[go: up one dir, main page]

TWM658564U - 電子裝置 - Google Patents

電子裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWM658564U
TWM658564U TW113200117U TW113200117U TWM658564U TW M658564 U TWM658564 U TW M658564U TW 113200117 U TW113200117 U TW 113200117U TW 113200117 U TW113200117 U TW 113200117U TW M658564 U TWM658564 U TW M658564U
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heat dissipation
electronic device
heat sink
module
controller
Prior art date
Application number
TW113200117U
Other languages
English (en)
Inventor
何孟衡
蘇韻文
吳宜林
王鈞緯
Original Assignee
華碩電腦股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 華碩電腦股份有限公司 filed Critical 華碩電腦股份有限公司
Priority to TW113200117U priority Critical patent/TWM658564U/zh
Publication of TWM658564U publication Critical patent/TWM658564U/zh

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本案揭示一種適於與散熱裝置耦接的電子裝置,包括連接介面、電源模組以及控制器。連接介面適於與散熱裝置耦接。電源模組耦接連接介面,並經配置以在散熱裝置耦接連接介面時對散熱模組提供電源以進行充電。控制器耦接連接介面及電源模組,當控制器判斷充電器耦接至散熱裝置時,控制器控制散熱裝置接收充電器所提供的電源,並截止電源模組所提供的電源。

Description

電子裝置
本揭露是有關於一種電子裝置。
目前,隨著社會不斷發展的需要,智慧型手機等可攜式電子裝置越來越普及。為了保護手機的外殼以及延長手機的使用壽命,相應的手機套深受人們青睞。現有技術的手機在使用過程中經常發熱、甚至發燙,尤其在人們使用手機玩遊戲或接聽電話時間長時,手機更容易發熱發燙,從而嚴重地縮短了手機的使用壽命,甚至產生手機爆炸的極端事件。有鑑於此,業界逐漸發展出了可依需求可拆式地裝設於可攜式電子裝置上的高強度散熱裝置。
然而,目前這種外接的散熱裝置由於是針對較大散熱需求的情況而設計,散熱能力較強,若沒有針對手機運作情況(例如:裝置溫度)做調整,則容易造成長時間手機溫度遠低於室溫,增加凝水風險並影響電池續航力。此外,這種外接的散熱裝置一般是通過外接充電器來對其進行供電,因此對使用環境有較大的限制,對使用者來說仍舊十分不便。
本揭露提供一種適於與散熱裝置耦接的電子裝置,包括連接介面、電源模組以及控制器。連接介面適於與散熱裝置耦接。電源模組耦接連接介面,並經配置以在散熱裝置耦接連接介面時對散熱模組提供電源以進行充電。控制器耦接連接介面及電源模組,當控制器判斷充電器耦接至散熱裝置時,控制器控制散熱裝置接收充電器所提供的電源,並截止電源模組所提供的電源。
基於上述,本揭露的電子裝置可在具有高散熱需求時耦接散熱裝置,並且,在電子裝置耦接散熱裝置時,可對散熱裝置進行控制,例如電子裝置的電源模組可對散熱裝置提供電源,並可在充電器耦接至散熱裝置時切換成由充電器對散熱裝置提供電源,此外,電子裝置的控制器可依據電子裝置的裝置溫度而據以控制散熱裝置切換成強散熱模式、中散熱模式或弱散熱模式。因此,透過電子裝置對散熱裝置進行控制,可選擇適合的供電來源,有效減少電子裝置的電源模組的負載,並且可以依據裝置溫度切換至適合的散熱模式,增進對電子裝置的散熱效果。
100:散熱裝置
110:散熱模組
112:散熱風扇
114:致冷晶片
1141:冷端
1142:熱端
115:隔熱部
116:鰭片結構
130:公連接器
150:框體
200:電子裝置
210:連接介面
220:電源模組
230:控制器
240:溫度感測器
250:門蓋結構
300:充電器
S110~S140、S210~S260:步驟
圖1是依照本揭露的一實施例的一種散熱裝置裝設於電子裝置的示意圖。
圖2是依照本揭露的一實施例的一種散熱裝置裝設於電子裝置的剖面示意圖。
圖3是依照本揭露的一實施例的一種散熱裝置與電子裝置的元件方塊示意圖。
圖4是依照本揭露的一實施例的一種電子裝置切換散熱裝置的供電來源的流程示意圖。
圖5是依照本揭露的一實施例的一種電子裝置切換散熱裝置的散熱模式的流程示意圖。
有關本揭露之前述及其他技術內容、特點與功效,在以下配合參考圖式之各實施例的詳細說明中,將可清楚的呈現。以下實施例中所提到的方向用語,例如:「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」等,僅是參考附加圖式的方向。因此,使用的方向用語是用來說明,而並非用來限制本揭露。並且,在下列各實施例中,相同或相似的元件將採用相同或相似的標號。
圖1是依照本揭露的一實施例的一種散熱裝置裝設於電子裝置的示意圖。圖2是依照本揭露的一實施例的一種散熱裝置裝設於電子裝置的剖面示意圖。請參照圖1及圖2,在一些實施例中,散熱裝置100可拆卸地裝設於電子裝置200(例如智慧型手機)上。所屬領域具有通常知識者應了解,電子裝置200也可為筆記型電腦、桌上型電腦、平板電腦、穿戴式裝置等有額外散熱需求 的電子裝置。在一實施例中,電子裝置200可包括發熱元件,其設置於電子裝置200的殼體所定義出的容置空間內。在一實施例中,發熱元件例如為電子裝置200的中央處理器(Central Processing Unit,CPU)或其他類型的發熱元件,並可配置於電子裝置200的電路板上,發熱元件可熱耦接例如熱管、散熱鰭片等散熱元件。
圖3是依照本揭露的一實施例的一種散熱裝置與電子裝置的元件方塊示意圖。請同時參照圖1至圖3,在一實施例中,散熱裝置100可拆卸地裝設於電子裝置200上。當電子裝置200有較大的散熱需求時可將散熱裝置100裝設於電子裝置200的殼體上,以進行散熱。散熱裝置100可經由框體150而可拆卸地裝設於電子裝置200上。舉例而言,在一實施例中,框體150可例如為一背蓋(例如手機背蓋),罩覆於電子裝置200的殼體上,以在對電子裝置200提供保護的同時對電子裝置200進行降溫。在一實施例中,框體150更可包括驅動件(未繪示)。當框體150組裝於電子裝置200上時,驅動件適於與電子裝置200結構配合,以驅動電子裝置200的門蓋結構250開啟,讓散熱裝置100的散熱模組110得以對電子裝置200的內部進行散熱。
請參照圖1及圖2,在某些實施例中,散熱模組110經配置以與電子裝置200耦接,並可包括散熱風扇112以及致冷晶片114,其中,致冷晶片114包括彼此相對的冷端1141以及熱端1142,冷端1141用以與電子裝置200熱耦接,以對電子裝置200進行主動散熱。並且,散熱風扇112用以對熱端1142散熱。在一實施例 中,散熱裝置110更可包括鰭片結構116以及隔熱部115,鰭片結構116環繞散熱風扇112設置並與致冷晶片114的熱端1142熱耦接,以使致冷晶片114的熱端1142所產生的熱能可傳導至鰭片結構116,並可透過散熱風扇112進行散熱。隔熱部115位於致冷晶片114與散熱風扇112之間,因而可防止致冷晶片114的熱端1142所產生的熱往上(縱向)傳導至散熱風扇112,使散熱風扇112的入風側抽入熱風,導致不良的廢熱循環,影響電子裝置200的散熱效率。當然,本實施例僅用以舉例說明,本揭露並不限制散熱裝置100的元件以及結構配置。
圖4是依照本揭露的一實施例的一種電子裝置切換散熱裝置的供電來源的流程示意圖。請同時參照圖3及圖4,在本實施例中,電子裝置200可包括連接介面210、電源模組220以及控制器230。連接介面210適於與散熱裝置100耦接。在本實施例中,連接介面210例如是符合通用序列匯流排(Universal Serial Bus,USB)的Type-C通訊標準的硬體連接介面(傳輸埠)。連接介面210包括多個連接腳位,其可包含接地腳位、配置通道腳位及傳輸資料腳位等。在本實施例中,連接介面210可為USB的Type-C通訊標準的母連接器。相應地,散熱裝置100可包括USB的Type-C通訊標準的公連接器130,以插入連接介面210與電子裝置200形成耦接。在一實施例中,散熱裝置100更可包括另一連接器(例如USB的Type-C通訊標準的母連接器),以供充電器300的連接器插入。
在本實施例中,電源模組220耦接連接介面210並經配置以在散熱裝置100耦接連接介面210時對散熱模組110提供電源以進行充電。在本實施例中,電源模組220用以提供電子裝置所需的電源並可提供電源予散熱裝置100,其供電電壓例如為8伏特,可由電子裝置200中的電池電源所供給,但本揭露並不以此為限。在其他實施例中,當電子裝置200插接有充電器(例如電源配接器(adapter))時,供電電壓也可由來自充電器的直流電源及/或電池電源供給。控制器230例如是系統單晶片(System on a chip,SoC)或是其他可程式化之一般用途或特殊用途的微處理器(Microprocessor)、數位訊號處理器(Digital Signal Processor,DSP)、可程式化控制器、特殊應用積體電路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)或其他類似元件或上述元件的組合,可透過執行軟體程式來進行操作。
在本實施例中,控制器230耦接連接介面210及電源模組220。如此配置,當散熱裝置100經由連接介面210耦接至電子裝置200時,電子裝置200的控制器230更可對散熱裝置100進行控制(例如電源切換控制以及散熱強度的控制等)。具體而言,電子裝置200切換散熱裝置100的供電來源的方法流程可如圖4所示,首先,執行步驟S110,控制器230判斷充電器300是否耦接至散熱裝置100。在本實施例中,控制器230可判斷充電器300的連接器是否插入散熱裝置100的連接器(例如USB的Type-C通訊標準的母連接器)。
接著,執行步驟S120,判斷充電器300的供電電壓是否符合預設規格。具體而言,當控制器230判斷充電器300耦接至散熱裝置100時,控制器230透過連接介面210的傳輸資料腳位與充電器300進行溝通,以判斷充電器300的供電電壓是否符合預設規格,當供電電壓符合預設規格時,控制器230控制散熱裝置100接收充電器300所提供的電源。進一步來說,控制器230可根據充電器300所提供的資訊來辨認充電器300的製造廠商、供電電壓等規格是否符合預設的特定規格。若控制器230判斷充電器300的供電電壓並未符合預設規格,則執行步驟S140,接收電子裝置200的電源模組220所提供的電源,並截止充電器300所提供的電源。
若控制器230判斷充電器300的供電電壓符合預設規格,則執行步驟S130,接收充電器300所提供的電源並截止電子裝置200的電源模組所提供的電源,也就是將散熱裝置100的供電來源由電子裝置200切換成充電器300。需注意的是,本實施例僅用以舉例說明,在其他實施例中,也可省略步驟S120,即在控制器230判斷充電器300耦接至散熱裝置100接著執行步驟S130,接收充電器300所提供的電源並截止電子裝置200的電源模組所提供的電源。若控制器230判斷充電器300並未耦接至散熱裝置100,則執行步驟S140,接收電子裝置200的電源模組220所提供的電源。
圖5是依照本揭露的一實施例的一種電子裝置切換散熱裝置的散熱模式的流程示意圖。請參照圖3及圖5,電子裝置200 更包括溫度感測器240,其用以感測電子裝置200的裝置溫度。控制器230耦接溫度感測器240,以依據溫度感測器240所感測到的裝置溫度將散熱模組110切換成強散熱模式、中散熱模式或弱散熱模式。具體來說,裝置溫度越高,控制器230可據以將散熱模組110切換至更強的散熱模式以提升散熱模組110的散熱效率。
在一些實施例中,散熱模組110的散熱模式越強,提供至散熱模組110的電源的供電電壓就越高。舉例來說,當散熱模組110於強散熱模式時,提供至散熱模組110的電源具有第一供電電壓,當散熱模組110於中散熱模式時,提供至散熱模組110的電源具有小於第一供電電壓的第二供電電壓,當散熱模組110於弱散熱模式時,提供至散熱模組110的電源具有小於第二供電電壓的第三供電壓。
具體而言,電子裝置200切換散熱裝置100的散熱模式的方法流程可如圖5所示,首先,執行步驟S210,控制器230判斷充電器300是否耦接至散熱裝置100。當控制器230判斷充電器300耦接至散熱裝置100時,執行步驟S220,控制器230依據電子裝置200的裝置溫度將散熱模組110切換成強散熱模式、中散熱模式或弱散熱模式。舉例而言,當溫度感測器240所感測到的裝置溫度小於35攝氏度時,控制器230將散熱模組110切換成弱散熱模式,當溫度感測器240所感測到的裝置溫度大於或等於35攝氏度且小於或等於40攝氏度時,控制器230將散熱模組110切換成中散熱模式,而當溫度感測器240所感測到的裝置溫度大於 40攝氏度時,控制器230將散熱模組110切換成強散熱模式。當然,以上溫度範圍僅為舉例說明,本揭露並不局限於此。
在一些實施例中,由於電子裝置200所能提供的最大供電電壓一般會低於充電器300所能提供的最大供電電壓,因此,若使用電子裝置200的電源模組220對散熱裝置100進行充電,則不支援散熱裝置100執行強散熱模式。也就是說,當使用電子裝置200的電源模組220對散熱裝置100進行充電時,控制器230僅會依據電子裝置200的裝置溫度將散熱裝置100切換於中散熱模式或弱散熱模式之間。
在這樣的前提下,若散熱裝置100原本是耦接充電器300以使用充電器300的供電電壓進行充電,並且散熱裝置100是處在強散熱模式,此時若將充電器300自散熱裝置100拔除改以電子裝置200對散熱裝置100進行充電,則有可能會因為電子裝置200提供的供電電壓不足而導致異常。有鑑於此,當控制器230判斷充電器300自散熱裝置100拔除時,則執行步驟S230,控制器230判斷散熱模組110是否處在強散熱模式。若是,則執行步驟S240,控制器230先將散熱模組110切換成中散熱模式,之後,再執行步驟S250,控制器230控制散熱裝置100接收電子裝置200的電源模組220所提供的電源。若控制器230判斷散熱模組110並非處在強散熱模式,則無須切換散熱模式,可直接執行步驟S260,控制器230控制散熱裝置100接收電源模組220所提供的電源。
接著,在散熱裝置100接收電子裝置200的電源模組220 所提供的電源之後,控制器230可再依據溫度感測器240所感測到的裝置溫度將散熱模組110切換成中散熱模式或弱散熱模式。舉例而言,當溫度感測器240所感測到的裝置溫度小於40攝氏度時,控制器230將散熱模組110切換成弱散熱模式,當溫度感測器240所感測到的裝置溫度大於或等於40攝氏度時,控制器230將散熱模組110切換成中散熱模式。當然,以上溫度範圍僅為舉例說明,本揭露並不局限於此。
綜上所述,本揭露的電子裝置可在具有高散熱需求時耦接散熱裝置,並且,在電子裝置耦接散熱裝置時,可對散熱裝置進行控制,例如電子裝置的電源模組可對散熱裝置提供電源,並可在充電器耦接至散熱裝置時切換成由充電器對散熱裝置提供電源,此外,電子裝置的控制器可依據電子裝置的裝置溫度而據以控制散熱裝置切換成強散熱模式、中散熱模式或弱散熱模式。因此,透過電子裝置對散熱裝置進行控制,可選擇適合的供電來源,有效減少電子裝置的電源模組的負載,並且可以依據裝置溫度切換至適合的散熱模式,增進對電子裝置的散熱效果。
100:散熱裝置
110:散熱模組
112:散熱風扇
116:鰭片結構
150:框體
200:電子裝置
250:門蓋結構

Claims (10)

  1. 一種電子裝置,適於與散熱裝置耦接,包括:連接介面,適於與該散熱裝置耦接;電源模組,耦接該連接介面,並經配置以在該散熱裝置耦接該連接介面時對該散熱裝置的散熱模組提供電源以進行充電;以及控制器,耦接該連接介面及該電源模組,當該控制器判斷充電器耦接至該散熱裝置時,該控制器控制該散熱裝置接收該充電器所提供的電源,並截止該電源模組所提供的電源。
  2. 如請求項1所述的電子裝置,其中當該控制器判斷該充電器未耦接至該散熱裝置時,該控制器控制該散熱裝置接收該該電源模組所提供的電源。
  3. 如請求項1所述的電子裝置,其中該散熱模組包括致冷晶片以及散熱風扇,該致冷晶片包括彼此相對的冷端以及熱端,該冷端用以與該電子裝置熱耦接,且該散熱風扇用以對該熱端散熱。
  4. 如請求項1所述的電子裝置,其中該連接介面更包括傳輸資料腳位,當該控制器判斷該充電器耦接至該散熱裝置時,該控制器透過該傳輸資料腳位與該充電器進行溝通,以判斷該充電器的供電電壓是否符合預設規格,當該供電電壓符合該預設規格時,該控制器控制該散熱裝置接收該充電器所提供的電源。
  5. 如請求項1所述的電子裝置,其中該電子裝置更包括溫度感測器,用以感測該電子裝置的裝置溫度。
  6. 如請求項5所述的電子裝置,其中該控制器耦接該溫度感測器,以依據該溫度感測器所感測到的該裝置溫度將該散熱模組切換成強散熱模式、中散熱模式或弱散熱模式。
  7. 如請求項6所述的電子裝置,其中當該散熱模組於該強散熱模式時,提供至該散熱模組的電源具有第一供電電壓,當該散熱模組於該中散熱模式時,提供至該散熱模組的電源具有小於該第一供電電壓的第二供電電壓,當該散熱模組於該弱散熱模式時,提供至該散熱模組的電源具有小於該第二供電電壓的第三供電壓。
  8. 如請求項6所述的電子裝置,當該控制器判斷該充電器耦接至該散熱裝置時,該控制器依據該裝置溫度將該散熱模組切換成該強散熱模式、該中散熱模式或該弱散熱模式。
  9. 如請求項6所述的電子裝置,當該控制器判斷該充電器自該散熱裝置拔除時,該控制器判斷該散熱模組是否處在該強散熱模式,若是,該控制器將該散熱模組切換成該中散熱模式後,再控制該散熱裝置接收該電源模組所提供的電源,若否,該控制器控制該散熱裝置接收該電源模組所提供的電源。
  10. 如請求項9所述的電子裝置,其中該控制器控制該散熱裝置接收該電源模組所提供的電源後,該控制器依據該裝置溫度將該散熱模組切換成該中散熱模式或該弱散熱模式。
TW113200117U 2024-01-04 2024-01-04 電子裝置 TWM658564U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW113200117U TWM658564U (zh) 2024-01-04 2024-01-04 電子裝置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW113200117U TWM658564U (zh) 2024-01-04 2024-01-04 電子裝置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWM658564U true TWM658564U (zh) 2024-08-01

Family

ID=93260621

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW113200117U TWM658564U (zh) 2024-01-04 2024-01-04 電子裝置

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWM658564U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8705232B2 (en) Heat sink system and heat sinking method having auto switching function
US5974556A (en) Circuit and method for controlling power and performance based on operating environment
EP3047346B1 (en) Method of, apparatus for and computer program product comprising code for maintaining constant phone skin temperature with a thermoelectric cooler.
WO2020143517A1 (zh) 一种套设于智能终端外的壳体组件及智能终端
US20160360644A1 (en) Heat Dissipation in a Mobile Device to Enable High-Performance Desktop Functionality
CN112864111B (zh) 一种用于智能终端的散热结构及智能终端
CN112083783B (zh) 扩充装置及其充电管理方法
CN106663662B (zh) 用于使用集成热电冷却来减少片上系统的泄漏功率的系统和方法
CN204595750U (zh) 一种防尘且节能的笔记本散热器
CN113852144A (zh) 无线充电装置
CN110212614A (zh) 充电设备、电子设备、电子设备充电系统及充电控制方法
CN110494015B (zh) 充电散热装置、电子设备、充电散热系统
TWM658564U (zh) 電子裝置
JP3684054B2 (ja) コンピュータシステム
US20110281520A1 (en) Wireless heat sink, wireless heat sink system and wireless heat sinking method for the same
CN102213985B (zh) 可自动启闭的散热座、散热座系统及其散热方法
US20120134098A1 (en) Computing device thermal module
CN206212557U (zh) 移动终端、充电装置和散热结构
CN102213986A (zh) 无线散热座、无线散热座系统及其使用的无线散热方法
CN101095259B (zh) 电池组冷却机构
JP2950320B1 (ja) 情報処理装置及び拡張装置
CN214479672U (zh) 一种充电装置以及充电系统
KR100574090B1 (ko) 컴퓨터 시스템용 냉각 공기 공급 장치
CN207819566U (zh) 一种充电模块及具有该充电模块的无线充电系统
CN221488158U (zh) 一种散热部件及电子设备