TWM491658U - 緩衝墊及具緩衝墊的面板堆疊組合 - Google Patents

Description

緩衝墊及具緩衝墊的面板堆疊組合

本新型是有關於一種緩衝墊，特別是一種應用於具厚度差之物品的緩衝墊及具緩衝墊的面板堆疊組合。

液晶顯示面板的成品或是半成品在儲存與運送時，一般會將各液晶顯示面板與隔離膜交錯堆疊於包裝箱內，以節省儲存及運送這些成品或半成品所需要的空間及保護這些成品或半成品免於在儲存或運送途中受到毀損。

然而，若液晶顯示面板的成品或是半成品為非均厚之產品，即液晶顯示面板的成品或是半成品之各元件間具有高度差時，各液晶顯示面板則無法平整堆疊而產生歪斜。此歪斜狀況會造成包裝箱內空間的浪費，進而導致包裝箱的裝片數大幅下降。

為了改善此歪斜狀況，習知的作法為在隔離膜對應產品較厚處開設貫穿槽道，讓高度較高的元件能容設於貫穿槽道內，以降低歪斜狀況。但，由於當包裝箱遭受撞擊或晃動時，位於貫穿槽道內之元件有可能和上下層之產品相互碰撞而導致產品受損。因此，如何改善包裝箱之裝片數量下降及產品相互碰撞而導致產品受損的問題尤為重要。

本新型是關於一種緩衝墊及具緩衝墊的面板堆疊組合，藉以解決使用習知之緩衝墊應用於具厚度差之產品時，習知之緩衝墊並無法改善具厚度差之產品所產生大幅度歪斜的狀況，造成包裝箱的裝片數量下降的問題，以及， 包裝箱遭受或於撞擊或晃動產生時，相鄰之產品會相互碰撞而造成產品的損壞的問題。

本新型所揭露之緩衝墊，包含一緩衝本體及至少一隔離膜。隔離膜的厚度小於緩衝本體的厚度，且隔離膜具有至少一結合側及至少一自由側。自由側連接於結合側，結合側疊設並固定於緩衝本體，且隔離膜至少部分與緩衝本體不重疊而形成一容設空間。自由側不固定於緩衝本體。

本新型所揭露之面板堆疊組合，包含一面板模組及如上所述之一緩衝墊。面板模組包含一面板主體及一電路驅動組件。電路驅動組件包含一電路板及至少一電子元件。電路板電性連接於面板主體。電子元件疊設並電性連接於電路板。電路驅動組件的厚度大於面板的厚度。緩衝墊疊設於面板模組，且電路驅動組件位於容設空間內，以令緩衝本體疊設於面板主體，且隔離膜疊設於電路驅動組件之至少一電子元件。

根據上述實施例所揭露之緩衝墊及具緩衝墊的面板堆疊組合，透過隔離膜貼附於緩衝本體形成具有容設空間的緩衝墊，容設空間除了能夠消除面板模組的厚度差，使得面板堆疊組合能夠較平整地堆疊外，更能夠降低面板堆疊組合的總厚度。如此一來，便能夠減緩面板堆疊組合在包裝箱內的晃動程度，以及提升包裝箱的裝片數量。

此外，隔離膜夾在上下兩電路驅動組件之間，可避免下層電子元件與上層電路板相碰撞，進而降低電子元件或電路板的損壞的機率。

再者，由於隔離膜之自由側未固定於緩衝本體，故容設空間的高度並不會受到緩衝本體的厚度限制。因此，緩衝本體的厚度可適度地薄化，以進一步降低緩衝墊的整體成本。

以上之關於本新型內容之說明及以下之實施方式之說明係用以示範與解釋本新型之原理，並且提供本新型之專利申請範圍更進一步之解釋。

10‧‧‧面板堆疊組合

100‧‧‧面板模組

110‧‧‧面板主體

120‧‧‧電路驅動組件

121‧‧‧電路板

122‧‧‧電子元件

200‧‧‧緩衝墊

210‧‧‧緩衝本體

211‧‧‧頂面

212‧‧‧底面

213‧‧‧側面

214‧‧‧穿槽

215‧‧‧平分面

220‧‧‧第一隔離膜

221‧‧‧結合側

221a‧‧‧第一結合側

221b‧‧‧第二結合側

221c‧‧‧第三結合側

222‧‧‧自由側

222a‧‧‧第一自由側

222b‧‧‧第二自由側

223‧‧‧覆蓋面

224‧‧‧彎曲段

225‧‧‧溝槽

225a‧‧‧第一溝槽

225b‧‧‧第二溝槽

226‧‧‧穿孔

230‧‧‧容設空間

240‧‧‧第二隔離膜

241‧‧‧結合側

242‧‧‧自由側

300‧‧‧黏著層

第1圖為根據本新型第一實施例所揭露之面板堆疊組合的剖面示意圖。

第2圖為第1圖之緩衝墊的剖面示意圖。

第3圖為第2圖之俯視示意圖。

第4A圖為根據本新型第二實施例所揭露之緩衝墊的俯視示意圖。

第4B圖為第4A圖之緩衝本體的俯視示意圖。

第5A圖為根據本新型第三實施例所揭露之緩衝墊的俯視示意圖。

第5B圖為第5A圖之緩衝本體的俯視示意圖。

第6A圖為根據本新型第四實施例所揭露之緩衝墊的俯視示意圖。

第6B圖為沿第6A圖之6B-6B剖面線繪示的剖面示意圖。

第6C圖為第6A圖之緩衝本體的俯視示意圖。

第7圖為根據本新型第五實施例所揭露之緩衝墊的俯視示意圖。

第8圖為根據本新型第六實施例所揭露之緩衝墊的俯視示意圖。

第9圖為根據本新型第七實施例所揭露之緩衝墊的俯視示意圖。

第10圖為根據本新型第八實施例所揭露之緩衝墊的剖面示意圖。

第11圖為根據本新型第九實施例所揭露之緩衝墊的剖面示意圖。

第12圖為根據本新型第九實施例所揭露之緩衝墊的剖面示意圖。

請參閱第1圖至第3圖。第1圖為根據本新型第一實施例所揭露 之面板堆疊組合的剖面示意圖。第2圖為第1圖之緩衝墊的剖面示意圖。第3圖為第2圖之俯視示意圖。

本實施例之面板堆疊組合10包含交錯堆疊的多個面板模組100 及多個緩衝墊200。各面板模組100及各緩衝墊200交錯堆疊係指依序疊面板模組100、緩衝墊200、面板模組100、緩衝墊200等。

面板模組100包含一面板主體110及一電路驅動組件120。面板 主體110例如為玻璃基板。面板主體110具有一第一厚度D1。

電路驅動組件120包含一電路板121及至少一電子元件122。電 路板121例如透過軟排電性連接於面板主體110。電子元件122例如為晶片、電阻、電桿或電容。電子元件122疊設並電性連接於電路板121。電路驅動組件120具有一第二厚度D2，第二厚度D2大於第一厚度D1而具有一厚度差(D2-D1)。

緩衝墊200包含一緩衝本體210及一第一隔離膜220。緩衝本體 210例如為發泡材料。緩衝本體210具有一頂面211、一底面212及一側面213。 頂面211與底面212連接於側面213之相對兩側。緩衝本體210具有一第三厚度D3，且0.5(D2-D1)≦D3≦(D2-D1)。緩衝本體210夾在上下兩面板主體110之間而填補面板主體110與電路驅動組件120間之厚度差(D2-D1)。

第一隔離膜220例如為軟性薄膜，且第一隔離膜220的厚度遠小 於緩衝本體210的厚度D3，故可忽略第一隔離膜220的厚度。本實施例之第一隔離膜220的形狀以四邊形為例而第一隔離膜220之各邊處分別具有相連的一結合側221、一第一自由側222a、一第二自由側222b及一第三自由側222c。結合側221相對於第二自由側222b，且第一自由側222a相對於第三自由側222c。 結合側221透過一黏著層300貼附於緩衝本體210之頂面211，且第一隔離膜 220向緩衝本體210外延伸，也就是說部分第一隔離膜220凸出側面213，使得第一自由側222a、第二自由側222b及第三自由側222c不固定於緩衝本體210。 此處所指之不固定係指各自由側222a、222b、222c黏貼在緩衝本體210上，使得第一隔離膜220受到外力作用時，第一自由側222a、第二自由側222b及第三自由側222c能夠相對結合側221活動。第一隔離膜220凸出於側面213的部分具有一覆蓋面223，覆蓋面223與側面213共同形成容設空間230。

當緩衝墊200夾在兩面板模組100之間且下層的驅動組件120 容置於容設空間230內時，緩衝本體210夾在上下兩面板主體110之間，以及第一隔離膜220夾在上下兩電路驅動組件120之間(即可隔離下層電子元件122與上層電路板121)，使得第一隔離膜220隔離各下層電子元件122與上層電路板121，進而能夠避免各下層電子元件122與上層電路板121產生碰撞。

緩衝本體210與第一隔離膜220間的厚度差(約等於緩衝本體210 的厚度D3)可填補面板主體110與電路驅動組件120間之厚度差(D2-D1)，使得各面板模組100較平整地堆疊於包裝箱(未繪示)內。

相較於習知歪斜的面板堆疊組，本實施例之平整堆疊的面板堆疊 組合10與包裝箱間的空隙較小，故面板堆疊組合10在包裝箱內晃動的程度較小，進而可降低運送途中，面板模組100因晃動而損壞的機率。

本實施例之複合式緩衝墊200可有效降低面板堆疊組合10的總 厚度，進而大幅提升包裝箱的裝片數量。詳細來說，若各面板模組100搭配習知非複合式之緩衝墊200來堆疊時，面板堆疊組合10的最大厚度會等於各電路驅動組件120的厚度(N*D2，N係指各電路驅動組件120的數量)加上各緩衝墊200的厚度(即緩衝本體210的厚度(N*D3，N係指各緩衝墊200的數量)。但， 本實施例緩衝墊200為緩衝本體210與第一隔離膜220複合而成，藉由緩衝本體210與第一隔離膜220之間的段差而形成容設空間230，以供電子元件122容置，使得面板堆疊組合10的最大厚度可降至約各電路驅動組件120的厚度(N*D2，N係指各電路驅動組件120的數量)。如此一來，採用本實施例之緩衝墊200來隔離各面板模組100將可大幅提升包裝箱的裝片數量。

以同一尺寸之包裝箱實測，將習知緩衝墊與面板模組交錯堆疊於 包裝箱內，可測得包裝箱的裝片數量為11片，若將習知緩衝墊換成本實施例之緩衝墊200，則可測得包裝箱的裝片數量自11片提升至17片。

此外，第一隔離膜220夾在上下兩電路驅動組件120之間，可避 免下層電子元件122與上層電路板121相碰撞，進而降低電子元件122或電路板121的損壞的機率。

再者，第一隔離膜220至少具有一自由側222，由於自由側222 未固定於緩衝本體210上，故容設空間230的高度並不會受到緩衝本體210的厚度限制。當面板主體110與電路驅動組件120的厚度差(D2-D1)大於緩衝本體210的第三厚度D3時，第一隔離膜220之自由側222還可向上撓曲而擴大容設空間230的高度，以供較大尺寸的電子元件122設置。如此一來，緩衝本體210的厚度可適度地薄化，以進一步降低緩衝墊200的整體成本。

緩衝墊200的形式並不限於上述第1圖之實施例，請參閱第4A圖與第4B圖。第4A圖為根據本新型第二實施例所揭露之緩衝墊的俯視示意圖。第4B圖為第4A圖之緩衝本體的俯視示意圖。

本實施例之緩衝墊200包含一緩衝本體210及一第一隔離膜220。緩衝本體210具有一頂面211、一底面212、一側面213及一穿槽214(如 第4B圖所示)。頂面211與底面212連接於側面213之相對兩側。穿槽214自側面213向內凹陷，且貫穿頂面211及底面212。

第一隔離膜220的形狀同樣以四邊形為例。第一隔離膜220之各 邊分別具有相連的一第一結合側221a、一第二結合側221b、一第三結合側221c及一自由側222。第一結合側221a與第三結合側221c相對，第二結合側221b與自由側222相對。第一結合側221a、第二結合側221b及第三結合側221c分別透過黏著層300貼附於緩衝本體210之頂面211。第一隔離膜220具有一覆蓋面223，且覆蓋面223覆蓋於穿槽214以令覆蓋面223與形成穿槽214之壁面圍繞出容設空間230(如第4A圖所示)。本實施例之緩衝本體210與上述第1圖之實施例的差異在於，本實施例之緩衝本體210係針對電子元件122的位置開設穿槽214，面板模組100的其餘位置皆覆蓋緩衝本體210，以提升緩衝墊200的緩衝效果。

請參閱第5A圖與第5B圖。第5A圖為根據本新型第三實施例 所揭露之緩衝墊的俯視示意圖。第5B圖為第5A圖之緩衝本體的俯視示意圖。

本實施例之緩衝墊200包含一緩衝本體210及一第一隔離膜 220。緩衝本體210具有一頂面211、一底面212、一側面213及多個穿槽214(如第5B圖所示)。頂面211與底面212連接於側面213之相對兩側。穿槽214貫穿頂面211及底面212，且與側面213保持一距離。第一隔離膜220具有相連的一第一結合側221a、一第二結合側221b、一第一自由側222a及一第二自由側222b。第一結合側221a相對於第二結合側221b，第一自由側222a相對於第二自由側222b。第一結合側221a與第二結合側221b分別透過黏著層300貼附於緩衝本體210之頂面211，且各穿槽214位於第一結合側221a與第二結合側221b 之間。隔離膜具有一覆蓋面223，且覆蓋面223覆蓋於各穿槽214以令覆蓋面223與形成各穿槽214之壁面共同圍繞出多個容設空間230(如第5A圖所示)。

本實施例之緩衝本體210與上述第4A圖之實施例相似皆係針對電子元件122的位置開設穿槽214，面板模組100的其餘位置皆覆蓋緩衝本體210，以提升緩衝墊200的緩衝效果。

值得注意的是，本實施例之穿槽214的數量以多個為例，但並不以此為限，在其他實施例中，穿槽214的數量也可以為一個。

請參閱第6A圖至第6C。第6A圖為根據本新型第四實施例所揭露之緩衝墊的俯視示意圖。第6B圖為沿第6A圖之6B-6B剖面線繪示的剖面示意圖。第6C圖為第6A圖之緩衝本體的俯視示意圖。

本實施例之緩衝墊200包含一緩衝本體210及一第一隔離膜220。緩衝本體210具有一頂面211、一底面212、一側面213及一穿槽214(如第6C圖所示)。頂面211與底面212連接於側面213之相對兩側。穿槽214自側面213向內凹陷，且貫穿頂面211及底面212。

第一隔離膜220具有一第一結合側221a、一第二結合側221b、一第一自由側222a及一第二自由側222b。第一結合側221a相對於第二結合側221b，第一自由側222a相對於第二自由側222b。第一結合側221a及第二結合側221b分別透過黏著層300於緩衝本體210之頂面211，且第一結合側221a與第二結合側221之間距小於第一結合側221a與第二結合側221b之間的第一隔離膜220的長度，使得第一隔離膜220之第一結合側221a與第二結合側221b之間形成有一彎曲段224(如第6B圖所示)。彎曲段224覆蓋穿槽214。更進一步來說，本實施例之彎曲段224係朝遠離緩衝本體210的方向拱起，以進一步加 大容設空間230(如第6B圖所示)，使得容設空間230可容設高度更高的電子元件122。

請參閱第7圖。第7圖為根據本新型第五實施例所揭露之緩衝墊 的俯視示意圖。本實施例與上述第4圖之實施例相似，故僅針對相異處進行說明。

本實施例之第一隔離膜220更可具有多個溝槽225。這些溝槽225 彼此並排，且溝槽225之長邊平行於側面213。這些溝槽225能夠提升第一隔離膜220的撓性變形能力，使第一隔離膜220之自由側222具有較大的位移量而擴大容設空間230。如此一來，具溝槽225的第一隔離膜220能夠應用於高度更高的電子元件122。

請參閱第8圖。第8圖為根據本新型第六實施例所揭露之緩衝墊 的俯視示意圖。

本實施例之第一隔離膜220更可具有多個穿孔226，且這些穿孔 226例如但不限於以陣列方式並排。這些穿孔226能夠提升第一隔離膜220的撓性變形能力，使第一隔離膜220具有較大的位移量而擴大容設空間230。如此一來，具穿孔226的第一隔離膜220能夠應用於高度更高的電子元件122。

請參閱第9圖。第9圖為根據本新型第七實施例所揭露之緩衝墊的俯視示意圖。

本實施例之第一隔離膜220更可具有多個第一溝槽225a與多個第二溝槽225b。這些第一溝槽225a與這些第二溝槽225b分別自第一隔離膜220的相對兩端緣向內延伸，且這些第一溝槽225a與這些第二溝槽225b交錯配置。這些第一溝槽225a與這些第二溝槽225b能夠提升第一隔離膜220的撓性變形 能力，使第一隔離膜220具有較大的位移量而擴大容設空間230。如此一來，具這些第一溝槽225a與這這些第二溝槽225b的第一隔離膜220能夠應用於高度更高的電子元件122。

請參閱第10圖。第10圖為根據本新型第八實施例所揭露之緩衝 墊的剖面示意圖。

緩衝墊200包含一緩衝本體210、一第一隔離膜220及一第二隔 離膜240。緩衝本體210具有一頂面211、一底面212及一側面213。頂面211與底面212連接於側面213之相對兩側。並定義一平分面215。平分面215至頂面211的距離等於和平分面215至底面212的距離。

第一隔離膜220與第二隔離膜240各具有一結合側221與一自由 側222。第一隔離膜220之結合側221與第二隔離膜240之結合側221分別貼附於緩衝本體210之頂面211與底面212。第一隔離膜220之自由側222與第二隔離膜240之自由側222凸出於側面213且彼此相貼附，且第一隔離膜220之自由側222與第二隔離膜240之自由側222位於平分面215。換言之，第一隔離膜220凸出於側面213的長度係等於第二隔離膜240凸出於側面213的長度，使得第一隔離膜220與第二隔離膜240以平分面215為基準面彼此對稱。

在本實施例中，第一隔離膜220之自由側222與第二隔離膜240 之自由側242彼此貼附可增加其結構強度，進而提升電子元件122的保護效果。

請參閱第11圖。第11圖為根據本新型第九實施例所揭露之緩衝 墊的剖面示意圖。

緩衝墊200包含一緩衝本體210、一第一隔離膜220及一第二隔 離膜240。緩衝本體210具有一頂面211、一底面212及一側面213。頂面211 與底面212連接於側面213之相對兩側。並定義一平分面215。平分面215至頂面211的距離等於和平分面215至底面212的距離。

第一隔離膜220與第二隔離膜240各具有一結合側221與一自由 側222。第一隔離膜220之結合側221與第二隔離膜240之結合側221分別貼附於緩衝本體210之頂面211與底面212。第一隔離膜220之自由側222與第二隔離膜240之自由側222凸出於側面213且彼此相貼附，且第一隔離膜220之自由側222與第二隔離膜240之自由側222位於頂面211與平分面215之間。換言之，第二隔離膜240凸出於側面213的長度係大於第二隔離膜240凸出於側面213的長度，使得第二隔離膜240之彎曲程度係大於第一隔離膜220之彎曲程度。其中，隔離膜的曲率半徑越小，其彎曲程度越大。

在本實施例中，第一隔離膜220之自由側222與第二隔離膜240 之自由側242彼此貼附除了可增加其結構強度外，更因為第一隔離膜220之自由側222與第二隔離膜240之自由側242位於頂面111與平分面115之間，故可擴大容設空間，以供高度較高的電子元件112容設。

請參閱第12圖。第12圖為根據本新型第九實施例所揭露之緩衝 墊的剖面示意圖。

緩衝墊200包含一緩衝本體210、一第一隔離膜220及一第二隔 離膜240。緩衝本體210具有一頂面211、一底面212及一側面213。頂面211與底面212連接於側面213之相對兩側。

第一隔離膜220與第二隔離膜240各具有一結合側221與一自由 側222。第一隔離膜220之結合側221與第二隔離膜240之結合側221分別貼附於緩衝本體210之頂面211與底面212。第一隔離膜220之自由側222與第二隔 離膜240之自由側222凸出於側面213且彼此分離。藉此可透過雙層隔離膜來提升對於電路驅動組件120的保護效果。

在本實施例中，電子元件120除了透過第一隔離膜220與第二隔 離膜240的雙層保護外，更第一隔離膜220與第二隔離膜240間的空氣層進一步提供較佳的緩衝效果。

根據上述實施例所揭露之緩衝墊及具緩衝墊的面板堆疊組合，透 過隔離膜貼附於緩衝本體形成具有容設空間的緩衝墊，容設空間除了能夠消除面板模組的厚度差，使得面板堆疊組合能夠較平整地堆疊外，更能夠降低面板堆疊組合的總厚度。如此一來，便能夠減緩面板堆疊組合在包裝箱內的晃動程度，以及提升包裝箱的裝片數量。

此外，隔離膜夾在上下兩電路驅動組件之間，可避免下層電子元 件與上層電路板相碰撞，進而降低電子元件或電路板的損壞的機率。

再者，由於隔離膜之自由側未固定於緩衝本體，故容設空間的高 度並不會受到緩衝本體的厚度限制。因此，緩衝本體的厚度可適度地薄化，以進一步降低緩衝墊的整體成本。

雖然本新型之實施例揭露如上所述，然並非用以限定本新型，任何熟習相關技藝者，在不脫離本新型之精神和範圍內，舉凡依本新型申請範圍所述之形狀、構造、特徵及精神當可做些許之變更，因此本新型之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

200‧‧‧緩衝墊

210‧‧‧緩衝本體

211‧‧‧頂面

212‧‧‧底面

213‧‧‧側面

220‧‧‧第一隔離膜

221‧‧‧結合側

222‧‧‧自由側

223‧‧‧覆蓋面

230‧‧‧容設空間

Claims (16)

1. 一種緩衝墊，包含：一緩衝本體；以及至少一隔離膜，該隔離膜的厚度小於該緩衝本體的厚度，且該隔離膜具有至少一結合側及至少一自由側，該自由側連接於該結合側，該結合側疊設並固定於該緩衝本體，且該隔離膜至少部分與該緩衝本體不重疊而形成一容設空間，該自由側不固定於該緩衝本體。
2. 如請求項1所述之緩衝墊，其中該緩衝本體具有相連的一頂面及一側面，該隔離膜之該結合側貼附於該緩衝本體之該頂面，且該自由側凸出於該側面，該隔離膜凸出該側面的部分具有一覆蓋面，且該覆蓋面與該側面共同形成該容設空間。
3. 如請求項1所述之緩衝墊，其中該緩衝本體具有一頂面、一底面、一側面及一穿槽，該頂面與該底面連接於該側面之相對兩側，該穿槽自該側面向內凹陷，且貫穿該頂面及該底面，該隔離膜具有一覆蓋面，該隔離膜之該結合側貼附於該緩衝本體之該頂面，且該覆蓋面覆蓋於該穿槽以令該覆蓋面與形成該穿槽之壁面圍繞出該容設空間。
4. 如請求項3所述之緩衝墊，其中該隔離膜更具有至少一溝槽。
5. 如請求項4所述之緩衝墊，其中該至少一溝槽之長邊平行於該側面。
6. 如請求項4所述之緩衝墊，其中該至少一溝槽包含多個第一溝槽與多個第二溝槽，該些第一溝槽與該些第二溝槽分別自該隔離膜的相對兩端緣向內延伸，且該些第一溝槽與該些第二溝槽交錯配置。
7. 如請求項3所述之緩衝墊，其中該隔離膜更具有多個穿孔。
8. 如請求項3所述之緩衝墊，其中該至少一結合側包含一第一結合側及一第二結合側，該至少一自由側包含一第一自由側及一第二自由側，該第一結合側及該第二結合側分別位於該隔離膜的相對兩側，該第一自由側及該第二自由側分別位於該隔離膜另外的相對兩側，該第一結合側及該第二結合側疊設並固定於該緩衝本體之該頂面，該隔離膜具有一彎曲段，該彎曲段位於該第一結合側與該第二結合側之間，並覆蓋該穿槽。
9. 如請求項1所述之緩衝墊，其中該緩衝本體具有一頂面、一底面、一側面及至少一穿槽，該頂面與該底面連接於該側面之相對兩側，該穿槽貫穿該頂面及該底面，且與該側面保持一距離，該至少一結合側包含一第一結合側及一第二結合側，該第一結合側及該第二結合側分別位於該隔離膜的相對兩側，該隔離膜具有一覆蓋面，該第一結合側與該第二結合側分別貼附於該緩衝本體之該頂面，且該覆蓋面覆蓋於該穿槽以令該覆蓋面與形成該穿槽之壁面共同圍繞出該容設空間。
10. 如請求項1所述之緩衝墊，其中該緩衝本體具有一頂面、一底面及一側面，該頂面與該底面連接於該側面之相對兩側，該至少一隔離膜包含一第一隔離膜與一第二隔離膜，該第一隔離膜之該結合側與該第二隔離膜之該結合側分別貼附於該緩衝本體之該頂面與該底面，該第一隔離膜之該自由側與該第二隔離膜之該自由側彼此分離。
11. 如請求項1所述之緩衝墊，其中該緩衝本體具有一頂面、一底面及一側面，該頂面與該底面連接於該側面之相對兩側，該至少一隔離膜包含一第一隔離膜及一第二隔離膜的數量為二，該第一隔離膜之該結合側與該第二隔離膜之該結合側分別貼附於該緩衝本體之該頂面與該底面，該第一隔離膜之該自由 側與該第二隔離膜之該自由側凸出於該側面且彼此相貼附。
12. 如請求項11所述之緩衝墊，其中定義一平分面，該平分面至該頂面的距離等於和該平分面至該底面的距離，而該第一隔離膜之該自由側與該第二隔離膜之該自由側皆介於該頂面與該平分面之間。
13. 如請求項12所述之緩衝墊，其中該第二隔離膜凸出於該側面的長度大於該第一隔離膜凸出於該側面的長度。
14. 如請求項11所述之緩衝墊，其中定義一平分面，該平分面至該頂面的距離等於和該平分面至該底面的距離，而該第一隔離膜之該自由側與該第二隔離膜之該自由側位於該平分面。
15. 一種面板堆疊組合，包含：一面板模組，包含：一面板主體；以及一電路驅動組件，包含一電路板及至少一電子元件，該電路板電性連接於該面板主體，該電子元件疊設並電性連接於該電路板，該電路驅動組件的厚度大於該面板主體的厚度；以及一如請求項1至13其中之一的緩衝墊，該緩衝墊疊設於該面板模組，且該電路驅動組件位於該容設空間內，以令該緩衝本體疊設於該面板主體，且該隔離膜疊設於該電路驅動組件之該至少一電子元件。
16. 如請求項15所述之面板堆疊組合，其中該面板主體具有一第一厚度D1，該電路驅動組件具有一第二厚度D2，該緩衝本體具有一第三厚度D3，且0.5(D2-D1)≦D3≦(D2-D1)。