厚度規格的固態硬碟的結合需求，但不以此為限。

要特別說明的是，於本實施例中，每一硬碟框架5的第一面板52具有一第一本體521，及一設置於該第一本體521上且可供該第二面板53結合的第一結合單元522。每一第二面板53具有一第二本體531，及一設置於該第二本體531上且由該第二本體531往該第一面板52的第一結合單元522延伸且可拆離地結合該第一結合單元522的第二結合單元532。進一步來說，於本實施例中，每一第一面板52的第一結合單元522具有多個形成於該第一本體521上的第一卡口523。每一第二面板53的第二結合單元532具有多個對應該第一結合單元522的所述第一卡口523且可拆離地卡固所述第一卡口523的第二卡扣件533。簡單來說，就是每一第二面板53的第二結合單元532透過所述第二卡扣件533是分別對應所述第一卡口523且可拆離地分別卡固於對應的第一卡口523的設計，組裝時，先將每一第二面板53的第二本體531初步結合於對應的第一本體521上，接著，移動該第二本體531且使所述第二卡扣件533同時往對應的所述第一卡口523的方向(往A方向)移動，並移動使所述第二卡扣件533分別卡固於對應的第一卡口523，而使每一第二面板53的第二本體531是如圖4所示結合於對應的第一面板52的第一本體521上。特別來說，於本實施例中，每一第一面板52的第一結合單元522還具有多個凹陷於該第一本體521靠近該第二面板53的第二本體531一側上的第一凹槽524。每一第二面板53的第二結合單元532還具有多個對應該第一結合單元522的所述第一凹槽524且可移離地限位於所述第一凹槽524內的第二限位件534。也就是說，在移動每一第二面板53的第二本體531且使所述第二卡扣件533同時往對應的所述第一卡口523的方向移動過程中會同步使所述第二限位件534分別往對應的第一凹槽524的方向移動，並移動使所述第二卡扣件533分別卡固於對應的第一卡口523且同步使所述第二限位件534分別限位於對應的第一凹槽524，也就是每一第二面板53的第二結合單元532除了透過所述第二卡扣件533分別卡固於對應的第一面板52的第一結合單元522的第一卡口523，而使每一第二面板53結合於對應的第一面板52上之外，進一步地利用該第二結合單的所述第二限位件534分別限位於對應的第一結合單元522的第一凹槽524的結構態樣，而有效輔助增加每一第二面板53結合於對應的第一面板52的穩固性，但不以此為限。相對來說，若要將每一第二面板53拆離對應的第一面板52時，只要施力將所欲拆離第二面板53的第二本體531往一B方向(相反於該A方向)移動且帶動使所述第二卡扣件533同時往移離對應的所述第一卡口523的方向移動與同步使所述第二限位件534分別往移離對應的第一凹槽524的方向移動，並移動使所述第二卡扣件533分別脫離於對應的第一卡口523且同步使所述第二限位件534移離於對應的第一凹槽524，即可將該第二面板53拆離對應的第一面板52，但不以此為限。

綜上所述，本新型藉由該硬碟框架5的第二面板53可拆離地結合於該第一面板52的設計而可因應較大厚度該第二厚度尺寸的硬碟40的結合需求，並可依所需結合的硬碟為該第一厚度尺寸的硬碟30，而將該硬碟結合該安裝框51上且被該的第一面板52遮擋而結合成一第一硬碟裝置3，或所需結合的硬碟為該第二厚度尺寸的硬碟40，而將該硬碟框架5的第二面板53結合於該第一面板52上，並將該第二厚度尺寸的硬碟40結合對應的安裝框51上且使第二厚度尺寸的硬碟40被對應的第一面板52與對應的第二面板53遮擋而結合成一第二硬碟裝置4，整體組裝方便且實用性佳，且有效改善以往為了兼容該第一厚度尺寸與該第二厚度尺寸的硬碟40，使用高厚度面板的硬碟外框架結合厚度薄的該第一厚度尺寸的硬碟30而造成整體占用空間較大且導致該殼體11可安所述第一厚度尺寸的硬碟30的數量減少的問題。

惟以上所述者，僅為本新型之實施例而已，當不能以此限定本新型實施之範圍，凡是依本新型申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本新型專利涵蓋之範圍內。

1:機殼 4:第二硬碟裝置 11:殼體 5:硬碟框架 111:第一開口 51:安裝框 112:第二開口 52:第一面板 113:底板 521:第一本體 114:頂板 522:第一結合單元 115:連接板 523:第一卡口 2:電路板單元 524:第一凹槽 21:連接器模組 53:第二面板 211:第一連接器 531:第二本體 212:第二連接器 532:第二結合單元 22:電路板 533:第二卡扣件 30、40:硬碟 534:第二限位件 31、41:硬碟本體 54:側壁 311、411:固定邊 55:第一定位件 312、412:側邊 56:擋止片 32、42:定位孔單元 57:第二定位件 321、421:第一固定孔 322、422:第二固定孔 3:第一硬碟裝置

本新型之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中： 圖1是一立體分解圖，說明本新型硬碟系統的一硬碟框架與一第一厚度尺寸的硬碟的連接關係的實施例； 圖2是一立體圖，輔助說明圖1； 圖3是一立體分解圖，說明本新型硬碟系統的硬碟框架與一第二厚度尺寸的硬碟的連接關係的實施例； 圖4是一立體圖，輔助說明圖3； 圖5是一立體分解圖，說明該實施例中，該硬碟框架的一第一面板的一第一結合單元與一第二面板的一第二結合單元的連接關係； 圖6是一立體分解圖，以另一個視角輔助說明圖5； 圖7是一立體圖，說明該實施例中，一機殼、一電路板單元的一連接器模組的關係； 圖8是一立體分解圖，說明該實施例中，該硬碟框架與該第一厚度尺寸的硬碟與的該機殼結合關係； 圖9是一立體圖，輔助說明圖8； 圖10是一立體分解圖，說明該實施例中，該硬碟框架與該第二厚度尺寸的硬碟與該機殼結合關係； 圖11是一立體圖，輔助說明圖10； 圖12是一立體分解圖，說明該實施例中，該硬碟框架的該第一厚度尺寸的硬碟、該第二厚度尺寸的硬碟與該機殼結合關係；及 圖13是一立體圖，輔助說明圖12。

40:硬碟

41:硬碟本體

411:固定邊

412:側邊

42:定位孔單元

421:第一固定孔

422:第二固定孔

4:第二硬碟裝置

5:硬碟框架

51:安裝框

52:第一面板

521:第一本體

522:第一結合單元

523:第一卡口

524:第一凹槽

53:第二面板

531:第二本體

54:側壁

55:第一定位件

56:擋止片

57:第二定位件

Claims (10)

1. 一種硬碟系統，包含： 一機殼，包括一殼體，該殼體具有位於兩相反側的一第一開口，及一第二開口； 一設置於該殼體上且對應該第一開口的電路板單元，包括一連接器模組，該連接器模組可供多個一第一厚度尺寸的硬碟插設連接與可供多個一第二厚度尺寸的硬碟插設連接，其中，該第二厚度尺寸大於該第一厚度尺寸；及 多個可支援多種不同厚度尺寸的硬碟結合於該機殼的殼體內的硬碟框架，每一硬碟框架包括一安裝框、一由該安裝框往遠離該電路板單元的方向延伸且對應該第二開口的第一面板，及一可拆離地結合於該第一面板上且對應該第二開口的第二面板，若所需結合的硬碟為所述第一厚度尺寸的硬碟，每一硬碟結合對應的安裝框上且被對應的第一面板遮擋而結合成一第一硬碟裝置，並所述第一硬碟裝置分別由該第二開口移入該殼體內且插設連接該電路板單元的連接器模組，此時，所述第一硬碟裝置的所述第一面板相配合而擋住該第二開口； 若所需結合的硬碟為所述第二厚度尺寸的硬碟，每一硬碟框架的第二面板被結合於每一第一面板上，當每一硬碟結合對應的安裝框上且被對應的第一面板與對應的第二面板遮擋而結合成一第二硬碟裝置，並所述第二硬碟裝置分別由該第二開口移入該殼體內且插設連接該電路板單元的連接器模組，此時，所述第二硬碟裝置的所述第一面板與所述第二面板相配合而擋住該第二開口。
2. 如請求項1所述的硬碟系統，其中，每一硬碟框架的第一面板具有一第一本體，及一設置於該第一本體上且可供該第二面板結合的第一結合單元，每一第二面板具有一第二本體，及一設置於該第二本體上且由該第二本體往該第一面板的第一結合單元延伸且可拆離地結合該第一結合單元的第二結合單元。
3. 如請求項2所述的硬碟系統，其中，每一第一面板的第一結合單元具有多個形成於該第一本體上的第一卡口，每一第二面板的第二結合單元具有多個對應該第一結合單元的所述第一卡口且可拆離地卡固所述第一卡口的第二卡扣件。
4. 如請求項3所述的硬碟系統，其中，每一第一面板的第一結合單元還具有多個凹陷於該第一本體靠近該第二面板的第二本體一側上的第一凹槽，每一第二面板的第二結合單元還具有多個對應該第一結合單元的所述第一凹槽且可移離地限位於所述第一凹槽內的第二限位件。
5. 如請求項4所述的硬碟系統，其中，每一硬碟包含一硬碟本體，及一設置於該硬碟本體上的定位孔單元，每一硬碟本體具有一結合於對應的硬碟框架上的固定邊，及二由該固定邊的兩相反側往遠離該固定邊的方向延伸的側邊，每一硬碟的定位孔單元具有二分別凹陷於對應硬碟本體的所述側邊上的第一固定孔，及二凹陷於對應硬碟本體的固定邊上的第二固定孔，每一硬碟框架還包括二由該安裝框的兩相反側往遠離該安裝框的方向延伸的側壁，及二分別設置於所述側壁上且分別由所述側壁往對應的硬碟的所述第一固定孔延伸，並伸入所述第一固定孔的第一定位件，每一硬碟框架還包括二設置於該安裝框上且對應每一硬碟的所述二固定孔的擋止片，及二設置於所述擋止片上且由所述擋止片分別往所述第二固定孔的方向延伸，並伸入所述第二固定孔的第二定位件。
6. 如請求項4所述的硬碟系統，其中，該機殼的殼體還具有一底板、一與該基板平行間隔的頂板，及二由該底板的兩相反側往上延伸且連接該頂板的連接板，該底板、該連接板與所述連接板共同界定出該第一開口與該第二開口，該電路板單元還包括一設置於該底板上且電連接一主板的電路板，該連接器模組具有多個縱向間隔設置於該電路板上且可支援任一第一厚度尺寸的硬碟插設連接的第一連接器，及多個縱向間隔設置於該電路板上且可支援任一第一厚度尺寸的硬碟與任一第二厚度尺寸的硬碟插設連接的第二連接器。
7. 如請求項1所述的硬碟系統，其中，該第一厚度尺寸的硬碟為E3.S規格尺寸，該第二厚度尺寸的硬碟為E3.S 2T規格尺寸。
8. 一種硬碟框架，可支援多種不同厚度尺寸的一硬碟結合，該硬碟框架包含： 一安裝框； 一由該安裝框往遠離該電路板單元的方向延伸的第一面板；及 一可拆離地結合於該第一面板上的第二面板； 若所需結合的硬碟為一第一厚度尺寸的一硬碟，該硬碟結合該安裝框上且被該的第一面板遮擋而結合成一第一硬碟裝置； 若所需結合的硬碟為一第二厚度尺寸的一硬碟，該硬碟框架的第二面板被結合於該第一面板上，當該硬碟結合對應的安裝框上且被對應的第一面板與對應的第二面板遮擋而結合成一第二硬碟裝置，其中，該第二厚度尺寸大於該第一厚度尺寸。
9. 如請求項8所述的硬碟框架，其中，其中，該硬碟框架的第一面板具有一第一本體，及一設置於該第一本體靠近該第二面板的一側上且可供該第二面板結合的第一結合單元，該第二面板具有一第二本體，及一設置於該第二本體靠近該第一本體的一側上且可拆離地結合該第一結合單元的第二結合單元。
10. 如請求項9所述的硬碟框架，其中，該第一面板的第一結合單元具有多個形成於該第一本體上的第一卡口，該第二面板的第二結合單元具有多個對應該第一結合單元的所述第一卡口且可拆離地卡固所述第一卡口的第二卡扣件。