TWM650095U - 電連接器之屏蔽結構 - Google Patents
電連接器之屏蔽結構 Download PDFInfo
- Publication number
- TWM650095U TWM650095U TW112208983U TW112208983U TWM650095U TW M650095 U TWM650095 U TW M650095U TW 112208983 U TW112208983 U TW 112208983U TW 112208983 U TW112208983 U TW 112208983U TW M650095 U TWM650095 U TW M650095U
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- terminal
- pair
- shielding
- signal
- signal pair
- Prior art date
Links
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims abstract description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 7
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 13
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 4
- 238000003032 molecular docking Methods 0.000 description 20
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012552 review Methods 0.000 description 2
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
本創作係為一種電連接器之屏蔽結構，包括：一絕緣本體，其舌板前緣向後依序設有呈鏤空狀之複數第一對接槽、複數第二對接槽及複數限位槽；一高速端子組，其包括穿設於該絕緣本體中之接地端子、第一信號對端子及第二信號對端子；一低速端子組，其包括穿設於該絕緣本體中位於該接地端子與該第一信號對端子之間的第三信號對端子，以及位於該接地端子與該第二信號對端子之間的第四信號對端子；一屏蔽端子，其包括有一基板且該基板二側轉折形成穿設於該些限位槽中之側板，該二側板穿設處分別位於該第一信號對端子與該第三信號對端子之間，以及該第二信號對端子與該第四信號對端子之間，而該基板中具有向外抵接於互配連接器的金屬殼體內壁處之抵持部。
Description
本創作係有關於一種電連接器之屏蔽結構，尤指一種電連接器中高速端子組之第一信號對端子與第二信號對端子於傳輸高頻信號時所產生電磁波，可透過位於二者之間的屏蔽端子加以屏蔽及吸收，而屏蔽端子再藉由抵持部將所吸收電磁波轉換形成電流傳導至互配連接器之金屬殼體中，而金屬殼體所接收電流再導引至所連接電路板之接地區或電子產品之金屬外殼中進行消弭，便可達到消除高速端子於傳輸高頻信號時所產生串音干擾及電磁波干擾問題。
按，現今電子科技快速發展，使各式各樣之電子裝置皆已普及於社會中的各個角落，並隨著科技的愈發達，電腦、筆記型電腦、智慧型手機等電子產品的發展趨勢亦朝運算功能強、傳輸速度快及體積輕、薄、短、小的方向邁進，而電子產品內部之連接器體積大小及高度便需要隨之更為小型化且精密，整體結構強度也需加強，並因應目前電子產品之發展趨勢，便發展出各種不同型式之連接器。
再者，由於目前行動裝置之連接器除了設計越來越微小化之外，對於傳輸速度及頻寬的要求也越來越高，相形之下高頻訊號傳輸所產生的問題更是層出不窮，並隨著連接器微小化和傳輸速度大幅提升，其
端子組的數目增多且分佈也更為密集，極容易因相鄰端子間過於接近而造成高頻訊號傳輸時之電磁波及串音干擾等，未來還會隨著半導體製程的進步，使連接器本身之訊號干擾問題將會更加嚴重，對於高頻連接器而言，在許多訊號完整性的問題中，電磁波干擾(EMI)的大小與電子產品內部系統接地區域如何設計具有極大的關係，以USB3.1 TYPE-A連接器而言，包含位於對接後端之二根低速端子(D+、D-)及電源/接地端子(VBUS、GND)，以及位於對接後端之四根高速端子(SSTX+、SSTX-、SSRX+、SSRX-)及位於中央處之接地端子，當高速端子於傳輸高頻信號時易造成串音干擾及電磁波干擾現象，致使高頻傳輸無法達到預定的標準，如何解決前述問題則有待從事此行業者加以研究及克服。
故，創作人有鑑於上述之問題與缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，始設計出此種電連接器之屏蔽結構之創作誕生。
本創作主要為一種電連接器之屏蔽結構，包括：一絕緣本體，其舌板前緣向後依序設有呈鏤空狀之複數第一對接槽、複數第二對接槽及複數限位槽；一高速端子組，其包括穿設於該絕緣本體中之接地端子、第一信號對端子及第二信號對端子；一低速端子組，其包括穿設於該絕緣本體中位於該接地端子與該第一信號對端子之間的第三信號對端子，以及位於該接地端子與該第二信號對端子之間的第四信號對端子；一屏蔽端子，其包括有一基板且該基板二側轉折形成穿設於該些限位槽中之側板，該二側板穿設處分別位於該第一信號對端子與該第三信號對端子之間，以及該第二信號對端子與該第四信號對端子之間，而該基板中具有向外抵接
於互配連接器的金屬殼體內壁處之抵持部。藉由前述構成，高速端子組之第一信號對端子與第二信號對端子於傳輸高頻信號時所產生電磁波，可透過位於二者之間的屏蔽端子加以屏蔽及吸收，而屏蔽端子再藉由抵持部將所吸收電磁波轉換形成電流傳導至互配連接器之金屬殼體中，而金屬殼體所接收電流再導引至所連接電路板之接地區或電子產品之金屬外殼中進行消弭，便可達到消除高速端子於傳輸高頻信號時所產生串音干擾及電磁波干擾問題。
本創作之次要目的在於該絕緣本體外部更組裝有一屏蔽殼體，該屏蔽殼體具有鄰近該舌板前緣之對接側與遠離該舌板前緣之組裝側，該屏蔽殼體之該組裝側係供一背板做一卡合固定。
本創作之另一目的在於該絕緣本體之該舌板更向後延伸有一架高體，穿設於該舌板中之該接地端子、該第一信號對端子、該第二信號對端子、該第三信號對端子及該第四信號對端子於該架高體中轉折向下後各自水平延伸有呈外露之焊接部。
本創作之再一目的在於該屏蔽端子為呈『U』字型或倒『U』字型之板體所構成，且該屏蔽端子之該基板係可屏蔽該接地端子、該第三信號對端子及該第四信號對端子之頂側或底側於高速傳輸所產生電磁波。
本創作之再一目的在於該屏蔽端子之該二側板於鄰近該舌板後端處更具有深入卡合於該限位槽之一凸出部。
1:絕緣本體
11:舌板
111:第一對接槽
112:第二對接槽
113:限位槽
12:架高體
2:高速端子組
21:接地端子
211:對接部
212:焊接部
22:第一信號對端子
221:對接部
222:焊接部
23:第二信號對端子
231:對接部
232:焊接部
3:低速端子組
31:第三信號對端子
311:對接部
312:焊接部
32:第四信號對端子
321:對接部
322:焊接部
4:屏蔽端子
41:基板
411:抵持部
42:側板
421:凸出部
5:屏蔽殼體
51:對接側
52:組裝側
6:背板
7:互配連接器
71:金屬殼體
〔第1圖〕係為本創作電連接器之立體外觀圖。
〔第2圖〕係為本創作電連接器之另一視角立體外觀圖。
〔第3圖〕係為本創作電連接器之立體分解圖。
〔第4圖〕係為本創作電連接器之另一視角立體分解圖。
〔第5圖〕係為本創作高速端子組、低速端子組及屏蔽端子組裝後之立體圖。
〔第6圖〕係為本創作電連接器與互配連接器對接前之側視剖面圖。
〔第7圖〕係為本創作電連接器與互配連接器對接後之側視剖面圖。
請參閱第1至5圖所示，各別為本創作電連接器之立體外觀圖、另一視角立體外觀圖、立體分解圖、另一視角立體分解圖及高速端子組、低速端子組及屏蔽端子組裝後之立體圖，由圖中可清楚看出，本創作電連接器主要包括一絕緣本體1、一高速端子組2、一低速端子組3及一屏蔽端子4，其詳細結構與連接關係如下：
該絕緣本體1之舌板11前緣向後依序設有呈鏤空狀之複數第一對接槽111、複數第二對接槽112及複數限位槽113。
該高速端子組2包括穿設於該絕緣本體1中位於中央處之接地端子21，以及位於該接地端子21二側之第一信號對端子22及第二信號對端子23，該接地端子21、該第一信號對端子22及該第二信號對端子23之對接部(211、221、231)係位於該些第一對接槽111中。
該低速端子組3包括穿設於該絕緣本體1中位於該接地端子21與該第一信號對端子22之間的第三信號對端子31，以及位於該接地端子2
1與該第二信號對端子23之間的第四信號對端子32，該第三信號對端子31及該第四信號對端子32之對接部(311、321)係位於該些第二對接槽112中。
該屏蔽端子4包括有一基板41且該基板41二側轉折形成穿設於該些限位槽113中之側板42，該二側板42穿設處分別位於該第一信號對端子22與該第三信號對端子31之間，以及該第二信號對端子23與該第四信號對端子32之間，而該基板41中具有向外抵接於預設互配連接器7的金屬殼體71內壁處之抵持部411。
上述該絕緣本體1外部更組裝有一屏蔽殼體5，該屏蔽殼體5具有鄰近該舌板11前緣之對接側51與遠離該舌板11前緣之組裝側52，該屏蔽殼體5之該組裝側52係供一背板6做一卡合固定，而該屏蔽殼體5與該背板6皆為金屬材料所構成，可有效屏蔽高速端子組2與低速端子組3於傳輸信號時之各種角度的電磁波。
上述該絕緣本體1之該舌板11更向後延伸有一架高體12，穿設於該舌板11中之該接地端子21、該第一信號對端子22、該第二信號對端子23、該第三信號對端子31及該第四信號對端子32於該架高體12中轉折向下後各自水平延伸有呈外露之焊接部(212、222、232、312、322)。
前述電連接器規格係指USB3.1 TYPE-A之插座連接器，各端子對應本創作之符號標示為：接地端子21之腳位定義為(GND_DRAIN)；第一信號對端子22之腳位定義為(SSTX+、SSTX-)；第二信號對端子23之腳位定義為(SSRX+、SSRX-)；第三信號對端子31之腳位定義為(VBUS、D-)；第四信號對端子32之腳位定義為(GND、D+)，與本
創作電連接器對應接合之互配連接器7係指規格為USB3.1 TYPE-A之插頭連接器。
上述該屏蔽端子4為呈『U』字型(圖中未示)或倒『U』字型之板體所構成，且該屏蔽端子4之該基板41係可屏蔽該接地端子21、該第三信號對端子31及該第四信號對端子32之頂側或底側於高速傳輸所產生電磁波；而該屏蔽端子4之該二側板42於鄰近該舌板11後端處更具有深入卡合於該限位槽113之一凸出部421；而該屏蔽端子4之該抵持部411係為彈片或凸塊(圖中未示)所構成；而該屏蔽端子4係為透過埋入射出工法(Insert Molding)，或是由該架高體12處透過預設推移治具(圖中未示)之推移成型於該絕緣本體1中。前述屏蔽端子4於實施結構中雖為呈倒『U』字型之板體，但透過將絕緣本體1設計變更亦可使呈『U』字型之屏蔽端子4固定於其中。更進一步，亦可將屏蔽端子4設計為內部為中空狀之長矩形體並於頂面及底板皆設有抵持部411，便可使屏蔽端子4之抵持部411同時接觸於互配電連接器7(如第7圖所示)之金屬殼體71上、下內壁處，此等屏蔽端子4之簡易變化應納入本創作保護範圍中。
上述該高速端子組2與該低速端子組3係為透過埋入射出工法成型於該絕緣本體1中。
欲將本創作之電連接器進行組裝時，較佳做法為將高速端子組2、該低速端子組3及屏蔽端子4係為透過埋入射出工法成型於絕緣本體1中，續將絕緣本體1之舌板11對位於屏蔽殼體5之組裝側52做一推移穿置，最後將背板6對位於屏蔽殼體5之組裝側52透過卡扣(未標示)及扣槽(未標示)做一卡合固定，藉由前述方法來達成目的。
本創作之主要特點在於電連接器中高速端子組2之第一信號對端子22與第二信號對端子23於傳輸高頻信號時所產生電磁波，可透過位於二者之間的屏蔽端子4加以屏蔽及吸收，而屏蔽端子4再藉由抵持部411將所吸收電磁波轉換形成電流傳導至互配連接器7之金屬殼體71中，而金屬殼體71所接收電流再導引至所連接電路板之接地區(圖中未示)或電子產品之金屬外殼(圖中未示)中進行消弭，便可達到消除高速端子於傳輸高頻信號時所產生串音干擾及電磁波干擾問題。本創作應用於電連接器製造領域中，具有極佳的實用性，故提出專利申請以尋求專利權之保護。
上所述僅為本創作之較佳實施例而已，非因此即侷限本創作之專利範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本創作之專利範圍內，合予陳明。
綜上所述，本創作上述電連接器之屏蔽結構於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本創作誠為一實用性優異之創作，為符合新型專利之申請要件，爰依法提出申請，盼審委早日賜准本案，以保障創作人之辛苦創作，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，創作人定當竭力配合，實感德便。
1:絕緣本體
11:舌板
111:第一對接槽
112:第二對接槽
113:限位槽
12:架高體
2:高速端子組
21:接地端子
211:對接部
212:焊接部
22:第一信號對端子
221:對接部
222:焊接部
23:第二信號對端子
231:對接部
232:焊接部
3:低速端子組
31:第三信號對端子
311:對接部
312:焊接部
32:第四信號對端子
321:對接部
322:焊接部
4:屏蔽端子
41:基板
411:抵持部
42:側板
421:凸出部
5:屏蔽殼體
51:對接側
52:組裝側
6:背板
Claims (8)
- 一種電連接器之屏蔽結構，包括：一絕緣本體，其舌板前緣向後依序設有呈鏤空狀之複數第一對接槽、複數第二對接槽及複數限位槽；一高速端子組，其包括穿設於該絕緣本體中位於中央處之接地端子，以及位於該接地端子二側之第一信號對端子及第二信號對端子，該接地端子、該第一信號對端子及該第二信號對端子之對接部係位於該些第一對接槽中；一低速端子組，其包括穿設於該絕緣本體中位於該接地端子與該第一信號對端子之間的第三信號對端子，以及位於該接地端子與該第二信號對端子之間的第四信號對端子，該第三信號對端子及該第四信號對端子之對接部係位於該些第二對接槽中；以及一屏蔽端子，其包括有一基板且該基板二側轉折形成穿設於該些限位槽中之側板，該二側板穿設處分別位於該第一信號對端子與該第三信號對端子之間，以及該第二信號對端子與該第四信號對端子之間，而該基板中具有向外抵接於預設互記連接器的金屬殼體內壁處之抵持部。
- 如請求項1所述之電連接器之屏蔽結構，其中該絕緣本體外部更組裝有一屏蔽殼體，該屏蔽殼體具有鄰近該舌板前緣之對接側與遠離該舌板前緣之組裝側，該屏蔽殼體之該組裝側係供一背板做一卡合固定。
- 如請求項1所述之電連接器之屏蔽結構，其中該絕緣本體之 該舌板更向後延伸有一架高體，穿設於該舌板中之該接地端子、該第一信號對端子、該第二信號對端子、該第三信號對端子及該第四信號對端子於該架高體中轉折向下後各自水平延伸有呈外露之焊接部。
- 如請求項1所述之電連接器之屏蔽結構，其中該屏蔽端子為呈『U』字型或倒『U』字型之板體所構成，且該屏蔽端子之該基板係可屏蔽該接地端子、該第三信號對端子及該第四信號對端子之頂側或底側於高速傳輸所產生電磁波。
- 如請求項1所述之電連接器之屏蔽結構，其中該屏蔽端子之該二側板於鄰近該舌板後端處更具有深入卡合於該限位槽之一凸出部。
- 如請求項1所述之電連接器之屏蔽結構，其中該屏蔽端子之該抵持部係為彈片或凸塊所構成。
- 如請求項1所述之電連接器之屏蔽結構，其中該屏蔽端子係為透過埋入射出工法，或是由架高體處透過預設推移治具之推移成型於該絕緣本體中。
- 如請求項1所述之電連接器之屏蔽結構，其中該高速端子組與該低速端子組係為透過埋入射出工法成型於該絕緣本體中。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW112208983U TWM650095U (zh) | 2023-08-23 | 2023-08-23 | 電連接器之屏蔽結構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW112208983U TWM650095U (zh) | 2023-08-23 | 2023-08-23 | 電連接器之屏蔽結構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWM650095U true TWM650095U (zh) | 2024-01-01 |
Family
ID=90455532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW112208983U TWM650095U (zh) | 2023-08-23 | 2023-08-23 | 電連接器之屏蔽結構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWM650095U (zh) |
-
2023
- 2023-08-23 TW TW112208983U patent/TWM650095U/zh unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI581530B (zh) | 插座電連接器 | |
| TWI451645B (zh) | 電連接器組合 | |
| TWM570548U (zh) | Socket electrical connector | |
| CN106356678A (zh) | 插座电连接器 | |
| CN104966916A (zh) | 直立型插座电连接器 | |
| CN105990761B (zh) | Usb连接器的接地结构 | |
| TWM595902U (zh) | 插座電連接器 | |
| CN206225679U (zh) | 电连接器 | |
| TWM584999U (zh) | 電連接器之接地結構 | |
| TWM595903U (zh) | 插座電連接器 | |
| TWI614952B (zh) | 線對板連接器組合及其板端連接器 | |
| CN213304514U (zh) | 电连接器的接地结构 | |
| TWM609160U (zh) | 可改善高頻特性之電連接器結構 | |
| TWM606399U (zh) | 電連接器之接地結構 | |
| TWM531072U (zh) | 卡連接器 | |
| TWM595914U (zh) | 插座電連接器 | |
| TWM650095U (zh) | 電連接器之屏蔽結構 | |
| TWI732310B (zh) | 電連接器（五） | |
| TWM650096U (zh) | 電連接器之屏蔽構造 | |
| TWI747581B (zh) | 可抗電磁干擾之電連接器構造 | |
| TWM584995U (zh) | 母座連接器、公頭連接器及其組合 | |
| TWM503680U (zh) | Ｕｓｂ連接器之接地結構 | |
| CN204809439U (zh) | 直立型插座电连接器 | |
| TWM454014U (zh) | 電連接器之組合結構 | |
| TWI586053B (zh) | USB connector grounding structure |