TWI909050B - 加工方法及加工裝置 - Google Patents

Abstract

[課題]提供一種可以在所需位置切斷晶圓而從晶圓恰當地去除環狀補強部之加工方法。 [解決手段]一種加工方法，包含以下工序：框架準備工序，準備環狀的框架，前述環狀的框架形成有容置晶圓之開口部；晶圓準備工序，準備在對應於外周剩餘區域之背面呈凸狀地形成有環狀補強部之晶圓；框架單元生成工序，在該框架與晶圓的背面貼附膠帶而生成框架單元；中心設定工序，拍攝環狀補強部並設定環狀補強部的內圈圓的中心；切斷工序，基於該中心來使該框架單元旋轉，而沿著環狀補強部的內圈圓來切斷晶圓；及補強部去除工序，將已從該框架單元切斷之環狀補強部去除。

Description

加工方法及加工裝置

本發明是有關於一種從在對應於外周剩餘區域之背面呈凸狀地形成有環狀補強部之晶圓去除環狀補強部之加工方法及加工裝置。

於正面形成有已將IC、LSI等複數個器件藉由分割預定線來區劃之器件區域、與圍繞器件區域之外周剩餘區域之晶圓，可在將背面磨削而形成為所期望的厚度之後，藉由切割(dicing)裝置、雷射加工裝置來分割成一個個的器件晶片，並可將所分割出之各個器件晶片利用於行動電話、個人電腦等電氣機器。

已有以下技術之方案被提出：為了容易地進行已磨削之晶圓的搬送，而在使環狀補強部殘留於對應於外周剩餘區域之背面且施行預定之加工後，將切割膠帶貼附於晶圓的背面並且以框架支撐晶圓，且從晶圓去除環狀補強部(參照例如專利文獻1)。 先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本特開2010-62375號公報

發明欲解決之課題

但是，要在所需位置切斷晶圓而從晶圓恰當地去除環狀補強部是困難的，而有生產性較差之問題。

據此，本發明之目的在於提供一種可以在所需位置切斷晶圓而從晶圓恰當地去除環狀補強部之加工方法及加工裝置。 用以解決課題之手段

根據本發明的一個層面，可提供一種加工方法，前述加工方法包含以下工序： 框架準備工序，準備環狀的框架，前述環狀的框架形成有容置晶圓之開口部； 晶圓準備工序，準備在對應於外周剩餘區域之背面呈凸狀地形成有環狀補強部之晶圓； 框架單元生成工序，在該框架與晶圓的背面貼附膠帶而生成框架單元； 中心設定工序，拍攝環狀補強部並設定環狀補強部的內圈圓的中心； 切斷工序，依據該中心來使該框架單元旋轉，而沿著環狀補強部的內圈圓來切斷晶圓；及 補強部去除工序，將已從該框架單元被切斷之環狀補強部去除。

較佳的是，對對應於環狀補強部之晶圓的正面進行拍攝，來檢查在要切斷環狀補強部之區域是否存在器件，且在存在器件的情況下將加工中斷。又，較佳的是，在該中心設定工序中，在檢測出環狀補強部與膠帶未密合之區域的情況下，將加工中斷。

又，根據本發明的另一個層面，可提供一種加工裝置，前述加工裝置包含： 晶圓片匣工作台，供容置有複數個晶圓之晶圓片匣載置，前述晶圓在對應於外周剩餘區域之背面呈凸狀地形成有環狀補強部；晶圓搬出機構，從已載置於該晶圓片匣工作台之晶圓片匣搬出晶圓；晶圓工作台，支撐已被該晶圓搬出機構搬出之晶圓的正面側；框架容置單元，容置形成有容置晶圓之開口部的複數個環狀的框架；框架搬出機構，從該框架容置單元搬出框架；框架工作台，支撐已被該框架搬出機構搬出之框架；膠帶貼附單元，配設在該框架工作台的上方且將膠帶貼附到框架；附膠帶框架搬送機構，將貼附有膠帶之框架搬送至該晶圓工作台，並將框架的開口部定位在已支撐於該晶圓工作台之晶圓的背面，來將附膠帶框架載置到該晶圓工作台；膠帶壓接單元，將附膠帶框架的膠帶壓接於晶圓的背面；框架單元搬出機構，將已藉由該膠帶壓接單元壓接了附膠帶框架的膠帶與晶圓的背面而成之框架單元，從該晶圓工作台搬出；補強部去除單元，從已被該框架單元搬出機構搬出之框架單元的晶圓，將環狀補強部切斷並去除；無環單元搬出機構，將已去除環狀補強度之無環單元從該補強部去除單元搬出；及框架片匣工作台，供框架片匣載置，前述框架片匣會容置已被該無環單元搬出機構搬出之無環單元， 該框架單元搬出機構具有框架單元保持部與搬送部，前述框架單元保持部包含保持晶圓之晶圓保持部以及保持框架之框架保持部，前述搬送部將該框架單元保持部搬送至暫置工作台，在該晶圓工作台與該暫置工作台之間，配設有從框架單元的上方隔著膠帶來拍攝晶圓的背面之上部相機，並將形成於晶圓的背面之環狀補強部的內圈圓的中心求出。

較佳的是，該框架單元搬出機構具有以二維方式在水平方向上移動該框架單元保持部的二維移動機構，且作動該二維移動機構來使環狀補強部的內圈圓的中心和該暫置工作台的中心一致。

又，較佳的是，以相向於該上部相機而夾著框架單元的方式配設有下部相機，並以該下部相機對晶圓之對應於環狀補強部的正面進行拍攝，來檢查在要切斷環狀補強部之區域是否存在器件，且在器件存在的情況下將加工中斷。

又，較佳的是，在藉由該上部相機的拍攝而檢測出環狀補強部與膠帶未密合之區域的情況下，將加工中斷。

又，較佳的是，該膠帶壓接單元具有：上部腔室，配設在該晶圓工作台的上方；下部腔室，容置有該晶圓工作台；升降機構，使該上部腔室升降而生成接觸於該下部腔室之封閉狀態、與從該下部腔室離開之開放狀態；真空部，在該封閉狀態下將該上部腔室以及該下部腔室形成為真空；及大氣開放部，將該上部腔室以及該下部腔室對大氣開放， 在已將附膠帶框架的膠帶定位在已支撐於該晶圓工作台之晶圓的背面的狀態下，作動該升降機構來維持該封閉狀態並且將該上部腔室以及該下部腔室形成為真空，且以配設於該上部腔室之推壓滾輪來將附膠帶框架的膠帶壓接於晶圓的背面。

又，較佳的是，該補強部去除單元具有：雷射光束照射單元，沿著形成於晶圓的外周之環狀補強部的內圈圓來照射雷射光束而形成切斷溝；第1升降工作台，保持已暫置於該暫置工作台之框架單元並使其上升，並且定位到該雷射光束照射單元；及分離部，讓環狀補強部從該切斷溝分離， 該分離部具有：紫外線照射部，對膠帶照射紫外線以使膠帶的黏著力減低；第2升降工作台，使環狀補強部露出於外周來吸引保持晶圓的內側；分離器，以具有楔形體之陀螺作用於環狀補強部的外周來讓環狀補強部分離；及廢棄部，供已分離之環狀補強部廢棄。 發明效果

有關於本發明的一個層面之加工方法由於包含以下工序：框架準備工序，準備環狀的框架，前述環狀的框架形成有容置晶圓之開口部；晶圓準備工序，準備在對應於外周剩餘區域之背面呈凸狀地形成有環狀補強部之晶圓；框架單元生成工序，在該框架與晶圓的背面貼附膠帶而生成框架單元；中心設定工序，拍攝環狀補強部並設定環狀補強部的內圈圓的中心；切斷工序，依據該中心來使該框架單元旋轉，而沿著環狀補強部的內圈圓來進行切斷；及補強部去除工序，將已從該框架單元被切斷之環狀補強部去除，因此可以沿著環狀補強部的內圈圓來切斷晶圓，而從晶圓恰當地去除環狀補強部。

又，在有關於本發明的另一個層面之加工裝置中，由於從該晶圓工作台到該暫置工作台之間，配設有從框架單元的上方隔著膠帶來拍攝晶圓的背面之上部相機，且將已形成於晶圓的背面之環狀補強部的內圈圓求出，因此可以藉由沿著已形成於晶圓的背面之環狀補強部的內圈圓照射雷射光束，而在所需位置切斷晶圓並從晶圓恰當地去除環狀補強部。

用以實施發明之形態

以下，一邊參照附加圖式一邊針對本發明的實施形態來說明。

首先，說明有關於實施形態之加工裝置。若參照圖1來說明，整體以符號2來表示之加工裝置具備：晶圓片匣工作台8，供容置有複數個晶圓之晶圓片匣6載置；晶圓搬出機構10，將晶圓從已載置於晶圓片匣工作台8之晶圓片匣6搬出；及晶圓工作台12，對藉由晶圓搬出機構10所搬出之晶圓的正面側進行支撐。

於圖2中所顯示的是可藉由加工裝置2來施行加工之晶圓4。晶圓4的正面4a形成有IC、LSI等的複數個器件14被格子狀的分割預定線16區劃之器件區域18、與圍繞器件區域18之外周剩餘區域20。在圖2中，為了方便起見雖然以二點鏈線來表示器件區域18與外周剩餘區域20之交界22，但實際上表示交界22之線並不存在。於晶圓4的背面4b側，在外周剩餘區域20呈凸狀地形成有環狀補強部24，且外周剩餘區域20的厚度形成得比器件區域18的厚度更大。又，在晶圓4的周緣形成有表示結晶方位之缺口26。

如圖3所示，在晶圓片匣6中，將複數片晶圓4以正面4a朝向上方之狀態在上下方向上隔著間隔來容置。圖示之實施形態的晶圓片匣工作台8具有供晶圓片匣6載置之頂板28、與支撐頂板28之支撐板30。再者，亦可讓頂板28構成為升降自如，且設置有使頂板28升降並定位至任意的高度之升降機構。

參照圖3繼續說明，晶圓搬出機構10具備在圖3中於以箭頭Y表示之Y軸方向上移動自如的Y軸可動構件32、與使Y軸可動構件32在Y軸方向上移動之Y軸進給機構34。Y軸進給機構34具有連結於Y軸可動構件32的下端且在Y軸方向上延伸之滾珠螺桿36、與使滾珠螺桿36旋轉之馬達38。Y軸進給機構34藉由滾珠螺桿36將馬達38的旋轉運動轉換成直線運動並傳達至Y軸可動構件32，而使Y軸可動構件32沿著在Y軸方向上延伸的一對引導軌道40在Y軸方向上移動。再者，在圖3以箭頭X表示之X軸方向是正交於Y軸方向之方向，在圖3以箭頭Z表示之Z軸方向是正交於X軸方向以及Y軸方向之上下方向。X軸方向以及Y軸方向所規定的XY平面實質上是水平的。

如圖3所示，圖示之實施形態的晶圓搬出機構10具備搬送臂42與手部44，前述手部44配設於搬送臂42的前端且支撐已容置於晶圓片匣6之晶圓4的背面4b且讓晶圓4的正面、背面翻轉。搬送臂42設置在Y軸可動構件32的上表面，且可被空氣驅動源或電動驅動源等之適當的驅動源(未圖示)所驅動。此驅動源會驅動搬送臂42，並將手部44在X軸方向、Y軸方向以及Z軸方向的每一個的方向上定位至任意的位置，並且使手部44上下翻轉。

參照圖4來說明，手部44宜為可藉由空氣的噴出來產生負壓而以非接觸方式支撐晶圓4之白努利墊。圖示之實施形態的手部44作為整體而為C形狀，且在手部44的單面形成有連接於壓縮空氣供給源(未圖示)之複數個空氣噴出口46。於手部44的外周緣，在圓周方向上隔著間隔而附設有複數個導銷48。各導銷48是構成為可在手部44的徑方向上移動自如。

如圖3及圖4所示，晶圓搬出機構10在將手部44定位到已載置於晶圓片匣工作台8之晶圓片匣6內之晶圓4的背面4b側(下側)之後，會從手部44的空氣噴出口46噴出壓縮空氣而藉由白努利效應在手部44的單面側生成負壓，並藉由手部44將晶圓4從背面4b側以非接觸方式來吸引支撐。被手部44所吸引支撐之晶圓4的水平移動可藉由各導銷48來限制。然後，晶圓搬出機構10藉由使Y軸可動構件32以及搬送臂42移動，而將已被手部44所吸引支撐之晶圓4從晶圓片匣6搬出。

如圖4所示，圖示之實施形態的晶圓搬出機構10具備有檢測晶圓4的缺口26的位置之缺口檢測單元50。缺口檢測單元50亦可為例如包含發光元件52以及光接收元件54、與驅動源(未圖示)之構成，前述發光元件52以及光接收元件54互相在上下方向上隔著間隔而配置，前述驅動源使手部44的導銷48的至少1個旋轉。

發光元件52以及光接收元件54可透過適當的托架(未圖示)而附設於Y軸可動構件32或搬送路徑。又，若藉由上述驅動源使導銷48旋轉，會形成為：已被手部44所吸引支撐之晶圓4起因於導銷48的旋轉而旋轉。為了使旋轉從導銷48確實地傳達到晶圓4，較理想的是，由適當的合成橡膠來形成會藉由驅動源而旋轉之導銷48的外周面。

缺口檢測單元50可以在已藉由手部44吸引支撐晶圓4，並且將晶圓4的外周定位在發光元件52與光接收元件54之間的狀態下，藉由以驅動源並透過導銷48使晶圓4旋轉，來檢測缺口26的位置。藉此，變得可將晶圓4的方向調整成任意的方向。

如圖3所示，晶圓工作台12相鄰於晶圓搬出機構10而配置。圖示之實施形態的晶圓工作台12具備環狀支撐部56與框架支撐部58，前述環狀支撐部56支撐晶圓4的外周剩餘區域20且讓比外周剩餘區域20更內側的部分非接觸，前述框架支撐部58配設於環狀支撐部56的外周且支撐後述之框架64(參照圖5)。在環狀支撐部56的上表面形成有在圓周方向上隔著間隔而配置之複數個吸引孔60，各吸引孔60是連接於真空泵等之吸引源(未圖示)。晶圓工作台12中的比環狀支撐部56更靠近徑方向內側部分是成為朝下方凹陷之圓形的凹處62。

若手部44翻轉180°來使晶圓4的正面、背面翻轉，而以晶圓4的正面4a朝向下方之狀態朝晶圓工作台12載置晶圓4時，晶圓4的外周剩餘區域20會被環狀支撐部56支撐，且晶圓4的器件區域18位於凹處62。因此，即使以形成有器件14之正面4a朝向下方之狀態來將晶圓4載置於晶圓工作台12，也不會有器件14與晶圓工作台12接觸之情形，所以可防止器件14的損傷。又，晶圓工作台12在藉由環狀支撐部56支撐外周剩餘區域20後，會使吸引源作動而在各吸引孔60生成吸引力來吸引保持外周剩餘區域20，藉此防止晶圓4的位置偏移。

參照圖5來說明，加工裝置2更具備框架容置單元66、框架搬出機構68與框架工作台70，前述框架容置單元66容置複數個環狀的框架64，前述環狀的框架64形成有容置晶圓4之開口部64a，前述框架搬出機構68會從框架容置單元66搬出框架64，前述框架工作台70會支撐藉由框架搬出機構68所搬出之框架64。

如圖5所示，圖示之實施形態的框架容置單元66具備殼體72、升降自如地配置於殼體72內之升降板74、及使升降板74升降之升降機構(未圖示)。在圖5中，在殼體72的X軸方向後側的側面配置有朝Z軸方向延伸之Z軸導引構件78。升降板74是升降自如地支撐於Z軸導引構件78，且使升降板74升降之升降機構是配置在Z軸導引構件78的內部。升降機構亦可例如具有連結於升降板74且在Z軸方向上延伸之滾珠螺桿、與使此滾珠螺桿旋轉之馬達。

在圖5中，於殼體72之X軸方向前側的側面設有附設有把手76a之門76，並形成為可以藉由在框架容置單元66中把持把手76a並將門76打開，來將框架64容置到殼體72的內部。又，在殼體72的上端設置有開口部80。

如圖5所示，框架64以在殼體72的內部積層在升降板74的上表面之方式被容置。可藉由框架搬出機構68來將已積層之複數片框架64當中最上層的框架64從殼體72的開口部80搬出。又，框架容置單元66在將框架64從開口部80搬出時，會藉由升降機構使升降板74適當上升，而將最上層的框架64定位在可藉由框架搬出機構68搬出之位置。

參照圖5並繼續說明，框架搬出機構68包含：X軸導引構件82，固定在適當的托架(未圖示)且在X軸方向上延伸；X軸可動構件84，在X軸方向上移動自如地支撐在X軸導引構件82；X軸進給機構(未圖示)，使X軸可動構件84在X軸方向上移動；Z軸可動構件86，在Z軸方向上移動自如地支撐在X軸可動構件84；及Z軸進給機構(未圖示)，使Z軸可動構件86在Z軸方向上移動。例如，框架搬出機構68的X軸進給機構具有連結於X軸可動構件84且在X軸方向上延伸之滾珠螺桿、與使此滾珠螺桿旋轉之馬達，且Z軸進給機構具有連結於Z軸可動構件86且在Z軸方向上延伸之滾珠螺桿、與使此滾珠螺桿旋轉之馬達。

框架搬出機構68的Z軸可動構件86具有保持框架64之保持部88。圖示之實施形態之保持部88具有矩形狀的基板90、與設置於基板90的下表面之複數個吸引墊92，且各吸引墊92已連接於吸引源(未圖示)。

框架搬出機構68在以保持部88的吸引墊92吸引保持已容置在框架容置單元66之最上層的框架64之後，藉由使X軸可動構件84以及Z軸可動構件86移動，而將所吸引保持之最上層的框架64從框架容置單元66搬出。

如圖5所示，框架工作台70是在以實線表示之下降位置、及以二點鏈線表示之上升位置之間升降自如地支撐於Z軸導引構件94。在Z軸導引構件94附設有使框架工作台70在下降位置與上升位置之間升降之適當的驅動源(例如空氣驅動源或電動驅動源)。此框架工作台70在下降位置接收藉由框架搬出機構68所搬出之框架64。

如圖1以及圖5所示，加工裝置2包含：膠帶貼附單元98(參照圖1)，配設於框架工作台70的上方且對框架64貼附膠帶96；附膠帶框架搬送機構100(參照圖5)，將貼附有膠帶96之框架64(以下有時稱為「附膠帶框架64’」)搬送到晶圓工作台12，且將框架64的開口部64a定位於已支撐於晶圓工作台12之晶圓4的背面4b來將附膠帶框架64’載置於晶圓工作台12；及膠帶壓接單元102(參照圖1)，將附膠帶框架64’的膠帶96壓接於晶圓4的背面4b。

參照圖6(a)以及圖6(b)來說明，圖示之實施形態之膠帶貼附單元98具備：捲繞式膠帶支撐部104，支撐將使用前的膠帶96捲繞後之捲繞式膠帶96R；膠帶捲取部106，捲取使用完畢之膠帶96；膠帶拉出部108，從捲繞式膠帶96R將膠帶96拉出；壓接部110，將已拉出之膠帶96壓接於框架64；及切斷部112，將超出框架64的外周之膠帶96沿著框架64來切斷。

如圖6(a)以及圖6(b)所示，捲繞式膠帶支撐部104包含以在X軸方向上延伸之軸線作為中心而旋轉自如地支撐於適當的托架(未圖示)之支撐滾輪114。在支撐滾輪114支撐有捲繞式膠帶96R，前述捲繞式膠帶96R將用於保護膠帶96的黏著面之剝離紙116附設在膠帶96的黏著面並捲繞成圓筒狀。

膠帶捲取部106包含以在X軸方向上延伸之軸線作為中心而旋轉自如地支撐於適當的托架(未圖示)之捲取滾輪118、與使捲取滾輪118旋轉之馬達(未圖示)。如圖6(a)以及圖6(b)所示，膠帶捲取部106藉由馬達使捲取滾輪118旋轉，藉此捲取使用完畢之膠帶96，前述使用完畢之膠帶96形成有相當於已貼附在框架64之部分的圓形的開口部120。

參照圖6(a)以及圖6(b)繼續說明，膠帶拉出部108包含：拉出滾輪122，配置於捲繞式膠帶支撐部104的支撐滾輪114的下方；馬達(未圖示)，使拉出滾輪122旋轉；及從動滾輪124，伴隨於拉出滾輪122的旋轉而旋轉。膠帶拉出部108藉由馬達使從動滾輪124和拉出滾輪122一起旋轉，藉此將已被拉出滾輪122與從動滾輪124所夾入之膠帶96從捲繞式膠帶96R拉出。

形成為：從已通過拉出滾輪122與從動滾輪124之間的膠帶96將剝離紙116剝離，並藉由剝離紙捲取部126來捲取已被剝離之剝離紙116。圖示之實施形態的剝離紙捲取部126具有配置於從動滾輪124的上方之剝離紙捲取滾輪128、及使剝離紙捲取滾輪128旋轉之馬達(未圖示)。又，已將剝離紙116剝離之膠帶96會形成為：經過和拉出滾輪122在Y軸方向上隔著間隔而配置之導引滾輪130而被引導至捲取滾輪118。

壓接部110包含在Y軸方向上移動自如地配置之推壓滾輪132、與使推壓滾輪132在Y軸方向上移動之Y軸進給機構(未圖示)。壓接部110的Y軸進給機構可由適當的驅動源(例如空氣驅動源或電動驅動源)來構成。

如圖6(a)以及圖6(b)所示，切斷部112包含固定在適當的托架(未圖示)且在Z軸方向上延伸之Z軸導引構件134、在Z軸方向上移動自如地支撐在Z軸導引構件134之Z軸可動構件136、與使Z軸可動構件136在Z軸方向上移動之Z軸進給機構(未圖示)。切斷部112的Z軸進給機構具有例如連結於Z軸可動構件136且在Z軸方向上延伸之滾珠螺桿、與使此滾珠螺桿旋轉之馬達。

又，切斷部112包含固定於Z軸可動構件136的前端下表面之馬達138、與以在Z軸方向上延伸之軸線作為中心而被馬達138所旋轉之臂片140。在臂片140的下表面互相隔著間隔而附設有第1、第2下垂片142a、142b。在第1下垂片142a以和Z軸方向正交之軸線為中心而旋轉自如地支撐有圓形的切割器(cutter)144，在第2下垂片142b以和Z軸方向正交之軸線為中心而旋轉自如地支撐有按壓滾輪146。

在將已從框架搬出機構68接收框架64之框架工作台70從下降位置(圖6(a)所示之位置)定位至上升位置(圖6(b)所示之位置)之前，膠帶貼附單元98會藉由拉出滾輪122與從動滾輪124來拉出未使用之膠帶96。接著，將框架工作台70朝上升位置定位，直到可以藉由壓接部110的推壓滾輪132將膠帶96推壓於框架64之程度，並且使框架64隔著膠帶96來接觸於推壓滾輪132。然後，一邊以推壓滾輪132將膠帶96的黏著面壓附於框架64，一邊讓推壓滾輪132朝Y軸方向滾動。藉此，可以將已藉由膠帶拉出部108從捲繞式膠帶96R拉出之膠帶96壓接於框架64。

已將膠帶96壓接於框架64後，膠帶貼附單元98可藉由Z軸進給機構使切斷部112的Z軸可動構件136下降，而讓切割器144推抵於框架64上的膠帶96，並且以按壓滾輪146從膠帶96之上按壓框架64。接著，藉由馬達138使臂片140旋轉，而使切割器144以及按壓滾輪146以沿著框架64描繪圓的方式移動。藉此，可以將超出框架64的外周之膠帶96沿著框架64來切斷。又，由於是以按壓滾輪146從膠帶96之上按壓框架64，因此可在切斷膠帶96時防止框架64或膠帶96的位置偏移。然後，可在使框架工作台70下降後，藉由膠帶捲取部106捲取形成有相當於已貼附在框架64的部分之圓形的開口部120之使用完畢的膠帶96。

如圖5所示，附膠帶框架搬送機構100包含：Y軸導引構件148，固定在適當的托架(未圖示)且在Y軸方向上延伸；Y軸可動構件150，在Y軸方向上移動自如地支撐在Y軸導引構件148；Y軸進給機構(未圖示)，使Y軸可動構件150在Y軸方向上移動；Z軸可動構件152，在Z軸方向上移動自如地支撐在Y軸可動構件150；及Z軸進給機構(未圖示)，使Z軸可動構件152在Z軸方向上移動。例如，附膠帶框架搬送機構100的Y軸進給機構具有連結於Y軸可動構件150且在Y軸方向上延伸之滾珠螺桿、與使此滾珠螺桿旋轉之馬達，且Z軸進給機構具有連結於Z軸可動構件152且在Z軸方向上延伸之滾珠螺桿、與使此滾珠螺桿旋轉之馬達。

附膠帶框架搬送機構100的Z軸可動構件152具有保持附膠帶框架64’之保持部154。圖示之實施形態之保持部154具有矩形狀的基板156、與設置於基板156的下表面之複數個吸引墊158，且各吸引墊158已連接於吸引源(未圖示)。

附膠帶框架搬送機構100藉由以保持部154的各吸引墊158，在膠帶96的黏著面朝向下方之狀態下，對已支撐在框架工作台70之附膠帶框架64’的上表面進行吸引保持，並使Y軸可動構件150以及Z軸可動構件152移動，而將以保持部154所吸引保持之附膠帶框架64’從框架工作台70搬送至晶圓工作台12，且將框架64的開口部64a定位於已支撐在晶圓工作台12之晶圓4的背面4b，來將附膠帶框架64’載置到晶圓工作台12。

參照圖7至圖9來說明膠帶壓接單元102。如圖7所示，膠帶壓接單元102具備：上部腔室160，配設在晶圓工作台12的上方；下部腔室162，容置有晶圓工作台12；升降機構164，使上部腔室160升降而生成接觸於下部腔室162之封閉狀態、與從下部腔室162離開之開放狀態；真空部166，在封閉狀態下使上部腔室160以及下部腔室162形成為真空；及大氣開放部168，將上部腔室160以及下部腔室162對大氣開放。

圖示之實施形態之上部腔室160是如圖7所示地包含：圓形的頂板170、與從頂板170的周緣下垂之圓筒狀的側壁172。在頂板170的上表面裝設有可由氣缸等適當的致動器所構成之升降機構164。在藉由頂板170的下表面與側壁172的內周面所規定的容置空間中配設有推壓滾輪174、支撐片176與Y軸進給機構178，前述推壓滾輪174用於將附膠帶框架64’的膠帶96壓附於已支撐在晶圓工作台12之晶圓4的背面4b，前述支撐片176旋轉自如地支撐推壓滾輪174，前述Y軸進給機構178使支撐片176在Y軸方向上移動。

Y軸進給機構178具有連結於支撐片176且在Y軸方向上延伸之滾珠螺桿180、與使滾珠螺桿180旋轉之馬達182。並且，Y軸進給機構178藉由滾珠螺桿180將馬達182的旋轉運動轉換成直線運動並傳達至支撐片176，而使支撐片176沿著在Y軸方向上延伸之一對引導軌道184移動。

如圖7所示，下部腔室162具有圓筒狀的側壁186，且側壁186的上部開放，側壁186的下部被封閉。在側壁186形成有連接開口188。在連接開口188透過流路190而連接有可由適當的真空泵所構成之真空部166。在流路190設置有可由可將流路190對大氣開放之適當的閥所構成之大氣開放部168。

膠帶壓接單元102在已將附膠帶框架64’的膠帶96定位在已支撐在晶圓工作台12之晶圓4的背面4b的狀態下，藉由升降機構164使上部腔室160下降，而使上部腔室160的側壁172的下端接觸於下部腔室162的側壁186的上端，來將上部腔室160以及下部腔室162設成封閉狀態，並且使推壓滾輪174接觸於附膠帶框架64’。

接著，膠帶壓接單元102在已將構成大氣開放部168之閥關閉之狀態下，使構成真空部166之真空泵作動，而將上部腔室160以及下部腔室162的內部形成為真空後，如圖8以及圖9所示，藉由以Y軸進給機構178讓推壓滾輪174朝Y軸方向滾動，而將膠帶96壓接於晶圓4的背面4b來生成框架單元U。將從正面側及背面側觀看框架單元U之立體圖顯示於圖10(a)及圖10(b)。

當藉由推壓滾輪174將膠帶96壓接於晶圓4的背面4b時，雖然在環狀補強部24的根部會在晶圓4與膠帶96之間形成些微的間隙，但由於是在已將上部腔室160以及下部腔室162的內部形成為真空的狀態下來壓接晶圓4與膠帶96，因此晶圓4與膠帶96之間的些微的間隙的壓力會比大氣壓更低，且若在壓接膠帶96後將大氣開放部168開放，便可藉由大氣壓來使膠帶96壓附於晶圓4。藉此，在環狀補強部24的根部中的晶圓4與膠帶96之間的間隙會消失，且膠帶96會沿著環狀補強部24的根部密合於晶圓4的背面4b。

如圖1以及圖11所示，加工裝置2更包含：框架單元搬出機構192，將已藉由膠帶壓接單元102壓接了附膠帶框架64’的膠帶96與晶圓4的背面4b而成之框架單元U從晶圓工作台12搬出；補強部去除單元194，從已被框架單元搬出機構192搬出之框架單元U的晶圓4將環狀補強部24切斷並去除；無環單元搬出機構196(參照圖1)，將已去除環狀補強部24之無環單元從補強部去除單元194搬出；及框架片匣工作台200(參照圖1)，供框架片匣198載置，其中前述框架片匣198會容置已被無環單元搬出機構196搬出之無環單元。

如圖11所示，圖示之實施形態之框架單元搬出機構192具備框架單元保持部202與搬送部206，前述框架單元保持部202包含保持晶圓4之晶圓保持部202a以及保持框架64之框架保持部202b，前述搬送部206將框架單元保持部202搬送至暫置工作台204。

框架單元保持部202的晶圓保持部202a包含圓形狀的基板208、與裝設於基板208的下表面之圓形狀的吸附片210。於吸附片210的下表面形成有複數個吸引孔(未圖示)，且各吸引孔已連接於吸引源(未圖示)。框架保持部202b包含從晶圓保持部202a的基板208的周緣在圓周方向上隔著間隔且朝徑方向外側突出之複數個(在圖示之實施形態中為4個)突出片212、與附設於突出片212的下表面之吸引墊214，各吸引墊214已連接於吸引源(未圖示)。

搬送部206包含：X軸導引構件216，固定在適當的托架(未圖示)且在X軸方向上延伸；X軸可動構件218，在X軸方向上移動自如地支撐在X軸導引構件216；X軸進給機構(未圖示)，使X軸可動構件218在X軸方向上移動；Z軸可動構件220，在Z軸方向上移動自如地支撐在X軸可動構件218；Z軸進給機構(未圖示)，使Z軸可動構件220在Z軸方向上移動；Y軸可動構件222，在Y軸方向上移動自如地支撐在Z軸可動構件220；及Y軸進給機構(未圖示)，使Y軸可動構件222在Y軸方向上移動。在Y軸可動構件222的前端連結有晶圓保持部202a的基板208。搬送部206的X軸、Y軸、Z軸進給機構的每一個具有例如滾珠螺桿、與使滾珠螺桿旋轉之馬達。

較佳的是，框架單元搬出機構192具備有以二維方式在水平方向上移動框架單元保持部202之二維移動機構。在圖示之實施形態中，是藉由搬送部206的X軸進給機構以及Y軸進給機構在XY平面上使框架單元保持部202以二維方式在水平方向上移動，而藉由搬送部206構成有二維移動機構。

如圖11以及圖12所示，框架單元搬出機構192包含上部相機223與下部相機224，前述上部相機223配設在晶圓工作台12與暫置工作台204之間的區域，且從框架單元U的上方隔著膠帶96來拍攝晶圓4的背面4b，前述下部相機224配設成相向於上部相機223而夾著框架單元U，且拍攝晶圓4之對應於環狀補強部24的正面4a。下部相機224定位在上部相機223的正下方。

並且，在框架單元搬出機構192中，在以晶圓保持部202a的吸附片210從背面4b側(膠帶96側)對晶圓4進行吸引保持，並且以框架保持部202b的吸引墊214吸引保持了框架64的狀態下，藉由使搬送部206作動，而將已以框架單元保持部202所保持之框架單元U從晶圓工作台12搬出。

又，圖示之實施形態的框架單元搬出機構192使構成二維移動機構之搬送部206作動，並藉由上部相機223從以框架單元保持部202所保持之框架單元U的上方隔著膠帶96來對晶圓4的背面4b進行拍攝。具體來說，是以上部相機223對環狀補強部24的內圈圓的至少三處進行拍攝。藉此，可以計測環狀補強部24的內圈圓上的至少三點的座標，並依據所計測出之三點的座標來求出形成於晶圓4的背面4b之環狀補強部24的內圈圓的中心座標。

此外，在框架單元搬出機構192中，使搬送部206作動而以下部相機224從框架單元U的下方對對應於環狀補強部24之正面4a進行拍攝。藉此，可以檢查在為了去除環狀補強部24而切斷晶圓4之區域(環狀補強部24的內圈圓)是否存在器件14。

並且，如圖13(a)所示，在為了去除環狀補強部24而切斷晶圓4之區域未存在器件14的情況下，框架單元搬出機構192使構成二維移動機構之搬送部206作動，並使環狀補強部24的內圈圓的中心和暫置工作台204的中心一致，而將框架單元U暫置在暫置工作台204。

另一方面，針對在為了去除環狀補強部24而切斷晶圓4之區域存在器件14的框架單元U，則會中斷由加工裝置2所進行之加工。例如，如圖13(b)所示，在環狀補強部24與器件14重疊的情況下，會施行使用未圖示之磨削裝置磨削環狀補強部24，而將環狀補強部24的寬度變窄之加工，以使環狀補強部24與器件14不重疊。藉此，可以防止在為了去除環狀補強部24而切斷晶圓4時，不小心切斷器件14。

又，在加工裝置2中，在依據上部相機223沿著環狀補強部24所拍攝到的圖像，檢測出環狀補強部24與膠帶96未密合之區域的情況下，會將加工中斷。例如，針對如圖13(c)所示，在環狀補強部24與膠帶96之間存在間隙V之框架單元U，會中斷由加工裝置2所進行之加工。藉此，可以抑制在後續工序中，在按每個器件14的器件晶片切割晶圓4時，產生器件14的不良之情形。

如圖11所示，暫置工作台204和晶圓工作台12在X軸方向上隔著間隔而配置。圖示之實施形態之暫置工作台204具備環狀支撐部226與框架支撐部228，前述環狀支撐部226支撐框架單元U的晶圓4的外周剩餘區域20且讓比外周剩餘區域20更內側的部分非接觸，前述框架支撐部228配設於環狀支撐部226的外周且支撐框架64。

比環狀支撐部226更靠近徑方向內側部分是成為朝下方凹陷之圓形的凹處230。較佳的是，暫置工作台204的框架支撐部228具備加熱器(未圖示)，且構成為：可以藉由加熱器將已暫置於暫置工作台204之框架單元U的膠帶96加熱而使膠帶96軟化，並藉由大氣壓使膠帶96更加密合於環狀補強部24的根部。

圖示之實施形態之加工裝置2包含在Y軸方向上搬送暫置工作台204之暫置工作台搬送部232。暫置工作台搬送部232具備在Y軸方向上延伸之Y軸導引構件234、在Y軸方向上移動自如地支撐在Y軸導引構件234之Y軸可動構件236、與使Y軸可動構件236在Y軸方向上移動之Y軸進給機構238。在Y軸可動構件236的上部固定有暫置工作台204。Y軸進給機構238具有連結於Y軸可動構件236且在Y軸方向上延伸之滾珠螺桿240、與使滾珠螺桿240旋轉之馬達242。並且，暫置工作台搬送部232藉由滾珠螺桿240將馬達242的旋轉運動轉換成直線運動並傳達至Y軸可動構件236，而將暫置工作台204和Y軸可動構件236一起在Y軸方向上搬送。

如圖1及圖11所示，補強部去除單元194具備：雷射光束照射單元244，朝向形成於晶圓4的外周之環狀補強部24的根部照射雷射光束來形成切斷溝；第1升降工作台246(參照圖1)，保持已暫置於暫置工作台204之框架單元U並使其上升，並且在X軸方向上移動來定位到雷射光束照射單元244；及分離部248，讓環狀補強部24從切斷溝分離。

如圖11所示，雷射光束照射單元244包含：殼體250，在X軸方向上相鄰於暫置工作台204而配置；雷射振盪器(未圖示)，容置於殼體250且生成雷射光束；聚光器252，將在雷射振盪器所生成之雷射光束聚光並對形成在晶圓4的外周之環狀補強部24的根部照射；吸引噴嘴254，吸引對晶圓4照射雷射光束時所產生之碎屑；及吸引源(未圖示)，連接於吸引噴嘴254。

聚光器252是從殼體250的上表面朝向上方且朝吸引噴嘴254側傾斜而延伸，藉此可抑制在雷射光束的照射時所產生之碎屑掉落至聚光器252之情形。又，吸引噴嘴254是從殼體250的上表面朝向上方且朝聚光器252側傾斜而延伸。

如圖14所示，是在使被第1升降工作台246所保持之框架單元U旋轉的狀態下，雷射光束照射單元244朝向形成於晶圓4的外周之環狀補強部24的根部照射雷射光束LB，而藉由燒蝕加工沿著環狀補強部24的根部形成環狀的切斷溝256。又，雷射光束照射單元244藉由吸引噴嘴254吸引因燒蝕加工所產生之碎屑。

如圖1所示，第1升降工作台246是在暫置工作台204的上方並以在X軸方向上移動自如且在Z軸方向上移動自如的方式配置。參照圖15來說明，第1升降工作台246包含：X軸導引構件258，固定在適當的托架(未圖示)且在X軸方向上延伸；X軸可動構件260，在X軸方向上移動自如地支撐在X軸導引構件258；X軸進給機構(未圖示)，使X軸可動構件260在X軸方向上移動；Z軸可動構件262，在Z軸方向上移動自如地支撐在X軸可動構件260；及Z軸進給機構(未圖示)，使Z軸可動構件262在Z軸方向上移動。第1升降工作台246的X軸、Z軸進給機構的每一個具有例如滾珠螺桿、與使滾珠螺桿旋轉之馬達。

在Z軸可動構件262的前端下表面，旋轉自如地支撐有朝下方延伸之支撐軸264，在Z軸可動構件262的前端上表面安裝有馬達266，前述馬達266以在Z軸方向上延伸之軸線為中心來使支撐軸264旋轉。在支撐軸264的下端固定有圓形狀的吸附片268。在吸附片268的下表面，在和框架64的大小對應之圓周上於圓周方向上隔著間隔而形成有複數個吸引孔(未圖示)，且各吸引孔已連接於吸引源。

第1升降工作台246在以吸附片268吸引保持膠帶96已被暫置工作台204的框架支撐部228的加熱器加熱而讓膠帶96密合於環狀補強部24的根部之框架單元U的框架64部分之後，會使Z軸可動構件262以及X軸可動構件260移動，而使以吸附片268所吸引保持之框架單元U上升並且朝X軸方向移動來定位到雷射光束照射單元244。再者，在框架64由具有磁性的材料所形成的情況下，亦可構成為可以將電磁鐵(未圖示)附設在吸附片268的下表面，而讓吸附片268藉由磁力來吸附框架64。

又，第1升降工作台246會在藉由雷射光束照射單元244對晶圓4照射雷射光束LB時，使馬達266作動，而使以吸附片268所吸引保持之框架單元U旋轉。此外，第1升降工作台246使已在環狀補強部24的根部形成有切斷溝256之框架單元U朝X軸方向、Z軸方向移動並暫置於暫置工作台204。

如圖1所示，分離部248在暫置工作台204之Y軸方向的可動範圍內，且和第1升降工作台246在Y軸方向上隔著間隔而配置。參照圖16(a)、圖16(b)以及圖17來說明，分離部248具備：紫外線照射部270(參照圖16(a))，對膠帶96之和切斷溝256對應之區域(尤其是比切斷溝256更外側之區域)照射紫外線來使膠帶96的黏著力局部地減低；第2升降工作台272(參照圖16(a))，以讓環狀補強部24露出於外周之狀態來對晶圓4的內側進行吸引保持；分離器274(參照圖16(a)以及圖16(b))，將具有楔形體之陀螺402作用於環狀補強部24的外周來讓環狀補強部24分離；及廢棄部276(參照圖17)，將已分離之環狀補強部24廢棄。

如圖16(a)所示，圖示之實施形態之分離部248包含固定於適當的托架(未圖示)且在Z軸方向上延伸之Z軸導引構件278、在Z軸方向上移動自如地支撐在Z軸導引構件278之Z軸可動構件280、與使Z軸可動構件280在Z軸方向上移動之升降機構(未圖示)。升降機構具有例如連結於Z軸可動構件280且在Z軸方向上延伸之滾珠螺桿、與使此滾珠螺桿旋轉之馬達。

於Z軸可動構件280的前端下表面支撐有支撐片282，並且旋轉自如地支撐有第2升降工作台272。在Z軸可動構件280的前端上表面安裝有使第2升降工作台272旋轉之馬達284。於圖示之實施形態之支撐片282，在Y軸方向上隔著間隔而附設有一對上述紫外線照射部270。

第2升降工作台272具有從Z軸可動構件280的前端下表面朝下方延伸之支撐軸286、與裝卸自如地裝設在支撐軸286的下端之圓形的工作台頭部287。於工作台頭部287的下表面形成有複數個吸引孔(未圖示)，且各吸引孔已連接於吸引源。

又，於支撐片282裝設有上述分離器274。分離器274包含：一對可動片288，在支撐片282的下表面隔著間隔而配置成在支撐片282的長邊方向上移動自如；一對進給機構290，使一對可動片288移動；一對支撐基板400，升降自如地被各可動片288所支撐；及一對Z軸進給機構294，使一對支撐基板400在Z軸方向上升降。一對進給機構290以及Z軸進給機構294的每一個可由氣缸或電動汽缸等之適當的致動器來構成。

參照圖16(a)以及圖16(b)來繼續說明，在各支撐基板400的上表面裝設有具有楔形體之陀螺402、支撐框架64之框架支撐部404、與從框架單元U去除靜電之離子發生器(ionizer)406。

陀螺402具有直徑從上方朝向下方逐漸地減少之倒圓錐台形狀，並藉由陀螺402的上表面402a與陀螺402的側面402b而構成楔形體。陀螺402在各支撐基板400的上表面互相隔著間隔而配置有一對，且以在Z軸方向上延伸之軸線作為中心而可旋轉地被支撐基板400所支撐。

框架支撐部404相鄰於陀螺402並在支撐基板400的每一個的上表面配置有一對。框架支撐部404具有已固定於支撐基板400之殼體404a、與可旋轉地支撐於殼體404a之球體404b。在框架支撐部404已形成為以各球體404b來支撐框架64。

離子發生器406相鄰於陀螺402而配設。藉由離子發生器406朝向框架單元U噴附離子化空氣，而從框架單元U去除靜電。

參照圖17來說明，廢棄部276包含：帶式輸送機300，搬送已被分離之環狀補強部24；及集塵盒302，容置藉由帶式輸送機300所搬送之環狀補強部24。帶式輸送機300可藉由適當的致動器(未圖示)而定位於實質上呈水平地延伸之回收位置(圖17中以實線表示之位置)、與實質上呈鉛直地延伸之待機位置(圖17中以二點鏈線表示之位置)。

在圖17中，於集塵盒302的X軸方向前側的側面設置有附設有把手304a之門304。在集塵盒302的內部安裝有將已回收之環狀補強部24破碎之破碎機(未圖示)。集塵盒302構成為：可以藉由把持把手304a並打開門304，而將已容置於集塵盒302之環狀補強部24的破碎屑取出。

當藉由暫置工作台搬送部232將暫置有在環狀補強部24的根部形成有切斷溝256的框架單元U之暫置工作台204定位到分離部248的下方時，分離部248即如圖18所示，藉由第2升降工作台272以使環狀補強部24露出於外周之方式來對晶圓4的內側進行吸引保持。接著，藉由進給機構290使可動片288移動，並且藉由Z軸進給機構294來使支撐基板400移動，而如圖19所示，使具有楔形體之陀螺402作用於環狀補強部24的外周。具體而言，是將陀螺402的楔形體定位在膠帶96與環狀補強部24之間。又，使框架64的下表面接觸於框架支撐部404的球體404b，而藉由球體404b來支撐框架64。

接著，從一對紫外線照射部270照射紫外線來讓已貼附於環狀補強部24之膠帶96的黏著力減低，並且藉由馬達284使框架單元U和第2升降工作台272一起相對於分離器274旋轉。藉此，由於已減低黏著力之膠帶96與環狀補強部24可被陀螺402的楔形體分開，因此如圖20所示，可以讓環狀補強部24從框架單元U分離。已分離之環狀補強部24可被帶式輸送機300搬送到集塵盒302且被回收。再者，亦可在讓環狀補強部24分離時，使分離器274相對於框架單元U旋轉。

又，在讓環狀補強部24分離時，會從離子發生器406朝向框架單元U噴附離子化空氣。藉此，即便起因於陀螺402對膠帶96以及環狀補強部24接觸而產生靜電，仍然可利用從離子發生器406噴附之離子化空氣來去除靜電。因此，不會有膠帶96與環狀補強部24因靜電而互相吸引之情形，而可確實地將環狀補強部24從框架單元U分離。

再者，在分離環狀補強部24時，因為會伴隨於框架單元U與分離器274之相對旋轉，而使作用於框架單元U之陀螺402旋轉，並且使接觸於框架64的下表面之球體404b旋轉，所以可順暢地進行框架單元U與分離器274之相對旋轉。

如圖1所示，無環單元搬出機構196相鄰於補強部去除單元194而配置。參照圖21以及圖22來說明，圖示之實施形態的無環單元搬出機構196具備：翻轉機構308(參照圖21)，具備和已支撐於第2升降工作台272之無環單元面對且可保持框架64之框架保持部306，且朝向框架片匣工作台200移動並且使框架保持部306翻轉；無環單元支撐部310(參照圖22)，支撐已藉由翻轉機構308翻轉而讓晶圓4的正面4a朝向上方之無環單元；及推入部312(參照圖22)，讓已支撐於無環單元支撐部310之無環單元進入已載置在框架片匣工作台200之框架片匣198來容置。

如圖21所示，翻轉機構308包含：Y軸導引構件314，在Y軸方向上延伸；Y軸可動構件316，在Y軸方向上移動自如地支撐在Y軸導引構件314；Y軸進給機構(未圖示)，使Y軸可動構件316在Y軸方向上移動；臂318，在Z軸方向上移動自如地支撐在Y軸可動構件316；及Z軸進給機構(未圖示)，使臂318在Z軸方向上移動。翻轉機構308的Y軸、Z軸進給機構的每一個具有例如滾珠螺桿、與使滾珠螺桿旋轉之馬達。

在臂318安裝有馬達320，前述馬達320將上述框架保持部306支撐成上下翻轉自如，並且使框架保持部306上下翻轉。圖示之實施形態之框架保持部306包含透過一對旋轉軸322被臂318支撐成旋轉自如之基板324、及附設在基板324的單面的複數個吸引墊326，且各吸引墊326已連接於吸引源(未圖示)。又，其中一邊的旋轉軸322已連結於馬達320。

翻轉機構308是以讓吸引墊326朝向上方之狀態，而以吸引墊326來吸引保持已支撐在第2升降工作台272之無環單元U’的框架64的下表面，並從第2升降工作台272接收無環單元U’。又，翻轉機構308藉由馬達320使框架保持部306翻轉，而讓晶圓4的正面4a朝向上方之後，藉由使Y軸可動構件316移動，而使已以框架保持部306所保持之無環單元U’朝向框架片匣工作台200移動。

如圖22所示，圖示之實施形態之無環單元支撐部310包含透過適當的托架(未圖示)而在X軸方向上移動自如地被支撐之一對支撐板328、及調整一對支撐板328之X軸方向的間隔之間隔調整機構(未圖示)。間隔調整機構可由氣缸或電動汽缸等之適當的致動器來構成。

在支撐無環單元U’之一對支撐板328裝設有加熱器(未圖示)。在一對支撐板328之間隔已被縮窄的狀態下，一對支撐板328藉由以加熱器對無環單元U’的膠帶96進行加熱，而將由於環狀補強部24已被去除而產生之膠帶96的鬆弛、皺褶拉直。

若參照圖22繼續說明，圖示之實施形態之推入部312包含在Y軸方向上延伸之Y軸導引構件330、在Y軸方向上移動自如地支撐在Y軸導引構件330之Y軸可動構件332、及使Y軸可動構件332在Y軸方向上移動之Y軸進給機構(圖未示)。Y軸可動構件332具有支撐於Y軸導引構件330之基部334、從基部334的上表面朝上方延伸之支柱336、與附設於支柱336的上端之推壓片338。推入部312的Y軸進給機構具有例如連結於Y軸可動構件332且在Y軸方向上延伸之滾珠螺桿、與使此滾珠螺桿旋轉之馬達。

如圖23所示，無環單元支撐部310在接收無環單元U’之前，會在藉由間隔調整機構將一對支撐板328的間隔擴大之後，接收已保持在吸引墊326之無環單元U’。並且，當無環單元支撐部310接收無環單元U’之後，推入部312藉由Y軸進給機構使Y軸可動構件332朝Y軸方向移動，藉此使已支撐在無環單元支撐部310之無環單元U’藉由推壓片338進入到已載置在框架片匣工作台200之框架片匣198來容置。

在圖1以及圖23所示之框架片匣198中，是以晶圓4的正面4a朝向上方之狀態在上下方向上隔著間隔來容置複數片無環單元U’。如圖22及圖23所示，框架片匣工作台200包含供框架片匣198載置之載置部340、與使載置部340升降並定位於任意的高度之升降部342。升降部342具有例如連結於載置部340且在Z軸方向上延伸之滾珠螺桿、與使此滾珠螺桿旋轉之馬達。

其次，說明實施形態之加工方法。再者，在圖示之實施形態中，雖然是使用如上述之加工裝置2，但是本發明的加工方法並非限定於使用加工裝置2之加工方法。

在圖示之實施形態中，首先實施準備晶圓之晶圓準備工序，前述晶圓是在對應於外周剩餘區域之背面呈凸狀地形成有環狀補強部之晶圓。較佳的是，在晶圓準備工序中所準備之晶圓是例如上述之晶圓4(參照圖2)，且準備複數個晶圓4。在準備複數個晶圓4後，在使晶圓4的每一個的正面4a朝向上方之狀態下，將複數個晶圓4在上下方向上隔著間隔來容置到晶圓片匣6(參照圖1以及圖3)。並且，將容置有晶圓4之晶圓片匣6載置於晶圓片匣工作台8。

又，實施框架準備工序，前述框架準備工序是準備形成有容置晶圓之開口部的環狀的框架。較佳的是，在框架準備工序中準備之框架為例如上述之框架64(參照圖5)，且準備複數個框架64。框架準備工序可在晶圓準備工序之前實施，亦可在晶圓準備工序之後實施。

在準備好複數個框架64，且使框架容置單元66的升降板74下降到任意的位置後，把持把手76a並將門76打開，而將複數個框架64積層於升降板74的上表面來容置。又，可適當調整升降板74的高度，而將最上層的框架64定位在可藉由框架搬出機構68來搬出之位置。

在實施晶圓準備工序以及框架準備工序之後，實施框架單元生成工序，前述框架單元生成工序是將膠帶96貼附於框架64與晶圓4的背面4b而生成框架單元U。在框架單元生成工序中，首先實施晶圓搬出步驟，前述晶圓搬出步驟是從已載置於晶圓片匣工作台8之晶圓片匣6搬出晶圓4。

參照圖3來說明，在晶圓搬出步驟中，首先使晶圓搬出機構10的Y軸進給機構34作動，並將Y軸可動構件32定位到晶圓片匣工作台8的附近。接著，驅動搬送臂42，將空氣噴出口46朝向上方之手部44定位到晶圓片匣6內的晶圓4的背面4b側(下側)。在已將手部44定位於晶圓4的背面4b側時，在晶圓4的背面4b與手部44之間設置間隙，又，將各導銷48事先定位在徑方向外側。

接著，從手部44的空氣噴出口46噴出壓縮空氣而藉由白努利效應在手部44的單面側生成負壓，並藉由手部44將晶圓4從背面4b側以非接觸方式來吸引支撐。接著，使各導銷48朝徑方向內側移動，並藉由各導銷48來限制以手部44所吸引支撐之晶圓4的水平移動。然後，使晶圓搬出機構10的Y軸可動構件32以及搬送臂42移動，而將以手部44所吸引支撐之晶圓4從晶圓片匣6搬出。

較佳的是，在實施晶圓搬出步驟之後，實施檢測晶圓4的缺口26的位置之缺口檢測步驟。如圖4所示，在缺口檢測步驟中，將以手部44所吸引支撐之晶圓4的外周定位在缺口檢測單元50的發光元件52與光接收元件54之間。接著，藉由以驅動源透過導銷48使晶圓4旋轉，而檢測晶圓4的缺口26的位置。藉此，變得可將晶圓4的方向調整成任意的方向。

實施缺口檢測步驟後，實施以晶圓工作台12對已被晶圓搬出機構10所搬出之晶圓4的正面4a側進行支撐之晶圓支撐步驟。

參照圖3來說明，在晶圓支撐步驟中，首先使晶圓搬出機構10的手部44上下翻轉，來讓晶圓4的正面4a朝向下方。接著，使晶圓搬出機構10的Y軸可動構件32以及搬送臂42移動，並使以手部44所吸引支撐之晶圓4的正面4a的外周剩餘區域20接觸於晶圓工作台12的環狀支撐部56。此時，因為晶圓4的正面4a的器件區域18位於晶圓工作台12的凹處62，所以不會有器件14和晶圓工作台12接觸之情形，而可防止器件14的損傷。

接著，使晶圓工作台12的吸引源作動，而在各吸引孔60生成吸引力，藉此吸引保持晶圓4的正面4a的外周剩餘區域20。接著，解除由手部44所進行之晶圓4的吸引支撐，並且使手部44從晶圓工作台12離開。如此進行，而將晶圓4從晶圓搬出機構10交接至晶圓工作台12。因為已交接到晶圓工作台12之晶圓4會被各吸引孔60所吸引保持，所以不會有晶圓4的位置偏移之情形。

又，在框架單元生成工序中，是和晶圓搬出步驟或晶圓支撐步驟並行來實施從框架容置單元66搬出框架64之框架搬出步驟。

參照圖5來說明，在框架搬出步驟中，首先使框架搬出機構68的X軸可動構件84以及Z軸可動構件86移動，使保持部88的吸引墊92接觸於已容置在框架容置單元66之最上層的框架64的上表面。接著，使框架搬出機構68的吸引源作動，而在吸引墊92生成吸引力，藉此以吸引墊92吸引保持最上層的框架64。然後，使框架搬出機構68的X軸可動構件84以及Z軸可動構件86移動，將以保持部88的吸引墊92所吸引保持之最上層的框架64從框架容置單元66搬出。

已實施框架搬出步驟之後，實施框架支撐步驟，前述框架支撐步驟是以框架工作台70支撐已被框架搬出機構68所搬出之框架64。

參照圖5繼續說明，在框架支撐步驟中，首先使框架搬出機構68的X軸可動構件84以及Z軸可動構件86移動，而使以吸引墊92所吸引保持之框架64接觸於框架工作台70的上表面。此時，先將框架工作台70定位在下降位置(圖5中以實線表示之位置)。接著，解除框架搬出機構68的吸引墊92之吸引力，將框架64載置到框架工作台70。然後，使框架搬出機構68的X軸可動構件84以及Z軸可動構件86移動，使保持部88從框架工作台70的上方離開。

在實施框架支撐工步驟之後，實施將膠帶96貼附於框架64之膠帶貼附步驟。

參照圖6(a)以及圖6(b)來說明，在膠帶貼附步驟中，首先在使框架工作台70從下降位置(圖6(a)所示之位置)移動到可將膠帶96貼附在框架64之上升位置(圖6(b)所示之位置)之前，先從捲繞式膠帶96R拉出膠帶96並且將已剝離了剝離紙116之膠帶96定位到框架工作台70的上方。再者，位於框架工作台70的上方之膠帶96的黏著面已朝向下方。

接著，使框架工作台70上升到可以藉由膠帶貼附單元98的壓接部110的推壓滾輪132從上方將膠帶96推壓於框架64之程度。然後，一邊以推壓滾輪132將膠帶96的黏著面壓附於框架64，一邊讓推壓滾輪132朝Y軸方向滾動。藉此，可以將已被膠帶拉出部108從捲繞式膠帶96R拉出之膠帶96壓接於框架64。

接著，使膠帶貼附單元98的切斷部112的切割器144以及按壓滾輪146下降，而讓切割器144推抵於框架64上的膠帶96，並且以按壓滾輪146從膠帶96之上按壓框架64。接著，藉由馬達138使臂片140旋轉，而使切割器144以及按壓滾輪146以沿著框架64描繪圓的方式移動。藉此，可以將超出框架64的外周之膠帶96沿著框架64來切斷。又，由於以按壓滾輪146從膠帶96之上按壓框架64，因此可在切斷膠帶96時防止框架64或膠帶96的位置偏移。再者，形成有圓形的開口部120之使用完畢的膠帶96會被膠帶捲取部106捲取。

已實施膠帶貼附步驟之後，實施附膠帶框架搬送步驟，前述附膠帶框架搬送步驟是將貼附有膠帶96之框架64搬送至晶圓工作台12，且將框架64的開口部64a定位在已支撐於晶圓工作台12之晶圓4的背面4b來將附膠帶框架64’載置於晶圓工作台12。

在附膠帶框架搬送步驟中，首先使框架工作台70從上升位置移動至下降位置。接著，使附膠帶框架搬送機構100(參照圖5)的Y軸可動構件150以及Z軸可動構件152移動，而在膠帶96的黏著面已朝向下方的狀態下，使附膠帶框架搬送機構100的保持部154的各吸引墊158接觸於已支撐在框架工作台70的附膠帶框架64’(參照圖7)的上表面。

接著，使附膠帶框架搬送機構100的吸引源作動，而在吸引墊158生成吸引力，藉此以吸引墊158吸引保持附膠帶框架64’的上表面。接著，使附膠帶框架搬送機構100的Y軸可動構件150以及Z軸可動構件152移動，而將以吸引墊158所吸引保持之附膠帶框架64’從框架工作台70搬出。

接著，將以附膠帶框架搬送機構100的吸引墊158所吸引保持之附膠帶框架64’搬送至晶圓工作台12，且如圖7所示，將框架64的開口部64a定位在已支撐於晶圓工作台12之晶圓4的背面4b並使附膠帶框架64’接觸於晶圓工作台12的框架支撐部58。此時，附膠帶框架64’的膠帶96的黏著面為朝向下方，且晶圓4的背面4b為朝向上方而面對於膠帶96的黏著面。

接著，解除附膠帶框架搬送機構100的吸引墊158之吸引力，且將附膠帶框架64’載置於晶圓工作台12的框架支撐部58。並且，使附膠帶框架搬送機構100的Y軸可動構件150以及Z軸可動構件152移動，使保持部154從晶圓工作台12的上方離開。

在實施附膠帶框架搬送步驟之後，實施膠帶壓接步驟，前述膠帶壓接步驟是將附膠帶框架64’的膠帶96壓接於晶圓4的背面4b。

參照圖7至圖9來說明，在膠帶壓接步驟中，首先藉由膠帶壓接單元102的升降機構164使上部腔室160下降，並且使上部腔室160的側壁172的下端接觸於下部腔室162的側壁186的上端。藉此，將上部腔室160以及下部腔室162設成封閉狀態，並且使推壓滾輪174接觸於附膠帶框架64’。如此一來，如圖8所示，晶圓4的環狀補強部24的上端會貼附於附膠帶框架64’的膠帶96的黏著面。

接著，在已將膠帶壓接單元102的大氣開放部168關閉的狀態下使真空部166作動，而將上部腔室160以及下部腔室162的內部形成為真空。接著，如圖8以及圖9所示，藉由使膠帶壓接單元102的推壓滾輪174朝Y軸方向滾動，而將膠帶96壓接於晶圓4的背面4b。藉此，可以生成壓接了晶圓4的背面4b與膠帶96而成之框架單元U(參照圖10)。接著，讓大氣開放部168開放，且藉由大氣壓使膠帶96沿著環狀補強部24的根部密合於晶圓4的背面4b。並且，藉由升降機構164使上部腔室160上升。如此進行，而實施包含從晶圓搬出步驟到膠帶壓接步驟之框架單元生成工序。

再者，雖然藉由將上部腔室160以及下部腔室162的內部形成為真空，而導致喪失由晶圓工作台12所形成之晶圓4的吸引力，但是在將上部腔室160以及下部腔室162設成封閉狀態時，因為晶圓4的環狀補強部24的上端會貼附於附膠帶框架64’的膠帶96的黏著面，所以不會有在膠帶壓接步驟中晶圓4的位置偏移之情形。

在實施框架單元生成工序之後，實施中心設定工序，前述中心設定工序是拍攝環狀補強部24來設定環狀補強部24的內圈圓的中心。在中心設定工序中，首先實施框架單元搬出步驟，前述框架單元搬出步驟是將壓接了附膠帶框架64’的膠帶96與晶圓4的背面4b而成之框架單元U從晶圓工作台12搬出。

參照圖5來說明，在框架單元搬出步驟中，首先使框架單元搬出機構192的搬送部206作動，並使框架單元保持部202的晶圓保持部202a的吸附片210的下表面接觸於晶圓4的背面4b側的膠帶96，並且使框架保持部202b的吸引墊214接觸於框架64。

接著，在晶圓保持部202a的吸附片210以及框架保持部202b的吸引墊214生成吸引力，在使環狀的補強部24露出於外周之狀態下以晶圓保持部202a的吸附片210將晶圓4從背面4b側(膠帶96側)對晶圓4的內側進行吸引保持，並且以框架保持部202b的吸引墊214吸引保持框架64。接著，解除由晶圓工作台12所進行之晶圓4的吸引保持。然後，使搬送部206作動，而將以框架單元保持部202所保持之框架單元U從晶圓工作台12搬出。

在實施框架單元搬出步驟之後，實施檢測環狀補強部24的內圈圓的中心之中心檢測步驟。

參照圖11以及圖12來說明，在中心檢測步驟中，首先將以框架單元保持部202所保持之框架單元U定位到上部相機223與下部相機224之間。接著，使構成框架單元搬出機構192的二維移動機構之搬送部206作動，並以上部相機223，從以框架單元保持部202所保持之框架單元U的上方，對環狀補強部24的內圈圓的至少三處進行拍攝。藉此，計測環狀補強部24的內圈圓上的至少三點的座標。接著，依據所計測出之三點的座標，來檢測環狀補強部24的內圈圓的中心座標。然後，將所檢測出之中心座標設定為環狀補強部24的內圈圓的中心。

所期望的是，在將框架單元U定位在上部相機223與下部相機224之間時，使搬送部206作動，而以下部相機224從框架單元U的下方對對應於環狀補強部24的正面4a進行拍攝。藉此，可以檢查在為了去除環狀補強部24而切斷晶圓4之區域(環狀補強部24的內圈圓)是否存在器件14。

針對在為了去除環狀補強部24而切斷晶圓4之區域存在器件14的框架單元U，會中斷由加工裝置2所進行之加工。例如，如圖13(b)所示，在環狀補強部24與器件14重疊的情況下，會施行使用未圖示之磨削裝置磨削環狀補強部24，而將環狀補強部24的寬度變窄之加工，以使環狀補強部24與器件14不重疊。藉此，可以防止在為了去除環狀補強部24而切斷晶圓4時，不小心切斷器件14。

又，較理想的是，在將框架單元U定位在上部相機223與下部相機224之間時，以上部相機223沿著環狀補強部24對晶圓4的背面4b側進行拍攝。並且，在檢測出環狀補強部24與膠帶96未密合之區域的情況下，將加工中斷。例如，針對如圖13(c)所示，在環狀補強部24與膠帶96之間存在間隙V之框架單元U，會中斷由加工裝置2所進行之加工。藉此，可以抑制在後續工序中，在將晶圓4切割成對應於各個器件14之器件晶片時，產生器件14的不良之情形。

並且，在為了去除環狀補強部24而切斷晶圓4之區域不存在器件14(參照圖13(a))，且未檢測到環狀補強部24與膠帶96未密合之區域的情況下，會實施暫置工序，前述暫置工序是使構成二維移動機構之搬送部206作動，以使環狀補強部24的內圈圓的中心與暫置工作台204的中心一致的方式來將框架單元U暫置到暫置工作台204。

在暫置工序中，首先使搬送部206作動，將環狀補強部24的內圈圓的中心定位至暫置工作台204的環狀支撐部226的中心，而使晶圓4的正面4a的外周剩餘區域20接觸於暫置工作台204的環狀支撐部226的上表面，並且使框架64的下表面接觸於暫置工作台204的框架支撐部228的上表面。此時，雖然晶圓4的正面4a朝向下方，但因為器件區域18位於暫置工作台204的凹處230，所以不會有器件14與暫置工作台204接觸之情形，而可防止器件14的損傷。

然後，解除由晶圓保持部202a所進行之晶圓4的吸引保持，並且解除由框架保持部202b所進行之框架64的吸引保持，而將框架單元U從框架單元搬出機構192交接至暫置工作台204。如此進行而實施暫置工序。

再者，較佳的是，在暫置工序中，在從框架單元搬出機構192將框架單元U交接至暫置工作台204後，使框架支撐部228的加熱器作動，藉由加熱器來加熱已暫置於暫置工作台204之框架單元U的膠帶96。藉此，可以讓膠帶96軟化而使膠帶96密合於晶圓4的環狀補強部24的根部。

實施暫置工序後，實施切斷工序，前述切斷工序是依據環狀補強部24的內圈圓的中心，使框架單元U旋轉而沿著環狀補強部24的內圈圓來切斷晶圓4。

參照圖1、圖11以及圖15來說明，在切斷工序中，首先使補強部去除單元194的第1升降工作台246的X軸可動構件260以及Z軸可動構件262移動，而讓吸附片268的下表面接觸於已暫置於暫置工作台204之框架單元U的框架64的上表面。

使吸附片268接觸於框架64時之吸附片268的位置已事先設定為使吸附片268的旋轉中心與暫置工作台204的中心一致之位置。如上述，由於在暫置工序中，使環狀補強部24的內圈圓的中心與暫置工作台204的中心一致來將框架單元U暫置在暫置工作台204，因此在使吸附片268接觸於框架64時，吸附片268的旋轉中心與環狀補強部24的內圈圓的中心會一致。

接著，在第1升降工作台246的吸附片268的各吸引孔生成吸引力，而吸引保持框架單元U的框架64部分。接著，使第1升降工作台246的X軸可動構件260以及Z軸可動構件262作動，而將以吸附片268所吸引保持之框架單元U定位到雷射光束照射單元244的上方。接著，將雷射光束LB的聚光點定位在框架單元U的晶圓4的環狀補強部24的內圈圓。

接著，如圖14所示，一邊藉由第1升降工作台246的馬達266使吸附片268旋轉，亦即一邊依據環狀補強部24的內圈圓的中心來使框架單元U旋轉，一邊對晶圓4的環狀補強部24的內圈圓照射雷射光束LB。藉此，由於可以對晶圓4的環狀補強部24的內圈圓施行燒蝕加工來形成環狀的切斷溝256，因此可以沿著環狀補強部24的內圈圓來切斷晶圓4。又，在對晶圓4照射雷射光束LB時，會使雷射光束照射單元244的吸引源作動而在吸引噴嘴254生成吸引力，並藉由吸引噴嘴254吸引因燒蝕加工而產生之碎屑。

再者，切斷工序亦可使用有別於加工裝置2之切割裝置(未圖示)來實施。具體而言，亦可藉由一邊依據環狀補強部24的內圈圓的中心來使框架單元U旋轉，一邊使切削刀片切入環狀補強部24的內圈圓，而沿著環狀補強部24的內圈圓形成切斷溝來切斷晶圓4。

在實施切斷工序後，實施補強部去除工序，前述補強部去除工序是從框架單元U將已被切斷之環狀補強部24去除。在補強部去除工序中，首先使第1升降工作台246的X軸可動構件260以及Z軸可動構件262移動，而使以吸附片268所吸引保持之框架單元U的晶圓4的正面4a的外周剩餘區域20接觸於暫置工作台204的環狀支撐部226的上表面，並且使框架64的下表面接觸於暫置工作台204的框架支撐部228的上表面。接著，解除第1升降工作台246的吸附片268的吸引力，將框架單元U從第1升降工作台246交接至暫置工作台204。

接著，藉由暫置工作台搬送部232來將已接收到框架單元U之暫置工作台204定位到補強部去除單元194的分離部248的下方(參照圖11)。再者，此時，會先將廢棄部276的帶式輸送機300定位在待機位置。接著，使分離部248的第2升降工作台272下降，並使第2升降工作台272的下表面接觸於晶圓4的背面4b部分的膠帶96。接著，在第2升降工作台272的下表面生成吸引力，而如圖18所示，在使環狀補強部24露出於外周的狀態下，以第2升降工作台272的工作台頭部287來對框架單元U的晶圓4的內側進行吸引保持。

接著，使吸引保持有框架單元U的晶圓4之第2升降工作台272上升，使框架單元U從暫置工作台204離開，並且使暫置工作台204朝第1升降工作台246的下方移動。接著，藉由進給機構290使可動片288移動，並且藉由Z軸進給機構294使支撐基板400移動，而如圖19所示，使具有楔形體之陀螺402作用於環狀補強部24的外周，且將陀螺402的楔形體定位在膠帶96與環狀補強部24之間，並且以框架支撐部404的球體404b來支撐框架64。又，將廢棄部276的帶式輸送機300從待機位置定位到回收位置。

接著，從一對紫外線照射部270照射紫外線來讓已貼附於環狀補強部24之膠帶96的黏著力減低，並且藉由馬達284使框架單元U和第2升降工作台272一起相對於分離器274旋轉。又，從離子發生器406朝向框架單元U噴附離子化空氣。藉此，如圖20所示，能夠從框架單元U分離環狀補強部24，並且不會有在將環狀補強部24分離時產生之靜電殘留在框架單元U之情形。已從框架單元U掉落之環狀補強部24可被帶式輸送機300搬送到集塵盒302且被回收。再者，亦可在讓環狀補強部24分離時，使分離器274相對於框架單元U旋轉。

在實施補強部去除工序之後，實施無環單元搬出工序，前述無環單元搬出工序是將環狀補強部24已被去除之無環單元U’從補強部去除單元194搬出。

在無環單元搬出工序中，首先將補強部去除單元194的廢棄部276的帶式輸送機300從回收位置定位至待機位置。接著，將無環單元搬出機構196的翻轉機構308(參照圖21)的框架保持部306定位到已被第2升降工作台272吸引保持之無環單元U’的下方。

接著，以已將框架保持部306的吸引墊326朝向上方的狀態使臂318上升，並使框架保持部306的吸引墊326接觸於已支撐於第2升降工作台272且晶圓4的正面4a朝向下方之狀態的無環單元U’的框架64的下表面側。

接著，在框架保持部306的吸引墊326生成吸引力，而以吸引墊326來吸引保持無環單元U’的框架64。接著，解除由第2升降工作台272所進行之無環單元U’的吸引保持。藉此，將無環單元U’從補強部去除單元194的第2升降工作台272交接至無環單元搬出機構196的框架保持部306。

在實施無環單元搬出工序後，實施無環單元容置工序，前述無環單元容置工序是容置已被無環單元搬出機構196所搬出之無環單元U’。

在無環單元容置工序中，首先使無環單元搬出機構196的翻轉機構308上下翻轉，而使以框架保持部306所吸引保持之無環單元U’上下翻轉。藉此，成為無環單元U’位於框架保持部306的下方，且晶圓4的正面4a朝向上方。

接著，使翻轉機構308的Y軸可動構件316以及臂318移動，而使無環單元U’接觸於無環單元支撐部310的一對支撐板328的上表面。此時，一對支撐板328的間隔已被間隔調整機構縮窄，且一對支撐板328相互密合。接著，解除由框架保持部306所進行之無環單元U’的吸引保持，而將無環單元U’載置到一對支撐板328。接著，藉由使已裝設於各支撐板328之加熱器作動，並對無環單元U’的膠帶96進行加熱，而將由於環狀補強部24已被去除而產生之膠帶96的撓曲、皺褶拉直。然後，再次以框架保持部306吸引保持無環單元U’並使其上升。

接著，以間隔調整機構將一對支撐板328的間隔擴大後，將無環單元U’載置於支撐板328的上表面。然後，如圖23所示，藉由推入部312的推壓片338按壓已支撐在無環單元支撐部310之無環單元U’，使其進入已載置在框架片匣工作台200之框架片匣198來容置。

如以上，在圖示之實施形態中，由於是對環狀補強部24進行拍攝來設定環狀補強部24的內圈圓的中心，且一邊依據所設定之中心來使框架單元U旋轉，一邊沿著環狀補強部24的內圈圓形成切斷溝，因此可以將晶圓4沿著環狀補強部24的內圈圓切斷，而從晶圓4恰當地去除環狀補強部24。

2:加工裝置 4:晶圓 4a:晶圓的正面 4b:晶圓的背面 6:晶圓片匣 8:晶圓片匣工作台 10:晶圓搬出機構 12:晶圓工作台 14:器件 16:分割預定線 18:器件區域 20:外周剩餘區域 22:交界 24:環狀補強部 26:缺口 28,170:頂板 30,328:支撐板 32,150,222,236,316,332:Y軸可動構件 34,178,238:Y軸進給機構 36,180,240:滾珠螺桿 38,138,182,242,266,284,320:馬達 40,184:引導軌道 42:搬送臂 44:手部 46:空氣噴出口 48:導銷 50:缺口檢測單元 52:發光元件 54:光接收元件 56:環狀支撐部 58,228,404:框架支撐部 60:吸引孔 62,230:凹處 64:框架 64a,80,120:開口部 64’:附膠帶框架 66:框架容置單元 68:框架搬出機構 70:框架工作台 72,250,404a:殼體 74:升降板 76,304:門 76a,304a:把手 78,94,134,278:Z軸導引構件 82,216,258:X軸導引構件 84,218,260:X軸可動構件 86,136,152,220,262,280:Z軸可動構件 88,154:保持部 90,156,208,324:基板 92,158,214,326:吸引墊 96:膠帶 96R:捲繞式膠帶 98:膠帶貼附單元 100:附膠帶框架搬送機構 102:膠帶壓接單元 104:捲繞式膠帶支撐部 106:膠帶捲取部 108:膠帶拉出部 110:壓接部 112:切斷部 114:支撐滾輪 116:剝離紙 118:捲取滾輪 122:拉出滾輪 124:從動滾輪 126:剝離紙捲取部 128:剝離紙捲取滾輪 130:導引滾輪 132,174:推壓滾輪 140:臂片 142a:第1下垂片 142b:第2下垂片 144:切割器 146:按壓滾輪 148,234,314,330:Y軸導引構件 160:上部腔室 162:下部腔室 164:升降機構 166:真空部 168:大氣開放部 172,186:側壁 176,282:支撐片 188:連接開口 190:流路 192:框架單元搬出機構 194:補強部去除單元 196:無環單元搬出機構 198:框架片匣 200:框架片匣工作台 202:框架單元保持部 202a:晶圓保持部 202b:框架保持部 204:暫置工作台 206:搬送部 210,268:吸附片 212:突出片 223:上部相機 224:下部相機 226:環狀支撐部 232:暫置工作台搬送部 244:雷射光束照射單元 246:第1升降工作台 248:分離部 252:聚光器 254:吸引噴嘴 256:切斷溝 264,286:支撐軸 270:紫外線照射部 272:第2升降工作台 274:分離器 276:廢棄部 287:工作台頭部 288:可動片 290:進給機構 294:Z軸進給機構 300:帶式輸送機 302:集塵盒 306:框架保持部 308:翻轉機構 310:無環單元支撐部 312:推入部 318:臂 322:旋轉軸 334:基部 336:支柱 338:推壓片 340:載置部 342:升降部 400:支撐基板 402:陀螺 402a:上表面 402b:側面 404b:球體 406:離子發生器 LB:雷射光束 U:框架單元 U’:無環單元 V:間隙 X,Y,Z:箭頭(方向)

圖1是實施形態之加工裝置的立體圖。 圖2是可被圖1所示之加工裝置施行加工之晶圓的立體圖。 圖3是圖1所示之晶圓片匣工作台等的立體圖。 圖4是圖1所示之手部的立體圖。 圖5是圖1所示之框架容置單元等的立體圖。 圖6(a)是圖1所示之框架工作台位於下降位置之狀態下的膠帶貼附單元等的立體圖，圖6(b)是圖1所示之框架工作台位於上升位置之狀態下的膠帶貼附單元等的立體圖。 圖7是圖1所示之膠帶壓接單元的分解立體圖。 圖8是顯示在膠帶壓接步驟中開始進行由推壓滾輪所進行之膠帶的推壓之狀態的剖面圖。 圖9是顯示在膠帶壓接步驟中，由推壓滾輪所進行之膠帶的推壓已結束之狀態的剖面圖。 圖10(a)是從晶圓的正面側所觀看到之框架單元的立體圖，圖10(b)是從晶圓的背面側所觀看到之框架單元的立體圖。 圖11是圖1所示之補強部去除單元的立體圖。 圖12是顯示將框架單元定位在框架單元搬出機構的上部相機與下部相機之間的狀態的立體圖。 圖13(a)是在環狀補強部不存在器件，且環狀補強部與膠帶為已密合的情況下之框架單元的局部剖面圖，圖13(b)是在環狀補強部存在器件的情況下之框架單元的局部剖面圖，圖13(c)是環狀補強部與膠帶為未密合的情況下之框架單元的局部剖面圖。 圖14是顯示在切斷工序中正在對晶圓的根部照射雷射光束之狀態的示意圖。 圖15是圖1所示之補強部去除單元的第1升降工作台的立體圖。 圖16(a)是圖1所示之補強部去除單元的分離部的立體圖，圖16(b)是圖16(a)所示之支撐基板的放大立體圖。 圖17是圖1所示之補強部去除單元的廢棄部的立體圖。 圖18是顯示在補強部去除工序中，以第2升降工作台吸引保持有晶圓之狀態的示意圖。 圖19是顯示在補強部去除工序中，使補強部去除單元的陀螺作用於環狀補強部的外周之狀態的示意圖。 圖20是顯示在補強部去除工序中，已將補強部從晶圓分離之狀態的示意圖。 圖21是圖1所示之無環單元搬出機構的翻轉機構的立體圖。 圖22是圖1所示之無環單元搬出機構的無環單元支撐部以及推入部的立體圖。 圖23是顯示正在實施無環單元容置工序之狀態的立體圖。

12:晶圓工作台

56:環狀支撐部

58,228,404:框架支撐部

60:吸引孔

62,230:凹處

162:下部腔室

186:側壁

188:連接開口

192:框架單元搬出機構

194:補強部去除單元

202:框架單元保持部

202a:晶圓保持部

202b:框架保持部

204:暫置工作台

206:搬送部

208:基板

210:吸附片

212:突出片

214:吸引墊

216:X軸導引構件

218:X軸可動構件

220:Z軸可動構件

222,236:Y軸可動構件

223:上部相機

224:下部相機

226:環狀支撐部

232:暫置工作台搬送部

234:Y軸導引構件

238:Y軸進給機構

240:滾珠螺桿

242,284:馬達

244:雷射光束照射單元

248:分離部

250:殼體

252:聚光器

254:吸引噴嘴

270:紫外線照射部

272:第2升降工作台

274:分離器

278:Z軸導引構件

294:Z軸進給機構

402:陀螺

X,Y,Z:箭頭(方向)

Claims (9)

1. 一種加工方法，包含以下工序： 框架準備工序，準備環狀的框架，前述環狀的框架形成有容置晶圓之開口部； 晶圓準備工序，準備在對應於外周剩餘區域之背面呈凸狀地形成有環狀補強部之晶圓； 框架單元生成工序，在該框架與晶圓的背面貼附膠帶而生成框架單元； 中心設定工序，拍攝環狀補強部並計測環狀補強部的內圈圓上的至少三點的座標，並依據所計測出之三點的座標來設定環狀補強部的內圈圓的中心； 切斷工序，基於該中心來使該框架單元旋轉，而沿著環狀補強部的內圈圓來切斷晶圓；及 補強部去除工序，將已從該框架單元切斷之環狀補強部去除。
2. 如請求項1之加工方法，其對對應於環狀補強部之晶圓的正面進行拍攝，來檢查在要切斷環狀補強部之區域是否存在器件，並在存在器件的情況下將加工中斷。
3. 如請求項1之加工方法，其中在該中心設定工序中，在檢測出環狀補強部與膠帶未密合之區域的情況下，將加工中斷。
4. 一種加工裝置，包含： 晶圓片匣工作台，供容置有複數個晶圓之晶圓片匣載置，前述晶圓在對應於外周剩餘區域之背面呈凸狀地形成有環狀補強部； 晶圓搬出機構，從已載置於該晶圓片匣工作台之晶圓片匣搬出晶圓； 晶圓工作台，支撐已被該晶圓搬出機構搬出之晶圓的正面側； 框架容置單元，容置形成有容置晶圓之開口部的複數個環狀的框架； 框架搬出機構，從該框架容置單元搬出框架； 框架工作台，支撐已被該框架搬出機構搬出之框架； 膠帶貼附單元，配設在該框架工作台的上方且將膠帶貼附到框架； 附膠帶框架搬送機構，將貼附有膠帶之框架搬送至該晶圓工作台，並將框架的開口部定位在已支撐於該晶圓工作台之晶圓的背面，來將附膠帶框架載置到該晶圓工作台； 膠帶壓接單元，將附膠帶框架的膠帶壓接於晶圓的背面； 框架單元搬出機構，將已藉由該膠帶壓接單元壓接了附膠帶框架的膠帶與晶圓的背面而成之框架單元，從該晶圓工作台搬出； 補強部去除單元，從已被該框架單元搬出機構搬出之框架單元的晶圓，將環狀補強部切斷並去除； 無環單元搬出機構，將已去除環狀補強部之無環單元從該補強部去除單元搬出；及 框架片匣工作台，供框架片匣載置，前述框架片匣會容置已被該無環單元搬出機構搬出之無環單元， 該框架單元搬出機構具有框架單元保持部與搬送部，前述框架單元保持部包含保持晶圓之晶圓保持部以及保持框架之框架保持部，前述搬送部將該框架單元保持部搬送至暫置工作台， 在該晶圓工作台與該暫置工作台之間，配設有從框架單元的上方隔著膠帶來拍攝晶圓的背面之上部相機， 以該上部相機對形成於晶圓的背面之環狀補強部進行拍攝，計測環狀補強部的內圈圓上的至少三點的座標，並依據所計測出之三點的座標來求出環狀補強部的內圈圓的中心， 該補強部去除單元基於該中心來使該框架單元旋轉，而沿著環狀補強部的內圈圓來切斷晶圓。
5. 如請求項4之加工裝置，其中該框架單元搬出機構具有以二維方式在水平方向上移動該框架單元保持部的二維移動機構，且作動該二維移動機構來使環狀補強部的內圈圓的中心和該暫置工作台的中心一致。
6. 如請求項4之加工裝置，其以相向於該上部相機而夾著框架單元的方式配設有下部相機，並以該下部相機對晶圓之對應於環狀補強部的正面進行拍攝，來檢查在要切斷環狀補強部之區域是否存在器件，且在器件存在的情況下將加工中斷。
7. 如請求項4之加工裝置，其中在藉由該上部相機的拍攝而檢測出環狀補強部與膠帶未密合之區域的情況下，將加工中斷。
8. 如請求項4之加工裝置，其中該膠帶壓接單元具有：上部腔室，配設在該晶圓工作台的上方；下部腔室，容置有該晶圓工作台；升降機構，使該上部腔室升降而生成已接觸於該下部腔室之封閉狀態、與從該下部腔室離開之開放狀態；真空部，在該封閉狀態下將該上部腔室以及該下部腔室形成為真空；及大氣開放部，將該上部腔室以及該下部腔室對大氣開放， 在已將附膠帶框架的膠帶定位在已支撐於該晶圓工作台之晶圓的背面的狀態下，作動該升降機構來維持該封閉狀態並且將該上部腔室以及該下部腔室形成為真空，且以配設於該上部腔室之推壓滾輪來將附膠帶框架的膠帶壓接於晶圓的背面。
9. 如請求項4之加工裝置，其中該補強部去除單元具有：雷射光束照射單元，沿著形成於晶圓的外周之環狀補強部的內圈圓來照射雷射光束而形成切斷溝；第1升降工作台，保持已暫置於該暫置工作台之框架單元並使其上升，並且定位到該雷射光束照射單元；及分離部，讓環狀補強部從該切斷溝分離， 該分離部具有：紫外線照射部，對膠帶照射紫外線以使膠帶的黏著力降低；第2升降工作台，使環狀補強部露出於外周來吸引保持晶圓的內側；分離器，以具有楔形體之陀螺作用於環狀補強部的外周來讓環狀補強部分離；及廢棄部，供已分離之環狀補強部廢棄。