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TWM361658U - Electrical connector assembly and clip thereof - Google Patents

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TWM361658U
TWM361658U TW098200511U TW98200511U TWM361658U TW M361658 U TWM361658 U TW M361658U TW 098200511 U TW098200511 U TW 098200511U TW 98200511 U TW98200511 U TW 98200511U TW M361658 U TWM361658 U TW M361658U
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TW
Taiwan
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electrical connector
connector assembly
arm
elastic
combination
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TW098200511U
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Inventor
Chih-Pi Cheng
Chi-Nan Liao
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Hon Hai Prec Ind Co Ltd
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Publication date
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Description

M361658 五、新型說明: 【新型所屬之技術領域】 . 纟創作涉及—種電連接器組合及其扣片,尤其係-種達成 W模組與電路板之間之電性連接之電連接器組合。 【先A技術】 CPU (C論指0_触)連接器已廣泛地應用在個人電腦上。 美國專利第5,722,848號揭露出―_於台式電腦之CPU連接器。該 Φ CPU連接器亦稱作零插入力(Zer。Inserti〇n如吻連接器,它包括一個 基體’其上設置有複數個端子槽,每_端子槽内都容置有一根端子。 於基體上’滑動地設置有-蓋體,蓋體上設置有複數個穿孔,分別與 每-端子槽對齊。於基體之-個側邊位置處還設置有—個驅動組合, 以驅動蓋體於基體上移動。鱗組合係—個凸輪結構,同時連接有一 操作桿。雜作桿錄Μ錄時,CPU之_可麟衫任何力之 情況下穿過蓋體上之孔洞,再進入到端子槽内。之後,操作桿旋轉下 Φ 移’此時凸輪結構亦隨之轉動,並同時驅動蓋體於基體上移動。而組 裝於蓋體上之CPU這時也隨蓋體一起移動,進而與端子槽内之端子完 成電性連接。以上介紹係台式電腦用之連接器。 • 綠龍賴之cpu連懸,其基核_與前叙專利所 揭示之結構大致相同,惟受限於筆記型電腦之空間,前述之操作桿則 改成了水平式之驅動片’而其工作與操作原理亦與台式電腦相同,故 不再多述。 美國專利公告第7,001,197號則揭露了另一種電連接器。該連接器 一般被通稱爲LGA (Land Grid Array)連接器,主要係由於cpu之咬倉t 3 M361658 愈來愈1¾ ’其輪出之】nput/〇u_t也隨之增加。是故無法再使用原來之 插腳式’而必須改成接觸片(Pad)式。藉此,可以增加更多之空間來容 置接觸片。而相對於CPU之改變’連接器上之端子結構,也隨著改變。 其中端子之接觸端係凸起於連接器之上表面,以直接與CPU之接觸片 接觸。 雨·述第7,0〇1,197專利涉及之電連接器沒有蓋體,也沒有驅動蓋體 之驅動裝置,而改用了一種被簡稱爲上下鐵片之結構。其中電連接器 係組裝於下鐵片之中央’而上鐵片則係可轉動地柩接於下鐵片之一 側’而於下鐵片之另一細,!樞接有一壓桿。當cpu置於連接器上後, 上鐵片便蓋了下來’最後再使用壓桿把上鐵片壓扣於下鐵片上,以確 保CPU與連接器接觸面之LGA端子電接觸。 該LGA癌樣之電連接器,使用於台式電腦時,由於空間足夠,沒 有任何問題,惟使用於筆記型電腦上時,就沒法使用搖桿式之壓桿結 構了。 另,還有另一個問題需要考慮,係CPU之基本架構。cpu係由一 個基板(Substrate)及形成於其上之晶元模組(Die)所構成。晶元模組凸出 於基板上。故,當把CPU壓向電連接器時,必須要把下壓力均勻地分 佈於晶元模組以及周圍之基板上。因爲單獨地下壓晶元模組或基板, 則都有可能會Μ受力不平均而造成CPU變形_,最後影響到電氣 連接特性。 另,又有一個問題值得考慮,係散熱裝置之結構,一般散熱裝置 體積比較大’呈矩㈣’由—個底板及底板上之複數賴板組成。該 結構之散熱裝置由於體積較大,使用於台式電腦時可以,惟要使用於 筆記型電腦上時,練筆記型電腦之空間有限,故該結構之散熱裝置 4 M361658 就不適合了。 馨於此’針對上述問題有必要提供_種改進之電連接器組合,以 克服上述電連接器組合之缺陷。 【新型内容】 本創作所解決找術問題係提供_種具有扣片之電連接器組合, 該電連接n組合侧㈣小,且騎扣片可以最後峰於電連接器組 合上以避免先組裝扣片時對其產生不利影響。
爲了解決上述技術問題,本創作提供-種電連接驗合,可用以 電性連接晶片模組與電路板,其包括用以收容晶片模組之電連接器、 β又於電連接$上方之散熱組合'與散熱組合配合並對散熱組合施加向 下#持力之扣片及連接件。其中,所述扣片包括一對分離扣片每— 分離扣片包括可通過連接件固定於電路板上之固定部、自固定部延伸 之彈性臂及自彈性臂延伸之配合部,靖分離扣片通過配合部互相交 扣0 與相關技術相比,本創作之電連接器組合具有以下優點:首先, 扣片佔用m小’可以在筆記本型電腦上使用;其次,本創作之扣片 ^有-對錄扣片’所述分離扣片具有配合部,可以通過配合部將兩 刀離4片父扣在一起’所以扣片可以最後組裝於電連接器組合中或與 放熱組合Μ裝在—起’再組裝於電連接器組合中,避免扣片先組合時, 政熱組合後組裝對該扣片產生不鄉響如勉曲等。 【實施方式】 吻參閱第-圖麻,本創作爲—種電連接驗合,該電連接器組 合可用以電性連接晶片模組4及電路板2,該電連接器組合包括設於電 路板2上之電連接器3、組設於郎模組4上之散熱組合及扣片。 5 M361658 芩閱第—圖所示,電連接器3包括絕緣本體30及組裝於絕緣本體 30内之複數導電端子(未圖示),電連接器3固定於電路板2上,於電連 接器3四周之電路板2上設有複數圓形孔20。絕緣本體30上設有收容 曰曰片模組4之空腔301 ’晶片模組4收容於空腔3〇1内並與所述導電端 子接觸。晶片模組4包括平板狀之基體41及自基體41中部凸出之晶 元 42 。 Μ)及散熱管51,所述散熱管51通過焊接組 接;散,、'、板5〇上。散熱板5〇呈矩形平板狀,該散熱板%底部設有旧 槽5〇卜凹槽501兩邊形成向下凸伸之支撐部5〇2,所述凹槽則用來 收各晶片模組4之晶元42 ’散熱板50組裝至晶片模組4上時,凹槽 ==縫於晶片模組4之晶元42上,凹槽501兩邊之支據物 組4之基體Μ上,以此對晶賴組4之晶元42及基體 4U"加均勻之下壓力,使晶片模組4受力均勻。 電連=用3來將晶片模組4固定於電連接器3内,實現晶片模組4與 連接盗3之毅紐連接。參閲第;及第 實施例之扣片包括—對分離扣片6,該對分離W 6形二S i乍第Γ 對分離扣片6形狀相同,現在就對射一個分離於5亥 明。每一分離j 6之結構來作説 每4扣片6包括水平之板狀固定部的 對彈性臂61及自每-彈性臂61侧邊延伸之配;一 有固持孔_,連接件7可以穿持孔獅將分離扣^。=設 板2上。固定部60上還設有彈片纪,彈片& 疋於电路 與兩彈性臂61之間距不同,即彈片63與射—彈性臂^之間並且 於與另一彈性臂61之問距 彳間之間距大 折产水平方& 自固定部60向上延伸块 f方终所述配合部a設於陶ω之末物= 6 M361658 垂直°又置,其中同—分離扣片6上之配合部62延伸方向相同。配合部 62從祕臂61末端向下延伸然後彎折沿水平方向延伸,其中配合部 ”彈欧# 61之間之高度差大致等於彈性臂μ之厚度。兩分離扣片 係通過,、中個分離扣片6之配合部62插入另一個分離扣片6之彈 底P來實現相互配合及卡扣,由於配合部62與彈性臂6】之 門之阿度差等於彈性臂61之厚度,故兩分離扣片6相互扣持後可以 保證四個彈輯61位於同—水平面内。 參閲第賴所7F,將散熱組合與扣版裝時,可以先將散孰管51 焊接到散熱板50上,織將—對分_ 6相職置於餘管Μ和 散熱板5〇之間’通過分離扣以之配合部62將兩分離扣以相互交 扣在-起。组裝後每一分離扣片6之彈性臂61皆按壓於散熱板上, 以保證對雜板5G絲均自之下壓力分離扣^之配合部a位於 放…板50兩側’不會影響分離扣片6對散熱板w施加下動。在本 創作中由於固· 6G上設細63,彈片63可以在垂直方向上給散 熱管5! -個向上之支樓力,故,可以對散熱管51進行限位使分離 4片散…b 51及散熱板5〇之間相互配合,使散熱組合與扣片組裝 後不容易散開。 在本創作巾’絲前述電連接驗合時,參閲第—圖和第五圖所 示’將電連接II 3 _於電路板2上’晶片模組4放置於電連接器3 中’然後可㈣散触合與扣以讀後躲置於^餘4上方,通 過連接件7跡㈣输板2上。如是,咖靖晶片模組* 施加麼力使晶片模組4與電連接器3穩定連接。 參閱第六圖所示’其為梢作之第二實施例,本實施射兩分離 扣片峨不相同,其卜分離扣片6,之彈性臂π之間距較小,另一 7 M361658 對分離扣片6,之彈性臂61,之間距較大並且可以容納前述分離扣片6,之 彈性臂61,。在本創作中同一分離扣片6,之兩配合部62,延伸方向正好相 反,以此與另一分離扣片6,之彈性臂6Γ相互交扣配合。 紅上所述,本創作確已符合新型專利之要件,爰依法提出專利申 凊。惟’以上所述者僅係本創作之較佳實施方式,本創作之範圍並不 以上述實施方式為限,舉凡熟習本錄藝之人士援依摘作之精神所 作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 第一圖為本創作電連接器組合之組裝圖; 第一圖為本創作電連接器組合之分解圖; 第三圖為本創作電連接H組合之—對分離扣片之配合組裝圖; 第四圖為本創作電連接驗合之扣#與散熱組合之組裝圖; 第五圖為第一圖所示之側面視圖; 第六圖為本創作第二實施例之扣片之立體圖。 【主要元件符號說明】 電路板 2 子L 20 電連接器 3 絕緣本體 30 空腔 301 晶片模組 4 基體 41 晶元 42 散熱板 50 凹槽 501 支撐部 502 散熱管 51 分離扣片 6. 6' 固定部 60 固持孔 600 彈性臂 61、61 配合部 連接件 62、62, 7 彈片 63

Claims (1)

  1. M361658 六、申請專利範圍: L種電連接器組合之扣片,可用於將晶片模組扣持於電連接器中,其 包括相對設置之兩分離扣#,所述分離扣#包括@定部、自岐部延伸 之彈性臂及自彈性臂延伸出之配合部,所述兩分離扣片通過配合部相互 卡扣。 2·如申請專利範圍第1項所述之電連接器組合之扣片,其中所述每—分 離扣片平行設置有一對所述彈性臂。 3.如申請專概’ 1項所述之電連接H組合之扣片,其中所述兩分離 扣片卡扣後所述彈性臂位於同一水平面内。 4‘如申請專利範圍第i項所述之電連接器組合之扣片,其中所述兩分離 扣片卡扣後所述彈性臂平行設置。 5·如申請專利範圍第1項所述之電連接器組合之扣4,其中所述配合部 自彈性臂側邊向下彎折,然後水平延伸設置。 6·如申請專利範圍第i項所叙電連接器組合之扣Μ,其中所述固定部 上攻有向上且向内彎折之彈片。 7·如申請專利範圍第丨項所述之電連接驗合之扣片,其憎述一分離 扣片之配合部與另一分離扣片之彈性臂相配合卡扣。 8·如申請專利範圍S 2項所述之電組合之扣片,其中所述兩分離 扣片形狀相同。 9·如申請專利範圍第8項所述之電連接器組合之扣片,其中所述每一分 離扣片之配合部延伸方向相同。 10-如申請專利範圍第2項所述之電連接器組合之扣片,其^所述兩分 9 M361658 離扣片形狀不同。 π-如申請細贿1G項所述之電連組合之扣片,射所述每一 分離扣片之配合部延伸方向不相同。 12·如申請專利範圍第10項所述之電連接器組合之扣片,其中所述雨分 離扣片之彈性臂之間距不相同。 以-種電連接器組合,可用以電性連接晶片模組與電路板,立包括: 電連接器,係用以收容晶片模組; 散熱组合,係設於電連接器上方; 扣片’所述扣片與散熱組合配合對散熱組合施加向下之扣持力;及 連接件; 二斤述才片匕括對分離扣片,每一分離扣#包括可通過連接件固 疋於電路板上之固定部、自固定部延伸之彈性臂及自彈性臂延伸之配合 部’該對分離扣片通過魏合部互相交扣。 14.如申請專利範項所述之電連接驗合,其愤述-對分離扣 片相對設置。 如申明專利軸第14項所述之電連接$組合,其中所述-對分離扣 片形狀相同。 、,如申。月專利軌圍第ls項所述之電連接器組合,其中所述固定部呈水 平板狀’ m定部上設有定位孔。 2如申4專利範圍第w項所述之電連接脸合,其憎述彈性臂自固 定部—侧向上延伸_f折水平方向延伸。 18.如申請專利範圍第13項至第π項中任意-項戶斤述之電連接器組 M361658 合,其中所述固定部設有一對所述彈性臂。 瓜如申請專利範圍第18項所述之電連接器組合,其中所述固定部上設 有彈片’所述彈片設於所述一對彈性臂之間。 20.如申請專利範圍第19項所述之電連接器組合,其中所述彈片位於所 述彈性臂之間之非中部位置。 几如申請專利範圍第項所述之冑連接器組合,其中所述配合部設於 所述彈性臂末端,從彈性臂側面延伸而出並且同一分離扣片上之配合部 φ 延伸方向相同。 :如申請專利範μ 13項所述之電連接合,射所述散熱組合包 括散熱板和散熱管。 23. 如申清專利範圍第22項所述之電連接器組合,其中所述散熱管焊接 於所述散熱板上,所述扣料於輯散熱域散鮮之間,並且所述彈 性臂按壓於所述散熱板上。 24. 如申請專利範圍第23項所述之電連接器組合,其中所述一對分離扣 • 片之每一彈性臂均按壓於所述散熱板上。 25·如申請專利細第13項或第24項所述之電連接雜合,其中所述 -分離扣k配合部與另—分離扣#之彈_相卡扣。 26·如申叫專利範圍第25項所述之電連接器組合,其中所述配合部位於 所述散熱板之相對兩側。 27·如中„3專她圍第13項所述之電連接驗合,其巾所述配合部從彈 性臂側邊向下延伸,然後彎折沿水平方向延伸。 28.如申叫專利犯圍第2?項所述之電連接器組合,其中所述配合部與彈 11 M361658 性臂之間之高度差等於彈性臂之厚度。 29_如申請專利範圍第27項或第28項所述之電連接器組合,其中戶斤述 -分離扣狀配合料伸於另—錄扣片之雜臂底部叫目互卡扣兩分 離扣片。 3〇·如申請專利範圍第13項所述之紐接器組合,其中所述一對分離扣 片形狀部不相同。 扎如申請專利範圍第30項所述之電連接器組合,其中所述每一分離扣 片具有-觸轉性臂,所述-卿性臂上之所述配合部延伸方向不相 同。 32·如申請專利範圍第31項所述之電連接器組合,其中所述一分離扣片 之對彈性臂之間距與另一分離扣片之一對彈性臂之間距不相等。
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