TWM261368U - Metal plate structure for enclosure of electronic device - Google Patents
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M261368 四、創作說明（1) 【新型所屬之技術領域^ :巧：是有關於電子裝置殼體金屬 屬；:r:密著性，表面光滑、術兼具美觀 【先前技術】 y目則攜帶型電子裝置如筆記型電腦，豆軏 -金屬基材經過多道處理步驟（如：2 ::大多 的電鑛或塗裝處理），才可使其表面具多道 ?憂良密著性、防钕性，然而，在各種上述性 的，程中’會產生大量廢水及作業環以二=處理 建材等之高級化，致具… 料表面之式樣，尤其是以高鮮：重材 之形狀表現。 乂及其拉伸加工 因此’乃有中華民國專利止 專利案，其係…種塗覆樹脂：屬片43 = 片的金屬# ’其粗糙度的算術平】 .層 包括未硬化的混合型態樹= ί明軟樹脂層，其 或聚烯烴樹脂；包括顏料心著層曰=曰的塗料塗覆層， 理之透明樹脂薄膜，1中、一 ^ 有兩面經過光澤處 樹脂層，接著層和透明層覆d】；面被著色層，軟 樹脂薄膜依序覆蓋。」.鈇曰糸仗金屬片側到透明 樹脂的結構，其製造方法：於金屬片上覆蓋多層 於金屬板上塗覆著色塗料層， 第5頁 M261368 、創作說明（2) 再塗覆軟樹脂層，加熱乾燥 用積層輥輾壓，再經光澤處 製得，其雖可製得表面光澤 樹脂金屬片，但其整體之滾 本高昂，且其品質不易控制 另有中華民國專利公告 ，其係：「一種樹脂被覆金 之基板上，依序層合塗料層 月曰層D、化樣或/及全面印 # m厚之透明聚酯系樹脂薄 層合之樹脂的中間所設之變 料層、聚酯系樹脂薄膜等之 等之嚴苛加工下、構成層界 優異之加工密接性。又，金 樹脂層）之凹凸，係由變性 樹脂被覆金屬板，可獲得優 加工方式基本上亦有上述滾 缺失。 有鐘於習見塗覆樹脂之 人乃針對該些缺點研究改進 【新型内容】 本創作旨在提供一種電 於一金屬基板上塗覆一層接 鏡面滾輪直接將一由聚氯乙 後再與樹脂塗覆薄膜接觸，使 理，在高溫下輾壓，再予冷卻 ^生佳且工作黏著性優良㉔塗覆 壓過程極為繁鎖，不但製造成 〇 第4 0 4 8 8 8號發明專利案 屬板，其主要係以一金屬材質 、5〜1 0 0 // m厚之變性烯烴樹 刷層C、接著劑層b、5〜1 〇 〇 膜A而成之樹脂被覆金屬板。 性烯烴樹脂層，與印制層、塗 接著性優異，故而即使在深沖 面處之剝離也不會發生，具有 屬板之表面粗糙或各構成層（ 烯烴樹脂層吸收，因此，作為 異之鮮映性。」；此種結構之 壓過程繁鎖、加工成本高昂之 金屬板片有上述之缺點，創作 之道，終於有本創作產生。 子裝置殼體金屬板結構，其係 著劑並烘烤後，經由一加熱之 稀層、接著層、印刷層、聚酯
第6頁 M261368 、創作說明（3) 層構f的皮獏層滾壓合於、^ 著劑結合，使J?基板付以进著，藉由該聚氯乙烯層與接 耐磨之保護，卩：:：屬基板表面形成高度的光滑及 W合印刷層顯現之美_效要暂 金屬板之整體暂成f ^ ^又夹规效果貝，可有效提昇 至於本貪感，此為本創作之主要目的。 參照下列依附圈：：田構以、應用原理、作用與功效，則 【實施方式】所作之說明即可得到完全的瞭解·· 第1圖係本創作之構造剖面圖， 之主要結構包括· +屬A ,囬α由4圖所不，本創作 份，苴中該金屬其f 1 、接著劑2及皮膜層3等部 切八T 4金屬基板丄係一 ：士寺^ ，一般以質輕強度佳之今麗k =电卞表置八又體之基本材料 劑2係以-適當厚声（=板广：銘板）較適當，接著 板丄之至少一側=，(:力4口：Vm)塗覆於前述金屬基 著劑2適當軟化，❿皮膜声’3、： 00〜210 C之間，使該接 -接著層32、-印以係二：聚氯乙婦層31、 合而成，使該皮膜層3 i於兮技—^自曰層3 4依序層疊結 層3 1與接著劑2相接觸，‘ f 2 2 = ’以該聚氣乙稀 持議〜霞之間）將滾；：：=面=(溫度保 與金屬基板1密著結合。 、、、 P 使该皮膜層3 上述皮膜層3中，由於取 較光滑，可有效保護該皮心3曰二心較：：耐刮，且 3 2内，則可添加金屬粉末（ ^ ;该接著層 層3帶有金属光澤，以增加視覺 M261368 創作說明（4) 與皮膜層3中聚氯乙烯3 1之接著劑2 ，其係一含有高耐 熱性亞克力樹脂成份之接著劑，以使其具有較穩定之、=人 效果。 以下輔以實例，說明本發明之成型方法及其結構所能 達成之功效： ％ 實例一 ·· 在厚度為0 · 8 m m的銘板上，塗布9 # m亞克力樹脂接著 劑，並予以烘烤之，烘烤後之板溫為2〇4它，將皮膜層3 以加熱至1 9 1 °C之鏡面滾輪滾壓，滾壓為5 · 〇，再以水冷卻 ，結果發現，本創作之密著性為3· 5A，有優良的光滑^ 環境測試後密著為3. 5 Α。 實例二： 在厚度為0.8mm的鋁板上，塗布9 #㈤亞克力樹脂接著 ^ ^ ί予以供烤之’供烤後之板溫為2 0 7 °c ’將皮膜層3 以：要' 91 C一之鏡面滾輪滾壓，滾壓為5· 5，再以水冷卻 別；德〗垃岔著性為3 · 5 A，皮膜表面光滑性良好，環境 測忒後，密接性為3· 5A。 兄 功 並 具有加ΐ = Ϊ可知，本創作電子裝置殼體金屬板結 ;產；Ϊ環保要求且表面光滑、密著性 惟以上所述I，=性、新穎性及進步性。 僅為本創作之一較佳實施例而
M261368
第9頁 M261368 圖式簡單說明 第1圖係本創作之構造剖面圖 < 圖 示 元 件 號 1..... 金 屬 基 板 2..... 接 著 劑 3..... 皮 膜 層 31____ 聚 氣 乙 稀 層 32____ 接 著 層 33____ 印 刷 層 34____ 聚 酯 層
第10頁
Claims (1)
- ^61^68 五、申請專利範圍 1. 一種電子裝置殼體金屬板結構，其至少包括： 一金屬基板； 一接著劑層，塗覆於前述金屬基板之至少一側表面 並經加熱使之適當軟化； 接著層、一聚 皮膜層，係由至少一聚氯乙稀層 酯層依序層疊結合而成，且可以一加熱之滾輪滾壓層合 於前述接著劑層上，然後冷卻，可使該皮膜層與金屬基 板密著結合。 2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體金屬板結構 ，其中該皮膜層内之接著層與聚酯層之間設有一印刷層 〇 3. 如申請專利範圍第1或2項所述之電子裝置殼體金屬板 結構，其中該皮膜層之接著層内可加入金屬粉末。第11頁
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US8409678B2 (en) | 2010-04-06 | 2013-04-02 | Pao Yi Technology Co., Ltd. | Thin metal casing with plastic part and manufacturing method thereof |
| TWI663904B (zh) * | 2014-09-29 | 2019-06-21 | 群邁通訊股份有限公司 | 殼體及應用該殼體的電子裝置 |
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2004
- 2004-06-30 TW TW93210282U patent/TWM261368U/zh not_active IP Right Cessation
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