TWM561898U - 複合式軟排線組合 - Google Patents
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Abstract
一種複合式軟排線組合包括柔性扁平排線、接合層、多個微形同軸纜線及外覆蓋層。柔性扁平排線具有多個導體、及一絕緣層，多個導體傳導電力，絕緣層包覆多個所述導體。接合層佈設於絕緣層的上表面。多個微形同軸纜線藉由所述接合層黏固於柔性扁平排線；每一微形同軸纜線具有一圓芯線、及一絕緣包覆層；絕緣包覆層包覆圓芯線，圓芯線傳輸訊號。外覆蓋層覆蓋多個微形同軸纜線。
Description
本創作涉及一種複合式軟排線組合，特別是指一種複合有柔性扁平排線以及多個微形同軸纜線的軟排線組合。
目前許多電氣裝置已廣泛使用柔性(flexible，或稱可撓性)連接線用以構成板對板或移動部件與主機板之間的電性連接。例如：柔性連接線可應用在筆記型電腦的液晶螢幕(LCD)與主機板之間的電性連接。
目前習知常見的柔性連接線一種為柔性扁平排線(Flexible Flat Cable，FFC)，柔性扁平排線包括多個扁形導體被包覆於絕緣材料中間，然而柔性扁平排線在傳輸高頻訊號時，容易造成雜訊干擾以及串音雜訊。習知常見柔性連接線的另一種為微形同軸纜線(Micro-Coaxial Cable Assembly，MCX)，其適用於高速傳輸的電子產品，以特殊的屏蔽層達到低衰減、高彎曲次數，並且可減少空間機構上的限制。其具有高速傳輸、低電磁波及輕薄精小等特性。然而，微形同軸纜線的芯線直徑小，無法負荷較大的電流傳輸。
本創作實施例在於提供一種複合式軟排線組合，其在不增加整體排線的寬度的條件下，提供可以良好地傳輸高頻訊號，且可
符合大電流傳輸需求的複合式軟排線組合。
為達上面所描述的目的，依本創作其中一實施例所提供的一種複合式軟排線組合，其包括柔性扁平排線、接合層、多個微形同軸纜線及外覆蓋層。柔性扁平排線具有多個導體、及一絕緣層，多個所述導體傳導電力，所述絕緣層包覆多個所述導體。接合層佈設於所述絕緣層的上表面。多個微形同軸纜線藉由所述接合層黏固於所述柔性扁平排線；每一所述微形同軸纜線具有一圓芯線、及一絕緣包覆層；所述絕緣包覆層包覆所述圓芯線，所述圓芯線傳輸訊號。外覆蓋層覆蓋多個所述微形同軸纜線。
本創作的有益效果可以在於，本創作實施例所提供的複合式軟排線組合，將多個微形同軸纜線與柔性扁平排線的導體以上下堆疊的方式排列，可以節省整體的面積，避免增加寬度。微形同軸纜線可以良好地傳輸高頻訊號，柔性扁平排線可符合大電流傳輸需求。再者，微形同軸纜線可以協助加強固定柔性扁平排線外露的線端，減少變形或翻翹，更順利插入電連接器，而便於組裝。
為使能更進一步瞭解本創作之特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作之詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本創作加以限制者。
1、1a‧‧‧複合式軟排線組合
10‧‧‧柔性扁平排線
12‧‧‧導體
13‧‧‧黏接層
14a、14b‧‧‧絕緣膜
20‧‧‧接合層
30‧‧‧微形同軸纜線
31‧‧‧圓芯線
32‧‧‧絕緣包覆層
33‧‧‧屏蔽層
34‧‧‧外披層
40、40a‧‧‧外覆蓋層
41‧‧‧頂部
42‧‧‧翼部
圖1為本創作的複合式軟排線組合第一實施例的立體分解圖。
圖2為本創作的複合式軟排線組合第一實施例的立體組合圖。
圖3為本創作的複合式軟排線組合第一實施例的前視圖。
圖4為圖3中的IV部分的放大圖。
圖5為本創作的複合式軟排線組合第二實施例的立體分解圖。
圖6為本創作的複合式軟排線組合第二實施例的立體組合圖。
圖7為本創作的複合式軟排線組合第二實施例的前視圖。
圖8為圖7中的VIII部分的放大圖。
請參考圖1至圖4，本創作提供一種複合式軟排線組合1，其包括有柔性扁平排線10、接合層20、微形同軸纜線(MCX，Micro-Coaxial Cable)30、以及外披層40。
柔性扁平排線10具有多個扁平的導體12、及一扁平的絕緣層。在本實施例中，該些導體12可是鍍錫銅線，用以傳導電力，但不限制於此，例如也可以用以傳輸一般(非高頻)訊號，例如接地。絕緣層(參標號14a、14b)包覆該些導體12。如圖4所示，在本實施中，絕緣層可以是由一對絕緣膜14a、14b所構成，絕緣膜14a、14b可以由聚酯樹脂(如聚乙烯對苯二甲酸酯：Polyethylene Terephthalate,PET)等形成，該對絕緣膜14a、14b藉由黏接層13壓合於該些導體12的兩側。黏接層13例如可以是由熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂或紫外線硬化性樹脂等構成。
如圖1及4所示，接合層20佈設於所述絕緣層的上表面，本實施例的圖1僅為示意圖。本實施例是貼附於上方的絕緣膜14a的外表面。然而，柔性扁平排線10是上下對稱的，接合層20也可以佈設於下方的絕緣膜14b的外表面。接合層20可以是雙面膠、或者由膠狀的材料經過硬化而成，例如由熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂或紫外線硬化性樹脂等構成。
多個微形同軸纜線30，藉由接合層20黏固於所述柔性扁平排線10；每一微形同軸纜線30具有一圓芯線(conductor)31、及一絕緣包覆層(dielectric core layer)32。圓芯線31可以是單股或多股的合金金屬絲。絕緣包覆層32包覆圓芯線31，在本實施例中，該些圓芯線31用以傳輸訊號，特別適合用於傳輸高頻訊號，但不限制於此。
本實施例的每一微形同軸纜線30還具有一屏蔽層(metallic
shielding layer)33、及一外披層(jacket layer)34。屏蔽層33包覆所述絕緣包覆層32，所述外披層34包覆該屏蔽層33。具體而言，上述遮罩層33可以是由多根的錫銅合金絲纏繞以達到遮罩的功能。外披層34可以為銅箔加含氟聚合物，含氟聚合物膜例如可以是PFA(四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯基醚共聚物，又名，過氟烷基化物)，PFA具有極小的表面張力且具良好耐腐蝕性。
如圖3及圖4所示，最後，本實施例利用一外覆蓋層40覆蓋該些微形同軸纜線30，可以藉由接合層20黏固於該些微形同軸纜線30的外側。本實施例的外覆蓋層40為絕緣材料構成。外覆蓋層40的寬度，可以是覆蓋至最外側的兩根微形同軸纜線30。
如圖3所示，本創作的複合式軟排線組合1的多個微形同軸纜線30之間的間距(pitch)彼此相等。柔性扁平排線10的導體12的數量大於該些微形同軸纜線30的數量。
在製程上，本創作可行的方式，是先將該些微形同軸纜線30先黏合在外覆蓋層40上，形成一微形同軸纜線的排線，再藉由接合層20黏固於該些微形同軸纜線30的外側。該些微形同軸纜線30可以等間距的方式黏合在外覆蓋層40上。
依本實施例具體的結構安排，微形同軸纜線30的外徑可以是0.35mm，但不限制於此，也可以是0.6mm，0.8mm，1.13mm，1.37mm。柔性扁平排線10的厚度可以小於0.35mm，更具體的說，可以是小於2.1mm。本創作的複合式軟排線組合1的整體厚度可以小於0.7mm。微形同軸纜線30之間的間隔，可以小於微形同軸纜線30的外徑。換句話說，相鄰的柔性扁平排線10的導體12之間的間距(pitch)小於兩倍的微形同軸纜線30的外徑，亦即小於0.7mm。
如圖3及圖4所示，本創作的複合式軟排線組合1的該些微形同軸纜線30與柔性扁平排線10是以上下堆疊的方式排列。一種可行的實施方式，其中每一微形同軸纜線30與柔性扁平排線10
的導體12呈一對一以上下堆疊的方式排列，但並不限制於此。本創作的複合式軟排線組合1是堆疊的方式，並不是將微形同軸纜線與柔性扁平排線併排於同一層，可以節省整體的面積，避免增加寬度。再者，微形同軸纜線30可以協助加強固定柔性扁平排線10外露的線端，減少變形或翻翹，更順利插入電連接器，而便於組裝。
本創作的複合式軟排線組合1有利於小形化的電子產品，由於每一微形同軸纜線30以同軸線型態(Coaxial)組成，藉以降低本身雜訊的產生以及提升抵抗外界干擾的能力。本創作的複合式軟排線組合1可以依需要，利用微形同軸纜線30傳輸高頻訊號，利用柔性扁平排線10傳輸電力或一般非高頻訊號，從而可以降低雜訊干擾以及避免串音雜訊(Crosstalk)。
請參閱圖5至圖8，本實施例的複合式軟排線組合1a與上述實施例的差異在於，其中外覆蓋層40a的寬度大於多個所述微形同軸纜線30的整體寬度，並延伸至所述柔性扁平排線10的表面。如圖7所示，外覆蓋層40a的寬度超過最外側的微形同軸纜線30大約有兩倍相鄰的導體12之間的間距(pitch)。具體的說，外覆蓋層40a包括一頂部41及一對翼部42，翼部42貼附於柔性扁平排線10的表面，且涵蓋兩個相鄰的導體12。藉此更穩固地包覆該些微形同軸纜線30，避免外力造成微形同軸纜線30的剝離。
上述僅為本創作的複合式軟排線組合的舉例說明，本創作並不限制於此，例如，柔性扁平排線10的兩側面均可以設有多個微形同軸纜線30。或者，可以設有兩條柔性扁平排線10以夾持多個微形同軸纜線30於中間。
綜上所述，本創作的有益效果可以在於，本創作實施例所提供複合式軟排線組合，將多個微形同軸纜線30與柔性扁平排線10
的導體12以上下堆疊的方式排列。此種堆疊的方式，並非將微形同軸纜線30與柔性扁平排線10併排於同一層，可以節省整體的面積，避免增加寬度。該些導體12用以傳導電力或一般(非高頻)訊號可符合大電流傳輸需求。微形同軸纜線30可以良好地傳輸高頻訊號，提升抵抗外界干擾的能力。再者，微形同軸纜線30可以協助加強固定柔性扁平排線10外露的線端，減少變形或翻翹，更順利插入電連接器，而便於組裝。
以上所述僅為本創作的較佳可行實施例，非因此侷限本創作的專利範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本創作的保護範圍內。
Claims (8)
- 一種複合式軟排線組合，包括：柔性扁平排線，具有多個導體、及一絕緣層，多個所述導體傳導電力，所述絕緣層包覆多個所述導體；接合層，佈設於所述絕緣層的上表面；多個微形同軸纜線，藉由所述接合層黏固於所述柔性扁平排線；每一所述微形同軸纜線具有一圓芯線、及一絕緣包覆層；所述絕緣包覆層包覆所述圓芯線，所述圓芯線傳輸訊號；外覆蓋層，覆蓋多個所述微形同軸纜線。
- 如請求項1所述的複合式軟排線組合，其中每一所述微形同軸纜線還具有一屏蔽層、及一外披層，所述屏蔽層包覆所述絕緣包覆層，所述外披層包覆所述屏蔽層。
- 如請求項1所述的複合式軟排線組合，其中每一所述微形同軸纜線與所述柔性扁平排線的所述導體呈一對一以上下堆疊的方式排列。
- 如請求項3所述的複合式軟排線組合，其中多個所述微形同軸纜線之間的間距彼此相等。
- 如請求項1所述的複合式軟排線組合，其中所述柔性扁平排線的所述導體的數量大於所述微形同軸纜線的數量。
- 如請求項1所述的複合式軟排線組合，其中所述外覆蓋層的寬度大於多個所述微形同軸纜線，並延伸至所述柔性扁平排線的表面。
- 如請求項6所述的複合式軟排線組合，其中所述外覆蓋層的寬度超過最外側的所述微形同軸纜線有兩倍相鄰的所述導體之間的間距。
- 如請求項1所述的複合式軟排線組合，其中該複合式軟排線組合的厚度小於0.7公厘。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN112133476A (zh) * | 2020-08-12 | 2020-12-25 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 导电基材及其制造方法 |
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2018
- 2018-03-09 TW TW107203096U patent/TWM561898U/zh unknown
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