TWM512278U - 定位治具 - Google Patents

Description

定位治具

本新型係關於一種定位治具，尤其係關於電子料件的定位治具。

由於電子產品的製程漸趨進步，電子產品的料件越來越精細，其體積隨著製程越來越小，而其接腳不但多、細並且密集。雖然於生產線上，可以自動化機具來精確的完成元件的對位與裝設，然而當維修部門收到客戶的維修需求時，往往必須以人工來裝配這樣的電子料件於電路板上，容易因為電子元件的對位不精確而造成電子料件甚或是電路板的損壞，進而提升成本。

為了縮短維修時間或提升更換零件的良率，作業人員往往需要使用定位治具作為輔助，藉以安裝料件於電路板上。以往的治具較常是以光學為電子料件進行定位，但採用光學定位的治具的操作方式較為複雜，不但不容易使用且需要耗費很長的時間來定位。

鑑於上述，本新型旨在提供一種定位治具，以克服以往採用光學定位的定位治具不易操作且定位費時的問題。

本新型揭露了一種定位治具，所述的定位治具適於 供中央處理元件插槽設置於基板上的預設區域。所述的基板具有多個定位孔。定位治具包含框體、多個定位柱及多個對位凸塊。框體具有開口。所述的定位柱設置於框體，當定位柱插設於定位孔時，開口暴露出預設區域。對位凸塊位於開口的內側壁面。

綜上所述，本新型提供了一種定位治具，所述的定位治具具有定位柱，定位柱對應於基板上的定位孔。且定位治具具有一開口以露出中央處理元件所欲裝設的預設位置。藉此，使作業人員可以便利地安裝電子料件於電路板上，並且本新型所提供的定位治具較以往光學定位式的治具更容易操作，並且也大幅縮短所需要的定位時間。

以上關於本新型的內容及以下關於實施方式的說明係用以示範與闡明本新型的精神與原理，並提供對本新型的申請專利範圍更進一步的解釋。

1000、1000’、1000”‧‧‧定位治具

1100、1100’、1100”‧‧‧框體

1110‧‧‧開口

1111‧‧‧內側壁面

1200a~1200c、1200a’~1200c’、1200a”~1200c”‧‧‧定位柱

1201a~1201c‧‧‧導角

1300a~1300g‧‧‧對位凸塊

1400‧‧‧防呆槽

1500a~1500d、1500d’‧‧‧導風部

1600‧‧‧刷錫鋼片

1610‧‧‧側壁

1620‧‧‧底部

1621‧‧‧穿孔

2000‧‧‧基板

2100a、2100b、2100c‧‧‧定位孔

2200‧‧‧預設區域

2210‧‧‧預設接點

A‧‧‧區域

P1、P2‧‧‧表面

第1圖係本新型一實施例中定位治具相對於基板的爆炸示意圖。

第2A圖係本新型一實施例中定位治具的仰視圖。

第2B圖係本新型一實施例中定位治具的俯視圖。

第2C圖係本新型一實施例中定位治具的側視圖。

第2D圖係本新型另一實施例中定位治具的側視圖。

第2E圖係本新型更一實施例中定位治具的側視圖。

第3A圖係第1圖中定位治具的區域A中的局部破折面圖。

第3B圖係本新型另一實施例中定位治具對應於第3A圖的局部破折面圖。

第4圖係本新型一實施例中定位治具設置於基板上的側視圖。

第5圖係本新型再一實施例中定位治具相對於基板的爆炸示意圖。

以下在實施方式中敘述本新型之詳細特徵，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本新型之技術內容並據以實施，且依據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本新型相關之目的及優點。以下實施例係進一步說明本新型之諸面向，但非以任何面向限制本新型之範疇。

請一併參照第1圖至第2C圖，第1圖係本新型一實施例中定位治具相對於基板的爆炸示意圖，第2A圖係本新型一實施例中定位治具的仰視圖，第2B圖係本新型一實施例中定位治具的俯視圖，第2C圖係本新型一實施例中定位治具的側視圖。如圖所示，定位治具1000適於供中央處理元件插槽設置於基板2000上的預設區域2200。基板2000具有多個定位孔2100a至2100c。而定位治具1000包含框體1100、定位柱1200a至1200c與對位凸塊1300a至1300g。

在一實施例中，基板2000的定位孔2100a至2100c 係為供風扇模組或供中央處理單元鎖附的鎖附孔。因此，在此實施例中，定位治具1000係用基板2000原有的孔洞作為定位孔2100a至2100c以進行定位，而不需開設額外的定位孔2100a至2100c於基板上以配合定位治具1000。且為達原本供風扇模組或供中央處理單元的鎖附需求，基板2000的定位孔2100a至2100c的精度已達一定的工業標準。因此，定位治具1000得以藉由已具有一定精度的定位孔2100a至2100c而精確地定位。而所述的預設區域則例如具有預留給中央處理元件或中央處理元件插槽的多個接點，在此並不加以限制。

框體1100具有開口1110。當定位柱1200a至1200c插設設於基板2000上的定位孔2100a至2100c時，基板2000上對應欲放置中央處理元件插槽的一預設區域2200經由開口1110露出。框體1100係以金屬材質製成，所述的金屬材質例如為鋁，但並不以此為限。框體1100的膨脹係數越小越好，以使定位治具1000在受熱時仍能盡量地維持其常溫下的形狀。藉此，定位治具1000除了具有較佳的耐用性之外，更進一步提升使用定位治具1000進行加熱程序時的定位精確程度。

定位柱1200a至1200c設置於框體1100的表面P2。在第1圖至2C圖所對應的實施例中，定位柱1200a至1200c係穿設於框體1100，並露出具有一預設長度的柱體於表面P2。在一實施例中，定位柱1200a至1200c的一端係連接於框體1100的表面P2，而另一端係指向相反於框體1100的方向。

此外，如第2C圖所示，定位柱1200a至1200c相反於框體1100的另一端係分別具有導角1201a至1201c。於此並不限制各導角1201a至1201c的角度。藉由導角1201a至1201c，定位柱1200a至1200c更容易地插設於基板2000的定位孔2100a至2100c中。當定位柱1200a至1200c插設於基板2000上的定位孔2100a至2100c，開口1110暴露出所述的預設區域2200。

請參照第2D圖，第2D圖係本新型另一實施例中定位治具的側視圖。定位柱1200a至1200c用一體成形的方式從框體1100延伸而出而製成。而在另一實施例中，定位柱1200a至1200c係用不同的材料製成，再將製成的定位柱1200a至1200c裝設於框體1100的表面P2。所述的不同材料例如為塑膠或金屬，但皆不以此為限。請接著參照第2E圖，第2E圖係本新型更一實施例中定位治具的側視圖。在第2E圖所對應的實施例中，定位柱1200a至1200c並不具有導角1201a至1201c。

請再參照第1圖至第2C圖。其中，對位凸塊1300a至1300g係分別位於開口1110的內側壁面1111。更精確地來說，在第1圖至第2C圖所對應的實施例中，對位凸塊1300a至1300g係分別鄰近於開口1110的各角落，其中三個角落附近配置有對位凸塊1300a至1300f的其中之二，其中一個角落配置有對位凸塊1300g。但對位凸塊1300a至1300g的配置方式及其數量係為所屬技術領域具通常知識者經詳閱本說明書後可自由設計，在此並不加以限制。當定位治具1000經由定位柱1200a至1200c插設 於基板上，且中央處理元件或其插槽係容置於開口1110時，對位凸塊1300a至1300g用以使中央處理元件或其插槽精確地對準所述的預設位置，以使作業人員得以精確地進行後續的裝設步驟。

除了上述元件之外，定位治具1000更具有一防呆槽1400，防呆槽1400係位於開口1110的內側壁面1111。更精確地來說，防呆槽1400係鄰近於對位凸塊1300g所靠近的角落。於實務上，防呆槽1400的位置與形狀係對應於中央處理元件插槽的形狀，使得中央處理元件插槽只能以一種特定的方向或角度容置於定位治具1000的開口1110中，以避免作業人員疏忽而以錯誤的方向或角度裝設中央處理元件插槽於基板上，從而避免因此損壞中央處理元件插槽或基板。

此外，定位治具1000更具有導風部1500a至1500d。請一併參照第3A圖與第3B圖以說明導風部1500a至1500d的實施態樣，第3A圖係第1圖中定位治具的區域A中的局部破折面圖，第3B圖係本新型另一實施例中定位治具對應於第3A圖的局部破折面圖。

如第1圖至第3A圖所示，導風部1500a至1500d鄰接於框體1100的表面P1與開口1110的內側壁面1111，且於第3A圖所對應的實施例中，導風部1500d係為一斜面，所屬技術領域具通常知識者當可依此類推導風部1500a至1500c亦分別為一斜面，在此不多予贅述。而如第3B圖所示，導風部1500d 係為一弧面，且導風部1500a至1500c亦分別為一弧面。

事實上，導風部1500a至1500d根據實際所需而選擇性地分別為斜面或弧面，在此並不加以限制。當導風部1500a至1500d為一斜面時，作業人員所施予的熱風能被導風部1500a至1500d穩定地導引至框體1100的開口1110中。此時，導風部1500a至1500d與框體1100的表面P1之延伸平面的銳角夾角係介於30度至60度之間。在一實施例中，導風部1500a至1500d與框體1100的表面P1之延伸平面的銳角夾角係為45度。而當導風部1500a至1500d為一弧面時，導風部1500a至1500d能以簡單的方式挖掘製成。

請接著參照第4圖，第4圖係本新型一實施例中定位治具設置於基板上的側視圖。當定位治具1000設置於基板2000上時，定位柱1200a至1200c係分別插設於基板2000的定位孔2100a至2100c中。且如圖所示，定位柱1200a至1200c的長度小於或等於基板2000的厚度，因此定位柱1200a至1200c的柱體插設於基板2000的定位孔時，定位治具1000的表面P2貼合於基板2000的上表面。

請接著參照第5圖，第5圖係本新型再一實施例中定位治具相對於基板的爆炸示意圖。如第5圖所示，定位治具1000更包含一刷錫鋼片1600。刷錫鋼片1600具有側壁1610以及底部1620。側壁1610圍繞底部1620。底部1620更開設有多個穿孔1621，穿孔1621貫穿底部1620。穿孔1621的排列方式係對應於 基板2000上的預設區域2200中的預設接點2210。從另一個角度來說，穿孔1621的排列方式係對應於前述的中央處理元件或者是中央處理元件的插槽接腳，但同樣不以此為限。

因此，當刷錫鋼片1600藉由定位治具1000定位於基板2000的預設區域2200時，此時塗佈錫膏於刷錫鋼片1600將使錫膏經由刷錫鋼片1600上的穿孔1621精確地落於所述的預設接點2210上，以為後續步驟增添助焊之功效。

在一實施例中，本新型所揭露之定位治具1000用來輔助焊接中央處理治具於基板上。此舉分為幾個步驟，請綜合參照第1圖至第4圖以協助說明。在步驟一先使用定位治具1000固定刷錫鋼片於基板2000上，刷錫鋼片上有多個小孔，所述的小孔與基板2000上的預設位置中的接點相對應。並在步驟二中再將錫膏均勻刷在刷錫鋼片中。錫膏藉由刷錫鋼片的小孔而均勻地附著於基板2000上的對應接點。然後在步驟三以垂直方向由下向上取出刷錫鋼片。事實上，錫膏係為了輔助後續的焊接步驟，在其他實施例中不具有步驟一至步驟三而直接進行後續步驟。

接著，在步驟四將需要焊接的中央處理元件或中央處理元件的插槽或各種零件以垂直方向由上向下放入定位治具1000中，並藉由對位凸塊1300a至1300g固定所述的組件，且使所述的組件精確地對準基板2000上的預設位置。最後在步驟五中，以焊接機器輸送熱風進導風部1500a至1500d使得待焊接的 區域得以均衡加溫，從而準確地焊接，進而提升製程良率。

綜上所述，本新型提供了一種定位治具，所述的定位治具具有定位柱，定位柱對應於基板上的定位孔。且當定位治具經由定位柱裝設於電路板時，中央處理元件所欲裝設的預設位置經由定位治具的開口露出，讓作業人員可以明確的判別中央處理元件所欲裝設的預設位置，並可輕易地藉由本新型提供的定位治具定位中央處理元件於所述的預設位置。藉此，使作業人員可以便利地安裝電子料件於電路板上，並且本新型所提供的定位治具較以往光學定位式的治具更容易操作，並且也大幅縮短所需要的定位時間。。

雖然本新型以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型。在不脫離本新型之精神和範圍內，所為之更動與潤飾，均屬本新型之專利保護範圍。關於本新型所界定之保護範圍請參考所附之申請專利範圍。

1000‧‧‧定位治具

1100‧‧‧框體

1110‧‧‧開口

1111‧‧‧內側壁面

1200a~1200c‧‧‧定位柱

1300a~1300g‧‧‧對位凸塊

1400‧‧‧防呆槽

P2‧‧‧表面

Claims (14)

1. 一種定位治具，適於供一中央處理元件插槽設置於一基板上的一預設區域，該基板具有多個定位孔，該定位治具包含：一框體，具有一開口；多個定位柱，設置於該框體，當該些定位柱插設於該些定位孔時，該開口係對應並且暴露出該預設區域；以及多個對位凸塊，位於該開口的內側壁面。
2. 如請求項1所述的定位治具，其中該些對位凸塊係鄰近於該開口的各角落。
3. 如請求項1所述的定位治具，更具有一防呆槽，該防呆槽係位於該開口的側壁。
4. 如請求項1所述的定位治具，更包含一導風部，該導風部鄰接於該框體的上表面與該開口的內側壁面。
5. 如請求項4所述的定位治具，其中該導風部係一斜面。
6. 如請求項5所述的定位治具，其中該斜面與該框體的上表面的夾角介於30度至60度之間。
7. 如請求項6所述的定位治具，其中該斜面與該框體的上表面的夾角為45度。
8. 如請求項4所述的定位治具，其中該導風部係一弧面。
9. 如請求項1所述的定位治具，其中該框體的材質係為金屬。
10. 如請求項9所述的定位治具，其中該框體的材質係為鋁。
11. 如請求項1所述的定位治具，其中每一該定位柱的一端係連 接於該框體，另一端係具有一導角。
12. 如請求項1所述的定位治具，其中該些定位柱突出於該框體之下表面的長度小於等於該基板的厚度。
13. 如請求項1所述的定位治具，其中該基板上的每一該定位孔係為供一風扇模組或一中央處理單元鎖附的一鎖附孔。
14. 如請求項1所述的定位治具，更包含一刷錫鋼片，該刷錫鋼片具有一側壁以及一底部，該側壁係環繞該底部，該底部形成有多個穿孔，該些穿孔的相對位置係對應於該預設區域上的多個預設接點。