TWM664214U

TWM664214U - 量子點封裝構造

Info

Publication number: TWM664214U
Application number: TW113207383U
Authority: TW
Inventors: 陳建清; 吳勝雄; 張家鳴; 易錦良
Original assignee: 天虹科技股份有限公司
Priority date: 2024-07-09
Filing date: 2024-07-09
Publication date: 2024-12-11

Abstract

本新型為一種量子點封裝構造，主要包括一第一透光基板、一第二透光基板及一量子點膠。第一透光基板的表面設置至少一第一接合單元及至少一設置凹槽，其中第一接合單元環繞在設置凹槽的周圍，並將量子點交放置在設置凹槽內。第二透光基板的表面設置至少一第二接合單元，其中第一透光基板及第二透光基板相連接時，第一接合單元與第二接合單元之間會形成一重疊區域，使得量子點膠被第一透光基板、第二透光基板及第一接合單元所包覆，以降低量子點膠與外界的水氣及空氣接觸的機會，有利於提高量子點膠的使用壽命及可靠度。

Description

量子點封裝構造

本新型有關於一種量子點封裝構造，可有效隔絕外界的水氣及空氣，並有利於提高量子點的可靠度及使用壽命。

量子點(Quantum Dot)是半導體材料的奈米顆粒，其中量子點的尺寸通常介於2至50奈米。目前研究的半導體材料以II-VI材料為主，如ZnS、CdS、CdSe等，其中又以CdSe最受到矚目。

量子點的光電特性會隨著尺寸的變化而改變，其中尺寸較大量子點，經短波長的光線照射後會發出波長較長的光，例如5到6奈米的量子點可能會發出橘光或紅光，而尺寸較小的量子點，經短波長的光線照射後會發出波長較短的光，例如2到3奈米的量子點可能會發出藍光或綠光，其中實際的光色仍取決於量子點的材料組成。

量子點LED相較於傳統的LED或螢光燈，產生的光可以接近連續光譜，並具有高演色性的特性。目前人工光源只有高耗能的白熾燈、鹵素燈能達到連續光譜的特性。因此，量子點LED可同時滿足光線品質及低耗能的要求。此外，將量子點應用在顯示器上，則可以達到更好的色彩顯示特性，使得量子點成為新一代量子點封裝構造及顯示器的發展重點。

量子點雖然具有上述的優點及特性，但量子點材料容易受到水氣及氧氣的破壞，進而縮短量子點的壽命。目前普遍會使用原子層沉積(ALD)在量子點表面形成一保護薄膜，以隔絕量子點與外界的水氣及氧氣，以延長量子點的生命週期。

本新型提出一種新穎的量子點封裝構造，主要包括一第一透光基板、一第二透光基板及一量子點膠。第一透光基板的表面設置至少一第一接合單元，並於第一接合單元內側形成至少一設置凹槽，其中設置凹槽用以容置量子點膠。第二透光基板的表面則設置至少一第二接合單元。第一透光基板及第二透光基板相連接時，第一接合單元與第二接合單元之間會形成一重疊區域，以將量子點膠封裝在第一透光基板、第二透光基板、第一接合單元及/或第二接合單元之間，有利於隔絕量子點膠與外界的水氣及空氣，以提高量子點膠的使用壽命及可靠度。

在本新型一實施例中，第一接合單元及第二接合單元分別為對應的凸起部及凹部。第一透光基板連接第二透光基板時，凸起部會插入凹部內，並在凸起部及凹部之間形成一重疊區域。

在本新型一實施例中，第一接合單元及第二接合單元分別為第一凸起部及第二凸起部，其中第二凸起部內側的面積大於第一凸起部。第一透光基板連接第二透光基板時，第二凸起部會環繞在第一凸起部的周圍，並在第一凸起部及第二凸起部之間形成一重疊區域。

為了達到上述的目的，本新型提出一種量子點封裝構造，包括：一第一透光基板，包括至少一凸起部及一個或複數個設置凹槽，其中凸起部位於設置凹槽的周圍；一第二透光基板，包括至少一凹槽，其中第二透光基板用以連接第一透光基板，以覆蓋第一透光基板上的設置凹槽，凸起部用以插入凹槽，並於凸起部與凹槽之間形成一第一重疊區域；及至少一量子點膠，設置在第一透光基板的設置凹槽內，並位於第一透光基板、第二透光基板及凸起部之間。

本新型提出另一種量子點封裝構造，包括：一第一透光基板，包括至少一第一凸起部及一個或複數個設置凹槽，其中第一凸起部位於設置凹槽的周圍；一第二透光基板，包括至少一第二凸起部，其中第二透光基板用以連接第一透光基板，以覆蓋第一透光基板上的設置凹槽，第二凸起部位於第一凸起部的外側周圍，並在第一凸起部及第二凸起部之間形成一第一重疊區域；及一量子點膠，設置在第一透光基板的設置凹槽內，並位於第一透光基板、第二透光基板、第一凸起部及第二凸起部之間。

本新型提出另一種量子點封裝構造，包括：一第一透光基板，包括至少一第一接合單元及至少一設置凹槽，其中第一接合單元位於設置凹槽的周圍；一第二透光基板，包括至少一第二接合單元，其中第二透光基板用以連接第一透光基板，並覆蓋第一透光基板上的設置凹槽，使得第一接合單元與第二接合單元完全重疊或部分重疊，並於第一接合單元與第二接合單元之間形成一重疊區域；及一量子點膠，設置在第一透光基板的設置凹槽內。

在本新型量子點封裝構造至少一實施例中，其中凹槽為封閉曲線的凹陷部，而凸起部為封閉曲線的凸起。

在本新型量子點封裝構造至少一實施例中，包括至少一支撐部設置在第一透光基板上的凸起部的內側，並於凸起部內側形成複數個設置凹槽。

在本新型量子點封裝構造至少一實施例中，包括至少一連接凹部設置在第二透光基板的凹槽的內側，支撐部用以插入連接凹部，並於支撐部與連接凹部之間形成一第二重疊區域。

在本新型量子點封裝構造至少一實施例中，其中第一凸起部及第二凸起部為封閉曲線的凸起。

在本新型量子點封裝構造至少一實施例中，包括至少一支撐部設置在第一透光基板的第一凸起部內側，並於第一凸起部內側形成複數個設置凹槽。

在本新型量子點封裝構造至少一實施例中，包括至少一連接凹部設置在第二透光基板的第二凸起部內側，支撐部用以插入連接凹部，並於支撐部及連接凹部之間形成一第二重疊區域。

在本新型量子點封裝構造至少一實施例中，其中第二凸起部內側形成一容置空間，用以容置第一透光基板的第一凸起部及設置凹槽。

透過本新型所述的量子點封裝構造及量子點封裝構造，可有效提高量子點封裝構造的發光效率及發光品質，並可延長量子點封裝構造及量子點封裝構造的使用壽命。

圖1及圖2分別為本新型量子點封裝構造一實施例的分解剖面示意圖及剖面示意圖。如圖所示，本新型實施例所述的量子點封裝構造10主要包括一第一透光基板11、一第二透光基板13及一量子點膠(quantum dot layer)12，其中第一透光基板11及第二透光基板13用以封裝量子點膠12，以隔絕量子點膠12與外界的空氣及水氣，並可提高量子點膠12的使用壽命及可靠度。

在本新型一實施例中，第一透光基板11及第二透光基板13可為具有透光及防水特性的材質，例如第一透光基板11及第二透光基板13可以是玻璃基板或藍寶石基板，其中第一透光基板11及第二透光基板13的厚度可介於50um至1mm之間。上述第一透光基板11及第二透光基板13的材質及厚度僅為本新型一實施例，並非本新型權利範圍的限制。

第一透光基板11包括至少一設置凹槽112及至少一第一接合單元111，其中第一接合單元111及設置凹槽112位於第一透光基板11的同一表面上，且第一接合單元111位於設置凹槽112的周圍，例如設置凹槽112的深度可介於10微米至500微米之間。

在本新型一實施例中，第一接合單元111可以是位於第一透光基板11表面的封閉曲線的凸起，而設置凹槽112則位於第一接合單元111形成的封閉曲線的凸起內側。例如第一接合單元111可以是方形、圓形等任意幾何形狀的環狀凸起，而設置凹槽112可以是方形、圓形等任意幾何形狀的凹槽。

在製作時，可在第一透光基板11的表面進行微影及蝕刻製程，以在第一透光基板11的同一表面形成設置凹槽112及第一接合單元111。微影製程包括曝光、顯影、烘烤加熱等製程。

上述的蝕刻製程可包括乾式蝕刻、濕式蝕刻或雷射雕刻，都可以在第一透光基板11上形成第一接合單元111及設置凹槽112。一般而言，濕式蝕刻是等向性蝕刻，透過濕式蝕刻形成的設置凹槽112的側壁通常會具有弧度。相較之下，乾式蝕刻及雷射雕刻則是非等向性蝕刻，透過乾式蝕刻或雷射雕刻形成的第一接合單元111及設置凹槽112的側壁通常會與底表面垂直，較類似圖1及圖2中的第一接合單元111及設置凹槽112的剖面形狀。設置凹槽112的剖面形狀為方形僅為本新型一說明實施例，並非本新型權利範圍的限制。在不同實施例中，設置凹槽112的側壁可以具有弧度。

第二透光基板13包括至少一第二接合單元131，其中第二接合單元131可以是位於第二透光基板13表面上的封閉曲線的凹部。第二透光基板13上的第二接合單元131與第一透光基板11上的第一接合單元111的大小及形狀相近，例如第一接合單元111可以是環形的凸起，而第二接合單元131可以是環形的凹部。

在實際應用時，可以在第二透光基板13的表面進行微影及蝕刻製程，以在第二透光基板13的表面形成第二接合單元131。

量子點膠12設置在第一透光基板11的設置凹槽112內，其中量子點膠12可包括複數個量子點(Quantum Dot)121及膠體123的混合，例如可透過點膠、網版印刷或噴塗的方式將量子點膠12設置在設置凹槽112內。膠體123可以是具有透光特性的材質，例如聚甲基丙烯酸甲脂(PMMA)、乙烯對苯二甲酸酯(PET)、聚苯乙烯(PS)、聚乙烯(PP)、環氧樹脂(epoxy)以及矽膠(silicone)等。量子點121可以是由半導體材料形成的奈米顆粒，其中量子點121照光後產生的光線的波長會與其尺寸相關，目前研究的半導體材料為II-VI材料，例如ZnS、CdS、CdSe等。

量子點121具有較高的表面活性，並容易與空氣及水氣發生反應。在混合量子點121及膠體123時，量子點121可能會產生團聚效應，進而降低了量子點121的光學性能。另外，外界的水氣或空氣可能會穿過膠體123，並與量子點121的表面接觸，進而導致量子點121氧化。因此，一般會透過原子層沉積，在量子點121的表面形成保護薄膜，以隔絕量子點121與外界的水氣或氧氣。

在一般的封裝構造中，會將量子點膠12塗布在一平面的基板上，而後將另一個平面的基板覆蓋在量子點膠12上，使得量子點膠12被夾在兩個平面的基板之間。

上述構造的兩個基板雖然可以對量子點膠12提供初步的保護，但由於量子點膠12的周圍並未被基板所覆蓋，使得外界的空氣及水氣會經由兩個基板的周圍接觸量子點膠12，而影響量子點121的使用壽命及穩定性。

雖然可以在兩個基板的周圍塗佈另一封裝膠體，以進一步隔離量子點膠12與外界的水氣及空氣。但封裝膠體的隔離效果有限，並無法完全解決上述的問題。

本新型為了進一步提高第一透光基板11與第二透光基板13阻擋水氣及空氣的效果，進而在第一透光基板11及第二透光基板13的表面分別設置第一接合單元111及第二接合單元131。

第二透光基板13在連接第一透光基板11時，會覆蓋第一透光基板11的設置凹槽112及內部的量子點膠12，使得量子點膠12被第一透光基板11及第二透光基板13所覆蓋。

此外，在連接第一透光基板11及第二透光基板13時，第一接合單元111及第二接合單元131會相互接合，其中第一接合單元111及第二接合單元131會部分或完全重疊，並形成一重疊區域14。

具體而言，量子點膠12會被完整的包覆在第一透光基板11及第二透光基板13之間，並位於第一透光基板11、第二透光基板13、第一接合單元111及/或第二接合單元131之間。由於量子點膠12的周圍或側邊不會直接接觸外界的水氣或空氣，可大幅提高隔絕量子點膠12與外界的水氣及空氣的效果，並有利於增加量子點121的使用壽命及可靠度。

在本新型一實施例中，第一接合單元111可以是設置在第一透光基板11表面的凸起，例如第一接合單元111可包括但不侷限於圖3的凸起部211或圖8的第一凸起部311，而第二接合單元131可以是設置在第二透光基板13表面的凸起或凹部，例如第二接合單元131包括但不侷限於圖3的凹槽231或圖8的第二凸起部331，詳細的構造會在後面的實施例中說明。

此外，在將量子點膠12設置在第一透光基板11的設置凹槽112時，可進一步控制量子點膠12的量。當第二透光基板13連接第一透光基板11時，第二透光基板13的表面會跟設置凹槽112內的量子點膠12接觸，以透過量子點膠12連接第一透光基板11及第二透光基板13。如此一來將可以不用在第一透光基板11與第二透光基板13之間額外設置封裝膠體或黏合膠體，有利於提高製作的便利性。

在實際應用時，可進一步控制量子點膠12的量，當第二透光基板13連接第一透光基板11時，第二透光基板13會擠壓設置凹槽112內的量子點膠12，使得設置凹槽112內少量的量子點膠12及/或膠體123被擠出設置凹槽112，並溢流至重疊區域14及/或第一接合單元111與第二接合單元131之間的間隙，以黏合第一透光基板11與第二透光基板13。

圖3及圖4分別為本新型量子點封裝構造又一實施例的分解剖面示意圖及剖面示意圖。如圖所示，本實施例所述的量子點封裝構造20主要包括一第一透光基板21、一第二透光基板23及至少一量子點膠12，其中第一透光基板21及第二透光基板23用以封裝量子點膠12。

第一透光基板21包括一凸起部211、複數個設置凹槽212及至少一支撐部213，其中凸起部211、設置凹槽212及支撐部213位於第一透光基板21的同一個表面上，且設置凹槽212用以容置量子點膠12。

在本新型一實施例中，凸起部211可為設置在第一透光基板21表面的封閉曲線的凸起，例如凸起部211可以是圓形、方形或其他幾何形狀的環形凸起。凸起部211環繞設置在支撐部213及設置凹槽212的周圍，其中支撐部213用以在凸起部211內側形成複數個設置凹槽212。

第二透光基板23包括一凹槽231，其中凹槽231的形狀及大小可對應凸起部211。凹槽231可為設置在第二透光基板23表面的封閉曲線的凹陷部，例如凹槽231可以是圓形、方形或其他幾何形狀的環形凹陷部。

如圖7所示，支撐部213用以將凸起部211內側的空間區分成複數個設置凹槽212，其中複數個設置凹槽212以矩陣方式排列。量子點膠12設置在各個設置凹槽212內，使得各個量子點膠12以矩陣方式排列在第一透光基板21的表面，其中各個設置凹槽212內的量子點膠12可具有相同尺寸或不同尺寸的量子點121。

第一透光基板21連接第二透光基板23時，第一透光基板21的凸起部211會對準第二透光基板23的凹槽231。凸起部211用以插入凹槽231，並於凸起部211與凹槽231之間形成一第一重疊區域241，而第二透光基板23則會覆蓋第一透光基板21上的設置凹槽212及量子點膠12，使得量子點膠12位於第一透光基板21、第二透光基板23及凸起部211之間。

在本新型實施例中，支撐部213的高度可小於凸起部211。第一透光基板21與第二透光基板23相連接時，支撐部213會接觸第二透光基板23的表面，並用以支撐第二透光基板23，以避免第二透光基板23的中心或內側朝第一透光基板21的方向彎曲或變形。

在本新型一實施例中，完成第一透光基板21及第二透光基板23的連接後，可進一步沿著支撐部213裁切層疊的第一透光基板21及第二透光基板23，例如沿著圖4中位於支撐部213的虛線進行裁切。在不同實施例中，完成第一透光基板21及第二透光基板23的連接後，亦可不用進行裁切，並將量子點封裝構造20連接一發光裝置，其中以矩陣方式排列的量子點膠12會分別對應發光裝置上以矩陣方式排列的發光二極體。

在本新型另一實施例中，如圖5及圖6所示，第二透光基板23包括一凹槽231及至少一連接凹部233，其中凹槽231及連接凹部233位於第二透光基板23的同一個表面上。凹槽231可為設置在第二透光基板23表面的封閉曲線的凹陷部，例如凹槽231可以是圓形、方形或其他幾何形狀的環形凹陷部，其中連接凹部233位於凹槽231的內側。連接凹部233的位置、形狀及/或大小可對應支撐部213。

第一透光基板21連接第二透光基板23時，第一透光基板21的凸起部211會對準第二透光基板23的凹槽231，其中凸起部211用以插入凹槽231，並於凸起部211與凹槽231之間形成一第一重疊區域241。此外，第一透光基板21的支撐部213則會對準第二透光基板23的連接凹部233，其中支撐部213用以插入連接凹部233，並於支撐部213及連接凹部233之間形成一第二重疊區域243。透過在第一透光基板21及第二透光基板23之間形成第一重疊區域241及第二重疊區域243，有利於進一步提高第一透光基板21及第二透光基板23隔離水氣及空氣的效果。在本新型實施例中，凸起部211與支撐部213的高度可為相等。

圖8及圖9分別為本新型量子點封裝構造又一實施例的分解剖面示意圖及剖面示意圖。如圖所示，本新型實施例所述的量子點封裝構造30主要包括一第一透光基板31、一第二透光基板33及一量子點膠12，其中第一透光基板31及第二透光基板33用以封裝量子點膠12。

第一透光基板31包括一第一凸起部311及至少一設置凹槽312，其中第一凸起部311及設置凹槽312位於第一透光基板31的同一個表面上。具體而言，第一凸起部311可為設置在第一透光基板31表面的封閉曲線的凸起，並於第一凸起部311內側形成設置凹槽312，例如第一凸起部311可以是圓形、方形或其他幾何形狀的環形凸起。

第二透光基板33包括一第二凸起部331及一容置空間332，其中第二凸起部331及容置空間332位於第二透光基板33的同一個表面上。第二凸起部331可為設置在第二透光基板33表面的封閉曲線的凸起，並於第二凸起部331內側形成容置空間332，例如第二凸起部331可以是圓形、方形或其他幾何形狀的環形凸起。容置空間332的面積大於第一凸起部311及設置凹槽312的面積，並用以容置第一透光基板31的第一凸起部311及設置凹槽312。

在本新型一實施例中，第一凸起部311與第二凸起部331為相同形狀的封閉曲線凸起，其中第一凸起部311與第二凸起部331的高度相近，而第二凸起部331環繞的面積會大於第一凸起部311。第一透光基板31及第二透光基板33相連接時，第二透光基板33會覆蓋第一透光基板31的設置凹槽312。第二透光基板33的第二凸起部331會環繞設置在第一透光基板31的第一凸起部311的外側周圍，並在第一凸起部311及第二凸起部331之間形成一第一重疊區域341。

量子點膠12設置在第一透光基板31的設置凹槽312內，並位於第一透光基板31、第二透光基板33、第一凸起部311及第二凸起部331之間。

如圖10及圖11所示，第一透光基板31的第一凸起部311的內側可設置至少一支撐部313，其中支撐部313的高度可小於第一凸起部311。支撐部313可用以支撐第二透光基板33，並將第一凸起部311內側的空間區隔出複數個設置凹槽312。

如圖12及圖13所示，第二透光基板33的第二凸起部331的內側可設置至少一連接凹部333，其中連接凹部333位於容置空間332內，且連接凹部333的位置、形狀及/或大小對應於支撐部313。當第一透光基板31及第二透光基板33相連接時，第一透光基板31的支撐部313用以插入第二透光基板33的連接凹部333，使得支撐部313及連接凹部333部分重疊，並於支撐部313及連接凹部333之間形成一第二重疊區域343。

以上所述者，僅為本新型之一較佳實施例而已，並非用來限定本新型實施之範圍，即凡依本新型申請專利範圍所述之形狀、構造、特徵及精神所為之均等變化與修飾，均應包括於本新型之申請專利範圍內。

10:量子點封裝構造 11:第一透光基板 111:第一接合單元 112:設置凹槽 12:量子點膠 121:量子點 123:膠體 13:第二透光基板 131:第二接合單元 14:重疊區域 20:量子點封裝構造 21:第一透光基板 211:凸起部 212:設置凹槽 213:支撐部 23:第二透光基板 231:凹槽 233:連接凹部 241:第一重疊區域 243:第二重疊區域 30:量子點封裝構造 31:第一透光基板 311:第一凸起部 312:設置凹槽 313:支撐部 33:第二透光基板 331:第二凸起部 332:容置空間 333:連接凹部 341:第一重疊區域 343:第二重疊區域

[圖1]為本新型量子點封裝構造一實施例的分解剖面示意圖。

[圖2]為本新型量子點封裝構造一實施例的剖面示意圖。

[圖3]為本新型量子點封裝構造又一實施例的分解剖面示意圖。

[圖4]為本新型量子點封裝構造又一實施例的剖面示意圖。

[圖5]為本新型量子點封裝構造又一實施例的分解剖面示意圖。

[圖6]為本新型量子點封裝構造又一實施例的剖面示意圖。

[圖7]為本新型量子點封裝構造又一實施例的俯視示意圖。

[圖8]為本新型量子點封裝構造又一實施例的分解剖面示意圖。

[圖9]為本新型量子點封裝構造又一實施例的剖面示意圖。

[圖10]為本新型量子點封裝構造又一實施例的分解剖面示意圖。

[圖11]為本新型量子點封裝構造又一實施例的剖面示意圖。

[圖12]為本新型量子點封裝構造又一實施例的分解剖面示意圖。

[圖13]為本新型量子點封裝構造又一實施例的剖面示意圖。

10:量子點封裝構造

11:第一透光基板

111:第一接合單元

112:設置凹槽

12:量子點膠

121:量子點

123:膠體

13:第二透光基板

131:第二接合單元

14:重疊區域

Claims

一種量子點封裝構造，包括：一第一透光基板，包括至少一凸起部及一個或複數個設置凹槽，其中該凸起部位於該設置凹槽的周圍；一第二透光基板，包括至少一凹槽，其中該第二透光基板用以連接該第一透光基板，以覆蓋該第一透光基板上的該設置凹槽，該凸起部用以插入該凹槽，並於該凸起部與該凹槽之間形成一第一重疊區域；及至少一量子點膠，設置在該第一透光基板的該設置凹槽內，並位於該第一透光基板、該第二透光基板及該凸起部之間。
如請求項1所述的量子點封裝構造，其中該凹槽為封閉曲線的凹陷部，而該凸起部為封閉曲線的凸起。
如請求項1所述的量子點封裝構造，包括至少一支撐部設置在該第一透光基板上的該凸起部的內側，並於該凸起部內側形成該複數個設置凹槽。
如請求項3所述的量子點封裝構造，包括至少一連接凹部設置在該第二透光基板的該凹槽的內側，該支撐部用以插入該連接凹部，並於該支撐部與該連接凹部之間形成一第二重疊區域。
一種量子點封裝構造，包括：一第一透光基板，包括至少一第一凸起部及一個或複數個設置凹槽，其中該第一凸起部位於該設置凹槽的周圍；一第二透光基板，包括至少一第二凸起部，其中該第二透光基板用以連接該第一透光基板，以覆蓋該第一透光基板上的該設置凹槽，該第二凸起部位於該第一凸起部的外側周圍，並在該第一凸起部及該第二凸起部之間形成一第一重疊區域；及一量子點膠，設置在該第一透光基板的該設置凹槽內，並位於該第一透光基板、該第二透光基板、該第一凸起部及該第二凸起部之間。
如請求項5所述的量子點封裝構造，其中該第一凸起部及該第二凸起部為封閉曲線的凸起。
如請求項5所述的量子點封裝構造，包括至少一支撐部設置在該第一透光基板的該第一凸起部內側，並於該第一凸起部內側形成該複數個設置凹槽。
如請求項7所述的量子點封裝構造，包括至少一連接凹部設置在該第二透光基板的該第二凸起部內側，該支撐部用以插入該連接凹部，並於該支撐部及該連接凹部之間形成一第二重疊區域。
如請求項5所述的量子點封裝構造，其中該第二凸起部內側形成一容置空間，用以容置該第一透光基板的該第一凸起部及該設置凹槽。
一種量子點封裝構造，包括：一第一透光基板，包括至少一第一接合單元及至少一設置凹槽，其中該第一接合單元位於該設置凹槽的周圍；一第二透光基板，包括至少一第二接合單元，其中該第二透光基板用以連接該第一透光基板，並覆蓋該第一透光基板上的該設置凹槽，使得該第一接合單元與該第二接合單元完全重疊或部分重疊，並於該第一接合單元與該第二接合單元之間形成一重疊區域；及一量子點膠，設置在該第一透光基板的該設置凹槽內。