TWM546038U - 轉接卡連接器 - Google Patents

Description

轉接卡連接器

本創作係有關於一種連接器技術領域，尤指一種Micro SD卡(微型安全數碼卡)之轉接卡連接器。

目前市面上出現很多體積很小之擴充式記憶卡，例如Micro SD(Micro Secure Digital，微型安全數碼)卡便是一種極細小之快閃記憶體卡，其主要應用於移動電話。但因它之體積微小和儲存容量之不斷提高，已經使用於GPS設備、可擕式音樂播放機和一些快閃記憶體盤中。為了能夠讓以前之消費性電子產品都可以共用這種微型卡，因此需要一種轉接卡連接器，其是將體積較小之擴充式記憶卡插入轉接卡連接器內，再借由轉接卡連接器插入消費性電子產品中使用。例如，可將體積較小之Micro SD卡通過轉接卡連接器當作體積較大之SD卡使用。

習知轉接卡連接器主要包括上蓋、下蓋、導電片、絕緣片、端子模組所構成，其中，端子模組由信號端子、接地端子與塑膠體一體成型而成。然而，因為SD 4.0的規格有兩排的導電部，相對應的需要有兩排端子，如果用現有方法，對於導電部以及端子的走線會有很大的問題。且組裝時每個零件缺乏模組化，增加組裝所需時間。

因此，申請人鑒於以上現有轉接卡連接器結構之缺失與不 便，研究出一種新之轉接卡連接器，以解決上述技術問題。

本創作提供一種轉接卡連接器，藉由將兩排導電部以及兩排端子分別設置於兩個膠芯，因為膠芯：1.絕緣功能；2.將兩排導電部以及兩排端子模組化的優點，進而解決導電部跟端子之間的走線問題以及組裝時間過多的問題。

本創作之轉接卡連接器包括一下蓋、一第一膠芯組件、一第二膠芯組件以及一上蓋。

該下蓋形成有一水平之插卡口、下表面之開孔、一與該插卡口相連通之微型卡收納空間，以及一鄰近所述開孔之組裝空間。該組裝空間和該微型卡接納空間相通該第一膠芯組件包括複數第一導電帶以及第一膠芯。該複數第一導電帶包括複數第一導電部以及複數第一端子。該第一膠芯組件收容於該組裝空間中。該第二膠芯組件包括複數第二導電帶以及第二膠芯。該複數第二導電帶包括複數第二導電部以及複數第二端子。該第二膠芯組件收容於該組裝空間中。該上蓋固定於該下蓋，該第一和第二端子呈二排前、後平行排列。

在一較佳實施例中，該轉接卡連接器還包括一防寫滑塊。

在一較佳實施例中，在該下蓋之一側形成有一滑槽，以供裝設該防寫滑塊可在該滑槽中滑動。

在一較佳實施例中，該複數第一導電部包括九個第一 導電部，該複數第一端子包括八個第一端子，該九個第一導電部以及該八個第一端子藉由嵌入成型(insert molding)構成該第一膠芯組件，該九個第一導電部中有兩個第一導電部彼此短路。

在一較佳實施例中，該複數第二導電部包括八個第二導電部，該複數第二端子包括八個第二端子，該八個第二導電部以及該八個第一端子藉由嵌入成型構成該第二膠芯組件。

在一較佳實施例中，該複數第一導電帶之間包括複數第一連接點，在嵌入成型後被移除。

在一較佳實施例中，該複數第二導電帶之間包括複數第二連接點，在嵌入成型後被移除。

在一較佳實施例中，該第一膠芯組件設置有複數定位孔，該第二膠芯組件則形成有與該複數定位孔對應之複數定位柱，該第一膠芯組件以及該第二膠芯組件藉由該複數定位柱以及該複數定位孔相結合。

在一較佳實施例中，該下蓋有多個開孔，該複數第一導電部以及該複數第二導電部穿過該多個開孔外露於該下蓋之下表面。

在一較佳實施例中，該複數第一導電部以及該複數第二導電部符合SD協會的SD4.0規範。

在一較佳實施例中，在該上蓋之一端形成有一凹口，可方便使用者抽取一微型卡。

相較於現有技術，本創作的轉接卡連接器，藉由將兩排導 電部以及兩排端子分別設置於兩個膠芯，因為膠芯：1.絕緣功能；2.將兩排導電部以及兩排端子模組化的優點，進而解決導電部跟端子之間的走線問題以及組裝時間過多的問題。

100‧‧‧轉接卡連接器

110‧‧‧下蓋

111‧‧‧插卡口

112‧‧‧滑槽

114‧‧‧開孔

115‧‧‧微型卡

116‧‧‧收納空間

117‧‧‧組裝空間

120‧‧‧第一膠芯組件

121‧‧‧第一導電部

122‧‧‧第一端子

123‧‧‧第一導電帶

124‧‧‧第一膠芯

125‧‧‧定位孔

127‧‧‧第一連接點

128‧‧‧短路端子

130‧‧‧第二膠芯組件

131‧‧‧第二導電部

132‧‧‧第二端子

133‧‧‧第二導電帶

134‧‧‧第二膠芯

135‧‧‧定位柱

137‧‧‧第二連接點

138‧‧‧短路導電部

140‧‧‧上蓋

142‧‧‧凹口

150‧‧‧滑塊

第1圖顯示根據本創作之轉接卡連接器和一微型卡之示意圖；第2圖顯示根據本創作之轉接卡連接器之分解圖及該微型卡；第3圖顯示根據第2圖的第一膠芯組件之分解圖；第4圖顯示根據第2圖的第二膠芯組件之分解圖；以及第5圖顯示根據第3圖以及第4圖的第一膠芯組件以及第二膠芯之結合圖。

以下實施例之說明是參考附加之圖式，用以例示本創作可用以實施之特定實施例。本創作所提到之方向用語，例如「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「頂」、「底」等，係參考附加圖式之方向。因此，使用之方向用語係用以說明及理解本創作，而非用以限制本創作。

參考第1圖至第4圖。第1圖顯示根據本創作之轉接卡連接器100及一微型卡115之示意圖；第2圖顯示根據本創作之轉接卡連接器100之分解圖及該微型卡115；第3圖顯示根據第2圖的第一膠芯組件120之分解圖；第4圖顯示根據第2圖的第二膠芯組件130之爆炸圖。該轉接卡連接器100包括一下蓋110、一第一膠芯組件120、一第二膠芯組件130以及一上蓋140。

在一較佳實施例中，如第1圖所示，該下蓋110之一端形 成有一水平之插卡口111，另一端形成多個貫穿該下蓋110之上、下表面之開孔114。在該下蓋110之上表面形成有一與該插卡口111相連通之微型卡收納空間116，以收納自該插卡口111插入之微型卡115(例如Micro SD卡)。在該下蓋110之上表面還形成有一鄰近這些開孔114之組裝空間117，用於收納該第一膠芯組件120以及該第二膠芯組件130。該組裝空間117和該微型卡接納空間116相通。在該下蓋110之一側形成有一滑槽112，以供裝設一防寫滑塊150，如第2圖所示。該防寫滑塊150可在該滑槽112中滑動。在該上蓋140之一端形成有一凹口142，可供使用者來方便抽取該微型卡115。

如第3圖以及第4圖所示，該第一膠芯組件120包括複數第一導電帶123以及第一膠芯124。詳細地，該複數第一導電帶123是一金屬薄片，通過先行製作該複數第一導電帶123，在藉由嵌入成型(insert molding)將該第一膠芯124製作於該複數第一導電帶123上，使該第一膠芯124和該第一導電帶123為牢固接合在一起。該複數第一導電帶123包括在其一端的複數第一導電部121以及在其另一端的複數第一端子122。且該第一膠芯124會露出該複數第一導電部121以及該複數第一端子122以便進行訊號的傳導。

該第二膠芯組件130包括複數第二導電帶133以及第二膠芯134。詳細地，該複數第二導電帶133是一金屬薄片，通過先行製作該複數第二導電帶133，在藉由嵌入成型將該第二膠芯134製作於該複數第二導電帶133上，使該第二膠芯134和該第 二導電帶133為牢固接合在一起。該複數第二導電133帶包括在其一端的複數第二導電部131以及在其另一端的複數第二端子132。且該第二膠芯134會露出該複數第二導電部131以及該複數第二端子132以便進行訊號的傳導。

該第一和第二端子122、132呈二排前、後平行排列。

需要注意的是，該複數第一導電部121以及該複數第二導電部131符合SD協會的SD 4.0規範，是兩排平行設置的金手指(golden fingers)。同理，該複數第一端子122以及該複數第二端子132符合SD協會的SD 4.0規範，能夠接觸該微型卡115的兩排平行設置的金手指。同時，一般而言，該複數第一端子122以及該複數第二端子132是彎折的彈性端子以便能夠抵住該微型卡115的兩排平行設置的金手指。

在本較佳實施例中，該複數第一導電帶123共有九個第一導電部121以及八個第一端子122，需要注意的是，兩個第一導電部121彼此短路(後面會詳細說明)。詳細地，由於該複數第一導電帶123是由一金屬薄片製成(一般是採用沖壓程式，但並不以此為限)，因此需要通過在該複數第一導電帶123之間的複數第一連接點127相連接，而該複數第一連接點127會在嵌入成型後被移除，避免短路。

在本較佳實施例中，該複數第二導電帶133共有八個第二導電部131以及八個第二端子132。詳細地，由於該複數第二導電帶133是由一金屬薄片製成(一般是採用沖壓程式，但並不 以此為限)，因此需要通過在該複數第二導電帶133之間的複數第二連接點137相連接，而該複數第一連接點137會在嵌入成型後被移除，避免短路。

關於短路的部分，在本較佳實施例中，左邊數起第三以及第六個導電部121短路並共用一個第一端子122。第三以及第六個導電部121各自包括一短路端子128，在該複數第二導電帶133上還包括二個短路導電部138。當該第一膠芯組件120以及該第二膠芯組件130結合時，藉由該短路端子128以及該二個短路導電部138的接觸形成短路。

需要注意的是，該第一膠芯組件120設置有複數定位孔125。該第二膠芯組件130則形成有與該複數定位孔125對應之複數定位柱135。該第一膠芯組件120以及該第二膠芯組件130藉由該複數定位柱135以及該複數定位孔125相結合，如第5圖所示。在其他較佳實施例中，該複數定位孔125並不限定僅設置在該第一膠芯組件120，該複數定位柱135也不限定僅設置在該第二膠芯組件130。

第5圖顯示根據第3圖以及第4圖的第一膠芯組件120以及第二膠芯130之結合圖。如上所述，該第一膠芯組件120以及該第二膠芯組件130藉由該複數定位柱135以及該複數定位孔125相結合成一個部件後，再將該部件置入該組裝空間117以及該滑塊150的前端嵌入該滑槽112中，接著將該上蓋140與該下蓋110定位完成後使用超音波將該上蓋140與該下蓋110焊接為一體，然也可以使用其 他方式焊接，並不以此為限。故，該第一膠芯組件120以及該第二膠芯組件130便可被固定且受該上蓋140與該下蓋110的保護。 對於組裝作業，可以分為下蓋110、上蓋140、第一膠芯組件120以及第二膠芯組件130四個主要模組，便於組裝。

本創作提供一種轉接卡連接器，藉由將兩排導電部以及兩排端子分別設置於兩個膠芯，因為膠芯：1.絕緣功能；2.將兩排導電部以及兩排端子模組化的優點，進而解決導電部跟端子之間的走線問題以及組裝時間過多的問題。

雖然本創作已用較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本創作，本創作所屬技術領域中具有通常知識者在不脫離本創作之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧轉接卡連接器

110‧‧‧下蓋

111‧‧‧插卡口

112‧‧‧滑槽

114‧‧‧開孔

115‧‧‧微型卡

116‧‧‧收納空間

117‧‧‧組裝空間

120‧‧‧第一膠芯組件

130‧‧‧第二膠芯組件

140‧‧‧上蓋

142‧‧‧凹口

150‧‧‧防寫滑塊

Claims (11)

1. 一種轉接卡連接器，包括：一下蓋，其形成有一水平之插卡口、一與該插卡口相連通之微型卡收納空間，以及一和該微型卡接納空間相通的組裝空間；一第一膠芯組件，包括複數第一導電帶以及第一膠芯，該複數第一導電帶包括複數第一導電部以及複數第一端子，該第一膠芯組件收容於該組裝空間中；一第二膠芯組件，包括複數第二導電帶以及第二膠芯，該複數第二導電帶包括複數第二導電部以及複數第二端子，該第二膠芯組件收容於該組裝空間中；以及一上蓋；係固定於該下蓋，其中該第一和第二端子呈二排前、後平行排列。
2. 如申請專利範圍第1項所述之轉接卡連接器，其中該轉接卡連接器還包括一防寫滑塊。
3. 如申請專利範圍第2項所述之轉接卡連接器，其中在該下蓋之一側形成有一滑槽，以供裝設該防寫滑塊可在該滑槽中滑動。
4. 如申請專利範圍第1項所述之轉接卡連接器，其中該複數第一導電部包括九個第一導電部，該複數第一端子包括八個第一端子，該九個第一導電部以及該八個第一端子藉由嵌入成型 (insert molding)構成該第一膠芯組件，該九個第一導電部中有兩個第一導電部彼此短路。
5. 如申請專利範圍第1項所述之轉接卡連接器，其中該複數第二導電部包括八個第二導電部，該複數第二端子包括八個第二端子，該八個第二導電部以及該八個第一端子藉由嵌入成型構成該第二膠芯組件。
6. 如申請專利範圍第4項所述之轉接卡連接器，其中該複數第一導電帶之間包括複數第一連接點，在嵌入成型後被移除。
7. 如申請專利範圍第5項所述之轉接卡連接器，其中該複數第二導電帶之間包括複數第二連接點，在嵌入成型後被移除。
8. 如申請專利範圍第1項所述之轉接卡連接器，其中該第一膠芯組件設置有複數定位孔，該第二膠芯組件則形成有與該複數定位孔對應之複數定位柱，該第一膠芯組件以及該第二膠芯組件藉由該複數定位柱以及該複數定位孔相結合。
9. 如申請專利範圍第1項所述之轉接卡連接器，其中該下蓋有多個開孔，該複數第一導電部以及該複數第二導電部穿過該多個開孔外露於該下蓋之下表面。
10. 如申請專利範圍第1項所述之轉接卡連接器，其中該複數第一導電部以及該複數第二導電部符合SD協會的SD 4.0規範。
11. 如申請專利範圍第1項所述之轉接卡連接器，其中在該上蓋之一端形成有一凹口，可方便使用者抽取一微型卡。