TWI911017B - 搬送裝置及晶片收納容器清洗裝置 - Google Patents

Abstract

本發明的搬送裝置及晶片收納容器清洗裝置能效率良好地進行處理。搬送裝置包括搬送機器人，所述搬送機器人將晶片收納容器的殼搬送至具有定位構件的載置台，所述搬送裝置中，搬送機器人包括對殼進行把持的把持部，把持部具有：一對殼把持爪，對殼的凸緣進行把持；以及支撐構件，能夠與殼中的和凸緣不同的部位接觸，殼的載置對象面是與設置有凸緣的面交叉的面，支撐構件設置成以如下方式對殼進行支撐：在由殼把持爪把持凸緣而殼的載置對象面朝向下方的狀態下，使得殼成為載置在載置台的載置面之前的殼的載置對象面能夠經由定位構件載置在載置台的載置面的姿勢，搬送機器人在由殼把持爪把持凸緣、且由支撐構件支撐有殼的狀態下將殼搬送至載置台。

Description

搬送裝置及晶片收納容器清洗裝置

本發明是有關於一種搬送裝置及晶片收納容器清洗裝置。

前開式晶片傳送盒（Front Opening Unified Pod，FOUP）等晶片收納容器在使晶片在處理工序之間移動時使用，所述晶片經由各種處理工序（例如，抗蝕劑塗布、曝光/顯影、蝕刻（成膜）、抗蝕劑剝離、清洗等）而形成半導體元件。晶片收納容器在將晶片保持在晶片收納容器內的狀態下由機器人搬送。

晶片收納容器包括晶片收納容器主體（以下，也將“晶片收納容器主體”簡稱為“主體”；另外，“晶片收納容器主體”也稱為“殼”）及門，在主體設置有由機器人把持的凸緣。在機器人手經由凸緣在主體的開口部（晶片收納容器的裝設有門的一側）朝向下方的方向上保持有主體時，凸緣的一部分發生撓曲，由此，有時主體以由機器人手保持的凸緣附近為支點向下方垂下。在所述情況下，在機器人把持凸緣時，主體的作為下端的部分相對於水平面傾斜。若在主體如此傾斜的狀態下機器人搬送主體以使其載置在大致水平的載台等，則主體的作為下端的部分與設置在載台等的定位銷不吻合，而難以載置主體。

在如上所述的情況下，中斷處理並卸載晶片收納容器，存在處理效率差的問題。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2005-109523號公報

[發明所要解決的問題]本發明是為了解決所述那樣的問題而成，其目的在於提供一種可效率良好地進行處理的搬送裝置及晶片收納容器清洗裝置。 [解決問題的技術手段]

為了解決所述問題而達成目的，本發明的一形態的搬送裝置包括搬送機器人，所述搬送機器人將晶片收納容器的殼搬送至具有定位構件的載置台，所述搬送裝置中，所述搬送機器人包括把持所述殼的把持部，所述把持部具有：一對殼把持爪，把持所述殼的凸緣；以及支撐構件，能夠與所述殼中的和所述凸緣不同的部位接觸，所述殼的載置對象面是與設置有所述凸緣的面交叉的面，所述支撐構件設置成以如下方式對所述殼進行支撐：在由所述殼把持爪把持所述凸緣而所述殼的所述載置對象面朝向下方的狀態下，使得所述殼成為載置在所述載置台的載置面之前的所述殼的所述載置對象面能夠經由所述定位構件載置在所述載置台的所述載置面的姿勢，所述搬送機器人在由所述殼把持爪把持所述凸緣、且由所述支撐構件支撐有所述殼的狀態下將所述殼搬送至所述載置台。

另外，為了解決所述問題而達成目的，本發明的一形態的晶片收納容器清洗裝置包括：所述本發明的一形態的搬送裝置；以及清洗槽，具有所述載置台，且具有清洗噴嘴，所述清洗噴嘴在所述載置台的所述載置面載置有所述殼的狀態下清洗所述殼。 [發明的效果]

根據本發明的一形態，可提供一種可效率良好地進行處理的搬送裝置及晶片收納容器清洗裝置。

以下，參照附圖對本申請所公開的搬送裝置及晶片收納容器清洗裝置的實施方式進行詳細說明。此外，本申請所公開的搬送裝置及晶片收納容器清洗裝置並不受以下的實施方式所限定。另外，各實施方式及各變形例可在不產生矛盾的範圍內適宜組合。

（第一實施方式） 圖1是表示第一實施方式的晶片收納容器清洗裝置100的概略結構的一例的平面圖。圖2是圖1的X-X線剖面圖。晶片收納容器清洗裝置100例如設置於製造半導體晶片的工廠內，對晶片收納容器進行清洗。如圖1及圖2所示，晶片收納容器清洗裝置100包括搬送機器人1、鎖定/解鎖載台2、清洗槽3、真空處理槽7、控制部8、第一搬入/搬出口9a、第二搬入/搬出口9b、第三搬入/搬出口9c、輸入接口10、以及框體6。此外，在本實施方式中，將包括搬送機器人1的裝置稱為搬送裝置。

在本實施方式中，晶片收納容器200例如是FOUP、前開式晶片出貨盒（Front Opening Shipping Box，FOSB）等，包括殼（容器主體）201以及門202。殼201呈六面體的外形。而且，殼201在一個面具有方形的開口部。另外，殼201具有收納半導體晶片的收納空間。收納空間位於比開口部更靠內側處並與開口部連通。門202能夠與殼201進行鎖定/解鎖，且能夠相對於殼201的開口部裝卸。在門202裝設在殼201的開口部的狀態時，形成開口部的殼201的端部構成為與裝設在殼201的門202的面一致。另外，在殼201設置有凸緣203。例如，殼201在與具有開口部的面正交（交叉）的另一個面具有凸緣203。凸緣203是在晶片收納容器200由空中運輸器（Overhead Hoist Transport，OHT）或搬送機器人1等搬送時被把持（保持）的部分，形成為方形的板狀。

搬送機器人1、鎖定/解鎖載台2、清洗槽3、真空處理槽7及控制部8設置於框體6的內部。另一方面，第一搬入/搬出口9a、第二搬入/搬出口9b及第三搬入/搬出口9c跨及框體6的內部及外部而設置。

第一搬入/搬出口9a將載置於第一搬入/搬出口9a中的框體6的外部的部分的、成為清洗對象的晶片收納容器200搬入至框體6的內部。

例如，在第一搬入/搬出口9a中的框體6的外部的部分載置在由OHT把持凸緣203的狀態下被搬送的晶片收納容器200。例如，如圖1所示，晶片收納容器200載置於第一搬入/搬出口9a，以使晶片收納容器200的門202與框體6相向。當如此將晶片收納容器200載置於第一搬入/搬出口9a時，設置於框體6的開口部6a的擋板上升。由此，成為晶片收納容器200能夠從開口部6a搬入至框體6的內部的狀態。而且，晶片收納容器200通過第一搬入/搬出口9a的滑動裝置向朝向內部的方向滑動，並被搬入至框體6的內部。

另外，第一搬入/搬出口9a將通過搬送機器人1載置於第一搬入/搬出口9a中的框體6的內部的部分的清洗完畢且真空乾燥完畢的晶片收納容器200搬出至框體6的外部。

例如，在真空乾燥後，在鎖定/解鎖載台2上殼201與門202連結而成的晶片收納容器200通過搬送機器人1搬送並載置於第一搬入/搬出口9a中的框體6的內部的部分。當如此晶片收納容器200載置於第一搬入/搬出口9a時，設置於框體6的開口部6a的擋板上升。由此，成為晶片收納容器200能夠從開口部6a搬出至框體6的外部的狀態。而且，晶片收納容器200通過第一搬入/搬出口9a的滑動裝置向朝向外部的方向滑動，並被搬出至框體6的外部。

第二搬入/搬出口9b與第一搬入/搬出口9a同樣地，可經由框體6的開口部6b進行晶片收納容器200的搬入及搬出。另外，第三搬入/搬出口9c也可構成為經由框體6的開口部6c進行與第一搬入/搬出口9a同樣的晶片收納容器200的搬入及搬出。

搬送機器人1是垂直多關節機器人，在把持晶片收納容器200的凸緣203的狀態下將晶片收納容器200搬送至各部。圖3是表示第一實施方式的搬送機器人1的結構的一例的示意圖。如圖2及圖3所示，搬送機器人1包括機器人臂1a、機器人手1b、基座部1c、移動裝置1d、及手腕部1e。搬送機器人1通過在由基座部1c支撐機器人臂1a，使設置于機器人臂1a的前端部的機器人手1b把持有凸緣203的狀態下，使機器人臂1a伸縮或旋轉移動，從而將晶片收納容器200搬送至各部。此外，在圖2及圖3中，省略了與設置在機器人手1b的把持爪相關的圖示。

移動裝置1d包括未圖示的伺服馬達及滾珠絲杠機構，可使基座部1c沿圖1中的上下方向移動。即，移動裝置1d通過使基座部1c移動來使機器人臂1a及機器人手1b移動。

如圖3的例子所示，搬送機器人1的機器人臂1a包括轉動支撐構件1a1、第一臂1a2、及第二臂1a3。

在轉動支撐構件1a1能夠繞沿鉛垂方向延伸的軸（鉛垂軸）11轉動的狀態下，轉動支撐構件1a1的下端部分支撐於基座部1c的上側的部分。另外，在第一臂1a2能夠繞沿水平方向延伸的軸（水平軸）12轉動的狀態下，第一臂1a2的一端側的部分連結於轉動支撐構件1a1的上端側的部分。另外，在第二臂1a3能夠繞水平軸13轉動的狀態下，第二臂1a3的一端側的部分連結於第一臂1a2的另一端側的部分。另外，手腕部1e在能夠繞水平軸15轉動的狀態下連結於第二臂1a3的另一端側的部分。另外，機器人手1b以能夠繞與水平軸15正交的軸14轉動的狀態連結於手腕部1e的前端部。通過如上所述的結構，搬送機器人1可使機器人手1b移動至各種位置。

在鎖定/解鎖載台2，進行將晶片收納容器200分離成殼201以及門202的解鎖工序、及將殼201與門202連結的鎖定工序。圖4是表示第一實施方式的鎖定/解鎖載台2的一例的平面圖。圖5是圖4中的Y-Y線剖面圖（側面剖面圖）。此外，圖5表示在鎖定/解鎖載台2的供晶片收納容器200載置的載置面2a1載置有門202的狀態，圖4表示在鎖定/解鎖載台2的載置面2a1未載置門202的狀態。

如圖4及圖5所示，鎖定/解鎖載台2包括：大致方形的載置台2a、多個（四個）定位構件2b、以及多個（兩個）銷2c。四個定位構件2b設置在載置台2a所具有的大致方形的載置面2a1的四個角。在載置面2a1載置有門202（更具體而言是門202的下表面）。在定位構件2b設置有臺階以使得在門202載置在載置面2a1時，使門202的角部吻合。因此，定位構件2b可進行載置在載置面2a1的門202的定位。

在載置台2a的中央形成有兩個孔部2a2。載置台2a所配備的閂鎖鑰匙2d在插入孔部2a2且插入門202上所形成的鑰匙孔202a的狀態下旋轉，由此執行晶片收納容器200的解鎖工序及鎖定工序。即，閂鎖鑰匙2d在插入鑰匙孔202a的狀態下旋轉，由此進行門202與殼201的鎖定/解鎖。如此，閂鎖鑰匙2d是用於使門202裝設在殼201並且從殼201拆下門202的鑰匙。門202的尺寸及閂鎖鑰匙2d的位置由半導體設備以及材料國際標準（Semiconductor Equipment and Materials International standards，SEMI）規格規定。因此，設置定位構件2b及孔部2a2的位置根據門202的尺寸及閂鎖鑰匙2d的位置來決定。此外，閂鎖鑰匙2d以從載置台2a的載置面2a1向上方突出的方式設置，在圖4中省略了與閂鎖鑰匙2d相關的圖示。

銷2c設置在載置面2a1上以使得與設置在門202的凹部202b吻合。凹部202b的位置由SEMI規格規定，因此銷2c設置在與凹部202b的位置對應的位置。

通過搬送機器人1向鎖定/解鎖載台2搬送搬入至框體6的內部的晶片收納容器200，並在鎖定/解鎖載台2執行解鎖工序。在鎖定/解鎖載台2執行解鎖工序後，搬送機器人1將殼201及門202分別搬入至清洗槽3。另外，當在清洗槽3中完成晶片收納容器200的臨時乾燥（吹散清洗液使其大致乾燥的處理）時，搬送機器人1從清洗槽3分別搬出殼201及門202，並將殼201以及門202分別搬送至真空處理槽7。另外，搬送機器人1將真空乾燥完畢的殼201及門202搬送至鎖定/解鎖載台2，在鎖定/解鎖載台2執行鎖定工序。

在本實施方式的晶片收納容器清洗裝置100中，鎖定/解鎖載台2在框體6內設置在板狀的支撐構件上，所述支撐構件配置在比清洗槽3或真空處理槽7等的設置面高的位置。

清洗槽3是清洗晶片收納容器200的槽。例如，通過搬送機器人1向清洗槽3分別搬送殼201以及門202。而且，清洗槽3在分別保持有殼201以及門202的狀態下，對晶片收納容器200進行清洗處理。例如，如圖2所示，清洗槽3包括：清洗槽主體3a，在上表面具有開口；上蓋3b，能夠使清洗槽主體3a的開口打開/關閉；以及上蓋開閉驅動機構3c，用於使上蓋3b打開/關閉。在清洗槽3中，上蓋3b對門202進行保持，並且在設置在清洗槽主體3a的旋轉工作臺3a1（參照圖6）載置有殼201。而且，在清洗槽3中，利用未圖示的旋轉機構使殼201及門202旋轉，同時利用清洗槽3所具有的清洗噴嘴來對殼201及門202分別噴出清洗液（例如純水），由此進行晶片收納容器200的清洗。即，清洗槽3具有作為載置台的旋轉工作臺3a1，具有在旋轉工作臺3a1的載置面載置有殼201的狀態下對殼201進行清洗的清洗噴嘴。此外，在清洗槽3的內部，例如考慮到清洗液的排出性，殼201以殼201的開口部朝向下方的方式配置。

當在清洗槽3中晶片收納容器200的清洗完成後，接著，清洗槽3中，使清洗槽3內的殼201及門202旋轉，對殼201及門202吹送乾燥空氣以進行乾燥。此處的清洗槽3內的乾燥是使附著於晶片收納容器200的清洗液大致乾燥的處理（臨時乾燥）。當在清洗槽3中晶片收納容器200的臨時乾燥完成後，搬送機器人1將清洗槽3內的殼201與門202分別搬送至真空處理槽7。

如圖1所示，晶片收納容器清洗裝置100具有四個清洗槽3。

圖6是表示第一實施方式的清洗槽3中所設置的旋轉工作臺（載置台）3a1的一例的平面圖。圖7是表示第一實施方式的旋轉工作臺3a1的側面的一部分的圖。此外，圖6表示在旋轉工作臺3a1的供殼201（殼201的載置對象面201a）載置的載置面3a21未載置殼201的狀態，圖7表示在旋轉工作臺3a1的載置面3a21載置有殼201的狀態。

如圖6及圖7所示，旋轉工作臺3a1包括大致方形的工作臺3a2以及多個（八個）定位構件（定位銷）3a3。在工作臺3a2所具有的大致方形的載置面3a21的四個角各設置有兩個定位構件3a3。具體而言，在載置面3a21設置有凸形形狀的框3a22，以與框3a22的凸形形狀吻合的方式設置有定位構件3a3。定位構件3a3是銷形形狀的所謂的定位銷。在定位構件3a3的沿水平延伸的板狀的部分3a31載置有殼201的邊緣部分。如此，定位構件3a3可進行載置在載置面3a21的殼201的定位。此外，如上所述，殼201以殼201的開口部為下方的方式載置在清洗槽3的旋轉工作臺3a1的載置面3a21。

返回圖1，真空處理槽7是對晶片收納容器200進行真空乾燥（正式乾燥）的槽。例如，真空處理槽7包括：真空槽主體、開閉蓋、加熱器、以及可對真空處理槽7的內部抽真空的減壓裝置（包括排氣口、排氣泵等）。在真空處理槽7中，在通過搬送機器人1向真空槽主體的內部搬入殼201以及門202，且真空槽主體的開口部由開閉蓋關閉的狀態下，一邊利用減壓裝置抽真空一邊利用加熱器加熱，由此使殼201及門202真空乾燥。

控制部8對晶片收納容器清洗裝置100整體的動作進行控制。例如，控制部8通過控制搬送機器人1、鎖定/解鎖載台2、清洗槽3、真空處理槽7、第一搬入/搬出口9a、第二搬入/搬出口9b及第三搬入/搬出口9c，如上所述，使搬送機器人1、鎖定/解鎖載台2、清洗槽3、真空處理槽7、第一搬入/搬出口9a、第二搬入/搬出口9b及第三搬入/搬出口9c運行。

例如，控制部8包括中央處理器（Central Processing Unit，CPU）、只讀存儲器（Read Only Memory，ROM）、隨機存取存儲器（Random Access Memory，RAM）、硬盤驅動器（Hard Disk Drive，HDD）以及通信接口。它們經由內部總線而連接。

CPU在使用RAM的存儲區域作為用於各種處理的數據的暫時保存區域的同時執行各種處理。在ROM及HDD存儲有用於執行各種處理的程序、執行各種處理時使用的各種數據庫或各種表等。

通信接口是如下接口，所述接口用於與晶片收納容器清洗裝置100的所述各部進行通信並且與經由網絡而和晶片收納容器清洗裝置100連接的外部的裝置進行通信。例如，通信接口是網絡接口卡。

輸入接口10從作業者受理各種指示及各種信息的輸入操作。具體而言，輸入接口10與控制部8連接，將從作業者受理到的輸入操作發送至控制部8。例如，輸入接口10是鼠標、鍵盤及觸摸屏等。

本實施方式的機器人手1b具有：殼把持部104，具有對殼201的凸緣203進行把持的一對把持爪104a1、104b1；以及門把持部105（參照圖8），具有把持門202的一對把持爪。殼把持部104的把持爪104a1、把持爪104b1的開閉方向與把持門202的一對把持爪的開閉方向設置成正交，它們的開閉動作由未圖示的驅動部進行。殼把持部104、門把持部105及進行它們的開閉動作的驅動部設置在共同的基部90。機器人手1b是把持部的一例。另外，把持爪104a1、把持爪104b1是殼把持爪的一例，利用一對把持爪把持門202的門把持部105是門把持爪的一例。

此處，更具體地說明先前所述的殼201的垂下（凸緣203的撓曲）。圖8是表示第一實施方式的機器人手1b在未設置後述的支撐構件106的情況下把持凸緣203且提起殼201的狀態的一例的圖。在圖8的例子中，示出了一對把持爪104a1、104b1通過沿上下方向（鉛垂方向）夾持凸緣203來把持凸緣203的情況。

如圖8所示，在機器人手1b把持凸緣203並提起殼201或使其移動的情況下，殼201的凸緣203的一部分有時撓曲。在所述情況下，殼201的作為下端的部分（作為載置對象面201a的、殼201的形成有開口部的下表面）相對於水平面傾斜。本來，優選為凸緣203不撓曲。如圖9所示，在機器人手1b把持凸緣203並不提起殼201，殼201整體的重量未施加在凸緣203上的狀態下，晶片收納容器200構成為凸緣203的延伸面與載置對象面201a垂直。因此，在由機器人手1b把持的凸緣203未撓曲的狀態下，成為由把持爪104a1以及把持爪104b1把持的凸緣203的延伸面與載置對象面201a垂直相交的狀態。

此處，對搬送機器人1在載置對象面201a相對於水平面傾斜的狀態下將殼201搬送至清洗槽3的旋轉工作臺3a1（參照圖6）時產生的弊端進行說明。搬送機器人1在載置對象面201a相對於水平面傾斜的狀態下，將殼201載置在旋轉工作臺3a1的載置面3a21。載置面3a21設計成成為與水平面平行的面，定位構件3a3是以在載置對象面201a與水平面平行的狀態下殼201載置在載置面3a21為前提而設計。因此，當在載置對象面201a相對於水平面傾斜的狀態下搬入清洗槽3時，有時殼201觸碰到定位構件3a3的上方、或者殼201的邊緣部分配置在定位構件3a3的外側而導致殼201與定位構件3a3不吻合。在殼201與定位構件3a3不吻合的狀態下，殼201保持相對於載置面3a21傾斜而未載置在正確的位置、或者在向清洗槽3的搬入中途殼201與清洗槽3壁面抵接等而無法將殼201搬入清洗槽3，因此需要中斷處理並卸載晶片收納容器200等對策，處理效率變差。

另外，對搬送機器人1在晶片收納容器200的門202的下表面相對於水平面傾斜的狀態下，將晶片收納容器200搬送至鎖定/解鎖載台2的載置台2a（參照圖4及圖5）時產生的弊端進行說明。搬送機器人1在門202的下表面相對於水平面傾斜的狀態下，將晶片收納容器200載置在載置台2a的載置面2a1。載置面2a1設計成成為與水平面平行的面，定位構件2b及銷2c是以在門202的下表面與水平面平行的狀態下晶片收納容器200載置在載置面2a1為前提而設計。因此，當在載置對象面201a相對於水平面傾斜的狀態下搬送至鎖定/解鎖載台2時，有時門202觸碰到定位構件2b的上方而導致門202與定位構件2b及銷2c不吻合。在此種情況下，也有無法將晶片收納容器200載置在載置面2a1而中斷處理並卸載晶片收納容器200的情況，處理效率變差。

因此，如以下說明的那樣，本實施方式的搬送裝置及晶片收納容器清洗裝置100在利用機器人手1b把持凸緣203且以載置對象面201a相對于水平面平行的方式利用支撐構件106（參照圖10）支撐有殼201的狀態下，利用搬送機器人1將殼201搬送至清洗槽3。另外，如以下說明的那樣，本實施方式的搬送裝置及晶片收納容器清洗裝置100在利用機器人手1b把持凸緣203且以門202的下表面相對于水平面平行的方式利用支撐構件106（參照圖10）支撐裝設有門202的殼201的狀態下，利用搬送機器人1將裝設有門的殼201搬送至鎖定/解鎖載台2。

接著，參照圖10及圖11，對第一實施方式的支撐構件106的結構的一例進行說明。圖10是第一實施方式的支撐構件106的一例的側面圖。圖11是第一實施方式的支撐構件106與殼201的接觸部分的放大圖。

如圖10所示，支撐構件106設置在機器人手1b，包括安裝板106a以及支撐構件主體106b。安裝板106a安裝在機器人手1b的基部90，支撐構件主體106b經由安裝板106a而設置在基部90。安裝板106a是具有導電性的平板狀的構件。安裝板106a優選為比殼201硬的原材料。例如，殼201由聚碳酸酯形成，與此相對，安裝板106a由具有導電性的聚醚醚酮（poly ether ether ketone，PEEK）材形成。在由一對把持爪104a1、104b1把持有凸緣203的情況下，安裝板106a的一端以安裝板106a沿著沿凸緣203的延伸面的方向延伸的方式安裝在機器人手1b。

在由一對把持爪104a1、104b1把持有凸緣203的情況下，在安裝板106a的另一端，大致棒狀的具有導電性的支撐構件主體106b以沿著與凸緣203的延伸面正交的方向延伸的方式安裝。即，支撐構件主體106b以從機器人手1b向由把持爪104a1、把持爪104b1把持的殼201側延伸的方式設置。支撐構件主體106b優選為比殼201硬的原材料。例如，支撐構件主體106b由具有導電性的PEEK材形成。支撐構件主體106b的長度是固定的，支撐構件主體106b並非滑動而長度改變的結構。從凸緣203的上表面（由OHT保持時為上側的面）到殼201的開口部的上端為止的長度是由SEMI規格規定的長度。支撐構件106（支撐構件主體106b）設置在如下位置，即在利用門把持部105的一對把持爪把持門202時不與門202發生干涉（接觸）的位置。另外，為了使支撐構件主體106b與殼201可靠地接觸，理想的是以支撐構件主體106b的下端比殼201的載置對象面201a更靠下側的方式設置支撐構件106。即，支撐構件主體106b優選為設置成在由一對把持爪104a1、104b1把持有凸緣203（殼201）的狀態下，支撐構件主體106b的下端位於比殼201的下端更靠下方處。此外，如圖11所示，與殼201接觸的、支撐構件主體106b的部分形狀例如為圓形形狀。

支撐構件主體106b能夠與殼201中的和凸緣203不同的部位接觸。如圖10所示，在機器人手1b在殼201的具有載置對象面201a的開口部朝向下方的狀態下把持凸緣203並提起殼201時，支撐構件主體106b通過與殼201的開口部的邊緣抵接（接觸）而對殼201進行支撐。即，支撐構件主體106b以使殼201的載置對象面201a成為水平的方式對殼201進行支撐。

此外，在機器人手1b在門202裝設在殼201上的狀態下把持殼201的凸緣203並提起殼201時，支撐構件主體106b以使殼201的載置對象面201a成為水平的方式對殼201進行支撐，因此裝設在殼201的門202的下表面也成為水平。如此，支撐構件主體106b以使裝設在殼201的門202的下表面成為水平的方式對殼201進行支撐。

此外，安裝板106a及支撐構件主體106b也可為一體成型的一個構件。

另外，如上所述，支撐構件106由具有導電性的PEEK材形成。由此，可防止殼201的帶電。其結果，可抑制垃圾向殼201的附著。

接著，對支撐構件106的功能進行說明。此處，分為搬送機器人1從搬入/搬出口（第一搬入/搬出口9a、第二搬入/搬出口9b、第三搬入/搬出口9c）向鎖定/解鎖載台2搬送晶片收納容器200的情況、以及搬送機器人1從鎖定/解鎖載台2向清洗槽3搬送殼201的情況，對支撐構件106的功能進行說明。

（從鎖定/解鎖載台向清洗槽搬送殼時） 首先，對搬送機器人1從鎖定/解鎖載台2向清洗槽3搬送殼201的情況進行說明。在所述情況下，支撐構件106在由機器人手1b把持有殼201的狀態（由把持爪104a1、把持爪104b1把持有凸緣203的狀態）下，以使殼201的載置對象面201a相對於旋轉工作臺3a1的載置面3a21平行的方式對殼201進行支撐。而且，搬送機器人1在由把持爪104a1、把持爪104b1把持凸緣203且如上所述那樣由支撐構件106支撐有殼201的狀態下，將殼201搬送至旋轉工作臺3a1。

因此，在搬送機器人1將殼201載置在工作臺3a2的載置面3a21時，殼201與定位構件3a3吻合。如此，支撐構件106設置成以如下方式對殼201進行支撐：在由把持爪104a1、把持爪104b1把持凸緣203、殼201的載置對象面201a朝向下方的狀態下，使得殼201成為載置在載置面3a21之前的殼201的載置對象面201a能夠經由定位構件3a3載置在旋轉工作臺3a1的載置面3a21的姿勢。綜上所述，搬送裝置及晶片收納容器清洗裝置100可不中斷處理地繼續進行處理。因此，第一實施方式的搬送裝置及晶片收納容器清洗裝置100可效率良好地進行處理。

（從搬入/搬出口向鎖定/解鎖載台搬送晶片收納容器時） 接著，對搬送機器人1從搬入/搬出口向鎖定/解鎖載台2搬送裝設有門202的殼201的情況進行說明。在所述情況下，在由機器人手1b的把持爪104a1、把持爪104b1把持裝設有門202的殼201的凸緣203的狀態下，支撐構件106以使門202的下表面相對於載置台2a的載置面2a1平行的方式對裝設有門202的殼201進行支撐。此處，門202的下表面是載置在載置台2a的載置面2a1的載置對象面。

因此，在搬送機器人1將晶片收納容器200載置在載置台2a的載置面2a1的情況下，門202與定位構件2b及銷2c吻合。如此，支撐構件106設置成以如下方式對殼201進行支撐：在由把持爪104a1、把持爪104b1把持凸緣203、殼201的載置對象面201a朝向下方的狀態下，裝設在殼201的門202成為載置在載置面2a1之前的門202的下表面能夠經由定位構件2b及銷2c載置在載置台2a的載置面2a1的姿勢。綜上所述，搬送裝置及晶片收納容器清洗裝置100可不中斷處理地繼續進行處理。因此，第一實施方式的搬送裝置及晶片收納容器清洗裝置100可效率良好地進行處理。

此外，在所述實施方式中，例示了載置面（載置面2a1及旋轉工作臺3a1）水平地設置，支撐構件106以如下方式對殼201進行支撐：相對於所述水平面，載置對象面201a及門202的下表面平行地受到保持並搬送，但不限於此。載置面不限於相對于水平面平行地設置，也可傾斜。而且，支撐構件106也可根據載置面相對於水平面的傾斜角度以如下方式對殼201進行支撐：相對於載置面，載置對象面201a及門202的下表面平行地受到保持並搬送。

此外，在所述實施方式中，例示了支撐構件主體106b不包括長度調整機構，但不限於此。例如，也可包括長度調整機構，以可根據晶片收納容器的種類來變更長度。

此外，在所述實施方式中，例示了支撐構件主體106b的長度為使殼201的載置對象面201a與載置面水平地設計的載置台平行的長度，但不限於此。載置台的載置面不限於水平，只要能夠在載置面載置殼201即可。支撐構件主體106b的長度只要是在殼201經由凸緣203被機器人手1b把持並提起時可矯正其姿勢以使載置對象面201a能夠載置在載置面的長度即可。或者，只要是在殼201經由凸緣203被機器人手1b把持並提起時可阻止由凸緣203附近的殼201的變形引起的殼201的姿勢變化的長度即可。另外，支撐構件主體106b的長度優選為設定為當在殼201經由凸緣203被機器人手1b把持時，能夠載置在載置面的姿勢時不與殼201接觸的長度。進而，也能夠調整安裝板106a的長度。通過調整安裝板106a的長度，可變更支撐構件主體106b的高度位置（圖10中的上下方向）。

1:搬送機器人 1a:機器人臂 1a1:轉動支撐構件 1a2:第一臂 1a3:第二臂 1b:機器人手 1c:基座部 1d:移動裝置 1e:手腕部 2:鎖定/解鎖載台 2a:載置台 2a1、3a21:載置面 2a2:孔部 2b:定位構件 2c:銷 2d:閂鎖鑰匙 3:清洗槽 3a:清洗槽主體 3a1:旋轉工作臺（載置台） 3a2:工作臺 3a22:框 3a3:定位構件（定位銷） 3a31:板狀的部分 3b:上蓋 3c:上蓋開閉驅動機構 6:框體 6a、6b、6c:開口部 7:真空處理槽 8:控制部 9a:第一搬入/搬出口 9b:第二搬入/搬出口 9c:第三搬入/搬出口 10:輸入接口 11:軸（鉛垂軸） 12:軸（水平軸） 13:水平軸 14:軸 15:水平軸 90:基部 100:晶片收納容器清洗裝置 104:殼把持部 104a1、104b1:把持爪 105:門把持部 106:支撐構件 106a:安裝板 106b:支撐構件主體 200:晶片收納容器 201:殼 201a:載置對象面 202:門 202a:鑰匙孔 202b:凹部 203:凸緣

圖1是表示第一實施方式的晶片收納容器清洗裝置的概略結構的一例的平面圖。 圖2是第一實施方式的晶片收納容器清洗裝置的X-X線剖面圖。 圖3是表示第一實施方式的搬送機器人的結構的一例的示意圖。 圖4是表示第一實施方式的鎖定/解鎖載台的一例的平面圖。 圖5是圖4中的Y-Y線剖面圖（側面剖面圖）。 圖6是表示第一實施方式的清洗槽中所設置的旋轉工作臺（載置台）的一例的平面圖。 圖7是表示第一實施方式的旋轉工作臺的側面的一部分的圖。 圖8是表示第一實施方式的機器人手在未設置支撐構件的情況下把持凸緣且提起殼的狀態的一例的圖。 圖9是表示第一實施方式的機器人手在未設置支撐構件的情況下把持凸緣且未提起殼的狀態的一例的圖。 圖10是第一實施方式的支撐構件的一例的側面圖。 圖11是第一實施方式的支撐構件與殼的接觸部分的放大圖。

100:晶片收納容器清洗裝置 1:搬送機器人 1a:機器人臂 1b:機器人手 1c:基座部 3:清洗槽 6:框體 6a、6b、6c:開口部 7:真空處理槽 8:控制部 9a:第一搬入/搬出口 9b:第二搬入/搬出口 9c:第三搬入/搬出口 10:輸入接口 200:晶片收納容器 201:殼 202:門 203:凸緣

Claims (6)

1. 一種搬送裝置，其特徵在於，包括搬送機器人，所述搬送機器人將晶片收納容器的殼搬送至具有定位構件的載置台，所述搬送裝置中， 所述搬送機器人包括： 把持部，把持所述殼， 所述把持部具有：一對殼把持爪，把持所述殼的凸緣；以及支撐構件，能夠與所述殼中的和所述凸緣不同的部位接觸， 所述殼的載置對象面是與設置有所述凸緣的面交叉的面， 所述支撐構件設置成以如下方式對所述殼進行支撐：在由所述殼把持爪把持所述凸緣而所述殼的所述載置對象面朝向下方的狀態下，使得所述殼成為載置在所述載置台的載置面之前的所述殼的所述載置對象面能夠經由所述定位構件載置在所述載置台的所述載置面的姿勢， 所述搬送機器人在由所述殼把持爪把持所述凸緣、且由所述支撐構件支撐有所述殼的狀態下將所述殼搬送至所述載置台。
2. 如請求項1所述的搬送裝置，其特徵在於， 所述把持部還具有門把持爪，所述門把持爪通過一對把持爪把持所述晶片收納容器的門， 所述支撐構件以如下方式設置在所述把持部：所述支撐構件在由所述門把持爪把持有所述門的狀態下，不與所述門接觸，在由所述殼把持爪把持有所述殼的所述凸緣的狀態下，與所述殼接觸來進行支撐。
3. 如請求項1所述的搬送裝置，其特徵在於， 所述支撐構件通過與所述殼的具有所述載置對象面的開口部的邊緣接觸來對所述殼進行支撐。
4. 如請求項1所述的搬送裝置，其特徵在於， 所述支撐構件設置成在由所述殼把持爪把持有所述殼的狀態下，所述支撐構件的下端位於比所述殼的下端更靠下方處。
5. 如請求項3所述的搬送裝置，其特徵在於，所述支撐構件包括：安裝板；以及支撐構件主體，經由所述安裝板而安裝在所述把持部，從所述把持部向由所述殼把持爪把持的所述殼側延伸， 所述支撐構件主體的長度是當在通過所述殼把持爪把持並提起所述殼時，所述載置對象面為能夠載置在所述載置台的姿勢時不與所述殼接觸的長度。
6. 一種晶片收納容器清洗裝置，其特徵在於，包括： 如請求項1至5中任一項所述的搬送裝置；以及 清洗槽，具有所述載置台，且具有清洗噴嘴，所述清洗噴嘴在所述載置台的所述載置面載置有所述殼的狀態下清洗所述殼。