TWM478274U - 連接器之防干擾構造 - Google Patents
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Description
本新型係有關於一種連接器之防干擾的構造，尤指於連接器之金屬框體外，包裹一層導電膠層，以密封該金屬框體，有效避免電磁干擾及射頻干擾，提升訊號傳輸品質並避免對其它電子裝置產生干擾。
目前應用於訊號傳輸之電子連接器，隨製造技術的進步及應用範圍的擴大，不但在傳輸速率上有明顯提升外，其電子連接器之體積也越來越小，用以傳輸訊號之各端子，受電磁干擾的影響更為明顯，待有效的克服。
另外，由於連接器在進行訊號傳輸時，所產生之電磁訊號，難以避免地會從金屬框體的縫隙或洞口中，向外逸漏，這些外逸的電磁波會對其它電子設備產生電磁干擾(Electro Magnetic Interference，簡稱EMI)，非常容易受到其他電子設備上所產生電磁場影響而產生電磁干擾，一但傳輸的信號受到電磁干擾，則收到訊號的一方則會產生雜訊，嚴重時甚至無法解讀其所夾帶的資訊。
再者，當如無線電話、藍芽設備、微波爐等電子裝置，在運作時，會發射802.11頻段的射頻信號，當這些電子裝置趨近於使用者之電子通訊設備時，其所產生之射頻訊號便常會影響或中斷使用者無線區域網路
(WLAN)或其它無線通訊設備的使用。
本案創作人有鑑於此，乃加予研究創新，揭示出本新型所示連接器之防干擾構造。
本新型之目的旨在提供一種連接器之防干擾構造，其中該連接器係包含：端子本體及包裹於該端子本體外圍之導電膠層，令該導電膠層係取自可經射出方式成型且具導電性之材料，以將該端子本體密封於該導電膠層中；使本新型所揭示之連接器在應用上，藉由該導電膠層可將外界之電磁干擾或射頻干擾接地消除，以穩定連接器之訊號傳遞品質，並可降低對鄰近電子裝置之干擾。
本新型之可取實體，可由以下之說明及所附各圖式，得以明晰之。
(10)‧‧‧連接器
(11)‧‧‧端子本體
(111)‧‧‧膠體
(112)‧‧‧端子
(113)‧‧‧金屬框體
(12)‧‧‧導電膠層
(121)‧‧‧搭接面
(13)‧‧‧阻隔層
(20)‧‧‧插座
(21)‧‧‧插孔
(211)‧‧‧周緣
第一圖：係本新型端子本體之立體分解圖。
第二圖：係本新型端子本體於組裝完成後之立體圖。
第三圖：係本新型於該端子本體外包覆一層阻隔層之立體示意圖。
第四圖：係於第四圖之阻隔層外包覆一層導電膠層之立體示意圖。
第五圖：係本新型所示連接器與一對應插座之立體圖。
第六圖：係本新型插入一對應插座後之局部剖面結構圖。
請參閱第一至四圖所示，本新型係有關於一種連接器之防干
擾構造，其中連接器(10)係包含：端子本體(11)及包裹於該端子本體(11)外圍之導電膠層(12)，令該導電膠層(12)係取自可經射出方式成型且具導電性之材料，以將該端子本體(11)密封於該導電膠層(12)中；使本新型所揭示之連接器(10)在應用上，藉由該導電膠層(12)可將外界之電磁干擾(EMI)或射頻干擾(RFI)接地消除，以穩定連接器之訊號傳遞品質，並可降低對鄰近電子裝置之干擾。
本新型所揭示之連接器之防干擾構造，其中該連接器係指USB規格之插頭、HDMI規格之插頭，本新型並不自限。
本新型所揭示連接器之防干擾構造，其中該連接器之端子本體(11)，係含有一膠體(111)，於該膠體(111)中嵌置有多數端子(112)，並以金屬框體(113)框圍於該膠體(111)外圍者。上述之端子本體(11)係屬習知之物品，並非本新型之申請標的，故不予贅述。
如第三、四圖所示，本新型所揭示連接器之防干擾構造，進一步含有一阻隔層(13)，包裹於該金屬框體(113)外，以封閉該金屬框體(113)之縫隙或缺口，而該導電膠層(12)係包裹於該阻隔層(13)外，藉由阻隔層(13)與該金屬框體(113)電性連接，以將外界或各該端子所產生之電磁訊號或射頻訊號截收，並經由金屬框體(113)所連接之接地電路接地消除。
如第五、六圖所示，本新型所揭示連接器之防干擾構造，其中該導電膠層(12)之前端，係形成一搭接面(121)，令該連接器插入一對應插座(20)時，該插座(20)之插孔(21)的周緣(211)係搭接於該搭接面(121)上，以封閉該連接器(10)與插座(20)間之空隙，避免電磁訊號或射頻訊號向外逸漏，並可將所截收之電磁訊號或射頻訊號經由插座(20)接地消除。上述之搭
接面(121)係可呈一漸尖之錐面，以吻合地抵靠於該插座(20)之插孔的周緣(211)。
本新型所揭示連接器之防干擾構造，其中該導電膠層(12)，係可以碳纖維、金屬纖維、鍍鎳金屬碳纖維、奈米碳管及碳黑粉末或金屬粉末等導電材料與塑膠結合，形成複合原料後，藉由射出成型機射出成型；該導電膠層(12)亦可指高分子聚合物如聚乙炔、聚苯胺等等，本新型並不予自限。
本新型所揭示連接器之防干擾構造，其中該阻隔層(13)係可為如銅箔、錫箔等金屬箔片，本新型並不予自限。
本新型所揭示連接器之防干擾構造，由於在端子本體(11)之金屬框體(113)外圍，包裹一層導電膠層(12)，使該導電膠層(12)所截收之電磁訊號或射頻訊號，可以經由金屬框體(113)透過內部之端子接地消除，或經由對應插接之插座接地消除，因此可以大幅降低連接器電磁訊號與射頻訊號之干擾，提升連接器之傳輸品質。
本新型所揭示之形狀、結構，可於不違本新型之精神與範疇下予以修飾應用，本新型並不予自限。
(10)‧‧‧連接器
(11)‧‧‧端子本體
(12)‧‧‧導電膠層
(121)‧‧‧搭接面
(13)‧‧‧阻隔層
Claims (5)
- 一種連接器之防干擾構造，其中該連接器係包括：端子本體，含有一膠體，於該膠體中嵌置有多數端子，並以金屬框體框圍該膠體者；以及導電膠層，包裹於該端子本體之金屬框體的外圍。
- 如請求項1所述連接器之防干擾構造，進一步含有一阻隔層，包裹於該金屬框體外，而該導電膠層係包裹於該阻隔層外。
- 如請求項2所述連接器之防干擾構造，其中該阻隔層係為金屬箔片。
- 如請求項1所述連接器之防干擾構造，其中該導電膠層之前端，係形成一搭接面，令該連接器插入一對應插座時，該插座之插孔的周緣係搭接於該搭接面上，以封閉該連接器與插座間之空隙。
- 如請求項4所述連接器之防干擾構造，其中該搭接面係呈一漸尖之錐面。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| TW103200849U TWM478274U (zh) | 2014-01-15 | 2014-01-15 | 連接器之防干擾構造 |
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| TW103200849U TWM478274U (zh) | 2014-01-15 | 2014-01-15 | 連接器之防干擾構造 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI635664B (zh) * | 2016-06-29 | 2018-09-11 | 英屬開曼群島商鴻騰精密科技股份有限公司 | 電連接器及其製造方法 |
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2014
- 2014-01-15 TW TW103200849U patent/TWM478274U/zh not_active IP Right Cessation
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