TWI908057B - 溫度調整系統、控制裝置、電子零件處理裝置、測試器、以及電子零件試驗裝置 - Google Patents

Abstract

本發明的目的是提供一種可謀求新類型的待測零件的試驗的設立的迅速化的溫度調整系統。其解決手段為一種溫度調整系統2，包括溫度調整裝置50、訊號產生裝置30、以及控制裝置80。溫度調整裝置50係，調整待測零件100的溫度。訊號產生裝置30係，取得從待測零件100所包括的溫度檢測電路120所輸出之表示待測零件100的內部溫度的第一數位訊號而輸出第二數位訊號。控制裝置80係，使用此第二數位訊號，控制溫度調整裝置50。

Description

溫度調整系統、控制裝置、電子零件處理裝置、測試器、以及電子零件試驗裝置

本發明係關於被使用於半導體積體電路元件等的被試驗電子零件(以下，單純稱為「待測零件」(Device Under Test，DUT)。)之溫度的調整的溫度調整系統、控制裝置，並且關於被使用於此待測零件的試驗的電子零件處理裝置、測試器、以及電子零件試驗裝置。

電子零件試驗裝置係，包括使用從被設於待測零件的熱二極體所輸出的類比訊號而運算待測零件的溫度、且基於此運算結果而控制溫度調整裝置的控制裝置(例如，請參照專利文獻1)。 [先行技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1] 美國專利申請公開第2019/0101587號說明書

[發明所欲解決的問題]

從上面記載的熱二極體所輸出的類比訊號並未被校正。又，在待測零件中，有著熱二極體的形成位置遠離為試驗對象的主電路的形成位置的情況。因此，在上面記載的控制裝置中，有著待測零件的溫度的檢測精度不高，必須藉由手動預先設定用於微調運算結果的補正值的作業的情況。特別是，在同時試驗複數個待測零件的情況下，有著此調整作業需要龐大的時間，而在新類型的待測零件的試驗的設立時造成較大的負擔這樣的問題。

本發明所欲解決的問題是，提供可謀求新類型的待測零件的試驗的設立的迅速化之溫度調整系統、控制裝置、電子零件處理裝置、測試器、以及電子零件試驗裝置。 [用以解決問題的手段]

[1]本發明的態樣1係，為一種溫度調整系統，包括溫度調整裝置、第一取得裝置、以及控制裝置。前述溫度調整裝置係，調整待測零件的溫度。前述第一取得裝置係，取得從前述待測零件所包括的第一溫度檢測電路所輸出之表示前述待測零件的內部溫度的第一數位訊號而輸出第二數位訊號。前述控制裝置，使用前述第二數位訊號，控制前述溫度調整裝置。

[2]本發明的態樣2係，為態樣1的溫度調整系統，其中，前述第一取得裝置係，包含使用前述第一數位訊號而產生前述第二數位訊號的訊號產生裝置亦可。

[3]本發明的態樣3係，在態樣1或2的溫度調整系統中，前述控制裝置係，包括目標溫度設定部以及控制部。前述目標溫度設定部係，使用前述第二數位訊號，設定目標溫度。前述控制部係，基於前述目標溫度，控制前述溫度調整裝置亦可。

[4]本發明的態樣4係，在態樣3的溫度調整系統中，前述目標溫度設定部係，包括基準設定部以及補正部。前述基準設定部係，設定基準值。前述補正部係，使用前述第二數位訊號而補正前述基準值而設定前述目標溫度亦可。

[5]本發明的態樣5係，在態樣4的溫度調整系統中，前述補正部係，包括第一運算部、調整部、以及第二運算部。前述第一運算部係，運算前述基準值與前述第二數位訊號的差分。前述調整部係，調整前述差分。前述第二運算部係，將前述基準值加上藉由前述調整部調整過的前述差分亦可。

[6]本發明的態樣6係，在態樣5的溫度調整系統中，前述調整部係，以前述差分變小的方式調整前述差分亦可。

[7]本發明的態樣7係，在態樣3至6中任一個的溫度調整系統中，前述溫度調整系統係，包括取得前述待測零件的現況的溫度的第二取得裝置。前述控制部係，基於前述目標溫度、以及藉由前述第二取得裝置所取得的前述待測零件的現況的溫度，控制前述溫度調整裝置亦可。

[8]本發明的態樣8係，在態樣7的溫度調整系統中，前述第二取得裝置係，取得從前述待測零件所包括的第二溫度檢測電路所輸出之表示前述待測零件的現況的溫度的類比訊號亦可。

[9]本發明的態樣9係，在態樣1或2的溫度調整系統中，前述溫度調整系統係，包括取得前述待測零件的現況的溫度的第二取得裝置。前述控制裝置係，包括補正部以及控制部。前述補正部係，使用前述第二數位訊號，補正前述待測零件的現況的溫度。前述控制部係，基於藉由前述補正部所補正的前述待測零件的現況的溫度，控制前述溫度調整裝置亦可。

[10]本發明的態樣10係，在態樣9的溫度調整系統中，前述第二取得裝置係，取得從前述待測零件所包括的第二溫度檢測電路之表示前述待測零件的現況的溫度的類比訊號亦可。

[11]本發明的態樣11係，在態樣9或10的溫度調整系統中，前述控制裝置係，包括設定基準值的基準設定部。前述控制部係，基於前述基準值、與藉由前述補正部所補正的前述待測零件的現況的溫度，控制前述溫度調整裝置亦可。

[12]本發明的態樣12係，在態樣9至11中任一個的溫度調整系統中，前述補正部係包括第一運算部、調整部、以及第二運算部。前述第一運算部係，運算前述待測零件的現況的溫度與前述第二數位訊號的差分。前述調整部係，調整前述差分。前述第二運算部係，將前述待測零件的現況的溫度加上藉由前述調整部調整過的前述差分亦可。

[13]本發明的態樣13係，在態樣12的溫度調整系統中，前述調整部係，以前述差分變小的方式調整前述差分亦可。

[14]本發明的態樣14係，在態樣1至13中任一個的溫度調整系統中，前述第二數位訊號係，從前述第一取得裝置不定期地輸出到前述控制裝置。前述控制裝置係，包括將前述第二數位訊號、從不定期的訊號轉換成定期的訊號的轉換部亦可。

[15]本發明的態樣15係，在態樣1至14中任一個的溫度調整系統中，前述第一取得裝置係，包括使用執行前述待測零件的試驗的測試程式而從前述第一溫度檢測電路取得前述第一數位訊號的取得部亦可。

[16]本發明的態樣16係，在態樣1至15中任一個的溫度調整系統中，前述第一取得裝置係，包括對於前述第一數位訊號進行正常化處理的正常化處理部亦可。

[17]本發明的態樣17係，在態樣1至16中任一個的溫度調整系統中，前述第一取得裝置係，包括對於前述第一數位訊號進行平均化處理的平均化處理部亦可。

[18]本發明的態樣18係，在態樣1至15中任一個的溫度調整系統中，前述第一取得裝置係，包括正常化處理部、平均化處理部、以及切換部。前述正常化處理部係，對於前述第一數位訊號進行正常化處理。前述平均化處理部係，對於前述第一數位訊號進行平均化處理。前述切換部係，使前述正常化處理部或前述平均化處理部有效化或無效化亦可。

[19]本發明的態樣19係，在態樣1至18中任一個的溫度調整系統中，前述第一溫度檢測電路係，包括測定部以及校正部。前述測定部係，測定前述待測零件的內部溫度。前述校正部係，校正前述測定部的測定結果。前述第一溫度檢測電路係，將藉由前述校正部校正過的前述測定結果，作為前述第一數位訊號而輸出到前述第一取得裝置亦可。

[20]本發明的態樣20係，為一種溫度調整系統，包括溫度調整裝置、第一取得裝置、第二取得裝置、以及控制裝置。前述溫度調整裝置係，調整待測零件的溫度。前述第一取得裝置係，取得前述待測零件的內部溫度而輸出第一訊號。前述第二取得裝置係，取得前述待測零件的現在溫度而輸出第二訊號。前述控制裝置係，使用前述第一訊號與前述第二訊號，控制前述溫度調整裝置。

[21]本發明的態樣21係，在態樣20的溫度調整系統中，前述第一取得裝置係，取得從前述待測零件所包括的第一溫度檢測電路所輸出之表示前述待測零件的內部溫度的數位訊號。前述第二取得裝置係，取得從前述待測零件所包括的第二溫度檢測電路所輸出之表示前述待測零件的現在溫度的類比訊號亦可。

[22]本發明的態樣22係，在態樣21的溫度調整系統中，前述第一取得裝置係，使用執行前述待測零件的試驗的測試程式而從前述第一溫度檢測電路取得前述數位訊號亦可。

[23]本發明的態樣23係，在態樣21或22的溫度調整系統中，前述第一溫度檢測電路係，包括測定部以及校正部。前述測定部係，測定前述待測零件的內部溫度。前述校正部係，校正前述測定部的測定結果。前述第一溫度檢測電路係，將藉由前述校正部校正過的前述測定結果，作為前述數位訊號而輸出到前述第一取得裝置亦可。

[24]本發明的態樣24係，在態樣21至23中任一個的溫度調整系統中，前述第二溫度檢測電路係，包括熱二極體亦可。

[25]本發明的態樣25係，在態樣21至24中任一個的溫度調整系統中，前述第二取得裝置係，包括將前述類比訊號轉換成數位訊號的類比/數位轉換器。前述第二取得裝置係，將前述數位訊號作為前述第二訊號而輸出亦可。

[26]本發明的態樣26係，為一種控制裝置，控制調整待測零件溫度的溫度調整裝置。前述控制裝置係，使用第二數位訊號，控制前述溫度調整裝置。前述第二數位訊號係，為從取得從前述待測零件所包括的第一溫度檢測電路所輸出之表示前述待測零件的內部溫度的第一數位訊號的第一取得裝置所輸出的訊號。

[27]本發明的態樣27係，在態樣26的控制裝置中，前述控制裝置係，包括目標溫度設定部以及控制部。前述目標溫度設定部係，使用前述第二數位訊號，設定目標溫度。前述控制部係，基於前述目標溫度，控制前述溫度調整裝置亦可。

[28]本發明的態樣28係，在態樣27的控制裝置中，前述目標溫度設定部係，包括基準設定部以及補正部。前述基準設定部係，設定基準值。前述補正部係，使用前述第二數位訊號而補正前述基準值而設定前述目標溫度亦可。

[29]本發明的態樣29係，在態樣28的控制裝置中，前述補正部係，包括第一運算部、調整部、以及第二運算部。前述第一運算部係，運算前述基準值與前述第二數位訊號的差分。前述調整部係，調整前述差分。前述第二運算部係，將前述基準值加上藉由前述調整部調整過的前述差分亦可。

[30]本發明的態樣30係，在態樣29的控制裝置中，前述調整部係，以前述差分變小的方式調整前述差分亦可。

[31]本發明的態樣31係，在態樣27至30中任一個的控制裝置中，前述控制部係，基於前述目標溫度、以及藉由第二取得裝置所取得的前述待測零件的現況的溫度，控制前述溫度調整裝置亦可。

[32]本發明的態樣32係，在態樣31的控制裝置中，前述第二取得裝置係，從前述待測零件所包括的第二溫度檢測電路取得表示前述待測零件的現況的溫度的類比訊號亦可。

[33]本發明的態樣33係，在態樣26的控制裝置中，前述控制裝置係，包括補正部以及控制部。前述補正部係，使用前述第二數位訊號，補正藉由第二取得裝置所取得的前述待測零件的現況的溫度。前述控制部係，基於藉由前述補正部所補正的前述待測零件的現況的溫度，控制前述溫度調整裝置亦可。

[34]本發明的態樣34係，在態樣33的控制裝置中，前述第二取得裝置係，從前述待測零件所包括的第二溫度檢測電路取得表示前述待測零件的現況的溫度的類比訊號亦可。

[35]本發明的態樣35係，在態樣33或34的控制裝置中，前述控制裝置係，包括設定基準值的基準設定部。前述控制部係，基於前述基準值、與藉由前述補正部所補正的前述待測零件的現況的溫度，控制前述溫度調整裝置亦可。

[36]本發明的態樣36係，在態樣33至35中任一個的控制裝置中，前述補正部係包括第一運算部、調整部、以及第二運算部。前述第一運算部係，運算前述待測零件的現況的溫度與前述第二數位訊號的差分。前述調整部係，調整前述差分。前述第二運算部係，將前述待測零件的現況的溫度加上藉由前述調整部調整過的前述差分亦可。

[37]本發明的態樣37係，在態樣36的控制裝置中，前述調整部係，以前述差分變小的方式調整前述差分亦可。

[38]本發明的態樣38係，在態樣26至37中任一個的控制裝置中，前述第二數位訊號係，從前述第一取得裝置不定期地輸出到前述控制裝置。前述控制裝置係，包括將前述第二數位訊號、從不定期的訊號轉換成定期的訊號的轉換部亦可。

[39]本發明的態樣39係，在態樣26至38中任一個的控制裝置中，前述第一數位訊號係，為使用執行前述待測零件的試驗的測試程式而藉由前述第一取得裝置從前述第一溫度檢測電路所取得的訊號亦可。

[40]本發明的態樣40係，在態樣26至39中任一個的控制裝置中，前述第一溫度檢測電路係，包括測定部以及校正部。前述測定部係，測定前述待測零件的內部溫度。前述校正部係，校正前述測定部的測定結果。前述第一溫度檢測電路係，將藉由前述校正部校正過的前述測定結果，作為前述第一數位訊號而輸出到前述第一取得裝置亦可。

[41]本發明的態樣41係，為一種控制裝置，控制調整待測零件溫度的溫度調整裝置。前述控制裝置係，使用第一訊號以及第二訊號，控制前述溫度調整裝置。前述第一訊號係，為取得前述待測零件的內部溫度之第一取得裝置所輸出的訊號。前述第二訊號係，為取得前述待測零件的現在溫度之第二取得裝置所輸出的訊號。

[42]本發明的態樣42係，為一種電子零件處理裝置，處理待測零件或收容前述待測零件的載具，而將前述待測零件或前述載具推抵於插座，包括調整前述待測零件的溫度的溫度調整裝置，以及如態樣26至40中任一個的控制裝置。

[43]本發明的態樣43係，在態樣42的電子零件處理裝置中，前述電子零件處理裝置係，包括取得前述待測零件的現況的溫度的第二取得裝置亦可。

[44]本發明的態樣44係，為一種電子零件處理裝置，處理待測零件或收容前述待測零件的載具，而將前述待測零件或前述載具推抵於插座，包括調整前述待測零件的溫度的溫度調整裝置，如態樣41的控制裝置，以及取得前述待測零件的現在溫度而輸出第二訊號的第二取得裝置。

[45]本發明的態樣45係，在態樣44的電子零件處理裝置中，前述第二取得裝置係，取得從前述待測零件所包括的第二溫度檢測電路所輸出之表示前述待測零件的現在溫度的類比訊號亦可。

[46]本發明的態樣46係，在態樣45的電子零件處理裝置中，前述第二溫度檢測電路係，包括熱二極體亦可。

[47]本發明的態樣47係，在態樣45或46的電子零件處理裝置中，前述第二取得裝置係，包括將前述類比訊號轉換成數位訊號的類比/數位轉換器。前述第二取得裝置係，將前述數位訊號作為前述第二訊號而輸出亦可。

[48]本發明的態樣48係，為一種測試器，試驗電性連接於插座的待測零件、或被收容於電性連接於前述插座的載具的待測零件。前述測試器係包括第一取得裝置。前述第一取得裝置係，取得從前述待測零件所包括的第一溫度檢測電路所輸出之表示前述待測零件的內部溫度的第一數位訊號而輸出第二數位訊號。

[49]本發明的態樣49係，在態樣48的測試器中，前述第一取得裝置係，包含使用前述第一數位訊號而產生前述第二數位訊號的訊號產生裝置亦可。

[50]本發明的態樣50係，在態樣48或49的測試器中，前述第一取得裝置係，包括使用執行前述待測零件的試驗的測試程式而從前述第一溫度檢測電路取得前述第一數位訊號的取得部亦可。

[51]本發明的態樣51係，在態樣48至50中任一個的測試器中，前述第一取得裝置係，將前述第二數位訊號不定期地輸出到控制調整前述待測零件的溫度的溫度調整裝置的控制裝置亦可。

[52]本發明的態樣52係，在態樣48至51中任一個的測試器中，所前述第一取得裝置係，包括對於前述第一數位訊號進行正常化處理的正常化處理部亦可。

[53]本發明的態樣53係，在態樣48至52中任一個的測試器中，前述第一取得裝置係，包括對於前述第一數位訊號進行平均化處理的平均化處理部亦可。

[54]本發明的態樣54係，在態樣48至53中任一個的測試器中，前述第一取得裝置係，包括正常化處理部、平均化處理部、以及切換部。前述正常化處理部係，對於前述第一數位訊號進行正常化處理。前述平均化處理部係，對於前述第一數位訊號進行平均化處理。前述切換部係，使前述正常化處理部或前述平均化處理部有效化或無效化亦可。

[55]本發明的態樣55係，在態樣48至54中任一個的測試器中，前述第一溫度檢測電路係，包括測定部以及校正部。前述測定部係，測定前述待測零件的內部溫度。前述校正部係，校正前述測定部的測定結果。前述第一溫度檢測電路係，將藉由前述校正部校正過的前述測定結果，作為前述第一數位訊號而輸出到前述第一取得裝置亦可。

[56]本發明的態樣56係，為一種測試器，試驗電性連接於插座的待測零件、或被收容於電性連接於前述插座的載具的待測零件。前述測試器係包括第一取得裝置。前述第一取得裝置係，取得前述待測零件的內部溫度而輸出第一訊號。

[57]本發明的態樣57係，在態樣56的測試器中，前述第一取得裝置係，取得從前述待測零件所包括的第一溫度檢測電路所輸出之表示前述待測零件的內部溫度的數位訊號亦可。

[58]本發明的態樣58係，在態樣57的測試器中，述第一取得裝置係，使用執行前述待測零件的試驗的測試程式而從前述第一溫度檢測電路取得前述數位訊號亦可。

[59]本發明的態樣59係，在態樣57或58的測試器中，前述第一溫度檢測電路係，包括測定部以及校正部。前述測定部係，測定前述待測零件的內部溫度。前述校正部係，校正前述測定部的測定結果。前述第一溫度檢測電路係，將藉由前述校正部校正過的前述測定結果，作為前述數位訊號而輸出到前述第一取得裝置亦可。

[60]本發明的態樣60係，為一種電子零件試驗裝置，試驗待測零件，包括如態樣1至25中任一個的溫度調整系統。

[61]本發明的態樣61係，為一種電子零件試驗裝置，試驗待測零件，包括調整前述待測零件的溫度的溫度調整裝置，如態樣26至40中任一個的控制裝置，以及如態樣48至55中任一個的測試器。

[62]本發明的態樣62係，為一種電子零件試驗裝置，試驗待測零件，包括如態樣42或43的電子零件處理裝置，以及如態樣48至55中任一個的測試器。

[63]本發明的態樣63係，在態樣61或62的電子零件試驗裝置中，包括取得前述待測零件的現況的溫度的第二取得裝置亦可。

[64]本發明的態樣64係，為一種電子零件試驗裝置，試驗待測零件，包括調整前述待測零件的溫度的溫度調整裝置，如態樣41的控制裝置，以及如態樣56至59中任一個的測試器。

[65]本發明的態樣65係，為一種電子零件試驗裝置，試驗待測零件，包括如態樣44至47中任一個的電子零件處理裝置，以及如態樣56至59中任一個的測試器。 [發明功效]

在本發明中，第一取得裝置係，取得從待測零件所包括的第一溫度檢測電路所輸出之表示待測零件的內部溫度的第一數位訊號而輸出第二數位訊號。控制裝置係，使用此第二數位訊號而控制溫度調整裝置。藉此，可謀求調整作業的縮短化，且可謀求新類型的待測零件的試驗的設立的迅速化。

以下，基於圖式而說明本發明的實施例。

第1圖係為表示本實施例中之電子零件試驗裝置1的整體構成的方塊圖，第2圖為用於說明本實施例中之待測零件100的構成、以及此待測零件100、測試器10以及處理器40之間的訊號的給予與接收的圖，第3圖為表示本實施例中之測試程式TP之一例的流程圖，第4圖為表示本實施例中之溫度調整系統2的整體構成的方塊圖，第5圖為表示本實施例中之電子零件試驗裝置1的腔室42的內部的構成的剖視圖，第6圖為表示本實施例中之電子零件試驗裝置1的插座20的構成的剖視圖。

第1圖所示的電子零件試驗裝置1係，為試驗半導體積體電路元件等之待測零件100的電特性的裝置。此電子零件試驗裝置1係，一邊將高溫或低溫的熱應力施加於待測零件100，一邊試驗此待測零件100是否適當地動作。

此電子零件試驗裝置1係，包括測試器10以及處理器40。測試器10係，執行測定以及評價待測零件100的電特性的試驗。此測試器10係，包括主框體11以及測試頭12。測試頭12係，經由電纜13連接於主框體11。又，插座20被安裝於此測試頭12的上部，插座20與測試頭12被電性連接。又，插座導引件25被配置於插座20的周圍。

處理器40係，將待測零件100推抵於插座20，使此待測零件100與插座20電性連接。藉此，待測零件100與測試頭12經由插座20被電性連接。然後，測試器10係，從主框體11經由電纜13以及測試頭12而將訊號輸入到待測零件100，且測定以及評價對應此輸入訊號的待測零件100的輸出。

作為待測零件100的具體例子，可例示為單晶片系統(System on a chip，SoC)。尚且，待測零件100係，為邏輯類的元件或記憶體類的元件等之單晶片系統以外的元件亦可。又，待測零件100係，為藉由樹脂材料等的模製材料封裝半導體晶片的樹脂模製元件亦可，為未封裝的裸晶粒亦可。尚且，插座20係，在待測零件100的類型替換的時候，被替換為適合此待測零件100的形狀或接腳數等的物體。

如第2圖所示，此待測零件100係，除了為試驗對象的主電路110之外，更包括輸出表示待測零件100的內部溫度的第一數位訊號的溫度檢測電路120。此溫度檢測電路120係相當於本發明的態樣中之「第一溫度檢測電路」之一例。此溫度檢測電路120係，使用光刻等半導體製造技術，而與主電路110一起被形成於半導體基板。此溫度檢測電路120係，包括測定部130、以及校正(calibrate)測定部130的測定結果的校正部140。測定部130係，為測定待測零件100的內部溫度的電路，雖然沒有特別的限定，但例如，包括類比的溫度感測器、以及將此溫度感測器的測定結果轉換為數位訊號類比/數位轉換器。校正部140係，為校正此測定部130的測定結果的電路。然後，此溫度檢測電路120係，可將藉由此校正部140校正的測定結果，作為第一數位訊號，輸出到測試器10。

在此，如上所述，存在有包括可連續地輸出類比訊號的熱二極體的待測零件。相較於如此的熱二極體，因為測定部130係被配置為較接近主電路110，所以可藉由高精度而測定待測零件100的溫度。又，因為上面記載的熱二極體的輸出訊號為類比訊號，所以未被校正的值就這樣從待測零件被輸出。相對於此，此溫度檢測電路120的輸出係，為數位訊號且一起在前端工程試驗中高精度地被校正，且由於校正部140基於此校正資料而校正測定部130的測定結果，所以可藉由更高精度而檢測待測零件100的溫度。尚且，待測零件100係，除了溫度檢測電路120之外，更包括輸出類比訊號之上面記載的熱二極體160(請參照第9圖以及第11圖)。

尚且，在第2圖中，為了方便起見而將主電路110與溫度檢測電路120分開圖示，但實際上它們是被形成為一體的，在電性連接於主電路110的待測零件100的端子150(請參照第6圖至第8圖)，此溫度檢測電路120也被電性連接。因此，如第2圖至第4圖所示，使用測試器10所執行的測試程式TP，而可經由此端子150所電性連接的插座20而從溫度檢測電路120取得第一數位訊號。雖然沒有特別的限定，但作為包括如此的溫度檢測電路120的待測零件100的具體例子，例如，可例示為新思科技(Synopsys)所提供的元件。

測試器10係，具有執行待測零件100的試驗的測試程式TP。又，此測試器10係，如第4圖所示，包括產生用於控制後述之溫度調整裝置50的第二數位訊號的訊號產生裝置30。此訊號產生裝置30係，使用從上面記載的溫度檢測電路120輸出的第一數位訊號，而產生第二數位訊號。此訊號產生裝置30係，包括取得部31、正常化處理部32、平均化處理部33以及切換部34。尚且，訊號產生裝置30係，不包括正常化處理部32、平均化處理部33以及切換部34之至少一個亦可。在訊號產生裝置30不包括正常化處理部32、平均化處理部33以及切換部34的情況下，訊號產生裝置30係，將從上面記載的溫度檢測電路120輸出的第一數位訊號就這樣輸出作為第二數位訊號。

此訊號產生裝置30係，例如藉由控制測試器10的電腦而在功能上被實現。此電腦係，未特別圖示，但為包括中央處理器(Central Processing Unit，CPU)、主記憶裝置(隨機存取記憶體(Random Access Memory，RAM)等)、輔助記憶裝置(硬碟、固態硬碟(Solid State Drive，SSD)等)、以及介面等的電子計算機。此電腦係，藉由藉著讀取被記憶於輔助記憶體的程式而執行，而可在功能上實現取得部31、正常化處理部32、平均化處理部33以及切換部34。

取得部31係，利用測試器10所執行的測試程式TP而將從溫度檢測電路120取得的第一數位訊號輸出到正常化處理部32。如此，藉由使用測試程式TP而取得第一數位訊號，取得部31可取得在待測零件100的測試中之此待測零件100的內部溫度，使藉由更高精度的溫度檢測成為可能。

具體而言，如第2圖至第4圖所示，此取得部31係，將被寫在測試程式TP內的要求指令發送到待測零件100。此要求指令係，為要求對於溫度檢測電路120輸出第一數位訊號的訊號。待測零件100的溫度檢測電路120係，基於此要求指令，在藉由測定部130測定待測零件100的內部溫度、且藉由校正部140校正此測定結果之後，將第一數位訊號送出到取得部31。取得部31係，在測試程式TP的關鍵點中準確地送出要求指令。雖然沒有特別的限定，但取得部31係，例如，藉由十秒至幾百秒的不均勻的間隔將要求指令送出到待測零件100而取得第一數位訊號。雖然沒有特別的限定，但更具體而言，取得部31送出要求指令之不均勻的間隔係，為10秒以上，較佳為100秒以上。

在此，一般來說，測試程式包括有分歧，因為因應此分歧而改變被執行的測試，所以要求指令從測試程式送出到待測零件的時間點(從試驗開始的經過時間)不是一定的周期，而是不定期的。針對此點，使用在第3圖所示的例子而具體地說明。

第3圖所示的測試程式TP係，包含測試A、測試B、測試B’以及測試C，測試B與測試B’是基於條件X而其中一方被選擇性地執行。也就是說，本實施例的測試程式(主程式)TP係，包含有分別測試內容相異的測試(例如，相當於用於執行各自的測試的副程式所記載的測試套(Test Suite)。

在第3圖所示的例子中，因為測試B內之要求指令b的記載位置、與測試B’內之要求指令b’的記載位置相異，所以在測試B中之送出要求指令b的時間點、與在測試B’中之送出要求指令b’的時間點相異。又，因為測試B的試驗時間與測試B’的試驗時間相異，所以隨著藉由條件X選擇測試B或測試B’中之任一個，在測試C中之送出要求指令c的時間點也改變。如此，因為測試程式TP包括分歧(條件X)，所以取得部31從溫度檢測電路120取得第一數位訊號的時間點無法預測且不定期的。

尚且，第3圖所示的測試程式TP僅不過是一例，例如，可任意決定構成測試程式的測試的數量或條件的數量。又，分別的測試的種類、或測試被執行的順序也沒有特別的限定，可任意設定。雖然沒有特別的限定，但作為如此的測試的具體例子，例如，可例示為接觸測試、功能測試、直流測試、掃描測試以及電源電流試驗(功耗測試)。測試程式係，將如此之複數種的測試組合而構成，且以依序執行這些測試的方式而構成。

又，要求指令係，只要為接觸測試以後的測試的話，可寫在任意的測試中。又，在第3圖所示的例子中，在測試B、B’、C之分別之中送出一個要求指令b、b’、c，但並不特別限定於此，將不送出要求指令的測試也包含於測試程式亦可。又，一個測試具有複數個要求指令亦可。此外，寫在測試與測試之間的要求指令也包含於測試程式亦可。

第4圖所示的正常化處理部32係，對於取得部31所取得的第一數位訊號執行正常化處理(資料淨化處理)。

首先，正常化處理部32係，進行第一數位訊號是正常還是異常的判斷。也就是說，正常化處理部32係，首先進行第一數位訊號的可靠性的判斷。雖然沒有特別的限定，但具體而言，此正常化處理部32係，例如，藉由判斷第一數位訊號所表示的待測零件100的內部溫度的絕對值是否被包含於既定範圍，而判斷第一數位訊號是正常或是異常。

或者，正常化處理部32係，藉由判斷第一數位訊號的變化量是否被包含於既定的範圍內，來判斷第一數位訊號是正常還是異常亦可。具體而言，在此情況下，正常化處理部32係，記憶取得部31上次取得的第一數位訊號。然後，正常化處理部32係，運算此上次的第一數位訊號的值、與取得部31這次取得的第一數位訊號的值的變化量。然後，正常化處理部32係，藉由判斷此變化量是否被包含於既定範圍內，而判斷第一數位訊號是正常或是異常。或者，取代上面記載的變化量，使用基於過去的複數次份量的第一數位訊號而算出的布林通道亦可。

然後，正常化處理部32係，在判斷第一數位訊號為正常的情況下，將此第一數位訊號輸出到平均化處理部33。相對於此，在判斷第一數位訊號為異常的情況下，正常化處理部32係，將與這次的第一數位訊號不同的值(既定範圍內的正常值)作為第一數位訊號而輸出到平均化處理部33。雖然沒有特別的限定，但在判斷第一數位訊號為異常的情況下，例如，正常化處理部32係，取代這次的第一數位訊號，將此正常化處理部32判斷為正常之上次的第一數位訊號輸出到平均化處理部33。

或者，正常化處理部32係，記憶此正常化處理部32判斷為正常之過去的第一數位訊號，在判斷第一數位訊號為異常的情況下，算出這次的第一數位訊號與過去的第一數位訊號的移動平均，且將此運算結果輸出到平均化處理部33亦可。又，此過去的第一數位訊號係，僅為上次的第一數位訊號亦可，為過去的複數次份量的第一數位訊號亦可。

或者，正常化處理部32係，將被設定於後述的處理器40的基準設定部82的基準值T _sp從此基準設定部82取得而記憶，在判斷第一數位訊號為異常的情況下，將此基準值T _sp就這樣輸出到平均化處理部33亦可。

藉由如此的正常化處理，即使在第一數位訊號為異常值的情況下，或在藉由在待測零件100與插座20之間的誤接觸或通訊中斷而第一數位訊號遺失的情況下，由於可將正常的第一數位訊號輸出到處理器40，所以可謀求藉由控制裝置80之溫度調整裝置50的控制的穩定化。

平均化處理部33係，對於從正常化處理部32輸出的第一數位訊號執行平均化處理，且將此運算結果作為第二數位訊號輸出到處理器40的轉換部83。如上所述，因為第一數位訊號藉由取得部31不定期地從溫度檢測電路120取得，所以此第二數位訊號也不定期地從平均化處理部33輸出到處理器40的轉換部83。尚且，測試器10與處理器40係，經由電纜5連接，且藉由通用界面匯流排(General Purpose Interface Bus，GBIP)通訊而使在測試器10和處理器40之間訊號或資料的給予與接收成為可能。尚且，經由區域網路(Local Area Network，LAN)而連接測試器10與處理器40亦可。

雖然沒有特別的限定，但是作為平均化處理的具體例子，可例示為如以下般的處理。例如，平均化處理部33係，記憶從正常化處理部32輸出的過去的第一數位訊號，算出這次的第一數位訊號與過去的第一數位訊號的移動平均。尚且，此過去的第一數位訊號係，僅為上次的第一數位訊號亦可，為過去的複數次份量的第一數位訊號亦可。藉由對於第一數位訊號執行如此的平均化處理，謀求減低被包含於第一數位訊號的雜訊，並且可謀求測試器10與處理器40之間的資料通訊量的削減。

尚且，平均化處理部33所平均化的複數個第一數位訊號係，為在同一個測試中藉由複數個要求指令而取得部31所取得亦可，為跨越複數個測試而取得亦可，或者，將這些混合在一起亦可。又，平均化處理部33所執行的平均化處理係，只要精度的提高以及資料通訊量的削減為可能的話，並不特別限定於上面記載的。

切換部34係，使平均化處理部33有效化或無效化。也就是說，此切換部34係，切換藉由平均化處理部33之對於第一數位訊號的平均化處理的有效或無效。

具體而言，在切換部34使平均化處理部33有效化的情況下，平均化處理部33係，對於從正常化處理部32輸出的第一數位訊號執行上述的平均化處理。相對於此，在切換部34使平均化處理部33無效化的情況下，平均化處理部33係，對於從正常化處理部32輸出的第一數位訊號不執行平均化處理，且將此第一數位訊號作為第二數位訊號就這樣輸出到處理器40的轉換部83。

尚且，此切換部34係，使正常化處理部32有效化或無效化亦可。具體而言，在切換部34使正常化處理部32有效化的情況下，正常化處理部32係，對於從取得部31輸出的第一數位訊號執行上述的正常化處理。相對於此，在切換部34使正常化處理部32無效化的情況下，正常化處理部32係，對於從取得部31輸出的第一數位訊號不執行正常化處理，且將此第一數位訊號就這樣輸出到平均化處理部33。

或者，切換部34係，使平均化處理部33有效化或無效化，並且使正常化處理部32有效化或無效化亦可。在切換部34使正常化處理部32以及平均化處理部33雙方有效化的情況下，被執行了正常化處理以及平均化處理雙方的第一數位訊號係，作為第二數位訊號，被輸出到處理器40的轉換部83。另一方面，在切換部34使正常化處理部32有效化且使平均化處理部33無效化的情況下，僅被執行了正常化處理的第一數位訊號係，作為第二數位訊號，被輸出到處理器40的轉換部83。又，在切換部34使正常化處理部32無效化且使平均化處理部33有效化的情況下，僅被執行了平均化處理的第一數位訊號係，作為第二數位訊號，被輸出到處理器40的轉換部83。此外，在切換部34使正常化處理部32以及平均化處理部33雙方無效化的情況下，不執行正常化處理以及平均化處理之任一個，且將藉由取得部31取得的第一數位訊號就這樣作為第二數位訊號輸出到處理器40的轉換部83。

電子零件試驗裝置1的操作者係，藉由因應第一數位訊號的可靠性或資料通訊量而操作此切換部34，而可選擇平均化處理部33以及正常化處理部32的有效化或無效化。

回到第1圖，處理器40係，將待測零件100搬運到插座20而推抵。此處理器40係，包括接觸臂41以及腔室42。

接觸臂41係，包括臂411以及推壓器412。臂411係，包括水平移動用的致動器(未圖示)，可沿著前後左右(XY平面方向)移動，並且可沿著上下方向(Z軸方向)移動。推壓器412係，被設於臂411的頂端。此推壓器412係，可藉由真空吸附等而保持待測零件100。

腔室42係，為以隔熱材料等構成的恆溫槽。此腔室42係，因為難以受到周圍環境的溫度變化的影響，所以可將恆溫槽內的環境氣體溫度維持在一定。測試頭12的上部係，經由開口而進入到此腔室42內，且插座20位於此腔室42內。

在此處理器40中，藉由在將待測零件100保持在推壓器412的狀態下、臂411係水平移動，此待測零件100被搬運到位於腔室42內的插座20的上方。接著，藉由臂411下降，待測零件100被推抵於插座20。這個時候，推壓器412係位於腔室42內。

此處理器40係，包括調整待測零件100的溫度的溫度調整裝置50，以及控制此溫度調整裝置50的控制裝置80。溫度調整裝置50係，包括將溫度調整過的流體供給到插座20的內部空間24的插座溫度調整部60，以及調整腔室42內的環境氣體的溫度的腔室溫度調整部70。

在此，在試驗待測零件100在低溫時是否適當地動作的低溫試驗中，作為從插座溫度調整部60供給到插座20的流體，冷媒係被使用。相對於此，在試驗待測零件100在高溫時是否適當地動作的高溫試驗中，作為此流體，熱媒係被使用。為了從被供給到插座20之如此的冷媒或熱媒保護插座以及測試頭的板等，作為此流體而較佳為使用氣體。又，氣體係，因為難以產生像液體般的凝固以及沸騰的問題，所以可使溫度到達範圍變廣。雖然沒有特別的限定，但作為冷媒的具體例子，可例示為低溫的氣態氮。又，作為熱媒的具體例子，可例示為高溫空氣。

插座溫度調整部60係，包括連接部61a、61b、流路P1至P5、閥62a至62c、熱交換器63、加熱器64以及溫度感測器65。

連接部61a係，連接於儲存液態氮(Liquid Nitrogen，LN ₂)且供給低溫的氮的液態氮供給源300。此液態氮供給源300係，例如，包括藉由高壓儲存液態氮的壓力容器，對於連接部61a，可進給低溫的氣態氮以及/或液態氮。或者，作為液態氮供給源300，使用工廠內的液態氮供給管線等亦可。在連接部61a，連接有分歧成兩路的流路P ₁，分歧的流路P ₁係，分別與合流部J以及腔室42連接。在分歧的流路P ₁，設有調整從液態氮供給源300供給的氮的流量的閥62a、62b。閥62a係，調整供給到合流部J的氮的流量。另一方面，閥62b係，調整供給到腔室42內部的氮的流量。此閥62a、62b的開啟關閉係，藉由控制裝置80而控制。

連接部61b係，連接於供給壓縮乾燥空氣的壓縮乾燥空氣(Compressed Dry Air，CDA)供給源400。此壓縮乾燥空氣供給源400係，例如，包括藉由吸入外部氣體而壓縮的壓縮機，以及乾燥此壓縮過的空氣的乾燥器。或者，作為壓縮乾燥空氣供給源400，使用可供給壓縮乾燥空氣之已設置的工廠配管等亦可。在此連接部61b，連接有流路P ₂，此流路P ₂的下游側在合流部J與流路P ₁合流。在此流路P ₂設有調整從壓縮乾燥空氣供給源400供給的空氣的流量的閥62c。此閥62c的開啟關閉係，藉由控制裝置80而控制。

尚且，從此壓縮乾燥空氣供給源400供給的空氣係，因為通過低溫的氮也通過的流路P ₁至P ₇，所以較佳為使用防止結露的露點溫度較低的壓縮空氣。雖然沒有特別的限定，但壓縮乾燥空氣之大氣壓力下的露點溫度係，較佳為-70℃以下。

在執行待測零件100的低溫試驗的情況下，打開調整氮的流量的閥62a、62b，且維持調整空氣的流量的閥62c之關閉狀態。換言之，在低溫試驗中，朝向插座20以及腔室42供給作為冷媒的氮，且不供給空氣。

另一方面，在執行待測零件100的高溫試驗的情況下，打開調整空氣的流量的閥62c，且維持調整氮的流量的閥62a、62b的關閉狀態。換言之，在高溫試驗中，朝向插座20供給空氣，且不供給氮。

如第1圖以及第5圖所示，流路P ₃連接於合流部J，且此流路P ₃的下游側係，連接於在腔室42內部之熱交換器63。此熱交換器63係，設置於腔室42的內部，在從流路P ₃供給的流體、與腔室42內的環境氣體之間進行熱交換。

如第5圖所示，熱交換器63係，包括本體部631，以及形成於此本體部631的複數個鰭632。在本體部631的內部，形成有從流路P3供給的流體所流通的流路P ₄。此流路P ₄係，從本體部631的一端延伸至另一端為止，且以與本體部631的接觸面積較大的方式而具有蛇行的線形狀。鰭632係，以對於腔室42的內部露出的方式而設於本體部631。由於藉由此鰭632增加了熱交換器63的表面積，所以通過流路P ₄的流體、與腔室42內的環境氣體的熱交換可有效率地進行。

如第1圖以及第5圖所示，腔室溫度調整部70係，包括上面記載的連接部61a、上面記載的閥62b、上面記載的流路P ₁、氮吹出口71、加熱器72、風扇73以及溫度感測器74。換言之，在本實施例中，插座溫度調整部60以及腔室溫度調整部70係，共用流路P ₁的一部份、連接部61a、以及閥62b。

氮吹出口71係，經由流路P ₁連接至連接部61a。此氮吹出口71係，藉由將從液態氮供給源300供給的低溫的氮供給到腔室42內，而使腔室42內的環境氣體溫度下降。另一方面，加熱器72係，配置於腔室42的內部，加熱此腔室42內的環境氣體而使此環境氣體溫度上升。

風扇73係，藉由藉著送風使腔室42內的環境氣體循環，而有效率地使此環境氣體的溫度變化。此風扇73係，在循環的環境氣體的流動中，位於比熱交換器63更上游側，對於熱交換器63可送風。又，在本實施例中，加熱器72係，位於比熱交換器63更上游側，並且位於比風扇73更下游側。又，在本實施例中，氮吹出口71也是，位於比熱交換器63更上游側，並且位於比風扇73更下游側。此加熱器72以及風扇73係連接於控制裝置80。控制裝置80係，基於被設於腔室42內的溫度感測器74的檢測結果，藉由控制閥62b、加熱器72以及風扇73，而調整腔室42內的環境氣體的溫度。

在進行待測零件100的低溫試驗的情況下，腔室溫度調整部70係，藉由一邊藉著風扇73送風、一邊從液態氮供給源300經由氮吹出口71將低溫的氮供給到腔室42內，而使腔室42內的環境氣體溫度降低到目標的溫度為止。尚且，在環境氣體溫度變得比目標溫度更低的情況等，因應必要而藉由加熱器72加熱環境氣體溫度亦可。

在此低溫試驗時，也從液態氮供給源300將低溫的氮供給到插座溫度調整部60。此低溫試驗中之腔室42內的環境氣體的設定溫度係，因為通常是比流通於流路P ₄的氮更高的溫度，所以通過流路P ₄的氮藉由熱交換器63被加熱。

另一方面，在進行待測零件100的高溫試驗的情況下，腔室溫度調整部70係，一邊藉由風扇73送風，一邊藉由加熱器72使腔室42內的環境氣體溫度上升至目標溫度為止。在高溫試驗時，從壓縮乾燥空氣供給源400供給常溫的空氣到插座溫度調整部60，但此高溫試驗的腔室42內的環境氣體的設定溫度係，因為通常是比常溫更高，所以即使在進行高溫試驗的情況下，通過流路P ₄的空氣也藉由熱交換器63被加熱。

如此，即使在低溫試驗或高溫試驗之任一個中，因為腔室42內的環境氣體的溫度係，被設定為比通過流路P ₄的流體的溫度更高的溫度，所以通過流路P ₄的流體藉由熱交換被加熱。如此，藉由藉著熱交換器63而利用腔室42內的環境氣體的熱，可減少藉由加熱器64之流體的加熱量。

流路P ₅連接於流路P ₄的下游側。如第1圖所示，在此流路P ₅，設有加熱器64。此加熱器64係，加熱通過流路P ₅的流體。如上述那樣，藉由加熱器64被加熱的流體係，因為藉著熱交換器63被預先加熱，所以作為加熱器64可使用輸出較小的加熱器。又，在流路P ₅中之比加熱器64更下游側，設有溫度感測器65。

此加熱器64係，使用溫度感測器65的檢測結果而藉由控制裝置80控制。針對藉由此控制裝置80之加熱器64的控制係在後面詳述。此加熱器64與溫度感測器65係，較佳為盡可能地靠近插座20配置，藉此可使待測零件100的溫度調整的精度變高。此溫度感測器65係，相當於本發明的態樣的「第二取得裝置」之一例。

如第6圖所示，插座溫度調整部60的流路P ₅係，連接於在插座導引件25內部形成的流路P ₆。此流路P ₆係，連接於插座20的內部空間24，流體經由此流路P ₆而供給到內部空間24。此外，插座導引件25的流路P ₇係連接於此插座20的內部空間24，通過了內部空間24的流體從此流路P ₇被排氣到外部。尚且，因為本實施例的流體是氣體，所以不需要回收使用過的流體。

插座20係，包括殼體21、複數個接觸件22、彈性體23以及內部空間24。

殼體21係，包括基座構件211以及頂板212。基座構件211係，設於測試頭12上。此基座構件211係，具有複數個保持孔211a。頂板212係，也具有以與基座構件211的保持孔211a相向的方式而設的複數個保持孔212a。此頂板212係，藉由設於基座構件211的彈性體23，被保持為可沿著待測零件100的推壓方向移動。

此彈性體23係，將頂板212朝遠離基座構件211的方向偏壓。儘管沒有特別的限定，但作為彈性體23的具體例子，例如可例示為彈簧或橡膠等，作為彈簧的具體例子，例如可例示為線圈彈簧等。基座構件211和頂板212係藉由此彈性體23互相遠離，且內部空間24被形成於基座構件211和頂板212之間。

接觸件22係被保持於此保持孔211a、212a。此接觸件22係，以金屬等構成，在保持孔212a中，與待測零件100的端子150接觸。藉此，待測零件100與測試頭12係被電性連接。雖然沒有特別的限定，但作為如此的接觸件22的具體例子，例如可例示為單針彈簧連接器(Pogo pin)。

又，接觸件22的一部份係，露出於內部空間24，與被供給到此內部空間24的流體接觸。因為此接觸件22係熱傳導率較高，所以作為散熱器而發揮功能。被供給到內部空間24的流體係，經由接觸件22，在與待測零件100之間進行熱交換，而調整待測零件100的溫度。

又，作為調整待測零件100的溫度的溫度調整裝置，取代經由插座20調整待測零件100的溫度之上述的插座溫度調整部60，如第7圖所示，使用經由接觸臂的推壓器而調整待測零件100的溫度的方式(推壓器冷卻方法)亦可。第7圖係為表示本發明的另一實施例中之接觸臂41B的構成的剖視圖。

在第7圖所示的例子中，取代插座20，在接觸臂41B的推壓器412形成內部空間413，且藉由將流體供給到此內部空間413，而調整待測零件100的溫度。此接觸臂41B係，包括流路P ₈、P ₉以及內部空間413。流路P ₈係，將上述的流路P ₅與內部空間413連接，藉由加熱器64溫度調整過的流體被連續地供給到此內部空間413。然後，通過內部空間413的流體係，藉由與待測零件100熱交換，而調整待測零件100的溫度。在此內部空間413，連接有流體的排氣用的流路P ₉。在與待測零件100之間熱交換過的流體係，經由流路P ₉被排氣到推壓器412的外部。尚且，在第7圖所示的例子中，取代上述的溫度感測器65，使用被設於推壓器412的溫度感測器414，而進行加熱器64的控制。

或者，作為調整待測零件100的溫度的溫度調整裝置，取代上述的插座溫度調整部60，如第8圖所示，使用經由接觸臂的推壓器以及載具而調整待測零件100的溫度的方式(載具冷卻方法)亦可。第8圖係為表示本發明的又一實施例中之接觸臂41C以及載具200的構成的剖視圖。

在第8圖所示的例子中，接觸臂41C保持已收容待測零件100的載具200，藉由此載具200被推抵到插座20，經由此載具200而待測零件100和插座20被電性連接。又，在此載具200，形成有用於使流體通過的流路P ₁₂。雖然沒有特別的限定，但作為如此的載具200，例如，可使用記載於日本專利公開第2023-16503號公報的載具。

在此第8圖所示的例子中，在接觸臂41C形成有流路P ₁₀、P ₁₁。流路P ₁₀係，與上述流路P ₅連接，藉由加熱器64溫度調整過的流體連續地供給到此流路P ₁₀。又，此流路P ₁₀、P ₁₁係，以與載具200的流路P ₁₂的入口以及出口相向的方式在推壓器412的頂端面開口，在接觸臂41C保持載具200的狀態下，接觸臂41C的流路P ₁₀、P ₁₁連通於載具200的流路P ₁₂。於是，被供給到接觸臂41C的流路P ₁₀的流體係，進入載具200的流路P ₁₂而與待測零件100熱交換，而調整待測零件100的溫度。然後，通過此流路P ₁₂的流體係，經由流路P ₁₁被排氣到推壓器412的外部。尚且，在第8圖所示的例子中，取代上述的溫度感測器65，使用被設於推壓器412的溫度感測器414，而進行加熱器64的控制。

或者，取代上述的溫度調整裝置50，使用包含二液混合方式、氣體混合方式、腔室方式、熱板方式以及帕耳帖方式之其他的溫度調整裝置亦可。

二液混合方式係，為將加熱液體與冷卻液體藉由任意的比例混合而供給到推壓器的方式。雖然沒有特別的限定，但此二液混合方式係，例如，為記載於美國專利申請公開第2019/302178號說明書的方式。

氣體混合方式係，為將連續地被供給之溫度藉由加熱器調整過的氣體(氮或空氣)、與斷斷續續地被供給之常溫的空氣混合而形成的混合流體供給到插座的方式。雖然沒有特別的限定，但此氣體混合方式係，例如，為記載於國際公開第2023/084612號或國際公開第2023/084613號的方式。

腔室方式係，為藉由使用加熱器以及氮氣而控制腔室內的環境氣體的溫度以調整待測零件的溫度的方式。熱板方式係，為藉由將待測零件載置於板而加熱此板以調整待測零件的溫度的方式。帕耳帖方式係，為藉由將熱接觸於待測零件的帕耳帖元件加熱或冷卻而調整待測零件的溫度的方式。

如第1圖以及第4圖所示，控制裝置80係，控制上述的插座溫度調整部60與腔室溫度調整部70。具體而言，控制插座溫度調整部60的閥62a至62c以及加熱器64、與腔室溫度調整部70的加熱器72以及風扇73。

在進行待測零件100的低溫試驗的情況下，此控制裝置80係，以開啟插座溫度調整部60的閥62a的方式來控制，且將作為冷媒的氮朝向插座20連續地供給。又，控制裝置80係，以加熱此冷媒的方式控制插座溫度調整部60的加熱器64，且將此冷媒的溫度調整為目標溫度T _sp’。又，此控制裝置80係，以開啟插座溫度調整部60的閥62b的方式來控制，將氮朝向腔室42供給，而將腔室42內的環境氣體的溫度調整為目標的溫度。又，在此低溫試驗中，就這樣維持插座溫度調整部60的閥62c的關閉狀態，又，腔室溫度調整部70的加熱器72係不使用。

另一方面，在進行待測零件100的高溫試驗的情況下，此控制裝置80係，以開啟插座溫度調整部60的閥62c的方式來控制，且將作為熱媒的空氣朝向插座20連續地供給。又，控制裝置80係，以加熱此熱媒的方式控制插座溫度調整部60的加熱器64，且將此熱媒的溫度調整為目標溫度T _sp’。又，此控制裝置80係，以加熱腔室42內的環境氣體的方式控制腔室溫度調整部70的加熱器72，而將腔室42內的環境氣體的溫度調整為目標的溫度。尚且，在此高溫試驗中，就這樣維持插座溫度調整部60的閥62a、62b的關閉狀態，

本實施例的控制裝置80係，為了控制插座溫度調整部60的加熱器64，包括目標溫度設定部81以及控制部85。此目標溫度設定部81以及控制部85係，藉由使用從測試器10的訊號產生裝置30輸出的第二數位訊號，進行加熱器64的控制，而調整供給到插座20的流體的溫度。

此控制裝置80係，例如，藉由控制處理器40的電腦而在功能上被實現。此電腦係，雖然未特別圖示，但為包括中央處理器、主記憶裝置(隨機存取記憶體等)、輔助記憶裝置(硬碟、固態硬碟等)、以及介面等的電子計算機。此電腦係，藉由藉著讀取被記憶於輔助記憶裝置的程式而執行，而可在功能上執行目標溫度設定部81以及控制部85。

如第4圖所示，目標溫度設定部81係，使用從測試器10輸出的第二數位訊號而設定目標溫度T _sp’。此目標溫度設定部81係，包括基準設定部82、轉換部83以及補正部84。尚且，藉由此目標溫度設定部81之目標溫度T _sp’的設定方法係，並不特別限定於在下面記載說明的方法。

基準設定部82係，記憶了為試驗時之待測零件100的當初的目標的溫度之基準值(基準溫度)T _sp，且使此基準值T _sp從基準設定部82輸出到補正部84。此基準值T _sp係，例如，藉由藉著電子零件試驗裝置1的操作者經由輸入裝置被輸入到控制裝置80，而被設定於基準設定部82。

另一方面，在轉換部(同步化部)83，第二數位訊號從上述測試器10的訊號產生裝置30被輸入。如上所述，此第二數位訊號係，從訊號產生裝置30不定期地被輸出。因此，此轉換部83係，將第二數位訊號從不定期的訊號(非同步訊號)轉換為定期的訊號(同步訊號)，而將此轉換後的第二數位訊號輸出到補正部84。基準值T _sp與後述的檢測溫度T _p之任一個為定期訊號，且第二數位訊號係，被轉換為與這些定期訊號T _sp、T _p同步的定期訊號(同步訊號)。

具體而言，此轉換部83係，從訊號產生裝置30接收第二數位訊號的話，就將此第二數位訊號記憶於記憶部，且將此第二數位訊號藉由一定的時間間隔輸出到補正部84。然後，從訊號產生裝置30接收新的第二數位訊號的話，就將已記憶於記憶部的第二數位訊號更新，且將此更新過的第二數位訊號藉由一定的時間間隔輸出到補正部84。尚且，轉換部83係，使用卡爾曼濾波器，而將第二數位訊號從不定期的訊號轉換為定期的訊號亦可。

如此，在本實施例中，由於藉由轉換部83將第二數位訊號從不定期的訊號轉換為定期的訊號，所以即使肇因於為了在測試中取得第一數位訊號之測試程式的分歧而取得部31取得第一數位訊號的時間點係不定期，控制裝置80也可穩定地控制溫度調整裝置50。

補正部84係，藉由使用已藉著轉換部83被轉換為定期訊號的第二數位訊號，補正已藉由基準設定部82被設定的基準值T _sp，而設定目標溫度T _sp’。在此，基於藉由高精度表示待測零件100的內部溫度的第一數位訊號之第二數位訊號係，應與基準值T _sp一致。因此，在本實施例中，補正部84係，藉由對於基準值T _sp將第二數位訊號的差分加上此基準值T _sp，納入第二數位訊號而自動地調整目標溫度T _sp’。具體而言，此補正部84係，包括第一運算部841、調整部842以及第二運算部843。尚且，藉由此補正部84之基準值T _sp的補正方法係，並不特別限定於在下面記載說明的方法。

在第一運算部841，基準值T _sp從基準設定部82被輸入，並且已藉著轉換部83被轉換為定期訊號的第二數位訊號被輸入。然後，此第一運算部841係，算出基準值Tsp與第二數位訊號的差分ΔT，並將此差分ΔT輸出到調整部842。

調整部842係，調整已藉由第一運算部841算出的差分ΔT，且將調整完的差分ΔT輸出到第二運算部843。具體而言，此調整部842係，藉由對於差分ΔT乘上增益常數K，而調整差分ΔT。例如，將此增益常數K作為小於1(K＜1)，以藉由調整部842使差分ΔT變小的方式調整此差分ΔT。藉此，抑制第二數位訊號的劇烈的變動，而可謀求控制裝置80的舉動的穩定化。尚且，調整部842係，取代上述的比例控制，使用比例積分微分(Proportional-Integral-Differential，PID)控制而調整差分ΔT亦可。又，在第二數位訊號的可靠性較高的情況下，將增益常數K作為1(K＝1)，或將增益常數K作為大於1(K＞1)亦可。

在第二運算部843，調整完的差分ΔT從調整部842被輸入，並且基準值T _sp從基準設定部82被輸入。然後，此第二運算部843係，藉由將基準值T _sp加上藉著調整部842調整過的差分ΔT而算出目標溫度T _sp’，且將此目標溫度T _sp’輸出到控制部85。

控制部85係，基於已藉由目標溫度設定部81被設定的目標溫度Tsp’，而控制插座溫度調整部60的加熱器64。此控制部85係包括第三運算部86。

在第三運算部86，連接有插座溫度調整部60的溫度感測器65。此第三運算部86係，算出從目標溫度設定部81的第二運算部843被輸入的目標溫度T _sp’與溫度感測器65的檢測溫度T _p的差分。然後，控制部85係，以藉由比例積分微分控制使此差分變小的方式運算控制量，且藉由依據此控制量而脈寬調變(Pulse-Width Modulation，PWM)控制加熱器64，而調整通過流路P ₅的流體的溫度。

尚且，在本實施例中，使用配置於插座20附近的溫度感測器65取得待測零件100的現況的溫度，但取得待測零件100的現況的溫度的方法係，並不特別限定於此。

例如，作為待測零件100的現況的溫度，將藉由被設於接觸臂的推壓器的溫度感測器(例如，第7圖以及第8圖的溫度感測器414)所檢測的檢測結果，輸入到第三運算部86亦可。

或者，作為待測零件100的現況的溫度，使用待測零件100具有的熱二極體所輸出的類比訊號而算出的接面溫度Tj，輸入到第三運算部86亦可。此接面溫度Tj係，例如，藉由為測試器10的控制部之工作站，使從熱二極體被輸出的類比訊號轉換為數位訊號且藉由更進一步的既定的補正處理而算出。

或者，作為待測零件100的現況的溫度，例如，如美國專利申請公開第2019/0101587號說明書中所記載地，將上面記載的接面溫度T _j藉由熱二極體的類比訊號所補正的補正值T _j’，輸出到第三運算部86亦可。尚且，在利用接面溫度T _j或補正值T _j’作為待測零件100的現況的溫度的情況下，取得此待測零件100的現況的溫度的取得裝置係，至少設有測試器10以及處理器40的其中一者。

如上所述，在本實施例中，訊號產生裝置30係，取得從待測零件100所包括的溫度檢測電路120所輸出之表示待測零件100的內部溫度的第一數位訊號而產生第二數位訊號，且控制裝置80係，使用此第二數位訊號而控制溫度調整裝置50。如此，在本實施例中，由於納入基於藉由高精度表示待測零件100的內部溫度的第一數位訊號之第二數位訊號而控制溫度調整裝置50，所以控制裝置80的調整作業係不再需要。因此，可謀求新類型的待測零件的試驗的設立的迅速化，並且可提高待測零件100的溫度調整的精度。特別是，在同時試驗複數個待測零件的情況下，可謀求新類型的待測零件的試驗的設立所需要的時間的大幅縮短化。

又，例如，在待測零件100為記憶體元件的情況下，因端子150的數量的限制，有著無法將專用的端子150分配給熱二極體的情況。在如此的情況下，可測定待測零件100的內部溫度的只有溫度檢測電路120。在本實施例中，由於使用基於從溫度檢測電路120取得的第一數位訊號之第二數位訊號而控制溫度調整裝置50，所以可精度良好地將上面記載的記憶體元件100溫度調整。

雖然沒有特別的限定，但例如，在待測零件100為生成式AI用的高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory，HBM)的情況下，此待測零件100係，包括相互被層積的複數個記憶體裸晶，且有著難以對此複數個記憶體裸晶分別具有的熱二極體專用地分配端子150的情況。又，此高頻寬記憶體100的複數個記憶體裸晶係有著為高產熱之需要高精度的溫度控制的情況。相對於此，在本實施例中，由於使用基於從溫度檢測電路120取得的第一數位訊號之第二數位訊號而控制溫度調整裝置50，所以如上面記載般地精度良好地即時調整高產熱的待測零件100的溫度亦可。

又，例如，存在於腔室內的構件當中，有著熱容量較大且溫度變化持續數小時的物體，且有著肇因於如此的構件的溫度變化而待測零件的溫度係長期地改變的情況。相對於此，在本實施例中，由於使用第二數位訊號動態調整控制裝置80，所以也可對應如此的長期的溫度變化，且可構成對於漂移現象(緩慢的溫度結果之持續地偏移)強健(robust)的溫度調整系統。

又，如上所述，雖然在溫度調整裝置存在有各式各樣的方式(例如，上述的推壓器冷卻方式、載具冷卻方式、二液混合方式、氣體混合方式、腔室方式、熱板方式以及帕耳帖方式等)，但有著控制部係對於如此多樣的溫度調整裝置分別專用地設計的情況。在本實施例中，由於藉由目標溫度設定部81使用第二數位訊號而設定目標溫度T _sp’，所以在現有的溫度調整裝置中，僅將至今為止將目標溫度輸入到控制部的目標溫度輸入部，置換為上述的目標溫度設定部81即可。因此，可將控制部的設計的變更抑制在最小限度，且可容易地對於現有的溫度調整裝置導入上述使用第二數位訊號的溫度控制。

又，第二數位訊號係，因為是基於不定期的第一數位訊號的訊號，所以有著不穩定之虞。因此，例如，取代溫度感測器65的檢測溫度T _p，在將此第二數位訊號作為待測零件100的現況的溫度直接輸入到控制部85的第三運算部86的情況下，有著控制裝置80的舉動變得不穩定的情況。相對於此，在本實施例中，由於藉由目標溫度設定部81使用第二數位訊號補正為當初的目標的溫度之基準值T _sp，所以可謀求藉由控制裝置80之溫度調整裝置50的控制的穩定化。也就是說，相對於將基於不定期的第一數位訊號之第二數位訊號在控制迴圈內處理的話有著此控制迴圈變得不穩定之虞，在本實施例中，藉由將此第二數位訊號作為控制迴圈外的補正項目而處理，而可謀求控制裝置80的控制的穩定化。

如第9圖所示，作為待測零件100的現況的溫度，使用待測零件100所包括的熱二極體160輸出的類比訊號亦可。第9圖係為表示本發明的實施例中之溫度調整系統的變形例的方塊圖。

在此情況下，如第9圖所示，處理器40係，取代溫度感測器65，包括類比/數位轉換器87。此類比/數位轉換器87係，連接於插座20，並且連接於第三運算部86。

另一方面，待測零件100的熱二極體160係，連接於此待測零件100的端子150。待測零件100被推抵於插座20的話，則熱二極體160與類比/數位轉換器87經由待測零件100的端子150與插座20的接觸件22電性連接，將表示待測零件100的現況的溫度的類比訊號從熱二極體160輸出到類比/數位轉換器87。

由於從此熱二極體160輸出的訊號為類比訊號，所以此類比訊號從熱二極體160連續地輸出到類比/數位轉換器87。又，專用的端子150被分配給此熱二極體160，而上面記載的類比訊號一直從熱二極體160輸出到類比/數位轉換器87。

類比/數位轉換器87係，將從熱二極體160輸出的類比訊號變更為數位訊號，且將此數位訊號輸出到第三運算部86。尚且，從此類比/數位轉換器87輸出的數位訊號係，僅只是將從熱二極體160輸出的類比訊號單純數位轉換的訊號，此類比/數位轉換器87沒有對於上面記載的類比訊號進行補正等的運算。

在此第9圖所示的例子中，訊號產生裝置30相當於本發明的態樣中之「第一取得裝置」之一例，類比/數位轉換器87相當於本發明的態樣中之「第二取得裝置」之一例，待測零件100的溫度檢測電路120相當於本發明的態樣中之「第一溫度檢測電路」之一例，且待測零件100的熱二極體160相當於本發明的態樣中之「第二溫度檢測電路」之一例。

在第9圖所示的例子中，控制裝置80係使用從自溫度檢測電路120取得數位訊號的訊號產生裝置30所輸出的第一訊號、以及從自熱二極體160取得類比訊號的類比/數位轉換器87所輸出的第二訊號，而控制溫度調整裝置50。因此，由於利用來自相互相異的溫度檢測電路120、160之兩種類的輸出而控制溫度調整裝置50，所以控制裝置80的調整作業係不再需要。因此，可謀求新類型的待測零件的試驗的設立的迅速化，並且可提高待測零件100的溫度調整的精度。特別是，在同時試驗複數個待測零件的情況下，可謀求新類型的待測零件的試驗的設立所需要的時間的大幅縮短化。

尚且，取代上面記載的熱二極體160，作為第二溫度檢測電路，待測零件100包括具有依靠溫度的電阻特性或帶隙特性的元件亦可。或者，取代上面記載的熱二極體160，作為第二溫度檢測電路，將熱電偶埋設於待測零件100亦可。

尚且，以上所說明的實施例係為了使本發明易於理解所記載者，非用以限定本發明所記載者。因此，上述之實施例所揭示的各要素係亦包含本發明之技術範圍所屬的所有設計變更或均等物的旨趣。

例如，在上述實施例中，雖然藉由補正部84補正目標溫度T _sp’，但補正部84的補正對象並不特別限定於此，補正部84補正溫度感測器65的檢測溫度T _p亦可。在此情況下，如第10圖所示，基準設定部82係將基準值T _sp作為目標溫度就這樣輸入到控制部85的第三運算部86，使補正部84中介存在於溫度感測器65與第三運算部86之間，補正部84補正溫度感測器65的檢測溫度T _p，而將已補正的檢測溫度T _p’輸入到第三運算部86。雖然沒有特別圖示，但此補正部84係，包括運算第二數位訊號與檢測溫度T _p的差分的第一運算部841、調整此差分的調整部842、以及將檢測溫度T _p加上此調整完的差分的第二運算部843。然後，第三運算部86係，運算基準值T _sp與補正後的檢測溫度T _p’的差分，且控制部85基於此差分而控制加熱器64。尚且，第10圖係為表示本實施例中之控制裝置的變形例的方塊圖。

在此情況下，例如，相較於將不穩定的第二數位訊號作為待測零件100的現況的溫度直接輸入到控制部85的第三運算部86的情況，由於使用第二數位訊號修正溫度感測器65的檢測溫度T _p，所以可謀求藉由控制裝置80之溫度調整裝置50的控制的穩定化。也就是說，相對於將基於不定期的第一數位訊號之第二數位訊號在控制迴圈內處理的話有著此控制迴圈變得不穩定之虞，在第10圖所示的例子中，藉由將基於不定期的第一數位訊號之第二數位訊號作為控制迴圈外的補正項目而處理，而可謀求控制裝置80的控制的穩定化。

尚且，作為待測零件100的現況的溫度，取代溫度感測器65，在使用上述的推壓器的溫度感測器(例如，第7圖以及第8圖的溫度感測器414)的檢測溫度、接面溫度T _j、或者接面溫度的補正值T _j’的情況下，將藉由補正部84補正這些之補正後的溫度輸入到第三運算部86就好。

或者，如第11圖所示，作為待測零件100的現況的溫度，使用待測零件100所包括的熱二極體160輸出的類比訊號亦可。第11圖係為表示第10圖所示的溫度調整系統的變形例的方塊圖。

在此情況下，上述第9圖所示的例子同樣地，如第11圖所示，處理器40係，取代溫度感測器65，包括類比/數位轉換器87。此類比/數位轉換器87係，連接於插座20，並且連接於補正部84。另一方面，待測零件100的熱二極體160係，電性連接於此待測零件100的端子150。待測零件100被推抵於插座20的話，則熱二極體160與類比/數位轉換器87經由待測零件100的端子150與插座20的接觸件22電性連接，將表示待測零件100的現況的溫度的類比訊號從熱二極體160輸出到類比/數位轉換器87。類比/數位轉換器87係，將從熱二極體160輸出的類比訊號變更為數位訊號，且將此數位訊號輸出到補正部84。

又，在上述實施例中，雖然測試器10包括取得部31、正常化處理部32、平均化處理部33以及切換部34，但並不特別限定於此。例如，處理器40包括取得部31、正常化處理部32、平均化處理部33以及切換部34之中的至少一個亦可。又，在上述實施例中，雖然處理器40包括目標溫度設定部81以及控制部85，但並不特別限定於此。例如，測試器10包括目標溫度設定部81以及控制部85之中的至少一個亦可。

又，在上述實施例中，針對在包括測試器10與處理器40之後端工程的電子零件試驗裝置1、適用使用第二數位訊號的溫度控制之例子進行說明，但將上述的使用第二數位訊號的溫度控制，適用於包括探針之前端工程的半導體試驗裝置亦可。或者，將上述的使用第二數位訊號的溫度控制，適用於預燒(Burn-In)裝置或系統級測試(System Level Test，SLT)裝置亦可。

1:電子零件試驗裝置 2:溫度調整系統 5:電纜 10:測試器 11:主框體 12:測試頭 13:電纜 20:插座 21:殼體 22:接觸件 23:彈性體 24:內部空間 25:插座導引件 30:訊號產生裝置 31:取得部 32:正常化處理部 33:平均化處理部 34:切換部 40:處理器 41:接觸臂 42:腔室 41B:接觸臂 41C:接觸臂 50:溫度調整裝置 60:插座溫度調整部 61a:連接部 61b:連接部 62a:閥 62b:閥 62c:閥 63:熱交換器 64:加熱器 65:溫度感測器 70:腔室溫度調整部 71:氮吹出口 72:加熱器 73:風扇 74:溫度感測器 80:控制裝置 81:目標溫度設定部 82:基準設定部 83:轉換部 84:補正部 85:控制部 86:第三運算部 87:類比/數位轉換器 100:待測零件 110:主電路 120:溫度檢測電路(第一溫度檢測電路) 130:測定部 140:校正部 150:端子 160:熱二極體(第二溫度檢測電路) 200:載具 211:基座構件 211a:保持孔 212:頂板 212a:保持孔 300:液態氮供給源 400:壓縮乾燥空氣供給源 411:臂 412:推壓器 413:內部空間 414:溫度感測器 631:本體部 632:鰭 841:第一運算部 842:調整部 843:第二運算部 A:測試 B:測試 B’:測試 C:測試 b:要求指令 b’:要求指令 c:要求指令 J:合流部 K:增益常數 P ₁,P ₂,P ₃,P ₄,P ₅,P ₆,P ₇,P ₈,P ₉,P ₁₀,P ₁₁,P ₁₂:流路 TP:測試程式 T _p:檢測溫度(定期訊號) T _p’:檢測溫度 T _sp:基準值(定期訊號) T _sp’:目標溫度 ΔT:差分

第1圖係為表示本發明的實施例中之電子零件試驗裝置的整體構成的方塊圖。 第2圖係為用於說明本發明的實施例中之待測零件的構成、以及此待測零件、測試器以及處理器之間的訊號的給予與接收的圖。 第3圖係為表示本發明的實施例中之測試程式之一例的流程圖。 第4圖係為表示本發明的實施例中之溫度調整系統的整體構成的方塊圖。 第5圖係為表示本發明的實施例中之電子零件試驗裝置的腔室的內部的構成的剖視圖。 第6圖係為表示本發明的實施例中之電子零件試驗裝置的插座的構成的剖視圖。 第7圖係為表示本發明的另一實施例中之接觸臂的構成的剖視圖。 第8圖係為表示本發明的又一實施例中之接觸臂以及載具的構成的剖視圖。 第9圖係為表示本發明的實施例中之溫度調整系統的變形例的方塊圖。 第10圖係為表示本發明的實施例中之控制裝置的變形例的方塊圖。 第11圖係為表示第10圖所示的溫度調整系統的變形例的方塊圖。

2:溫度調整系統

5:電纜

10:測試器

20:插座

30:訊號產生裝置

31:取得部

32:正常化處理部

33:平均化處理部

34:切換部

40:處理器

50:溫度調整裝置

65:溫度感測器

80:控制裝置

81:目標溫度設定部

82:基準設定部

83:轉換部

84:補正部

85:控制部

86:第三運算部

100:待測零件

120:溫度檢測電路(第一溫度檢測電路)

841:第一運算部

842:調整部

843:第二運算部

K:增益常數

T_p:檢測溫度

T_sp:基準值

T_sp’:目標溫度

△T:差分

Claims (26)

1. 一種溫度調整系統，包括： 溫度調整裝置，調整待測零件的溫度； 第一取得裝置，取得從該待測零件所包括的第一溫度檢測電路所輸出之表示該待測零件的內部溫度的第一數位訊號而輸出第二數位訊號；以及 控制裝置，使用該第二數位訊號，控制該溫度調整裝置。
2. 如請求項1所述之溫度調整系統，其中，該第一取得裝置係，包含使用該第一數位訊號而產生該第二數位訊號的訊號產生裝置。
3. 如請求項1所述之溫度調整系統，其中，該控制裝置係包括： 目標溫度設定部，使用該第二數位訊號，設定目標溫度；以及 控制部，基於該目標溫度，控制該溫度調整裝置。
4. 如請求項3所述之溫度調整系統，其中，該目標溫度設定部係包括： 基準設定部，設定基準值；以及 補正部，使用該第二數位訊號而補正該基準值而設定該目標溫度。
5. 如請求項4所述之溫度調整系統，其中，該補正部係包括： 第一運算部，運算該基準值與該第二數位訊號的差分； 調整部，調整該差分；以及 第二運算部，將該基準值加上藉由該調整部調整過的該差分。
6. 如請求項3所述之溫度調整系統，其中，該溫度調整系統係包括： 第二取得裝置，取得該待測零件的現況的溫度； 該控制部係，基於該目標溫度、以及藉由該第二取得裝置所取得的該待測零件的現況的溫度，控制該溫度調整裝置。
7. 如請求項1所述之溫度調整系統，其中，該溫度調整系統係包括： 第二取得裝置，取得該待測零件的現況的溫度； 該控制裝置係包括： 補正部，使用該第二數位訊號，補正該待測零件的現況的溫度；以及 控制部，基於藉由該補正部所補正的該待測零件的現況的溫度，控制該溫度調整裝置。
8. 如請求項1所述之溫度調整系統，其中，該第二數位訊號係，從該第一取得裝置不定期地輸出到該控制裝置； 該控制裝置係包括： 轉換部，將該第二數位訊號，從不定期的訊號轉換成定期的訊號。
9. 如請求項1所述之溫度調整系統，其中，該第一取得裝置係包括： 取得部，使用執行該待測零件的試驗的測試程式而從該第一溫度檢測電路取得該第一數位訊號。
10. 如請求項1所述之溫度調整系統，其中，該第一取得裝置係包括： 正常化處理部，對於該第一數位訊號進行正常化處理。
11. 如請求項1所述之溫度調整系統，其中，該第一取得裝置係包括： 平均化處理部，對於該第一數位訊號進行平均化處理。
12. 如請求項1所述之溫度調整系統，其中，該第一取得裝置係包括： 正常化處理部，對於該第一數位訊號進行正常化處理； 平均化處理部，對於該第一數位訊號進行平均化處理；以及 切換部，使該正常化處理部或該平均化處理部有效化或無效化。
13. 如請求項1所述之溫度調整系統，其中，該第一溫度檢測電路係包括： 測定部，測定該待測零件的內部溫度；以及 校正部，校正該測定部的測定結果； 該第一溫度檢測電路係，將藉由該校正部校正過的該測定結果，作為該第一數位訊號而輸出到該第一取得裝置。
14. 一種溫度調整系統，包括： 溫度調整裝置，調整待測零件的溫度； 第一取得裝置，取得該待測零件的內部溫度而輸出第一訊號； 第二取得裝置，取得該待測零件的現在溫度而輸出第二訊號；以及 控制裝置，使用該第一訊號與該第二訊號，控制該溫度調整裝置。
15. 如請求項14所述之溫度調整系統，其中，該第一取得裝置係，取得從該待測零件所包括的第一溫度檢測電路所輸出之表示該待測零件的內部溫度的數位訊號； 該第二取得裝置係，取得從該待測零件所包括的第二溫度檢測電路所輸出之表示該待測零件的現在溫度的類比訊號。
16. 一種控制裝置，控制調整待測零件溫度的溫度調整裝置； 該控制裝置係，使用第二數位訊號，控制該溫度調整裝置； 該第二數位訊號係，為從取得從該待測零件所包括的第一溫度檢測電路所輸出之表示該待測零件的內部溫度的第一數位訊號的第一取得裝置所輸出的訊號。
17. 一種控制裝置，控制調整待測零件溫度的溫度調整裝置； 該控制裝置係，使用第一訊號以及第二訊號，控制該溫度調整裝置； 該第一訊號係，為取得該待測零件的內部溫度之第一取得裝置所輸出的訊號； 該第二訊號係，為取得該待測零件的現在溫度之第二取得裝置所輸出的訊號。
18. 一種電子零件處理裝置，處理待測零件或收容該待測零件的載具，而將該待測零件或該載具推抵於插座，包括： 溫度調整裝置，調整該待測零件的溫度；以及 如請求項16所述的控制裝置。
19. 一種電子零件處理裝置，處理待測零件或收容該待測零件的載具，而將該待測零件或該載具推抵於插座，包括： 溫度調整裝置，調整該待測零件的溫度； 如請求項17所述的控制裝置；以及 第二取得裝置，取得該待測零件的現在溫度而輸出第二訊號。
20. 一種測試器，試驗電性連接於插座的待測零件、或被收容於電性連接於該插座的載具的待測零件； 該測試器係包括： 第一取得裝置，取得從該待測零件所包括的第一溫度檢測電路所輸出之表示該待測零件的內部溫度的第一數位訊號而輸出第二數位訊號。
21. 一種測試器，試驗電性連接於插座的待測零件、或被收容於電性連接於該插座的載具的待測零件； 該測試器係包括： 第一取得裝置，取得該待測零件的內部溫度而輸出第一訊號。
22. 一種電子零件試驗裝置，試驗待測零件，包括： 如請求項1~15中任一項所述的溫度調整系統。
23. 一種電子零件試驗裝置，試驗待測零件，包括： 溫度調整裝置，調整該待測零件的溫度； 如請求項16所述的控制裝置；以及 如請求項20所述的測試器。
24. 一種電子零件試驗裝置，試驗待測零件，包括： 溫度調整裝置，調整該待測零件的溫度； 如請求項17所述的控制裝置；以及 如請求項21所述的測試器。
25. 一種電子零件試驗裝置，試驗待測零件，包括： 如請求項18所述的電子零件處理裝置；以及 如請求項20所述的測試器。
26. 一種電子零件試驗裝置，試驗待測零件，包括： 如請求項19所述的電子零件處理裝置；以及 如請求項21所述的測試器。