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TWM643449U - 具有擴充機制的水冷式散熱裝置 - Google Patents

具有擴充機制的水冷式散熱裝置 Download PDF

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TWM643449U
TWM643449U TW112202575U TW112202575U TWM643449U TW M643449 U TWM643449 U TW M643449U TW 112202575 U TW112202575 U TW 112202575U TW 112202575 U TW112202575 U TW 112202575U TW M643449 U TWM643449 U TW M643449U
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TW
Taiwan
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water
fan
expansion
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module
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Application number
TW112202575U
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English (en)
Inventor
齊雁書
劉冠佑
Original Assignee
銀欣科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by 銀欣科技股份有限公司 filed Critical 銀欣科技股份有限公司
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20272—Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
    • H10W40/47—
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Abstract

本新型為一種具有擴充機制的水冷式散熱裝置，包括水冷頭、風扇模組及擴充模組，水冷頭包括主體、連通主體的進水接頭及連通主體的出水接頭，在主體設有第一連接器；風扇模組設置在水冷頭上，風扇模組包括基座及風扇，基座連接主體並具有與第一連接器和風扇電性連接的第二連接器，風扇連接基座且具有形成在主體之外部空間的葉輪；擴充模組設置在風扇模組上。藉此，不僅能提供中央處理器之周邊的電子發熱元件的散熱需求，還能夠因應各種不同使用需求提供擴充功能。

Description

具有擴充機制的水冷式散熱裝置
本新型係關於一種水冷式散熱裝置的技術領域，尤指一種具有擴充機制的水冷式散熱裝置。
隨著電子產品內的中央處理器等電子發熱元件之運算速度不斷的提昇，其所產生的熱量也越來越高，導致一般的空冷式散熱裝置已無法達到現階段的散熱需求，勢必需要利用具有水等工作液體進行循環冷卻功效的水冷式散熱裝置，才能夠對前述電子發熱元件進行高效率地散熱。
現有的水冷式散熱裝置，雖然解決了前述空冷式散熱裝置的問題，但卻存在著下述的問題點，由於其風扇大都是裝設在散熱體的上方或內部，僅能針對單一電子發熱元件作散熱，對於其它周邊的電子發熱元件仍然存有熱聚集或熱堆積的情況，因此對於整體系統的散熱有其侷限性。另由於其並不具備有擴充功能來提供使用者應用，因此如何同時滿足大多數使用者的使用需求，則為本案申請人所要解決的技術課題。
有鑑於此，本新型創作人遂針對上述現有技術的缺失，特潛心研究並配合學理的運用，盡力解決上述之問題點，即成為本新型創作人改良之目標。
本新型之一目的，在於提供一種具有擴充機制的水冷式散熱裝置，其不僅能提供中央處理器之周邊的電子發熱元件的散熱需求，還能夠因應各種不同使用需求提供擴充功能。
為了達成上述之目的，本新型提供一種具有擴充機制的水冷式散熱裝置，包括一水冷頭、一風扇模組及一擴充模組，該水冷頭包括一主體、連通該主體的一進水接頭及連通該主體的一出水接頭，在該主體設有一第一連接器；該風扇模組設置在該水冷頭上，該風扇模組包括一基座及一風扇，該基座係連接該主體並具有與該第一連接器和該風扇電性連接的一第二連接器，該風扇係連接該基座且具有形成在該主體之外部空間的一葉輪；該擴充模組設置在該風扇模組上。
本新型還具有以下功效，其能夠因應實際的使用需求提供有照明、運轉數據、溫度等相關參數的擴充功能。還能夠同時兼顧中央處理器和其周圍其它電子發熱元件的散熱需求，輕易的調整風扇的位置來提供直接的散熱氣流，並且能夠閃避周邊可能導致碰撞或干涉的其它相關元件。
10:水冷頭
11:主體
111:第一連接器
112:插座
113:電路板
114:導電端子
115:嵌槽
116:定位柱
12:進水接頭
13:出水接頭
14:固定架
20:風扇模組
21:基座
211:第二連接器
212:嵌接板
213:定位槽
22:風扇
221:框架
222:第一環圈
223:第二環圈
226:葉輪
30、30A、30B:擴充模組
31:座板
32:第三連接器
33:發光體
34:透光罩
35:顯示螢幕
36:連接埠
8:主機板
81:電路板
82:中央處理器
83:電子發熱元件
圖1係本新型之風扇模組外觀圖。
圖2係本新型水冷式散熱裝置分解圖。
圖3係本新型水冷式散熱裝置組合圖。
圖4係本新型水冷式散熱裝置應用於主機板組合剖視圖。
圖5係本新型水冷式散熱裝置另一實施例分解圖。
圖6係本新型水冷式散熱裝置另一實施例組合圖。
圖7係本新型水冷式散熱裝置又一實施例分解圖。
圖8係本新型水冷式散熱裝置又一實施例組合圖。
圖9係本新型水冷式散熱裝置再一實施例組合圖。
有關本新型之詳細說明及技術內容，配合圖式說明如下，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本新型加以限制者。
請參閱圖1至圖4所示，本新型提供一種具有擴充機制的水冷式散熱裝置，其主要包括一水冷頭10、一風扇模組20及一擴充模組30。
請先參閱圖2和圖3所示，水冷頭10主要包括一主體11、一進水接頭12及一出水接頭13，主體11主要用於提供給中央處理器(CPU)等電子發熱元件貼接散熱，且其內部具有供水流動進出的熱交換室、液體流道、水泵…等相關構件，另在主體11的上部設有一第一連接器111，此第一連接器111主要包括一插座112、一電路板113及複數導電端子114，其中各導電端子114透過電路板113上的電路與插座112電性連接，插座112位主體11的側邊，各導電端子114則形成在主體11的頂面上；另主體11還包括設置在其頂面的複數嵌槽115及複數定位柱116，各嵌槽115是對稱且分隔配置，各定位柱116則位於主體11的中心線上且分隔配置。進水接頭12連接主體11並與其內部相通，出水接頭13連接主體11並與其內部相通，且出水接頭13是形成在進水接頭12的側邊處。
在一實施例中，水冷頭10還包括一固定架14，其是固定在主體11的下部。
請參閱圖1所示，風扇模組20設置在前述水冷頭10的上方，且其主要包括一基座21及一風扇22，基座21大致呈一圓形體，其是連接在主體11上，且基座21包括一第二連接器211，第二連接器211具有插座、電路板及導電端子等元件，其中前述第一連接器111是對應於第二連接器211插設而實現電性連接。風扇22是可旋轉性地連接基座21，且其主要包括一框架221及一葉輪226，框架221主要包括一第一環圈222及連接第一環圈222的一第二環圈223，第二環圈223與第一環圈222並列設置；其中第一環圈222套接在基座21且能夠相對於基座21作旋轉，葉輪226則設置在第二環圈223內，並透過一導線(圖未示出)與第二連接器211電性連接，其中葉輪226是位於前述主體11的外部。
在一實施例中，基座21還包括複數嵌接板212及複數定位槽213，各嵌接板212是分別對應於前述各嵌槽115插接，各定位槽213則是分別供前述各定位柱116容置。
請再參閱圖2和圖3所示，本實施例的擴充模組30為一發光構件，其是設置在風扇模組20上且與風扇模組20電性連接，擴充模組30主要包括一座板31、一第三連接器32、一發光體33及一透光罩34，第三連接器32是固定在座板31上，且其具有插座、電路板及導電端子等構件，第三連接器32是與前述第二連接器211電性連接，發光體33設置在電路板上並且與第三連接器32電性連接，透光罩34則罩蓋發光體33並且連接座板31。
請參閱圖4所示，使用時，將本新型的水冷式散熱裝置裝設在一主機板8上，主機板8具有一電路板81、設置在電路板81上的一中央處理器82及其它電子發熱元件83(如：南橋晶片、北橋晶片、顯示卡模組、變壓器、電連接器等)，各電子發熱元件83是形成在中央處理器82的周邊區域，其中水冷頭10的 主體11是貼接在中央處理器82的頂面上，並透過螺栓等鎖固元件穿接電路板81和固定架14而固定，當電子發熱元件83有散熱需求時，可旋轉框架221的方位而使葉輪226位於各電子發熱元件83的上方位置，藉以提供直接的散熱氣流。擴充模組30則提供主機機箱(圖未示出)之內部照明需求。
請參閱圖5及圖6所示，本實施例的擴充模組30A為一顯示構件，其是設置在風扇模組20上，此擴充模組30A主要包括一顯示螢幕35及與顯示螢幕35電性連接的一連接埠36，連接埠36是用以供一連接線(圖未示出)插設連接，顯示螢幕35則用以提供各組成元件的轉速、溫度等相關參數。
請參閱圖7及圖8所示，本實施例除了具有前述的擴充模組30外，還包括複數擴充模組30B，其中擴充模組30B為一風扇構件，各擴充模組30B是依序疊接在風扇模組20上且與風扇模組20電性連接，而擴充模組30則疊接在各擴充模組30B上且與鄰近的一擴充模組30B電性連接。其中擴充模組30B的細部結構與前述風扇模組20相同，因此不再一一重覆說明。另外，擴充模組30B除了可以兩個或兩個以上的擴充增加外，也可以是單一數量的擴充增加。如此可以依據實際的散熱需求提供多處位置的直接散熱氣流外，還能夠提供主機機箱之內部照明需求。
請參閱圖9所示，本實施例是將各擴充模組30B依序疊接在風扇模組20上且與風扇模組20電性連接，並將擴充模組30A疊接在上方的擴充模組30B上；如此可以依據實際的散熱需求提供多處位置的直接散熱氣流外，還能夠提供各組成元件的轉速、溫度等相關參數。
以上所述僅為本新型之較佳實施例，非用以定本新型之專利範圍，其他運用本新型之專利精神之等效變化，均應俱屬本新型之專利範圍。
10:水冷頭
11:主體
111:第一連接器
112:插座
113:電路板
114:導電端子
115:嵌槽
116:定位柱
12:進水接頭
13:出水接頭
14:固定架
20:風扇模組
21:基座
211:第二連接器
212:嵌接板
22:風扇
221:框架
222:第一環圈
223:第二環圈
226:葉輪
30:擴充模組
31:座板
32:第三連接器
33:發光體
34:透光罩

Claims (10)

  1. 一種具有擴充機制的水冷式散熱裝置，包括：一水冷頭，包括一主體、連通該主體的一進水接頭及連通該主體的一出水接頭，在該主體設有一第一連接器；以及一風扇模組，設置在該水冷頭上，該風扇模組包括一基座及一風扇，該基座係連接該主體並具有與該第一連接器和該風扇電性連接的一第二連接器，該風扇係連接該基座且具有形成在該主體之外部空間的一葉輪；以及一擴充模組，設置在該風扇模組上。
  2. 如請求項1所述之具有擴充機制的水冷式散熱裝置，其中該擴充模組為一發光構件，其係設置在該風扇模組上方且與該風扇模組電性連接。
  3. 如請求項2所述之具有擴充機制的水冷式散熱裝置，其中該擴充模組包括一座板、一第三連接器、一發光體及一透光罩，該第三連接器係固定在該座板且與該第二連接器電性連接，該發光體和該第三連接器電性連接，該透光罩則罩蓋該發光體並且連接該座板。
  4. 如請求項1所述之具有擴充機制的水冷式散熱裝置，其中該擴充模組為一顯示構件，其係設置在該風扇模組上方，該擴充模組包括一顯示螢幕及與該顯示螢幕電性連接的一連接埠。
  5. 如請求項1所述之具有擴充機制的水冷式散熱裝置，其中該擴充模組為一風扇構件，其係疊接在該風扇模組上方且與該風扇模組電性連接。
  6. 如請求項1所述之具有擴充機制的水冷式散熱裝置，其包括複數擴充模組，其中的一該擴充模組為一發光構件，其餘的各該擴充模組分別為一風扇構件。
  7. 如請求項1所述之具有擴充機制的水冷式散熱裝置，其包括複數擴充模組，其中的一該擴充模組為一顯示構件，其餘的各該擴充模組分別為一風扇構件。
  8. 如請求項1所述之具有擴充機制的水冷式散熱裝置，其中該風扇還包括一框架，該框架包括一第一環圈及連接該第一環圈的一第二環圈，該第二環圈與該第一環圈並列設置，該第一環圈係可旋轉性地套接在該基座，該葉輪則設置在該第二環圈內。
  9. 如請求項1所述之具有擴充機制的水冷式散熱裝置，其中該基座包括複數嵌接板及複數定位槽，該主體設有複數嵌槽及複數定位柱，各該嵌接板係分別對應於各該嵌槽插接，各該定位槽則分別供各該定位柱容置。
  10. 如請求項1所述之具有擴充機制的水冷式散熱裝置，其中該第一連接器包括一插座、一電路板及複數導電端子，各該導電端子透過該電路板與該插座電性連接，該插座位於該主體的側邊，各該導電端子則形成在該主體的頂面上。
TW112202575U 2023-03-22 2023-03-22 具有擴充機制的水冷式散熱裝置 TWM643449U (zh)

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