TWI912895B - 觸控顯示裝置 - Google Patents

Abstract

一種觸控顯示裝置包括：顯示面板，包含基板，具有在基板的中心中的第一區域及圍繞第一區域的第二區域、在基板的第一區域中的複數個第一像素、及在基板的第二區域中的複數個第二像素； 以及觸控感測器，位於顯示面板上，該觸控感測器配置以感測觸控並包含在第一區域中的複數個第一感測電極及在第二區域中的複數個第二感測電極。複數個第一像素與複數個第二像素具有不同的密度，且複數個第一感測電極與複數個第二感測電極具有不同的密度。

Description

觸控顯示裝置

本發明係關於一種觸控顯示裝置。

隨著進入資訊時代，可視地表達電資訊訊號的顯示領域得快迅猛發展，且回應於此，已開發具優秀性能諸如厚度薄、重量輕及功耗低的各種顯示裝置。此顯示裝置的範例可包括液晶顯示（LCD）裝置、有機發光顯示（OLED）裝置、及類似者。

應用範圍多元化至個人數位助理以及電腦和電視的監視器，且正在研究具大顯示面積及減小的體積及重量的顯示裝置。

此外，顯示裝置可包括顯示影像的顯示面板及設置在顯示面板上以接收觸控輸入的觸控面板，且觸控面板可包含複數個感測電極。顯示裝置（或輸入感測裝置）可藉由感測形成在複數個感測電極中的電容變化來找出觸控點。

本發明要達成的目的是提供一種包含可撓性外周區域的觸控顯示裝置。

本發明要達成的另一目的是提供一種運用設置在外周區域中的連接線作為觸控電極的一部分的觸控顯示裝置。

本發明之目的不限於上面提及之目的，且本領域中具通常知識者從以下描述中可清楚地理解上面未提及之其他目的。

在一個實施方式中，一種觸控顯示裝置包括：顯示面板，包含基板，具有在基板的中心中的第一區域及圍繞第一區域的第二區域、在基板的第一區域中的複數個第一像素、及在基板的第二區域中的複數個第二像素；以及觸控感測器，位於顯示面板上，觸控感測器配置以感測觸控並包含在第一區域中的複數個第一感測電極及在第二區域中的複數個第二感測電極，其中，複數個第一像素在第一區域中的密度與複數個第二像素在第二區域中的密度不同，以及複數個第一感測電極在第一區域中的密度與複數個第二感測電極在第二區域中的密度不同。

在一個實施方式中，一種觸控顯示裝置包括：顯示面板，包含顯示面板的第一區域及與顯示面板的彎曲邊緣相對應圍繞第一區域的第二區域、在顯示面板的第一區域中配置以發光的複數個第一像素、及在顯示面板的第二區域中配置以發光的複數個第二像素；以及觸控感測器，位於顯示面板上，觸控感測器包含：複數個第一感測電極，位於第一區域中，複數個第一感測電極配置以感測第一區域的觸控；複數個第二感測電極，在第二區域中彼此間隔開，複數個第二感測電極配置以感測第二區域的觸控；以及複數條連接線，位於第二區域中，複數條連接線中之至少一條連接線介於複數個第二感測電極中之一對第二感測電極之間並將該對第二感測電極電連接在一起。

示例性實施方式的其他詳細內容包含在詳細描述及附圖中。

根據本發明的示例性實施方式，在觸控顯示裝置中，設置在第二區域中的第二像素可設置成具有比設置在第一區域中的第一像素低的像素密度。因此，在為外周區域的第二區域中，可修飾觸控顯示裝置，使得為外周區域的第二區域可設計為具圓角形狀。

此外，根據本發明的示例性實施方式，在觸控顯示裝置的情況下，影像不僅可顯示在為中心區域的第一區域中，並可顯示在為外周區域的第二區域中。因此，可確保顯示面最大，並可最小化或減小邊框面積。

根據本發明的效果不限於上面舉例說明的內容，且更多的各種效果包含在本說明書中。

藉由與隨附圖式一起參照下面詳細描述的示例性實施方式，本發明的優點及特徵以及達成此等優點及特徵的方法將清楚明顯。然而，本發明不限於本文所揭示的示例性實施方式，且其將以各種方式實施。示例性實施方式僅作為範例提供，使得本領域中具通常知識者可完全理解本發明的揭示內容及本發明的範圍。

用於描述本發明示例性實施方式的隨附圖式中示出的形狀、尺寸、比率、角度、數目及其類似者僅是範例，且本發明不限於此。在本說明書的各處，相似的參考編號一般而言係指相似的元件。此外，在本發明的以下描述中，可省略對已知相關技術的詳細解釋，以免不必要地使本發明之標的含糊不清。本文使用的諸如「包含」、「具」及「包括」的用語一般而言旨在允許添加其他組件，除非該些用語與用語「只」一起使用。對單數的任何指稱可包含複數，除非另有明確陳述。

即使未明確陳述，組件亦解釋為包含普通誤差範圍。

當使用諸如「上」、「上方」、「下方」及「旁邊」的用語描述兩個部件之間的位置關係時，一個或多個部件可位於此兩個部件之間，除非該些用語與用語「緊接地」或「直接地」一起使用。

當元件或層設置在另一元件或層「上」時，另一層或另一元件可直接置於該另一元件上或其間。

雖然使用用語「第一」、「第二」及類似者描述各種元件，但此等元件不受此等用語約束。此等用語僅用於將一個元件與其他元件區別開。因此，在本發明的技術概念中，下面提及的第一元件可為第二元件。

在說明書之各處，相似的參考編號一般而言指相似的元件。

為了便於描述，示出了圖式中例示的每一個組件的尺寸及厚度，且本發明不限於所示之組件的尺寸及厚度。

本發明各種實施方式的特徵可部分地或全部地彼此附接或組合，並可以各種技術方式互鎖及操作，且實施方式可彼此獨立地或相關聯地實施。

在下文中，將參考隨附圖式詳細描述根據本發明示例性實施方式的觸控顯示裝置。

圖1是示意性地示出根據本發明示例性實施方式的觸控顯示裝置的平面圖。

在圖1中，示出了包含在根據本發明示例性實施方式的觸控顯示裝置DD中的顯示模組DM、及用於驅動顯示模組DM的驅動電路DCP。

即使在圖1中示出觸控顯示裝置DD以智慧型手機的形式實現，但不限於此，且觸控顯示裝置DD可以各種電子裝置（例如，智慧型手錶或平板電腦、個人電腦（PC））實施。

同時，為了便於描述，即使在圖1中，顯示模組DM與驅動電路DCP分離地示出，但本發明的示例性實施方式不限於此。根據示例性實施方式，驅動電路DCP的全部或一部分可一體地實施於顯示模組DM上。

參照圖1，根據本發明示例性實施方式的觸控顯示裝置DD可包括：顯示模組DM，包含顯示面板DP和觸控感測器TS；以及驅動電路DCP，用於驅動顯示模組DM。根據示例性實施方式，觸控顯示裝置DD可進一步包括覆蓋顯示模組DM的視窗WD。

可以各種形狀提供觸控顯示裝置DD。例如，觸控顯示裝置DD可提供為具有兩對平行邊的矩形平面形狀，但本發明的示例性實施方式不限於此。當觸控顯示裝置DD以矩形平面形狀提供時，兩對邊中的任何一對邊可比另一對邊長。同時，為了便於描述，在圖1中，示出了觸控顯示裝置DD具有包含一對較長邊及一對較短邊的矩形形狀，且一對較長邊的延伸方向是第二方向DR2，而一對較短邊的延伸方向是第一方向DR1。根據示例性實施方式，如圖1中所示，以矩形平面形狀提供的觸控顯示裝置DD可具有其中一個長邊與一個短邊彼此接觸的圓角。然而，此僅為說明性的，因此觸控顯示裝置DD的形狀不限於此。例如，觸控顯示裝置DD可在一個長邊與一個短邊相交的拐角處具成角度形狀等。

同時，下面將要描述之觸控顯示裝置DD的元件或單元的前表面（或頂表面）及後表面（或底表面）可由第三方向DR3區分。然而，說明書中闡釋的第一方向至第三方向DR1、DR2及DR3僅為說明性的，且第一方向至第三方向DR1、DR2及DR3是待轉換為其他方向的相對概念。在下文中，為了便於描述，相同的參考符號分別指第一方向至第三方向DR1、DR2及DR3。

同時，在本說明書中，當表述為“重疊”時，意味著兩個元件在觸控顯示裝置DD的厚度方向（亦即，第三方向DR3）上重疊，除非另有定義。

觸控顯示裝置DD可為平面顯示裝置、可撓性顯示裝置、彎曲顯示裝置、可折疊顯示裝置、可彎曲顯示裝置或類似者。此外，觸控顯示裝置DD可應用於透明顯示裝置、頭戴式顯示裝置、可穿戴顯示裝置或類似者。

在一個示例性實施方式中，觸控顯示裝置DD的至少一部分可具有可撓性。例如，觸控顯示裝置DD的至少一部分可具有伸縮性。

更具體地說，觸控顯示裝置DD可包括具有平坦中心區域的顯示面及具有圓角外周區域（例如，邊緣區域）的顯示面。例如，在觸控顯示裝置DD中，包含中心區域及包圍中心區域的外周區域（例如，邊緣區域）的前表面可設定為顯示面。

例如，觸控顯示裝置DD可包括第一區域A1及除第一區域A1之外的第二區域A2。例如，第二區域A2可界定為包圍第一區域A1的區域。例如，第一區域A1可對應於上述中心區域，而第二區域A2可對應於上述外周區域（例如，邊緣區域）。同時，第一區域A1可佔據顯示面的大部分面積。

在一個示例性實施方式中，第一區域A1為與觸控顯示裝置DD的中心區域相對應的區域，並可具有平坦形狀，而第二區域A2為與觸控顯示裝置DD的外周區域（邊緣區域）相對應的區域，並可具有圓角形狀。將參考圖2至圖4對此做更詳細描述。

觸控顯示裝置DD可透過顯示面（例如，第一區域A1及第二區域A2）來顯示影像。在此，顯示面可界定為顯示影像的區域。例如，觸控顯示裝置DD可包括顯示模組DM，而顯示面板DP可包含複數個像素（或複數個子像素），用於顯示影像。

在一個示例性實施方式中，觸控顯示裝置DD的顯示面例如第一區域A1與第二區域A2中的至少一個區域可用作辨識使用者的觸控輸入的區域（例如，感測區域或觸控區域）。亦即，觸控顯示裝置DD的顯示面的至少一部分可設定為感測區域。例如，包含在觸控顯示裝置DD中的顯示模組DM可進一步包含觸控感測器TS，且觸控感測器TS可包含複數個感測電極，以感測使用者的觸控輸入。然而，本發明的示例性實施方式不限於此。因此，根據示例性實施方式，觸控顯示裝置DD的顯示面例如第一區域A1及第二區域A2兩者可用作辨識使用者的觸控輸入的區域（例如，感測區域或觸控區域）。

驅動電路DCP可驅動顯示模組DM。例如，驅動電路DCP可將與影像資料對應的資料訊號輸出至包含在顯示面板DP中的複數個像素，或者可接收從複數個感測電極接收的電訊號（例如，感測訊號），或者將驅動訊號輸出至包含在觸控感測器TS中的複數個感測電極。驅動電路DCP可使用電訊號感測使用者的觸控輸入。

根據示例性實施方式，驅動電路DCP可包含：面板驅動器PDV；以及觸控驅動器TDV（或感測器驅動器）。為了便於描述，即使在圖1中示出面板驅動器PDV與觸控驅動器TDV是分離配置，但本發明的示例性實施方式不限於此。例如，觸控驅動器TDV的至少一部分可與面板驅動器PDV集成在一起，或可與面板驅動器PDV交互工作。

面板驅動器PDV可在依序地掃描包含在顯示面板DP中的複數個像素的同時，將與影像資料訊號相對應的資料訊號供給至複數個像素。在這種情況下，顯示面板DP可顯示與影像資料相對應的影像。

觸控驅動器TDV可基於從包含在觸控感測器TS中的複數個感測電極接收的感測訊號偵測使用者的觸控輸入等。

圖2是示意性地示出根據本發明示例性實施方式的觸控顯示裝置的剖面圖。

參照圖1及圖2，觸控顯示裝置DD可包括：顯示模組DM；以及視窗WD。

顯示模組DM可包含：顯示面板DP；以及觸控感測器TS。

觸控感測器TS可直接設置在顯示面板DP上或者設置在其間具有諸如黏著層或基板（或絕緣層）的分隔層的顯示面板DP上。

顯示面板DP可顯示影像。顯示面板DP可為自身發光（例如，自發光的）的顯示面板，諸如，有機發光顯示面板（OLED面板）。然而，本發明的示例性實施方式不限於此，且例如，作為顯示面板DP，可使用非發光型顯示面板，諸如，液晶顯示（LCD）面板、電泳顯示（EPD）面板、電潤濕顯示（EWD）面板。同時，當使用非發光型顯示面板作為顯示面板DP時，觸控顯示裝置DD可包括向顯示面板DP供給光的背光單元。

觸控感測器TS設置在顯示面板DP其上顯示影像以接收使用者的觸控輸入的表面上。觸控感測器TS可透過使用者的手或單獨輸入單元來辨識觸控顯示裝置DD的觸控事件。觸控感測器TS可以電容方式辨識觸控事件。例如，觸控感測器TS可以互電容方式或自電容方式感測觸控輸入。

用於保護顯示模組DM的暴露面的視窗WD可設置在顯示模組DM上。視窗WD可保護顯示模組DM免受外部衝擊，並向使用者提供輸入面及/或顯示面。視窗WD可使用光學透明黏著構件（OCA）耦接至顯示模組DM。

視窗WD可具有從玻璃基板、塑膠膜或塑膠基板中選出的多層結構。多層結構可使用連續製程或使用黏著劑層的黏附製程形成。視窗WD的全部或一部分具有可撓性。

同時，如參考圖1，在一個示例性實施方式中，第一區域A1為與觸控顯示裝置DD的中心區域相對應的區域，並可為平坦形狀，而第二區域A2為與觸控顯示裝置DD的外周區域（邊緣區域）相對應的區域，並可為圓角形狀或彎角形狀。因此，第二區域A2是顯示面板DP的彎曲邊緣。

例如，如圖2所示，第二區域A2可具有沿應變方向（例如，由第一方向DR1和第二方向DR2界定的平面上的任意方向）彎曲的圓角形狀。

在一個示例性實施方式中，觸控顯示裝置DD例如顯示面板DP與第二區域A2相對應的一部分可為可彎曲的或可伸縮的。例如，顯示面板DP與第二區域A2相對應的部分不僅可具有可撓性，並可具有伸縮性。因此，與第二區域A2相對應的觸控顯示裝置DD可使形狀自由變形，以設計為在對應區域中具有圓角形狀。

圖3是示出根據一個實施方式包含在圖1的觸控顯示裝置中的顯示面板的FF部分的範例的放大圖。

圖4是示出根據一個實施方式包含在圖1的觸控顯示裝置中的觸控感測器的FF部分的範例的放大圖。

在圖3中，示出了包含在顯示面板DP中的複數個像素PX1和PX2在第一區域A1及第二區域A2中的放置關係，而在圖4中，示出了包含在觸控感測器TS中的複數個感測電極TE1和TE2在第一區域A1及第二區域A2中的放置關係。

首先，參照圖1、圖2及圖3，顯示面板DP可包含：第一區域A1；以及第二區域A2。在此，如上述，第一區域A1為與觸控顯示裝置DD的中心區域相對應的區域，並可具有平坦形狀，而第二區域A2為與觸控顯示裝置DD的外周區域（邊緣區域）相對應的區域，並可具有圓角形狀。

複數個像素PX1和PX2可設置在顯示面板DP上。根據示例性實施方式，複數個像素PX1和PX2中之每一者可包含至少一個發光二極體。根據示例性實施方式，發光二極體可由無機發光二極體、有機發光二極體、微型發光二極體（LED）或量子點發光二極體構成。此外，發光二極體可為其中有機材料與無機材料混合的發光二極體。此外，複數個像素PX1和PX2中之每一者包含單個發光二極體，或在另一個示例性實施方式中，複數個像素PX1和PX2中之每一者包含複數個發光二極體。複數個發光二極體可彼此串聯、並聯或串並聯連接。觸控顯示裝置DD驅動複數個像素PX1和PX2以便與輸入影像資料相對應，以在第一區域A1及第二區域A2上顯示影像。

同時，複數個像素PX1及PX2中之每一者可包含紅色子像素、綠色子像素及藍色子像素中的至少一個子像素。根據示例性實施方式，複數個像素PX1及PX2中的至少一些可進一步包含白色子像素。

在一個示例性實施方式中，顯示面板DP可對各個區域具有不同的像素密度。

例如，顯示面板DP可包含：複數個第一像素PX1，設置在第一區域A1上；以及複數個第二像素PX2，設置在第二區域A2上。在此，第一像素PX1可以第一像素密度設置在第一區域A1上，而第二像素PX2可以比第一像素密度低的第二像素密度設置在第二區域A2上。

在此，像素密度可界定為其中設置實際像素的那部分的總面積相對於相應區域的整體面積，或界定為包含在預定單位面積中的像素的總面積。在此，其中設置每一個像素的面積可為包含在每一個像素中的發光二極體的發光面的面積。例如，當像素包含有機發光二極體時，像素的面積可為暴露在像素界定膜之間的陽極電極的面積，或發光層的面積。

更具體地，如圖3所示，在第一區域A1及第二區域A2中，可界定具有相同尺寸的單位面積UA。

在此，基於單位面積UA，設置在第一面積A1上的第一像素PX1可以相對大的第一像素密度設置。例如，在第一區域A1上，第一像素PX1可以高每英吋像素（PPI）設置。因此，具高解析度的影像可顯示在佔據顯示面的最大面積且與中心區域相對應的第一區域A1中。

在此，基於單位區域UA，設置在第二區域A2上的第二像素PX2可以與第一像素密度相較相對小的第二像素密度設置。在此，第二像素密度小於第一像素密度，且例如，第一像素密度可為第二像素密度的四倍，但此僅為說明性的，且本發明的示例性實施方式不限於此。例如，在第二區域A2上，第二像素PX2可以設置在比第一區域A1的第一像素PX1的PPI低的PPI處。

接著，進一步參照圖4，觸控感測器TS可包含：第一區域A1；以及第二區域A2。在此，如上述，第一區域A1為與觸控顯示裝置DD的中心區域相對應的區域，並可具有平坦形狀，而第二區域A2為與觸控顯示裝置DD的外周區域（邊緣區域）相對應的區域，並可具有圓角形狀。

複數個感測電極TE1和TE2可設置在觸控感測器TS上。複數個感測電極TE1和TE2可具有網格圖案或網格結構。網格圖案可包含格線，其是形成至少一個網格孔（或開口）的金屬線。至少一個網格孔（或開口）與像素的發光區域相對應，以形成像素發射的光穿過的路徑。根據格線，網格孔可具有菱形平面形狀，但不限於此。複數個感測電極TE1和TE2具有網格圖案，以減小與顯示面板DP的電極的寄生電容。此外，當具網格圖案的複數個感測電極TE1和TE2設置在顯示面板DP上時，可提高觸控顯示裝置DD的可撓性。

複數個感測電極TE1和TE2可包含鋁、銅、鉻、鎳、鈦或類似者。根據示例性實施方式，複數個感測電極TE1和TE2可具有鈦/鋁/鈦的三層結構。然而，本發明不限於此，且複數個感測電極TE1和TE2可用各種金屬形成。

複數個感測電極TE1和TE2電連接至與驅動電路DCP（例如，觸控驅動器TDV）連接的訊號線，以從驅動電路DCP（例如，觸控驅動器TDV）接收驅動訊號或將感測訊號輸出至驅動電路DCP（例如，觸控驅動器TDV）。

在一個示例性實施方式中，包含在觸控感測器TS中的複數個感測電極TE1和TE2可對各個區域以不同的密度設置。

例如，觸控感測器TS可包含：複數個第一感測電極TE1，設置在第一區域A1上；以及複數個第二感測電極TE2，設置在第二區域A2上。在此，第一感測電極TE1可以比第二感測電極TE2設置在第二區域A2上的密度高的密度設置在第一區域A1上。與圖3類似，第一感測電極TE1及第二感測電極TE2的密度是相對於第一區域A1及第二區域A2中具相同尺寸的單位面積而言的。

更具體地，複數個第一感測電極TE1可設置在第一區域A1上，以具有連續網格圖案。例如，第一感測電極TE1可設置以在整個第一區域A1上具有網格圖案。

此外，在第二區域A2上具有網格圖案的複數個第二感測電極TE2可彼此間隔開，以透過連接線（例如，第一連接線CL1）電連接。例如，具網格圖案的第二感測電極TE2可在第二區域A2上設置成彼此間隔開，以與其中設置顯示面板DP的第二像素PX2的區域相對應（例如，重疊）。彼此相鄰的一對第二感測電極TE2可透過設在該對第二感測電極TE2之間具波浪狀的第一連接線CL1電連接。第一連接線CL1和第二感測電極TE2共同形成觸控電極，用於感測第二區域A2的觸控。在一個實施方式中，第一連接線CL1可具有正弦波狀，其為波浪狀的範例，但此僅為說明性的，且本發明的示例性實施方式不限於此。因此，第一連接線CL1包含彼此連接以形成波浪狀的複數個彎曲部。

同時，如上述，第二區域A2為外周區域（邊緣區域），並可具有沿應變方向彎曲的圓角形狀。例如，觸控顯示裝置DD的基板由可撓性基板構成。複數個剛性板圖案在基板上設置成彼此間隔開。第二區域A2的單位面積UA的第二像素PX2和第二感測電極TE2設置在剛性板圖案上。在未設置第二像素PX2和第二感測電極TE2的區域中，設置具有波浪狀（例如，彎曲形狀）的連接線（例如，第一連接線CL1），使得觸控顯示裝置DD可在第二區域A2中伸縮。因此，觸控顯示裝置DD可具有在第二區域A2上沿應變方向彎曲的圓角形狀。

在下文中，將參考圖5詳細描述包含在觸控顯示裝置DD中的顯示面板DP及觸控感測器TS的層疊關係。

圖5是示出根據一個實施方式沿圖4中所示的I-I'線所截取的範例的剖面圖。

參照圖1至圖5，根據本發明示例性實施方式的觸控顯示裝置DD例如顯示模組DM可包括：顯示面板DP；以及觸控感測器TS，位於顯示面板DP上。

構成像素的至少一個電晶體TR1、TR2及發光二極體LD可設置在顯示面板DP的基板SUB上。例如，設置在第一區域A1上的至少一個電晶體TR1、TR2及發光二極體LD可構成第一像素PX1，而設置在第二區域A2上的至少一個電晶體TR1、TR2及發光二極體LD可構成第二像素PX2。

同時，在設於基板SUB上的電晶體之中的第一電晶體TR1可為多晶矽半導體電晶體。例如，第一電晶體TR1為包含由低溫多晶矽（LTPS）製程形成為主動層（通道）的多晶矽半導體層的P型MOSFET電晶體（PMOS電晶體）。

此外，在設於基板SUB上的電晶體之中的第二電晶體TR2可為氧化物半導體電晶體。例如，第二電晶體TR2可為包含作為主動層（通道）的氧化物半導體層的N型MOSFET電晶體（NMOS電晶體）。

基板SUB是顯示面板DP的基底構件，且基本上可為透明及透射基板。基板SUB可為塑膠材料形成的可撓性基板。在此，可撓性性質可解釋為與可彎曲、不可斷裂、可捲曲及可折疊性質具有相同的含義。

例如，基板SUB可包含諸如聚二甲基矽氧烷（PDMS）的矽橡膠及諸如聚氨酯的彈性體。因此，基板SUB可具有可彎曲或可伸縮性質。然而，此僅為說明性的，因此基板SUB的材料不限於此。

同時，即使在圖5中沒有單獨示出，但背板及金屬板可進一步設置在基板SUB下面。

圖案層PTL可設置在基板SUB上。圖案層PTL支撐像素及連接線，並可包含設置在第二區域A2上的複數個板圖案及複數個連接圖案。將參考圖6至圖8更詳細地描述圖案層PTL。

包含至少一個遮罩金屬圖案BSM的遮罩金屬層可設置在基板SUB（或圖案層PTL）上。

包含在遮罩金屬層中的遮罩金屬圖案BSM可由鉬（Mo）、銅（Cu）、鈦（Ti）、鋁（Al）、鉻（Cr）、金（Au）、鎳（Ni）及釹（Nd）或其合金中之任一者形成的單層或多層所形成。

根據示例性實施方式，遮罩金屬圖案BSM可界定為包含在第一電晶體TR1中的元件。例如，遮罩金屬圖案BSM可構成第一電晶體TR1的下部閘極電極。

第一緩衝層BUF1可設置在基板SUB（或圖案層PTL）上。例如，第一緩衝層BUF1可設置在基板SUB（或圖案層PTL）上，以覆蓋遮罩金屬圖案BSM。

在一個示例性實施方式中，第一緩衝層BUF1可包含：多緩衝層BUF1a，設置在基板SUB（或圖案層PTL）上；以及主動緩衝層BUF1b，設置在多緩衝層BUF1a上。

第一電晶體TR1可設置在第一緩衝層BUF1上。第一電晶體TR1可包含：第一半導體圖案ACT1；第一閘極電極G1；第一源極電極SE1；以及第一汲極電極DE1。根據示例性實施方式，如上述，第一電晶體TR1可進一步包含設置在第一緩衝層BUF1與基板SUB之間的遮罩金屬圖案BSM。

包含至少一個第一半導體圖案ACT1的第一半導體層可設置在第一緩衝層BUF1上。

例如，第一半導體層之包含在第一電晶體TR1中的第一半導體圖案ACT1可設置在第一緩衝層BUF1上。第一半導體圖案ACT1可包含：第一區S1（或源極電極或源極區）；第二區D1（或汲極電極或汲極區）；以及通道區C1，介於第一區S1與第二區D1之間。此外，如上述，第一半導體圖案ACT1可包含由低溫多晶矽（LTPS）製程形成的多晶矽半導體層。

第一閘極絕緣層GI1可設置在第一半導體層、例如第一半導體圖案ACT1上。例如，第一閘極絕緣層GI1設置以覆蓋第一半導體層、例如第一半導體圖案ACT1，以使第一電晶體TR1的第一半導體圖案ACT1與第一閘極電極G1絕緣。

例如，第一閘極絕緣層GI1可由單層氮化矽SiN_x或氧化矽SiO_x或其多層構成，但不限於此。

第一導電層GAT1可設置在第一閘極絕緣層GI1上。第一導電層GAT1可構成將發光控制訊號供給至像素的發光控制線、供給掃描訊號的掃描線及供給各種電源電壓的電源線的至少一部分。在此，當第一導電層GAT1構成供給電源電壓的電源線的至少一部分時，第一導電層GAT1可包含具高導電性的材料，諸如，金屬或導電性氧化物。例如，第一導電層GAT1可由包含鋁（Al）、銅（Cu）或鈦（Ti）的單層或多層形成。在一些示例性實施方式中，第一導電層GAT1可以依序設置的鈦、鋁及鈦（Ti/Al/Ti）的三層提供。然而，第一導電層GAT1不限於此，並可由鉬（Mo）、銅（Cu）、鈦（Ti）、鋁（Al）、鉻（Cr）、金（Au）、鎳（Ni）及釹（Nd）或其合金中之任一者形成的單層或多層所形成。

第一電晶體TR1的第一閘極電極G1、第一導電層GAT1的發光控制線或掃描線的至少一部分可設置在第一閘極絕緣層GI1上。

第一電晶體TR1的第一閘極電極G1可設置以至少部分地與第一半導體圖案ACT1重疊。

第一絕緣層ILD1可設置在第一導電層GAT1、例如第一電晶體TR1的第一閘極電極G1上。例如，第一絕緣層ILD1可設置以覆蓋第一導電層GAT1，例如第一電晶體TR1的第一閘極電極G1。

第一絕緣層ILD1可由單層氮化矽（SiN_x）或氧化矽（SiO_x）或其多層構成，但不限於此。

第二導電層TM1可設置在第一絕緣層ILD1上。第二導電層TM1包含鉬（Mo）、銅（Cu）及鈦（Ti），並可由單層或多層形成。

第二絕緣層ILD2可設置在第二導電層TM1上。例如，第二絕緣層ILD2可設置以覆蓋第二導電層TM1。

第二絕緣層ILD2可由單層氮化矽SiN_x或氧化矽SiO_x或其多層構成，但不限於此。

第三導電層TM2可設置在第二絕緣層ILD2上。第三導電層TM2可包含鉬（Mo）、銅（Cu）及鈦（Ti），並可由單層或多層形成。

例如，在第一電晶體TR1中，第三導電層TM2的第一源極電極SE1及第一汲極電極DE1可設置在第二絕緣層ILD2上。第三導電層TM2的第一源極電極SE1可透過穿過第二絕緣層ILD2、第一絕緣層ILD1及第一閘極絕緣層GI1的接觸孔與第一半導體圖案ACT1的第一區S1接觸。第三導電層TM2的第一汲極電極DE1可透過穿過第二絕緣層ILD2、第一絕緣層ILD1及第一閘極絕緣層GI1的接觸孔與第一半導體圖案ACT1的第二區D1接觸。

第二緩衝層BUF2可設置在第三導電層TM2、例如第一電晶體TR1的第一源極電極SE1及第一汲極電極DE1上。例如，第二緩衝層BUF2可設置以覆蓋第三導電層TM2。

第二緩衝層BUF2可由單層氮化矽SiN_x或氧化矽SiO_x或其多層構成，但不限於此。

包含至少一個第二半導體圖案ACT2的第二半導體層可設置在第二緩衝層BUF2上。

例如，包含在第二半導體層的第二電晶體TR2中的第二半導體圖案ACT2可設置在第二緩衝層BUF2上。第二半導體圖案ACT2可包含：第一區S2（或源極電極或源極區）；第二區D2（或汲極電極或汲極區）；以及通道區C2，介於第一區S2與第二區D2之間。此外，如上，第二半導體圖案ACT2可包含氧化物半導體層。

第二閘極絕緣層GI2可設置在第二半導體層、例如第二半導體圖案ACT2上。第二閘極絕緣層GI2可由單層氮化矽SiN_x或氧化矽SiO_x或其多層構成，但不限於此。

第四導電層GAT2可設置在第二閘極絕緣層GI2上。第四導電層GAT2包含鉬（Mo）、銅（Cu）及鈦（Ti），並可由單層或多層形成。

例如，構成第四導電層GAT2的掃描線的至少一部分的第二電晶體TR2的第二閘極電極G2可設置在第二閘極絕緣層GI2上。

第二電晶體TR2的第二閘極電極G2可設置以至少部分地與第二半導體圖案ACT2重疊。

第三絕緣層ILD3可設置在第四導電層GAT2例如第二電晶體TR2的第二閘極電極G2上。例如，第三絕緣層ILD3可設置以覆蓋第四導電層GAT2例如第二電晶體TR2的第二閘極電極G2。

第三絕緣層ILD3可由單層氮化矽SiN_x或氧化矽SiO_x或其多層構成，但不限於此。

第五導電層SD1可設置在第三絕緣層ILD3上。第五導電層SD1可構成供給電源電壓的電源線的至少一部分。在此，由於第五導電層SD1構成供給電源電壓的電源線的至少一部分，所以第五導電層SD1可包含具有高導電性的材料，諸如金屬或導電性氧化物。例如，第五導電層SD1可由包含鋁（Al）、銅（Cu）或鈦（Ti）的單層或多層形成。在一些示例性實施方式中，可以依序設置的鈦、鋁及鈦（Ti/Al/Ti）的三層提供第五導電層SD1。然而，第五導電層SD1不限於此，並可由鉬（Mo）、銅（Cu）、鈦（Ti）、鋁（Al）、鉻（Cr）、金（Au）、鎳（Ni）及釹（Nd）或其合金中之任一者形成的單層或多層所形成。

此外，第五導電層SD1的至少一部分可用作連接電極。例如，第五導電層SD1的至少一部分可透過穿過第三絕緣層ILD3、第二閘極絕緣層GI2及第二緩衝層BUF2的接觸孔連接至第三導電層TM2的至少一部分。替代地，第五導電層SD1的至少一部分可透過穿過第三絕緣層ILD3的接觸孔與第四導電層GAT2的至少一部分接觸。

此外，第五導電層SD1的至少一部分可構成第二電晶體TR2的第二源極電極SE2及第二汲極電極DE2。例如，第五導電層SD1的第二源極電極SE2可透過穿過第三絕緣層ILD3及第二閘極絕緣層GI2的接觸孔與第二半導體圖案ACT2的第一區S2接觸。第五導電層SD1的第二汲極電極DE2可透過穿過第三絕緣層ILD3及第二閘極絕緣層GI2的接觸孔與第二半導體圖案ACT2的第二區D2接觸。

第一平坦化層PNL1可設置在第五導電層SD1上。第一平坦化層PNL1可為使上部部分平坦化並保護設置在其下方的元件的有機層。例如，第一平坦化層PNL1可包含有機材料，諸如丙烯酸樹脂、環氧樹脂、酚醛樹脂、聚醯胺樹脂或聚醯亞胺樹脂。

第六導電層SD2可設置在第一平坦化層PNL1上。

第六導電層SD2可構成將資料訊號供給至像素的資料線或供給高電位電源電壓的電源線的至少一部分。在此，由於第六導電層SD2構成供給電源電壓的電源線的至少一部分，所以第六導電層SD2可包含具有高導電性的材料，諸如金屬或導電性氧化物。例如，第六導電層SD2可由包含鋁（Al）、銅（Cu）或鈦（Ti）的單層或多層形成。在一些示例性實施方式中，可以依序地設置的鈦、鋁及鈦（Ti/Al/Ti）的三層提供第六導電層SD2。然而，第六導電層SD2不限於此，並可由鉬（Mo）、銅（Cu）、鈦（Ti）、鋁（Al）、鉻（Cr）、金（Au）、鎳（Ni）及釹（Nd）或其合金中之任一者形成的單層或多層所形成。

此外，第六導電層SD2的至少一部分可用作連接電極。例如，第六導電層SD2的至少一部分可透過穿過第一平坦化層PNL1的接觸孔連接至第五導電層SD1的至少一部分。

第二平坦化層PNL2可設置在第六導電層SD2上。第二平坦化層PNL2可為使上部部分平坦化並保護設置在其下方的元件的有機層。例如，第二平坦化層PNL2可包含有機材料，諸如丙烯酸樹脂、環氧樹脂、酚醛樹脂、聚醯胺樹脂或聚醯亞胺樹脂。

第七導電層SD3可設置在第二平坦化層PNL2上。第七導電層SD3可由鉬（Mo）、銅（Cu）、鈦（Ti）、鋁（Al）、鉻（Cr）、金（Au）、鎳（Ni）及釹（Nd）或其合金中之任一者形成的單層或多層所形成。

在一個示例性實施方式中，第七導電層SD3的至少一部分可用作遮罩圖案SM。例如，在第七導電層SD3中，在位於其下方的金屬或導電層（例如，第一導電層至第六導電層GAT1、TM1、TM2、GAT2、SD1及SD2）與位於其上方的發光二極體LD的陽極電極AND之間可能存在訊號干擾。在這種情況下，發光二極體LD的陽極電極AND的電壓不穩定，使得想要的像素的顯示品質可能劣化。因此，在根據本發明示例性實施方式的觸控顯示裝置DD的情況下，設置在第二平坦化層PNL2上方的第七導電層SD3用作遮罩圖案SM，該遮罩圖案SM屏蔽位於其下方的金屬或導電層的至少一部分與發光二極體LD的陽極電極AND之間的訊號。因此，可提高顯示品質。

此外，第七導電層SD3的至少一部分可透過穿過第二平坦化層PNL2的接觸孔連接至第六導電層SD2的至少一部分。

第三平坦化層PNL3可設置在第七導電層SD3上。第三平坦化層PNL3可為使上部部分平坦化且保護設置在其下方的元件的有機層。例如，第三平坦化層PNL3可包含有機材料，諸如丙烯酸樹脂、環氧樹脂、酚醛樹脂、聚醯胺樹脂或聚醯亞胺樹脂。

發光二極體LD可設置在第三平坦化層PNL3上。發光二極體LD可包含：陽極電極AND（或第一電極）；陰極電極CAD（或第二電極）； 以及發光層EML，形成在陽極電極AND與陰極電極CAD之間。

陽極電極AND可設置在第三平坦化層PNL3上。

同時，當觸控顯示裝置DD為其中從發光二極體LD發射的光在其中設置發光二極體LD的基板SUB的上方發射的頂部發光型時，陽極電極AND可進一步包含：透明導電層、及透明導體層上的反射層。透明導電層可由諸如ITO或IZO的透明導電性氧化物形成，而反射層可包含銀（Ag）、鋁（Al）、金（Au）、鉬（Mo）、鎢（W）、鉻（Cr）或其合金。

堤岸層BNK設置以覆蓋陽極電極AND的至少一部分，並可打開陽極電極AND的剩餘部分。例如，堤岸層BNK可設置以打開與像素的發光區域相對應的部分。因此，陽極電極AND的一部分可由堤岸層BNk的開口部分暴露。

堤岸層BNK可包含諸如氮化矽SiN_x或氧化矽SiO_x的無機絕緣材料或諸如苯並環丁烯樹脂、丙烯酸樹脂或醯亞胺樹脂的有機絕緣材料，但不限於此。

發光層EML可設置在堤岸層BNK及陽極電極AND的頂表面上的像素的整個表面上。同時，發光層EML的一部分可透過堤岸層BNK的開口部分與陽極電極AND的暴露部分接觸。

根據示例性實施方式，發光層EML可包含複數個有機膜。

陰極電極CAD可設置在發光層EML上。例如，陰極電極CAD可設置在像素的整個表面上。

發光二極體LD可由陽極電極AND、發光層EML及陰極電極CAD形成。

封裝層可設置在發光二極體LD的上方。例如，封裝層可包含：第一無機封裝層PAS1；第一有機封裝層PCL1，位於第一無機封裝層PAS1上；第二無機封裝層PAS2，位於第一有機封裝層PCL1上；第二有機封裝層PCL2，位於第二無機封裝層PAS2上；以及第三無機封裝層PAS3，位於第二有機封裝層PCL2上。第一無機封裝層PAS1、第二無機封裝層PAS2及第三無機封裝層PAS3可用於阻擋水分或氧氣的滲透。例如，第一無機封裝層PAS1、第二無機封裝層PAS2及第三無機封裝層PAS3可由無機材料，諸如氮化矽、氮化鋁、氮化鋯、氮化鈦、氮化鉿、氮化鉭、氧化矽、氧化鋁或氧化鈦形成。第一無機封裝層PAS1、第二無機封裝層PAS2及第三無機封裝層PAS3可透過化學氣相沉積製程或原子層沉積製程形成。

第一有機封裝層PCL1可設置在第一無機封裝層PAS1與第二無機封裝層PAS2之間，而第二有機封裝層PCL2可設置在第二無機封裝層PAS2與第三無機封裝層PAS3之間。顆粒可在製造過程中產生。第一有機封裝層PCL1及第二有機封裝層PCL2可形成為厚度比第一無機封裝層PAS1、第二無機封裝層PAS2及第三無機封裝層PAS3的厚度大，以吸附及/或阻擋顆粒。第一有機封裝層PCL1及第二有機封裝層PCL2可由諸如矽氧碳SiOC、丙烯醯或環氧樹脂的有機材料形成。第一有機封裝層PCL1及第二有機封裝層PCL2可透過諸如噴墨塗佈製程或狹縫塗佈製程的塗佈製程來形成。

觸控感測器TS可設置在顯示面板DP上。例如，觸控感測器TS可包含設置在顯示面板DP的封裝層上的第三緩衝層BUF3、第四絕緣層ILD4、及保護層PAC。

觸控感測器TS的第三緩衝層BUF3可設置在顯示面板DP的封裝層上。

當觸控感測器TS形成在顯示面板DP上時，可能產生用於製程的化學品（顯影劑或蝕刻劑等）、來自外部的水分或類似者。當觸控感測器TS設置在第三緩衝層BUF3上時，在觸控感測器TS的製造過程中，可抑制化學品或水分滲透至包含有機材料的發光層EML中。藉由這樣做，第三緩衝層BUF3可抑制易受化學品或水分影響的發光層EML的損壞。

第三緩衝層BUF3可包含有機絕緣材料，其以比預定溫度（例如，100°C）低的溫度形成，以抑制包含易受高溫影響的有機材料的發光層EML的損壞。有機絕緣材料具有1至3的低介電常數。例如，第三緩衝層BUF3可包含丙烯酸系、環氧基系、或矽氧烷系材料。同時，當觸控顯示裝置DD彎曲時，顯示面板DP的封裝層可能損壞，且位於第三緩衝層BUF3上的金屬（例如，複數個感測電極TE1和TE2及/或複數個橋接電極BRG1和BRG2）可能斷裂。在此，即使觸控顯示裝置DD彎曲，為有機絕緣材料且具平坦化性能的第三緩衝層BUF3亦可抑制顯示面板DP的封裝層的損壞及/或構成觸控感測器TS的金屬（例如，複數個感測電極TE1和TE2及/或複數個橋接電極BRG1和BRG2）的斷裂。

設在不同層上的複數個感測電極TE1和TE2以及橋接電極BRG1和BRG2可設置在第三緩衝層BUF3上。

例如，複數個橋接電極BRG1和BRG2可設置在第三緩衝層BUF3上。例如，第一橋接電極BRG1可設置在第一區域A1的第三緩衝層BUF3上，而第二橋接電極BRG2可設置在第二區域A2的第三緩衝層BUF3上。

第四絕緣層ILD4可設置在橋接電極BRG1和BRG2上。第四絕緣層ILD4設置在複數個感測電極TE1和TE2與橋接電極BRG1和BRG2之間，以使複數個感測電極TE1和TE2與橋接電極BRG1和BRG2絕緣。

第四絕緣層ILD4可由單層氮化矽SiN_x或氧化矽SiO_x或其多層構成，但不限於此。

複數個感測電極TE1和TE2可設置在第四絕緣層ILD4上。例如，第一感測電極TE1可設置在第一區域A1的第四絕緣層ILD4上，而第二感測電極TE2可設置在第二區域A2的第四絕緣層ILD4上。

根據示例性實施方式，第一感測電極TE1可透過在第一區域A1上穿過第四絕緣層ILD4的接觸孔電連接至第一橋接電極BRG1。此外，第二感測電極TE2可透過第二區域A2上穿過第四絕緣層ILD4的接觸孔電連接至第二橋接電極BRG2。

保護層PAC可設置在複數個感測電極TE1和TE2上。例如，保護層PAC在第四絕緣層ILD4上可設置以覆蓋複數個感測電極TE1和TE2。

保護層PAC可為有機絕緣膜，但不限於此。例如，保護層PAC可包含無機材料，諸如氮化矽（SiN_x）及/或氧化矽（SiO_x）。

同時，如參考圖4所述，第一連接線CL1可在第二區域A2上設置以連接複數個第二感測電極TE2之中彼此相鄰的第二感測電極TE2。

例如，如圖5所示，在第一區域A1及第二區域A2之間的邊界處，設置在第一區域A1中的第一感測電極TE1的至少一部分延伸至第二區域A2，以構成第一連接線CL1。第一連接線CL1可電連接至第二區域A2的第二感測電極TE2。例如，第一感測電極TE1的至少一部分設置成接觸設置在第一區域A1中的第四絕緣層ILD4的頂表面及側表面以及第三緩衝層BUF3的側表面，以延伸至第二區域A2的圖案層PTL的頂表面，從而電連接至第一連接線CL1。第一連接線CL1設置成與設置在第二區域A2中的第三緩衝層BUF3的側表面以及第四絕緣層ILD4的頂表面及側表面接觸，從而電連接至第二區域A2的第二感測電極TE2。因此，在第一區域A1與第二區域A2之間的邊界處，設置在第一區域A1中的第一感測電極TE1與設置在第二區域A2中的第二感測電極TE2可透過第一連接線CL1彼此電連接。

圖6是示出根據一個實施方式放大圖1的觸控顯示裝置的第二區域的一部分的範例的放大圖。圖7是示出根據一個實施方式沿圖6的II-II'線所截取的範例的剖面圖。圖8是示出根據一個實施方式沿圖6的III-III'線所截取的範例的剖面圖。

為了避免冗餘描述，將主要描述與參考圖 1 至圖 5 的描述不重疊的內容。 未具體描述的部分沿用上述示例性實施方式，且相同的參考符號表示相同的元件，而相似的參考符號表示相似的元件。

參照圖1至圖6，根據本發明示例性實施方式的觸控顯示裝置DD包括：顯示面板DP；以及觸控感測器TS，設置在顯示面板DP上。顯示面板DP包含：基板SUB；圖案層PTL；以及複數個像素PX1和PX2，而觸控感測器TS可包含複數個感測電極TE1和TE2。

如上述，基板SUB是顯示面板DP的基底構件，且是用於支撐及保護觸控顯示裝置DD的各種元件的基板。

基板SUB是可撓性基板，以可逆地膨脹及收縮。因此，基板SUB可稱為可伸縮基板、彈性基板、伸縮性基板或可撓性基板。此外，基板SUB的彈性模數可為數個MPa至數百個MPa。此外，基板SUB的延性斷裂率可為100%或更高。在此，延性斷裂率是指當待伸縮物體斷裂或破裂時的伸縮率。

圖案層PTL可設置在基板SUB上。根據示例性實施方式，圖案層PTL可包含：設置在第二區域A2上的複數個板圖案PP、複數個第一連接圖案LP1、及複數個第二連接圖案LP2。

複數個板圖案PP可設置在第二區域A2上。例如，板圖案PP可設置在基板SUB的第二區域A2的上方。此外，如圖6所示，分別包含複數個子像素SPX的複數個第二像素PX2及第二感測電極TE2可設置及/或形成在板圖案PP上。

板圖案PP可彼此間隔開，以設置在基板SUB的第二區域A2上。例如，如圖6所示，板圖案PP可以矩陣形式設置在基板SUB的第二區域A2上，但此僅為說明性的，而且本發明的示例性實施方式不限於此。

連接圖案LP1和LP2設置在相鄰板圖案PP之間以連接板圖案PP，並可設置在第二區域A2上。連接圖案LP1和LP2可劃分為第一連接圖案LP1和第二連接圖案LP2。在一個實施方式中，每一個第一連接圖案LP1介於一對板圖案PP之間，並將該對板圖案PP連接在一起。類似地，每一個第二連接圖案LP2介於一對板圖案PP之間，並將該對板圖案PP連接在一起。如圖6所示，由至少一個第二連接圖案LP2連接在一起的該對板圖案PP亦由第一連接圖案LP1連接在一起。

複數個第一連接圖案LP1可設置在第二區域A2上。例如，第一連接圖案LP1可設置在基板SUB的第二區域A2的上方。

第一連接圖案LP1可為設置在第二區域A2上並連接相鄰的板圖案PP的圖案。根據示例性實施方式，第一連接圖案LP1可稱為第一線路圖案。亦即，至少一個第一連接圖案LP1可設置在板圖案PP之間。

在示例性實施方式中，第一連接圖案LP1中之每一者可具有波浪狀。例如，第一連接圖案LP1可具有正弦波狀。然而，此僅為說明性的，因此第一連接圖案LP1的形狀不限於此。例如，第一連接圖案LP1中之每一者可具有鋸齒狀。作為另一個範例，第一連接圖案LP1中之每一者可具有各種形狀，諸如複數個菱形基板在頂點處連接且延伸。如上述，圖6所示的複數個第一連接圖案LP1的數量及形狀是說明性的，且第一連接圖案LP1的數量及形狀可根據設計改變。

此外，第一連接線CL1可設置在第一連接圖案LP1中之每一者的上方。

複數個第二連接圖案LP2可設置在第二區域A2上。例如，第二連接圖案LP2可設置在基板SUB的第二區域A2的上方。

與第一連接圖案LP1類似，第二連接圖案LP2可為設置在第二區域A2上並連接相鄰的板圖案PP的圖案。根據示例性實施方式，第二連接圖案LP2可稱為第二線路圖案。亦即，至少一個第二連接圖案LP2可設置在板圖案PP之間。

在一個示例性實施方式中，設置在板圖案PP之間的第二連接圖案LP2的數量可大於設置在板圖案PP之間的第一連接圖案LP1的數量。例如，如圖6所示，一個第一連接圖案LP1可設置在板圖案PP之間，而兩個第二連接圖案LP2可設置在板圖案PP之間，但本發明的示例性實施方式不限於此。例如，兩個或多個第一連接圖案LP1可設置在板圖案PP之間，及/或一或三或多個第二連接圖案LP2可設置在板圖案PP之間。

在示例性實施方式中，第二連接圖案LP2中之每一者可具有波浪狀。例如，第二連接圖案LP2可具有正弦波狀。然而，此僅為說明性的，因此第二連接圖案LP2的形狀不限於此。例如，第二連接圖案LP2中之每一者可具有鋸齒狀。作為另一個範例，第二連接圖案LP2中之每一者可具有各種形狀，諸如複數個菱形基板在頂點處連接且延伸。如上述，圖6所示的第二連接圖案LP2的數量及形狀是說明性的，且第二連接圖案LP2的數量及形狀可根據設計改變。

此外，第二連接線CL2可設置在第二連接圖案LP2中之每一者的上方。

在示例性實施方式中，圖案層PTL例如板圖案PP、第一連接圖案LP1及第二連接圖案LP2可分別為剛性圖案。例如板圖案PP、第一連接圖案LP1及第二連接圖案LP2中之每一者可比基板SUB的剛性高。因此，板圖案PP、第一連接圖案LP1及第二連接圖案LP2的彈性模數可高於基板SUB的彈性模數。彈性模數是表示相對於施加至基板的應力之變形率的參數，且彈性模數越高，則硬度越高。因此，板圖案PP、第一連接圖案LP1及第二連接圖案LP2亦可稱為第一至第三剛性圖案。例如，板圖案PP、第一連接圖案LP1及第二連接圖案LP2的彈性模數可比基板SUB的彈性模數高1000倍，但此為說明性的，且本發明的示例性實施方式不限於此。

在一個示例性實施方式中，圖案層PTL例如板圖案PP、第一連接圖案LP1及第二連接圖案LP2中之每一者可包含可撓性比基板SUB的可撓性低的塑膠材料。例如，板圖案PP、第一連接圖案LP1及第二連接圖案LP2可包含聚醯亞胺（P1）、聚丙烯酸酯及聚乙酸酯中之至少一種材料。

根據示例性實施方式，板圖案PP、第一連接圖案LP1及第二連接圖案LP2可由相同的材料形成，但不限於此，並可由不同的材料形成。當板圖案PP、第一連接圖案LP1及第二連接圖案LP2由相同的材料形成時，板圖案PP、第一連接圖案LP1及第二連接圖案LP2可一體形成。

如圖6所示，在第二區域A2上，可形成：第一連接線CL1，其沿第一方向DR1或第二方向DR2延伸並設置在第一連接圖案LP1上；以及第二連接線CL2，其沿第一方向DR1或第二方向DR2延伸並設置在第二連接圖案LP2上。

在一個示例性實施方式中，第一連接線CL1可電連接設在相鄰的板圖案PP上的感測電極，例如，第二感測電極TE2。

例如，進一步參照圖7，包含在觸控感測器TS中的第二感測電極TE2可設置在圖案層PTL的板圖案PP上。在此，第二感測電極TE2的至少一部分可設置為延伸至與設在板圖案PP上的第四絕緣層ILD4的頂表面及側表面以及第三緩衝層BUF3的側表面接觸。因此，第二感測電極TE2的至少一部分可電連接至設在第一連接圖案LP1上的第一連接線CL1。因此，設在第一連接圖案LP1上的第一連接線CL1可電連接設在相鄰板圖案PP上的第二感測電極TE2。亦即，第一連接線CL1可與第二感測電極TE2一起作為第二區域A2中的觸控電極運用。

此外，在一個示例性實施方式中，第二連接線CL2可電連接設在相鄰的板圖案PP上的像素，例如，第二像素PX2。

例如，進一步參照圖8，包含在顯示面板DP中的第二像素PX2例如至少一個電晶體TR1、TR2及發光二極體LD可設置在圖案層PTL的板圖案PP上。在此，包含在第二像素PX2中的第七導電層SD3的至少一部分設置以延伸至與設在板圖案PP上的第二平坦化層PNL2的頂表面及側表面、第一平坦化層PNL1的側表面、第三絕緣層ILD3的側表面、第二閘極絕緣層GI2的側表面、第二緩衝層BUF2的側表面、第二絕緣層ILD2的側表面、第一絕緣層ILD1的側表面、第一閘極絕緣層GI1的側表面及第一緩衝層BUF1的側表面接觸，從而電連接至設在第二連接圖案LP2上的第二連接線CL2。因此，設在第二連接圖案LP2上的第二連接線CL2可電連接設在相鄰的板圖案PP上的第二像素PX2。

在一個示例性實施方式中，配置以連接第二像素PX2的第二連接線CL2可包含各種配線，諸如閘極線（例如，掃描訊號線或發光控制線）、資料線、高電位電壓線、低電位電壓線及初始化電壓線。

第一連接線CL1及第二連接線CL2可由金屬材料諸如銅（Cu）、鋁（Al）、鈦（Ti）及鉬或金屬材料的層疊結構諸如銅/鉬-鈦（Cu/Mo/Ti）或鈦/鋁/鈦（Ti/Al/Ti）形成，但不限於此。

在一個示例性實施方式中，第一連接線CL1可透過同一個製程與觸控感測器TS的感測電極例如第二感測電極TE2同時形成。在這種情況下，第一連接線CL1和第二感測電極TE2可包含相同的材料。

在一個示例性實施方式中，第二連接線CL2可透過同一個製程與顯示面板DP的第七導電層SD3同時形成。在這種情況下，第二連接線CL2和第七導電層SD3可包含相同的材料。

根據示例性實施方式，如圖7及圖8所示，第一連接線CL1和第二連接線CL2可設置在同一平面上。例如，第一連接線CL1可直接設置在第一連接圖案LP1上，而第二連接線CL2可直接設置在與第一連接圖案LP1設在同一層上的第二連接圖案LP2上。亦即，第一連接線CL1和第二連接線CL2可水平地沉積。因此，觸控顯示裝置DD可確保第二區域A2上的伸縮性。

如上所述，根據本發明的示例性實施方式，觸控顯示裝置包括：顯示面板；以及觸控感測器，設置在顯示面板上，並可包含為中心區域的第一區域及為圍繞第一區域的外周區域（邊緣區域）的第二區域。此外，觸控顯示裝置可包含設置在第二區域上的複數個板圖案，並包含：設置在其上的感測電極、以及連接圖案，配置以連接相鄰的板圖案且包含設置在其上的連接線。連接線連接形成在板圖案上的感測電極。因此，設置在外周區域中的連接線可作為觸控電極的一部分運用。

根據本發明的示例性實施方式，在觸控顯示裝置中，設置在第二區域中的第二像素可設置成具有比設在第一區域中的第一像素低的像素密度。因此，在為外周區域的第二區域中，可修飾觸控顯示裝置，使得為外周區域的第二區域可設計為具圓角形狀。

本發明的示例性實施方式還可描述如下。

根據本發明的一個態樣，一種包含設在中心的第一區域及圍繞第一區域的第二區域的觸控顯示裝置包括：顯示面板，其包含基板、設在基板的第一區域中的複數個第一像素、及設在基板的第二區域中的複數個第二像素；以及觸控感測器，設置在顯示面板上，並包含設在第一區域中的複數個第一感測電極、及設在第二區域中的複數個第二感測電極。複數個第一像素與複數個第二像素設置為不同的密度，且複數個第一感測電極與複數個第二感測電極可設置為不同的密度。

第一像素可在第一區域中設置有第一像素密度，而第二像素可在第二區域中設置有比第一像素密度低的第二像素密度。

第一感測電極可設置有比第二感測電極的密度高的密度。

第二感測電極中之每一者可設置為與其中可設置第二像素中之每一者的區域相對應。

觸控感測器可進一步包含連接線，配置以連接第二感測電極之中彼此相鄰的第二感測電極。

觸控顯示裝置可進一步包括圖案層，其包含設在基板的第二區域上的複數個板圖案、複數個第一連接圖案及複數個第二連接圖案並包含絕緣材料。

複數個板圖案可設置為彼此間隔開，第一連接圖案連接複數個板圖案之中彼此相鄰的板圖案，且第二連接圖案連接複數個板圖案之中彼此相鄰的板圖案。

觸控顯示裝置可進一步包括設在第二連接圖案上的複數個第二連接線，第二像素可分別設置在複數個板圖案的上方。且第二連接線電連接第二像素之中彼此相鄰的第二像素。

觸控顯示裝置可進一步包括設在第一連接圖案上的複數個第一連接線，第二感測電極可分別設置在第二像素的上方，且第一連接線電連接第二感測電極之中彼此相鄰的第二感測電極。

設在複數個板圖案之中相鄰的板圖案之間的第一連接圖案的數量可小於設在相鄰的板圖案之間的第二連接圖案的數量。

第一連接圖案及第二連接圖案中之每一者可具有波浪狀。

顯示面板包含：第一緩衝層，設置在圖案層上；第一半導體層，設置在第一緩衝層上並包含第一電晶體的第一半導體圖案；第一閘極絕緣層，設置在第一半導體層上；第一導電層，其設置在第一閘極絕緣層上並包含第一電晶體的第一閘極電極；第一絕緣層，設置在第一導電層上；第二導電層，設置在第一絕緣層上；第二絕緣層，設置在第二導電層上；以及第三導電層，其設置在第二絕緣層上，並包含第一電晶體的第一源極電極及第一汲極電極。

顯示面板可進一步包含：第二緩衝層，設置在第三導電層上；第二半導體層，其設置在第二緩衝層上並包含第二電晶體的第二半導體圖案；第二閘極絕緣層，設置在第二半導體層上；第四導電層，設置在第二閘極絕緣層上並包含第二電晶體的第二閘極電極；第三絕緣層，設置在第四導電層上；以及第五導電層，其設置在第三絕緣層上，並包含第二電晶體的第二源極電極及第二汲極電極。

顯示面板可進一步包含：第一平坦化層，設置在第五導電層上；第六導電層，設置在第一平坦化層上；第二平坦化層，設置在第六導電層上；第七導電層，設置在第二平坦化層上；以及第三平坦化層，設置在第七導電層上。

第七導電層可設置以從第一區域延伸至設在第二區域上的第二連接圖案。

顯示面板可進一步包含：發光二極體，設置在第三平坦化層上；以及封裝層，設置在發光二極體上，且封裝層包含：第一無機封裝層，設置在發光二極體上；第一有機封裝層，設置在第一無機封裝層上；第二無機封裝層，設置在第一有機封裝層上；第二有機封裝層，設置在第二無機封裝層上；以及第三無機封裝層，設置在第二有機封裝層上。

觸控感測器可包含：第三緩衝層，設置在顯示面板上；複數個橋接電極，設置在第三緩衝層上；第四絕緣層，設置在複數個橋接電極上；複數個感測電極，設置在第四絕緣層上；以及保護層，設置在複數個感測電極上。

複數個橋接電極可包含：第一橋接電極，設置在第一區域上；以及第二橋接電極，設置在第二區域上，複數個感測電極包含：設在第一區域上的第一感測電極、及設在第二區域上的第二感測電極，在第一區域中，第一感測電極透過穿過第四絕緣層的接觸孔可電連接至第一橋接電極，而在第二區域中，第二感測電極透過穿過第四絕緣層的接觸孔可電連接至第二橋接電極。

複數個感測電極之中設在第一區域上的第一感測電極可設置以從第一區域延伸至設在第二區域上的第二連接圖案。

儘管已參考隨附圖式詳細描述了本發明的示例性實施方式，但本發明不限於此，且在不脫離本發明之技術概念的情況下，可以許多不同的形式具體實施。因此，提供本發明的示例性實施方式僅出於說明性目的，而不意在限制本發明的技術概念。本發明之技術概念的範圍不限於此。因此，應該理解，上面描述之示例性實施方式實際上是說明性的，而不限制本發明。本發明之等同範圍內的所有技術概念應解釋為落入本發明的範圍內。

本申請案主張2023年8月31日在韓國智慧財產權局提交之韓國專利申請第10-2023-0115323號的優先權，該韓國專利申請案透過引用整體倂入本文中。

A1:第一區域 A2:第二區域 ACT1:第一半導體圖案 ACT2:第二半導體圖案 AND:陽極電極 BNK:堤岸層 BRG1:橋接電極、第一橋接電極 BRG2:橋接電極、第二橋接電極 BSM:遮罩金屬圖案 BUF1:第一緩衝層 BUF1a:多緩衝層 BUF1b:主動緩衝層 BUF2:第二緩衝層 BUF3:第三緩衝層 C1, C2:通道區 CAD:陰極電極 CL1:第一連接線 CL2:第二連接線 D1, D2:第二區 DCP:驅動電路 DD:觸控顯示裝置 DE1:第一汲極電極 DE2:第二汲極電極 DM:顯示模組 DP:顯示面板 DR1:第一方向 DR2:第二方向 DR3:第三方向 EML:發光層 FF:部分 G1:第一閘極電極 G2:第二閘極電極 GAT1:第一導電層 GAT2:第四導電層 GI1:第一閘極絕緣層 GI2:第二閘極絕緣層 ILD1:第一絕緣層 ILD2:第二絕緣層 ILD3:第三絕緣層 ILD4:第四絕緣層 LD:發光二極體 LP1:第一連接圖案、連接圖案 LP2:第二連接圖案、連接圖案 OCA:光學透明黏著構件 PAC:保護層 PAS1:第一無機封裝層 PAS2:第二無機封裝層 PAS3:第三無機封裝層 PCL1:第一有機封裝層 PCL2:第二有機封裝層 PDV:面板驅動器 PNL1:第一平坦化層 PNL2:第二平坦化層 PNL3:第三平坦化層 PP:板圖案 PTL:圖案層 PX1:第一像素、像素 PX2:第二像素、像素 S1, S2:第一區 SD1:第五導電層 SD2:第六導電層 SD3:第七導電層 SE1:第一源極電極 SE2:第二源極電極 SM:遮罩圖案 SPX:子像素 SUB:基板 TDV:觸控驅動器 TE1:感測電極、第一感測電極 TE2:感測電極、第二感測電極 TM1:第二導電層 TM2:第三導電層 TS:觸控感測器 TR1:電晶體、第一電晶體 TR2:電晶體、第二電晶體 UA:單位面積 WD:視窗

根據以下結合隨附圖式的詳細描述，將更加清楚地理解本發明的上述及其他態樣、特徵及其他優點，其中： 圖1是示意性地示出根據本發明示例性實施方式的觸控顯示裝置的平面圖； 圖2是示意性地示出根據本發明示例性實施方式的觸控顯示裝置的剖面圖； 圖3是示出根據本發明示例性實施方式包含在圖1的觸控顯示裝置中的顯示面板的FF部分的範例的放大圖； 圖4是示出根據本發明示例性實施方式包含在圖1的觸控顯示裝置中的觸控感測器的FF部分的範例的放大圖； 圖5是示出根據本發明示例性實施方式沿圖4中所示的I-I'線所截取的範例的剖面圖； 圖6是示出根據本發明示例性實施方式放大圖1的觸控顯示裝置的第二區域的一部分的範例的放大圖； 圖7是示出根據本發明示例性實施方式沿圖6的II-II'線所截取的範例的剖面圖；以及 圖8是示出根據本發明示例性實施方式沿圖6的III-III'線所截取的範例的剖面圖。

A1:第一區域

A2:第二區域

ACT1:第一半導體圖案

ACT2:第二半導體圖案

AND:陽極電極

BNK:堤岸層

BRG1:橋接電極、第一橋接電極

BRG2:橋接電極、第二橋接電極

BSM:遮罩金屬圖案

BUF1:第一緩衝層

BUF1a:多緩衝層

BUF1b:主動緩衝層

BUF2:第二緩衝層

BUF3:第三緩衝層

C1,C2:通道區

CAD:陰極電極

CL1:第一連接線

D1,D2:第二區

DD:觸控顯示裝置

DE1:第一汲極電極

DE2:第二汲極電極

DM:顯示模組

DP:顯示面板

DR3:第三方向

EML:發光層

G1:第一閘極電極

G2:第二閘極電極

GAT1:第一導電層

GAT2:第四導電層

GI1:第一閘極絕緣層

GI2:第二閘極絕緣層

ILD1:第一絕緣層

ILD2:第二絕緣層

ILD3:第三絕緣層

ILD4:第四絕緣層

LD:發光二極體

PAC:保護層

PAS1:第一無機封裝層

PAS2:第二無機封裝層

PAS3:第三無機封裝層

PCL1:第一有機封裝層

PCL2:第二有機封裝層

PNL1:第一平坦化層

PNL2:第二平坦化層

PTL:圖案層

S1,S2:第一區

SD1:第五導電層

SD2:第六導電層

SD3:第七導電層

SE1:第一源極電極

SE2:第二源極電極

SM:遮罩圖案

SUB:基板

TE1:感測電極、第一感測電極

TE2:感測電極、第二感測電極

TM1:第二導電層

TM2:第三導電層

TS:觸控感測器

TR1:電晶體、第一電晶體

TR2:電晶體、第二電晶體

Claims (19)

1. 一種觸控顯示裝置，包括： 一顯示面板，包含：一基板，具有在該基板的中心中的一第一區域及圍繞該第一區域的一第二區域、複數個第一像素，位於該基板的該第一區域中、及複數個第二像素，位於該基板的該第二區域中；以及 一觸控感測器，位於該顯示面板上，該觸控感測器配置以感測觸控並包含在該第一區域中的複數個第一感測電極、及在該第二區域中的複數個第二感測電極， 其中，該複數個第一像素在該第一區域中的密度與該複數個第二像素在該第二區域中的密度不同，且該複數個第一感測電極在該第一區域中的密度與該複數個第二感測電極在該第二區域中的密度不同，以及 其中，該觸控感測器進一步包括一連接線，位於該第二區域中，該連接線將該複數個第二感測電極中在該第二區域中彼此相鄰的第二感測電極連接在一起。
2. 如請求項1所述之觸控顯示裝置，其中，該複數個第一像素在該第一區域中的密度大於該複數個第二像素在該第二區域中的密度。
3. 如請求項2所述之觸控顯示裝置，其中，該複數個第一感測電極在該第一區域中的密度大於該複數個第二感測電極在該第二區域中的密度。
4. 如請求項3之觸控顯示裝置，其中，該複數個第二感測電極中之每一者與設置該複數個第二像素中的一第二像素處的區域重疊。
5. 如請求項1所述之觸控顯示裝置，進一步包括： 一圖案層，包含一絕緣材料，該圖案層包含：複數個板圖案，位於該基板的該第二區域中；複數個第一連接圖案，位於該基板的該第二區域上；以及複數個第二連接圖案，位於該基板的該第二區域上。
6. 如請求項5所述之觸控顯示裝置，其中，該複數個板圖案彼此間隔開，該複數個第一連接圖案中之每一者將該複數個板圖案中彼此相鄰的一相應板圖案對連接在一起，且該複數個第二連接圖案中之每一者將該複數個板圖案中亦被該複數個第一連接圖案中之一者連接在一起的該相應板圖案對連接在一起。
7. 如請求項5所述之觸控顯示裝置，進一步包括： 複數條第二連接線，位於該複數個第二連接圖案上， 其中，該複數個第二像素位於該複數個板圖案上方，以及 該複數個第二連接線電連接該複數個第二像素中彼此相鄰的一對第二像素。
8. 如請求項7所述之觸控顯示裝置，進一步包括： 複數條第一連接線，位於該複數個第一連接圖案上， 其中，該複數個第二感測電極位於該複數個第二像素上方，以及 該複數個第一連接線電連接該複數個第二感測電極中彼此相鄰的一對感測電極。
9. 如請求項6所述之觸控顯示裝置，其中，該些第一連接圖案在該相應板圖案對之間的數量小於該些第二連接圖案在該相應板圖案對之間的數量。
10. 如請求項5所述之觸控顯示裝置，其中，該複數個第一連接圖案中之每一者及該複數個第二連接圖案中之每一者具有波浪狀。
11. 如請求項5所述之觸控顯示裝置，其中，該顯示面板進一步包括： 一第一緩衝層，位於該圖案層上； 一第一半導體層，位於該第一緩衝層上，該第一半導體層包含一第一電晶體的一第一半導體圖案； 一第一閘極絕緣層，位於該第一半導體層上； 一第一導電層，位於該第一閘極絕緣層上，該第一導電層包含該第一電晶體的一第一閘極電極； 一第一絕緣層，位於該第一導電層上； 一第二導電層，位於該第一絕緣層上； 一第二絕緣層，位於該第二導電層上；以及 一第三導電層，位於第二絕緣層上，該第三導電層包含該第一電晶體的一第一源極電極及一第一汲極電極。
12. 如請求項11所述之觸控顯示裝置，其中，該顯示面板進一步包括： 一第二緩衝層，位於該第三導電層上； 一第二半導體層，位於該第二緩衝層上，該第二半導體層包含一第二電晶體的一第二半導體圖案； 一第二閘極絕緣層，位於該第二半導體層上； 一第四導電層，位於該第二閘極絕緣層上，該第四導電層包含該第二電晶體的一第二閘極電極； 一第三絕緣層，位於該第四導電層上；以及 一第五導電層，位於該第三絕緣層上，該第五導電層包含該第二電晶體的一第二源極電極及一第二汲極電極。
13. 如請求項12所述之觸控顯示裝置，其中，該顯示面板進一步包括： 一第一平坦化層，位於該第五導電層上； 一第六導電層，位於該第一平坦化層上； 一第二平坦化層，位於該第六導電層上； 一第七導電層，位於該第二平坦化層上；以及 一第三平坦化層，位於該第七導電層上。
14. 如請求項13所述之觸控顯示裝置，其中，該第七導電層從該第一區域延伸至該複數個第二連接圖案中在該第二區域上的一第二連接圖案。
15. 如請求項13所述之觸控顯示裝置，其中，該顯示面板進一步包括： 一發光二極體，位於該第三平坦化層上；以及 一封裝層，位於該發光二極體上，該封裝層包含： 一第一無機封裝層，位於該發光二極體上； 一第一有機封裝層，位於該第一無機封裝層上； 一第二無機封裝層，位於該第一有機封裝層上； 一第二有機封裝層，位於該第二無機封裝層上；以及 一第三無機封裝層，位於該第二有機封裝層上。
16. 如請求項5所述之觸控顯示裝置，其中，該觸控感測器包括： 一第三緩衝層，位於該顯示面板上； 複數個橋接電極，位於該第三緩衝層上； 一第四絕緣層，位於該複數個橋接電極上，其中，該複數個第一感測電極及該複數個第二感測電極位於該第四絕緣層上；以及 一保護層，位於該複數個第一感測電極及該複數個第二感測電極上。
17. 如請求項16所述之觸控顯示裝置，其中，該複數個橋接電極包含：一第一橋接電極，位於該第一區域上；以及一第二橋接電極，位於該第二區域上， 其中，在該第一區域中，該複數個第一感測電極中的一第一感測電極透過穿過該第四絕緣層的一第一接觸孔電連接至該第一橋接電極，而在該第二區域中，該複數個第二感測電極中的一第二感測電極透過穿過該第四絕緣層的一第二接觸孔電連接至該第二橋接電極。
18. 如請求項16所述之觸控顯示裝置，其中，該複數個感測電極中在該第一區域中的一第一感測電極從該第一區域延伸至該複數個第二連接圖案中在該第二區域上的一第二連接圖案。
19. 一種觸控顯示裝置，包括： 一顯示面板，包含：該顯示面板的一第一區域及與該顯示面板的一彎曲邊緣相對應圍繞該第一區域的一第二區域、複數個第一像素，位於該顯示面板的該第一區域中並配置以發光、及複數個第二像素，位於顯示面板的該第二區域中並配置以發光；以及 一觸控感測器，位於該顯示面板上，該觸控感測器包含： 複數個第一感測電極，位於該第一區域中，該複數個第一感測電極配置以感測該第一區域的觸控； 複數個第二感測電極，在該第二區域中彼此間隔開，該複數個第二感測電極配置以感測該第二區域的觸控；以及 複數條連接線，位於該第二區域中，該複數條連接線中之至少一條連接線介於該複數個第二感測電極中之一對第二感測電極之間並將該對第二感測電極電連接在一起， 其中，該複數個第一像素在該第一區域中的密度與該複數個第二像素在該第二區域中的密度不同，且該複數個第一感測電極在該第一區域中的密度與該複數個第二感測電極在該第二區域中的密度不同。