[go: up one dir, main page]

TWM659448U - 介面卡裝置及其散熱模組 - Google Patents

介面卡裝置及其散熱模組 Download PDF

Info

Publication number
TWM659448U
TWM659448U TW113205627U TW113205627U TWM659448U TW M659448 U TWM659448 U TW M659448U TW 113205627 U TW113205627 U TW 113205627U TW 113205627 U TW113205627 U TW 113205627U TW M659448 U TWM659448 U TW M659448U
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heat dissipation
concave
interface card
heat
circuit board
Prior art date
Application number
TW113205627U
Other languages
English (en)
Inventor
蘇建誌
余星保
Original Assignee
雙鴻科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 雙鴻科技股份有限公司 filed Critical 雙鴻科技股份有限公司
Publication of TWM659448U publication Critical patent/TWM659448U/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/04—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F1/00—Tubular elements; Assemblies of tubular elements
    • F28F1/10—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
    • F28F1/12—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element
    • F28F1/24—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely
    • F28F1/32—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely the means having portions engaging further tubular elements
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • H10W40/226—
    • H10W40/43—
    • H10W40/73—
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/04—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
    • F28D15/046—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure characterised by the material or the construction of the capillary structure
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D2015/0216—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes having particular orientation, e.g. slanted, or being orientation-independent
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2250/00—Arrangements for modifying the flow of the heat exchange media, e.g. flow guiding means; Particular flow patterns
    • F28F2250/08—Fluid driving means, e.g. pumps, fans
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2255/00—Heat exchanger elements made of materials having special features or resulting from particular manufacturing processes
    • F28F2255/18—Heat exchanger elements made of materials having special features or resulting from particular manufacturing processes sintered

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Transformer Cooling (AREA)

Abstract

一種介面卡裝置包含一介面卡單元、一散熱模組及一導熱墊。介面卡單元具有一電路板與一發熱元件。發熱元件固設於電路板之一面。 散熱模組包含一散熱塊與一凹凸結構，散熱塊結合至電路板上，且凹凸結構凸設於散熱塊面向電路板之一面。導熱墊具可撓性，直接夾合於凹凸結構與發熱元件之間，且熱連接散熱塊與發熱元件。

Description

介面卡裝置及其散熱模組
本創作有關於一種介面卡裝置，尤指一種有助降低回彈力之介面卡裝置及其散熱模組。
近年來，介面卡裝置上須進行散熱的對象不再只是核心晶片(CPU/GPU)，介面卡裝置上周遭的相關零件(如記憶體、MOS、電感等等)也需要進行相關之散熱手段。一般而言，介面卡裝置(如顯示卡)多半是利用風扇、散熱膏、導熱墊、散熱片或/及散熱鰭片等方式，以降低上述零件的工作溫度。
然而，若在介面卡裝置上貼附導熱墊時，由於導熱墊具有一定回彈力，所述回彈力難免會影響導熱墊對於介面卡裝置之散熱效率，從而提高介面卡裝置因過熱而無法運作之風險。
本創作提出一種介面卡裝置及其散熱模組，用以解決先前技術的問題。
依據本創作之一實施方式，一種介面卡裝置包含一介面卡單元、一散熱模組及一導熱墊。介面卡單元具有一電路板與至少一發熱元件。發熱元件固設於電路板之一面。散熱模組包含一散熱塊與至少一凹凸結構。散熱塊結合至電路板上，且凹凸結構凸設於散熱塊面向電路板之一面。導熱墊具可撓性，夾合於凹凸結構與發熱元件之間，且熱連接散熱塊與發熱元件。
依據本創作一或複數個實施例，在上述介面卡裝置中，凹凸結構一體成型地形成於散熱塊上。
依據本創作一或複數個實施例，在上述介面卡裝置中，凹凸結構可拆卸地安裝於散熱塊上。
依據本創作一或複數個實施例，在上述介面卡裝置中，凹凸結構呈線條狀、網點狀與織網狀其中之一。
依據本創作一或複數個實施例，在上述介面卡裝置中，凹凸結構包含多個凸部與多個凹部，這些凸部彼此間隔分布，這些凹部與這些凸部彼此交錯配置。這些凸部共同擠壓導熱墊之一面，使得導熱墊之此面部分地伸入這些凹部內。
依據本創作一或複數個實施例，在上述介面卡裝置中，散熱模組更包含一鰭片組、一熱管及一風扇裝置。鰭片組固定連接至散熱塊背對電路板之一面。熱管分別固定連接散熱塊與鰭片組。風扇裝置位於鰭片組相對散熱塊之一面，用以產生氣流並帶走介面卡單元之熱量。
依據本創作一或複數個實施例，在上述介面卡裝置中，散熱塊背對電路板之此面更包含多個鰭片槽。鰭片組包括多個鰭片，這些鰭片彼此間隔配置，且分別卡設於這些鰭片槽內。
依據本創作一或複數個實施例，上述介面卡裝置更包含多個鎖迫元件。每個鎖迫元件包含一襯墊、一螺栓及一彈簧。襯墊覆蓋於電路板背對發熱元件之一面。螺栓穿過襯墊及電路板，並連接至散熱塊上。彈簧環繞螺栓，且分別抵靠襯墊及螺栓之頭部，用以緊密結合散熱模組與介面卡單元。
依據本創作之一實施方式，一種散熱模組用於安裝至一介面卡單元上，且散熱模組包含一散熱塊及至少一凹凸結構。凹凸結構凸設於散熱塊之一面。故，當散熱塊結合至介面卡單元之電路板上，且讓一導熱墊直接夾合於凹凸結構與電路板之發熱元件之間，使得導熱墊熱連接散熱塊與發熱元件。
依據本創作一或複數個實施例，在上述散熱模組中，凹凸結構一體成型地形成於散熱塊上。
依據本創作一或複數個實施例，在上述散熱模組中，凹凸結構可拆卸地安裝於散熱塊上。
依據本創作一或複數個實施例，在上述散熱模組中，凹凸結構呈線條狀、網點狀與織網狀其中之一。
依據本創作一或複數個實施例，在上述散熱模組中，凹凸結構包含多個凸部與多個凹部，這些凸部彼此間隔分布，這些凹部與這些凸部彼此交錯配置。
依據本創作一或複數個實施例，在上述散熱模組中，散熱模組更包含一鰭片組、一熱管及一風扇裝置。鰭片組固定連接至散熱塊之另面。熱管分別固定連接散熱塊與鰭片組。風扇裝置位於鰭片組相對散熱塊之一面，用以產生氣流並帶走介面卡單元之熱量。
依據本創作一或複數個實施例，在上述散熱模組中，散熱塊背對電路板之此面更包含多個鰭片槽。鰭片組包括多個鰭片，這些鰭片彼此間隔配置，且分別卡設於這些鰭片槽內。
如此，透過以上架構，本創作之介面卡裝置及其散熱模組能夠有助降低回彈力，提升導熱墊對於介面卡裝置之散熱效率，從而降低介面卡裝置因過熱而無法運作之風險。
以上所述僅係用以闡述本創作所欲解決的問題、解決問題的技術手段、及其產生的功效等等，本創作之具體細節將在下文的實施方式及相關圖式中詳細介紹。
以下將以圖式揭露本創作之複數實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，熟悉本領域之技術人員應當瞭解到，在本創作部分實施方式中，這些實務上的細節並非必要的，因此不應用以限制本創作。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。另外，為了便於讀者觀看，圖式中各元件的尺寸並非依實際比例繪示。
第1圖為本創作一實施例之介面卡裝置10的立體圖。第2圖為第1圖之介面卡裝置10的分解圖。在本實施例中，如第1圖與第2圖所示，介面卡裝置10包含一介面卡單元100、一散熱模組200、多個導熱墊300及多個鎖迫元件400。鎖迫元件400迫使散熱模組200與介面卡單元100彼此結合，使得導熱墊300夾合於散熱模組200與介面卡單元100間。
更具體地，如第2圖所示，介面卡單元100具有一支架110、一電路板120、一核心元件130與多個周邊元件140。電路板120具有彼此鄰接之長側邊121及短側邊122，以及彼此相對之正面123與背面124。支架110固定連接至電路板120之其中一短側邊122，且電路板120之其中一長側邊121具有一連接介面150(例如金手指)。核心元件130與此些周邊元件140皆固設於電路板120之正面123。須了解到，核心元件130與此些周邊元件140在工作時會發出餘熱，故，在本實施例中亦可以稱為發熱元件。
第3圖為第1圖之介面卡裝置10沿另一視角觀察的分解圖。如第2圖與第3圖所示，散熱模組200包含一散熱塊210與多個凹凸結構230。散熱塊210透過螺柱B固定結合至電路板120上。這些凹凸結構230分別凸設於散熱塊210面向電路板120之一面(後稱散熱塊210之結合面212)。這些凹凸結構230分別一一對位上述周邊元件140，且每個凹凸結構230之面積與周邊元件140之面積大致相同。
第4圖為第3圖之區域M的之局部放大圖。如第3圖與第4圖所示，在本實施例中，散熱塊210呈矩狀，具有第一側邊213與第二側邊214，第一側邊213的長軸延伸方向與第二側邊214的長軸延伸方向彼此鄰接。一部份之凹凸結構230沿著第一側邊213依序排列，其另部份之凹凸結構230沿著第二側邊214依序排列。進一步地，每個凹凸結構230一體成型地形成於散熱塊210之結合面212上。
然而，本創作不限於此，在其他實施例中，凹凸結構230亦可能改為可拆卸地安裝於散熱塊210上，例如鎖固於散熱塊210上。
第5圖為第1圖沿線段AA之局部剖視圖。如第4圖與第5圖所示，每個導熱墊300具可撓性，直接夾合於對應之凹凸結構230與周邊元件140之間，且被凹凸結構230直接擠壓而產生凹陷，並且熱連接散熱塊210及周邊元件140。
在本實施例中，每個凹凸結構230包含多個凸部231與多個凹部232，這些凸部231彼此間隔分布，這些凹部232與這些凸部231依序交錯配置。更具體地，每個凹凸結構230呈線條狀，換句話說，這些凹部232與這些凸部231分別呈長柱狀。這些凸部231沿著散熱塊210之第一側邊213或第二側邊214彼此間隔地線性排列，且每個凸部231之長軸方向平行散熱塊210之第一側邊213(如Y軸)或第二側邊214(如X軸)。凹部232直接連接散熱塊210之結合面212。如此，當導熱墊300被直接夾合於凹凸結構230與周邊元件140之間，這些凸部231共同擠壓對應之導熱墊300之一面，使得導熱墊300之此面部分伸入這些凹部232內。
然而，本創作不限於此，在其他實施例中，舉例來說，凹凸結構亦可能改為網點狀或織網狀等等；或者，導熱墊亦可能更改為受夾合於凹凸結構與核心元件之間。
此外，如第3圖至第5圖所示，每個鎖迫元件400包含一襯墊410、一螺栓420及一彈簧430。襯墊410覆蓋於電路板120背對周邊元件140之一面(後稱電路板120之背面124)。螺栓420穿過襯墊410及電路板120，並連接至散熱塊210上。彈簧430環繞螺栓420，分別抵靠襯墊410及螺栓420之頭部421，以迫使散熱模組200與介面卡單元100彼此緊密結合(第1圖)。
第6圖為第2圖之散熱模組200之分解圖暨特定位置之局部放大圖。如第6圖所示，散熱模組200更包含一鰭片組240、一風扇裝置250及多個熱管260。鰭片組240固定連接至散熱塊210背對電路板120之一面(後稱散熱塊210之連接面211)。熱管260分別固定連接散熱塊210與鰭片組240。風扇裝置250位於鰭片組240相對散熱塊210之一面，用以產生氣流並帶走介面卡單元100之熱量。
更具體地，鰭片組240包括複數個鰭片241。此些鰭片241彼此間隔配置，且每個鰭片241之長軸方向(如X軸)平行電路板120之長軸方向(如X軸)。散熱塊210之結合面212具有多個線性槽220。這些線性槽220之長軸方向(如X軸)彼此平行。每個熱管260呈彎折狀，其中一熱管260之第一區段261沿Y軸而穿過鰭片組240，第二區段262沿Y軸而放置於其中一線性槽220內，第三區段263分別連接第一區段261與第二區段262，並且第三區段263的長軸延伸方向(如X軸)與第一區段261與第二區段262的長軸延伸方向(如Y軸)彼此正交或至少相交。每個線性槽220之長軸方向(如Y軸)與熱管260之=第三區段263之長軸方向(如X軸)彼此正交。散熱塊210之連接面211更具有多個鰭片槽215。每個鰭片槽215用以卡設其中一鰭片241。鰭片組240之鰭片241分別卡設於鰭片槽215內，從而讓鰭片組240緊密地連接於散熱塊210上。然而，本創作不限於上述配置。
在本實施例中，介面卡單元100例如為顯示卡，核心元件130例如為中央處理晶片或圖形處理晶片等等、周邊元件140例如為記憶體、電感與金氧半場效電晶體(MOSFET)等等，以及導熱墊300例如為導熱矽膠墊或導電海綿等等，然而，本創作不限於此。
如此，透過以上架構，本創作之介面卡裝置及其散熱模組的凹凸結構能夠有助降低導熱墊回彈力，提升導熱墊對於介面卡裝置之散熱效率，從而降低介面卡裝置因過熱而無法運作之風險。
最後，上述所揭露之各實施例中，並非用以限定本創作，任何熟習此技藝者，在不脫離本創作之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，皆可被保護於本創作中。因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10:介面卡裝置 100:介面卡單元 110:支架 120:電路板 121:長側邊 122:短側邊 123:正面 124:背面 130:核心元件 140:周邊元件 150:連接介面 200:散熱模組 210:散熱塊 211:連接面 212:結合面 213:第一側邊 214:第二側邊 215:鰭片槽 220:線性槽 230:凹凸結構 231:凸部 232:凹部 240:鰭片組 241:鰭片 250:風扇裝置 260:熱管 261:第一區段 262:第二區段 263:第三區段 300:導熱墊 400:鎖迫元件 410:襯墊 420:螺栓 421:頭部 430:彈簧 AA:線段 B:螺柱 M:區域 X,Y,Z:軸
為讓本創作之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下： 第1圖為本創作一實施例之介面卡裝置的立體圖。 第2圖為第1圖之介面卡裝置的分解圖。 第3圖為第1圖之介面卡裝置沿另一視角觀察的分解圖。 第4圖為第3圖之區域M的之局部放大圖。 第5圖為第1圖沿線段AA之局部剖視圖。 第6圖為第2圖之散熱模組之分解圖暨特定位置之局部放大圖。
10:介面卡裝置
100:介面卡單元
110:支架
120:電路板
121:長側邊
122:短側邊
123:正面
124:背面
130:核心元件
140:周邊元件
150:連接介面
200:散熱模組
300:導熱墊
400:鎖迫元件
X,Y,Z:軸

Claims (15)

  1. 一種介面卡裝置，包含： 一介面卡單元，具有一電路板與至少一發熱元件，該發熱元件固設於該電路板之一面； 一散熱模組，包含一散熱塊與至少一凹凸結構，該散熱塊結合至該電路板上，且該至少一凹凸結構凸設於該散熱塊面向該電路板之一面；以及 至少一導熱墊，具可撓性，直接夾合於該至少一凹凸結構與該發熱元件之間，且熱連接該散熱塊與該發熱元件。
  2. 如請求項1所述之介面卡裝置，其中該至少一凹凸結構一體成型地形成於該散熱塊上。
  3. 如請求項1所述之介面卡裝置，其中該至少一凹凸結構可拆卸地安裝於該散熱塊上。
  4. 如請求項1所述之介面卡裝置，其中該至少一凹凸結構呈線條狀、網點狀與織網狀其中之一。
  5. 如請求項1所述之介面卡裝置，其中該至少一凹凸結構包含複數個凸部與複數個凹部，該些凸部彼此間隔分布，該些凹部與該些凸部彼此交錯配置， 其中該些凸部共同擠壓該至少一導熱墊之一面，使得該至少一導熱墊之該面部分地伸入該些凹部內。
  6. 如請求項1所述之介面卡裝置，其中該散熱模組更包含： 一鰭片組，固定連接至該散熱塊背對該電路板之一面； 一熱管，分別固定連接該散熱塊與該鰭片組；以及 一風扇裝置，位於該鰭片組相對該散熱塊之一面，用以產生氣流並帶走該介面卡單元之熱量。
  7. 如請求項6所述之介面卡裝置，其中該散熱塊背對該電路板之該面更包含複數個鰭片槽；以及 該鰭片組包括複數個鰭片，該些鰭片彼此間隔配置，且分別卡設於該些鰭片槽內。
  8. 如請求項1所述之介面卡裝置，更包含複數個鎖迫元件，該些鎖迫元件中每一者包含： 一襯墊，覆蓋於該電路板背對該發熱元件之一面； 一螺栓，穿過該襯墊及該電路板，並連接至該散熱塊上；以及 一彈簧，環繞該螺栓，且分別抵靠該襯墊及該螺栓之頭部，用以緊密結合該散熱模組與該介面卡單元。
  9. 一種散熱模組，用於安裝至一介面卡單元上，包含： 一散熱塊；以及 至少一凹凸結構，凸設於該散熱塊之一面， 其中當該散熱塊結合至該介面卡單元之一電路板上，且讓一導熱墊直接夾合於該凹凸結構與該電路板之發熱元件之間，使得該導熱墊熱連接該散熱塊與該發熱元件。
  10. 如請求項9所述之散熱模組，其中該至少一凹凸結構一體成型地形成於該散熱塊上。
  11. 如請求項9所述之散熱模組，其中該至少一凹凸結構可拆卸地安裝於該散熱塊上。
  12. 如請求項9所述之散熱模組，其中該至少一凹凸結構呈線條狀、網點狀與織網狀其中之一。
  13. 如請求項9所述之散熱模組，其中該至少一凹凸結構包含複數個凸部與複數個凹部，該些凸部彼此間隔分布，該些凹部與該些凸部彼此交錯配置。
  14. 如請求項9所述之散熱模組，更包含： 一鰭片組，固定連接至該散熱塊之另面； 一熱管，分別固定連接該散熱塊與該鰭片組；以及 一風扇裝置，位於該鰭片組相對該散熱塊之一面，用以產生氣流並帶走該介面卡單元之熱量。
  15. 如請求項14所述之散熱模組，其中該散熱塊之該另面更包含複數個鰭片槽；以及 該鰭片組包括複數個鰭片，該些鰭片彼此間隔配置，且分別卡設於該些鰭片槽內。
TW113205627U 2023-12-15 2024-05-31 介面卡裝置及其散熱模組 TWM659448U (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US202363610644P 2023-12-15 2023-12-15
US63/610,644 2023-12-15

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWM659448U true TWM659448U (zh) 2024-08-11

Family

ID=93261438

Family Applications (7)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW113205627U TWM659448U (zh) 2023-12-15 2024-05-31 介面卡裝置及其散熱模組
TW113205792U TWM660499U (zh) 2023-12-15 2024-06-04 電路板裝置及具有電路板裝置之電子裝置
TW113205919U TWM660142U (zh) 2023-12-15 2024-06-06 顯示卡裝置
TW113205984U TWM659775U (zh) 2023-12-15 2024-06-07 顯示卡裝置
TW113206349U TWM659794U (zh) 2023-12-15 2024-06-18 三維散熱裝置
TW113124177A TWI900093B (zh) 2023-12-15 2024-06-28 順重力散熱裝置
TW113206871U TWM660251U (zh) 2023-12-15 2024-06-28 順重力散熱裝置

Family Applications After (6)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW113205792U TWM660499U (zh) 2023-12-15 2024-06-04 電路板裝置及具有電路板裝置之電子裝置
TW113205919U TWM660142U (zh) 2023-12-15 2024-06-06 顯示卡裝置
TW113205984U TWM659775U (zh) 2023-12-15 2024-06-07 顯示卡裝置
TW113206349U TWM659794U (zh) 2023-12-15 2024-06-18 三維散熱裝置
TW113124177A TWI900093B (zh) 2023-12-15 2024-06-28 順重力散熱裝置
TW113206871U TWM660251U (zh) 2023-12-15 2024-06-28 順重力散熱裝置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20250198706A1 (zh)
CN (7) CN222439914U (zh)
TW (7) TWM659448U (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM659448U (zh) * 2023-12-15 2024-08-11 雙鴻科技股份有限公司 介面卡裝置及其散熱模組
TWI898940B (zh) * 2024-11-27 2025-09-21 宏碁股份有限公司 顯示卡

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101212887A (zh) * 2006-12-27 2008-07-02 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
TWM444028U (en) * 2012-07-27 2012-12-21 Tul Corp Heat dissipation device provided for combining with computer parts
CN217034693U (zh) * 2022-04-11 2022-07-22 广州商科信息科技有限公司 一种高性能局部方形热管结构的散热器
TWM659448U (zh) * 2023-12-15 2024-08-11 雙鴻科技股份有限公司 介面卡裝置及其散熱模組

Also Published As

Publication number Publication date
CN222482681U (zh) 2025-02-14
TWI900093B (zh) 2025-10-01
CN222530938U (zh) 2025-02-25
CN222482680U (zh) 2025-02-14
TWM660142U (zh) 2024-09-01
CN222439914U (zh) 2025-02-07
CN120161922A (zh) 2025-06-17
TWM660499U (zh) 2024-09-11
TWM660251U (zh) 2024-09-01
TWM659775U (zh) 2024-08-21
CN222690137U (zh) 2025-03-28
TW202526572A (zh) 2025-07-01
TWM659794U (zh) 2024-08-21
US20250198706A1 (en) 2025-06-19
CN222692175U (zh) 2025-03-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWM659448U (zh) 介面卡裝置及其散熱模組
CN101848622B (zh) 散热器及电子装置
US7916485B2 (en) Fin-type heat sink and electronic device using same
CN101749980A (zh) 散热鳍片、散热器及电子装置
US7990717B2 (en) Heat sink and electronic device using same
US8493737B2 (en) Pressing member, pressing structure for heat receiving block of substrate, and electronic device
JP2004056126A (ja) 電子パッケージおよび熱放散方法
CN112925397B (zh) 液冷式散热装置
JP2001345405A (ja) 回路モジュール及び回路モジュールを搭載した電子機器
JPH11121666A (ja) マルチチップモジュールの冷却装置
CN101005053A (zh) 散热模组
TWI651039B (zh) 散熱模組及電子裝置
US7038911B2 (en) Push-pull dual fan fansink
TWI607687B (zh) 具有散熱結構的電路板模組
US20070295487A1 (en) Heat pipe type heat dissipation device
JP3734895B2 (ja) ヒートシンク
CN101170886B (zh) 散热模组
TWM578064U (zh) Board heat sink assembly
TW200911099A (en) Heat dissipation module
JPH1187586A (ja) マルチチップモジュールの冷却構造
CN108304048B (zh) 服务器及其固态储存装置
CN209882215U (zh) 电路板散热总成
CN100518473C (zh) 散热装置
CN223195035U (zh) 一种散热装置及电子设备
JPH06334374A (ja) 電子装置の冷却機構