TWI907575B - 電子零件轉印用黏著片材及使用電子零件轉印用黏著片材之電子零件之加工方法 - Google Patents
電子零件轉印用黏著片材及使用電子零件轉印用黏著片材之電子零件之加工方法Info
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Abstract
本發明提供一種電子零件之固定性及剝離性兩者優異，即使該電子零件為小型，亦可表現出充分之剝離性，防止缺陷，可進行該電子零件之接收及交接的電子零件轉印用黏著片材。
本發明之電子零件轉印用黏著片材具備包含活性能量線硬化型黏著劑之黏著劑層，該黏著劑層於大氣暴露下，照射460 mJ/cm
2之紫外線後之探針黏性值為35 N/cm
2以下。
Description
本發明係關於一種電子零件轉印用黏著片材及使用電子零件轉印用黏著片材之電子零件之加工方法。
先前，於將配置於特定基體上之電子零件移置於其他構件時，藉由黏著片材接收該電子零件，其後，將該電子零件交接至其他構件。例如，於將LED(light-emitting diode，發光二極體)晶片組裝於裝置時，暫時先將形成於基體上之LED晶片轉印至黏著片材上而由其接收，其後，將LED晶片自黏著片材交接至特定之裝置或構件，進行LED晶片之轉移。
如上所述，作為將電子零件暫時固定(即，接收電子零件，其後進行交接)之黏著片材，可使用具備活性能量線硬化型黏著劑層之黏著片材。此種黏著片材於活性能量線(例如紫外線)照射前，可表現出特定之黏著力而較佳地固定電子零件，照射活性能量線之後，黏著劑層硬化而黏著力降低，容易進行電子零件之拾取。
近年來，有大量使用小型化、薄型化之電子零件之傾向。小型、薄型之電子零件由於無法充分確保與黏著片材之接觸面積，又，剝離時易破損，因此較佳為使用如上所述兼具固定性及剝離性之具備活性能量線硬化型黏著劑層之黏著片材。然而，於將小型電子零件配置於黏著片材上之情形時，黏著劑層之露出面、即未與作為被黏著體之電子零件相接而暴露於大氣之面之面積較廣，利用活性能量線進行之硬化反應容易受到氧抑制之影響。因此，即使於照射活性能量線之後，亦會產生黏著力殘留，電子零件交接時之剝離性變差之問題。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2020-53558號公報
[發明所欲解決之問題]
本發明係為了解決上述先前問題而完成者，其目的在於提供一種電子零件之固定性及剝離性兩者優異，即使該電子零件為小型，亦可表現出充分之剝離性，防止缺陷，可進行該電子零件之接收及交接的電子零件轉印用黏著片材。
[解決問題之技術手段]
本發明之電子零件轉印用黏著片材具備包含活性能量線硬化型黏著劑之黏著劑層，該黏著劑層於大氣暴露下，照射460 mJ/cm
2之紫外線後之探針黏性值為35 N/cm
2以下。
於一個實施方式中，上述電子零件轉印用黏著片材進而具備配置於上述黏著劑層之單側之基材。
於一個實施方式中，上述黏著劑層之25℃下之常態奈米壓痕儀彈性模數為0.4 MPa以上。
於一個實施方式中，上述黏著劑層於大氣暴露下，照射460 mJ/cm
2之紫外線後之水之接觸角為75°～110°。
於一個實施方式中，上述黏著劑層之厚度為2.1 μm～35 μm。
於一個實施方式中，上述基材包括聚酯系樹脂。
於一個實施方式中，上述基材之厚度為30 μm～200 μm。
於一個實施方式中，上述活性能量線硬化型黏著劑包含光聚合起始劑。
於一個實施方式中，上述光聚合起始劑之含有比率相對於基礎聚合物100重量份，為0.1重量份～15重量份。
於一個實施方式中，上述光聚合起始劑具有2個以上之光分解性基。
於一個實施方式中，上述活性能量線硬化型黏著劑包含具有長鏈烷基之界面活性劑。
於一個實施方式中，上述電子零件為迷你LED或微型LED。
根據本發明之另一態樣，提供一種電子零件之加工方法。該加工方法係使用上述電子零件轉印用黏著片材之電子零件之加工方法，且包括：步驟a，其將配置於第1構件之電子零件轉印至上述黏著片材之上述黏著劑層上；及步驟b，其藉由第2構件拾取該電子零件，將該電子零件自該黏著片材剝離。
於一個實施方式中，上述電子零件為迷你LED或微型LED。
於一個實施方式中，上述步驟b包括：步驟b-1，其使上述第2構件接觸上述黏著劑層上之上述電子零件；步驟b-2，其對上述黏著片材照射活性能量線；及步驟b-3，其藉由該第2構件拾取該電子零件，將該電子零件自該黏著片材剝離。
於一個實施方式中，上述第1構件為藍寶石基板。
於一個實施方式中，上述電子零件為微型LED，於上述步驟a中，包括對配置有複數個微型LED之上述藍寶石基板照射UV(ultraviolet，紫外線)雷射光，將該微型LED轉印至上述黏著片材。
於一個實施方式中，將配置於上述藍寶石基板之上述微型LED之一部分選擇性地轉印至上述黏著片材。
[發明之效果]
根據本發明，可提供一種電子零件之固定性及剝離性兩者優異，即使該電子零件為小型，亦可表現出充分之剝離性，防止缺陷，可進行該電子零件之接收及交接的電子零件轉印用黏著片材。
A. 電 子零件 轉 印 用黏著片材之概要圖1(a)係本發明之一個實施方式之電子零件轉印用黏著片材之概略剖視圖。該實施方式之電子零件轉印用黏著片材100具備黏著劑層10。圖1(b)係本發明之另一實施方式之黏著片材之概略剖視圖。該實施方式之黏著片材100'進而具備配置於黏著劑層10之單側之基材20。又，雖未圖示，可在供於使用之前於黏著劑層之表面配置有任意合適之剝離襯墊，以保護該面。
黏著劑層10包含活性能量線硬化型黏著劑。包含活性能量線硬化型黏著劑之黏著劑層藉由照射活性能量線而硬化，黏著力降低。本發明之電子零件轉印用黏著片材(以下亦簡稱為黏著片材)於照射活性能量線之前，具有特定之黏著力，可較佳地固定電子零件，另一方面，於照射活性能量線之後，如上所述，黏著力降低，可將電子零件容易地剝離(交接)。就代表性而言，複數個上述電子零件可以特定之間隔配置於黏著片材上。
黏著劑層10於大氣暴露下，照射460 mJ/cm
2之紫外線後之探針黏性值為35 N/cm
2以下。照射紫外線後之探針黏性值為上述範圍之黏著劑層由於氧抑制之影響較少而可硬化，因此即使於作為被黏著體之電子零件為小型之情形時，即黏著劑層之暴露面較廣之情形時，藉由活性能量線照射，亦會使黏著力充分降低，剝離性優異。氧抑制之影響較少而可硬化之黏著劑層例如可藉由適當地調整初始黏著力(活性能量線照射前之黏著力)而形成。更具體而言，藉由適度提高黏著劑層之常態彈性模數(例如奈米壓痕儀彈性模數)，或者於黏著劑層中添加界面活性劑等，使黏著劑層適度地低黏著，可形成氧抑制之影響較少而可硬化之黏著劑層。又，藉由適當地選擇黏著劑層中所包含之光聚合起始劑之種類及/或添加量，可形成氧抑制之影響較少而可硬化之黏著劑層。探針黏性值之測定方法將於下文進行敍述。上述紫外線照射例如係使用紫外線照射裝置(日東精機公司製造，商品名「UM-810」)，對黏著劑層照射高壓水銀燈之紫外線(特性波長：365 nm，累計光量：460 mJ/cm
2，照射能：70 W/cm
2，照射時間：6.6秒)而進行。再者，所謂「於大氣暴露下，照射460 mJ/cm
2之紫外線後之探針黏性值」，係對露出之黏著劑層照射紫外線後之探針黏性值，即，於黏著片材具備剝離襯墊之情形時，「於大氣暴露下，照射460 mJ/cm
2之紫外線後之探針黏性值」係於剝離襯墊剝離後進行紫外線照射後之值。
將上述黏著片材之黏著劑層貼附於不鏽鋼板(SUS304)時之23℃下之初始黏著力較佳為0.1 N/20 mm～30 N/20 mm，更佳為0.1 N/20 mm～15 N/20 mm。若為此種範圍，則可獲得可良好地保持電子零件之黏著片材。黏著力係依據JIS Z 0237：2000而測定。具體而言，藉由2 kg之輥往復1次而將黏著片材貼附於不鏽鋼板(算術平均表面粗糙度Ra：50±25 nm)，於23℃下放置30分鐘後，於剝離角度180°、300 mm/min之拉伸速度之條件下，將黏著片材剝下而測定。黏著劑層之黏著力藉由活性能量線照射而發生變化，於本說明書中，「初始黏著力」意指照射活性能量線之前之黏著力。
於一個實施方式中，將黏著片材之黏著劑層貼附於不鏽鋼板(SUS304)，照射460 mJ/cm
2之紫外線後之23℃下之黏著力較佳為0.01 N/20 mm～0.3 N/20 mm，更佳為0.02 N/20 mm以上且未達0.2 N/20 mm。若為此種範圍，則可獲得剝離性優異之黏著片材。再者，紫外線照射後之黏著力可於將黏著劑層貼附於被黏著體，接著對黏著面照射紫外線後而測定。
黏著片材之厚度較佳為1 μm～300 μm，更佳為3 μm～200 μm。
上述黏著片材使用TMA(thermomechanical analysis，熱機械分析機)獲得之40℃環境下之下沉量較佳為2 μm～35 μm，更佳為3 μm～27 μm，進而較佳為4 μm～25 μm，尤佳為5 μm～20 μm。若為此種範圍，則可獲得作為被黏著體之電子零件適度嵌入黏著劑層中，固定性(即接收性)及剝離性(即交接性)優異之黏著片材。「使用TMA獲得之40℃環境下之下沉量」意指使用熱機械分析機(TMA)，使探針接觸黏著劑層並經過20分鐘後之下沉量。測定條件設為探針直徑：1.0 mm、模式：針入模式、氮氣流量：50.0 ml/min、壓入荷重：0.5 N、測定氛圍溫度：40℃。
B. 黏著 劑層如上所述，黏著劑層於大氣暴露下，照射460 mJ/cm
2之紫外線後之探針黏性值為35 N/cm
2以下。黏著劑層於大氣暴露下，照射460 mJ/cm
2之紫外線後之探針黏性值更佳為30 N/cm
2以下，進而較佳為28 N/cm
2以下，尤佳為25 N/cm
2以下。若為此種範圍，則上述效果更加顯著。又，黏著劑層於大氣暴露下，照射460 mJ/cm
2之紫外線後之探針黏性值較佳為1 N/cm
2以上，更佳為2 N/cm
2以上，尤佳為5 N/cm
2以上。若為此種範圍，則可獲得固定性優異，又，位置精度良好且可進行電子零件之交接之黏著片材。
上述黏著劑層之常態探針黏性值較佳為8 N/cm
2以上，更佳為12 N/cm
2以上，進而較佳為15 N/cm
2以上。若為此種範圍，則可獲得電子零件之固定性優異之黏著片材。上述黏著劑層之常態探針黏性值之上限例如為60 N/cm
2。探針黏性值之測定方法將於下文進行敍述。「常態探針黏性值」意指照射活性能量線之前之探針黏性值。
上述黏著劑層於紫外線照射後之25℃下之奈米壓痕儀彈性模數較佳為500 MPa以下，更佳為450 MPa以下，進而較佳為400 MPa以下，尤佳為350 MPa以下，最佳為300 MPa以下。若為此種範圍，則可獲得電子零件之剝離性優異之黏著片材。又，上述黏著劑層於照射460 mJ/cm
2之紫外線後之25℃下之奈米壓痕儀彈性模數較佳為1 MPa以上，更佳為5 MPa以上，進而較佳為10 MPa以上，尤佳為50 MPa以上，最佳為100 MPa以上。若為此種範圍，則可獲得固定性優異，又，位置精度良好且可進行電子零件之交接之黏著片材。再者，黏著劑層之彈性模數可藉由構成黏著劑層之黏著劑之組成、例如黏著劑中所包含之聚合物之結構、黏著劑中所包含之交聯劑之種類及量等任意適當之方法進行調整。再者，所謂奈米壓痕儀彈性模數，指跨越負載時、卸載時連續測定將壓頭壓入試樣(例如黏著面)時對壓頭之負載荷重及壓入深度，根據所獲得之負載荷重-壓入深度曲線所求出的彈性模數。奈米壓痕儀彈性模數之測定方法之詳細內容將於下文進行敍述。
上述黏著劑層之25℃下之常態奈米壓痕儀彈性模數較佳為0.1 MPa～55 MPa，更佳為0.2 MPa～40 MPa，進而較佳為0.3 MPa～30 MPa，尤佳為0.3 MPa～20 MPa。若為此種範圍，則可獲得電子零件之固定性優異之黏著片材。「常態奈米壓痕儀彈性模數」意指照射活性能量線之前之彈性模數。
於一個實施方式中，上述黏著劑層之25℃下之常態奈米壓痕儀彈性模數較佳為10 MPa以下，更佳為8 MPa以下，進而較佳為3 MPa以下。若為此種範圍，則可獲得電子零件之固定性尤其優異之黏著片材。
於另一實施方式中，上述黏著劑層之25℃下之常態奈米壓痕儀彈性模數較佳為0.4 MPa以上，更佳為0.5 MPa以上，進而較佳為0.8 MPa以上。若為此種範圍，則提高將電子零件自特定之構件(例如藍寶石基板)轉印至黏著片材，使該黏著片材接收電子零件時之轉印性。如此，電子零件之接收時之轉印性優異之黏著片材於例如藉由黏著片材僅選擇性地接收在特定之構件上配置有複數個之電子零件之一部分之步驟(例如PSLLO步驟)中，尤其有用。
上述黏著劑層之25℃下之常態儲存模數較佳為10 MPa以下，更佳為5 MPa以下，進而較佳為0.01 MPa～3 MPa。「常態儲存模數」意指照射活性能量線之前之彈性模數。儲存模數之測定方法將於下文進行敍述。
上述黏著劑層於照射460 mJ/cm
2之紫外線後之25℃下之拉伸模數較佳為0.05 MPa～100 MPa，更佳為0.1 MPa～70 MPa。拉伸模數之測定方法將於下文進行敍述。
上述黏著劑層之厚度較佳為1.5 μm～50 μm，更佳為2.1 μm～35 μm，進而較佳為3 μm～30 μm。若為此種範圍，則可獲得作為被黏著體之電子零件適度嵌入黏著劑層中，固定性(即接收性)及剝離性(即交接性)優異之黏著片材。
於一個實施方式中，黏著劑層之厚度較佳為40 μm以下，更佳為30 μm以下，進而較佳為20 μm以下。藉由使黏著劑層之厚度變薄，提高將電子零件自特定之構件(例如藍寶石基板)轉印至黏著片材，使該黏著片材接收電子零件時之轉印性。如此，電子零件之接收時之轉印性優異之黏著片材於例如藉由黏著片材僅選擇性地接收在特定之構件上配置有複數個之電子零件之一部分之步驟(例如PSLLO步驟)中，尤其有用。
上述黏著劑層於大氣暴露下，照射460 mJ/cm
2之紫外線後之水之接觸角較佳為75°～120°，更佳為75°～110°，進而較佳為80°～110°，尤佳為85°～110°。若為此種範圍，則可製成氧抑制之影響較少，黏著力藉由活性能量線照射而降低之黏著劑層。
(活性能量線硬化型黏著劑)
如上所述，黏著劑層包含活性能量線硬化型黏著劑。
作為構成上述黏著劑之基礎聚合物，例如可例舉：丙烯酸系聚合物、橡膠系聚合物(例如天然橡膠、氯丁二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、腈橡膠等)、聚酯、胺基甲酸酯系聚合物、聚醚、矽酮系聚合物、聚醯胺、氟系聚合物、乙烯-乙酸乙烯酯系聚合物、環氧系樹脂、氯乙烯系聚合物、氰基丙烯酸酯系聚合物、纖維素系聚合物(硝化纖維素系聚合物等)、酚樹脂、聚醯亞胺、聚烯烴、苯乙烯系聚合物、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇、聚乙烯醇縮醛、聚乙烯吡咯啶酮、聚乙烯醇縮丁醛、聚苯并咪唑、三聚氰胺樹脂、尿素樹脂、間苯二酚系聚合物等。該等聚合物可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。就密接性或成本等觀點而言，較佳為丙烯酸系聚合物、橡膠系聚合物，更佳為丙烯酸系聚合物。再者，「基礎聚合物」指黏著劑中所包含之聚合物之主成分。上述聚合物較佳為在室溫附近之溫度區域表現出橡膠彈性之橡膠狀聚合物。又，於該說明書中，所謂「主成分」，只要無特別說明，則指包含超過50重量%之成分。
作為上述丙烯酸系聚合物，例如較佳為包含(甲基)丙烯酸烷基酯作為主單體，包含該主單體及具有共聚性之副單體之單體原料之聚合物。此處，主單體指上述單體原料中占單體組成超過50重量%之成分。主單體之含有比率相對於單體原料中之單體總量100重量份，較佳為60重量份～100重量份，更佳為70重量份～99.5重量份。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯，例如適宜使用下述式(1)所表示之化合物。
CH
2=C(R
1)COOR
2(1)
此處，上述式(1)中之R
1為氫原子或甲基。又，R
2為碳原子數為1～20之支鏈狀或直鏈狀之烷基(以下，有時將此種碳原子數之範圍表示為「C1-20」)。R
2較佳為支鏈狀或直鏈狀之C1-14烷基，更佳為支鏈狀或直鏈狀之C6-14烷基，進而較佳為支鏈狀或直鏈狀之C8-12烷基。
作為上述(甲基)丙烯酸烷基酯之具體例，可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等。該等(甲基)丙烯酸烷基酯可單獨使用1種，或可組合2種以上使用。其中，較佳為丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、(甲基)丙烯酸十二烷基酯(LA、LMA)。
於一個實施方式中，使用R
2為碳數8以上之支鏈狀或直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。若使用此種單體作為主單體，則可獲得於硬化前後具有較佳之彈性模數，電子零件之固定性及剝離性尤其優異之黏著片材。作為R
2為碳數8以上之支鏈狀或直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可例舉：2EHA、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯等。源自R
2為碳數8以上之支鏈狀或直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之結構單元之含有比率相對於基礎聚合物100重量份，較佳為60重量份～100重量份，更佳為70重量份～95重量份。
與作為主單體之(甲基)丙烯酸烷基酯具有共聚性之副單體可有助於對丙烯酸系聚合物導入交聯點，或提高丙烯酸系聚合物之凝聚力。又，較佳為採用具有可與下述含碳-碳雙鍵單體之官能基(官能基b)反應之官能基(官能基a)之單體作為副單體。作為副單體，例如可僅單獨使用1種以下所示之含官能基單體成分，或可組合2種以上使用。
含羧基單體：例如丙烯酸(AA)、甲基丙烯酸(MAA)、丁烯酸等乙烯性不飽和單羧酸；順丁烯二酸、伊康酸、檸康酸等乙烯性不飽和二羧酸及其酐(順丁烯二酸酐、伊康酸酐等)；
含羥基單體：例如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯等(甲基)丙烯酸羥烷基酯類；乙烯醇、烯丙醇等不飽和醇類；2-羥乙基乙烯基醚、4-羥丁基乙烯基醚、二乙二醇單乙烯基醚等醚系化合物；
含胺基單體：例如(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯；
含環氧基單體：例如(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油醚；
含氰基單體：例如丙烯腈、甲基丙烯腈；
含酮基單體：例如二丙酮(甲基)丙烯醯胺、二丙酮(甲基)丙烯酸酯、乙烯基甲基酮、乙烯基乙基酮、乙醯乙酸烯丙酯、乙醯乙酸乙烯酯；
具有含氮原子環之單體：例如N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-甲基乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌𠯤、N-乙烯基吡𠯤、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基㗁唑、N-乙烯基𠰌啉、N-乙烯基己內醯胺、N-(甲基)丙烯醯𠰌啉；
含烷氧基矽烷基單體：例如3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷；
含異氰酸基單體：(甲基)丙烯醯異氰酸酯、異氰酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、間異丙烯基-α,α-二甲基苄基異氰酸酯。
再者，就維持剝離性之觀點而言，較佳為不使用可生成與金屬之親和性高之聚合物之含醯胺基單體。
於一個實施方式中，作為上述副單體，較佳地使用含羥基單體，更佳地可使用(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯。若使用該單體，則可獲得於硬化前後具有較佳之彈性模數，電子零件之固定性及剝離性尤其優異之黏著片材。
源自上述副單體之結構單元之含有比率相對於基礎聚合物100重量份，較佳為0.1重量份～40重量份，更佳為1重量份～30重量份。若為此種範圍，則可形成凝聚力高、且黏著性優異之黏著劑層。
又，作為基礎聚合物，於如下所述使用具有碳-碳雙鍵之基礎聚合物之情形時，作為副單體，較佳為使用具有可與下述具有碳-碳雙鍵之化合物B之官能基(官能基b)反應之官能基(官能基a)之副單體。於該情形時，副單體之種類由上述化合物B之種類決定。作為具有官能基a之副單體，例如較佳為含羧基單體、含環氧基單體、含羥基單體、含異氰酸基單體，尤佳為含羥基單體。藉由使用含羥基單體作為副單體，丙烯酸系聚合物具有羥基。與此相對，藉由使用含異氰酸基單體作為具有碳-碳雙鍵之化合物B，上述丙烯酸系聚合物之羥基與上述化合物之異氰酸基進行反應，源自上述化合物B之碳-碳雙鍵導入至丙烯酸系聚合物。
又，以提高丙烯酸系聚合物之凝聚力等目的，可使用除上述副單體以外之其他共聚成分。作為該共聚成分，例如可例舉：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯系單體；苯乙烯、取代苯乙烯(α-甲基苯乙烯等)、乙烯基甲苯等芳香族乙烯系化合物；(甲基)丙烯酸環己酯、二(甲基)丙烯酸環戊酯等(甲基)丙烯酸異𦯉基酯等(甲基)丙烯酸環烷基酯；(甲基)丙烯酸芳基酯(例如(甲基)丙烯酸苯酯)、(甲基)丙烯酸芳氧基烷基酯(例如(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯)、(甲基)丙烯酸芳烷基酯(例如(甲基)丙烯酸苄酯)等含有芳香族性環之(甲基)丙烯酸酯；乙烯、丙烯、異戊二烯、丁二烯、異丁烯等烯烴系單體；氯乙烯、偏二氯乙烯等含氯單體；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等含有烷氧基之單體；甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚等乙烯基醚系單體；等。該等除副單體以外之其他共聚成分可單獨使用1種，或可組合2種以上使用。該其他共聚成分之量相對於單體原料中之單體總量100重量份，例如為2重量份～20重量份。
進而，以丙烯酸系聚合物之交聯處理等為目的，可使用多官能性單體作為共聚性成分。作為上述多官能性單體，可使用己二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、胺基甲酸酯丙烯酸酯等之1種或2種以上。上述多官能性單體之量相對於單體原料中之單體總量100重量份，例如為30重量份以下。
上述丙烯酸系聚合物可藉由任意適當之聚合方法獲得。例如可例舉：溶液聚合法、乳化聚合法、塊狀聚合法、懸浮聚合法等。
較佳為於上述基礎聚合物(較佳為丙烯酸系聚合物)導入有碳-碳雙鍵。藉由使用具有碳-碳雙鍵之基礎聚合物，可形成藉由活性能量線(具有代表性的是紫外線)硬化之黏著劑層。再者，於本發明中，除該方法以外，使用含有聚合性單體或低聚物及丙烯酸系聚合物之黏著劑，亦可形成硬化性黏著劑層，但就獲得剝離性優異之黏著片材之觀點而言，較佳為使用具有碳-碳雙鍵之基礎聚合物形成硬化性黏著劑層。
作為具有碳-碳雙鍵之基礎聚合物之生成方法，可採用任意適當之方法。例如，可例舉使具有可與該官能基a反應之官能基(官能基b)及碳-碳雙鍵之化合物B與具有官能基a之聚合物A進行反應的方法。此時，較佳為進行反應以使碳-碳雙鍵不消失，例如可採用縮合反應、加成反應等。作為聚合物A，例如如上述說明所示，可使用將作為主單體之(甲基)丙烯酸烷基酯、與具有官能基a之副單體共聚而獲得之聚合物。
作為上述官能基a及官能基b之組合，可例舉：羧基及環氧基之組合、羧基及氮丙啶基之組合、羥基及異氰酸基之組合等。其中，就追蹤反應性之觀點而言，較佳為羥基及異氰酸基之組合。就聚合物設計等觀點而言，尤佳為丙烯酸系聚合物具有羥基且上述化合物具有異氰酸基之組合。
作為上述具有碳-碳雙鍵及官能基b之化合物，例如可例舉含異氰酸基單體(含異氰酸基之化合物)。其中，更佳為異氰酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯。
相對於導入碳-碳雙鍵前之聚合物(即，聚合物A)100重量份，含異氰酸基單體之調配量較佳為1重量份～40重量份，更佳為5重量份～30重量份，進而較佳為8重量份～15重量份。
又，可以使聚合物A所具有之羥基殘存之方式導入碳-碳雙鍵。如此一來，對黏著劑層進行加熱時，可提高交聯度。於該情形時，作為官能基a之羥基與作為官能基b之異氰酸基之莫耳比(a/b)超過1較為適宜，較佳為設為1.1以上。
上述基礎聚合物(較佳為丙烯酸系聚合物)之重量平均分子量Mw較佳為10×10
4～500×10
4，更佳為20×10
4～200×10
4，進而較佳為30×10
4～100×10
4。若為此種範圍，則可形成糊劑殘留較少，且密接性優異之黏著劑層。再者，於本說明書中，Mw指利用GPC(gel permeation chromatography，凝膠滲透層析法)所獲得之標準聚苯乙烯換算之值。
較佳為上述黏著劑包含光聚合起始劑。作為光聚合起始劑，例如可例舉：4-(2-羥基乙氧基)苯基(2-羥基-2-丙基)酮、α-羥基-α,α'-二甲基苯乙酮、2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-羥基環己基苯基酮等α-酮醇系化合物；甲氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)-苯基]-2-𠰌啉基丙烷-1等苯乙酮系化合物；安息香乙醚、安息香異丙醚、茴香偶姻甲醚等安息香醚系化合物；苯偶醯二甲基縮酮等縮酮系化合物；2-萘磺醯氯等芳香族磺醯氯系化合物；1-苯酮-1,1-丙二酮-2-(鄰乙氧羰基)肟等光活性肟系化合物；二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮等二苯甲酮系化合物；噻噸酮、2-氯噻噸酮、2-甲基噻噸酮、2,4-二甲基噻噸酮、異丙基噻噸酮、2,4-二氯噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、2,4-二異丙基噻噸酮等噻噸酮系化合物；樟腦醌；鹵代酮；醯基膦氧化物；醯基膦酸鹽等。
於一個實施方式中，使用具有2個以上(較佳為2個～5個)光分解性基之光聚合起始劑作為上述光聚合起始劑。若使用此種光聚合起始劑，則可製成氧抑制之影響較少，黏著力藉由活性能量線照射而降低之黏著劑層。所謂光分解性基，指吸收所照射之活性能量線並產生自由基之官能基，作為其具體例，可例舉：酮基、鹵代烷基、酯基、碸基、過氧基等。
作為具有2個以上之光分解性基之光聚合起始劑，例如可例舉：2-羥基-1-{4-[4-(2-羥基-2-甲基-丙醯基)-苄基]苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮(商品名Omnirad127，BASF日本製造)、1-[4-(4-苯甲醯氧基苯基硫基)苯基]-2-甲基-2-(4-甲基苯基磺醯基)丙烷-1-酮(商品名ESURE1001M)、甲基苯甲醯甲酸酯(商品名SPEEDCURE MBF LAMBSON製造)、鄰乙氧基亞胺基-1-苯基丙烷-1-酮(商品名SPEEDCURE PDO LAMBSON製造)、低聚[2-羥基-2-甲基-4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮(商品名ESCURE KIPI50 LAMBERTI製造)等。
相對於基礎聚合物100重量份，上述光聚合起始劑之含有比率較佳為0.1重量份～15重量份，更佳為1重量份～12重量份，進而較佳為3重量份～12重量份。
於一個實施方式中，上述黏著劑包含界面活性劑。藉由添加界面活性劑，可形成初始黏著力得到較佳調整，氧抑制之影響較少而可硬化之黏著劑層。又，若使用包含界面活性劑之黏著劑，則黏著劑層中藉由界面活性劑之偏析而形成輕剝離層，可獲得剝離性優異之黏著片材。
作為上述界面活性劑，只要可獲得本發明之效果，則可使用任意適當之界面活性劑。作為上述界面活性劑，例如可例舉：非離子性界面活性劑、陰離子性界面活性劑、陽離子性界面活性劑或兩性界面活性劑等。其中，較佳為使用非離子性界面活性劑、陰離子性界面活性劑、陽離子性界面活性劑，更佳為使用非離子性界面活性劑、或陽離子性界面活性劑。上述界面活性劑可單獨使用，或可組合2種以上使用。
作為上述非離子性界面活性劑，可例舉：聚氧乙烯月桂醚、聚氧乙烯硬脂基醚等聚氧乙烯烷基醚；聚氧乙烯辛基苯基醚、聚氧乙烯壬基苯基醚等聚氧乙烯烷基苯基醚；山梨醇酐單月桂酸酯、山梨醇酐單硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐單月桂酸酯等山梨醇酐脂肪酸酯；聚氧乙烯甘油醚脂肪酸酯；聚氧乙烯-聚氧丙烯嵌段共聚物；辛酸乙酯、癸酸乙酯、月桂酸甲酯、月桂酸丁酯、肉豆蔻酸甲酯、肉豆蔻酸異丙酯、棕櫚酸甲酯、棕櫚酸異丙酯、硬脂酸甲酯、硬脂酸丁酯、山萮酸甲酯、月桂酸丁酯、硬脂酸丁酯、肉豆蔻酸異丙酯、棕櫚酸異丙酯等飽和脂肪酸酯；月桂酸醯胺、棕櫚酸醯胺、硬脂酸醯胺、山萮酸醯胺等脂肪酸醯胺等。
於一個實施方式中，作為界面活性劑(非離子性界面活性劑)，可使用磷酸酯化合物。作為磷酸酯化合物，例如可例舉：磷酸異丙酯及磷酸月桂酯等磷酸烷基酯；聚氧伸烷基烷基醚磷酸；該等之鹽等。其中，較佳為聚氧伸烷基烷基醚磷酸。
作為於磷酸酯系化合物為鹽之情形時之構成鹽之抗衡離子，例如可例舉：鹼金屬、銨、有機銨之陽離子等。作為鹼金屬，例如可例舉：鈉、鉀、鋰等。作為有機銨，例如可例舉：甲基胺、乙基胺等烷基胺；單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺等烷醇胺等。
作為聚氧伸烷基烷基醚磷酸，例如可例舉：聚氧乙烯辛基醚磷酸、聚氧乙烯癸基醚磷酸、聚氧乙烯月桂醚磷酸、聚氧乙烯十三烷基醚磷酸、聚氧乙烯肉豆蔻醚磷酸、聚氧乙烯十五烷基醚磷酸、及聚氧乙烯硬脂基醚磷酸等。於聚氧伸烷基烷基醚磷酸為鹽之情形時，作為構成鹽之抗衡離子，例如較佳地選擇鈉、鉀、鋇、三乙醇胺等。
聚氧伸烷基烷基醚磷酸之環氧乙烷之加成莫耳數較佳為1～20，更佳為1～10，進而較佳為1～6，尤佳為1～4。
作為上述陰離子性界面活性劑，可例舉：月桂基硫酸鹽、十八烷基硫酸鹽等烷基硫酸鹽；脂肪酸鹽；壬基苯磺酸鹽、十二烷基苯磺酸鹽等烷基苯磺酸鹽；十二烷基萘磺酸鹽等萘磺酸鹽；十二烷基二苯醚二磺酸鹽等烷基二苯醚二磺酸鹽；聚氧乙烯十八烷基醚硫酸鹽、聚氧乙烯月桂醚硫酸鹽等聚氧乙烯烷基醚硫酸鹽；聚氧乙烯月桂基苯基醚硫酸鹽等聚氧乙烯烷基苯基醚硫酸鹽；聚氧乙烯苯乙烯化苯基醚硫酸鹽；月桂基磺基琥珀酸鹽、聚氧乙烯月桂基磺基琥珀酸鹽、二辛基磺基琥珀酸鹽(二辛基磺基琥珀酸鈉)等磺基琥珀酸鹽；聚氧乙烯烷基醚磷酸鹽；聚氧乙烯烷基醚乙酸鹽；等。於陰離子性界面活性劑形成鹽之情形時，該鹽例如可為鈉鹽、鉀鹽、鈣鹽、鎂鹽等金屬鹽(較佳為一價金屬鹽)、銨鹽、胺鹽等。
作為上述陽離子性界面活性劑，可例舉：氯化烷基三甲基銨、氯化硬脂基三甲基銨、氯化月桂基三甲基銨、氯化鯨蠟基三甲基銨、氯化牛油烷基三甲基銨、氯化山崳基三甲基銨、溴化硬脂基三甲基銨、溴化山崳基三甲基銨、氯化二硬脂基二甲基銨、氯化二椰油醯基二甲基銨、氯化二辛基二甲基銨、氯化二(POE)油基甲基銨(2EO)、氯化苄烷銨、氯化烷基苄烷銨、氯化烷基二甲基苄烷銨、苄索氯銨、氯化硬脂基二甲基苄基銨、羊毛脂衍生四級銨鹽、硬脂酸二乙基胺基乙基醯胺、硬脂酸二甲基胺基丙基醯胺、氯化山萮酸醯胺丙基二甲基羥基丙基銨、司吡氯銨、西吡氯銨、氯化妥爾油烷基苄基羥乙基咪唑啉鎓、苄基銨鹽等。
作為上述界面活性劑，可使用市售品。作為市售品之界面活性劑，例如可例舉：東邦化學工業公司製造之商品名「Phosphanol RL210」等磷酸酯系界面活性劑；花王公司製造之商品名「EXCEPARL IPP」、東京化成工業公司製造之棕櫚酸甲酯等脂肪酸酯系界面活性劑；東京化成工業公司製造之硬脂酸醯胺、月桂酸醯胺等脂肪酸醯胺系界面活性劑；東邦化學工業公司製造之商品名「Catinal MAPS」等脂肪酸胺基烷基醯胺系界面活性劑；東邦化學工業公司製造之商品名「Catinal STC-70ET」等氯化三甲基銨系界面活性劑；三洋化成公司製造之商品名「陽離子S」等氯化二甲基苄基銨系界面活性劑；三洋化成工業公司製造之商品名「DSA」、「PDSA-DA」等琥珀酸酐系界面活性劑；三洋化成工業公司製造之商品名「SANSEPARA100」等磺基琥珀酸鈉系界面活性劑等。
於一個實施方式中，上述界面活性劑具有長鏈烷基作為疏水基。較佳為使用具有碳數為5～20(更佳為8～18，進而較佳為10～18)之直鏈狀或支鏈狀之(較佳為直鏈狀之)烷基之界面活性劑。若使用此種界面活性劑，則可製成氧抑制之影響較少，黏著力藉由活性能量線照射而降低之黏著劑層。
相對於基礎聚合物100重量份，上述界面活性劑之含有比率較佳為1重量份～20重量份，更佳為2重量份～15重量份，進而較佳為3重量份～10重量份。
較佳為上述黏著劑包含交聯劑。作為交聯劑，例如可例舉：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑、尿素系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、胺系交聯劑等。該等交聯劑可單獨使用1種，或可組合2種以上使用。
相對於黏著劑之基礎聚合物100重量份，上述交聯劑之含有比率較佳為0.1重量份～10重量份，更佳為0.2重量份～8重量份。若為此種範圍，則可形成奈米壓痕儀彈性模數經適當調整之黏著劑層。
於一個實施方式中，較佳地使用異氰酸酯系交聯劑。異氰酸酯系交聯劑就可與多種官能基反應之方面而言較佳。作為上述異氰酸酯系交聯劑之具體例，可例舉：伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯類；三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚胺酯工業公司製造，商品名「Coronate L」)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚胺酯工業公司製造，商品名「Coronate HL」)、六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(日本聚胺酯工業公司製造，商品名「Coronate HX」)等異氰酸酯加成物；等。較佳為使用具有3個以上之異氰酸基之交聯劑。
上述異氰酸酯系交聯劑之異氰酸酯系交聯劑之官能基數相對於基礎聚合物中可與異氰酸酯系交聯劑反應之官能基之官能基數，較佳為以成為10 mol%～50 mol%之方式添加，更佳為以成為20 mol%～40 mol%之方式添加。若以此種量添加，則可形成奈米壓痕儀彈性模數經適當調整之黏著劑層。
上述黏著劑視需要可進而包含任意適當之添加劑。作為該添加劑，例如可例舉：光聚合起始劑、黏著賦予劑、塑化劑(例如偏苯三甲酸酯系塑化劑、均苯四甲酸酯系塑化劑)、顏料、染料、填充劑、抗老化劑、導電材、紫外線吸收劑、光穩定劑、剝離調整劑、軟化劑、界面活性劑、阻燃劑、抗氧化劑、溶劑等。
C. 基材上述基材可包含任意適當之樹脂。作為該樹脂，例如可例舉：聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、聚丁烯系樹脂、聚甲基戊烯系樹脂等聚烯烴系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、聚酯系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚醚酮系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚偏二氯乙烯系樹脂、氟系樹脂、矽酮系樹脂、纖維素系樹脂、離子聚合物樹脂等。
於一個實施方式中，作為上述基材，可使用包含聚酯系樹脂之基材。包含聚酯系樹脂之基材較佳為具有剛性，若使用該基材，則可防止固定電子零件時之位置偏移。
上述基材之厚度較佳為2 μm～300 μm，更佳為5 μm～200 μm，進而較佳為10 μm～200 μm。
於一個實施方式中，使用厚度為30 μm～200 μm之基材(較佳為包含聚酯系樹脂之基材)。若使用此種厚度之基材，可防止固定電子零件時之位置偏移。
D. 另一黏著 劑層上述黏著片材可具備另一黏著劑層。於一個實施方式中，上述黏著劑層依序具備黏著劑層、基材及另一黏著劑層。另一黏著劑層可包含任意適當之黏著劑。該黏著劑可為硬化型黏著劑，亦可為壓敏型黏著劑。上述另一黏著劑層例如包含丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、矽酮系黏著劑等黏著劑。
上述另一黏著劑層之厚度例如為1 μm～100 μm。
E. 黏著片材之製造方法上述黏著片材可藉由任意適當之方法製造。黏著片材例如可於基材或剝離襯墊上塗佈上述黏著劑而獲得。作為塗佈方法，可採用棒式塗佈機塗佈、氣刀塗佈、凹版塗佈、反向凹版塗佈、逆輥塗佈、模唇塗佈、模嘴塗佈、浸漬塗佈、膠版印刷、軟版印刷、網版印刷等各種方法。又，另外可採用於在剝離襯墊形成黏著劑層後，將其貼合於基材之方法等。
F. 黏著片材之使用方法 ( 電 子零件 之加工方法 )本發明之黏著片材可於任意適當之電子零件之加工步驟中，於構件間轉移該電子零件時使用。例如，於一個實施方式中，提供一種使用上述黏著片材之電子零件之加工方法，該加工方法包括：(a)步驟a，其將配置於第1構件之該電子零件轉印至上述黏著片材之黏著劑層上(黏著片材接收電子零件)；及(b)步驟b，其藉由第2構件拾取該電子零件，將該電子零件自上述黏著片材剝離(自黏著片材交接電子零件)。於步驟a之前、步驟a與步驟b之間、步驟b之後，可進行任意適當之加工步驟。
於一個實施方式中，於第1構件配置有複數個上述電子零件。於一個實施方式中，於上述步驟a中，將配置於第1構件之全部電子零件轉印至上述黏著片材上。於另一實施方式中，將配置於第1構件之電子零件之一部分選擇性地轉印至上述黏著片材上。
於一個實施方式中，上述步驟b包括：步驟b-1，其使上述第2構件接觸上述黏著劑層上之電子零件；步驟b-2，其對上述黏著片材(實質上為上述黏著劑層)照射活性能量線；及步驟b-3，其藉由上述第2構件拾取該電子零件，將該電子零件自上述黏著片材剝離。
於一個實施方式中，上述電子零件可為LED。於一個實施方式中，可使用迷你LED或微型LED作為該LED。所謂迷你LED，例如LED晶片之1邊為100 μm以上之尺寸，具有藍寶石基板等生長支持基板與以氮化鎵作為主成分之發光(磊晶)層鄰接之構造。於本說明書中，即使1邊為100 μm以下，具有藍寶石基板等生長支持基板之LED晶片亦定義為迷你LED。迷你LED晶片之1邊例如為50 μm～500 μm，厚度例如為30 μm～200 μm。又，所謂微型LED，例如LED晶片之1邊為100 μm以下，具有以氮化鎵為主成分之發光(磊晶)層自藍寶石基板等生長支持基板分離，僅由發光(磊晶)層構成之構造。於本說明書中，即使1邊為100 μm以上，不具有藍寶石基板等生長支持基板之LED晶片亦定義為微型LED。微型LED晶片之1邊例如為5 μm～200 μm，厚度例如為3 μm～30 μm。
於一個實施方式中，上述電子零件為LED(較佳為微型LED)，上述第1構件為藍寶石基板。於此種實施方式中，於步驟a中，對配置有LED之藍寶石基板照射UV雷射光，將該LED轉印至上述黏著片材。此處，藉由進行UV雷射光照射，將藍寶石基板與LED之界面化學性分解，從而LED自藍寶石基板剝離。具體而言，存在於藍寶石基板與LED之界面附近之氮化鎵藉由UV雷射光照射，分解為液態金屬鎵及氣態氮，從而LED自藍寶石基板分離。於一個實施方式中，將配置於藍寶石基板之全部LED轉印至上述黏著片材上。於另一實施方式中，將配置於藍寶石基板之LED之一部分選擇性地轉印至上述黏著片材上。
[實施例]
以下，藉由實施例對本發明具體地進行，但本發明並不限定於該等實施例。實施例中之試驗及評價方法如以下所示。又，除非另有說明，否則「份」及「%」為重量基準。
(1)奈米壓痕儀彈性模數
使用奈米壓痕儀(Hysitron Inc公司製造，商品名「Triboindenter TI-950」)，利用特定溫度(25℃)下之單一壓入法，於約500 nm/sec之壓入速度、約500 nm/sec之抽拉速度、約3000 nm之壓入深度之測定條件下，測定常態及照射460 mJ/cm
2之紫外線後之黏著劑層表面之彈性模數。
(2)常態之黏著劑層之儲存模數
使用動態黏彈性測定裝置(TA instruments公司製造，商品名「ARES-G2」)，對測定頻率1 Hz、應變0.05%、25℃下之儲存模數G'、損耗係數tanδ進行測定。具體而言，使用實施例及比較例中所獲得之常態之黏著劑，製作厚度50 μm之不具有基材之黏著片材，以厚度成為1.0 mm以上之方式積層該黏著片材，使用治具衝壓為ϕ 8 mm尺寸，設置於ARES-G2之探針。自-50℃至200℃以5℃/min.之升溫速度進行測定。根據所獲得之資料擷取25℃下之儲存模數G'之值。
(3)照射460 mJ/cm
2之紫外線後之黏著劑層之拉伸模數
使用動態黏彈性測定裝置(TA Instrument公司製造，商品名「RSA-3」)，對測定頻率1 Hz、應變0.05%、25℃下之拉伸模數E'進行測定。具體而言，使用實施例及比較例中所獲得之黏著劑，製作厚度50 μm之不具有基材之黏著片材，以厚度成為200 μm以上之方式積層該黏著片材。以於樣本兩側附有剝離襯墊之狀態，自兩側各照射1次460 mJ/cm
2之紫外線後去除剝離襯墊，將所得之黏著劑層設為寬度10 mm之樣本。再者，夾頭間距離設為20 mm，自0℃至200℃以5℃/min.之升溫速度進行測定。根據所獲得之資料，擷取25℃下之拉伸模數E'之值。
(4)探針黏性
將與黏著片材(寬度20 mm×長度50 mm)之評價面之黏著劑層為相反側之面之整面，經由雙面膠帶(日東電工股份有限公司，商品名「No.5600」)，使用2 kg手壓輥貼附於載玻片(松浪玻璃工業公司製造，26 mm×76 mm)。繼而，使用探針黏性測定機(RHESCA公司製造，商品名「TACKINESS Model TAC-II」)，以5 mmϕ之SUS製之探針端子於探針下降速度(Immersion speed)：120 mm/min、測試速度(tests peed)：600 mm/min、密接荷重(Prelod)：20 gf、密接保持時間(press time)：1秒之條件下，測量暴露之黏著劑層面之探針黏性值、及對暴露之黏著劑層面照射460 mJ/cm
2之紫外線後之探針黏性值。測定係於N＝5下實施，將該等測定值之平均值設為探針黏性值。又，關於實施例17～22之黏著片材，使用2 kg手壓輥將與評價面之黏著劑層為相反側之黏著劑面貼附於上述載玻片，以與上述相同之條件測量探針黏性值。
(5)接觸角
於大氣暴露下，將照射460 mJ/cm
2之紫外線後之黏著片材以黏著劑層朝上之方式設置於載玻片上，測定黏著劑層表面相對於水之接觸角。於黏著劑層表面滴加2 μl之水而測定5秒後之接觸角(N＝5)。接觸角之測定係使用接觸角計(協和界面公司製造，商品名「CX-A型」)，於23℃、50%RH之氛圍下進行。
(6)黏著力
將黏著片材之黏著劑層貼附於SUS304BA，藉由依據JIS Z 0237：2000之方法(貼合條件：2 kg輥1次往復、拉伸速度：300 mm/min、剝離角度180°、測定溫度：23℃)，測定該黏著片材相對之黏著力。又，將黏著片材之黏著劑層貼附於聚對苯二甲酸乙二酯膜(東麗公司製造，商品名「Lumirror S10」，厚度：25 μm)，藉由依據JIS Z 0237：2000之方法(貼合條件：2 kg輥1次往復、拉伸速度：300 mm/min、剝離角度180°、測定溫度：23℃)，將被黏著體自黏著片材剝下而測定該黏著片材相對於聚對苯二甲酸乙二酯膜之黏著力。
又，如上所述貼附於被黏著體後，藉由上述方法測定對黏著劑層照射460 mJ/cm
2之紫外線後之黏著力。
(7)照射460 mJ/cm
2之紫外線後之剪切接著力
將實施例及比較例中所獲得之黏著片材(尺寸：20 mm×20 mm)與黏著劑層為相反側之面貼附於特定之基底(例如松浪玻璃工業公司製造，26 mm×76 mm載玻片)而固定，於該黏著片材之黏著劑層表面配置1 mm×1 mm矽晶片，藉由熱壓機，於40℃、0.05 MPa之貼合條件下對該矽晶片進行1分鐘之熱壓接合而製作評價用樣本。再者，其他不具備黏著劑層之黏著片材對基底之固定係使用雙面膠帶(日東電工股份有限公司，商品名「No.5600」)。自所獲得之評價用樣本之特定之基底側，使用紫外線照射裝置(日東精機公司製造，商品名「UM-810」)，對該附帶矽晶片之黏著片材之黏著劑層照射高壓水銀燈之紫外線(特性波長：365 nm、累計光量：460 mJ/cm
2、照射能：70 W/cm
2、照射時間：6.6秒)而製作評價用樣本。
關於該評價用樣本，於25℃之環境溫度下，使用Nordson公司製造之dage4000，於距離貼附面50 μm高度之位置將測定端子設置於1 mm×1 mm矽晶片之側面，以500 μm/sec.之剪切速度對晶片及水平方向施加外力，藉此獲得荷重-位移曲線，自該荷重-位移曲線讀取最大破壞荷重，將其設為25℃環境溫度下之剪切接著力。測定係於N＝5下實施，將除該等測定值中之最大值及最小值以外之N＝3之平均值設為樣本之剪切接著力。
(8)轉印性
於照射460 mJ/cm
2之紫外線後之剪切接著力未達2000 N/cm
2之情形時，交接晶片時之轉印性優異(表中為〇)，於2000 N/cm
2以上且未達2400 N/cm
2之情形時，交接晶片時之轉印性良好(表中為△)，於2400 N/cm
2以上之情形時，交接晶片時之轉印性不充分(表中為×)。
[製造例1]丙烯酸系聚合物A之製備
將丙烯酸2-乙基己酯(2-EHA)88.8重量份、丙烯酸羥基乙酯(HEA)11.2重量份、聚合起始劑(日本油脂公司製造，商品名「Nyper BW」)0.2重量份及甲苯進行混合。於氮氣氣流下、60℃下，使所獲得之混合物聚合，獲得重量平均分子量(Mw)為約60萬之丙烯酸系共聚物。
對包含丙烯酸系共聚物100重量份之甲苯溶液添加甲基丙烯醯氧乙基異氰酸酯(MOI)12重量份及二月桂酸丁基錫0.06重量份，使MOI進行加成反應，製備具有碳-碳雙鍵之丙烯酸系聚合物A。
[製造例2]丙烯酸系聚合物B之製備
將甲基丙烯酸月桂酯(LMA)91重量份、甲基丙烯酸2-乙基己酯(2-HEMA)9.3重量份、聚合起始劑(日本油脂公司製造，商品名「Nyper BW」)0.2重量份及甲苯進行混合。於氮氣氣流下、60℃下，使所獲得之混合物聚合，獲得丙烯酸系共聚物。
對包含丙烯酸系共聚物100重量份之甲苯溶液添加甲基丙烯醯氧乙基異氰酸酯(MOI)9.1重量份及二月桂酸丁基錫0.04重量份，使MOI進行加成反應，製備具有碳-碳雙鍵之丙烯酸系聚合物B。
[製造例3]丙烯酸系聚合物C之製備
將丙烯酸2-乙基己酯(2-EHA)100重量份、丙烯醯𠰌啉(ACMO)25.5重量份、丙烯酸羥基乙酯(HEA)18.5重量份、聚合起始劑(日本油脂公司製造，商品名「Nyper BW」)0.2重量份及甲苯進行混合。於氮氣氣流下、60℃下，使所獲得之混合物聚合，獲得重量平均分子量(Mw)為約90萬之丙烯酸系共聚物。
對包含丙烯酸系共聚物100重量份之甲苯溶液添加甲基丙烯醯氧乙基異氰酸酯(MOI)8.5重量份及二月桂酸丁基錫0.04重量份，使MOI進行加成反應，製備具有碳-碳雙鍵之丙烯酸系聚合物C。
[製造例4]丙烯酸系聚合物E之製備
將丙烯酸丁酯(BA)50重量份、丙烯酸乙酯(EA)39重量份、丙烯酸羥基乙酯(HEA)20重量份、聚合起始劑(日本油脂公司製造，商品名「Nyper BW」)0.3重量份及甲苯進行混合。於氮氣氣流下、60℃下，使所獲得之混合物聚合，獲得丙烯酸系共聚物。
對包含丙烯酸系共聚物100重量份之甲苯溶液添加甲基丙烯醯氧乙基異氰酸酯(MOI)19.5重量份及二月桂酸丁基錫0.06重量份，使MOI進行加成反應，製備具有碳-碳雙鍵之丙烯酸系聚合物E。
[實施例1]
於上述丙烯酸系聚合物A之甲苯溶液中，相對於丙烯酸聚合物之固形物成分100重量份添加異氰酸酯系交聯劑(日本聚胺酯工業公司製造，商品名「Coronate L」)3重量份、及光聚合起始劑(BASF公司製造，商品名「Omnirad127」：2-羥基-1-{4-[4-(2-羥基-2-甲基-丙醯基)-苄基]苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮)3重量份而製備黏著劑。將該黏著劑塗佈於PET(polyethylene terephthalate，聚對苯二甲酸乙二酯)基材(100 μm，東麗公司製造之「Lumirror S1N」)之一面，獲得具備紫外線硬化型黏著劑層(厚度：2 μm)之黏著片材A(黏著劑層/PET基材)。
將所獲得之黏著片材A供於上述評價。將結果示於表1。
[實施例2～17、比較例1～2]
除按照表1及表2所示之調配量使用表1所示之丙烯酸系聚合物、交聯劑、界面活性劑、光聚合起始劑，且使用表1所示之基材以外，以與實施例1相同之方式，獲得黏著片材。將所獲得之黏著片材供於上述評價。將結果示於表1及表2。再者，實施例17係對在特定之基體上形成黏著劑層後，將該黏著劑層剝離所獲得之黏著片材、即不包含基材之黏著片材進行評價。
實施例及比較例中使用之化合物等如以下所示。
・「EXCEPARL IPP」：長鏈脂肪酸酯系界面活性劑，花王化學公司製造
・「Catinal MPAS」：長鏈脂肪酸醯胺系系界面活性劑，東邦化學工業公司製造
・「Phosphanol RL210」：長鏈磷酸酯系系界面活性劑，東邦化學工業公司製造
・「Omnirad651」：BASF公司製造，商品名「Omnirad651」
・「KIP150」：LAMBERTI公司製造，商品名「ESCURE KIPI50」
・「Omnirad369」：BASF公司製造，商品名「Omnirad369」
・「Omnirad819」：BASF公司製造，商品名「Omnirad819」
・「PET(印刷品)」：大三紙業公司製造之PET膜(厚度：50 μm，淺紅色滿版印刷)
[表1]
| 實施例1 | 實施例2 | 實施例3 | 實施例4 | 實施例5 | |||
| 黏著劑層 | 基礎聚合物 | 聚合物種 | 聚合物A | 聚合物A | 聚合物A | 聚合物A | 聚合物A |
| 交聯劑 | 交聯劑種類 | 異氰酸酯系 | 異氰酸酯系 | 異氰酸酯系 | 異氰酸酯系 | 異氰酸酯系 | |
| Coronate/L | Coronate/L | Coronate/L | Coronate/L | Coronate/L | |||
| 交聯劑調配量[重量份] | 3 | 3 | 3 | 3 | 1 | ||
| 添加劑(界面活性劑) | 添加樹脂種類 | - | - | - | - | - | |
| - | - | - | - | - | |||
| 添加樹脂調配量[重量份] | - | - | - | - | - | ||
| 光聚合起始劑 | 光聚合起始劑種類 | α-羥基酮系 | α-羥基酮系 | α-羥基酮系 | α-羥基酮系 | α-羥基酮系 | |
| Omnirad127 | Omnirad127 | Omnirad127 | Omnirad127 | Omnirad127 | |||
| 光聚合起始劑種類調配量[重量份] | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | ||
| 光聚合起始劑中之光分解性基之數 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | ||
| 光聚合起始劑之分子量 | 340.4 | 340.4 | 340.4 | 340.4 | 340.4 | ||
| 厚度[μm] | 2 | 5 | 10 | 30 | 10 | ||
| 基材 | 材質 | PET(Lumirror S1N) | PET(Lumirror S1N) | PET(Lumirror S1N) | PET(Lumirror S1N) | PET(Lumirror S1N) | |
| 厚度[μm] | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | ||
| 評價 | 黏著劑層 | 常態儲存模數G'[MPa] | 0.13 | 0.13 | 0.13 | 0.13 | 0.05 |
| 常態奈米壓痕儀彈性模數Er[MPa] | 1.2 | 1.2 | 1.2 | 1.2 | 0.5 | ||
| UV照射後之拉伸模數E'[MPa] | 34.9 | 34.9 | 34.9 | 34.9 | 25.8 | ||
| UV照射後之奈米壓痕儀彈性模數Er[MPa] | 295.8 | 295.8 | 295.8 | 295.8 | 222.8 | ||
| 常態探針黏性[N/cm 2] | 19.9 | 33.5 | 29.2 | 48.9 | 34.8 | ||
| 暴露UV硬化(460 mJ/cm 2)後之探針黏性[N/cm 2] | 10.3 | 18.0 | 20.0 | 22.3 | 26.3 | ||
| 暴露UV硬化(460 mJ/cm 2)後之水之接觸角[°] | 107.9 | 108.2 | 109.8 | 109.5 | 110.4 | ||
| 黏著片材 | 厚度[μm] | 102 | 105 | 110 | 130 | 110 | |
| 常態黏著力(對SUS304)[N/20 mm] | 0.12 | 0.14 | 0.15 | 0.22 | 0.30 | ||
| UV硬化(460 mJ/cm 2)後黏著力(對SUS304)[N/20 mm] | 0.03 | 0.03 | 0.03 | 0.04 | 0.04 | ||
| 常態黏著力(對PET)[N/20 mm] | 0.18 | 0.31 | 0.53 | 0.96 | 1.92 | ||
| UV硬化(460 mJ/cm 2)後黏著力(對PET)[N/20 mm] | 0.04 | 0.04 | 0.04 | 0.04 | 0.04 | ||
| UV硬化(460 mJ/cm 2)後剪切接著力[N/cm 2] | 2098.7 | 1698.7 | 1801.7 | 2174.3 | 1596.1 | ||
| 轉印性 | △ | 〇 | 〇 | △ | 〇 | ||
| 實施例6 | 實施例7 | 實施例8 | 實施例9 | 實施例10 | |||
| 黏著劑層 | 基礎聚合物 | 聚合物種類 | 聚合物C | 聚合物E | 聚合物A | 聚合物A | 聚合物A |
| 交聯劑 | 交聯劑種類 | 異氰酸酯系 | 異氰酸酯系 | 異氰酸酯系 | 異氰酸酯系 | 異氰酸酯系 | |
| Coronate/L | Coronate/L | Coronate/L | Coronate/L | Coronate/L | |||
| 交聯劑調配量[重量份] | 4 | 3 | 3 | 0.2 | 0.2 | ||
| 添加劑(界面活性劑) | 添加樹脂種類 | - | 長鏈脂肪酸酯系 | 長鏈脂肪酸酯系 | 長鏈脂肪酸酯系 | 長鏈脂肪酸酯系 | |
| - | EXCEPARL IPP | EXCEPARL IPP | EXCEPARL IPP | Catinal MPAS | |||
| 添加樹脂調配量[重量份] | - | 5 | 5 | 15 | 5 | ||
| 光聚合起始劑 | 光聚合起始劑種類 | α-羥基酮系 | α-羥基酮系 | α-羥基酮系 | α-羥基酮系 | α-羥基酮系 | |
| Omnirad651 | Omnirad127 | Omnirad127 | Omnirad127 | Omnirad127 | |||
| 光聚合起始劑種類調配量[重量份] | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | ||
| 光聚合起始劑中之光分解性基之數 | 1 | 2 | 2 | 2 | 2 | ||
| 光聚合起始劑之分子量 | 256.3 | 340.4 | 340.4 | 340.4 | 340.4 | ||
| 厚度[μm] | 10 | 10 | 40 | 20 | 20 | ||
| 基材 | 材質 | PET(Lumirror S1N) | PET(Lumirror S1N) | PET(Lumirror S1N) | PET(印刷品) | PET(印刷品) | |
| 厚度[μm] | 100 | 100 | 100 | 50 | 50 | ||
| 評價 | 黏著劑層 | 常態儲存模數G'[MPa] | 0.58 | 0.12 | 0.13 | 0.03 | 0.03 |
| 常態奈米壓痕儀彈性模數Er[MPa] | 5.1 | 1.2 | 1.2 | 0.4 | 0.4 | ||
| UV照射後之拉伸模數E'[MPa] | 50.3 | 134.8 | 34.9 | 22.5 | 22.5 | ||
| UV照射後之奈米壓痕儀彈性模數Er[MPa] | 416.7 | 1051.3 | 295.8 | 196.1 | 196.1 | ||
| 常態探針黏性[N/cm 2] | 22.0 | 24.0 | 37.6 | 34.4 | 13.4 | ||
| 暴露UV硬化(460 mJ/cm 2)後之探針黏性[N/cm 2] | 12.9 | 15.0 | 26.3 | 18.4 | 7.7 | ||
| 暴露UV硬化(460 mJ/cm 2)後之水之接觸角[°] | 97.8 | 97.6 | 102.0 | 108.7 | 102.2 | ||
| 黏著片材 | 厚度[μm] | 110 | 110 | 140 | 70 | 70 | |
| 常態黏著力(對SUS304)[N/20 mm] | 0.45 | 0.25 | 0.12 | 0.95 | 0.51 | ||
| UV硬化(460 mJ/cm 2)後黏著力(對SUS304)[N/20 mm] | 0.06 | 0.05 | 0.04 | 0.03 | 0.01 | ||
| 常態黏著力(對PET)[N/20 mm] | 3.85 | 2.00 | 0.20 | 1.66 | 1.73 | ||
| UV硬化(460 mJ/cm 2)後黏著力(對PET)[N/20 mm] | 0.07(黏滑) | 0.03(黏滑) | 0.03 | 0.03 | 0.03 | ||
| UV硬化(460 mJ/cm 2)後剪切接著力[N/cm 2] | 2288.8 | 83.3 | 63.7 | 79.9 | 74.0 | ||
| 轉印性 | △ | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 |
[表2]
| 實施例11 | 實施例12 | 實施例13 | 實施例14 | 實施例15 | |||
| 黏著劑層 | 基礎聚合物 | 聚合物種類 | 聚合物A | 聚合物A | 聚合物A | 聚合物A | 聚合物A |
| 交聯劑 | 交聯劑種類 | 異氰酸酯系 | 異氰酸酯系 | 異氰酸酯系 | 異氰酸酯系 | 異氰酸酯系 | |
| Coronate/L | Coronate/L | Coronate/L | Coronate/L | Coronate/L | |||
| 交聯劑調配量[重量份] | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | ||
| 添加劑(界面活性劑) | 添加樹脂種類 | 長鏈磷酸酯系 | - | - | - | - | |
| Phosphanol RL210 | - | - | - | - | |||
| 添加樹脂調配量[重量份] | 5 | - | - | - | - | ||
| 光聚合起始劑 | 光聚合起始劑種類 | α-羥基酮系 | α-羥基酮系 | α-羥基酮系 苯偶醯二甲基縮酮系 | 苯偶醯二甲基縮酮系 | α-羥基酮系 | |
| Omnirad127 | Omnirad127 | Omnirad127,KIP150 | KIP150 | Omnirad369E | |||
| 光聚合起始劑種類調配量[重量份] | 3 | 12 | Irg127(3份)KIP150(9份) | 12 | 3 | ||
| 光聚合起始劑中之光分解性基之數 | 2 | 2 | 2,2～5 | 2～5 | 1 | ||
| 光聚合起始劑之分子量 | 340.4 | 340.4 | 340.4,408～1020 | 408～1020 | 366.5 | ||
| 厚度[μm] | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 | ||
| 基材 | 材質 | PET(印刷品) | PET(印刷品) | PET(印刷品) | PET(印刷品) | PET(印刷品) | |
| 厚度[μm] | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | ||
| 評價 | 黏著劑層 | 常態儲存模數G'[MPa] | 0.03 | 0.03 | 0.03 | 0.03 | 0.03 |
| 常態奈米壓痕儀彈性模數Er[MPa] | 0.4 | 0.4 | 0.4 | 0.4 | 0.4 | ||
| UV照射後之拉伸模數E'[MPa] | 22.5 | 22.5 | 22.5 | 22.5 | 22.5 | ||
| UV照射後之奈米壓痕儀彈性模數Er [MPa] | 196.1 | 196.1 | 196.1 | 196.1 | 196.1 | ||
| 常態探針黏性[N/cm 2] | 9.3 | 32.7 | 38.5 | 37.5 | 38.9 | ||
| 暴露UV硬化(460 mJ/cm 2)後之探針黏性[N/cm 2] | 2.3 | 21.3 | 24.8 | 18.0 | 27.0 | ||
| 暴露UV硬化(460 mJ/cm 2)後之水之接觸角[°] | 78.2 | 102.1 | 107.5 | 107.5 | 107.6 | ||
| 黏著片材 | 厚度[μm] | 70 | 70 | 70 | 70 | 70 | |
| 常態黏著力(對SUS304)[N/20mm] | 0.38 | 7.47 | 8.73 | 8.59 | 8.09 | ||
| UV硬化(460 mJ/cm 2)後黏著力(對SUS304)[N/20 mm] | 0.01 | 0.07 | 0.08 | 0.08 | 0.07 | ||
| 常態黏著力(對PET)[N/20 mm] | 0.79 | 4.30 | 5.37 | 5.70 | 5.13 | ||
| UV硬化(460 mJ/cm 2)後黏著力(對PET)[N/20 mm] | 0.03 | 0.07 | 0.08 | 0.07 | 0.08 | ||
| UV硬化(460 mJ/cm 2)後剪切接著力[N/cm 2] | 49.0 | 66.2 | 89.8 | 131.6 | 2107.0 | ||
| 轉印性 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | △ | ||
| 實施例16 | 實施例17 | 比較例1 | 比較例2 | ||||
| 黏著劑層 | 基礎聚合物 | 聚合物種類 | 聚合物A | 聚合物A | 聚合物A | 聚合物B | |
| 交聯劑 | 交聯劑種類 | 異氰酸酯系 | 異氰酸酯系 | 異氰酸酯系 | 異氰酸酯系 | ||
| Coronate/L | Coronate/L | Coronate/L | Coronate/L | ||||
| 交聯劑調配量[重量份] | 0.2 | 3 | 0.2 | 0.5 | |||
| 添加劑(界面活性劑) | 添加樹脂種類 | - | - | - | - | ||
| - | - | - | - | ||||
| 添加樹脂調配量[重量份] | - | - | - | - | |||
| 光聚合起始劑 | 光聚合起始劑種類 | α-羥基酮系 | α-羥基酮系 | α-羥基酮系 | α-羥基酮系 | ||
| Omnirad819 | Omnirad127 | Omnirad127 | Omnirad127 | ||||
| 光聚合起始劑種類調配量[重量份] | 3 | 3 | 3 | 3 | |||
| 光聚合起始劑中之光分解性基之數 | 1 | 2 | 2 | 2 | |||
| 光聚合起始劑之分子量 | 418.5 | 340.4 | 340.4 | 340.4 | |||
| 厚度[μm] | 20 | 10 | 50 | 50 | |||
| 基材 | 材質 | PET(印刷品) | - | PET(印刷品) | PET(印刷品) | ||
| 厚度[μ] | 50 | 50 | 50 | ||||
| 評價 | 黏著劑層 | 常態儲存模數G'[MPa] | 0.03 | 0.13 | 0.03 | 0.05 | |
| 常態奈米壓痕儀彈性模數Er[MPa] | 0.4 | 1.2 | 0.4 | 0.5 | |||
| UV照射後之拉伸模數E'[MPa] | 22.5 | 34.9 | 22.5 | 48.2 | |||
| UV照射後之奈米壓痕儀彈性模數Er[MPa] | 196.1 | 295.8 | 196.1 | 400.8 | |||
| 常態探針黏性[N/cm 2] | 36.1 | 33.4 | 62.0 | 75.3 | |||
| 暴露UV硬化(460 mJ/cm 2)後之探針黏性[N/cm 2] | 28.3 | 29.9 | 39.8 | 36.3 | |||
| 暴露UV硬化(460 mJ/cm 2)後之水之接觸角[°] | 107.2 | 109.8 | 112.8 | 108.1 | |||
| 黏著片材 | 厚度[μm] | 70 | 10 | 100 | 100 | ||
| 常態黏著力(對SUS304)[N/20 mm] | 7.89 | 0.15 | 7.83 | 12.10 | |||
| UV硬化(460 mJ/cm 2)後黏著力(對SUS304)[N/20 mm] | 0.06 | 0.03 | 0.06 | 0.10 | |||
| 常態黏著力(對PET)[N/20 mm] | 4.93 | 0.53 | 6.56(凝聚破壞) | 14.33(凝聚破壞) | |||
| UV硬化(460 mJ/cm 2)後黏著力(對PET)[N/20 mm] | 0.07 | 0.04 | 0.08 | 0.12(黏滑) | |||
| UV硬化(460 mJ/cm 2)後剪切接著力[N/cm 2] | 2045.0 | 1801.7 | 2634.0 | 2890.0 | |||
| 轉印性 | △ | 〇 | × | × |
10:黏著劑層
20:基材
100:黏著片材
100':黏著片材
圖1之(a)係本發明之一個實施方式之黏著片材之概略剖視圖。(b)係本發明之另一實施方式之黏著片材之概略剖視圖。
10:黏著劑層
20:基材
100:黏著片材
100':黏著片材
Claims (18)
- 一種電子零件轉印用黏著片材，其具備包含活性能量線硬化型黏著劑之黏著劑層，該黏著劑層於大氣暴露下，照射460 mJ/cm2之紫外線後之探針黏性值為35 N/cm2以下，且該黏著劑層於大氣暴露下，照射460 mJ/cm2之紫外線後之水之接觸角為75°～120°。
- 如請求項1之電子零件轉印用黏著片材，其進而具備配置於上述黏著劑層之單側之基材。
- 如請求項1或2之電子零件轉印用黏著片材，其中上述黏著劑層之25℃下之常態奈米壓痕儀彈性模數為0.4 MPa以上。
- 如請求項1之電子零件轉印用黏著片材，其中上述黏著劑層於大氣暴露下，照射460 mJ/cm2之紫外線後之水之接觸角為75°～110°。
- 如請求項1之電子零件轉印用黏著片材，其中上述黏著劑層之厚度為2.1 μm～35 μm。
- 如請求項2之電子零件轉印用黏著片材，其中上述基材包含聚酯系樹脂。
- 如請求項2之電子零件轉印用黏著片材，其中上述基材之厚度為30 μm～200 μm。
- 如請求項1之電子零件轉印用黏著片材，其中上述活性能量線硬化型黏著劑包含光聚合起始劑。
- 如請求項8之電子零件轉印用黏著片材，其中上述光聚合起始劑之含有比率相對於基礎聚合物100重量份，為0.1重量份～15重量份。
- 如請求項8之電子零件轉印用黏著片材，其中上述光聚合起始劑具有2個以上之光分解性基。
- 如請求項1之電子零件轉印用黏著片材，其中上述活性能量線硬化型黏著劑包含具有長鏈烷基之界面活性劑。
- 如請求項1之電子零件轉印用黏著片材，其中上述電子零件為迷你LED或微型LED。
- 一種電子零件之加工方法，其係使用如請求項1至12中任一項之電子零件轉印用黏著片材者，且包括：步驟a，其將配置於第1構件之電子零件轉印至上述黏著片材之上述黏著劑層上；及步驟b，其藉由第2構件拾取該電子零件，將該電子零件自該黏著片材剝離。
- 如請求項13之電子零件之加工方法，其中上述電子零件為迷你LED或微型LED。
- 如請求項13之電子零件之加工方法，其中上述步驟b包括：步驟b-1，其使上述第2構件接觸上述黏著劑層上之上述電子零件；步驟b-2，其對上述黏著片材照射活性能量線；及步驟b-3，其藉由該第2構件拾取該電子零件，將該電子零件自該黏著片材剝離。
- 如請求項14之電子零件之加工方法，其中上述第1構件為藍寶石基板。
- 如請求項16之電子零件之加工方法，其中上述電子零件為微型LED，於上述步驟a中，包括對配置有複數個微型LED之上述藍寶石基板照射UV雷射光，將該微型LED轉印至上述黏著片材。
- 如請求項17之電子零件之加工方法，其中將配置於上述藍寶石基板之上述微型LED之一部分選擇性地轉印至上述黏著片材。
Applications Claiming Priority (2)
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| JP2021013166A JP7744137B2 (ja) | 2021-01-29 | 2021-01-29 | 電子部品転写用粘着シートおよび電子部品転写用粘着シートを用いた電子部品の加工方法 |
| JP2021-013166 | 2021-01-29 |
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