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TWM558388U - 散熱模組 - Google Patents

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Publication number
TWM558388U
TWM558388U TW106218907U TW106218907U TWM558388U TW M558388 U TWM558388 U TW M558388U TW 106218907 U TW106218907 U TW 106218907U TW 106218907 U TW106218907 U TW 106218907U TW M558388 U TWM558388 U TW M558388U
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heat dissipation
heat
dissipation module
condensation
section
Prior art date
Application number
TW106218907U
Other languages
English (en)
Inventor
Chun-Hung Lin
Original Assignee
Taiwan Microloops Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiwan Microloops Corp filed Critical Taiwan Microloops Corp
Priority to TW106218907U priority Critical patent/TWM558388U/zh
Publication of TWM558388U publication Critical patent/TWM558388U/zh

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Abstract

本創作係關於一種散熱模組,此散熱模組包括一導熱座、複數熱管及一鰭片組,導熱座具有一上表面、一下表面、一左側面及一右側面,下表面設有貫穿左側面與右側面的複數凹槽;每一熱管具有迫緊式嵌固於各凹槽的一蒸發段及自蒸發段兩端朝上表面延伸的二冷凝段,每一蒸發段的管徑截面積大於每一冷凝段的管徑截面積,下表面與各蒸發段的底部共同構成一平整面;鰭片組連接於複數冷凝段。藉此,以達到本創作散熱模組具有優良地散熱效率。

Description

散熱模組
本創作是有關於一種用於中央處理器等電子元件的散熱結構,且特別是有關於一種散熱模組。
隨著現代科技發展蓬勃,3C產品中的中央處理器等電子元件之效能也越來越高,導致中央處理器等電子元件之熱量也越來越高,所以會在中央處理器等電子元件上加裝一散熱結構,以幫助中央處理器等電子元件散熱。
傳統散熱結構,其主要包括一熱管、一導熱塊及一鰭片組,導熱塊插固於導熱塊,導熱塊再串設於熱管,利用導熱塊貼接於中央處理器等電子元件,從而將中央處理器等電子元件之熱量經由熱管及鰭片組散逸致外部環境。因此,如何提高散熱結構之散熱效率,是製造業者亟欲研發之重點。
有鑑於此,本創作人遂針對上述現有技術,特潛心研究並配合學理的運用,盡力解決上述之問題點,即成為本創作人改良之目標。
本創作提供一種散熱模組,其係利用每一蒸發段的管徑截面積大於每一冷凝段的管徑截面積,使蒸發段具有較大的空間提供氣態的工作流體容置,以達到本創作散熱模組具有優良地散熱效率。
於本創作實施例中,本創作係提供一種散熱模組,包括:一導熱座,具有一上表面、一下表面、一左側面及一右側面,該下表面設有貫穿該左側面與該右側面的複數凹槽;複數熱管,每一該熱管具有迫緊式嵌固於各該凹槽的一蒸發段及自該蒸發段兩端朝該上表面延伸的二冷凝段,每一該蒸發段的管徑截面積大於每一該冷凝段的管徑截面積,該下表面與各該蒸發段的底部共同構成一平整面;以及一鰭片組,連接於該複數冷凝段。
基於上述,每一蒸發段的管徑截面積大於每一冷凝段的管徑截面積,使蒸發段內部具有較大的空間提供氣態的工作流體容置,避免氣態的工作流體太快進入冷凝段而造成液、氣態的工作流體重疊及熱累積等問題,讓工作流體在冷凝段時有足夠時間冷卻,進而提升散熱模組之散熱效率。
有關本創作之詳細說明及技術內容,將配合圖式說明如下,然而所附圖式僅作為說明用途,並非用於侷限本創作。
請參考圖1至圖4所示,本創作係提供一種散熱模組,此散熱模組10主要包括一導熱座1、複數熱管2及一鰭片組3。
導熱座1具有一上表面11、一下表面12、一左側面13及一右側面14,下表面12設有貫穿左側面13與右側面14的複數凹槽121,複數凹槽121彼此呈等間距並列排列。其中,上表面11延伸有複數散熱鰭片111,每一散熱鰭片111與上表面11呈垂直設置,進而提升導熱座1之散熱效率。
每一熱管2具有一蒸發段21及自蒸發段21兩端延伸的二冷凝段22,各蒸發段21迫緊式嵌固於各凹槽121,各冷凝段22朝接近上表面11方向延伸成型,每一蒸發段21的管徑截面積大於每一冷凝段22的管徑截面積,下表面12與各蒸發段21的底部211共同構成一平整面s。
另外,本實施例之每一熱管2之其一冷凝段22相對於蒸發段21呈垂直設置,另一冷凝段22相對於蒸發段21呈傾斜設置,從而令每一熱管2的形狀呈一U字狀。
此外,每一熱管2具有一金屬管體(圖未標示)及披覆在金屬管體(圖未標示)內壁的一毛細結構(圖未標示),毛細結構(圖未標示)為溝槽狀、網格狀、纖維狀、燒結粉體、波浪狀薄板之一種或多種的複合。
鰭片組3連接於複數冷凝段22,詳細說明如下,鰭片組3包含複數鰭片31,每一鰭片31的兩側分別設有複數穿孔32,每一熱管2的二冷凝段22分別穿接於各穿孔32,從而令複數鰭片31彼此層疊排列且套接於冷凝段22。
如圖2製圖4所示,本創作散熱模組10之使用狀態,其係利用每一蒸發段21的管徑截面積大於每一冷凝段22的管徑截面積,使蒸發段21內部具有較大的空間提供氣態的工作流體容置,避免氣態的工作流體太快進入冷凝段22而造成液、氣態的工作流體重疊及熱累積等問題,讓工作流體在冷凝段22時有足夠時間冷卻,進而提升散熱模組10之散熱效率。
另外,導熱座1之下表面12與各蒸發段21的底部211共同構成平整面s,從而令導熱座1與各蒸發段21更確實地貼接中央處理器等電子元件(圖未揭示),使中央處理器等電子元件(圖未揭示)之熱量更能快速地傳導至導熱座1與熱管2。
綜上所述,本創作之散熱模組,確可達到預期之使用目的,而解決習知之缺失,並具有產業利用性、新穎性與進步性,完全符合新型專利申請要件,爰依專利法提出申請,敬請詳查並賜准本案專利,以保障創作人之權利。
10‧‧‧散熱模組
1‧‧‧導熱座
11‧‧‧上表面
111‧‧‧散熱鰭片
12‧‧‧下表面
121‧‧‧凹槽
13‧‧‧左側面
14‧‧‧右側面
2‧‧‧熱管
21‧‧‧蒸發段
211‧‧‧底部
22‧‧‧冷凝段
3‧‧‧鰭片組
31‧‧‧鰭片
32‧‧‧穿孔
s‧‧‧平整面
圖1係本創作散熱模組之立體分解圖。
圖2係本創作散熱模組之立體組合圖。
圖3係本創作散熱模組之剖面示意圖。
圖4係本創作散熱模組之另一剖面示意圖。

Claims (8)

  1. 一種散熱模組,包括: 一導熱座,具有一上表面、一下表面、一左側面及一右側面,該下表面設有貫穿該左側面與該右側面的複數凹槽; 複數熱管,每一該熱管具有迫緊式嵌固於各該凹槽的一蒸發段及自該蒸發段兩端朝該上表面延伸的二冷凝段,每一該蒸發段的管徑截面積大於每一該冷凝段的管徑截面積,該下表面與各該蒸發段的底部共同構成一平整面;以及 一鰭片組,連接於該複數冷凝段。
  2. 如請求項1所述之散熱模組,其中每一該熱管之其一該冷凝段相對於該蒸發段呈垂直設置,另一該冷凝段相對於該蒸發段呈傾斜設置,從而令每一該熱管的形狀呈一U字狀。
  3. 如請求項1或2所述之散熱模組,其中該複數凹槽彼此呈等間距並列排列。
  4. 如請求項3所述之散熱模組,其中該上表面延伸有複數散熱鰭片,每一該散熱鰭片與該上表面呈垂直設置。
  5. 如請求項4所述之散熱模組,其中該鰭片組包含複數鰭片,該複數鰭片彼此層疊排列且套接於該冷凝段。
  6. 如請求項5所述之散熱模組,其中每一該鰭片的兩側分別設有複數穿孔,每一該熱管的該二冷凝段分別穿接於各該穿孔。
  7. 如請求項6所述之散熱模組,其中每一該熱管具有一金屬管體及披覆在該金屬管體內壁的一毛細結構。
  8. 如請求項7所述之散熱模組,其中該毛細結構為溝槽狀、網格狀、纖維狀、燒結粉體、波浪狀薄板之一種或多種的複合。
TW106218907U 2017-12-20 2017-12-20 散熱模組 TWM558388U (zh)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110519961A (zh) * 2018-05-22 2019-11-29 惠州惠立勤电子科技有限公司 散热器及使用该散热器的散热装置
TWI747714B (zh) * 2021-01-15 2021-11-21 邁萪科技股份有限公司 散熱模組及其製造方法

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