TWM573560U - 散熱組件 - Google Patents

Abstract

一種散熱組件包括第一散熱件、第二散熱件以及卡扣件。第一散熱件包括第一卡扣部、第一凹口及第二卡扣部。第二散熱件位於第一散熱件與卡扣件之間。第二散熱件包括散熱底部及彎折地延伸自散熱底部的第一限位部。第二散熱件的第一限位部伸入第一散熱件的第一凹口。卡扣件可拆卸地固定第一散熱件。卡扣件包括第三卡扣部及第四卡扣部。卡扣件的第三卡扣部及第四卡扣部分別可滑動地扣合在第一散熱件的第一卡扣部及第二卡扣部上，以使第一散熱件與第二散熱件間隔第一間距。

Description

散熱組件

本新型創作是有關於一種散熱組件，且特別是有關於一種通用於單面或雙面具有晶片的擴充卡的散熱組件。

固態硬碟(Solid State Drive, SSD)的發展在近幾年因相關技術限制的突破，使得固態硬碟的生產成本逐步降低，且其存取速度、耐受性及攜帶性皆較傳統碟盤硬碟(Hard Disk Drive, HDD)具有優勢，因此在資訊硬體上的應用日趨普及。此外，固態硬碟與資訊硬體核心的傳輸介面也逐漸從mSATA標準轉換到M.2標準，因M.2具有較多樣化設計的連接介面，允許擴充卡具有不同寬度與長度設計，且能讓擴充卡搭載更多的晶片。也因此搭載M.2連接器的主機板在市場上的能見度逐漸增加，舉凡桌上型電腦、筆記型電腦或是平版電腦的主機板皆可透過M.2連接器連接SSD擴充卡。

然而，SSD擴充卡在高效能運作時會產生較多的熱，因此需搭配散熱機制(例如是在SSD擴充卡上配置散熱組件)來降低自身的溫度，以避免處理效能的降低。然而，由於SSD擴充卡隨著儲存容量或是設計上的不同，快閃記憶體可能會配置於SSD擴充卡的其中一面或是兩面，而使得SSD擴充卡有不同的厚度。不同厚度的SSD擴充卡要使用不同的散熱組件，而具有較高的模具成本。

本新型創作提供一種散熱組件，可兼容單面或雙面具有晶片的擴充卡，且雙面散熱的結構可有效降低擴充卡在高效能運作時的溫度。

本新型創作的散熱組件，適用於第一擴充卡。散熱組件包括第一散熱件、第二散熱件以及卡扣件。第一散熱件具有第一內面及連接第一內面且相對的第一側及第二側。第一散熱件包括位於第一側的第一卡扣部、位於第一側的第一凹口及位於第二側的第二卡扣部。第二散熱件疊置於第一散熱件之下，且第一散熱件的第一內面朝向第二散熱件。第二散熱件包括散熱底部及彎折地延伸自散熱底部的第一限位部。第二散熱件的第一限位部伸入第一散熱件的第一凹口。第一擴充卡適於配置在第一散熱件與第二散熱件之間。第二散熱件位於第一散熱件與卡扣件之間。卡扣件可拆卸地固定第一散熱件。卡扣件包括第三卡扣部及第四卡扣部。卡扣件的第三卡扣部及第四卡扣部分別可滑動地扣合在第一散熱件的第一卡扣部及第二卡扣部上，以使第一散熱件與第二散熱件間隔第一間距。

在本新型創作的一實施例中，上述的散熱組件的卡扣件更包括底部、設置於底部的抵頂部。當第一擴充卡位於第一散熱件與第二散熱件之間，且第一散熱件與第二散熱件共同被卡扣件固定時，卡扣件的抵頂部抵頂第二散熱件的散熱底部。

在本新型創作的一實施例中，上述的散熱組件所適用的第一擴充卡位於第一散熱件與第二散熱件之間且共同被卡扣件固定時，卡扣件的第三卡扣部抵靠第二散熱件的第一限位部。

在本新型創作的一實施例中，上述的散熱組件的第一散熱件更包括位於第一側的第二凹口及位於第二側的第三凹口。卡扣件的第三卡扣部及第四卡扣部適於伸入第二凹口及第三凹口。

在本新型創作的一實施例中，上述的散熱組件的第一散熱件更包括位於第二側的第二凹口。第二散熱件更包括彎折地延伸自散熱底部且相對於第一限位部的第二限位部。第二散熱件的第二限位部伸入第一散熱件的第一凹口。

在本新型創作的一實施例中，上述的散熱組件的第二散熱件更包括彎折地延伸自散熱底部的第二限位部。當第一擴充卡位於第一散熱件與第二散熱件之間，且第一散熱件與第二散熱件共同被卡扣件固定時，第一擴充卡的側邊抵靠第二散熱件的第二限位部。

在本新型創作的一實施例中，上述的散熱組件的卡扣件更包括底部及延伸自底部的相對兩側的兩側壁部。第三卡扣部及第四卡扣部分別彎折地延伸自兩側壁部。

在本新型創作的一實施例中，上述的散熱組件的第一散熱件更包括位於第一側的第五卡扣部及位於第二側的第六卡扣部。第五卡扣部與第一內面的距離大於第一卡扣部與第一內面的距離。第六卡扣部與第一內面的距離大於第二卡扣部與第一內面的距離。

在本新型創作的一實施例中，上述的散熱組件適用於第二擴充卡，且第二擴充卡的厚度小於第一擴充卡的厚度。當第二擴充卡位於第一散熱件與第二散熱件之間時，卡扣件的第三卡扣部及第四卡扣部可選擇性地分別扣合至第五卡扣部及第六卡扣部，以使第一散熱件與第二散熱件間隔第二間距，且第二間距小於第一間距。

在本新型創作的一實施例中，上述的散熱組件所適用的第一擴充卡包括凹陷於邊緣的固定缺口。第一散熱件、第二散熱件及卡扣件分別包括對應於固定缺口的第一通孔、第二通孔及第三通孔。固定件適於穿過第一通孔、固定缺口、第二通孔及第三通孔並固定至電路板。

在本新型創作的一實施例中，上述的散熱組件的第一通孔、第二通孔及第三通孔為圓形通孔或是半圓形通孔。

在本新型創作的一實施例中，上述的散熱組件更包括第一散熱軟墊及第二散熱軟墊。第一散熱軟墊配置在第一散熱件及第二散熱件之間。第二散熱軟墊配置在第一散熱軟墊及第二散熱件之間。第一擴充卡適於配置在第一散熱軟墊及第二散熱軟墊之間。

基於上述，本新型創作之散熱組件的第一散熱件及第二散熱件適於配置在擴充卡的兩側，第一散熱件及第二散熱件可有效降低擴充卡的運作溫度，進而強化擴充卡的運行效能。另外，在本新型創作中，第二散熱件位於第一散熱件與卡扣件之間，卡扣件的第三卡扣部及第四卡扣部分別可滑動地扣合在第一散熱件的第一卡扣部及第二卡扣部上，而將第一散熱件及第二散熱件固定於擴充卡的兩側。另外，散熱組件透過第二散熱件的第一限位部伸入第一散熱件的第一凹口，可避免第一散熱件、擴充卡及第二散熱件在扣合至卡扣件的滑動過程中發生錯位，以有效降低擴充卡毀損的風險。

為讓本新型創作的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1為本新型創作一實施例的散熱組件的俯視示意圖。圖2為圖1中的散熱組件的分解示意圖。請參照圖1及圖2，散熱組件100包括第一散熱件110、第二散熱件120及卡扣件130。第一散熱件110及第二散熱件120適於安裝在擴充卡200的上下兩側，使位在第一散熱件110與第二散熱件120之間的擴充卡200熱耦合第一散熱件110與第二散熱件120。如此一來，擴充卡200在運作時所產生的熱可傳遞至第一散熱件110及第二散熱件120而達到散熱的效果。

由圖1可見，卡扣件130可用來固定第一散熱件110、擴充卡200及第二散熱件120之間的相對位置。詳細而言，第二散熱件120疊置於第一散熱件110下，且位於第一散熱件110與卡扣件130之間。第一散熱件110具有多個第一凹口115，凹陷於第一散熱件110之相對的第一側110a及第二側110b，這些第一凹口115可用來限制第二散熱件120在長度方向（即Y方向）上相對於第一散熱件110的位置。

詳細而言，第二散熱件120具有散熱底部121及延伸自散熱底部121的第一限位部122。當擴充卡200位於第一散熱件110與第二散熱件120之間，且第一散熱件110、擴充卡200及第二散熱件120共同被卡扣件130固定時，第二散熱件120的第一限位部122伸入第一散熱件110的第一凹口115，以固定第一散熱件110與第二散熱件120的相對位置。

需說明的是，在本實施例中，對應設置的第一散熱件110之第一凹口115及第二散熱件120之第一限位部122的配置數量係以四組為例，但本新型創作並不以此為限。在其他實施例中，對應設置的第一散熱件110之第一凹口115及第二散熱件120之第一限位部122的配置數量也可以只有一組、兩組、三組或是五個以上。

值得一提的是，在本實施例中，散熱組件100可適用於第一擴充卡200A（繪示於圖2及圖3）或第二擴充卡200B（繪示於圖4），其中第二擴充卡200B的厚度小於第一擴充卡200A的厚度。第一擴充卡200A例如是雙面具有晶片的擴充卡，第二擴充卡200B例如示單面具有晶片的擴充卡，但第一擴充卡200A及第二擴充卡200B的種類並不以此為限，只要第一擴充卡200A及第二擴充卡200B具有厚度差異即可。換句話說，第一散熱件110與第二散熱件120之間可以存在一第一距離S1（標示於圖3）或一第二距離S2（標示於圖4），而使得本實施例的散熱組件100可通用於不同厚度的擴充卡。以下將針對散熱組件100進行詳細地說明。

圖3為圖1之散熱組件配置到第一擴充卡200A上的剖面示意圖。特別是，圖3對應圖1的剖線A-A’。請參照圖3，第一散熱件110還具有位於第一側110a的第一卡扣部111、位於第二側110b的第二卡扣部112及連接於第一側110a及第二側110b之間的第一內面110s，且第一散熱件110的第一內面110s朝向第二散熱件120。另外，第二散熱件120還具有第二內面120s，且第二散熱件120的第二內面120s朝向第一散熱件110的第一內面110s。擴充卡200適於配置在第一散熱件110的第一內面110s及第二散熱件120的第二內面120s之間。

在本實施例中，卡扣件130可拆卸地組裝至第一散熱件110，而能夠固定第一散熱件110、第二散熱件120以及位於第一散熱件110及第二散熱件120之間的第一擴充卡200A的相對位置。詳細而言，卡扣件130包括底部131、延伸自底部131且相對的兩側壁部132以及彎折地延伸自兩側壁部132的第三卡扣部133及第四卡扣部134。特別是，卡扣件130的第三卡扣部133及第四卡扣部134分別可滑動地扣合在第一散熱件110的第一卡扣部111及第二卡扣部112上。

更明確地說，如圖3所示，散熱組件100安裝在第一擴充卡200A上，第一擴充卡200A包括電路板210及配置在電路板210相對兩側上的多個晶片220，其中晶片220例如是Flash晶片或控制晶片，但晶片220的種類並不以此為限制。也就是說，第一擴充卡200A為雙面具有晶片的擴充卡，例如：具備M.2介面的雙面SSD擴充卡。當散熱組件100安裝在第一擴充卡200A上時，卡扣件130的第三卡扣部133及第四卡扣部134分別扣合在第一散熱件110的第一卡扣部111及第二卡扣部112上，以使第一散熱件110的第一內面110s與第二散熱件120的第二內面120s間隔第一間距S1。在本實施例中，第一擴充卡200A的厚度接近第一間距S1。

特別一提的是，第一散熱件110還具有位於第一側110a的第五卡扣部113及位於第二側110b的第六卡扣部114，且第五卡扣部113與第一內面110s的距離大於第一卡扣部111與第一內面110s的距離，第六卡扣部114與第一內面110s的距離大於第二卡扣部112與第一內面110s的距離。卡扣件130的第三卡扣部133及第四卡扣部134可選擇性地分別扣合至第一散熱件110的第五卡扣部113及第六卡扣部114。

另外，由圖3可見，在本實施例中，散熱組件100更可選擇性地包括第一散熱軟墊140及第二散熱軟墊150。第一散熱軟墊140夾設於第一散熱件110與第一擴充卡200A之間，且分別熱接觸於第一擴充卡200A與第一散熱件110。第二散熱軟墊150夾設於第二散熱件120與第一擴充卡200A之間，且分別熱接觸於第一擴充卡200A與第二散熱件120。

特別一提的是，由於第一散熱軟墊140及第二散熱軟墊150可撓，第一散熱軟墊140及第二散熱軟墊150可服貼第一擴充卡200A的上下面之輪廓，而使得第一散熱軟墊140與第一擴充卡200A之間以及第二散熱軟墊150與第一擴充卡200A之間可有較大的接觸面積。因此，當第一擴充卡200A的這些晶片220在高效能運作時，所產生的熱可分別經由第一散熱軟墊140及第二散熱軟墊150較佳地傳導至第一散熱件110及第二散熱件120，再藉由第一散熱件110及第二散熱件120與空氣的接觸面將所產生的熱排出。

另外，由於M.2介面的擴充卡具有多種長度尺寸，在本實施例中，第二散熱件120還可包括彎折地延伸自散熱底部121兩側的多個第二限位部123。特別是，第二散熱件120的這些第二限位部123可用來定義長度尺寸較小之擴充卡200（例如圖6中的第三擴充卡200C）在方向X上與第二散熱件120的相對位置關係。

具體而言，當擴充卡200位於第一散熱件110與第二散熱件120之間，且第一散熱件110、擴充卡200及第二散熱件120共同被卡扣件130固定時，擴充卡200的電路板210係配置在第二散熱件120之相對兩側的兩個第二限位部123之間，可避免散熱組件100在裝設至擴充卡200的過程中，因擴充卡200錯位而與卡扣件130發生干涉，以降低擴充卡200毀損的風險。在本實施例中，第二限位部123的數量以兩組（即四個）為例，但第二限位部123的數量並不以此為限制。

請參照圖2及圖3，第一散熱件110還可包括位於第一側110a及第二側110b的多個第二凹口116，且在散熱組件100裝設的過程中，卡扣件130的第三卡扣部133及第四卡扣部134分別伸入對應的一組第二凹口116，以扣合至第一散熱件110的第一卡扣部111及第二卡扣部112。需說明的是，在本實施例中，卡扣件130的第三卡扣部133及第四卡扣部134的組數及第一散熱件110的第二凹口116的組數以三組為例，但本新型創作並不以此為限。在其他實施例中，卡扣件130的第三卡扣部133及第四卡扣部134的組數及第一散熱件110的第二凹口116的組數也可以是一組、兩組或四組以上。

另外，在本實施例中，位於第一側110a的第二凹口116設置在位於第一側110a的兩個第一凹口115之間，位於第二側110b的第二凹口116設置在位於第二側110b的兩個第一凹口115之間，但多個第一凹口115及多個第二凹口116的相對配置關係並不以此為限制。在其他實施例中，位於第一側110a的第一凹口115也可設置在位於第一側110a的兩個第二凹口116之間，位於第二側110b的第一凹口115也可設置在位於第二側110b的兩個第二凹口116之間。

在本實施例中，卡扣件130更包括設置於底部131的至少一抵頂部135。當第一擴充卡200A位於第一散熱件110與第二散熱件120之間，且第一散熱件110、第一擴充卡200A以及第二散熱件120共同被卡扣件130固定時，卡扣件130的抵頂部135抵頂第二散熱件120的散熱底部121。在本實施例中，卡扣件130的抵頂部135的數量以四個為例，但抵頂部135的數量並不以此為限制，在其他實施例中，卡扣件130的抵頂部135的數量也可以是一個、兩個、三個或五個以上。

值得一提的是，由於擴充卡的電路板及晶片可因規格的差異而具有不同的厚度，使不同的雙面（單面）擴充卡的厚度尺寸具有些微差異。因此，卡扣件130的抵頂部135具有彈性，可增加適用散熱組件100的雙面（單面）擴充卡之厚度尺寸的範圍。

圖4為圖1之散熱組件配置到第二擴充卡200B上的剖面示意圖。請參照圖4，圖4與圖3的主要差異在於：在圖3中，以厚度較大的第一擴充卡200A配置於第一散熱件110與第二散熱件120之間。在圖4中，以厚度較小的第二擴充卡200B配置於第一散熱件110與第二散熱件120之間。在本實施例中，第二擴充卡200B包括電路板210B及配置在電路板210B一側上的多個晶片220B，其中晶片220B例如是Flash晶片或控制晶片，但晶片220B的種類並不以此為限制。也就是說，第二擴充卡200B為單面具有晶片的擴充卡，例如：具備M.2介面的單面SSD擴充卡。

當散熱組件100安裝在第二擴充卡200B上時，卡扣件130的第三卡扣部133及第四卡扣部134分別扣合在第一散熱件110的第五卡扣部113及第六卡扣部114上，以使第一散熱件110的第一內面110s與第二散熱件120的第二內面120s間隔第二間距S2，且第二間距S2小於第一間距S1。在本實施例中，第二擴充卡200B的厚度接近第二間距S2。

由圖3及圖4可知，本實施例的散熱組件100可藉由卡扣件130的第三卡扣部133及第四卡扣部134可選擇性地分別扣合至第一散熱件110的第一卡扣部111及第二卡扣部112與第一散熱件110的第五卡扣部113及第六卡扣部114的其中一組合，以使第一散熱件110與第二散熱件120間隔出第一間距S1或第二間距S2。因此，在本實施例中，散熱組件100可適用於具不同厚度的擴充卡200。

圖5為圖1之散熱組件配置到第一擴充卡200A上的剖面示意圖。特別是，圖5可對應圖1的剖線B-B’。請參照圖5，搭載散熱組件100的第一擴充卡200A可插接至電路板300的連接器310，並被固定到電路板300上。在本實施例中，散熱組件100具有特殊的設計，而可使擴充卡200在安裝散熱組件100之後，仍可被固定到電路板300上。

請同時參照圖2及圖5，第一擴充卡200A包括凹陷於邊緣的固定缺口211，第一散熱件110、第二散熱件120、卡扣件130、第一散熱軟墊140以及第二散熱軟墊150分別包括對應於固定缺口211的至少一第一通孔118、至少一第二通孔128、至少一第三通孔138、至少一第四通孔148以及至少一第五通孔158，且一固定件350適於穿過第一通孔118、第四通孔148、固定缺口211、第五通孔158、第二通孔128及第三通孔138並固定至電路板300上的固定孔300a。在本實施例中，固定件350例如是螺絲，但固定件350的種類並不以此為限制。

另外，在本實施例中，第一通孔118、第二通孔128及第三通孔138可為圓形通孔或是半圓形通孔，且第一通孔118、第二通孔128及第三通孔138的數量以四個為例，但第一通孔118、第二通孔128及第三通孔138的形狀及配置數量並不以上述為限，只要可使固定件350通過即可。

由於M.2介面的擴充卡具有多種長度尺寸，在本實施例的第一散熱件110、第二散熱件120、卡扣件130、第一散熱軟墊140以及第五散熱軟墊150在擴充卡200延伸方向（即方向Y）上的不同位置分別具有彼此對應的多個第一通孔118、多個第二通孔128、多個第三通孔138、多個第四通孔148以及多個第五通孔158，以可適用於不同長度尺寸的M.2介面的擴充卡，而使安裝有散熱組件100的擴充卡仍能相當方便地固定至電路板300上。圖6為圖1之散熱組件配置到第三擴充卡200C上的剖面示意圖。由圖6可知，相較於第一擴充卡200A，第三擴充卡200C的長度尺寸較小，但第三擴充卡200C連同散熱組件100仍可一起被固定件350固定至電路板300。

特別一提的是，在本實施例中，卡扣件130的抵頂部135係設置在多個第三通孔138的連線與側壁部132之間；也就是說，卡扣件130的抵頂部135錯開於多個第三通孔138的連線。如此一來，在裝設散熱組件100的過程中，可避免卡扣件130的抵頂部135伸入第二散熱件120的第二通孔128及第二散熱軟墊150的第五通孔158而造成擴充卡200的毀損。

為了更清楚呈現本實施例的散熱組件100之各構件的相對配置關係，以下將針對散熱組件100裝設置第一擴充卡200A的流程進行示範性說明。圖7A至圖7D為圖1之散熱組件配置到擴充卡200上的組裝流程圖。

請參照圖7A，首先，將第一擴充卡200A配置在第一散熱件110與第二散熱件120之間，並使第一散熱件110的兩組第一凹口115對準第二散熱件120的兩組第一限位部122以進行第一階段對組（在方向Z上）。在第一階段對組的過程中，第二散熱件120的第一限位部122伸入第一散熱件110的第一凹口115。當然，在本實施例中，第一擴充卡200A與第一散熱件110之間可選擇性地配置有第一散熱軟墊140（繪示於圖3），第一擴充卡200A與第二散熱件120之間可選擇性地配置有第二散熱軟墊150。

特別一提的是，第二散熱件120還可包括第三限位部124，在第一擴充卡200A裝設於第一散熱件110與第二散熱件120之間的過程中，使第一擴充卡200A的電路板210在延伸方向上遠離接腳212的一側邊210a抵靠第二散熱件120的第三限位部124（請同時參照圖7B）。如此一來，裝設有散熱組件100的第一擴充卡200A在插入主機板300之連接器310（繪示於圖5）的過程中，可避免第一擴充卡200A因連接器310的作用力反饋與散熱組件100發生錯位而造成第一擴充卡200A（或散熱軟墊）的毀損。在本實施例中，第三限位部124的數量以兩個為例，但第三限位部124的數量並不以此為限制。

請參照圖7B，接著，將卡扣件130的三組第三卡扣部133及第四卡扣部134分別對準第一散熱件110的三組第二凹口116以進行第二階段對組（在方向Z上）。在第二階段對組的過程中，卡扣件130的第三卡扣部133及第四卡扣部134分別伸入第一散熱件110之對應的一組第二凹口116中。

請參照圖7C，接著，將卡扣件130沿著方向Y移動，使卡扣件130的第三卡扣部133（繪示於圖7B）及第四卡扣部134分別滑入第一散熱件110的第一卡扣部111與第五卡扣部113之間及第一散熱件110的第二卡扣部112與第六卡扣部114之間，以扣合至第一散熱件110的第一卡扣部111及第二卡扣部112。

值得一提的是，由圖7D可知，當第一散熱件110、第一擴充卡200A及第二散熱件120共同被卡扣件130固定時，卡扣件130的第三卡扣部133（繪示於圖7B）及第四卡扣部134分別抵靠第二散熱件120的一組第一限位部122。換句話說，第二散熱件120的第一限位部122還可固定卡扣件130與第一散熱件110的相對位置。

綜上所述，本新型創作之散熱組件的第一散熱件及第二散熱件適於配置在擴充卡的兩側，第一散熱件及第二散熱件可有效降低擴充卡的運作溫度，進而強化擴充卡的運行效能。另外，在本新型創作中，第二散熱件位於第一散熱件與卡扣件之間，卡扣件的第三卡扣部及第四卡扣部分別可滑動地扣合在第一散熱件的第一卡扣部及第二卡扣部上，而將第一散熱件及第二散熱件固定於擴充卡的兩側。另外，散熱組件透過第二散熱件的第一限位部伸入第一散熱件的第一凹口，可避免第一散熱件、擴充卡及第二散熱件在扣合至卡扣件的滑動過程中發生錯位，以有效降低擴充卡毀損的風險。

雖然本新型創作已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型創作，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本新型創作的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本新型創作的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧散熱組件

110‧‧‧第一散熱件

110a‧‧‧第一側

110b‧‧‧第二側

110s‧‧‧第一內面

111‧‧‧第一卡扣部

112‧‧‧第二卡扣部

113‧‧‧第五卡扣部

114‧‧‧第六卡扣部

115‧‧‧第一凹口

116‧‧‧第二凹口

118‧‧‧第一通孔

120‧‧‧第二散熱件

120s‧‧‧第二內面

121‧‧‧散熱底部

122‧‧‧第一限位部

123‧‧‧第二限位部

124‧‧‧第三限位部

128‧‧‧第二通孔

130‧‧‧卡扣件

131‧‧‧底部

132‧‧‧側壁部

133‧‧‧第三卡扣部

134‧‧‧第四卡扣部

135‧‧‧抵頂部

138‧‧‧第三通孔

140‧‧‧第一散熱軟墊

148‧‧‧第四通孔

150‧‧‧第二散熱軟墊

158‧‧‧第五通孔

200、200A~200C‧‧‧擴充卡

210、300‧‧‧電路板

210a‧‧‧側邊

211‧‧‧固定缺口

212‧‧‧接腳

220‧‧‧晶片

300a‧‧‧固定孔

310‧‧‧連接器

350‧‧‧固定件

S1‧‧‧第一距離

S2‧‧‧第二距離

X、Y、Z‧‧‧方向

A-A’、B-B’‧‧‧剖線

圖1為本新型創作一實施例的散熱組件的俯視示意圖。 圖2為圖1中的散熱組件的分解示意圖。 圖3為圖1中的散熱組件配置到第一擴充卡上的剖面示意圖。 圖4為圖1中的散熱組件配置到第二擴充卡上的剖面示意圖。 圖5為圖1中的散熱組件配置到第一擴充卡上的剖面示意圖。 圖6為圖1中的散熱組件配置到第三擴充卡上的剖面示意圖。 圖7A至圖7D為圖1中的散熱組件配置到擴充卡上的組裝流程圖。

Claims (12)

1. 一種散熱組件，適用於一第一擴充卡，該散熱組件包括： 一第一散熱件，具有一第一內面及連接該第一內面且相對的一第一側及一第二側，該第一散熱件包括位於該第一側的一第一卡扣部、位於該第一側的一第一凹口及位於該第二側的一第二卡扣部； 一第二散熱件，疊置於該第一散熱件之下，且該第一散熱件的該第一內面朝向該第二散熱件，該第二散熱件包括一散熱底部及彎折地延伸自該散熱底部的一第一限位部，該第二散熱件的該第一限位部伸入該第一散熱件的該第一凹口，該第一擴充卡適於配置在該第一散熱件與該第二散熱件之間；以及 一卡扣件，該第二散熱件位於該第一散熱件與該卡扣件之間，該卡扣件可拆卸地固定該第一散熱件，該卡扣件包括一第三卡扣部及一第四卡扣部， 其中該卡扣件的該第三卡扣部及該第四卡扣部分別可滑動地扣合在該第一散熱件的該第一卡扣部及該第二卡扣部上，以使該第一散熱件與該第二散熱件間隔一第一間距。
2. 如申請專利範圍第1項所述的散熱組件，其中該卡扣件更包括一底部、設置於該底部的一抵頂部，當該第一擴充卡位於該第一散熱件與該第二散熱件之間，且該第一散熱件與該第二散熱件共同被該卡扣件固定時，該卡扣件的該抵頂部抵頂該第二散熱件的該散熱底部。
3. 如申請專利範圍第1項所述的散熱組件，其中當該第一擴充卡位於該第一散熱件與該第二散熱件之間，且該第一散熱件與該第二散熱件共同被該卡扣件固定時，該卡扣件的該第三卡扣部抵靠該第二散熱件的該第一限位部。
4. 如申請專利範圍第1項所述的散熱組件，其中該第一散熱件更包括位於該第一側的一第二凹口及位於該第二側的一第三凹口，且該卡扣件的該第三卡扣部及該第四卡扣部適於伸入該第二凹口及該第三凹口。
5. 如申請專利範圍第1項所述的散熱組件，其中該第一散熱件更包括位於該第二側的一第二凹口，該第二散熱件更包括彎折地延伸自該散熱底部且相對於該第一限位部的一第二限位部，且該第二散熱件的該第二限位部伸入該第一散熱件的該第一凹口。
6. 如申請專利範圍第1項所述的散熱組件，其中該第二散熱件更包括彎折地延伸自該散熱底部的一第二限位部，當該第一擴充卡位於該第一散熱件與該第二散熱件之間，且該第一散熱件與該第二散熱件共同被該卡扣件固定時，該第一擴充卡的一側邊抵靠該第二散熱件的該第二限位部。
7. 如申請專利範圍第1項所述的散熱組件，其中該卡扣件更包括一底部及延伸自該底部的相對兩側的兩側壁部，該第三卡扣部及該第四卡扣部分別彎折地延伸自該兩側壁部。
8. 如申請專利範圍第1項所述的散熱組件，其中該第一散熱件更包括位於該第一側的一第五卡扣部及位於該第二側的一第六卡扣部，該第五卡扣部與該第一內面的距離大於該第一卡扣部與該第一內面的距離，該第六卡扣部與該第一內面的距離大於該第二卡扣部與該第一內面的距離。
9. 如申請專利範圍第8項所述的散熱組件，其中該散熱組件適用於一第二擴充卡，該第二擴充卡的厚度小於該第一擴充卡的厚度，當該第二擴充卡位於該第一散熱件與該第二散熱件之間時，該卡扣件的該第三卡扣部及該第四卡扣部可選擇性地分別扣合至該第五卡扣部及該第六卡扣部，以使該第一散熱件與該第二散熱件間隔一第二間距，且該第二間距小於該第一間距。
10. 如申請專利範圍第1項所述的散熱組件，其中該第一擴充卡包括凹陷於邊緣的一固定缺口，該第一散熱件、該第二散熱件及該卡扣件分別包括對應於該固定缺口的一第一通孔、一第二通孔及一第三通孔，且一固定件適於穿過該第一通孔、該固定缺口、該第二通孔及該第三通孔並固定至一電路板。
11. 如申請專利範圍第10項所述的散熱組件，其中該第一通孔、該第二通孔及該第三通孔為圓形通孔或是半圓形通孔。
12. 如申請專利範圍第1項所述的散熱組件，更包括： 一第一散熱軟墊，配置在該第一散熱件及該第二散熱件之間；以及 一第二散熱軟墊，配置在該第一散熱軟墊及該第二散熱件之間，且該第一擴充卡適於配置在該第一散熱軟墊及該第二散熱軟墊之間。