TWI910245B - 基板製程系統 - Google Patents

Abstract

根據一個實施例的基板製程系統，可包括：前端模組；第一製程線，其包括第一研磨線及第一清洗線；第二製程線，其包括第二研磨線及第二清洗線，並與第一製程線並列配置；第一工作臺，其位於第一製程線及第二製程線之間；第一搬運機器人，其將基板從前端模組移送至第一工作臺。

Description

基板製程系統

下面的實施例涉及一種基板製程系統。

在半導體元件的製造中，需要包括研磨、拋光（buffing）及清洗的化學機械拋光（CMP，chemical mechanical polishing）作業。半導體元件為多層結構的形態，在基板層形成有具備擴散區域的電晶體元件。在基板層，連接金屬線圖形化，與形成功能性元件的電晶體元件電連接。眾所周知，圖形化的導電層通過諸如二氧化矽的絕緣材料而與其他的導電層絕緣。形成更多的金屬層和與此關聯的絕緣層，因此使得絕緣材料扁平的必要性增加。如果未扁平化，則由於扁平形態的很多變動，導致追加的金屬層的製造實質上更困難。此外，金屬線圖形由絕緣材料形成，金屬CMP作業去除過剩金屬物。

為了增加CMP製程的生產效率，減少製程或移送間等待時間，可並列地進行各製程或移送。例如，減少基板的移送動線，對多個基板同時進行移送及研磨的情況，可增加CMP製程的生產效率。

前述的背景技術是發明人在導出本發明的公開內容的過程中擁有或掌握的，未必是在本發明之前向一般公眾公開的習知技術。

一個實施例的目的在於，提供一種基板製程系統，可對多個基板分別並列地同時進行移送及研磨。

一個實施例的目的在於，提供一種基板製程系統，可減少基板移送動線並增加移送效率。

根據一個實施例的基板製程系統，可包括：前端模組；第一製程線，其包括第一研磨線及第一清洗線；第二製程線，其包括第二研磨線及第二清洗線，並與第一製程線並列配置；第一工作臺，其位於第一製程線及第二製程線之間；第一搬運機器人，其將基板從前端模組移送至第一工作臺。

還可包括第二搬運機器人，其在第一研磨線、第一清洗線、第二研磨線、第二清洗線及第一工作臺中至少任意兩個位置之間移送基板。

第一研磨線及第二研磨線可分別包括：第一旋轉部，隨著其旋轉沿圓形形成第一移送軌道，在第一移送位置及第二移送位置之間移送基板；第二旋轉部，隨著其旋轉沿圓形形成第二移送軌道，在第二移送位置及研磨位置之間移送基板；以及研磨墊，其至少一部分在與研磨位置重疊的位置旋轉。

第二搬運機器人可將研磨前基板從第一工作臺移送至第一研磨線及第二研磨線中任意一個的第一移送位置。

第一旋轉部可包括至少一個第二工作臺，其輪流位於第一移送位置及第二移送位置。

第二旋轉部可包括至少一個載體頭，其輪流位於第二移送位置及研磨位置。

第一研磨線及第二研磨線分別還可包括裝載部，其在第二移送位置將基板裝載至載體頭或從載體頭卸載基板。

裝載部可包括清洗噴嘴，其用於清洗位於第二移送位置的載體頭。

第二搬運機器人可將完成研磨的基板從第一研磨線及第二研磨線中任意一個移送至第一清洗線及第二清洗線中任意一個。

第一搬運機器人可將完成清洗的基板從第一清洗線及第二清洗線中任意一個移送至前端模組。

第一清洗線及第二清洗線分別可包括：腔室部，其包括至少一部分沿垂直方向層疊的多個清洗腔室；以及第三搬運機器人，其將基板從多個清洗腔室中至少任意一個移送至另一個。

腔室部包括：第一腔室部，其包括至少一個清洗腔室；第二腔室部，其包括至少一個清洗腔室，與第一腔室部沿水平方向隔開配置，第三搬運機器人可位於第一腔室部及第二腔室部之間。

第二搬運機器人可將完成研磨的基板從第一研磨線及第二研磨線中任意一個移送至第一清洗線及第二清洗線中任意一個的第一腔室部。

第一搬運機器人可將完成清洗的基板從第一清洗線及第二清洗線中任意一個的第二腔室部移送至前端模組。

根據一個實施例的基板製程系統，可包括：前端模組，其沿第一方向配置；第一製程線，其包括第一研磨線及第一清洗線，沿與第一方向垂直的第二方向配置；第二製程線，其包括第二研磨線及第二清洗線，沿與第一方向垂直且與第二方向平行的第三方向配置；以及第二搬運機器人，其配置於第一製程線及第二製程線之間，將基板在第一研磨線、第一清洗線、第二研磨線及第二清洗線中至少任意兩個位置間移送。

第一研磨線及第二研磨線可分別包括：第一旋轉部，隨著其旋轉沿圓形形成第一移送軌道，在第一移送位置及第二移送位置之間移送基板；第二旋轉部，隨著其旋轉沿圓形形成第二移送軌道，在第二移送位置及研磨位置之間移送基板；以及研磨墊，其至少一部分在與研磨位置重疊的位置旋轉。

第一旋轉部可包括至少一個第二工作臺，其輪流位於第一移送位置及第二移送位置。

第二旋轉部可包括至少一個載體頭，其輪流位於第二移送位置及研磨位置。

第一研磨線及第二研磨線分別還可包括裝載部，其在第二移送位置將基板裝載至載體頭或從載體頭卸載基板。

裝載部可包括清洗噴嘴，其用於清洗位於第二移送位置的載體頭。

根據一個實施例的基板製程系統，對多個基板持續和並列地進行研磨製程，從而可提高生產效率。

根據一個實施例的基板製程系統，以在研磨第一基板的期間可進行第二基板的裝載/卸載的形式構成，從而可提高生產效率。

根據一個實施例的基板製程系統，可減少基板的移送動線並增加移送效率。

根據一個實施例的基板製程系統的效果不限定於以上提及的效果，本發明所屬技術領域中具有通常知識者可通過下面的記載明確地理解未提及的其他效果。

以下，參照附圖對實施例進行詳細的說明。但是，在實施例中可施加多種變形，因此本發明的權利範圍並不受這些實施例的限制或限定。應理解為，對實施例進行的所有變更、均等物乃至代替物都包括在權利範圍內。

實施例中使用的術語僅僅以說明為目的而使用，不應解釋為用於限定的目的而使用。如果文句上沒有明確的不同含義，單數的表達也包括複數的表達。本說明書中，“包括”或“具有”等術語是要指定說明書上記載的特徵、數位、步驟、動作、構成要素、部件或這些組合的存在，應理解為不預先排除一個或一個以上的其他特徵或數位、步驟、動作、構成要素、部件或這些組合的存在或附加可能性。

如果沒有其他的定義，包括技術或者科學術語在內，在此使用的所有術語具有與實施例所屬的技術領域內具有通常知識的技術人員通常理解的含義相同的含義。應解釋為，諸如在一般使用的詞典中定義的術語具有與相關技術的文句上具有的含義一致的含義，如果本發明中沒有明確地定義，不應解釋為理想或過於形式上的含義。

此外，在參照附圖進行說明時，與附圖標號無關地，相同的構成要素賦予相同的參照標號，省略對此的重複的說明。在說明實施例時，判斷對於相關的習知技術的具體說明可能會不必要地混淆實施例的要旨的情況，省略其詳細的說明。

此外，在說明實施例的構成要素時，可使用第一、第二、A、B、（a）、（b）等術語。這些術語僅用於將其構成要素與其他的構成要素區別開來，相應構成要素的本質或次序或順序等不受該術語的限定。記載某個構成要素與其他的構成要素“連接”、“結合”或“接合”的情況，該構成要素可以與其他的構成要素直接連接或接合，但應理解為也可以在各構成要素之間“連接”、“結合”或“接合”又其他的構成要素。

在某一個實施例中包括的構成要素和包括共同功能的構成要素，在其他實施例中使用相同的名稱並進行說明。如果沒有相反的記載，在某一個實施例記載的說明也可適用於其他實施例，在重複的範圍內省略具體的說明。

圖1是根據一個實施例的基板製程系統的概略平面圖。

參照圖1，根據一個實施例的基板製程系統1可以是用於處理基板的表面的系統。例如，基板製程系統1可進行對基板的研磨製程及清洗製程。通過基板製程系統1進行製程的基板可以是半導體裝置製造用矽晶圓（silicon wafer）。但是，基板的種類不限定於此。例如，基板可包括LCD（liquid crystal display，液晶顯示器）、PDP（plasma display device，電漿顯示器）、FPD（flat panel display，平板顯示器）用玻璃。

根據一個實施例的基板製程系統1可包括前端模組11、製程線12、第一工作臺13、第一搬運機器人14及第二搬運機器人15。

在一個實施例中，前端模組11可位於基板製程系統1的一側（例如：+x方向側）。前端模組11可沿第一方向L1配置。例如，以圖1為基準，前端模組11可以以具備y軸方向的長度方向的形式配置。例如，前端模組11可以是設備前端模組（equipment front end module，EFEM）。在前端模組11可配置有卡帶（cassette）或前端開啟式晶圓傳送盒（Front Opening Unified Pod，FOUP）。在卡帶或前端開啟式晶圓傳送盒可保管要處理的基板及/或已處理的晶元。在前端模組11可配置有第一搬運機器人14。對第一搬運機器人14進行後述。

在一個實施例中，製程線12可以是對基板進行製程的線。製程線12可對基板進行研磨製程及清洗製程。製程線12可配備有至少一個以上。例如，製程線12可包括第一製程線12a及第二製程線12b。第一製程線12a及第二製程線12b可互相並列地配置。例如，第一製程線12a可沿與第一方向L1垂直的第二方向L2配置。第二製程線12b可沿與第一方向L1垂直且與第二方向L2平行的第三方向L3配置。例如，第一製程線12a以具有與x軸平行的長度方向的形式配置，為了使第二製程線12b與第一製程線12a平行，第二製程線12b也可以以具有與x軸平行的長度方向的形式配置。即，第一製程線12a及第二製程線12b可互相平行地配置。第一製程線12a及第二製程線12b可以以在中間形成有空間的形式互相隔開地配置。例如，第一製程線12a及第二製程線12b之間可配置有後述的第一工作臺13及第二搬運機器人15。

在一個實施例中，第一製程線12a可包括第一研磨線121a及第一清洗線122a。第二製程線12b可包括第二研磨線121b及第二清洗線122b。

在一個實施例中，第一研磨線121a及第二研磨線121b可進行對基板的研磨製程。例如，第一研磨線121a及第二研磨線121b可進行研磨基板的表面的化學機械拋光（CMP，Chemical Mechanical Planarization）製程。第一研磨線121a及第二研磨線121b可位於前端模組11的對面。例如，第一研磨線121a及第二研磨線121b可位於基板製程系統1的另一側（例如：-x方向側）。

在一個實施例中，第一清洗線122a及第二清洗線122b可進行對於基板的清洗製程。清洗製程可以是包括對基板進行清洗的製程和乾燥的製程的概念。例如，第一清洗線122a及第二清洗線122b可對完成研磨的基板進行清洗製程，並對完成清洗的基板進行乾燥製程。第一清洗線122a及第二清洗線122b分別可以以具有與x軸平行的長度方向的形式配置。例如，第一清洗線122a及第二清洗線122b可以以在中間形成有空間的形式互相隔開配置。第一清洗線122a及第二清洗線122b可分別配置於第一研磨線121a和前端模組11之間，及第二研磨線121b和前端模組11之間。

在一個實施例中，第一工作臺13可位於第一製程線12a及第二製程線12b之間。例如，第一工作臺13可位於第一清洗線122a及第二清洗線122b之間。例如，第一工作臺13可位於前端模組11和第一研磨線121a及第二研磨線121b之間。第一工作臺13可與前端模組11鄰接地設置。在第一工作臺13可放置要處理的基板（例如：研磨前的基板）。

在一個實施例中，第一搬運機器人14可沿前端模組11的長度方向（例如：y軸方向）移動。例如，第一搬運機器人14可沿著沿y軸方向配置的軌道141移動。例如，第一搬運機器人14可在第一接收位置RP1及第二接收位置RP2之間移動。第一接收位置RP1可以是與第一清洗線122a鄰接的位置。第二接收位置RP2可以是與第二清洗線122b鄰接的位置。例如，第一接收位置RP1可位於軌道141的一端部（例如：+y方向端部），第二接收位置RP2可位於軌道141的另一端部（例如：-y方向端部）。第一搬運機器人14可將完成清洗的基板從第一清洗線122a及第二清洗線122b中任意一個移送至前端模組11。例如，第一搬運機器人14可將完成清洗的基板從第一清洗線122a及第二清洗線122b中任意一個的第二腔室部（例如：圖5的第二腔室部1220b）移送至前端模組11。例如，第一搬運機器人14可在第一接收位置RP1接收從第一清洗線122a傳遞的完成清洗的基板。第一搬運機器人14可在第二接收位置RP2接收從第二清洗線122b傳遞的完成清洗的基板。第一搬運機器人14可將接收的完成清洗的基板保管在卡帶或FOUP。

在一個實施例中，在第一接收位置RP1及第二接收位置RP2之間可設置有供給位置SP。例如，供給位置SP可位於第一接收位置RP1及第二接收位置RP2之間的中間地點。第一搬運機器人14在供給位置SP可將基板從前端模組11移送至第一工作臺13。例如，第一搬運機器人14在供給位置SP可將要處理的基板從前端模組11的卡帶或FOUP移送至第一工作臺13。要處理的基板放置於第一工作臺13，然後可等待移送。

在一個實施例中，第二搬運機器人15可在第一研磨線121a、第一清洗線122a、第二研磨線121b、第二清洗線122b及第一工作臺13中至少任意兩個位置之間移送基板。例如，第二搬運機器人15可在第一研磨線121a、第一清洗線122a、第二研磨線121b、第二清洗線122b中至少任意兩個位置之間移送基板。第二搬運機器人15可位於第一製程線12a及第二製程線12b之間。例如，第二搬運機器人15可位於第一清洗線122a及第二清洗線122b之間。例如，第二搬運機器人15可位於前端模組11和第一研磨線121a及第二研磨線121b之間。例如，以圖1為基準，第二搬運機器人15可位於第一工作臺13左側（例如：-x方向側）。第二搬運機器人15構成為可旋轉的形式，可包括可延長的臂。第二搬運機器人15可以沿周圍方向自由地接近。

在一個實施例中，如果第一搬運機器人14將要處理的基板（例如：研磨前基板）移送至第一工作臺13，則第二搬運機器人15可將放置於第一工作臺13的研磨前基板移送至第一研磨線121a及第二研磨線121b中任意一個。例如，第二搬運機器人15可將放置於第一工作臺13的研磨前基板移送至第一研磨線121a的第一移送位置（例如：圖2的第一移送位置TP1）或第二研磨線121b的第一移送位置TP1。

在一個實施例中，第二搬運機器人15可將完成研磨的基板從第一研磨線121a及第二研磨線121b中任意一個移送至第一清洗線122a及第二清洗線122b中任意一個。例如，第二搬運機器人15可將完成研磨的基板從第一研磨線121a移送至第一清洗線122a，也可將完成研磨的基板從第二研磨線121b移送至第二清洗線122b。但是，這是例示性的，第二搬運機器人15也可將完成研磨的基板從第一研磨線121a移送至第二清洗線122b，將完成研磨的基板從第二研磨線121b移移送至第一清洗線122a。根據這樣的構成，在第一清洗線122a及第二清洗線122b中任意一個清洗線產生故障的情況下，可將研磨的基板移送至其他未出故障的清洗線，因此可提高製程自由度。

圖2是根據一個實施例的第一研磨線的概略平面圖。圖3是根據一個實施例的第一研磨線中第一旋轉部及裝載部的概略側面圖。

參照圖2及圖3，在一個實施例中，第一研磨線121a可包括第一旋轉部1211、第二旋轉部1212、裝載部1213及研磨墊1214。

在一個實施例中，第一旋轉部1211以與地面垂直的第一軸A1為中心進行旋轉，並可沿圓形的第一移送軌道TO1移送基板。第一旋轉部1211可通過第二搬運機器人（例如：圖1的第二搬運機器人15）接收研磨前狀態的基板的傳遞。第一旋轉部1211可將接收的基板傳遞至第二旋轉部1212。此外，第一旋轉部1211接收從第二旋轉部1212傳遞的研磨後狀態的基板，可通過第二搬運機器人15傳遞至研磨後製程（例如：清洗製程）。第一旋轉部1211可沿圓形軌道移送基板。第一旋轉部1211可同時移送多個基板。例如，可同時進行研磨前狀態的基板移送和研磨後狀態的基板移送。

在一個實施例中，第一旋轉部1211可以以與地面垂直的第一軸A1為中心進行旋轉。第一旋轉部1211可沿一個方向或兩個方向旋轉。第一旋轉部1211可包括第二工作臺12111。

在一個實施例中，第二工作臺12111與第一旋轉部1211連接並可與第一旋轉部1211一體旋轉。第二工作臺12111可支撐基板的下面。第二工作臺12111隨著第一旋轉部1211的旋轉而形成第一移送軌道TO1，並可以以第一軸A1為中心旋轉。第一移送軌道TO1可形成為圓形。第二工作臺12111以放置有基板的狀態以第一軸A1為中心旋轉，從而可將基板移送至第一移送軌道TO1上的一個位置（例如：第一移送位置TP1或第二移送位置TP2）。

在一個實施例中，第二工作臺12111可配備有至少一個以上。例如，第二工作臺12111可配備有多個。例如，第二工作臺12111可配備有兩個。多個第二工作臺12111可以以第一軸A1為中心，以指定的間隔隔開配置。例如，多個第二工作臺12111可以以第一軸A1為中心，以相同角度隔開配置。另外，圖1及圖2示出的第二工作臺12111的個數為例示，不限定於此。對第二工作臺12111的基板移送的具體的內容進行後述。

在一個實施例中，第二旋轉部1212以與地面垂直的第二軸A2為中心旋轉，並可沿圓形的第二移送軌道TO2移送基板。第二旋轉部1212可沿一個方向或兩個方向旋轉。第二旋轉部1212可包括載體頭12121。

在一個實施例中，第二旋轉部1212可在上側支撐載體頭12121，並可以以第二軸A2為中心，沿第二移送軌道TO2移動載體頭12121。基板可在被載體頭12121抓緊的狀態下，借助第二旋轉部1212被移送。載體頭12121可通過膜（未示出）以吸附式抓緊基板。第二工作臺12111及載體頭12121之間的基板的傳遞，可借助後述的裝載部1213進行。

在一個實施例中，載體頭12121使得研磨墊1214和基板的研磨面接觸摩擦，從而進行研磨製程。載體頭12121及研磨墊1214至少通過相對旋轉運動可研磨基板。例如，為了基板的研磨，載體頭12121可進行旋轉及/或並進移動（振動，oscillation）。另外，為了基板的裝載/卸載或基板的研磨，載體頭12121可沿垂直方向進行升降驅動。

在一個實施例中，載體頭12121可配備有多個。例如，載體頭12121可配備有兩個。在第二旋轉部1212連接有多個載體頭12121的情況，多個載體頭12121可以以第二軸A2為中心，以指定的間隔隔開配置。例如，多個載體頭12121可以以第二軸A2為中心，以相同角度隔開配置。但是，這是例示，載體頭12121的個數不限定於此。

在一個實施例中，裝載部1213可將研磨前狀態的基板從第二工作臺12111裝載至載體頭12121。裝載部1213可將研磨後狀態的基板從載體頭12121卸載至第二工作臺12111。裝載部1213通過垂直方向的升降動作，可裝載或卸載基板。在裝載部1213裝載或卸載基板的過程中，第一旋轉部1211（例如，第二工作臺12111）可沿垂直方向進行升降運轉。另外，裝載部1213也可以與第一旋轉部1211形成為一體。即，第一旋轉部1211（例如，第二工作臺12111）通過垂直方向的升降運轉，無需另外的裝載部也可自己將基板裝載於載體頭12121或從載體頭12121卸載基板。

以下，參照圖2及圖3，對第一旋轉部1211的第一移送軌道TO1進行具體說明。

在一個實施例中，首先，第二搬運機器人（例如：圖1的第二搬運機器人15）可以將研磨前基板從第一工作臺（例如：圖1的第一工作臺13）移送至位於第一移送位置TP1的第二工作臺12111。即，第一旋轉部1211可在第一移送軌道TO1上的第一移送位置TP1接收從第二搬運機器人15傳遞的基板。傳遞的基板可以是放置在位於第一移送位置TP1的第二工作臺12111上的狀態。此外，第一旋轉部1211可將基板從第一移送位置TP1傳遞至第二搬運機器人15。例如，第一旋轉部1211在第一移送位置TP1通過第二搬運機器人15，可將研磨後狀態的基板傳遞至下個製程（例如：清洗製程）。即，等待移送狀態的基板可位於第一移送位置TP1。第二搬運機器人15可在第一移送位置TP1將研磨前狀態的基板從卡帶或FOUP傳遞至第一旋轉部1211，或在第一移送位置TP1將研磨後狀態的基板傳遞至清洗製程（例如：圖1的第一清洗線122a或第二清洗線122b）。

在一個實施例中，第一移送軌道TO1及第二移送軌道TO2可以在第二移送位置TP2重疊。在第二移送位置TP2，基板可以從第一旋轉部1211移動至第二旋轉部1212。例如，第一旋轉部1211可在第二移送位置TP2將研磨前狀態的基板傳遞（裝載）至第二旋轉部1212。在第二移送位置TP2，基板可以從第二旋轉部1212移動至第一旋轉部1211。例如，第二旋轉部1212可在第二移送位置TP2將研磨後狀態的基板傳遞（卸載）至第一旋轉部1211。在第二移送位置TP2，第一旋轉部1211及第二旋轉部1212之間的基板傳遞可借助裝載部1213進行。為此，裝載部1213可配置於第二移送位置TP2。裝載部1213可將研磨前狀態的基板從位於第二移送位置TP2的第二工作臺12111裝載至位於第二移送位置TP2的載體頭12121。裝載部1213可將研磨後狀態的基板從位於第二移送位置TP2的載體頭12121卸載至位於第二移送位置TP2的第二工作臺12111。

在一個實施例中，第一旋轉部1211的第二工作臺12111沿第一移送軌道TO1旋轉的同時，可輪流位於第一移送位置TP1及第二移送位置TP2。例如，一個第二工作臺12111位於第一移送位置TP1的時候，另一個第二工作臺12111可位於第二移送位置TP2。隨著第一旋轉部1211的旋轉，如果一個第二工作臺12111從第一移送位置TP1移動至第二移送位置TP2，則另一個第二工作臺12111可移動。即，第一旋轉部1211將第一基板從第一移送位置TP1移送至第二移送位置TP2的同時，可將第二基板從第二移送位置TP2移送至第一移送位置TP1。

以下，參照圖2及圖3，對第二旋轉部1212的第二移送軌道TO2進行具體說明。

在一個實施例中，第二旋轉部1212的載體頭12121可在第二移送位置TP2接收從第一旋轉部1211傳遞（裝載）的研磨前狀態的基板。如果完成基板的裝載，則載體頭12121可借助第二旋轉部1212的旋轉移動至研磨位置PP。研磨位置PP可以是第二移送軌道TO2和研磨墊1214重疊的位置。即，研磨墊1214的至少一部分可與研磨位置PP重疊。在研磨位置PP可進行對基板的研磨。即，載體頭12121可在研磨位置PP進行研磨前狀態的基板的研磨。如果完成基板的研磨，則載體頭12121借助第二旋轉部1212的旋轉，可再次移動至第二移送位置TP2。載體頭12121可將研磨後狀態的基板從第二移送位置TP2傳遞（卸載）至第一旋轉部1211。

在一個實施例中，在研磨位置PP研磨一個基板的期間，可在第二移送位置TP2將另一個基板從第一旋轉部1211移動（裝載）至第二旋轉部1212，或從第二旋轉部1212移動（卸載）至第一旋轉部1211。即，在一個載體頭12121進行對一個基板的研磨的期間，在另一個載體頭12121可裝載或卸載另一基板。

在一個實施例中，第二旋轉部1212的載體頭12121沿著第二移送軌道TO2旋轉的同時，可輪流位於第二移送位置TP2及研磨位置PP。例如，一個載體頭12121位於第二移送位置TP2的時候，另一個載體頭12121可位於研磨位置PP。隨著第二旋轉部1212的旋轉，如果一個載體頭12121從第二移送位置TP2移動至研磨位置PP，則另一個載體頭12121可從研磨位置PP移動至第二移送位置TP2。即，第二旋轉部1212將一個基板從研磨位置PP移送至第二移送位置TP2的同時，可將另一個基板從第二移送位置TP2移送至研磨位置PP。

以下，參照圖2及圖3，對裝載部1213進行說明。

在一個實施例中，裝載部1213可位於第二移送位置TP2。裝載部1213在第二移送位置TP2可將基板從第二工作臺12111裝載至載體頭12121，或可將基板從載體頭12121卸載至第二工作臺12111。為此，裝載部1213可構成為可沿垂直方向升降的形式。

在一個實施例中，裝載部1213還可包括清洗噴嘴12131。清洗噴嘴12131噴射清洗液，對位於第二移送位置TP2的載體頭12121進行清洗。例如，裝載部1213在第二移送位置TP2包裹載體頭12121的狀態下，從清洗噴嘴12131噴射清洗液，從而可進行對載體頭12121的清洗。此時，可以是載體頭12121未抓緊基板的狀態。借助從清洗噴嘴12131噴射的清洗液，載體頭12121的膜（未示出）可得以清洗。因此，可防止在膜固著研磨粒子的現象。此外，在載體頭12121位於第二移送位置TP2的狀態下，借助裝載部1213的操作清洗載體頭12121，在這方面可節約空間。此外，一個載體頭12121在研磨位置PP研磨基板的期間，另一個載體頭12121可在第二移送位置TP2進行清洗，因此可節約時間。

在一個實施例中，可以在第一移送位置TP1設置另外的噴射噴嘴（未示出）。在基板放置於第一移送位置TP1的第二工作臺12111的狀態下，噴射噴嘴可以噴射純水等防止基板在等候狀態下乾燥。

另外，第二研磨線121b為與第一研磨線121a對應的構成，可理解為與通過圖2及圖3說明的第一研磨線121a實質上相同。因此，對第二研磨線121b的說明引用對第一研磨線121a的說明。

圖4是根據一個實施例的第一清洗線的概略立體圖。

參照圖4，根據一個實施例的第一清洗線122a可進行清洗研磨的基板的清洗製程。第一清洗線122a可包括腔室部1220及第三搬運機器人1221。

在一個實施例中，腔室部1220可提供對基板進行清洗製程的空間。在一個實施例中，腔室部1220可形成為多個。例如，腔室部1220可包括第一腔室部1220a及與第一腔室部1220a沿水平方向隔開配置的第二腔室部1220b。但是，這是例示，腔室部1220的個數不限定於此。

在一個實施例中，腔室部1220可包括用於清洗基板的清洗腔室。在清洗腔室內部可配備有噴嘴，其供給用於清洗基板的清洗液。在一個實施例中，清洗腔室可形成為多個。例如，腔室部1220可包括第一清洗腔室12201、第二清洗腔室12202、第三清洗腔室12203、第四清洗腔室12204、第五清洗腔室12205。此外，在第一清洗腔室12201、第二清洗腔室12202、第三清洗腔室12203、第四清洗腔室12204、第五清洗腔室12205可分別配備有供給不同種類的清洗液的噴嘴。第一清洗腔室12201、第二清洗腔室12202、第三清洗腔室12203、第四清洗腔室12204、第五清洗腔室12205中至少一部分可以是進行清洗基板的製程的腔室，其他部分可以是進行乾燥清洗液的製程的腔室。

在一個實施例中，第一腔室部1220a可包括第一清洗腔室12201、第二清洗腔室12202、第三清洗腔室12203，第二腔室部1220b可包括第四清洗腔室12204及第五清洗腔室12205。但是，這是例示，腔室的個數及配置不限定於此。

在一個實施例中，多個清洗腔室可以分別沿垂直方向層疊。例如，第一腔室部1220a的第一清洗腔室12201、第二清洗腔室12202、第三清洗腔室12203可以以地面為基準按順序從下側向上側(例如：+z軸方向）層疊。此外，第二腔室部1220b的第四清洗腔室12204及第五清洗腔室12205可以以地面為基準按順序從上側向下側（例如：-z軸方向）層疊。

在一個實施例中，第三搬運機器人1221可以針對多個清洗腔室對基板進行搬入、搬出或移送。在一個實施例中，第三搬運機器人1221可以支撐基板的下面。例如，第三搬運機器人1221可以包括用於抓緊基板並穩定地進行移送的抓緊部。在一個實施例中，第三搬運機器人1221可以配置於第一腔室部1220a及第二腔室部1220b之間。例如，第一腔室部1220a、第三搬運機器人1221及第二腔室部1220b可以在x軸方向上沿一條直線配置。但是，這是例示，腔室部1220及第三搬運機器人1221的配置不限定於此。例如，腔室部1220設置為多個的情況，多個腔室部1220可以沿著第三搬運機器人1221的周圍方向隔開配置。

在一個實施例中，第三搬運機器人1221可以沿垂直及水平方向移動，並可以以垂直於地面的軸為中心進行旋轉。因此，第三搬運機器人1221可以自由地接近沿垂直方向層疊的多個清洗腔室，並自由地接近沿水平方向隔開配置的第一腔室部1220a及第二腔室部1220b。

圖5是用於示出根據一個實施例的基板的清洗過程的第一清洗線的概略側面圖。

參照圖5，根據一個實施例的第一清洗線122a可以利用第三搬運機器人1221從多個腔室部1220清洗基板。

在一個實施例中，清洗腔室至少在一個方向上設置有出入口（未示出），以便基板能夠出入。在一個實施例中，第三搬運機器人1221可以將基板搬入至第一清洗腔室12201、第二清洗腔室12202、第三清洗腔室12203、第四清洗腔室12204、第五清洗腔室12205中任意一個地方。此外，第三搬運機器人1221在清洗腔室內清洗基板的期間可以等待。並且，在清洗腔室內完成基板的清洗時，第三搬運機器人1221可以搬出基板，並可以將基板移送第一清洗腔室12201、第二清洗腔室12202、第三清洗腔室12203、第四清洗腔室12204、第五清洗腔室12205中另一個地方。例如，如圖5（a）所示，第三搬運機器人1221可以按照第一清洗腔室12201、第二清洗腔室12202、第三清洗腔室12203、第四清洗腔室12204及第五清洗腔室12205的順序對基板進行移送。此外，如圖5（b）所示，第三搬運機器人1221可以按照第一清洗腔室12201、第三清洗腔室12203、第二清洗腔室12202、第四清洗腔室12204及第五清洗腔室12205的順序對基板進行移送。因此，隨著清洗製程改變在基板露出的清洗液的順序時，不變更清洗腔室或清洗液的位置，通過變更移送基板的路徑可以進行清洗製程，所以可以提高製程的自由度。但是，圖5（a）及（b）中的實施例僅僅是一個例示，不限定於此。例如，第三搬運機器人1221可以按照多種順序經由多個清洗腔室。另外，就開始清洗製程的清洗腔室和結束清洗製程的清洗腔室而言，其位置可以被固定。例如，清洗製程可以在第一清洗腔室12201開始，在第五清洗腔室12205結束。例如，在第五清洗腔室12205完成清洗的基板可以借助位於第一接收位置（例如：圖1的第一接收位置RP1）的第一搬運機器人（例如：圖1的第一搬運機器人14）向位於前端模組11的卡帶或FOUP傳遞。

圖6是根據一個實施例的第一腔室部的概略立體圖。

參照圖6，根據一個實施例的第一腔室部1220a可以通過第二搬運機器人15獲得研磨後的基板的移送。

在一個實施例中，第二搬運機器人15可以將研磨後的基板從第一研磨線121a或第二研磨線121b移送至第一清洗線122a或第二清洗線122b的多個清洗腔室中的任意一個。例如，第二搬運機器人15可以將放置於第二工作臺（例如：圖2的第二工作臺12111）的完成研磨的基板移送至第一清洗線122a或第二清洗線122b的多個清洗腔室中的任意一個，其中，第二工作臺位於第一移送位置（例如：圖2的第一移送位置TP1）。例如，第二搬運機器人15可以將完成研磨的基板從第一研磨線121a及第二研磨線121b中任意一個移送至第一清洗線122a及第二清洗線122b中任意一個的第一腔室部1220a。

在一個實施例中，如圖6（a）所示，第二搬運機器人15可以將研磨後的基板從第一移送位置TP1移送至第一腔室部1220a的第一清洗腔室12201。但是，圖6（a）只是為了方便理解的例示，不是限定基板由第二搬運機器人15移送至第一清洗腔室12201。例如，第二搬運機器人15也可以將基板向第二清洗腔室12202或第三清洗腔室12203移送。

在一個實施例中，第一清洗線122a還可以包括移送工作臺1222。第二搬運機器人15可以將研磨後的基板從第一移送位置TP1移送至移送工作臺1222。移送工作臺1222可以與清洗腔室鄰接地設置。此外，移送工作臺1222可以位於多個清洗腔室中鄰接的兩個清洗腔室之間。例如，在圖6（b）中，移送工作臺1222可以位於第一清洗腔室12201及第二清洗腔室12202之間。但是，圖6（b）只是為了方便理解的例示，不是限定移送工作臺1222位於第一清洗腔室12201及第二清洗腔室12202之間。例如，移送工作臺1222也可以位於第一清洗腔室12201的下側或位於第二清洗腔室12202及第三清洗腔室12203之間。如果第二搬運機器人15將研磨後的基板移送至移送工作臺1222，那麼第三搬運機器人1221可以將移送至移送工作臺1222的基板移送至多個清洗腔室中的任意一個。

另外，第二清洗線122b作為和第一清洗線122a對應的構成，可以理解為和通過圖4至圖6說明的第一清洗線122a實質上相同。因此，對第二清洗線122b的說明引用對第一清洗線122a的說明。

如上雖然通過限定的附圖說明了實施例，但對於在該技術領域內具有通常知識的人員而言，以所述內容為基礎可適用各種技術性修正及變形。例如，通過與說明的方法不同的循序執行說明的技術，及/或以與說明的方法不同的形態結合或組合說明的系統、結構、裝置、電路等構成要素，或通過其他的構成要素或均等物代替或置換也可實現適當的結果。

因此，其他的實現、其他的實施例及與申請專利範圍均等的事項也屬於申請專利範圍的範圍。

1:基板製程系統 11:前端模組 12:製程線 12a:第一製程線 12b:第二製程線 121a:第一研磨線 121b:第二研磨線 1211:第一旋轉部 12111:第二工作臺 1212:第二旋轉部 12121:載體頭 1213:裝載部 12131:清洗噴嘴 1214:研磨墊 122a:第一清洗線 1220:腔室部 1220a:第一腔室部 1220b:第二腔室部 12201:第一清洗腔室 12202:第二清洗腔室 12203:第三清洗腔室 12204:第四清洗腔室 12205:第五清洗腔室 1221:第三搬運機器人 1222:移送工作臺 122b:第二清洗線 13:第一工作臺 14:第一搬運機器人 141:軌道 15:第二搬運機器人 A1:第一軸 A2:第二軸 L1:第一方向 L2:第二方向 L3:第三方向 PP:研磨位置 RP1:第一接收位置 RP2:第二接收位置 SP:供給位置 TO1:第一移送軌道 TO2:第二移送軌道 TP1:第一移送位置 TP2:第二移送位置

圖1是根據一個實施例的基板製程系統的概略平面圖。 圖2是根據一個實施例的第一研磨線的概略平面圖。 圖3是根據一個實施例的第一研磨線中第一旋轉部及裝載部的概略側面圖。 圖4是根據一個實施例的第一清洗線的概率立體圖。 圖5是用於表示根據一個實施例的基板的清洗過程的第一清洗線的概略側面圖。 圖6是根據一個實施例的第一腔室部的概略立體圖。

1:基板製程系統 11:前端模組 12a:第一製程線 12b:第二製程線 121a:第一研磨線 121b:第二研磨線 122a:第一清洗線 122b:第二清洗線 13:第一工作臺 14:第一搬運機器人 141:軌道 15:第二搬運機器人 L1:第一方向 L2:第二方向 L3:第三方向 RP1:第一接收位置 RP2:第二接收位置 SP:供給位置

Claims (20)

1. 一種基板製程系統，其中，包括： 一前端模組； 一第一製程線，其包括一第一研磨線及一第一清洗線； 一第二製程線，其包括一第二研磨線及一第二清洗線，並與該第一製程線並列配置； 一第一工作臺，其位於該第一製程線及該第二製程線之間；以及 一第一搬運機器人，其將一基板從該前端模組移送至該第一工作臺； 其中，該第一研磨線及該第二研磨線分別包括： 一第一旋轉部，隨著其旋轉沿圓形形成一第一移送軌道，在一第一移送位置及一第二移送位置之間移送該基板；以及 一第二旋轉部，隨著其旋轉沿圓形形成一第二移送軌道，在該第二移送位置及一研磨位置之間移送該基板； 其中，該第二移送位置及該研磨位置位於相同圓形形成之該第二移送軌道上。
2. 根據請求項1所述的基板製程系統，其中， 還包括一第二搬運機器人，其在該第一研磨線、該第一清洗線、該第二研磨線、該第二清洗線及該第一工作臺中至少任意兩個位置之間移送該基板。
3. 根據請求項2所述的基板製程系統，其中， 該第一研磨線及該第二研磨線分別進一步包括： 一研磨墊，其至少一部分在與該研磨位置重疊的位置旋轉。
4. 根據請求項3所述的基板製程系統，其中， 該第二搬運機器人將研磨前的該基板從該第一工作臺移送至該第一研磨線及該第二研磨線中任意一個的該第一移送位置。
5. 根據請求項4所述的基板製程系統，其中， 該第一旋轉部包括至少一個第二工作臺，其輪流位於該第一移送位置及該第二移送位置。
6. 根據請求項5所述的基板製程系統，其中， 該第二旋轉部包括至少一個載體頭，其輪流位於該第二移送位置及該研磨位置。
7. 根據請求項6所述的基板製程系統，其中， 該第一研磨線及該第二研磨線分別還包括一裝載部，其在該第二移送位置將該基板裝載至該載體頭或從該載體頭卸載該基板。
8. 根據請求項7所述的基板製程系統，其中， 該裝載部包括一清洗噴嘴，其用於清洗位於該第二移送位置的該載體頭。
9. 根據請求項2所述的基板製程系統，其中， 該第二搬運機器人將完成研磨的該基板從該第一研磨線及該第二研磨線中任意一個移送至該第一清洗線及該第二清洗線中任意一個。
10. 根據請求項9所述的基板製程系統，其中， 該第一搬運機器人將完成清洗的該基板從該第一清洗線及該第二清洗線中任意一個移送至該前端模組。
11. 根據請求項2所述的基板製程系統，其中， 該第一清洗線及該第二清洗線分別包括： 一腔室部，其包括至少一部分沿垂直方向層疊的多個清洗腔室；以及 一第三搬運機器人，其將該基板從該多個清洗腔室中至少任意一個移送至另一個。
12. 根據請求項11所述的基板製程系統，其中， 該腔室部包括： 一第一腔室部，其包括至少一個清洗腔室； 一第二腔室部，其包括至少一個該清洗腔室，與該第一腔室部沿水平方向隔開配置， 該第三搬運機器人位於該第一腔室部及該第二腔室部之間。
13. 根據請求項12所述的基板製程系統，其中， 該第二搬運機器人將完成研磨的該基板從該第一研磨線及該第二研磨線中任意一個移送至該第一清洗線及該第二清洗線中任意一個的該第一腔室部。
14. 根據請求項13所述的基板製程系統，其中， 該第一搬運機器人將完成清洗的該基板從該第一清洗線及該第二清洗線中任意一個的該第二腔室部移送至該前端模組。
15. 一種基板製程系統，其中，包括： 一前端模組，其沿一第一方向配置； 一第一製程線，其包括一第一研磨線及一第一清洗線，沿與該第一方向垂直的一第二方向配置； 一第二製程線，其包括一第二研磨線及一第二清洗線，沿與該第一方向垂直且與該第二方向平行的一第三方向配置；以及 一第二搬運機器人，其配置於該第一製程線及該第二製程線之間，將一基板在該第一研磨線、該第一清洗線、該第二研磨線及該第二清洗線中至少任意兩個位置間移送； 其中，該第一研磨線及該第二研磨線分別包括： 一第一旋轉部，隨著其旋轉沿圓形形成一第一移送軌道，在一第一移送位置及一第二移送位置之間移送該基板；以及 一第二旋轉部，隨著其旋轉沿圓形形成一第二移送軌道，在該第二移送位置及一研磨位置之間移送基板； 其中，該第二移送位置及該研磨位置位於相同圓形形成之該第二移送軌道上。
16. 根據請求項15所述的基板製程系統，其中， 該第一研磨線及該第二研磨線分別進一步包括： 一研磨墊，其至少一部分在與該研磨位置重疊的位置旋轉。
17. 根據請求項16所述的基板製程系統，其中， 該第一旋轉部包括至少一個第二工作臺，其輪流位於該第一移送位置及該第二移送位置。
18. 根據請求項17所述的基板製程系統，其中， 該第二旋轉部包括至少一個載體頭，其輪流位於該第二移送位置及該研磨位置。
19. 根據請求項18所述的基板製程系統，其中， 該第一研磨線及該第二研磨線分別還包括一裝載部，其在該第二移送位置將該基板裝載至該載體頭或從該載體頭卸載該基板。
20. 根據請求項19所述的基板製程系統，其中， 該裝載部包括一清洗噴嘴，其用於清洗位於該第二移送位置的該載體頭。