TWI912759B - 黏著片材 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種黏著片材，其具備：包含熱膨脹性微球且加熱後之剝離性優異並且透明性優異之含有熱膨脹性微球之層(黏著劑層)。 本發明之實施方式之黏著片材具備：包含黏著劑及熱膨脹性微球之黏著劑層，該黏著劑包含基礎聚合物，該熱膨脹性微球由利用樹脂形成之殼及該殼內包含之揮發性物質構成，該基礎聚合物之折射率與該樹脂之折射率之差的絕對值為0～0.018。

Description

黏著片材

本發明係關於一種黏著片材。

於製造電子零件之步驟中，作為以臨時固定被加工品為目的而使用之黏著片材，已知有於臨時固定時表現出黏著性、於不需要固定之情況下表現出剝離性之易剝離性之黏著片材。作為此種黏著片材之一，研究了於黏著劑層中含有熱膨脹性微球而構成之黏著片材(例如，專利文獻1)。該黏著片材於常溫下所代表之較低溫度下表現出期望之黏著力，另一方面，熱膨脹性微球因加熱而發生膨脹，於黏著劑層表面產生凹凸，黏著力降低。對於此種黏著片材，亦能夠僅藉由重力之作用將被黏著體剝離。

如上所述之包含熱膨脹性微球之黏著劑層有時要求高透明性。例如，隔著黏著片材進行半導體之圖案面之對準時，存在難以使用透明性差之黏著片材之問題。特別是近年來，存在加工時之環境溫度變高之傾向，利用耐熱性優異之熱膨脹性微球之機會增加，但包含耐熱性優異之熱膨脹性微球之黏著劑層存在透明性降低之傾向。 [先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本專利特開2001-131507號公報

[發明所欲解決之問題] 本發明係為了解決上述先前之問題而完成者，其目的在於，提供一種黏著片材，其具備：包含熱膨脹性微球並且加熱後之剝離性優異且透明性優異之含熱膨脹性微球之層(黏著劑層)。 [解決問題之技術手段]

[1]本發明之實施方式之黏著片材具備：包含黏著劑及熱膨脹性微球之黏著劑層，該黏著劑包含基礎聚合物，該熱膨脹性微球由利用樹脂形成之殼及該殼內包含之揮發性物質構成，該基礎聚合物之折射率與該樹脂之折射率之差的絕對值為0～0.018。 [2]如上述[1]記載之黏著片材，其中形成上述殼之樹脂亦可包含源自含羧基單體之構成單元。 [3]如上述[2]記載之黏著片材，其中形成上述殼之樹脂中，相對於該樹脂100 mol，源自含羧基單體之構成單元之含有比例可以為21 mol%～36 mol%。 [4]如上述[1]記載之黏著片材，其中形成上述殼之樹脂亦可包含源自甲基丙烯酸之構成單元。 [5]如上述[1]～[4]中任一項記載之黏著片材，其中上述黏著劑中之基礎聚合物亦可包含源自含羥基單體之構成單元及/或源自含羧基單體之構成單元。 [發明之效果]

根據本發明，可以提供具備包含熱膨脹性微球並且加熱後之剝離性優異且透明性優異之含熱膨脹性微球之層(黏著劑層)之黏著片材。

A. 黏著片材之概要圖1(a)係本發明之1個實施方式之黏著片材之概略剖視圖。黏著片材100具備黏著劑層10。本發明之黏著片材可以僅由黏著劑層10構成，還可以除該黏著劑層以外還具備任意適當之層。

圖1(b)係本發明之另一實施方式之黏著片材之概略剖視圖。黏著片材200還具備基材20，於基材20之至少單側配置有黏著劑層10。圖1(c)係本發明之又一實施方式之黏著片材之概略剖視圖。黏著片材300具備黏著劑層10及配置於黏著劑層10之至少單側之其他黏著劑層30。可以如圖示例之方式於黏著劑層10及其他黏著劑層30之間配置基材20，雖未圖示，但亦可以省略基材而由黏著劑層及其他黏著劑層構成黏著片材。又，雖未圖示，但上述黏著片材可以進一步具備能夠對上述黏著片材賦予彈性之彈性層(後述E項)、可剝離地配置於黏著劑層上之剝離襯墊等作為除黏著劑層以外之層。又，亦可以於基材之兩側配置黏著劑層。

上述黏著劑層包含：含有基礎聚合物之黏著劑及熱膨脹性微球。

上述熱膨脹性微球由利用樹脂形成之殼及該殼內包含之揮發性物質(代表性的為有機溶劑)構成。該熱膨脹性微球可以於規定溫度下藉由揮發性物質之揮發而膨脹。包含此種熱膨脹性微球之黏著劑層中，熱膨脹性微球因加熱而膨脹，藉此於黏著面(即黏著劑層表面)產生凹凸，黏著力降低或消失。將本發明之黏著帶於例如電子零件(例如陶瓷電容器)之加工時用作加工物之臨時固定用片之情形時，於對該加工物實施規定加工時表現出臨時固定所需之黏著性，於加工後將黏著帶從加工物剝離時，黏著力因加熱而降低或消失，從而表現出良好之剝離性。

上述黏著劑中之上述基礎聚合物之折射率與構成上述殼之樹脂之折射率之差的絕對值為0～0.018。若為此種範圍若為此種範圍，則能夠降低黏著劑層內之可見光之漫反射，形成透明性優異之黏著性層。上述黏著劑中之上述基礎聚合物之折射率與構成上述殼之樹脂之折射率之差的絕對值較佳為0～0.015，更佳為0～0.006，進而較佳為0～0.005。若為此種範圍，則上述效果變得顯著。

本說明書中，基礎聚合物之折射率及樹脂之折射率為基於構成基礎聚合物或樹脂之單體組成，對各單體分別算出(構成聚合物之各單體組成之莫耳分數×該單體之折射率值)，以算出值之和之形式求出。單體之折射率係20℃下之鈉D線之折射率值。

將上述黏著片材之黏著劑層貼合於聚對苯二甲酸乙二酯時之23℃下之黏著力(常態黏著力)較佳為0.5 N/20 mm以上，更佳為1 N/20 mm～20 N/20 mm，進而較佳為2 N/20 mm～20 N/20 mm，進而較佳為4 N/20 mm～20 N/mm。若為此種範圍，則例如能夠得到作為電子零件之製造中使用之臨時固定用片有用之黏著片材。本說明書中，黏著力係指未產生由熱膨脹性微球之膨脹導致之黏著力降低之狀態下之黏著力，係指未經過40℃以上之熱歷程之狀態下之黏著力。又，黏著力係指根據JIS Z 0237：2009之方法(貼合條件：2 kg輥往復1次、剝離速度(拉伸速度)：300 mm/min、剝離角度180°)測定之黏著力。

將上述黏著片材之黏著劑層黏貼於聚對苯二甲酸乙二酯時之黏著力較佳為藉由加熱而降低至0.3 N/20 mm以下(較佳為0.2 N/20 mm以下、更佳為0.1 N/20 mm)。該加熱溫度較佳為70℃～300℃，更佳為100℃～280℃。

上述黏著片材可以進一步具備任意適當之其他層。於一個實施方式中，上述黏著片材還具備配置於黏著劑層與基材之間之底塗層。若具備底塗層，則能夠得到對於被黏著體之追隨性優異之黏著片材。又，包含熱膨脹性微球之黏著劑層若被加熱，則隨著熱膨脹性微球之膨脹，產生要於厚度方向上膨脹之變形，但利用底塗層抑制了向基材方向之變形，因此剝離性提高。又，可以於基材之與黏著劑層相反之一側具備其他黏著劑層，即，上述黏著片材可以依次具備黏著劑層、根據需要配置之底塗層、基材及其他黏著劑層。

上述黏著片材之厚度較佳為3 μm～300 μm，更佳為5 μm～150 μm，進而較佳為10 μm～100 μm。

上述黏著片材之全光線透過率較佳為70%以上，更佳為80%以上，進而較佳為85%以上，進而較佳為90%以上，特別較佳為95%以上。黏著片材脹之全光線透過率脹之上限例如為98%。上述黏著片材脹之霧度較佳為70%以下，更佳為60%以下，進而較佳為50%以下，特別較佳為40%以下，最佳為30%以下。黏著片材脹之霧度脹之下限例如為10%。

B. 黏著劑層上述黏著劑層包含熱膨脹性微球。實用上，黏著劑層還包含黏著劑。

上述黏著劑層之厚度較佳為1 μm～50 μm，更佳為3 μm～30 μm，進而較佳為5 μm～20 μm。若為此種範圍，則能夠得到即使藉由密封步驟時之加壓亦難以埋入半導體晶片之樹脂中之黏著片材。於一個實施方式中，上述黏著劑層之厚度為2 μm～15 μm。若為此種範圍，則可以適度地調整水分從黏著劑層散發，使密封樹脂前體具有良好之流動性。

上述黏著劑層之25℃下之基於奈米壓痕法之彈性模數較佳為小於100 MPa，更佳為0.1 MPa～50 MPa，進而較佳為0.1 MPa～10 MPa。若為此種範圍，則能夠得到具有適當之黏著力之黏著片材。基於奈米壓痕法之彈性模數係指，於負載時、卸載時連續地測定將壓頭壓入試樣時對壓頭之負載載荷及壓入深度，由得到之負載載荷-壓入深度曲線求出之彈性模數。於本說明書中，基於奈米壓痕法之彈性模數係指將測定條件設為載荷：1 mN、負載·卸載速度：0.1 mN/s、保持時間：1s而以上述方式測得之彈性模數。

上述黏著劑層之全光線透過率較佳為70%以上，更佳為80%以上，更佳為85%以上，進而較佳為90%以上，特別較佳為95%以上。黏著劑層之全光線透過率之上限例如為98%。上述黏著劑層之霧度較佳為70%以下，更佳為60%以下，進而較佳為50%以下，特別較佳為40%以下，最佳為30%以下。黏著劑層之霧度之下限例如為10%。

B-1.熱膨脹性微球 作為上述熱膨脹性微球，只要能夠藉由加熱而膨脹至使黏著劑層表面產生凹凸之程度之微球，就可以使用任意適當之熱膨脹性微球。作為上述熱膨脹性微球，可以使用由殼及該殼內包含之揮發性物質(代表性的為有機溶劑)構成之微球。

上述熱膨脹性微球之發泡起始溫度為80℃以上，較佳為90℃～260℃，更佳為100℃～220℃，特別較佳為120℃～200℃，最佳為120℃～180℃。於一個實施方式中，上述熱膨脹性微球之發泡起始溫度為120℃以上。本發明即使使用發泡溫度高之熱膨脹性微球，於如上所述透明性優異之方面亦較為有利。於本說明書中，熱膨脹性微球開始膨脹之溫度相當於發泡起始溫度。更詳細而言，發泡起始溫度例如可以為黏著劑層之厚度因熱膨脹性微球之膨脹而開始變化之溫度。又，發泡起始溫度例如可以相當於黏著劑層之黏著力相對於該黏著劑層之常態黏著力(23℃下對PET薄膜之黏著力)達到10%以下之最低溫度。此時之黏著力係指根據基於JIS Z 0237：2000之方法(貼合條件：2 kg輥往復1次、剝離速度：300 mm/min、剝離角度180°)測定之黏著力。又，發泡起始溫度(及加熱後之測定樣品)下之黏著力於將測定樣品恢復至常溫(23℃)後進行測定。

上述殼由樹脂構成。若使用樹脂，則能夠得到容易因加熱而軟化並膨脹之熱膨脹性微球。又，由樹脂形成之殼具有與黏著劑之密度接近之密度，因此對於在黏著劑層中容易以高均勻性分散之方面亦較為有利。於一個實施方式中，使用以(甲基)丙烯酸烷基酯(例如，(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯)之一種或兩種以上作為單體成分而構成之丙烯酸系樹脂。

作為形成上述殼之樹脂，例如可使用具有源自可自由基聚合之單體之構成單元之樹脂。作為該單體，例如可以例舉：丙烯腈(折射率：1.391)、甲基丙烯腈(折射率：1.400)、α-氯丙烯腈、α-乙氧基丙烯腈、富馬酸腈等腈單體；丙烯酸(折射率：1.421)、甲基丙烯酸(折射率：1.431)、伊康酸、馬來酸、富馬酸、檸康酸等含羧基單體；偏二氯乙烯(折射率：1.426)；乙酸乙烯酯；丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯(折射率：1.414)、丙烯酸乙酯(折射率：1.406)、甲基丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯，(甲基)丙烯酸異𦯉基酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸苄酯、丙烯酸β-羧基乙酯、丙烯酸2-乙基己酯(折射率：1.436)、丙烯酸2-羥基乙酯(折射率：1.453)等(甲基)丙烯酸酯；苯乙烯、α-甲基苯乙烯、氯苯乙烯等苯乙烯單體；丙烯醯胺、取代丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、取代甲基丙烯醯胺等醯胺單體等。由該等單體構成之聚合物可以為均聚物，亦可以為共聚物。較佳為共聚物。

藉由構成樹脂之單體成分之組成，能夠調整形成上述殼之樹脂之折射率。

構成上述殼之樹脂之折射率較佳為1.30～1.50，更佳為1.35～1.45，進而較佳為1.38～1.42，進而較佳為1.39～1.42，特別較佳為1.40～1.42。若使構成殼之樹脂之折射率為此種範圍並同時調整黏著劑之基礎聚合物之折射率，則能夠降低黏著劑層內之可見光之漫反射，形成透明性優異之黏著性層。

於一個實施方式中，形成殼之樹脂包含源自含羧基單體之構成單元。若使用包含源自含羧基單體之構成單元之樹脂，則能夠形成具有與黏著劑層中之黏著劑親和性高之殼之熱膨脹性微球。具有與黏著劑親和性高之殼之熱膨脹性微球不易凝聚，可適宜地分散於黏著劑層中。包含此種熱膨脹性微球之黏著劑層之光之漫反射受到抑制，從而透明性優異。又，若使用含羧基單體，則形成殼之樹脂之折射率調整變得容易。又，能夠形成即使於高溫下亦較佳地具有黏彈性之黏著劑層，即耐熱性優異(發泡溫度高)之黏著劑層。

形成上述殼之樹脂中，源自含羧基單體之構成單元之含有比例相對於該樹脂100 mol，較佳為10 mol%～50 mol%，更佳為15 mol%～45 mol%，進而較佳為21 mol%～36 mol%。若為此種範圍，則上述效果變得顯著。又，能夠得到具有較佳地調節了折射率之殼之熱膨脹性微球。源自含羧基單體之構成單元之含有比例過多時，有可能難以加熱膨脹。

於一個實施方式中，形成殼之樹脂包含源自甲基丙烯酸之構成單元。若使用包含源自甲基丙烯酸之構成單元之樹脂，則能夠形成具有與黏著劑層中之黏著劑親和性高之殼之熱膨脹性微球。又，甲基丙烯酸與構成樹脂之其他單體之反應性優異，因此若使用甲基丙烯酸，則該樹脂之折射率調整變得容易。

形成上述殼之樹脂中，源自甲基丙烯酸之構成單元之含有比例相對於該樹脂100 mol，較佳為10 mol%～50 mol%，更佳為15 mol%～45 mol%，進而較佳為18 mol%～40 mol%。若為此種範圍，則上述效果變得顯著。

形成上述殼之樹脂之sp值較佳為10.0(cal/cm ³) ^1/2～15.0(cal/cm ³) ^1/2，更佳為12.0(cal/cm ³) ^1/2～14.0(cal/cm ³) ^1/2，更佳為12.5(cal/cm ³) ^1/2～14.0(cal/cm ³) ^1/2。若為此種範圍，則能夠使上述熱膨脹性微球較佳地分散於黏著劑層中。結果，能夠形成透明性優異之黏著劑層。sp值藉由Fedors之方法(山本秀樹著，「sp值 基礎·應用與計算方法」，股份有限公司信息機構出版，2006年4月3日發行，66～67頁)求出。具體而言，該sp值由形成聚合物之各原子或原子團於25℃下之蒸發能量Δe(cal)與形成聚合物之各原子或原子團於25℃下之莫耳體積ΔV(cm3)藉由下式算出。於聚合物為共聚物之情形時，其sp值如下算出：算出構成該共聚物之各構成單元各自之均聚物之sp值，將該等sp值分別乘以各構成單元之莫耳分數而得之值相加而算出。 sp值＝(ΣΔe/ΣΔv) ^1/2

上述殼之厚度較佳為15 μm以下，更佳為7 μm以下，進而較佳為5 μm以下，特別較佳為4 μm以下。又，上述殼之厚度之下限較佳為1 μm以上，更佳為2 μm以上。若為此種範圍，則能夠製成不易被意外之外力等破壞之熱膨脹性微球。進而，藉由將殼之厚度之上下限設為上述範圍，能夠降低發泡時之溫度之偏差。

上述殼內包含之揮發性物質代表性的為有機溶劑。作為該有機溶劑，例如可例舉：丙烷、環丙烷、丁烷、環丁烷、異丁烷、戊烷、環戊烷、新戊烷、異戊烷、己烷、環己烷、2-甲基戊烷、2,2-二甲基丁烷、庚烷、環庚烷、辛烷、環辛烷、甲基庚烷類、三甲基戊烷類等僅由氫原子及碳原子構成之烴類；C ₃F ₇OCH ₃、C ₄F ₉OCH ₃、C ₄F ₉OC ₂H ₅等氫氟醚類等。該等有機溶劑可以僅使用1種，亦可以組合使用2種以上。

上述有機溶劑之含有比例相對於熱膨脹性微球之加熱前重量，較佳為5重量%～35重量%，更佳為10重量%～30重量%。若為此種範圍，則能夠得到熱膨脹性微球於黏著劑層中以高均勻性分散之黏著帶。含有比例未達5重量%時，由於密度低等理由，於黏著劑層製造中，熱膨脹微性微球容易偏集分佈於黏著劑層表面，加熱後有可能於黏著劑層表面產生過大之凸凹。含有比例超過35重量%時，密度高，從而於黏著劑層內沉降，即使加熱，亦無法於黏著劑層表面形成充分之凹凸，有可能得不到期望之剝離性，又，亦有可能產生殘膠。

上述熱膨脹性微球之加熱前之粒徑較佳為0.5 μm～80 μm，更佳為5 μm～45 μm，進而較佳為10 μm～20 μm，特別較佳為10 μm～15 μm。因此，上述熱膨脹性微球之加熱前之顆粒尺寸就平均粒徑而言，較佳為6 μm～45 μm，更佳為15 μm～35 μm。上述粒徑與平均粒徑係藉由雷射散射法中之粒度分佈測定法而求出之值。

上述熱膨脹性微球較佳為具有直至體積膨脹率成為較佳為5倍以上、更佳為7倍以上、進而較佳為10倍以上為止不破裂之適度強度。於使用此種熱膨脹性微球之情形時，可以藉由加熱處理來高效地降低黏著力。

上述黏著劑層中之熱膨脹性微球之含有比例可以根據期望之黏著力之降低性等進行適當設定。熱膨脹性微球之含有比例相對於形成黏著劑層之基礎聚合物100重量份，例如為1重量份～150重量份，較佳為10重量份～130重量份，進而較佳為25重量份～100重量份。

熱膨脹性微球膨脹前(即加熱前)之黏著劑層之算術表面粗糙度Ra較佳為500 nm以下，更佳為400 nm以下，進而較佳為300 nm以下。若為此種範圍，則能夠得到對被黏著體之密接性優異之黏著片材。

上述黏著劑層較佳為包含由80℃下之動態儲存模數為5 kPa～1 MPa(更佳為10 kPa～0.8 MPa)之範圍之基礎聚合物構成之黏著劑。若為此種黏著劑層，則可以形成於加熱前具有適度之黏著性、黏著力容易因加熱而降低之黏著片材。再者，動態儲存模數可以使用動態黏彈性測定裝置(例如Rheometrics公司製之商品名「ARES」)，於頻率1 Hz、升溫速度10℃/分鐘之測定條件下進行測定。

上述熱膨脹性微球可以藉由任意適當之方法來製造。於一個實施方式中，上述熱膨脹性微球藉由懸浮聚合法得到。懸浮聚合通常如下進行：使單體(殼形成材料)及有機溶劑分散於含有分散劑之水系分散介質中，於有機溶劑之存在下使單體聚合。又，亦可以利用使分散穩定之分散穩定劑。作為水系分散介質中之分散穩定劑，例如可以例舉二氧化矽、氫氧化鎂、磷酸鈣、氫氧化鋁等無機微粒等。又，作為分散穩定助劑，例如可以使用二乙醇胺與脂肪族二羧酸之縮合產物、聚乙烯吡咯啶酮、甲基纖維素、聚環氧乙烷、聚乙烯醇、各種乳化劑等。

藉由上述懸浮聚合之聚合條件、混合成分之種類、添加量等，可以控制粒徑、有機溶劑之含量等熱膨脹性微球之特性。例如，藉由減少分散劑之添加量、減慢聚合時之攪拌速度等操作，能夠得到大粒徑之熱膨脹性微球。又，若增多單體之調配量、減慢聚合時之攪拌速度，則能夠得到殼之厚度厚之熱膨脹性微球。

B-2.黏著劑 作為構成上述黏著劑層之黏著劑，只要能夠得到本發明之效果，則可以使用任意適當之黏著劑。作為上述黏著劑，例如可以例舉丙烯酸系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、氟系黏著劑、苯乙烯-二烯嵌段共聚物系黏著劑、活性能量射線固化型黏著劑等。其中，較佳為丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑或聚矽氧系黏著劑，更佳為丙烯酸系黏著劑。

上述基礎聚合物之折射率較佳為1.30～1.50，更佳為1.35～1.46，進而較佳為1.38～1.43，特別較佳為1.39～1.42。若為此種範圍，則能夠減少黏著劑層內之可見光之漫反射、形成透明性優異之黏著性層。

於一個實施方式中，黏著劑中之基礎聚合物(較佳為丙烯酸系聚合物)包含源自含羥基單體之構成單元及/或源自含羧基單體之構成單元。若使用此種基礎聚合物，則能夠容易地得到較佳地調整了折射率之黏著劑層。又，若使用此種基礎聚合物，則能夠使上述熱膨脹性微球較佳地分散於黏著劑層中。結果，能夠形成透明性優異之黏著劑層。

上述基礎聚合物中，源自含羥基單體之構成單元之含有比例相對於該基礎聚合物100 mol，較佳為1 mol%～20 mol%，更佳為2 mol%～10 mol%。若為此種範圍，則上述效果變得顯著。又，能夠得到具有較佳地調節了折射率之殼之熱膨脹性微球。

上述基礎聚合物中，源自含羧基單體之構成單元之含有比例相對於該基礎聚合物100 mol，較佳為1 mol%～20 mol%，更佳為2 mol%～10 mol%。若為此種範圍，則上述效果變得顯著。又，能夠得到具有較佳地調節了折射率之殼之熱膨脹性微球。

具有羥基之上述基礎聚合物之羥值較佳為0～50，更佳為20～30。又，具有羧基之上述基礎聚合物之酸值較佳為10～100，更佳為20～50。若使用具有此種範圍之羥值、酸值之基礎聚合物，則能夠使上述熱膨脹性微球較佳地分散於黏著劑層中。結果，能夠形成透明性優異之黏著劑層。再者，黏著劑層中聚合物之羥值及酸值能夠藉由提取黏著劑層中之溶劑可溶成分來進行測定。具體而言，可以藉由以下之方法提取溶劑可溶成分。 (i)將黏著劑層投入溶劑中，製備使黏著劑層中之溶劑可溶成分溶解於上述溶劑中之溶液試樣。 作為溶劑，考慮極性等，可以使用選自氯仿(CHCl ₃)、二氯甲烷(CH ₂Cl ₂)、四氫呋喃(THF)、丙酮、二甲基亞碸(DMSO)、N,N-二甲基甲醯胺(DMF)、甲醇、乙醇、甲苯及水等中之任意1種溶劑或以任意比率包含選自其中之2種以上之混合溶劑。 典型的是，於黏著劑層0.2 g左右中加入溶劑30 mL左右，於從室溫到所使用之溶劑之沸點左右之溫度範圍內攪拌30分鐘～12小時左右。根據需要，例如於分析對象成分之提取效率低之情形時等，可以於分取上述溶液後之試樣中重新加入與分取之溶液大致等量之溶劑並攪拌，分取該溶液，將該操作重複1次或多次來製備溶液試樣。 (ii)可以藉由蒸發等方法從上述溶液試樣中除去溶劑，取出溶劑可溶性聚合物。 再者，溶劑可溶性聚合物中有時包含未反應交聯劑之低分子量成分等不成為測定對象之溶劑可溶成分。此時，使用將上述溶液試樣投入僅聚合物成分不溶之溶劑中之方法(再沉澱法)、藉由使用上述溶液試樣之凝膠過濾層析法進行分子量分離(製備液相層析法)等，製備僅由測定對象組成之溶劑可溶性聚合物。

上述基礎聚合物之sp值較佳為10.0(cal/cm ³) ^1/2～15.0(cal/cm ³) ^1/2，更佳為10.0(cal/cm ³) ^1/2～14.0(cal/cm ³) ^1/2，更佳為10.0(cal/cm ³) ^1/2～12.0(cal/cm ³) ^1/2。若為此種範圍，則能夠使上述熱膨脹性微球較佳地分散於黏著劑層中。結果，能夠形成透明性優異之黏著劑層。

(丙烯酸系黏著劑) 作為上述丙烯酸系黏著劑，例如可以例舉：將使用1種或2種以上(甲基)丙烯酸烷基酯作為單體成分之丙烯酸系聚合物(均聚物或共聚物)作為基礎聚合物之丙烯酸系黏著劑等。作為(甲基)丙烯酸烷基酯之具體例，可以例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯。其中，可以較佳地使用具有碳原子數為4～18之直鏈狀或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。

於一個實施方式中，上述丙烯酸系聚合物包含源自均聚物之玻璃轉移溫度(Tg)為80℃以上(較佳為90℃以上、進而較佳為100℃以上)之單體之構成單元。若使用此種聚合物，則能夠形成具有適度之彈性模數之黏著劑層。作為該單體，例如可以例舉：甲基丙烯酸環己酯(Tg：83℃)、丙烯酸二環戊酯(Tg：120℃)、甲基丙烯酸二環戊酯(Tg：175℃)、丙烯酸異𦯉基酯(Tg：94℃)、甲基丙烯酸異𦯉基酯(Tg：150℃)、甲基丙烯酸第三丁酯(Tg：118℃)、甲基丙烯酸甲酯(Tg：105℃)、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(Tg：＞250℃)、苯乙烯(Tg：80℃)、丙烯腈(Tg：97℃)、N-丙烯醯基嗎啉(Tg：145℃)等。其中，較佳為甲基丙烯酸甲酯。相對於基礎聚合物(丙烯酸系聚合物)100重量份，源自均聚物之玻璃轉移溫度(Tg)為80℃以上之單體之構成單元之含有比例較佳為1重量份～20重量份，更佳為1重量份～10重量份。

出於凝集力、耐熱性、交聯性等之改性之目的，上述丙烯酸系聚合物可以根據需要包含與能夠與上述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚之其他單體對應之單元。作為此種單體，例如可以例舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、馬來酸、富馬酸、巴豆酸等含羧基單體；馬來酸酐、伊康酸酐等酸酐單體；(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯、(甲基)丙烯酸羥基己酯、(甲基)丙烯酸羥基辛酯、(甲基)丙烯酸羥基癸酯、(甲基)丙烯酸羥基月桂酯、甲基丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等含羥基單體；苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸等含磺酸基單體；(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺等(N-取代)醯胺系單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等(甲基)丙烯酸胺基烷基酯類單體；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯類單體；N-環己基馬來醯亞胺、N-異丙基馬來醯亞胺、N-月桂基馬來醯亞胺、N-苯基馬來醯亞胺等馬來醯亞胺系單體；N-甲基伊康醯亞胺、N-乙基伊康醯亞胺、N-丁基伊康醯亞胺、N-辛基伊康醯亞胺、N-2-乙基己基伊康醯亞胺、N-環己基伊康醯亞胺、N-月桂基伊康醯亞胺等伊康醯亞胺系單體；N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧六亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧八亞甲基琥珀醯亞胺等琥珀醯亞胺系單體；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯啶酮、甲基乙烯基吡咯啶酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌嗪、乙烯基吡嗪、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基㗁唑、乙烯基嗎啉、N-乙烯基羧酸醯胺類、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、N-乙烯基己內醯胺等乙烯基系單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等含環氧基之丙烯酸系單體；(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸聚丙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇酯等二醇系丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸四氫糠酯、氟(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧(甲基)丙烯酸酯等具有雜環、鹵素原子、矽原子等之丙烯酸酯系單體；己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、胺基甲酸酯丙烯酸酯等多官能單體；異戊二烯、丁二烯、異丁烯等烯烴系單體；乙烯基醚等乙烯基醚系單體等。該等單體可以單獨使用或組合使用2種以上。

(添加劑) 上述黏著劑可以根據需要包含任意適當之添加劑。作為該添加劑，例如可以例舉；交聯劑、黏著賦予劑、塑化劑、顏料、染料、填充劑、防老化劑、導電材料、抗靜電劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、剝離調節劑、軟化劑、界面活性劑、阻燃劑、抗氧化劑等。

作為上述黏著賦予劑，可以使用任意適當之黏著賦予劑。作為黏著賦予劑，例如使用黏著賦予樹脂。作為黏著賦予樹脂之具體例，可以例舉：松香系黏著賦予樹脂(例如未改性松香、改性松香、松香酚系樹脂、松香酯系樹脂等)、萜烯系黏著賦予樹脂(例如萜烯系樹脂、萜烯酚系樹脂、苯乙烯改性萜烯系樹脂、芳香族改性萜烯系樹脂、氫化萜烯系樹脂)、烴系黏著賦予樹脂(例如脂肪族系烴樹脂、脂肪族系環狀烴樹脂、芳香族系烴樹脂(例如苯乙烯系樹脂、二甲苯系樹脂等)、脂肪族-芳香族系石油樹脂、脂肪族-脂環族系石油樹脂、氫化烴樹脂、香豆酮系樹脂、香豆酮-茚系樹脂等)、酚系黏著賦予樹脂(例如烷基酚系樹脂、二甲苯甲醛系樹脂、甲階酚醛樹脂、酚醛清漆等)、酮系黏著賦予樹脂、聚醯胺系黏著賦予樹脂、環氧系黏著賦予樹脂、彈性體系黏著賦予樹脂等。

上述黏著賦予劑之添加量相對於基礎聚合物100重量份，較佳為5重量份～100重量份，更佳為10重量份～50重量份。

作為上述交聯劑，例如除異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑以外，還可以例舉：脲系交聯劑、金屬醇鹽系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二亞胺系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、胺系交聯劑等。其中，較佳為異氰酸酯系交聯劑或環氧系交聯劑。

作為上述異氰酸酯系交聯劑之具體例，可以例舉：伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族多異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯類；三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚體加成物(日本聚胺酯工業公司製、商品名「CORONATE L」)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚體加成物(日本聚胺酯工業公司製、商品名「CORONATE HL」)、六亞甲基二異氰酸酯之異氰脲酸酯體(日本聚胺酯工業公司製、商品名「CORONATE HX」)等異氰酸酯加成物等。異氰酸酯系交聯劑之含量可以根據期望之黏著力、黏著劑層之彈性等設定為任意適當之量，相對於基礎聚合物100重量份，代表性的為0.1重量份～20重量份，更佳為0.5重量份～10重量份。

作為前述環氧系交聯劑，例如可以例舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基間苯二甲胺、二縮水甘油基苯胺、1,3-雙(N,N-縮水甘油基胺基甲基)環己烷(三菱瓦斯化學公司製、商品名「TETRAD C」)，1,6-己二醇二縮水甘油醚(共榮社化學公司製、商品名「Epolight 1600」)、新戊二醇二縮水甘油醚(共榮社化學公司製、商品名「Epolight 1500 NP」)、乙二醇二縮水甘油醚(共榮社化學公司製、商品名「Epolight 40E」)、丙二醇二縮水甘油醚(共榮社化學公司製、商品名「Epolight 70P」)、聚乙二醇二縮水甘油醚(日本油脂公司製、商品名「EPIOL E-400」)，聚丙二醇二縮水甘油醚(日本油脂公司製、商品名「EPIOL P-200」)、山梨醇聚縮水甘油醚(Nagase ChemteX公司製、商品名「Denacol EX-611」)、甘油聚縮水甘油醚(Nagase ChemteX公司製、商品名「Denacol EX-314」)、季戊四醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚(Nagase ChemteX Corporation製、商品名「Denacol EX-512」)、山梨醇酐聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、三縮水甘油基-三(2-羥基乙基)異氰脲酸酯、間苯二酚二縮水甘油醚，雙酚-S-二縮水甘油醚、分子內具有2個以上環氧基之環氧系樹脂等。環氧系交聯劑之含量可以根據期望之黏著力、黏著劑層之彈性等設定為任意適當之量，相對於基礎聚合物100重量份，代表性的為0.01重量份～10重量份，更佳為0.03重量份～5重量份。

作為上述塑化劑，可以使用任意適當之塑化劑。作為塑化劑之具體例，例如可以例舉：偏苯三甲酸酯系塑化劑、均苯四甲酸酯系塑化劑、聚酯系塑化劑、己二酸系塑化劑等。其中，較佳為偏苯三甲酸酯系塑化劑(例如，偏苯三甲酸三(正辛基)酯、偏苯三甲酸三(2-乙基己基)酯等)或均苯四甲酸酯系塑化劑(例如，均苯四甲酸四(正辛基)酯、均苯四甲酸四(2-乙基己基)酯等)。塑化劑可以單獨使用或組合使用2種以上。塑化劑之含量相對於基礎聚合物100重量份，較佳為1重量份～20重量份，更佳為1重量份～5重量份。

C. 基材作為上述基材，例如可以例舉：樹脂片、不織布、紙、金屬箔、織布、橡膠片、發泡片、其等之積層體(特別是包含樹脂片之積層體)等。作為構成樹脂片之樹脂，例如可以例舉：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(芳族聚醯胺)、聚醯亞胺(PI)、聚氯乙烯(PVC)、聚苯硫醚(PPS)、氟系樹脂、聚醚醚酮(PEEK)等。作為不織布，可以例舉：包含馬尼拉麻之不織布等由具有耐熱性之天然纖維形成之不織布；聚丙烯樹脂不織布、聚乙烯樹脂不織布、酯系樹脂不織布等合成樹脂不織布等。作為金屬箔，可以例舉：銅箔、不鏽鋼箔、鋁箔等。作為紙，可以例舉：日本紙、牛皮紙等。上述基材可以為單層，亦可以為多層。於上述基材為多層之情形時，各層之構成可以相同，亦可以不同。

上述基材之厚度可以根據期望之強度或柔軟性、以及使用目的等設定為任意適當之厚度。基材之厚度較佳為1000 μm以下，更佳為1 μm～1000 μm，進而較佳為1 μm～500 μm，特別較佳為3 μm～300 μm，最佳為5 μm～250 μm。

上述基材可以實施表面處理。作為表面處理，例如可以例舉：電暈處理、鉻酸處理、臭氧暴露、火焰暴露、高壓電擊暴露、電離放射線處理、利用底塗劑之塗佈處理等。

作為上述有機塗佈材料，例如可以例舉「塑料硬塗材料II(CMC出版、(2004))」中記載之材料。較佳為使用胺基甲酸酯系聚合物，更佳為使用聚丙烯酸胺基甲酸酯、聚酯胺基甲酸酯或其等之前體。其原因在於，對基材之塗覆、塗佈簡便，且工業上可選擇多種，可廉價地獲得。該胺基甲酸酯系聚合物例如為包含異氰酸酯單體與含有醇性羥基之單體(例如含有羥基之丙烯酸系化合物或含有羥基之酯化合物)之反應混合物之聚合物。有機塗佈材料中，作為任意之添加劑，可以包含多胺等擴鏈劑、防老化劑、氧化穩定劑等。有機塗覆層之厚度並無特別限定，例如為0.1 μm～10 μm左右適宜，較佳為0.1 μm～5 μm左右，更佳為0.5 μm～5 μm左右。

D. 其他黏著劑層作為上述其他黏著劑層，可以形成任意適當之黏著劑層。作為形成其他黏著劑層之黏著劑，例如可以例舉：橡膠系黏著劑、丙烯酸系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、氟系黏著劑、苯乙烯-二烯嵌段共聚物系黏著劑等。黏著劑中可以調配例如塑化劑、填充劑、界面活性劑、防老化劑、黏著賦予劑等公知或慣用之添加劑。

其他黏著劑層之厚度較佳為300 μm以下，更佳為1 μm～300 μm、進而較佳為5 μm～100 μm。

E. 彈性層本發明之黏著片材還可以具備彈性層。彈性層可以配置於黏著劑層之單面。黏著片材具備基材時，彈性層可以配置於黏著劑層與基材之間。藉由具備彈性層，對被黏著體之追隨性提高。又，具備彈性層之黏著片材於剝離時進行加熱時，黏著劑層之面方向之變形(膨脹)受到約束，厚度方向於變形優先。結果，剝離性提高。

上述彈性層包含基礎聚合物，作為該基礎聚合物，可以使用作為構成上述黏著劑層之基礎聚合物而例示之聚合物。於一個實施方式中，上述彈性層可以包含天然橡膠、合成橡膠、合成樹脂等。作為該合成橡膠及合成樹脂，可以例舉：腈系、二烯系、丙烯酸系之合成橡膠；聚烯烴系、聚酯系等熱塑性彈性體；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；胺基甲酸酯；聚丁二烯；軟質聚氯乙烯等。構成上述彈性層之基礎聚合物可以與形成上述黏著劑層之基礎聚合物相同，亦可以不同。上述彈性層可以為由上述基礎聚合物形成之發泡膜。該發泡膜可以藉由任意適當之方法來得到。再者，彈性層與黏著劑層可以藉由基礎聚合物之不同及/或熱膨脹性微球之有無(彈性層不包含熱膨脹性微球)來進行區別。更詳細而言，於彈性層與黏著劑層由不同之基礎聚合物形成之情形等藉由截面觀察能夠識別彈性層與黏著劑層之界面之情形時，彈性層與黏著劑層之邊界由該界面規定。又，於藉由截面觀察無法識別彈性層與黏著劑層之界面之情形時，藉由截面觀察而觀察到熱膨脹性微球之區域為黏著劑層。

上述彈性層可以根據需要包含任意適當之添加劑。作為添加劑，例如可以例舉：交聯劑、硫化劑、黏著賦予樹脂、塑化劑、柔軟劑、填充劑、及防老化劑等。使用聚氯乙烯等硬質樹脂作為基礎聚合物時，較佳為組合使用塑化劑及/或柔軟劑來形成具有期望之彈性之彈性層。

上述彈性層之厚度較佳為3 μm～200 μm，更佳為5 μm～100 μm。若為此種範圍，則能夠充分發揮彈性層之上述功能。

上述彈性層之25℃下之拉伸彈性模數較佳為0.2 MPa～500 MPa，更佳為0.3 MPa～500 MPa，進而較佳為0.5 MPa～500 MPa。若為此種範圍，則能夠充分發揮彈性層之上述功能。再者，拉伸彈性模數可以根據JIS K 7161:2008進行測定。

F. 黏著片材之製造方法本發明之黏著片材可以藉由任意適當之方法來製造。本發明之黏著片材例如可以例舉：於基材(於得到不含基材之黏著片材之情形時，為任意適當之基體)上直接塗覆包含黏著劑及熱膨脹性微球之組合物之方法、或者將於任意適當之基體上塗覆包含黏著劑及熱膨脹性微球之組合物而形成之塗覆層轉印至基材之方法等。包含黏著劑及熱膨脹性微球之組合物可以包含任意適當之溶劑。又，利用包含黏著劑之組合物形成黏著劑塗覆層後，於該黏著劑塗覆層上撒上熱膨脹性微球後，使用層壓機等將該熱膨脹性微球埋入該塗覆層中，可以形成包含熱膨脹性微球之黏著劑層。

黏著劑層具有上述彈性層時，彈性層例如可以藉由於基材上或黏著劑層上塗覆用於形成彈性層之組合物而形成。

作為上述各組合物之塗覆方法，可以採用任意適當之塗覆方法。例如，可以於塗佈後進行乾燥而形成各層。作為塗佈方法，例如可以例舉：使用多層塗佈機(Multi coater)、模塗機、凹版塗佈機、塗抹器等之塗佈方法。作為乾燥方法，例如可以例舉：自然乾燥、加熱乾燥等。加熱乾燥時之加熱溫度可根據成為乾燥對象之物質之特性而設定為任意適當之溫度。 實施例

以下，藉由實施例對本發明進行具體說明，但本發明並不限定於該等實施例。實施例中之評價方法如下所述。再者，下述評價中，使用剝離了剝離襯墊之黏著片材。又，於實施例中，只要無特別說明，「份」及「%」為重量基準。

＜評價方法＞ (1)透明性評價 製作A4尺寸之黏著片材，將該黏著片材分別放置於相同之報紙上，根據隔著黏著片材之該報紙之文字之可視性，進行透明性之評價。若於A4尺寸內讀取全部文字則記為優(○)，若無法讀取之文字未達10%則記為良(Δ)，若無法讀取10%以上則記為不合格(×)。 (2)發泡起始溫度 將黏著帶(20 mm×50 mm)以黏著劑層為熱板側之方式配置於熱板(AS ONE公司製、數位熱板PC-400D)，於黏著帶上設置玻璃板而製成熱板/黏著帶/玻璃板之夾層結構。 使熱板之溫度於50℃～300℃之範圍內變化，將黏著劑層膨脹率(於規定溫度下加熱1分鐘後之帶厚度/未加熱之黏著帶於室溫下之厚度)為105%以上之熱板之最低溫度作為發泡起始溫度。

[製造例1]熱膨脹性微球A之製作 將氯化鈉150 g、二氧化矽有效成分20重量%之膠體二氧化矽(日產化學公司製、商品名「SNOWTEX」)70 g、聚乙烯吡咯啶酮1 g、二乙醇胺與己二酸之縮合物0.5 g加入蒸餾水600 g中後，將得到之混合物之pH調整為2.8～3.2，得到水性溶液。 於上述水性溶液中加入丙烯腈36 g、甲基丙烯酸甲酯36 g及甲基丙烯酸28 g作為成為殼之材料之油系添加劑。進而，加入作為交聯劑之乙二醇二甲基丙烯酸酯1 g，得到反應溶液。 將上述反應溶液加入到帶有均質混合器(特殊機化工業公司製、商品名「TK均質混合器」)之耐壓反應容器中，進而，將作為意圖內包於殼之有機溶劑之異丁烷(沸點：-11.7℃)70 g及起始劑(二異丙氧基二碳酸酯)5 g加入到耐壓反應容器中。 使均質混合器於規定之初始攪拌條件(攪拌速度：6000 rpm、攪拌時間：2分鐘)下旋轉，攪拌上述混合物後，邊以80 rpm攪拌邊加熱至60℃，進行24小時反應。將藉由過濾反應後之反應溶液而得到之固體成分於氮氣氣流下室溫放置1週，藉此得到熱膨脹性微球。 再者，得到之熱膨脹性微球利用島津製作所製之商品名「SALD-2000J」進行測量，結果平均粒徑為14 μm。又，藉由X射線CT(ZEISS公司製Xradia 520versa(測定條件：管電壓60 KV管電流83 μA、像素尺寸0.20 μm/像素))可知，熱膨脹性微球內之異丁烷溶劑相對於熱膨脹性微球之重量包含12重量%。又，利用上述X射線CT進行測定，結果熱膨脹性微球之殼之厚度為2 μm。

[製造例2～7]熱膨脹性微球B～G之製作 將單體成分設為如同表1中記載，除此以外，與製造例1同樣地得到熱膨脹性微球。

[表1]

	熱膨脹性微球A	熱膨脹性微球B	熱膨脹性微球C	熱膨脹性微球D
單體成分		重量份	莫耳比	重量份	莫耳比	重量份	莫耳比	重量份	莫耳比
甲基丙烯酸甲酯(MMA)	36	0.27	34	0.23
甲基丙烯酸(MAA)	28	0.24	24	0.19	20	0.21
丙烯腈(AN)	36	0.50	34	0.42			45	0.51
丙烯酸(AA)			18	0.17
甲基丙烯腈(MAN)					60	0.79	55	0.49
偏二氯乙烯
計算折射率	1.407	1.409	1.406	1.395
SP值	12.9	13.9	12.7	13.6
	熱膨脹性微球E	熱膨脹性微球F	熱膨脹性微球G
單體成分		重量份	莫耳比	重量份	莫耳比	重量份	莫耳比
甲基丙烯酸甲酯(MMA)
甲基丙烯酸(MAA)			40	0.36
丙烯腈(AN)	36	0.50			60	0.65
丙烯酸(AA)
甲基丙烯腈(MAN)	64	0.50	55	0.64	40	0.35
偏二氯乙烯
計算折射率	1.408	1.411	1.394
SP值	13.5	12.6	13.8

[製造例8] 丙烯酸系共聚物I之製作 於甲苯溶劑中加入丙烯酸2-乙基己酯(EHA)、丙烯酸乙酯(EA)、甲基丙烯酸甲酯(MMA)、丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)30:70:5:4(重量比)，進而加入過氧化-2-乙基己酸第三丁酯(日本油脂公司製、商品名：PERBUTYL O(註冊商標))0.5重量份作為聚合起始劑，於80℃～90℃下攪拌12小時，得到固體成分濃度為40%之丙烯酸系共聚物I之甲苯溶液。 再者，丙烯酸系共聚物I之折射率(計算折射率)為1.413，SP值為10.1。

[製造例9]丙烯酸系共聚物II之製作 於甲苯溶劑中加入丙烯酸2-乙基己酯(EHA)、丙烯酸乙酯(EA)、甲基丙烯酸甲酯(MMA)、丙烯酸(AA)30:70:5:5.5(重量比)，進而加入過氧化-2-乙基己酸第三丁酯(日本油脂公司製、商品名：PERBUTYL O(註冊商標))0.5重量份作為聚合起始劑，於80℃～90℃下攪拌12小時，得到固體成分濃度為40%之丙烯酸系共聚物II之甲苯溶液。 再者，丙烯酸系共聚物II之折射率(計算折射率)為1.413，SP值為10.1。

[實施例1] 將作為基礎聚合物之丙烯酸系共聚物I 100重量份、異氰酸酯系交聯劑(東曹公司製、商品名「CORONATE L」)2重量份、熱膨脹性微球A 35重量份及甲苯210重量份混合，製備黏著劑層形成用組合物。 將丙烯酸系共聚物I 100重量份、異氰酸酯系交聯劑(東曹公司製、商品名「CORONATE L」)2重量份及甲苯210重量份混合，製備彈性層形成用組合物。 於作為基材之PET薄膜(厚度：38 μm)上塗佈彈性層形成用組合物，進行乾燥，形成厚度20 μm之彈性層。進而，於彈性層上塗佈上述黏著劑層形成用組合物，進行乾燥，得到黏著片材(黏著劑層(厚度：30 μm)/彈性層(20微米)/基材)。進而，於基材之與彈性層相反之一側形成其他黏著劑層。 將得到之黏著帶供於上述評價。將結果示於表2。

[實施例2～7、比較例1～2] 除將黏著劑層中之基礎聚合物及熱膨脹性微球之種類設為表2所示之組成以外，與實施例1同樣地得到黏著帶。將得到之黏著帶供於上述評價。將結果示於表2。

[表2]

	實施例1	實施例2	實施例3	實施例4	實施例5
黏著劑層	基礎聚合物	丙烯酸系共聚物I	丙烯酸系共聚物I	丙烯酸系共聚物I	丙烯酸系共聚物I	丙烯酸系共聚物I
基礎聚合物調配量 (重量份)	100	100	100	100	100
交聯劑	CORONATE L	CORONATE L	CORONATE L	CORONATE L	CORONATE L
交聯劑調配量(重量份)	2	2	2	2	2
熱膨脹性微球	微球製造例A	微球製造例B	微球製造例C	微球製造例D	微球製造例E
熱膨脹性微球調配量(重量份)	35	35	35	35	35
熱膨脹性微球之發泡起始溫度(℃)	90	180	140	110	80
該基礎聚合物之折射率與該樹脂之折射率之差的絕對值	0.006	0.004	0.007	0.018	0.005
厚度(μm)	30	30	30	30	30
透明性評價	○	○	○	○	○
	實施例6	實施例7	比較例1	比較例2
黏著劑層	基礎聚合物	丙烯酸系共聚物I	丙烯酸系共聚物II	丙烯酸系共聚物I	丙烯酸系共聚物I I
基礎聚合物調配量(重量份)	100	100	100	100
交聯劑	CORONATE L	CORONATE L	CORONATE L	CORONATE L
交聯劑調配量(重量份)	2	2	2	2
熱膨脹性微球	微球製造例F	微球製造例D	微球製造例G	微球製造例G
熱膨脹性微球調配量(重量份)	35	35	35	35
熱膨脹性微球之發泡起始溫度℃)	120	110	130	130
基礎聚合物之折射率與樹脂之折射率之差的絕對值	0.002	0.018	0.019	0.019
厚度(μm)	30	30	30	30
透明性評價	○	○	×	×

10:黏著劑層 20:基材 30:其他黏著劑層 100,200,300:黏著片材

圖1(a)～(c)係本發明之一個實施方式之黏著片材之概略剖視圖。

10:黏著劑層

20:基材

30:其他黏著劑層

100,200,300:黏著片材

Claims (5)

1. 一種黏著片材，其具備：包含黏著劑及熱膨脹性微球之黏著劑層， 該黏著劑包含基礎聚合物， 該熱膨脹性微球由利用樹脂形成之殼及該殼內包含之揮發性物質構成， 該基礎聚合物之折射率與該樹脂之折射率之差的絕對值為0～0.018， 形成該熱膨脹性微球之殼之樹脂之sp值為10.0(cal/cm³)^1/2～15.0(cal/cm³)^1/2，且 構成該黏著劑之基礎聚合物之sp值為10.0(cal/cm³)^1/2～15.0(cal/cm³)^1/2。
2. 如請求項1之黏著片材，其中形成上述殼之樹脂包含源自含羧基單體之構成單元。
3. 如請求項2之黏著片材，其中形成上述殼之樹脂中，相對於該樹脂100 mol，源自含羧基單體之構成單元之含有比例為21 mol%～36 mol%。
4. 如請求項1之黏著片材，其中形成上述殼之樹脂包含源自甲基丙烯酸之構成單元。
5. 如請求項1之黏著片材，其中上述黏著劑中之基礎聚合物包含源自含羥基單體之構成單元及/或源自含羧基單體之構成單元。