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TWM648748U - 顯示卡組件及散熱模組 - Google Patents

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TWM648748U
TWM648748U TW112210156U TW112210156U TWM648748U TW M648748 U TWM648748 U TW M648748U TW 112210156 U TW112210156 U TW 112210156U TW 112210156 U TW112210156 U TW 112210156U TW M648748 U TWM648748 U TW M648748U
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詹嘉欽
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訊凱國際股份有限公司
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Abstract

一種顯示卡組件包含一顯示卡、至少一氣冷裝置以及一液冷裝置。顯示卡包含一基板、一主熱源區以及一次熱源區。主熱源區與次熱源區位於基板。至少一氣冷裝置包含至少一導熱塊以及一鰭片組。至少一導熱塊熱耦合於主熱源區。至少部分之鰭片組熱耦合於至少一導熱塊，且另一部分之鰭片組熱耦合於次熱源區。液冷裝置包含一水冷頭以及一水冷排。水冷頭熱耦合於至少一導熱塊，且水冷頭的尺寸小於至少一導熱塊的尺寸。水冷排與水冷頭相連通而形成冷卻循環。

Description

顯示卡組件及散熱模組
本新型係關於一種顯示卡組件及散熱模組，特別是一種複合氣冷裝置與液冷裝置的顯示卡組件及散熱模組。
隨著科技快速發展，各種電子元件的運算效能也大幅增加，同時也產生大量的熱量。為了確保電子元件不因高熱而受損，需在電子元件上裝設散熱裝置以逸散過多的熱量。
常見的散熱裝置為氣冷散熱裝置。一般來說，氣冷散熱裝置包含導熱塊以及連接於導熱塊之散熱鰭片。電子元件將運作時所產生的熱量經由導熱塊傳遞至散熱鰭片，並透過氣流通過散熱鰭片帶走熱量以達到降低電子元件溫度的目的。然而，目前的氣冷散熱裝置對於電子元件的散熱效率仍有不足。因此，如何進一步提升對電子元件散熱的效率，即為研發人員應解決的問題之一。
本新型在於提供一種顯示卡組件及散熱模組，藉以進一步提升對例如為顯示卡之電子元件散熱的效率。
本新型之一實施例所揭露之顯示卡組件，包含一顯示卡、至少一氣冷裝置以及一液冷裝置。顯示卡包含一基板、一主熱源區以及一次熱源區。主熱源區與次熱源區位於基板。至少一氣冷裝置包含至少一導熱塊以及一鰭片組。至少一氣冷裝置包含至少一導熱塊以及一鰭片組。至少一導熱塊熱耦合於主熱源區。至少部分之鰭片組熱耦合於至少一導熱塊，且另一部分之鰭片組熱耦合於次熱源區。液冷裝置包含一水冷頭以及一水冷排。水冷頭熱耦合於至少一導熱塊，且水冷頭的尺寸小於至少一導熱塊的尺寸。水冷排與水冷頭相連通而形成冷卻循環。
本新型之另一實施例所揭露之散熱模組用以設置於一熱源，並包含至少一氣冷裝置以及一液冷裝置。至少一氣冷裝置包含至少一導熱塊以及一鰭片組。至少一導熱塊用以熱耦合於熱源，且至少部分之鰭片組熱耦合於至少一導熱塊。液冷裝置包含一水冷頭以及一水冷排。水冷頭熱耦合於至少一導熱塊，且水冷頭的尺寸小於至少一導熱塊的尺寸。水冷排與水冷頭相連通而形成冷卻循環。
根據上述實施例之顯示卡組件及散熱模組，由於顯示卡組件除了設有包含導熱塊、導熱管以及鰭片組之氣冷裝置外，還設有包含水冷頭、熱水管、水冷排以及冷水管之液冷裝置，並且透過幫浦驅動設置於液冷裝置內之冷卻流體流動以形成冷卻循環，即顯示卡組件中透過複合氣冷裝置以及液冷裝置之兩種散熱裝置來對主熱源區散熱，故可進一步提升散熱效率。
以上關於本新型內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本新型的原理，並且提供本新型的專利申請範圍更進一步的解釋。
請參閱圖1與圖2。圖1為根據本新型第一實施例所述之顯示卡組件之立體示意圖。圖2為圖1之顯示卡組件之分解示意圖。
本實施例之顯示卡組件10包含一顯示卡11、一氣冷裝置12、一液冷裝置13以及一幫浦14。顯示卡11包含一基板111、一主熱源區112以及一次熱源區113。主熱源區112與次熱源區113位於基板111。主熱源區112例如由一顯示晶片所形成。次熱源區113例如由相疊之一電感元件以及一電晶體所形成。
氣冷裝置12、液冷裝置13以及幫浦14共同形成一散熱模組110。氣冷裝置12包含多個導熱塊121、多個導熱管122以及一鰭片組123。這些導熱塊121例如由銅或鋁之金屬所製成。這些導熱塊121熱耦合於主熱源區112，並例如鎖固或焊接於顯示卡11之基板111。至少部分之鰭片組123透過這些導熱管122熱耦合於這些導熱塊121。
詳細來說，這些導熱管122之一端穿設於鰭片組123，且這些導熱管122之另一端熱耦合於這些導熱塊121。另一部分之鰭片組123熱耦合於次熱源區113。所謂之熱耦合係指熱接觸或透過其他導熱介質連接。鰭片組123中每一鰭片係立於基板111中主熱源區112以及次熱源區113所處之平面。
液冷裝置13包含一水冷頭131、一熱水管132、一水冷排133以及一冷水管134。水冷頭131熱耦合於這些導熱塊121，且幫浦14疊設於水冷頭131。幫浦14用以驅動設置於液冷裝置13內之冷卻流體(未繪示)流動。熱水管132之一端以及冷水管134之一端透過幫浦14與水冷頭131相連，且熱水管132之另一端以及冷水管134之另一端與水冷排133相連，以令水冷頭131、幫浦14、熱水管132、水冷排133、以及冷水管134相連通而形成冷卻循環。
幫浦14的尺寸小於水冷頭131的尺寸，且水冷頭131的尺寸小於這些導熱塊121的尺寸。也就是說，這些導熱塊121、水冷頭131以及幫浦14依尺寸由大至小堆疊排列。
相較於一般顯示卡組件僅透過氣冷裝置來對主熱源區散熱，在本實施例中，顯示卡組件10除了設有包含導熱塊121、導熱管122以及鰭片組123之氣冷裝置12外，還設有包含水冷頭131、熱水管132、水冷排133以及冷水管134之液冷裝置13，並且透過幫浦14驅動設置於液冷裝置13內之冷卻流體流動以形成冷卻循環。也就是說，顯示卡組件10中透過複合氣冷裝置12以及液冷裝置13之兩種散熱裝置來對主熱源區112散熱，以進一步提升散熱效率。
在本實施例中，導熱塊121的數量為多個，但不以此為限。在其他實施例中，導熱塊的數量也可以僅為單個。
在本實施例中，顯示卡組件10透過這些導熱塊121熱耦合於這些導熱管122以及主熱源區112，但不以此為限。在其他實施例中，顯示卡組件也可以例如透過均溫板熱耦合於這些導熱管以及主熱源區。
在本實施例中，幫浦14的尺寸小於水冷頭131的尺寸，且水冷頭131的尺寸小於這些導熱塊121的尺寸，但不以此為限。在其他實施例中，幫浦的尺寸、水冷頭的尺寸以及這些導熱塊的尺寸也可以例如為相同。
在本實施例中，這些導熱塊121、水冷頭131以及幫浦14依尺寸由大至小堆疊排列，但不以此為限。在其他實施例中，這些導熱塊、水冷頭以及幫浦也可以未依尺寸大小而堆疊排列。
在本實施例中，顯示卡組件10包含幫浦14，且幫浦14疊設於水冷頭131並與熱水管132之一端以及冷水管134之一端相連，但不以此為限。在其他實施例中，請參閱圖3。圖3為根據本新型第二實施例所述之顯示卡組件之立體示意圖。本實施例之顯示卡組件10A與第一實施例之顯示卡組件10相似，因此以下將針對本實施例與第一實施例之差異進行說明，相同處並不再贅述。
本實施例之顯示卡組件10A未包含幫浦。也就是說，熱水管132A之一端以及冷水管134A之一端直接與水冷頭131A相連。此外，熱水管132A或冷水管134A可例如與一外接幫浦20相連，以驅動設置於液冷裝置13A內之冷卻流體流動。
在第一實施例中，氣冷裝置12之鰭片組123的數量僅為單個，氣冷裝置12、液冷裝置13以及幫浦14所共同形成之散熱模組110用以熱耦合於顯示卡11，且鰭片組123中每一鰭片係立於基板111中主熱源區112以及次熱源區113所處之平面，但不以此為限。在其他實施例中，請參閱圖4與圖5。圖4為根據本新型第三實施例所述之散熱模組與熱源之立體示意圖。圖5為圖4之散熱模組與熱源之分解示意圖。
本實施例之散熱模組110B與第一實施例之顯示卡組件10的散熱模組110相似，因此以下將針對本實施例與第一實施例之差異進行說明，相同處並不再贅述。在本實施例中，氣冷裝置12B、液冷裝置13以及幫浦14所共同形成之散熱模組110B用以熱耦合於一熱源30B。熱源30B例如為中央處理器(Central Processing Unit, CPU)。散熱模組110B中氣冷裝置12B之鰭片組123B的數量為二個。這些導熱管122B之一端分別穿設於二鰭片組123B，且這些導熱管122B之另一端熱耦合於這些導熱塊121B。此外，鰭片組123B中每一鰭片係平行於熱源30B。
在本實施例中，氣冷裝置12B之鰭片組123B的數量為二個，但不以此為限。在其他實施例中，氣冷裝置之鰭片組的數量也可以為三個以上。
根據上述實施例之顯示卡組件及散熱模組，由於顯示卡組件除了設有包含導熱塊、導熱管以及鰭片組之氣冷裝置外，還設有包含水冷頭、熱水管、水冷排以及冷水管之液冷裝置，並且透過幫浦驅動設置於液冷裝置內之冷卻流體流動以形成冷卻循環，即顯示卡組件中透過複合氣冷裝置以及液冷裝置之兩種散熱裝置來對主熱源區散熱，故可進一步提升散熱效率。
雖然本新型以前述之諸項實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型，任何熟習相像技藝者，在不脫離本新型之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本新型之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。
10,10A:顯示卡組件 11:顯示卡 111:基板 112:主熱源區 113:次熱源區 12,12B:氣冷裝置 121,121B:導熱塊 122,122B:導熱管 123,123B:鰭片組 13,13A:液冷裝置 131,131A:水冷頭 132,132A:熱水管 133:水冷排 134,134A:冷水管 14:幫浦 110,110B:散熱模組 20:外接幫浦 30B:熱源
圖1為根據本新型第一實施例所述之顯示卡組件之立體示意圖。 圖2為圖1之顯示卡組件之分解示意圖。 圖3為根據本新型第二實施例所述之顯示卡組件之立體示意圖。 圖4為根據本新型第三實施例所述之散熱模組與熱源之立體示意圖。 圖5為圖4之散熱模組與熱源之分解示意圖。
10:顯示卡組件
11:顯示卡
111:基板
112:主熱源區
113:次熱源區
12:氣冷裝置
121:導熱塊
122:導熱管
123:鰭片組
13:液冷裝置
131:水冷頭
132:熱水管
133:水冷排
134:冷水管
14:幫浦
110:散熱模組

Claims (11)

  1. 一種顯示卡組件，包含： 一顯示卡，包含一基板、一主熱源區以及一次熱源區，該主熱源區與該次熱源區位於該基板；至少一氣冷裝置，包含至少一導熱塊以及一鰭片組，該至少一導熱塊熱耦合於該主熱源區，至少部分之該鰭片組熱耦合於該至少一導熱塊，且另一部分之該鰭片組熱耦合於該次熱源區；以及一液冷裝置，包含：一水冷頭，熱耦合於該至少一導熱塊，且該水冷頭的尺寸小於該至少一導熱塊的尺寸；以及一水冷排，與該水冷頭相連通而形成冷卻循環。
  2. 如請求項1所述之顯示卡組件，其中該液冷裝置包含一熱水管以及一冷水管，該熱水管之一端以及該冷水管之一端與該水冷頭相連，且該熱水管之另一端以及該冷水管之另一端與該水冷排相連。
  3. 如請求項2所述之顯示卡組件，更包含一幫浦，該幫浦疊設於該水冷頭，該熱水管之一端與該冷水管之一端透過該幫浦與該水冷頭相連，且該幫浦的尺寸小於該水冷頭的尺寸。
  4. 如請求項1所述之顯示卡組件，其中該至少一氣冷裝置包含多個導熱管，該些導熱管之一端穿設於該鰭片組，該些導熱管之另一端熱耦合於該至少一導熱塊。
  5. 如請求項1所述之顯示卡組件，其中該鰭片組中每一鰭片係立於該基板中該主熱源區以及該次熱源區所處之平面。
  6. 如請求項1所述之顯示卡組件，其中該主熱源區係由一顯示晶片所形成，該次熱源區係由相疊之一電感元件以及一電晶體所形成。
  7. 一種散熱模組，用以設置於一熱源，該散熱模組包含： 至少一氣冷裝置，包含至少一導熱塊以及一鰭片組，該至少一導熱塊用以熱耦合於該熱源，且至少部分之該鰭片組熱耦合於該至少一導熱塊；以及一液冷裝置，包含：一水冷頭，熱耦合於該至少一導熱塊，且該水冷頭的尺寸小於該至少一導熱塊的尺寸；以及一水冷排，與該水冷頭相連通而形成冷卻循環。
  8. 如請求項7所述之散熱模組，其中該液冷裝置包含一熱水管以及一冷水管，該熱水管之一端以及該冷水管之一端與該水冷頭相連，且該熱水管之另一端以及該冷水管之另一端與該水冷排相連。
  9. 如請求項8所述之散熱模組，更包含一幫浦，該幫浦疊設於該水冷頭，該熱水管之一端與該冷水管之一端透過該幫浦與該水冷頭相連，且該幫浦的尺寸小於該水冷頭的尺寸。
  10. 如請求項7所述之散熱模組，其中該至少一氣冷裝置包含多個導熱管，該些導熱管之一端穿設於該鰭片組，該些導熱管之另一端熱耦合於該至少一導熱塊。
  11. 如請求項7所述之散熱模組，其中該鰭片組中每一鰭片係立於該熱源。
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