TWM642121U - 電源供應器 - Google Patents

Abstract

一種電源供應器，包含一散熱機殼、至少一第一熱管、一電路板及一發熱模組。散熱機殼具有一容置空間。第一熱管位於散熱機殼的容置空間內並熱接觸於散熱機殼。電路板位於散熱機殼的容置空間內。發熱模組具有多個針腳，這些針腳穿過電路板而電性連接於電路板，並與第一熱管熱耦合。

Description

電源供應器

本新型係關於一種電源供應器，特別是一種具有散熱機殼的電源供應器。

目前常見的電源供應器的內部設有變壓模組，變壓模組在運作的過程中會產生熱，而這樣熱大多是僅經由被動式的冷卻方式帶走，例如藉由氣流流過變壓模組，來帶走變壓模組所產生的熱。然而，這樣的方式並無法迅速且有效地對於變壓模組散熱，導致變壓模組的溫度有可能過高而影響運作。

本新型在於提供一種電源供應器，能迅速地對於其內的變壓模組進行散熱。

本新型之一實施例所揭露之一種電源供應器，包含一散熱機殼、至少一第一熱管、一電路板及一發熱模組。散熱機殼具有一容置空間。第一熱管位於散熱機殼的容置空間內並熱接觸於散熱機殼。電路板位於散熱機殼的容置空間內。發熱模組具有多個針腳，這些針腳穿過電路板而電性連接於電路板，並與第一熱管熱耦合。

根據上述實施例所揭露的電源供應器，藉由第一熱管位於散熱機殼的容置空間內並熱接觸於散熱機殼，且發熱模組的這些針腳穿過電路板並與第一熱管熱耦合的配置，可將發熱模組所產生的熱經由第一熱管迅速傳遞給散熱機殼，而讓散熱機殼以自身的大面積來與外部氣流進行熱交換，故能迅速地對於發熱模組進行散熱。

以上關於本新型內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本新型的原理，並且提供本新型的專利申請範圍更進一步的解釋。

請參閱圖1至圖3。圖1為根據本新型之一實施例所揭露之電源供應器的立體示意圖。圖2為圖1的分解示意圖。圖3為圖1的剖視示意圖。

在本實施例中，電源供應器1例如應用於伺服器內或桌上型電腦內。電源供應器1包含一散熱機殼10、多個第一熱管20、一電路板40及一發熱模組60。此外，電源供應器1還可包含多個第二熱管30、一導熱殼體50、多個導熱塊70、75及一導熱流體80。

散熱機殼10例如由導熱係數高的材質所製成，如金屬。散熱機殼10包含一底座11、多個側板12及一蓋體13。這些側板12豎立於底座11，蓋體13透過這些側板12連接於底座11，且底座11、這些側板12及蓋體13共同形成一容置空間S。在本實施例中，底座11具有一容置凹槽111，容置凹槽111自底座11面向容置空間S的表面凹陷形成。此外，蓋體13亦具有一容置凹槽131，容置凹槽131自蓋體13面向容置空間S的表面凹陷形成。底座11、這些側板12及蓋體13中至少一者具有一鰭片結構14。舉例來說，底座11、蓋體13及至少一個側板12具有鰭片結構14，以增加散熱機殼10與外部空氣接觸的表面積。應注意的是，前述的鰭片結構14為選用的結構，而可依據需求省略或增設。

這些第一熱管20例如呈U形。這些第一熱管20設置於底座11的容置凹槽111內並顯露於散熱機殼10的容置空間S，且這些第一熱管20熱接觸於底座11。這些第二熱管30例如呈L形。這些第二熱管30設置於蓋體13的容置凹槽131內並顯露於散熱機殼10的容置空間S，且這些第二熱管30熱接觸於蓋體13。

應注意的是，底座11的容置凹槽111及蓋體13的容置凹槽131為選用的結構。在其他實施例中，底座及蓋體可無容置凹槽，第一熱管可直接熱接觸於底座面向容置空間的表面，第二熱管可直接熱接觸於蓋體面向容置空間的表面。

電路板40設置於散熱機殼10的容置空間S內，且鄰近於散熱機殼10的底座11。導熱殼體50例如為方形殼體且由導熱係數高的材質所製成，如金屬。導熱殼體50位於散熱機殼10的容置空間S內，且導熱殼體50例如具有一鰭片結構51，以增加與外部空氣接觸的表面積。應注意的是，前述的鰭片結構51為選用的結構，而可依據需求省略或增設。

發熱模組60例如為變壓模組。部分的發熱模組60位於導熱殼體50內。發熱模組60具有多個針腳61，這些針腳61位於導熱殼體50外，且穿過電路板40而電性連接於電路板40。二導熱塊70位於發熱模組60的這些針腳61與這些第一熱管20之間，發熱模組60的這些針腳61透過二導熱塊70熱耦合於這些第一熱管20，使得發熱模組60運作時所產生的熱可經由二導熱塊70及這些第一熱管20傳遞至散熱機殼10的底座11，然後再經由底座11傳遞至側板12。

如此一來，藉由第一熱管20位於散熱機殼10的容置空間S內並熱接觸於散熱機殼10的底座11，且發熱模組60的這些針腳61穿過電路板40並透過二導熱塊70熱耦合於第一熱管20的配置，可將發熱模組60所產生的熱經由二導熱塊70及第一熱管20迅速地傳遞給散熱機殼10的底座11及側板12，而讓散熱機殼10的底座11及側板12以自身的大面積來與外部氣流進行熱交換，故能迅速地對於發熱模組60進行散熱。

應注意的是，二導熱塊70為選用的元件。在其他實施例中，發熱模組的這些針腳可直接熱接觸於這些第一熱管。此外，第一熱管的數量並非用以限制本新型。在其他實施例中，第一熱管的數量可僅為一個。

導熱流體80例如為導熱膠或蠟，導熱流體80填充於導熱殼體50內，而使得發熱模組60透過導熱流體80熱耦合於導熱殼體50。二導熱塊75位於導熱殼體50與這些第二熱管30之間。發熱模組60透過導熱流體80、導熱殼體50及二導熱塊75熱耦合於這些第二熱管30，使得發熱模組60運作時所產生的熱可經由導熱流體80、導熱殼體50、二導熱塊75及這些第二熱管30傳遞至散熱機殼10的蓋體13。

如此一來，發熱模組60不僅有將熱傳遞至底座11的熱傳遞路徑之外，還有將熱傳遞至蓋體13的另一個熱傳遞路徑，而能使發熱模組60運作所產生的熱能更迅速地傳導至整個散熱機殼10，而進一步提升對於發熱模組60的散熱效率。

在本實施例中，藉由導熱殼體50包覆部分的發熱模組60，能讓導熱殼體50以其與導熱塊75熱接觸之平整的表面將發熱模組60所產生的熱傳遞給導熱塊75，而能提升熱傳導效率。

應注意的是，二導熱塊75為選用的元件。在其他實施例中，導熱殼體可直接熱接觸於這些第二熱管。此外，導熱殼體50、導熱流體80及這些第二熱管30為選用的元件。若將發熱模組所產生的熱傳導至散熱機殼的底座已經滿足對於發熱模組的散熱需求，則前述的導熱殼體、導熱流體及這些第二熱管可被省略。

在本實施例中，這些第二熱管30除了將發熱模組60的熱傳導至散熱機殼10的蓋體13之外，還可將其他發熱元件、組件或模組所產生的熱傳遞至散熱機殼10的蓋體13。舉例來說，電源供應器1還可包含另一發熱模組90。發熱模組90位於散熱機殼10的容置空間S內，且其頂部熱耦合於這些第二熱管30，使得發熱模組90運作的產生的熱可經由第二熱管30及蓋體13傳導離開。應注意的是，發熱模組90為選用的元件，可依據需求進行省略或增設。

接著，請參閱圖4及圖5。圖4為根據本新型之第二實施例所揭露之電源供應器的分解示意圖。圖5為圖4之的剖視示意圖。

本實施例的電源供應器1a類似於上述參略圖1至3所述的電源供應器1，亦包含一散熱機殼10a、多個第一熱管20a、多個第二熱管30a、一電路板40a、一導熱殼體50a、一發熱模組60a、多個導熱塊70a、75a及一導熱流體80a。本實施例的電源供應器1a與上述參略圖1至3所述的電源供應器1之間的差異主要在於第二熱管的形狀不同。如圖4所示，本實施例之電源供應器1a的這些第二熱管30a呈直條狀。至於本實施例之前述這些元件的細部結構及這些元件之間的連接關係請參照上述實施例的說明，而不再贅述。

接著，請參閱圖6及圖7。圖6為根據本新型之第三實施例所揭露之電源供應器的分解示意圖。圖7為圖6之的剖視示意圖。

本實施例的電源供應器1b類似於上述參略圖1至3所述的電源供應器1，亦包含一散熱機殼10b、多個第一熱管20b、一電路板40b、一導熱殼體50b、一發熱模組60b、多個導熱塊70b及一導熱流體80b。本實施例的電源供應器1b與上述參略圖1至3所述的電源供應器1之間的差異主要在於電源供應器1b未包含第二熱管30而是更包含一風扇30b。以下主要說明電源供應器1b之風扇30b的設置位置，而電源供應器1b的其他元件的細部結構及其之間的連接關係請參照上述實施例的說明，而不再贅述。

在本實施例中，散熱機殼10b的蓋體13b更具有多個通風孔132b，這些通風孔132b連通於散熱機殼10b的容置空間S。風扇30b位於散熱機殼10b的容置空間S內，且對應於蓋體13b的這些通風孔132b。風扇30b位於導熱殼體50b的上方，使得導熱殼體50b位於電路板40b及風扇30b之間。風扇30b用以將氣流吹向導熱殼體50b，使得導熱殼體50b透過其內的導熱流體80b吸收發熱模組60b所產生的熱可與氣流熱交換而被帶走。

根據上述實施例所揭露的電源供應器，藉由第一熱管位於散熱機殼的容置空間內並熱接觸於散熱機殼的底座，且發熱模組的這些針腳穿過電路板並透過二導熱塊熱耦合於第一熱管的配置，可將發熱模組所產生的熱經由二導熱塊及第一熱管迅速傳遞給散熱機殼的底座及側板，而讓散熱機殼的底座及側板以自身的大面積來與外部氣流進行熱交換，故能迅速地對於發熱模組進行散熱。

再者，藉由發熱模組透過導熱流體、導熱殼體及二導熱塊熱耦合於這些第二熱管的配置，使得發熱模組運作時所產生的熱可經由導熱流體、導熱殼體、二導熱塊及這些第二熱管傳遞至散熱機殼的蓋體。如此一來，發熱模組不僅有將熱傳遞至底座的熱傳遞路徑之外，還有將熱傳遞至蓋體的另一個熱傳遞路徑，而能使發熱模組運作所產生的熱能更迅速地傳導至整個散熱機殼，而進一步提升對於發熱模組的散熱效率。

雖然本新型以前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型，任何熟習相像技藝者，在不脫離本新型之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本新型之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

1,1a,1b:電源供應器 10,10a,10b:散熱機殼 11:底座 111:容置凹槽 12:側板 13,13b:蓋體 131:容置凹槽 132b:通風孔 14:鰭片結構 20,20a,20b:第一熱管 30,30a:第二熱管 30b:風扇 40,40a,40b:電路板 50,50a,50b:導熱殼體 51:鰭片結構 60,60a,60b:發熱模組 61:針腳 70,75,70a,75a,70b:導熱塊 80,80a,80b:導熱流體 90:發熱模組 S:容置空間

圖1為根據本新型之第一實施例所揭露之電源供應器的立體示意圖。 圖2為圖1的分解示意圖。 圖3為圖1的剖視示意圖。 圖4為根據本新型之第二實施例所揭露之電源供應器的分解示意圖。 圖5為圖4之的剖視示意圖。 圖6為根據本新型之第三實施例所揭露之電源供應器的分解示意圖。 圖7為圖6之的剖視示意圖。

1:電源供應器

11:底座

111:容置凹槽

12:側板

13:蓋體

131:容置凹槽

14:鰭片結構

20:第一熱管

30:第二熱管

40:電路板

50:導熱殼體

51:鰭片結構

75:導熱塊

90:發熱模組

Claims (10)

1. 一種電源供應器，包含：一散熱機殼，具有一容置空間；至少一第一熱管，位於該散熱機殼的該容置空間內並熱接觸於該散熱機殼；一電路板，位於該散熱機殼的該容置空間內；以及一發熱模組，具有多個針腳，該些針腳穿過該電路板而電性連接於該電路板，並與該至少一第一熱管熱耦合。
2. 如請求項1所述之電源供應器，更包含至少一第二熱管，該散熱機殼包含一底座、多個側板及一蓋體，該些側板豎立於該底座，該蓋體透過該些側板連接於該底座，該底座、該些側板及該蓋體共同形成該容置空間，該至少一第一熱管熱接觸於該底座，該至少一第二熱管位於該容置空間內並熱接觸於該蓋體，該發熱模組熱耦合於該至少一第二熱管。
3. 如請求項2所述之電源供應器，更包含一導熱殼體及一導熱流體，該導熱殼體位於該散熱機殼的該容置空間內，部分的該發熱模組位於該導熱殼體內，該導熱流體填充於該導熱殼體內，該發熱模組透過該導熱流體及該導熱殼體熱耦合於該至少一第二熱管。
4. 如請求項3所述之電源供應器，更包含至少一導熱塊，該至少一第二熱管的數量為多個，該導熱殼體透過該至少一導熱塊熱耦合於該些第二熱管。
5. 如請求項3所述之電源供應器，其中該底座、該些側板及該蓋體中至少一者具有一鰭片結構，該導熱殼體具有一鰭片結構。
6. 如請求項1所述之電源供應器，更包含一風扇，該風扇位於該散熱機殼內，該風扇用以將氣流吹向該發熱模組。
7. 如請求項6所述之電源供應器，更包含一導熱殼體及一導熱流體，該導熱殼體位於該散熱機殼的該容置空間內，部分的該發熱模組位於該導熱殼體內，該導熱流體填充於該導熱殼體內，該發熱模組透過該導熱流體熱耦合於該導熱殼體。
8. 如請求項7所述之電源供應器，其中該導熱殼體位於該電路板及該風扇之間。
9. 如請求項7所述之電源供應器，其中該散熱機殼及該導熱殼體各具有一鰭片結構。
10. 如請求項1所述之電源供應器，更包含至少一導熱塊，該至少一第一熱管的數量為多個，該些針腳透過該至少一導熱塊熱耦合於該些第一熱管。

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