TWM657515U - 複合式儲存裝置 - Google Patents

Abstract

一種複合式儲存裝置，包含一基板、一記憶卡單元及一記憶體單元。該基板包括一第一邊、一第二邊、一第三邊及一第四邊。該記憶卡單元設置於該基板，並包括一設置在該第一邊的記憶卡插座、一設置在該第二邊的記憶卡輸出埠，及一設置在該記憶卡插座與該記憶卡輸出埠之間的記憶卡控制模組。該記憶體單元設置於該基板，並包括一記憶體插座、一設置在該第二邊的記憶體輸出埠，及一設置在該記憶卡控制模組與該第四邊之間的記憶體控制模組。該記憶體插座設置於該記憶體控制模組鄰近該第二邊的一端。本新型不僅能支援兩種相異的儲存裝置，更降低整體的佈線複雜度。

Description

複合式儲存裝置

本新型是有關於一種儲存裝置，特別是指一種複合式儲存裝置。

一種現有的2.5吋的機械硬碟，適用於安裝在微型準系統或個人電腦內以儲存所需資料。然而，隨著微型準系統或個人電腦的儲存需求的增加以及儲存裝置的演進，上述微型準系統或個人電腦常需要支援其他易於插拔的儲存裝置(例如：記憶卡)，因而另外搭載支援記憶卡的讀卡機。

然而，上述微型準系統或個人電腦的內部空間同時被機械硬碟與讀卡機佔用導致內部空間不夠，相當不利於系統開發，有待相關領域的研發人員提出解決方案。

因此，本新型的目的，即在提供一種集成記憶卡讀取功能與記憶體讀取功能的複合式儲存裝置。

於是，本新型複合式儲存裝置，包含一基板、一記憶卡單元及一記憶體單元。該基板概呈長方體，並包括沿一長度方向相間隔的一第一邊與一第二邊，及沿一寬度方向相間隔的一第三邊與一第四邊。該記憶卡單元設置於該基板，並包括一記憶卡插座、一記憶卡輸出埠，及一電連接該記憶卡插座與該記憶卡輸出埠的記憶卡控制模組，該記憶卡插座設置在該第一邊且鄰近於該第三邊，該記憶卡輸出埠設置在該第二邊且鄰近於該第三邊，該記憶卡控制模組設置在該記憶卡插座與該記憶卡輸出埠之間且鄰近於該第三邊。該記憶體單元設置於該基板，並包括一記憶體插座、一記憶體輸出埠，及一電連接該記憶體插座與該記憶體輸出埠的記憶體控制模組，該記憶體輸出埠設置在該第二邊且鄰近於該第四邊，該記憶體控制模組設置在該記憶卡控制模組與該第四邊之間，該記憶體插座設置於該記憶體控制模組鄰近該第二邊的一端。

本新型的功效在於：藉由將該記憶卡控制模組與該記憶體控制模組集成於該基板，並將該記憶卡插座設置在該第一邊以及將該記憶卡輸出埠與該記憶體輸出埠共同設置於該第二邊，不僅能支援兩種相異的儲存裝置，更能降低針對該記憶卡輸出埠與該記憶體輸出埠進行配線時的佈線複雜度。

參閱圖1至圖3，本新型複合式儲存裝置的一實施例，適用於一符合microSD Card之格式的記憶卡91、一採用M.2之介面標準的記憶體92(如圖4所示)、一用於電連接該實施例與一處理裝置(圖未示)之間的記憶卡傳輸線93，及一用於電連接該實施例與該處理裝置之間的記憶體傳輸線94。

參閱圖4，該記憶體92選自第一型記憶體921、第二型記憶體922、第三型記憶體923及第四型記憶體924的其中一者。該第一型記憶體921的尺寸編號為2230，該第二型記憶體922的尺寸編號為2242，該第三型記憶體923的尺寸編號為2260，該第四型記憶體924的尺寸編號為2280。該處理裝置由一處理器及一儲存複數程式指令且電連接該處理器的電腦可讀媒體共同實施，此為計算機領域的通常知識，且非本案的特徵所在，故在此不予贅述。

參閱圖1、圖3與圖4，該實施例包含一外殼1、一設置於該外殼1內的基板2、一設置於該基板2的記憶卡單元3、一設置於該基板2的記憶體單元4，及一限位單元5。

該外殼1包括一頂壁11、一底壁12，及一連接於該頂壁11與該底壁12之間的圍壁13。該外殼1界定出一供該基板2置放的容置空間14、一連通該容置空間14的第一開孔15、一連通該容置空間14且沿一寬度方向D1與該第一開孔15相間隔的第二開孔16，及一連通該容置空間14且沿一垂直於該寬度方向D1的長度方向D2相反於該第一開孔15與該第二開孔16的第三開孔17。

該基板2概呈長方體，並包括沿該長度方向D2相間隔的一第一邊21與一第二邊22，及沿該寬度方向D1相間隔的一第三邊23與一第四邊24。

該記憶卡單元3設置於該基板2，並包括一記憶卡插座31、一記憶卡輸出埠33，及一電連接該記憶卡插座31與該記憶卡輸出埠33的記憶卡控制模組32。

該記憶卡插座31設置在該第一邊21且鄰近於該第三邊23，並顯露於該第三開孔17。更精確地說，該記憶卡插座31的開口切齊該第三開孔17。在本實施例中，該記憶卡插座31採用雙推式設計(push-push type)，以供該記憶卡91在被推壓入該記憶卡插座31後卡置於該記憶卡插座31，及供該記憶卡91在卡置於該記憶卡插座31時再次被推壓後脫離該記憶卡插座31。

該記憶卡輸出埠33設置在該第二邊22且鄰近於該第三邊23，並顯露於該第一開孔15。在本實施例中，該記憶卡輸出埠33採用間距為1.0毫米的Wafer connector。

該記憶卡控制模組32設置在該記憶卡插座31與該記憶卡輸出埠33之間且鄰近於該第三邊23。在本實施例中，該記憶卡控制模組32支援SD 3.0之介面標準。

該記憶體單元4設置於該基板2，並包括一記憶體插座41、一記憶體輸出埠43，及一電連接該記憶體插座41與該記憶體輸出埠43的記憶體控制模組42。

該記憶體插座41設置於該記憶體控制模組42鄰近該第二邊22的一端。在本實施例中，該記憶體插座41用以供該記憶體92插設。

該記憶體輸出埠43設置在該第二邊22且鄰近於該第四邊24，並顯露於該第二開孔16。在本實施例中，該記憶體輸出埠43為採用SATA 3.0之介面標準的標準接頭(7+15 pins)。

該記憶體控制模組42設置在該記憶卡控制模組32與該第四邊24之間。在本實施例中，該記憶體控制模組42支援M.2之介面標準。

該限位單元5包括設置在該基板2且位於該記憶體插座41與該第一邊21之間的一第一限位孔51、一第二限位孔52、一第三限位孔53與一第四限位孔54，以及一限位件55，該第一限位孔51、第二限位孔52、該第三限位孔53與該第四限位孔54沿該長度方向D2相對該記憶體插座41由近而遠依序間隔排列，該限位件55可拆卸地設置於該第一限位孔51、第二限位孔52、該第三限位孔53與該第四限位孔54的其中一者。

首先，在該基板2置入該外殼1之前，得以按照自身需求挑選不同尺寸與容量的記憶體92(即該第一型記憶體921、該第二型記憶體922、該第三型記憶體923與該第四型記憶體924的其中一者)，並將該記憶體92安裝於該基板2。具體說明如下所示。

參閱圖4，該記憶體插座41與該第一限位孔51之間的長度適配於該第一型記憶體921。安裝時，先將該第一型記憶體921對應置放於該基板2，再沿該長度方向D2將該第一型記憶體921插設於該記憶體插座41，最後將該限位件55螺鎖於該第一限位孔51，避免該第一型記憶體921從該記憶體插座41脫離。

參閱圖5，該記憶體插座41與該第二限位孔52之間的長度適配於該第二型記憶體922。安裝時，先將該第二型記憶體922對應置放於該基板2，再沿該長度方向D2將該第二型記憶體922插設於該記憶體插座41，最後將該限位件55螺鎖於該第二限位孔52，避免該第二型記憶體922從該記憶體插座41脫離。

參閱圖6，該記憶體插座41與該第三限位孔53之間的長度適配於該第三型記憶體923。安裝時，先將該第三型記憶體923對應置放於該基板2，再沿該長度方向D2將該第三型記憶體923插設於該記憶體插座41，最後將該限位件55螺鎖於該第三限位孔53，避免該第三型記憶體923從該記憶體插座41脫離。

參閱圖7，該記憶體插座41與該第四限位孔54之間的長度適配於該第四型記憶體924。安裝時，先將該第四型記憶體924對應置放於該基板2，再沿該長度方向D2將該第四型記憶體924插設於該記憶體插座41，最後將該限位件55螺鎖於該第四限位孔54，避免該第四型記憶體924從該記憶體插座41脫離。

接著，該基板2置入該外殼1內，令該記憶卡傳輸線93插設於該記憶卡輸出埠33及令該記憶體傳輸線94插設於該記憶體輸出埠43(如圖2所示)。

最後，參閱圖3與圖4，使用者得以按照自身需求挑選不同容量的記憶卡91，並經由該第三開孔17插設於該記憶卡插座31，方可透過本實施例讀取該記憶卡91與該記憶體92。

因此，本新型複合式儲存裝置得以產生以下功效。

(一)藉由將該記憶卡控制模組32與該記憶體控制模組42集成於該基板2，不僅支援兩種相異的儲存裝置，更能維持以往的2.5吋的機械硬碟的體積，而不會加以佔用微型準系統或個人電腦的內部空間。

(二)藉由將該記憶卡插座31設置在該第一邊21且將該記憶卡輸出埠33與該記憶體輸出埠43共同設置於該第二邊22，從而降低電連接於該記憶卡輸出埠33的該記憶卡傳輸線93以及該記憶體輸出埠43的該記憶體傳輸線94的佈線複雜度。

綜上所述，本新型複合式儲存裝置，確實能達成本新型的目的。

惟以上所述者，僅為本新型的實施例而已，當不能以此限定本新型實施的範圍，凡是依本新型申請專利範圍及專利說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本新型專利涵蓋的範圍內。

1:外殼 11:頂壁 12:底壁 13:圍壁 14:容置空間 15:第一開孔 16:第二開孔 17:第三開孔 2:基板 21:第一邊 22:第二邊 23:第三邊 24:第四邊 3:記憶卡單元 31:記憶卡插座 32:記憶卡控制模組 33:記憶卡輸出埠 4:記憶體單元 41:記憶體插座 42:記憶體控制模組 43:記憶體輸出埠 5:限位單元 51:第一限位孔 52:第二限位孔 53:第三限位孔 54:第四限位孔 55:限位件 91:記憶卡 92:記憶體 921:第一型記憶體 922:第二型記憶體 923:第三型記憶體 924:第四型記憶體 93:記憶卡傳輸線 94:記憶體傳輸線 D1:寬度方向 D2:長度方向

本新型的其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中： 圖1是本新型複合式儲存裝置的一實施例的一立體組合圖； 圖2是該實施例的一俯視示意圖； 圖3是該實施例的一仰視示意圖； 圖4是一仰視示意圖，說明該實施例的一基板安裝一記憶卡與一第一型記憶體； 圖5是一仰視示意圖，說明該實施例的該基板安裝該記憶卡與一第二型記憶體； 圖6是一仰視示意圖，說明該實施例的該基板安裝該記憶卡與一第三型記憶體；及 圖7是一仰視示意圖，說明該實施例的該基板安裝該記憶卡與一第四型記憶體。

2:基板

21:第一邊

22:第二邊

23:第三邊

24:第四邊

3:記憶卡單元

31:記憶卡插座

32:記憶卡控制模組

33:記憶卡輸出埠

4:記憶體單元

41:記憶體插座

42:記憶體控制模組

43:記憶體輸出埠

5:限位單元

51:第一限位孔

52:第二限位孔

53:第三限位孔

54:第四限位孔

55:限位件

91:記憶卡

92:記憶體

921:第一型記憶體

D1:寬度方向

D2:長度方向

Claims (8)

1. 一種複合式儲存裝置，包含： 一基板，概呈長方體，並包括沿一長度方向相間隔的一第一邊與一第二邊，及沿一寬度方向相間隔的一第三邊與一第四邊； 一記憶卡單元，設置於該基板，並包括一記憶卡插座、一記憶卡輸出埠，及一電連接該記憶卡插座與該記憶卡輸出埠的記憶卡控制模組，該記憶卡插座設置在該第一邊且鄰近於該第三邊，該記憶卡輸出埠設置在該第二邊且鄰近於該第三邊，該記憶卡控制模組設置在該記憶卡插座與該記憶卡輸出埠之間且鄰近於該第三邊；及 一記憶體單元，設置於該基板，並包括一記憶體插座、一記憶體輸出埠，及一電連接該記憶體插座與該記憶體輸出埠的記憶體控制模組，該記憶體輸出埠設置在該第二邊且鄰近於該第四邊，該記憶體控制模組設置在該記憶卡控制模組與該第四邊之間，該記憶體插座設置於該記憶體控制模組鄰近該第二邊的一端。
2. 如請求項1所述的複合式儲存裝置，還包含一限位單元，該限位單元包括設置在該基板且位於該記憶體插座與該第一邊之間的一第一限位孔、一第二限位孔、一第三限位孔與一第四限位孔，以及一限位件，該第一限位孔、第二限位孔、該第三限位孔與該第四限位孔沿該長度方向相對該記憶體插座由近而遠依序間隔排列，該限位件可拆卸地設置於該第一限位孔、第二限位孔、該第三限位孔與該第四限位孔的其中一者。
3. 如請求項1所述的複合式儲存裝置，還包含一外殼，該外殼界定出一供該基板置放的容置空間、一連通該容置空間的第一開孔，及一連通該容置空間且沿該寬度方向與該第一開孔相間隔的第二開孔，該第一開孔位置對應於該記憶卡輸出埠，該第二開孔位置對應於該記憶體輸出埠。
4. 如請求項3所述的複合式儲存裝置，其中，該外殼還界定出一連通該容置空間且沿該長度方向相反於該第一開孔與該第二開孔的第三開孔，該第三開孔位置對應於該記憶卡插座。
5. 如請求項4所述的複合式儲存裝置，其中，該記憶卡插座的開口切齊該外殼所界定出的該第三開孔。
6. 如請求項1所述的複合式儲存裝置，其中，該記憶卡插座採用雙推式設計(push-push type)。
7. 如請求項1所述的複合式儲存裝置，其中，該記憶卡輸出埠為Wafer connector。
8. 如請求項1所述的複合式儲存裝置，其中，該記憶體輸出埠所採用的介面標準為SATA 3.0。

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