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TWM591263U - 平面倒f型架構變形的gps晶片天線 - Google Patents

平面倒f型架構變形的gps晶片天線 Download PDF

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Publication number
TWM591263U
TWM591263U TW108212476U TW108212476U TWM591263U TW M591263 U TWM591263 U TW M591263U TW 108212476 U TW108212476 U TW 108212476U TW 108212476 U TW108212476 U TW 108212476U TW M591263 U TWM591263 U TW M591263U
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
pattern layer
substrate
chip antenna
gps chip
electrically connected
Prior art date
Application number
TW108212476U
Other languages
English (en)
Inventor
廖文照
蔡昀展
洪世勳
楊士弘
Original Assignee
昌澤科技有限公司
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Publication date
Application filed by 昌澤科技有限公司 filed Critical 昌澤科技有限公司
Priority to TW108212476U priority Critical patent/TWM591263U/zh
Publication of TWM591263U publication Critical patent/TWM591263U/zh

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Abstract

一種平面倒F型架構變形的GPS晶片天線，包括：基板、輻射單體及至少一匹配元件。基板具有第一接地面、第一淨空區、信號饋入單元、電極單元、接地線、第二接地面及多個導通孔。輻射單體包含基體、金屬層、第一導電柱、第二導電柱及焊接單元。基體上具有口字形圖案層與L形圖案層﹔第一及第二導電柱貫穿基體與L形圖案層及焊接單元電性連結。匹配元件電性連結在信號饋入單元及接地線與第一接地面之間。以採平面倒F型設計以實現小尺寸天線在低介電常數材料上，輻射單體與基板的接地面位置，使GPS晶片天線能有極化天線與平面倒F型天線的場型。

Description

平面倒F型架構變形的GPS晶片天線
本新型係有關一種天線，尤指一種方形陶瓷平面倒F型(pifa) 架構設計，可實現小尺寸天線在低介電常數(K)材料中完成設計的平面倒F型架構變形的GPS晶片天線。
隨著網路的普及，人們對於網路的日漸依賴，也發展出越來越多行動上網裝置，例如桌上型電腦、筆記型電腦、平板電腦、電子書(E-reader)、智慧型手機等行動上網裝置在市場盛行時，其也傳出人們在意的是對於網路資訊的取得和網路人際間互動的方便性有所需求之外，其次就是通訊系統接收及發射的穩定性。
而這些資訊的傳送或接收主要是依賴行動裝置內建的無線區域網路(Wi-Fi)、3G 和全球衛星定位系統(GPS)等射頻(RF)無線模組(RF SiP Module)或 RF系統封裝元件(RF SiP Component)。
現有的方形GPS的天線皆採平板式天線(patch antenna)架構，該平板式天線包括有：一陶瓷材料的基體、一設於基體頂面的輻射金屬片、一設於基體底面的接地金屬片及一針狀式貫穿基體的訊號饋入體。此種平板式天線在設計調整上易受限於基體本身陶瓷材料介質的影響，介質越高，天線尺寸越小。
因此，本創作之主要目的，在於解決傳統缺失，本創作將輻射單體採方形陶瓷的平面倒F型(pifa) 架構設計，可實現小尺寸天線在低介電常數(K)的材料中完成，該輻射單體與基板的接地面的位置，可以使GPS晶片天線能有極化天線與平面倒F型(pifa)天線的場型。
為達上述之目的，本創作提供一種平面倒F型架構變形的GPS晶片天線，包括：一基板、一輻射單體及至少一匹配元件。該基板正面具有一第一接地面、一第一淨空區、一信號饋入單元、一電極單元及一接地線﹔該信號饋入單元設於該第一淨空區上，並延伸至與該第一接地面之間裸空區﹔該電極單元設於該第一淨空區，並與該信號饋入單元及接地線電性連結﹔另，該接地線與該信號饋入單元相鄰，其上一端與該電極單元電性連結，另一端與該第一接地面之間具有一間距﹔又，在該基板背面上具有一第二接地面，以及該基板上具有多個貫穿該基板的導通孔，該些導通孔使該第一接地面及該第二接地面電性連結。該輻射單體包含一基體、一金屬層、一第一導電柱、一第二導電柱及一焊接單元﹔該金屬層係設於該基體的表面上，該金屬層具有一口字形圖案層，於該口字形圖案層一側延伸有一與該口字形圖案層相鄰的L形圖案層﹔該第一導電柱及該第二導電柱分別貫穿該基體，使該第一導電柱及該第二導電柱的一端分別與該L形圖案層電性連結，另一端與該焊接單元電性連結，該焊接單元與該電極單元電性連結。該些匹配元件係以電性連結於該信號饋入單元之間及該接地線與該第一接地面之間。
在本創作之一實施例中，該第一淨空區呈凸字形。
在本創作之一實施例中，該信號饋入單元由一第一金屬線段及一第二金屬線段組成，該第一金屬線段及一第二金屬線段之間係透過該些匹配元件電性連結。
在本創作之一實施例中，該電極單元由多個電極接點組成，該些電極接點與該信號饋入單元的第二金屬線段及該接地線電性連結。
在本創作之一實施例中，該焊接單元係由多個焊接點組成。
在本創作之一實施例中，該基板的正面及背面上都具有二相對應的一第一淨空區及一第二淨空區。
在本創作之一實施例中，該基體的中央處上具有一貫穿基體的第三導電柱。
在本創作之一實施例中，該輻射單體的基體的頂面的中央處上具有一方形金屬圖案層，且該方形金屬圖案層位於該金屬層的口字形圖案層中央位置處，該方形金屬圖案層係電性連結貫穿該基體的第三導電柱。
在本創作之一實施例中，該輻射單體的基體的頂面的中央處上具有一十字形金屬圖案層，且該十字形金屬圖案層位於該金屬層的口字形圖案層中央位置處，該十字形金屬圖案層係電性連結貫穿該基體的第三導電柱。
在本創作之一實施例中，該基體為陶瓷材料或玻璃纖維。
在本創作之一實施例中，該匹配元件為電感器或電容器，或者電感器及電容器。
為達上述之目的，本創作另提供一種平面倒F型架構變形的GPS晶片天線，包括：一基板、一輻射單體及至少一匹配元件。該基板上正面具有一第一接地面及一裸空區，該裸空區上具有一信號饋入單元及一接地線。該信號饋入單元設於該裸空區上，另該接地線設於該裸空區與該信號饋入單元相鄰，且一端與該第一接地面之間具有一間距，又在該基板背面上具有一第二接地面，以及該基板上具有多個貫穿該基板的導通孔，該些導通孔使該第一接地面及該第二接地面電性連結。該輻射單體包含一基體、一金屬層、一第一導電柱、一第二導電柱及一焊接單元﹔該金屬層係設於該基體的表面上，該金屬層具有一口字形圖案層，於該口字形圖案層一側延伸有一與該口字形圖案層相鄰的L形圖案層﹔該第一導電柱及該第二導電柱分別貫穿該基體，使該第一導電柱及該第二導電柱的一端分別與該L形圖案層電性連結，另一端與該焊接單元電性連結，該焊接單元與該第一接地面、該信號饋入單元及該接地線電性連結。該些匹配元件以電性連結於該信號饋入單元之間及該接地線與該第一接地面之間。
在本創作之一實施例中，該信號饋入單元由一第一金屬線段及一第二金屬線段組成，該第一金屬線段及一第二金屬線段之間係透過該些匹配元件電性連結。
在本創作之一實施例中，該焊接單元係由多個焊接點組成。
在本創作之一實施例中，該基體的中央處上具有一貫穿基體的第三導電柱。
在本創作之一實施例中，該輻射單體的基體的頂面的中央處上具有一方形金屬圖案層，且該方形金屬圖案層位於該金屬層的口字形圖案層中央位置處，該方形金屬圖案層係電性連結貫穿該基體的第三導電柱。
在本創作之一實施例中，該輻射單體的基體的頂面的中央處上具有一十字形金屬圖案層，且該十字形金屬圖案層位於該金屬層的口字形圖案層中央位置處，該十字形金屬圖案層係電性連結貫穿該基體的第三導電柱。
在本創作之一實施例中，該基體為陶瓷材料或玻璃纖維。
在本創作之一實施例中，該匹配元件為電感器或電容器，或者電感器及電容器。
為達上述之目的，本創作再提供一種平面倒F型架構變形的GPS晶片天線，包括：一輻射單體。該輻射單體包含有一基體、一金屬層、一第一導電柱、一第二導電柱及一焊接單元﹔該金屬層係設於該基體的表面上，該金屬層具有一口字形圖案層，於該口字形圖案層一側延伸有一與該口字形圖案層相鄰的L形圖案層﹔該第一導電柱及該第二導電柱分別貫穿該基體，使該第一導電柱及該第二導電柱的一端分別與該L形圖案層電性連結，另一端與該焊接單元電性連結。
在本創作之一實施例中，該焊接單元係由多個焊接點組成。
在本創作之一實施例中，該基體的中央處上具有一貫穿基體的第三導電柱。
在本創作之一實施例中，該輻射單體的基體的頂面的中央處上具有一方形金屬圖案層，且該方形金屬圖案層位於該金屬層的口字形圖案層中央位置處，該方形金屬圖案層係電性連結貫穿該基體的第三導電柱。
在本創作之一實施例中，該輻射單體的基體的頂面的中央處上具有一十字形金屬圖案層，且該十字形金屬圖案層位於該金屬層的口字形圖案層中央位置處，該十字形金屬圖案層係電性連結貫穿該基體的第三導電柱。
在本創作之一實施例中，該基體為陶瓷材料或玻璃纖維。
茲有關本創作之技術內容及詳細說明，現在配合圖式說明如下：
請參閱圖1、2、3，係本創作之第一實施例的平面倒F型(PIFA)架構變形的GPS晶片天線的正面分解、組合及背面示意圖。如圖所示：本創作之平面倒F型(PIFA)架構變形的，該GPS晶片天線10包含有：一基板1、一輻射單體2及至少一個匹配元件3。
該基板1的正面具有一第一接地面11、一呈凸字形的第一淨空區12、一信號饋入單元13、一電極單元14及一接地線15。該信號饋入單元13設於該第一淨空區12上，並延伸至與該第一接地面11之間的裸空區121，該信號饋入單元13係由一第一金屬線段131及一第二金屬線段132組成，該第一金屬線段131及一第二金屬線段132之間係透過該些匹配元件3電性連結。該電極單元14設於該第一淨空區12，該電極單元14由多個電極接點141組成，該些電極接點141其一與該信號饋入單元13的第二金屬線段132電性連結。另，該接地線15與該信號饋入單元13相鄰，其上一端與該電極單元14的該些電極接點141電性連結，另一端與該第一接地面11之間具有一間距151，該接地線15與該第一接地面11之間也透過該些匹配元件3電性連結。又，在該基板1背面上具有一第二接地面16，以及該基板1上具有多個貫穿該基板1的導通孔(Via hole)17，該些導通孔17使該第一接地面11及該第二接地面16電性連結。
該輻射單體2，係由一基體21、一金屬層22、一第一導電柱23、一第二導電柱24及一焊接單元25。該金屬層22係設於該基體21的表面上，該金屬層22具有一口字形圖案層221，於該口字形圖案層221一側延伸有一與該口字形圖案層21相鄰的L形圖案層222。該第一導電柱23及該第二導電柱24分別貫穿該基體21，使該第一導電柱23及該第二導電柱24的一端分別與該L形圖案層222電性連結，另一端與該焊接單元25的該些焊接點251電性連結，以該焊接單元25的該些焊接點251與該電極單元14的該些電極接點141電性連結。在本圖式中，該基體21為陶瓷材料或玻璃纖維。
該些匹配元件3，係以電性連結於該第一金屬線段131及該第二金屬線段132與第一接地面11之間，以及該接地線15與該第一接地面11之間，以該些匹配元件可以來調整晶片天線結構的阻抗及頻率。在本圖式中，該匹配元件3為電感器或電容器，或者電感器及電容器。
藉由，本創作之輻射單體2為方形陶瓷的平面倒F型(pifa) 架構，可實現小尺寸天線在低介電常數(K)的材料中完成，該輻射單體2與該第一接地面11的位置，可使本GPS晶片天線能有極化天線與平面倒F型(pifa)天線的場型。
請參閱圖4，係本創作之第一實施例之平面倒F型架構變形的GPS晶片天線的反射係數測試曲線示意圖。如圖所示：在使用時，第1點的頻率在1.7840MH Z時，為-9.9284dB；第2點的頻率在1.7950MH Z時，為-9.5355dB；第3點的頻率在1.7890MH Z時，為-12.7816dB。從此曲線圖中可以看出本創作之GPS晶片天線能有極化天線與平面倒F型(pifa)天線的場型。
請參閱圖5、6、7，係本創作之第二實施例之平面倒F型架構變形的GPS晶片天線的基板正面、圖5的基板背面及第二實施例之平面倒F型架構變形的GPS晶片天線的反射係數測試曲線示意圖。如圖所示﹕本實施例與第一實施例大致相同，所不同處係在於基板1的正面及背面上都具有二相對應的一第一淨空區12及一第二淨空區12a的設計。
在使用時，第1點的頻率在1.8240MH Z時，為-9.5687dB；第點的頻率在1.8820MH Z時，為-9.6459dB；第3點的頻率在1.8540MH Z時，為-15.0184dB。從此曲線圖中可以看出本創作之GPS晶片天線能有極化天線與平面倒F型(pifa)天線的場型。
請參閱圖8、9，係本創作之第三實施例之平面倒F型架構變形的GPS晶片天線的基板正面、圖8的基板背面示意圖。如圖所示﹕本第三實施例的基板1b的正面具有一第一接地面11b及一裸空區18b，該裸空區18b上具有一信號饋入單元13b及一接地線15b。該信號饋入單元13b設於該裸空區18b上，該信號饋入單元13b係由一第一金屬線段131b及一第二金屬線段132b組成，該第一金屬線段131b及一第二金屬線段132b之間係透過該些匹配元件3電性連結(與圖1相同)。另，該接地線15b設於該裸空區18b與該信號饋入單元13b相鄰，另一端與該第一接地面11b之間具有一間距151b，該接地線15b與該第一接地面11b之間也透過該些匹配元件3電性連結(與圖1相同)。又，在該基板1背面上具有一第二接地面16b，以及該基板1上具有多個貫穿該基板1的導通孔17b，該些導通孔17b使該第一接地面11b及該第二接地面16b電性連結。
以該焊接單元25(如圖1)的該些焊接點251與該信號饋入單元13b的第二金屬線段132b及該接地線15b電性連結。
請參閱圖10、11，係本創作之第四實施例之平面倒F型架構變形的GPS晶片天線的基板正面及圖10的基板背面示意圖。如圖所示﹕本實施例的基板1c與第一、二實施例大致相同，所不同處係在於基板1c，該基板1c的正面具有一第一接地面11c、一第一淨空區12c、一信號饋入單元13c、一電極單元14c及一接地線15c。該信號饋入單元13c設於該第一淨空區12c上，並延伸至該第一接地面11c的一裸空區121c上，該信號饋入單元13c係由一第一金屬線段131c及一第二金屬線段132c組成，該第一金屬線段131c及一第二金屬線段132c之間係透過該些匹配元件3電性連結(與圖1相同)。該電極單元14c設於該第一淨空區12c，該電極單元14c由多個電極接點141c組成，該些電極接點141c其一與該信號饋入單元13c的第二金屬線段132c電性連結。另，該接地線15c與該信號饋入單元13c相鄰，其上一端與該電極單元14c的該些電極接點141c電性連結，另一端與該第一接地面11c之間具有一間距151c，該接地線15c與該第一接地面11c之間也透過該些匹配元件3電性連結(與圖1相同)。
該基板1c背面上具有一對應該第一接地面11c的第二接地面16c、一對應該第一淨空區12c的第二淨空區17c。又，於該基板1c上具有多個貫穿該基板1c的導通孔19c，該些導通孔19c使該第一接地面11c及該第二接地面16c電性連結。
請參閱圖12，係本創作之第五實施例之平面倒F型架構變形的GPS晶片天線的輻射單體頂面示意圖﹔本實施例與第一實施例的輻射單體2大致相同，所不同處係在於該輻射單體的基體21的頂面的中央處上具有一方形金屬圖案層26，且該方形金屬圖案層26位於該金屬層22的口字形圖案層221中央位置處，該方形金屬圖案層26係電性連結貫穿該基體21的第三導電柱27。在此輻射單體2在使用時，該第三導電柱27雖然貫穿基體21至基體21的底部，但該第三導電柱27未與該基板1、1b、1c的第一接地面11、11b、11c電性連結。
藉以調整該方形金屬圖案層26的面積大小，即可以來微調平面倒F型架構變形的GPS晶片天線的頻率，以達可適用於不同的頻段上收發信號。
請參閱圖13，係本創作之第六實施例之平面倒F型架構變形的GPS晶片天線的輻射單體頂面示意圖﹔本實施例與第一實施例的輻射單體2大致相同，所不同處係在於該輻射單體的基體21的頂面的中央處上具有一十字形金屬圖案層28，且該十字形金屬圖案層28位於該金屬層22的口字形圖案層221中央位置處，該十字形金屬圖案層28係電性連結貫穿該基體21的第三導電柱27。在此輻射單體2在使用時，該第三導電柱27雖然貫穿基體21至基體21的底部，但該第三導電柱27未與該基板1、1b、1c的第一接地面11、11b、11c電性連結。
藉以調整該方形金屬圖案層26的面積大小，即可以來微調平面倒F型架構變形的GPS晶片天線的頻率，以達可適用於不同的頻段上收發信號。
惟以上所述僅為本創作之較佳實施例，非意欲侷限本創作的專利保護範圍，故舉凡運用本創作說明書或圖式內容所為的等效變化，均同理皆包含於本創作的權利保護範圍內，合予陳明。
10‧‧‧GPS晶片天線
1、1b、1c‧‧‧基板
11、11b、11c‧‧‧第一接地面
12、12c‧‧‧第一淨空區
12a、17c‧‧‧第二淨空區
121、18b、121c‧‧‧裸空區
13、13b、13c‧‧‧信號饋入單元
131、131b、131c‧‧‧第一金屬線段
132、132b、132c‧‧‧第二金屬線段
14、14c‧‧‧電極單元
141、141c‧‧‧電極接點
15、15b、15c‧‧‧接地線
151、151b、151c‧‧‧間距
16、16b、16c‧‧‧第二接地面
17、17b、19c‧‧‧導通孔
2‧‧‧輻射單體
21‧‧‧基體
22‧‧‧金屬層
221‧‧‧口字形圖案層
222‧‧‧L形圖案層
23‧‧‧第一導電柱
24‧‧‧第二導電柱
25‧‧‧焊接單元
251‧‧‧焊接點
26‧‧‧方形金屬圖案層
27‧‧‧第三導電柱
28‧‧‧十字形金屬圖案層
3‧‧‧匹配元件
圖1，係本創作之第一實施例的平面倒F型架構變形的GPS晶片天線正面分解示意圖；
圖2，係圖1的組合示意圖；
圖3，係圖2背面示意圖；
圖4，係本創作之第一實施例之平面倒F型架構變形的GPS晶片天線的反射係數測試曲線示意圖﹔
圖5，係本創作之第二實施例之平面倒F型架構變形的GPS晶片天線的基板正面示意圖﹔
圖6，係圖5的基板背面示意圖﹔
圖7，係本創作之第二實施例之平面倒F型架構變形的GPS晶片天線的反射係數測試曲線示意圖﹔
圖8，係本創作之第三實施例之平面倒F型架構變形的GPS晶片天線的基板正面示意圖﹔
圖9，係圖8的基板背面示意圖﹔
圖10，係本創作之第四實施例之平面倒F型架構變形的GPS晶片天線的基板正面示意圖﹔
圖11，係圖10的基板背面示意圖﹔
圖12，係本創作之第五實施例之平面倒F型架構變形的GPS晶片天線的輻射單體頂面示意圖﹔
圖13，係本創作之第六實施例之平面倒F型架構變形的GPS晶片天線的輻射單體頂面示意圖。
10‧‧‧GPS晶片天線
1‧‧‧基板
11‧‧‧第一接地面
12‧‧‧第一淨空區
121‧‧‧裸空區
13‧‧‧信號饋入單元
131‧‧‧第一金屬線段
132‧‧‧第二金屬線段
14‧‧‧電極單元
141‧‧‧電極接點
15‧‧‧接地線
151‧‧‧間距
16‧‧‧第二接地面
17‧‧‧導通孔
2‧‧‧輻射單體
21‧‧‧基體
22‧‧‧金屬層
221‧‧‧口字形圖案層
222‧‧‧L形圖案層
23‧‧‧第一導電柱
24‧‧‧第二導電柱
25‧‧‧焊接單元
251‧‧‧焊接點
3‧‧‧匹配元件

Claims (25)

  1. 一種平面倒F型架構變形的GPS晶片天線，包括： 一基板，其上正面具有一第一接地面、一第一淨空區、一信號饋入單元、一電極單元及一接地線﹔該信號饋入單元設於該第一淨空區上，並延伸至與該第一接地面之間裸空區﹔該電極單元設於該第一淨空區，並與該信號饋入單元及接地線電性連結﹔另，該接地線與該信號饋入單元相鄰，其上一端與該電極單元電性連結，另一端與該第一接地面之間具有一間距﹔又，在該基板背面上具有一第二接地面，以及該基板上具有多個貫穿該基板的導通孔，該些導通孔使該第一接地面及該第二接地面電性連結﹔ 一輻射單體，包含一基體、一金屬層、一第一導電柱、一第二導電柱及一焊接單元﹔該金屬層係設於該基體的表面上，該金屬層具有一口字形圖案層，於該口字形圖案層一側延伸有一與該口字形圖案層相鄰的L形圖案層﹔該第一導電柱及該第二導電柱分別貫穿該基體，使該第一導電柱及該第二導電柱的一端分別與該L形圖案層電性連結，另一端與該焊接單元電性連結，該焊接單元與該電極單元電性連結﹔ 至少一匹配元件，係以電性連結於該信號饋入單元之間及該接地線與該第一接地面之間。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之GPS晶片天線，其中，該第一淨空區呈凸字形。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之GPS晶片天線，其中，該信號饋入單元由一第一金屬線段及一第二金屬線段組成，該第一金屬線段及一第二金屬線段之間係透過該些匹配元件電性連結。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之GPS晶片天線，其中，該電極單元由多個電極接點組成，該些電極接點與該信號饋入單元的第二金屬線段及該接地線電性連結。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之GPS晶片天線，其中，該焊接單元係由多個焊接點組成。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之GPS晶片天線，其中，該基板的正面及背面上都具有二相對應的一第一淨空區及一第二淨空區。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之GPS晶片天線，其中，該基體的中央處上具有一貫穿基體的第三導電柱。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之GPS晶片天線，其中，該輻射單體的基體的頂面的中央處上具有一方形金屬圖案層，且該方形金屬圖案層位於該金屬層的口字形圖案層中央位置處，該方形金屬圖案層係電性連結貫穿該基體的第三導電柱。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之GPS晶片天線，其中，該輻射單體的基體的頂面的中央處上具有一十字形金屬圖案層，且該十字形金屬圖案層位於該金屬層的口字形圖案層中央位置處，該十字形金屬圖案層係電性連結貫穿該基體的第三導電柱。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之GPS晶片天線，其中，該基體為陶瓷材料或玻璃纖維。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之GPS晶片天線，其中，該匹配元件為電感器或電容器，或者電感器及電容器。
  12. 一種平面倒F型架構變形的GPS晶片天線，包括： 一基板，其上正面具有一第一接地面及一裸空區，該裸空區上具有一信號饋入單元及一接地線﹔該信號饋入單元設於該裸空區上，另該接地線設於該裸空區與該信號饋入單元相鄰，且一端與該第一接地面之間具有一間距，又在該基板背面上具有一第二接地面，以及該基板上具有多個貫穿該基板的導通孔，該些導通孔使該第一接地面及該第二接地面電性連結﹔ 一輻射單體，包含一基體、一金屬層、一第一導電柱、一第二導電柱及一焊接單元﹔該金屬層係設於該基體的表面上，該金屬層具有一口字形圖案層，於該口字形圖案層一側延伸有一與該口字形圖案層相鄰的L形圖案層﹔該第一導電柱及該第二導電柱分別貫穿該基體，使該第一導電柱及該第二導電柱的一端分別與該L形圖案層電性連結，另一端與該焊接單元電性連結，該焊接單元與該第一接地面、該信號饋入單元及該接地線電性連結﹔ 至少一匹配元件，係以電性連結於該信號饋入單元之間及該接地線與該第一接地面之間。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之GPS晶片天線，其中，該信號饋入單元由一第一金屬線段及一第二金屬線段組成，該第一金屬線段及一第二金屬線段之間係透過該些匹配元件電性連結。
  14. 如申請專利範圍第12項所述之GPS晶片天線，其中，該焊接單元係由多個焊接點組成。
  15. 如申請專利範圍第12項所述之GPS晶片天線，其中，該基體的中央處上具有一貫穿基體的第三導電柱。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之GPS晶片天線，其中，該輻射單體的基體的頂面的中央處上具有一方形金屬圖案層，且該方形金屬圖案層位於該金屬層的口字形圖案層中央位置處，該方形金屬圖案層係電性連結貫穿該基體的第三導電柱。
  17. 如申請專利範圍第15項所述之GPS晶片天線，其中，該輻射單體的基體的頂面的中央處上具有一十字形金屬圖案層，且該十字形金屬圖案層位於該金屬層的口字形圖案層中央位置處，該十字形金屬圖案層係電性連結貫穿該基體的第三導電柱。
  18. 如申請專利範圍第12項所述之GPS晶片天線，其中，該基體為陶瓷材料或玻璃纖維。
  19. 如申請專利範圍第12項所述之GPS晶片天線，其中，該匹配元件為電感器或電容器，或者電感器及電容器。
  20. 一種平面倒F型架構變形的GPS晶片天線，包括： 一輻射單體，包含有一基體、一金屬層、一第一導電柱、一第二導電柱及一焊接單元﹔該金屬層係設於該基體的表面上，該金屬層具有一口字形圖案層，於該口字形圖案層一側延伸有一與該口字形圖案層相鄰的L形圖案層﹔該第一導電柱及該第二導電柱分別貫穿該基體，使該第一導電柱及該第二導電柱的一端分別與該L形圖案層電性連結，另一端與該焊接單元電性連結。
  21. 如申請專利範圍第20項所述之GPS晶片天線，其中，該焊接單元係由多個焊接點組成。
  22. 如申請專利範圍第20項所述之GPS晶片天線，其中，該基體的中央處上具有一貫穿基體的第三導電柱。
  23. 如申請專利範圍第22項所述之GPS晶片天線，其中，該輻射單體的基體的頂面的中央處上具有一方形金屬圖案層，且該方形金屬圖案層位於該金屬層的口字形圖案層中央位置處，該方形金屬圖案層係電性連結貫穿該基體的第三導電柱。
  24. 如申請專利範圍第22項所述之GPS晶片天線，其中，該輻射單體的基體的頂面的中央處上具有一十字形金屬圖案層，且該十字形金屬圖案層位於該金屬層的口字形圖案層中央位置處，該十字形金屬圖案層係電性連結貫穿該基體的第三導電柱。
  25. 如申請專利範圍第20項所述之GPS晶片天線，其中，該基體為陶瓷材料或玻璃纖維。
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TWI732691B (zh) * 2020-09-30 2021-07-01 華碩電腦股份有限公司 立體電子構件及電子裝置

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