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TWI901991B - 基板處理裝置 - Google Patents

基板處理裝置

Info

Publication number
TWI901991B
TWI901991B TW112131307A TW112131307A TWI901991B TW I901991 B TWI901991 B TW I901991B TW 112131307 A TW112131307 A TW 112131307A TW 112131307 A TW112131307 A TW 112131307A TW I901991 B TWI901991 B TW I901991B
Authority
TW
Taiwan
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aforementioned
substrate
substrates
straight
carrier
Prior art date
Application number
TW112131307A
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English (en)
Other versions
TW202414653A (zh
Inventor
前川直嗣
Original Assignee
日商斯庫林集團股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商斯庫林集團股份有限公司 filed Critical 日商斯庫林集團股份有限公司
Publication of TW202414653A publication Critical patent/TW202414653A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI901991B publication Critical patent/TWI901991B/zh

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    • H10P72/3304
    • H10P72/3412
    • H10P72/3206
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095Manipulators transporting wafers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/005Manipulators for mechanical processing tasks
    • H10P72/0408
    • H10P72/0411
    • H10P72/0414
    • H10P72/0416
    • H10P72/0426
    • H10P72/0456
    • H10P72/3211
    • H10P72/3302
    • H10P72/3311
    • H10P72/3312
    • H10P72/3402

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  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

本發明之基板處理裝置包含:基板保持部,其保持處理基板群;第2搬送機構,其從由基板保持部保持之處理基板群抽出分割基板群並進行搬送;水中姿勢轉換部,其將由第2搬送機構搬送之分割基板群之姿勢自鉛直整批轉換為水平;中心機器人,其自轉換為水平姿勢之分割基板群之中取出1片基板,並將該基板搬送至單片處理部;相對升降部,其使基板保持部與第2搬送機構相對地升降;及整列方向相對移動部,其使基板保持部與第2搬送機構於處理基板群之整列方向相對地水平移動。第2搬送機構包含將保持槽及通過槽逐個交替地配置之一對夾具。

Description

基板處理裝置
本發明係關於一種對半導體基板、液晶顯示用或有機EL(Electroluminescence,電致發光)顯示裝置等之FPD(Flat Panel Display,平板顯示器)用基板、光罩用玻璃基板、光碟用基板等基板進行給定之處理之基板處理裝置。
先前,作為此種裝置,存在具備批量處理部、單片處理部、及旋轉機構者(例如,參照日本國:特表2016-502275號公報)。批量處理部整批處理複數片基板。單片處理部逐片地處理基板。
批量處理部於將複數片基板設為鉛直姿勢之狀態下進行處理。另一方面,單片式模組於將基板設為水平姿勢之狀態下進行處理。因而,於批量處理部結束處理後之鉛直姿勢之基板於搬送至單片式模組之前由旋轉機構轉換為水平姿勢(參照日本國:特表2016-502275號公報)。
日本國:特開2021-064652號公報之基板處理系統具備沖洗液槽、單 片處理部、6軸之多關節機器人、及第1保持具。第1保持具可保持以狹小之節距排列之鉛直姿勢之複數片基板。又,第1保持具能夠於槽間移動。又,第1保持具能夠升降,可使複數片基板浸漬於沖洗液槽內之純水。於沖洗液槽之內部設置有第2保持具。第2保持具具有以寬廣之節距排列之保持槽、及通過槽。保持槽與通過槽交替地配置。
使第1保持具下降至沖洗液槽內。於第1保持具較第2保持具更下降時,第2保持具自第1保持具接收以寬廣之節距排列之基板。亦即,複數片基板於沖洗液槽內之純水中被分開保持於第1保持具與第2保持具。多關節機器人首先於沖洗液槽內之純水中拉起保持於第2保持具之鉛直姿勢之基板,並將該基板搬送至單片處理部。
於搬送保持於第2保持具之基板之後,第1保持具上升至較第2保持具略靠下方之位置。之後,多關節機器人自沖洗液槽內之純水拉起保持於第1保持具之鉛直姿勢之基板,並將該基板搬送至單片處理部。
此外,日本國:特開2018-056341號公報之基板處理裝置具備姿勢轉換機構(姿勢轉換部或旋轉機構)。
然而,先前之基板處理裝置具有以下之問題。批量處理部整批處理複數片基板。複數片基板係以例如5mm間隔配置。因而,於向單片處理 部搬送基板時,無法使水平基板搬送機器人之水平姿勢之手部進入以該間隔配置之相鄰之2片基板之間隙,因此,有時該手部無法取出1片基板。因而,必須設法擴大該間隙。
此外,於日本國:特開2021-064652號公報中,複數片基板於沖洗液槽內之純水中被上下分開保持於第1保持具與第2保持具。藉此,可擴大相鄰2片基板之間隙。然而,沖洗液槽於上下方向變長(變深)。又,雖然第1保持具具有升降之功能,但必須要有自純水中取出鉛直姿勢之基板之動作,而構成為複雜。
本發明係鑒於此事態而完成者,目的在於提供一種水平基板搬送機器人可容易自經整批處理之複數片基板取出1片基板之基板處理裝置。
本發明為了達成此目的而採用如以下之構成。亦即,本發明之基板處理裝置之特徵在於包含整分批量處理複數片基板之批量處理部、及逐片地處理基板之單片處理部,且包含:鉛直基板保持部,其保持由前述批量處理部處理後之包含以鉛直姿勢空開給定間隔地經整列之前述複數片基板的處理基板群;鉛直基板搬送機器人,其可從由前述鉛直基板保持部保持之前述處理基板群分2次分別抽出複數片基板,且分別搬送分2次抽出之分割基板群;姿勢轉換部,其將由前述鉛直基板搬送機器人搬送之前述分割基板群各者之姿勢自鉛直整批轉換為水平;水平基板搬送機器人,其從由前述姿勢轉換部轉換為水平姿勢之前述分割基板群各者之中取出1片基 板,並將該基板搬送至前述單片處理部;相對升降部,其使前述鉛直基板保持部與前述鉛直基板搬送機器人相對地升降;及整列方向相對移動部,其使前述鉛直基板保持部與前述鉛直基板搬送機器人於前述處理基板群整列之整列方向相對地水平移動;前述鉛直基板搬送機器人包含:一對夾具,其等夾住前述處理基板群之各基板之外緣之2個側部;複數對保持槽,其等分別以對向之方式設置於前述一對夾具,且分別保持鉛直姿勢之1片基板;及複數對通過槽,其等分別以對向之方式設置於前述一對夾具,且分別使鉛直姿勢之1片基板通過;前述保持槽及前述通過槽於前述處理基板群之前述整列方向逐個交替地配置;前述相對升降部於給定之基板交接位置進行前述鉛直基板保持部與前述鉛直基板搬送機器人之2次相對升降移動;前述鉛直基板搬送機器人藉由第1相對升降移動自前述鉛直基板保持部利用前述保持槽每隔1片地保持並抽取整列之第1分割基板群,並將抽取之前述第1分割基板群搬送至前述姿勢轉換部,且另一方面,前述鉛直基板搬送機器人藉由前述第1相對升降移動利用前述通過槽使剩餘之第2分割基板群通,從而維持前述第2分割基板群保持於前述鉛直基板保持部之狀態;前述整列方向相對移動部使前述第1分割基板群被抽取而保持前述第2分割基板群之前述鉛直基板保持部、與前述鉛直基板搬送機器人於前述處理基板群之前述整列方向以前述給定間隔相對地水平移動;於該水平移動之後,前述鉛直基板搬送機器人藉由第2相對升降移動利用前述保持槽保持並接收由前述鉛直基板保持部保持之前述第2分割基板群,並將接收到之前述第2分割基板群搬送至前述姿勢轉換部。
根據本發明之基板處理裝置,鉛直基板搬送機器人之一對夾具包含 逐個交替地配置之保持槽及通過槽。因而,一對夾具可自鉛直基板保持部所保持之包含複數片基板之處理基板群每隔1片地抽出基板,並將抽出之分割基板群各者搬送至姿勢轉換部。藉此,可擴大相鄰之2片基板之間隔。又,抽出之基板之姿勢藉由姿勢轉換部自鉛直轉換為水平。因而,例如,由於水平基板搬送機器人之手部可進入相鄰之2片基板之間,故水平基板搬送機器人可容易取出1片基板。
又,上述之基板處理裝置較佳為進一步包含上游鉛直基板搬送機器人,該上游鉛直基板搬送機器人可將前述處理基板群整批搬送至前述鉛直基板保持部。上游鉛直基板搬送機器人可將處理基板群整批搬送至鉛直基板保持部。又,鉛直基板搬送機器人可分別搬送從由鉛直基板保持部保持之處理基板群分2次抽出之分割基板群。
又,於上述之基板處理裝置中,前述鉛直基板搬送機器人較佳為進一步包含複數對上部保持槽,該複數對上部保持槽在前述保持槽及前述通過槽之上方位置,且分別以對向之方式設置於前述一對夾具,且分別保持鉛直姿勢之1片基板;且前述複數對上部保持槽以與前述處理基板群整列之間隔相同之間隔於前述處理基板群之前述整列方向配置。
藉此,一對夾具具有2個功能。亦即,第1功能係藉由保持槽及通過槽來每隔1片地保持基板之功能。第2功能係藉由一對上部保持槽來連續而非每隔1片地保持整列之基板之功能。又,可除具有第1功能之鉛直基板搬送機器人外,亦設置具有第2功能之鉛直基板搬送機器人。因而,可減少 搬送機器人之數量。
又,上述之基板處理裝置較佳為進一步包含儲存沖洗液之沖洗槽;且前述相對升降部包含使前述鉛直基板保持部升降之升降機構;前述升降機構於前述鉛直基板搬送機器人不搬送前述分割基板群各者時,使前述處理基板群或前述第2分割基板群預先浸漬於儲存於前述沖洗槽之前述沖洗液。由於將基板浸漬於儲存於沖洗槽之沖洗液,故可防止基板之乾燥。
又,於上述之基板處理裝置中,前述姿勢轉換部包含:槽內載架,其具有用於供前述分割基板群各者通過之表面開口,且具有為了收納通過前述表面開口之前述分割基板群各者而以複數對基板保持槽分別對向之方式設置的2個側壁,並且前述槽內載架具有背壁,該背壁形成有較前述表面開口之面積為小之背面開口,且與前述表面開口對向;載架升降機,其具有支持前述槽內載架之載架支持部、及使前述載架支持部升降之載架升降機構;浸漬槽,其收容前述槽內載架及前述載架支持部,且儲存浸漬液;載架旋轉機構,其為了將前述分割基板群各者之姿勢自鉛直整批轉換為水平,而使浸漬於前述浸漬槽內之浸漬液之前述槽內載架繞水平軸旋轉;推動器,其自下方保持前述鉛直基板搬送機器人所保持之前述分割基板群各者;推動器升降機構,其使前述推動器升降;及推動器旋轉機構,其使前述推動器繞鉛直軸旋轉;且前述推動器於前述槽內載架之前述表面開口朝上方時,可通過前述槽內載架之前述背面開口及前述表面開口,於前述浸漬槽內之底面側之位置與前述浸漬槽之上方位置之間升降;於自前述推動器位於較前述槽內載架靠上方之狀態移至前述推動器位於較前述槽 內載架靠下方之狀態時,前述槽內載架構成為自前述推動器接收前述分割基板群各者。
姿勢轉換部將分割基板群之一者收納於槽內載架,且使槽內載架浸漬於浸漬槽內之浸漬液。之後,姿勢轉換部藉由使浸漬於浸漬液之槽內載架繞水平軸旋轉,而將分割基板群之姿勢自鉛直轉換為水平。因而,各基板被浸漬於浸漬液,直至水平基板搬送機器人自槽內載架取出水平姿勢之基板為止。因而,可防止基板之乾燥,故而可抑制基板之圖案之倒塌。
又,上述之基板處理裝置較佳為進一步包含控制部;且前述控制部藉由利用前述推動器升降機構使前述推動器上升至前述表面開口朝上方之前述槽內載架之上方,而藉由前述推動器自前述鉛直基板搬送機器人接收前述第1分割基板群;前述控制部藉由前述推動器旋轉機構,使保持前述第1分割基板群之前述推動器繞鉛直軸旋轉180度;前述控制部藉由使前述槽內載架相對地上升,而使旋轉180度後之前述第1分割基板群收納於前述槽內載架內;前述控制部藉由利用前述載架旋轉機構使浸漬於前述浸漬槽內之前述浸漬液之前述槽內載架繞前述水平軸旋轉,而使前述第1分割基板群之姿勢自鉛直轉換為水平。
可於使第1分割基板群收納於槽內載架之前,將第1分割基板群之方向朝向任意之方向。
又,於上述之基板處理裝置中,前述載架旋轉機構較佳為包含:2個 軸,其等構成為夾住前述槽內載架,且解除前述槽內載架之夾住;及旋轉驅動部,其使前述2個軸繞前述水平軸旋轉。藉由2個軸與載架旋轉機構,可使收納於槽內載架之分割基板群各者之姿勢於液體中轉換。
根據本發明之基板處理裝置,水平基板搬送機器人可容易自經整批處理之複數片基板取出1片基板。
1:基板處理裝置
3:搬入搬出區塊
5:儲料塊
7:移載區塊
9:處理區塊
11:投入部
13:傳出部
15,16:載置台
17:搬送機構(機器人)
18,18A,18B:擱架
19A,29:手部
19B:手部支持部
19C:進退部
19D:升降旋轉部
20:姿勢轉換部
20A:支持台
20B:水平保持部/保持部
20C:垂直保持部/保持部
20D:旋轉驅動部
21:推動器機構
21A,75:推動器
21B:升降旋轉部
21C:水平移動部
21D:軌道
23:夾具
24:水中姿勢轉換部
26A,26B,26C:處理槽
27:基板保持部
28:升降機構
31:緩衝部
33:旋轉處理部
35:噴嘴
37:超臨界流體腔室
39:載置擱架
41,42:夾具
43(43A),44(44A):保持槽
45(45A),46(46A):通過槽
47,48:突出部
51:擺動部
53:基板整列方向移動部
53A,125:電動馬達
53B:螺旋軸(螺桿軸)
53C:滑塊
53D,59:導軌
53E:螺帽部
55:槽間移動部
57:第1水平軸/水平軸
58:第2水平軸/水平軸
71:姿勢轉換部
73:浸漬槽
73A:噴出管
74,109:貫通孔
76:槽內載架
76A:背壁(底壁)
76B:側壁
79:旋轉機構(載架旋轉機構)
81:表面開口/開口
82:背面開口/開口
84:基板保持槽
85:卡合部
87:氣缸
87A:作動軸
87B:卡合片
89,98:馬達(電動馬達)
93:背板部
95:支持部
97:升降機構
101:螺旋軸
103:線性導軌
105:升降片
107:結構件
110:推動器旋轉機構
111:推動器升降機構
113:鉛直軸
121:栓槽
121A:外齒
123:栓槽螺帽
125A:旋轉輸出軸
127:皮帶輪
129:皮帶
133:線性致動器
134:可動構件
135:升降構件
141:控制部
145:噴出管
151,152:上部保持槽
A,AR,BB,CC,EE,FF:箭頭
AX1,AX3,AX7,AX8:鉛直軸
AX2,AX4,AX5:水平軸
BPU1:批量處理部/第1批量處理部
BPU2:批量處理部/第2批量處理部
BPU3:批量處理部/第3批量處理部
C:載架/第1載架/第2載架
CHB1,CHB2:藥液處理部
CR:中心機器人
HTR:整批搬送機構(機器人)
LF1,LF2,LF3,LF4:升降機
ONB:純水處理部/第1純水處理部
ONB2:純水處理部/第2純水處理部
P:位置/基板交接位置
P1:第1高度位置
P2:第2高度位置
P3:第3高度位置
P4:第4高度位置
R1:第1行/行
R2:第2行/行
R3:第3行/行
R4:第4行/行
SWP1:單片處理部/第1單片處理部
SWP2:單片處理部/第2單片處理部
SWP3:單片處理部/第3單片處理部
W,W1,W2:基板
WTR1:第1搬送機構
WTR2:第2搬送機構(機器人)
X:前後方向/後方/前方
Y:寬度方向/左方/右方
Z:鉛直方向
雖然為了說明發明而圖示有認為是當前最佳之若干個形態,但請理解為發明不限定於如圖示般之構成及方案。
圖1係顯示實施例之基板處理裝置之概略構成之俯視圖。
圖2係顯示整批搬送機構之側視圖。
圖3A~圖3F係用於說明移載區塊中之姿勢轉換部與推動器機構之側視圖。
圖4A係第2搬送機構之俯視圖,圖4B係顯示擺動部、基板整列方向移動部及槽間移動部、以及如圖4A之箭頭A般觀察時之夾具之側視圖。
圖5A係如圖4A之箭頭BB般觀察到之一對保持槽之縱剖視圖,圖5B係如圖4A之箭頭CC般觀察到之一對通過槽之縱剖視圖。
圖6係顯示水中姿勢轉換部之俯視圖。
圖7係顯示水中姿勢轉換部之側視圖。
圖8係顯示水中姿勢轉換部之前視圖。
圖9係用於說明基板處理裝置之動作之流程圖。
圖10係用於說明水中姿勢轉換等之前半動作之流程圖。
圖11係用於說明水中姿勢轉換等之後半動作之流程圖。
圖12A~圖12C係用於說明水中姿勢轉換等之動作之前視圖。
圖13A~圖13C係用於說明水中姿勢轉換等之動作之前視圖。
圖14A~圖14C係用於說明水中姿勢轉換等之動作之前視圖。
圖15A係用於說明水中姿勢轉換等之動作之前視圖,圖15B係圖15A之左側視圖,圖15C~圖15D係用於說明水中姿勢轉換等之動作之前視圖。
圖16A~圖16C係用於說明水中姿勢轉換等之動作之前視圖,圖16D係圖16C之左側視圖。
圖17A係顯示變化例之第2搬送機構中之一夾具與擺動部等之側視圖,圖17B係顯示如圖17A之箭頭EE般觀察到之保持槽與上部保持槽之縱剖視圖,圖17C係顯示如圖17A之箭頭FF般觀察到之通過槽與上部保持槽之縱剖視圖。
圖18係顯示變化例之基板處理裝置之概略構成之俯視圖。
以下,參照圖式,關於本發明之實施例進行說明。圖1係實施例之基板處理裝置1之俯視圖。
<1.整體構成>
基板處理裝置1具備:搬入搬出區塊3、儲料塊5、移載區塊7、及處 理區塊9。
基板處理裝置1處理基板W。基板處理裝置1例如對基板W進行藥液處理、洗淨處理、乾燥處理等。基板處理裝置1採用兼具批量式與單片式之處理方式(所謂之混合方式)。批量式係對複數片基板W以鉛直姿勢之狀態整批進行處理之方式。單片式係對基板W逐片地以水平姿勢之狀態進行處理之方式。
於本說明書中,方便上,將搬入搬出區塊3、儲料塊5、移載區塊7、及處理區塊9排列之方向稱為「前後方向X」。前後方向X為水平。將前後方向X中自儲料塊5往向搬入搬出區塊3之方向稱為「前方」。將前方的相反方向稱為「後方」。將與前後方向X正交之水平方向稱為「寬度方向Y」。將「寬度方向Y」之一方向適宜地稱為「右方」。將右方的相反方向稱為「左方」。將對於水平方向垂直之方向稱為「鉛直方向Z」。於各圖中,作為參考,適宜顯示前、後、右、左、上、下。
<2.搬入搬出區塊>
搬入搬出區塊3具備投入部11及傳出部13。投入部11與傳出部13配置於寬度方向Y。基板W係複數片(例如25片)於1個載架C內以水平姿勢空開一定間隔地積層收納。收納有未處理之基板W之載架C被載置於投入部11。投入部11例如具備2個載置載架C之載置台15。載架C形成有複數個槽(省略圖示),該等槽將基板W之面彼此分開,且逐片地收容基板W。作為 載架C,例如有FOUP(Front Opening Unify Pod,前開式晶圓傳送盒)。FOUP係密閉型容器。載架C可為開放型容器,不限種類。
傳出部13隔著基板處理裝置1之寬度方向Y之中央部配備於投入部11的相反側。傳出部13配置於投入部11之左方Y。傳出部13將處理畢之基板W收納於載架C,並就每一載架C傳出。如此般發揮功能之傳出部13與投入部11同樣地具備例如用於載置載架C之2個載置台16。投入部11與傳出部13亦被稱為加載台。
<3.儲料塊>
儲料塊5相鄰地配置於搬入搬出區塊3之後方X。儲料塊5具備搬送機構(機器人)17、及複數個擱架18。
擱架18分成用於基板W之交接之擱架18A、及保管用之擱架18B。搬送機構17將收納有未處理之基板W之載架C自2個投入部11之一者搬送至擱架18(18A、18B)。又,搬送機構17將收納有處理畢之基板W之載架C自擱架18(18A、18B)搬送至2個傳出部13之一者。搬送機構17根據規定處理之順序之排程,將載架C搬送至包含擱架18A之各擱架18。搬送機構17具備握持載架C之上表面之突起部之握持部、或一面與載架C之下表面相接、一面支持載架C之手部。搬送機構17係由電動馬達驅動。
<4.移載區塊>
移載區塊7相鄰地配置於儲料塊5之後方X。移載區塊7具備整批搬送機構(機器人)HTR。
於儲料塊5之後方X中之右方Y配置有整批搬送機構HTR。整批搬送機構HTR整批搬送複數片基板W。整批搬送機構HTR具備複數個手部19A(例如25個)。各手部19A保持1片基板W。
如圖2所示,整批搬送機構HTR進一步具備手部支持部19B、進退部19C及升降旋轉部19D。此外,於圖2中,為便於圖式,整批搬送機構HTR具備3個手部19A。手部支持部19B支持複數個手部19A。藉此,複數個手部19A一體地移動。進退部19C經由手部支持部19B使複數個手部19A前進及後退。升降旋轉部19D藉由使進退部19C繞鉛直軸AX1旋轉,而使複數個手部19A繞鉛直軸AX1等旋轉。又,升降旋轉部19D藉由使進退部19C升降,而使複數個手部19A等升降。升降旋轉部19D固定於地面。亦即,升降旋轉部19D不沿水平方向移動。此外,進退部19C及升降旋轉部19D各自具備電動馬達。
整批搬送機構HTR亦可使用未圖示之1個手部僅搬送1片基板W。整批搬送機構HTR自載置於儲料塊5之交接用之擱架18A之載架C整批取出複數片基板W(例如25片),將該複數片基板W搬送至後述之姿勢轉換部20。又,整批搬送機構HTR自後述之處理區塊9整批接收處理畢之複數片(例如25片)基板W。而後,整批搬送機構HTR對於載置於儲料塊5之交接用之擱 架18A之載架C,整批搬送處理畢之複數片基板W。
移載區塊7進一步具備姿勢轉換部20及推動器機構21。整批搬送機構HTR、姿勢轉換部20及推動器機構21依序配置於Y方向。圖3A~圖3F係用於說明姿勢轉換部20及推動器機構21之圖。
姿勢轉換部20將自整批搬送機構HTR搬送之複數片(2片以上)之基板W之姿勢自水平轉換為鉛直。如圖3A所示,姿勢轉換部20具備:支持台20A、一對水平保持部20B、一對垂直保持部20C、及旋轉驅動部20D。
如圖1、圖3A所示,一對水平保持部20B及一對垂直保持部20C設置於支持台20A。於複數片(例如25片)基板W為水平姿勢時,一對水平保持部20B與各基板W之下表面接觸,且自下方支持基板W。又,於複數片基板W為例如鉛直姿勢時,一對垂直保持部20C保持複數片基板W。
旋轉驅動部20D將支持台20A能夠繞水平軸AX2旋轉地進行支持。又,旋轉驅動部20D藉由使支持台20A繞水平軸AX2旋轉,而將保持於保持部20B、20C之複數片基板W之姿勢自水平轉換為鉛直。
如圖1、圖3F所示,推動器機構21具備:推動器21A、升降旋轉部21B、水平移動部21C及軌道21D。推動器21A支持鉛直姿勢之複數片(例如50片)基板W各者之下部。升降旋轉部21B連結於推動器21A之下表面。升降旋轉部21B藉由伸縮而使推動器21A向上下方向升降。又,升降旋轉 部21B使推動器21A繞鉛直軸AX3旋轉。水平移動部21C支持升降旋轉部21B。水平移動部21C使推動器21A及升降旋轉部21B沿著軌道21D水平移動。軌道21D形成為沿Y方向延伸(參照圖1)。此外,旋轉驅動部20D、升降旋轉部21B及水平移動部21C各自具備電動馬達。
此處,說明姿勢轉換部20與推動器機構21之動作。姿勢轉換部20與推動器機構21將2個載架C之例如50片基板W以面對面(Face to Face)方式以給定之間隔(例如5mm:半節距)排列。推動器機構21將該50片基板W於移載區塊7內決定之基板交接位置(圖1中以虛線表示之推動器機構21之位置P)處交接至配置於處理區塊9之第4行R4之第1搬送機構WTR1。第1載架C內之25片基板W係作為第1基板群之基板W1來說明。第2載架C之25片基板W係作為第2基板群之基板W2來說明。此外,於圖3A~圖3F中,為方便圖示,假設第1基板群之基板W1之片數為3片,且第2基板群之基板W2為3片而進行說明。又,於不特別區別基板W1與基板W2時,基板W1及W2記載為「基板W」。
參照圖3A。姿勢轉換部20利用保持部20B、20C接收由整批搬送機構HTR搬送之第1基板群即25片基板W1。此時,25片基板W1為水平姿勢,器件面朝上方。此外,以箭頭AR表示器件面之方向。25片基板W1係以給定之間隔(例如10mm)配置。該10mm之間隔被稱為全節距或標準節距。
此外,半節距係全節距之一半之間隔。又,基板W(W1、W2)之器件面係形成電子電路之面,被稱為「正面」。又,基板W之背面稱為未形成 電子電路之面。器件面之相反側之面係背面。
參照圖3B。姿勢轉換部20使保持部20B、20C繞水平軸AX2旋轉90度(degree),將25片基板W1之姿勢自水平轉換為鉛直。參照圖3C。推動器機構21使推動器21A上升至較姿勢轉換部20之保持部20B、20C為高之位置。藉此,推動器21A自保持部20B、20C接收25片基板W1。保持於推動器21A之25片基板W1朝向左方Y。
參照圖3D。推動器機構21使鉛直姿勢之25片基板W1繞鉛直軸AX3旋轉180度。藉此,25片基板W1被反轉而朝向右方Y。進而,經反轉之25片基板W1自旋轉前之位置向左方Y移動半節距份額(例如5mm)。又,使姿勢轉換部20之保持部20B、20C繞水平軸AX2旋轉-90度,設為可接收後續之基板W2之狀態。之後,姿勢轉換部20利用保持部20B、20C接收由整批搬送機構HTR搬送之第2基板群即25片基板W2。此時,25片基板W2為水平姿勢,器件面朝上方。此外,姿勢轉換部20與推動器機構21以互不干涉之方式動作。
參照圖3E。推動器機構21使保持第1基板群之25片基板W1之推動器21A下降至退避位置。之後,姿勢轉換部20將25片基板W2之姿勢自水平轉換為鉛直。姿勢轉換後之25片基板W2朝向左方Y。參照圖3F。之後,推動器機構21使保持第2基板群之25片基板W2之推動器21A上升。藉此,推動器機構21自姿勢轉換部20進一步接收25片基板W2。
藉此,推動器21A保持第1基板群及第2基板群之50片基板W(W1、W2)。50片基板W係將25片基板W1與25片基板W2逐片交替地配置。50片基板W係以半節距(例如5mm間隔)配置。進而,25片基板W1朝向25片基板W2的反向。因而,50片基板W係以面對面方式配置。亦即,相鄰之2片基板W1、W2之2個器件面(或2個背面)對向。
之後,推動器機構21使保持50片基板W之推動器21A沿著軌道21D移動至第1搬送機構WTR1之後述之一對夾具23之下方(基板交接位置P)。
返回圖1。第1搬送機構WTR1配置於處理區塊9之第4行R4。第1搬送機構WTR1於第4行R4沿前後方向X移動。第4行R4之前方端延伸至移載區塊7之基板交接位置P。第1搬送機構WTR1具備搬送複數片(例如50片)基板W之一對夾具23。2個夾具23例如分別具備朝向寬度方向Y之2個旋轉軸。2個夾具23分別繞2個旋轉軸擺動。2個夾具23夾持鉛直姿勢之複數片基板W之兩端面。第1搬送機構WTR1自推動器21A接收鉛直姿勢之複數片基板W。第1搬送機構WTR1對於處理區塊9之各批量處理部BPU1~BPU3交接未處理之複數片基板W。
<5.處理區塊>
處理區塊9對基板W進行處理。處理區塊9於寬度方向Y上分成第1行R1、第2行R2、第3行R3、及第4行R4。詳細而言,第1行R1及第4行R4於左方Y排列配置。第2行R2配置於寬度方向Y之中央部。換言之,第2行R2 配置於第1行R1之右方Y。第3行R3配置於第2行R2之右方Y。以下,說明各行R1~R4之構成。
<5-1.第1行>
第1行R1係批量處理區域,主要具備批量式處理部(以下稱為「批量處理部」)。具體而言,第1行R1具備:第1批量處理部BPU1、第2批量處理部BPU2、第3批量處理部BPU3、及水中姿勢轉換部24。3個批量處理部BPU1~BPU3各自整批處理複數片(例如50片)基板W。此外,由各批量處理部BPU1~BPU3整批處理之複數片基板W被稱為處理基板群。
第1批量處理部BPU1於移載區塊7之後方X相鄰。第2批量處理部BPU2於第1批量處理部BPU1之後方X相鄰。第3批量處理部BPU3於第2批量處理部BPU2之後方X相鄰。水中姿勢轉換部24於第3批量處理部BPU3之後方X相鄰。
第1批量處理部BPU1例如係藥液處理部CHB1。藥液處理部CHB1例如進行磷酸處理。磷酸處理使用磷酸作為處理液。磷酸處理對複數片基板W進行蝕刻處理。蝕刻處理例如化學性刮削覆於基板W之被覆膜。被覆膜例如係氮化膜。
藥液處理部CHB1具備處理槽26A、及升降機LF1。處理槽26A儲存處理液。處理槽26A例如自下方向上方供給處理液。升降機LF1於鉛直方 向Z升降。具體而言,升降機LF1跨及位於處理槽26A之內部之處理位置、與位於處理槽26A之上方之交接位置而升降。升降機LF1以鉛直姿勢保持複數片基板W。升降機LF1於交接位置處在與第1搬送機構WTR1之間交接複數片基板W。
第2批量處理部BPU2例如係藥液處理部CHB2。藥液處理部CHB2具備與藥液處理部CHB1同樣之構成。即,藥液處理部CHB2具備處理槽26B、及升降機LF2。藥液處理部CHB2進行與藥液處理部CHB1同樣之處理。即,存在複數個進行相同之藥液處理之處理部。這是因為磷酸處理與其他藥液處理或純水洗淨處理等相比需要長時間。磷酸處理例如需要60分鐘左右。因而,藉由以複數台藥液處理部並行進行處理,可提高產能。升降機LF2係與升降機LF1同樣地構成。
第3批量處理部BPU3例如係純水處理部ONB。純水處理部ONB具備與藥液處理部CHB1、CHB2相似之構成。具體而言,純水處理部ONB具備處理槽26C、及升降機LF3。惟,處理槽26C使用後述之噴出管145(參照圖12A),為了進行純水洗淨處理,主要供給純水。噴出管145係與後述之噴出管73A同樣地構成。處理槽26C儲存純水。處理槽26C洗淨附著於複數片基板W之藥液。換言之,純水處理部ONB之處理槽26C沖洗附著於複數片基板W之藥液。純水處理部ONB例如於處理槽26C內之純水之比電阻上升至給定值時,結束洗淨處理。
升降機LF3係與升降機LF1、LF2各者同樣地構成。具體而言,升降 機LF3具備基板保持部27及升降機構28(參照圖1、圖12C)。基板保持部27保持以鉛直姿勢空開給定間隔(半節距、例如5mm)地經整列之複數片基板W(處理基板群)。升降機構28使基板保持部27升降。升降機構28具備電動馬達或氣缸。
此外,純水處理部ONB供給之純水相當於本發明之沖洗液。處理槽26C相當於本發明之沖洗槽。又,升降機LF3之基板保持部27相當於本發明之鉛直基板保持部。升降機LF3之升降機構28相當於本發明之相對升降部之一部分或全部。
<5-2.第2行>
第2行R2係單片基板搬送區域,具備中心機器人CR。中心機器人CR具備手部29。手部29保持水平姿勢之1片基板W。中心機器人CR例如可採用於鉛直方向Z具備另1個手部29之構成。中心機器人CR沿前後方向X能夠移動地構成。中心機器人CR沿鉛直方向Z能夠升降地構成。中心機器人CR於包含前後方向X及寬度方向Y之水平面內能夠迴旋地構成。手部29於包含前後方向X及寬度方向Y之水平面內能夠進退地構成。
手部29自水中姿勢轉換部24逐片地接收基板W。中心機器人CR對於第3行R3逐片地交遞基板W。亦即,中心機器人CR從由水中姿勢轉換部24轉換為水平姿勢之第1基板群(基板W1)與第2基板群(基板W2)各者之中取出1片基板W,將該基板W1(W2)搬送至後述之2個單片處理部SWP1、 SWP2之一者。此外,於中心機器人CR具備2個手部29之情形下,可自水中姿勢轉換部24整批接收2片基板W,對後述之2個單片處理部SWP1、SWP2逐片地向2個部位交遞基板W。此外,中心機器人CR相當於本發明之水平基板搬送機器人。
<5-3.第3行>
第3行R3係單片基板處理區域,主要具備單片式處理部(以下稱為「單片處理部」)。具體而言,第3行R3具備:第1單片處理部SWP1、第2單片處理部SWP2、第3單片處理部SWP3、及緩衝部31。3個單片處理部SWP1~SWP3各自逐片地處理基板W。第1單片處理部SWP1配置於前後方向X之最深處側。換言之,第1單片處理部SWP1於寬度方向Y上隔著第2行R2配置於水中姿勢轉換部24之相反側。第2單片處理部SWP2於第1單片處理部SWP1之前方X相鄰。第3單片處理部SWP3於第2單片處理部SWP2之前方X相鄰。緩衝部31於第3單片處理部SWP3之前方X、且為整批搬送機構HTR之後方X相鄰。
第1單片處理部SWP1及第2單片處理部SWP2例如具備旋轉處理部33、及噴嘴35。旋轉處理部33具備:保持水平姿勢之基板W之旋轉卡盤、及使該基板W繞通過該基板W之中心之鉛直軸旋轉之電動馬達。噴嘴35向由旋轉處理部33保持之基板W供給處理液。噴嘴35跨及遠離旋轉處理部33之待機位置、與旋轉處理部33之上方之供給位置而擺動。處理液例如係IPA(異丙醇)或純水。第1單片處理部SWP1及第2單片處理部SWP2 例如可於對基板W利用純水進行洗淨處理之後,利用IPA進行預備的乾燥處理,可於基板W之上表面形成IPA之液膜。
第3單片處理部SWP3例如具備超臨界流體腔室37。超臨界流體腔室37例如進行利用超臨界流體進行之乾燥處理。此時使用之流體例如係二氧化碳。超臨界流體腔室37將處理液設為超臨界狀態而對基板W進行處理。超臨界狀態係藉由將流體設為固有之臨界溫度與臨界壓力而獲得。具體而言,於流體為二氧化碳之情形下,臨界溫度為31℃,臨界壓力為7.38MPa。於超臨界狀態下,流體之表面張力大致為零。因而,不會對基板W之圖案產生氣液界面之影響。因此,不易產生基板W中之圖案倒塌。
緩衝部31例如具備複數段載置擱架39。複數段載置擱架39較佳為於鉛直方向Z積層配置。複數段載置擱架39可載置至少1批次份額之(例如25片)基板W。由於整批搬送機構HTR整批取出複數片(例如25片)基板W,故相較於逐片地取出基板W之情形,可減輕整批搬送機構HTR之負擔。緩衝部31可自水平方向之不同之複數個方向進行存取。中心機器人CR為了自第2行R2側向右方Y載置基板W,對緩衝部31進行存取。整批搬送機構HTR為了自前方X向後方X整批接收1批次份額之基板W,而對緩衝部31進行存取。整批搬送機構HTR亦可接收未達1批次之片數之基板W。上述之中心機器人CR於鉛直方向Z升降,以可在與複數個載置擱架39之間交接基板W。
上述之第1單片處理部SWP1、第2單片處理部SWP2、及第3單片處 理部SWP3較佳為分別將同樣之處理部於鉛直方向Z積層為多段。藉此,可提高產能。
<5-4.第4行>
第4行R4係整批基板搬送區域,配置有第1搬送機構WTR1及第2搬送機構WTR2。第1搬送機構WTR1之構成由於在前文已詳述,故省略此處之說明。以下,關於第2搬送機構WTR2進行說明。
處理區塊9進一步具備第2搬送機構(機器人)WTR2。亦即,基板處理裝置1除第1搬送機構WTR1外,亦具備第2搬送機構WTR2。如圖1所示,第1搬送機構WTR1在推動器21A及3個升降機LF1~LF3之間搬送鉛直姿勢之例如50片基板W。例如,第1搬送機構WTR1可將50片基板W(處理基板群)整批搬送至升降機LF3之基板保持部27。
針對於此,第2搬送機構WTR2於升降機LF3與後述之推動器75之間搬送鉛直姿勢之例如25片基板W1(W2)。又,第2搬送機構WTR2從由升降機LF3之基板保持部27保持之50片基板(處理基板群)分2次分別抽出複數片(例如25片)基板W1(W2)。亦即,第2搬送機構WTR2可自50片基板W選擇性地抽出奇數編號之25片基板W及偶數編號之25片基板W之一者並搬送。而且,第2搬送機構WTR2分別搬送分2次抽出之第1基板群之25片基板W1與第2基板群之25片基板W2。
此外,第1搬送機構WTR1相當於本發明之上游鉛直基板搬送機器 人。第2搬送機構WTR2相當於本發明之鉛直基板搬送機器人。
圖4A係顯示第2搬送機構WTR2之概略構成之俯視圖。圖4B係顯示在圖4A之箭頭A之方向觀察到之一方之夾具41之側視圖。圖5A係顯示在圖4A之箭頭BB之方向觀察到之一對夾具41、42之保持槽43、44之縱剖視圖。圖5B係顯示在圖4A之箭頭CC之方向觀察到之一對夾具41、42之通過槽45、46之縱剖視圖。
第2搬送機構WTR2具備一對夾具41、42。於夾具41、42,一對保持槽43、44與一對通過槽45、46交替且等間隔地連續形成。一對夾具41、42構成為夾住複數片基板W(處理基板群)之各基板W之外緣之2個側部。複數對保持槽43、44及複數對通過槽45、46於複數片基板W整列之Y方向逐個交替地配置。一對保持槽43、44與一對通過槽45、46之間隔與經批量處理之複數片基板W之配列節距(此處為半節距、例如5mm)相同。
一對保持槽43、44之數量為例如25組。又,一對通過槽45、46之數量為例如25組。該情形下,於第1夾具41設置有25個保持槽43及25個通過槽45。又,於第2夾具42設置有25個保持槽44及25個通過槽46。又,如圖4B所示,於第1夾具41中,將保持槽43與通過槽45交替地配置。
一對保持槽43、44各自對向地配置。如圖4A所示,例如,一對保持槽43A、44A對向地配置。一對保持槽43、44各自保持鉛直姿勢之1片基板W。如圖5A所示,一對保持槽43、44各自具有用於保持鉛直姿勢之1片 基板W之2個突出部47、48。
一對通過槽45、46各自對向地配置。如圖4A所示,例如,一對通過槽45A、46A對向地配置。一對通過槽45、46各者使鉛直姿勢之1片基板W通過。亦即,一對通過槽45、46各自無法保持鉛直姿勢之1片基板W。如圖5A、圖5B所示,一對通過槽45、46各自並非如一對保持槽43、44般具有2個突出部47、48。
又,第2搬送機構WTR2如圖4A所示般具備擺動部51、基板整列方向移動部53、及槽間移動部55。擺動部51具備:設置於第1夾具41之上端部之第1水平軸57、設置於第2夾具42之上端部之第2水平軸58、及未圖示之1個以上之電動馬達。擺動部51與使第1夾具41繞第1水平軸57之水平軸AX4旋轉同時,使第2夾具42繞第2水平軸58之水平軸AX5旋轉。藉此,夾具41、42夾住複數片基板W,且解除複數片基板W之夾住。
此外,2個夾具41、42為了夾住複數片基板W,而分別繞水平軸AX4、AX5旋轉。關於此點,2個夾具41、42可以相互遠離、或相互靠近之方式移動。
基板整列方向移動部53沿著沿基板W經整列之Y方向延伸之2個水平軸57、58之至少一者使夾具41、42及擺動部51於Y方向水平移動。基板整列方向移動部53例如具備電動馬達53A、螺旋軸(螺桿軸)53B、滑塊53C及導軌53D。滑塊53C連結於擺動部51。滑塊53C之螺帽部53E與螺旋軸 53B嚙合,且螺旋軸53B通過該螺帽部53E。於藉由電動馬達53A將螺旋軸53B繞軸旋轉時,滑塊53C於Y方向移動。藉此,2個夾具41、42及擺動部51於Y方向移動。
又,基板整列方向移動部53可使2個夾具41、42於第1保持位置與第2保持位置之間移動。第1保持位置係例如25個之一對保持槽43、44可保持第1基板群之25片基板W1之位置。又,第2保持位置係25個之一對保持槽43、44可保持第2基板群之25片基板W2之位置。第1保持位置與第2保持位置以半節距(例如5mm)變位。
槽間移動部55沿著沿3個處理槽26A、26B、26C排列之X方向延伸之導軌59使夾具41、42、擺動部51及基板整列方向移動部53於X方向水平移動。藉此,可於第3批量處理部BPU3之升降機LF3與水中姿勢轉換部24之後述之推動器75之間搬送鉛直姿勢之例如25片基板W1(W2)。
<6.水中姿勢轉換部>
其次,參照圖6~圖8,關於水中姿勢轉換部24進行說明。圖6係水中姿勢轉換部24之俯視圖。圖7係水中姿勢轉換部24之側視圖。圖8係水中姿勢轉換部24之前視圖。
水中姿勢轉換部24將由第2搬送機構WTR2搬送之第1基板群(基板W1)與第2基板群(基板W2)各者之姿勢自鉛直整批轉換為水平。水中姿勢 轉換部24具備:姿勢轉換部71、浸漬槽73、升降機LF4、及推動器75。姿勢轉換部71具備槽內載架76、及旋轉機構(載架旋轉機構)79。
槽內載架76能夠以鉛直姿勢收納例如50片基板W。該情形下,槽內載架76將50片基板W於給定之整列方向以給定間隔分開而收納。基板W之整列方向係與器件面正交之方向。整列方向係基板W之厚度方向。此外,槽內載架76能夠收納例如25片基板W。
槽內載架76具備:表面開口81、背面開口82、各自成對之複數個(例如50個)基板保持槽84、背壁76A(參照圖15B)、2個側壁76B及卡合部85。具體進行說明。
於槽內載架76之上表面形成有表面開口81。於槽內載架76之底部形成有背面開口82。表面開口81係例如用於供基板W通過之開口。表面開口81之前後方向X之長度較基板W之直徑為長。背面開口82之開口面積較表面開口81為狹小(小)。因而,背面開口82構成為無法供25片基板W各者通過。形成有背面開口82之背壁(底壁)76A與表面開口81對向。亦即,背面開口82與表面開口81對向。
於圖6中,複數對(50對)基板保持槽84以半節距(例如5mm間隔)於Y方向配置。藉由該等基板保持槽84,能夠保持以半節距配置之50片基板W。複數對基板保持槽84設置於2個側壁76B。各對基板保持槽84係以對向之方式配置。此外,於本實施例中,槽內載架76能夠收納50片基板W, 但收納由第2搬送機構WTR2搬送之25片基板W1(W2)。
卡合部85形成於槽內載架76之前後方向X之2個側壁76B之2個外側面。卡合部85形成於與複數片基板W之整列方向正交之方向之外側面。
浸漬槽73收容槽內載架76、及後述之2個支持部95。浸漬槽73儲存純水作為浸漬液。浸漬槽73於底面之前後方向X之兩端具備噴出管73A。各個噴出管73A呈筒狀。各噴出管73A於寬度方向Y具有長軸。各噴出管73A於寬度方向Y為長。各噴出管73A向浸漬槽73之前後方向X之中央部供給純水。各噴出管73A形成自浸漬槽73之底部往向上方之純水之上升流。自各噴出管73A供給至浸漬槽73之純水越過浸漬槽73之上緣而排出。
旋轉機構79為了整批轉換第1基板群(基板W1)與第2基板群(基板W2)各者之姿勢,而使浸漬於浸漬槽73內之純水之槽內載架76繞水平軸旋轉。旋轉機構79具備氣缸87、及馬達(電動馬達)89。氣缸87具備作動軸87A、及卡合片87B。作動軸87A相應於氣缸87之導通關斷於前後方向X進退驅動。於浸漬槽73形成貫通孔74。貫通孔74形成於浸漬槽73之前後方向X之2個側壁各者。作動軸87A係以液密狀態安裝於浸漬槽73之貫通孔74。作動軸87A能夠以液密狀態於前後方向X進退。作動軸87A能夠以液密狀態繞前後方向X之軸旋轉。換言之,作動軸87A能夠以維持液密性之狀態相對於浸漬槽73之中央部進退及旋轉。
作動軸87A之卡合片87B卡合於卡合部85之進入位置係連結位置。作 動軸87A之卡合片87B與卡合部85分開之退出位置係開放位置。圖6所示之作動軸87A之卡合片87B位於開放位置。
卡合片87B與槽內載架76之卡合部85卡合。卡合片87B以與卡合部85卡合之方式,形成外周面之狀(輪廓)。卡合部85與卡合片87B之例如自前後方向X觀察到之形狀為多角形狀。卡合片87B之縱剖面形狀之尺寸較卡合部85小若干。卡合部85之內周面之形狀與卡合片87B之外周面之形狀相似。於卡合片87B卡合於卡合部85之狀態下,槽內載架76與作動軸87A一體化。換言之,於卡合片87B卡合於卡合部85之狀態下,槽內載架76能夠與作動軸87A一起繞前後方向X之軸旋轉。
於氣缸87例如被導通時,作動軸87A進入。於氣缸87例如被關斷時,作動軸87A退出。於氣缸87被導通時,卡合片87B移動至卡合於卡合部85之連結位置。於氣缸87被關斷時,卡合片87B移動至與卡合部85分開之開放位置。於連結位置處,作動軸87A與槽內載架76成為一體。於開放位置處,作動軸87A與槽內載架76成為個別構體。
馬達89使氣缸87繞前後方向X之軸旋轉。於氣缸87被導通,馬達89於第1方向旋轉驅動時,馬達89將槽內載架76繞前後方向X之軸向正向旋轉。於氣缸87被導通,馬達89於第1方向的反向之第2方向旋轉驅動時,馬達89將槽內載架76繞前後方向X之軸向反向旋轉。該等旋轉角度分別為約90度(絕對值)。此時之旋轉角度係將收納於槽內載架76之複數片基板W之姿勢轉換為水平姿勢與鉛直姿勢之旋轉角度。
升降機LF4如圖6、圖7所示般具備背板部93、及2個支持部95。背板部93沿著浸漬槽73之內側面沿鉛直方向Z延伸。於背板部93之下端部例如安裝有2個支持部95。2個支持部95沿寬度方向Y伸長。2個支持部95之前後方向X之間隔較背面開口82為寬廣。升降機LF4以槽內載架76之長度方向為水平姿勢之方式支持槽內載架76。亦即,升降機LF4之2個支持部95支持表面開口81朝上方之槽內載架76。
於升降機LF4之附近配置有升降機構97。升降機構97使2個支持部95等升降。升降機構97具備:馬達(電動馬達)98、螺旋軸101、線性導軌103、及升降片105。馬達98係以旋轉軸成為縱向方向之姿勢配置。於馬達98之旋轉軸安裝有螺旋軸101。螺旋軸101朝向鉛直方向Z。線性導軌103平行於螺旋軸101而設置。線性導軌103朝向鉛直方向Z。升降片105螺合於螺旋軸101。升降片105之一方滑動自如地安裝於線性導軌103。升降片105之另一方安裝於連結構件107。連結構件107呈倒L字狀。連結構件107結合於背板部93之上端。
於馬達98被旋轉時,螺旋軸101旋轉。於螺旋軸101旋轉時,相應於馬達98之旋轉方向而升降片105沿著線性導軌103於鉛直方向Z升降。藉此,例如,升降機LF4使2個支持部95於複數個高度位置升降移動。
此外,水中姿勢轉換部24相當於本發明之姿勢轉換部。升降機LF4相當於本發明之載架升降機。支持部95相當於本發明之載架支持部。升降機 構97相當於本發明之載架升降機構。旋轉機構79相當於本發明之載架旋轉機構。作動軸87A及卡合片87B相當於本發明之軸。馬達89相當於本發明之旋轉驅動部。
例如,如圖7所示,升降機LF4之支持部95藉由升降機構97,跨及第1高度位置P1、第2高度位置P2、第3高度位置P3、及第4高度位置P4而升降移動。第4高度位置P4較第1高度位置P1為高。第2高度位置P2較第4高度位置P4為高。第3高度位置P3較第2高度位置P2為高。
於升降機LF4之支持部95位於第1高度位置P1時,支持部95位於浸漬槽73之底面附近。於支持部95位於第1高度位置P1時,旋轉機構79夾持槽內載架76,且支持部95與槽內載架76之下表面分開。於支持部95位於第1高度位置P1時,旋轉機構79可將槽內載架76於浸漬槽73內在長度方向縱向旋轉。
於升降機LF4之支持部95位於第2高度位置P2時,槽內載架76之整體位於浸漬槽73之液面下,且槽內載架76之表面開口81位於液面下。於支持部95位於第2高度位置P2時,旋轉機構79可對於表面開口81朝上方之槽內載架76進行夾持動作。於支持部95位於第2高度位置P2時,槽內載架76之卡合部85、與氣缸87之卡合片87B於水平方向直線地排列,且卡合部85與卡合片87B於水平方向對向。
於升降機LF4之支持部95位於第3高度位置P3時,可於槽內載架76與 推動器75之間交接複數片基板W。於支持部95位於第3高度位置P3時,例如,支持部95位於較浸漬槽73之液面靠上方。惟,由於槽內載架76之底部只要位於液面之上方即可,故支持部95未必必須位於液面之上方。
於升降機LF4之支持部95位於第4高度位置P4時,將複數片基板W設為水平姿勢之槽內載架76位於浸漬槽73內之水面下。自第4高度位置P4至第3高度位置P3,支持部95階段性變位。藉由使支持部95階段性變位,可僅使中心機器人CR之搬送對象之基板W自浸漬槽73之液面位於上方。
參照圖8。於浸漬槽73之底部形成有貫通孔109。水中姿勢轉換部24除推動器75外,亦具備推動器旋轉機構110及推動器升降機構111。
推動器旋轉機構110例如具備:鉛直軸113(包含栓槽121)、栓槽螺帽123、電動馬達125、皮帶輪127及皮帶129。又,推動器升降機構111例如具備:鉛直軸113(包含栓槽121)、線性致動器133、可動構件134、及升降構件135。鉛直軸113係由推動器旋轉機構110與推動器升降機構111共有。
於貫通孔109插通鉛直軸113(參照圖8)。鉛直軸113配置為沿鉛直方向延伸。於鉛直軸113之上端連結推動器75。於鉛直軸113之下部形成栓槽121。栓槽121插通於栓槽螺帽123。栓槽121能夠相對於栓槽螺帽123沿著鉛直軸AX7升降。形成於栓槽121之外周面之外齒121A與形成於栓槽螺帽123之內周面之內齒嚙合。栓槽121(鉛直軸113)與栓槽螺帽123一體地 繞鉛直軸AX7旋轉。
於電動馬達125之旋轉輸出軸125A連結皮帶輪127。皮帶129掛於皮帶輪127與栓槽螺帽123。藉此,將旋轉輸出軸125A之繞鉛直軸AX8之旋轉傳遞至栓槽螺帽123。進而,藉由栓槽螺帽123旋轉,而將栓槽121(鉛直軸113)繞鉛直軸AX7旋轉。線性致動器133將可動構件134向下方壓出、或向上方拉入。升降構件135連結於可動構件134之下端。進而,升降構件135以鉛直軸113可繞鉛直軸AX7旋轉之方式,保持鉛直軸113之下端部。鉛直軸113與升降構件135一起升降。線性致動器133具備氣缸或電動馬達。
於電動馬達125使皮帶輪127旋轉時,推動器75繞鉛直軸AX7旋轉。又,於線性致動器133使升降構件135上升時,將推動器75上升。於線性致動器133使升降構件135下降時,將推動器75下降。
推動器75如圖8所示,於槽內載架76之表面開口81朝上方時,能夠通過槽內載架76之2個開口81、82。推動器75能夠通過2個支持部95之間。又,推動器75能夠於待機位置與接收位置之間升降。待機位置係浸漬槽73之底面側之位置。接收位置係浸漬槽73之上方之位置。於推動器75位於接收位置時,推動器75位於較浸漬槽73之浸漬液之液面靠上方。接收位置係自第2搬送機構WTR2接收25片基板W之位置。
推動器75具備自下方保持複數片(例如50片)基板W之複數個(例如50 個)保持槽。於自推動器75位於較槽內載架76靠上方之狀態移至推動器75位於較槽內載架76靠下方之位置之狀態時,槽內載架76自推動器75接收25片基板W1(W2)。
基板處理裝置1具備控制部141(參照圖1)及記憶部(未圖示)。控制部141控制基板處理裝置1之各構成。控制部141具備例如中央運算處理裝置(CPU)等1個以上之處理器。記憶部例如具備ROM(Read-Only Memory,唯讀記憶體)、RAM(Random-Access Memory,隨機存取記憶體)、及硬碟之至少1個。記憶部記憶為了控制基板處理裝置1之各構成而所需之電腦程式。
此外,整批搬送機構HTR可搬送25片基板W,但可搬送之基板W之片數不限定於25片。例如,可搬送之基板W之片數可為5片。又,第1搬送機構WTR1可搬送50片基板W,但可搬送之基板W之片數不限定於50片。
第2搬送機構WTR2可搬送25片基板W,但可搬送之基板W之片數不限定於25片。例如,可搬送之基板W之片數可為26片。該情形下,一對夾具41、42具有26對保持槽43、44。
<7.動作說明>
其次,關於基板處理裝置1之動作進行說明。參照圖1。未圖示之外部搬送機器人將2個載架C依序搬送至投入部11。圖9係用於說明基板處理 裝置1之動作之流程圖。此外,於圖12A~圖16D中,為了便於圖示,假設第1基板群由3片基板W1構成,第2基板群亦由3片基板W2構成。
〔步驟S01〕自載架之基板搬送
儲料塊5之搬送機構17將第1載架C搬送至交接用之擱架18A。移載區塊7之整批搬送機構HTR自載置於擱架18A之第1載架C整批取出水平姿勢之25片基板W1,並搬送至姿勢轉換部20。之後,搬送機構17將空的第1載架C搬送至其他擱架18。之後,搬送機構17將第2載架C搬送至交接用之擱架18A。整批搬送機構HTR自載置於擱架18A之第2載架C整批取出水平姿勢之25片基板W2,並搬送至姿勢轉換部20。
〔步驟S02〕向鉛直姿勢之姿勢轉換
將2個載架C之50片基板W(W1、W2)以25片單位搬送至姿勢轉換部20。姿勢轉換部20與推動器機構21如圖3A~圖3F所示,將50片基板W以面對面方式且以半節距(5mm)整列,並且將50片基板W之姿勢自水平轉換為鉛直。推動器機構21將鉛直姿勢之50片基板W搬送至移動至移載區塊7之基板交接位置P之第1搬送機構WTR1之2個夾具23之下方。
〔步驟S03〕藥液處理(批量處理)
第1搬送機構WTR1自推動器機構21接收鉛直姿勢之50片基板W,將50片基板W搬送至2個批量處理部BPU1、BPU2之2個升降機LF1、LF2之一者。例如,第1搬送機構WTR1將50片基板W搬送至第1批量處理部BPU1之升降機LF1。升降機LF1於處理槽26A之上方之位置接收50片基板 W。升降機LF1使50片基板W浸漬於處理槽26A內之磷酸。藉此,50片基板W被進行蝕刻處理。於蝕刻處理之後,升降機LF1自處理槽26A之磷酸拉起50片基板W。此外,於將50片基板W搬送至第2批量處理部BPU2之升降機LF2之情形下,亦進行與第1批量處理部BPU1同樣之處理。
〔步驟S04〕純水洗淨處理(批量處理)
第1搬送機構WTR1自升降機LF1(或升降機LF2)接收鉛直姿勢之50片基板W,將50片基板W搬送至第3批量處理部BPU3之升降機LF3。升降機LF3於處理槽26C之上方之位置接收由批量處理部BPU1、BPU2之一者處理後之50片基板W(處理基板群)。升降機LF3使50片基板W浸漬於處理槽26C內之純水。藉此,50片基板W被進行洗淨處理。
此外,於將基板W浸漬於純水之期間,可向處理槽26C自噴出管145(參照圖12A)持續供給純水。又,第1搬送機構WTR1移動至不與第2搬送機構WTR2干涉之位置。
〔步驟S05〕向水平姿勢之水中姿勢轉換
水中姿勢轉換部24將進行了洗淨處理之基板W之姿勢自鉛直轉換為水平。此處,有如以下之問題。亦即,於整批轉換半節距(5mm間隔)之50片基板W之姿勢時,中心機器人CR之1個手部29有時無法良好地進入50片基板W中之2片基板W之間隙。因而,有時不能利用1個手部29良好地取出基板W。
又,於以面對面方式將基板W整列之情形下,轉換為水平姿勢之基板W有器件面朝上方之基板W,亦有器件面朝下方之基板W。例如,較差為中心機器人CR之手部29與基板W之器件面接觸。又,較差為將器件面之方向不同之基板W搬送至各單片處理部SWP1~SWP3。
為此,於本實施例中,擴大相鄰之2片基板W之間隔,且使50片基板W之器件面之方向彼此一致。一面參照圖10、圖11之流程圖之步驟S11~S25,一面具體地說明。
〔步驟S11〕第1基板群向水中姿勢轉換部之上方之搬送
升降機LF3之升降機構28於給定之交接位置進行升降機LF3之基板保持部27與第2搬送機構WTR2之第1相對升降動作。此處,給定之交接位置係藉由第2搬送機構WTR2之槽間移動部55、與基板整列方向移動部53而決定之位置。
又,第2搬送機構WTR2藉由第1相對升降動作,自基板保持部27利用保持槽43、44每隔1片地保持並抽取整列之第1基板群(第1分割基板群)之25片基板W1。而後,第2搬送機構WTR2將抽取之第1基板群之25片基板W1搬送至水中姿勢轉換部24。進而,第2搬送機構WTR2藉由第1相對升降動作,使剩餘之第2基板群(第2分割基板群)之25片基板W2通過通過槽45、46,藉此,維持將第2基板群之25片基板W2保持於升降機LF2之基板保持部27之狀態。具體地說明該等動作。
第2搬送機構WTR2之槽間移動部55使2個夾具41、42移動至第3批量處理部BPU3之升降機LF3之上方。又,擺動部51藉由將2個夾具41、42之2個前端部相互離開,而將2個夾具41、42設為張開之狀態。進而,基板整列方向移動部53藉由使2個夾具41、42於Y方向移動,而使2個夾具41、42移動至第1保持位置。此外,第1保持位置係25個之一對保持槽43、44可保持第1基板群之25片基板W1之位置。
之後,升降機LF3之升降機構28使保持50片基板W之基板保持部27上升。藉此,自處理槽26C內之純水拉起50片基板W。
參照圖12A。之後,第2搬送機構WTR2藉由2個夾具41、42,夾住保持於升降機LF3之基板保持部27之50片基板W。藉此,如圖12A之圓框所示,於夾具41、42之保持槽43、44各者收納基板W1。進而,於通過槽45、46各者收納基板W2。圖12A之圓框顯示在夾具41、42之保持槽43、44及通過槽45、46各者收納基板W1(W2)之樣態之俯視圖。
此外,50片基板W係將25片基板W1與25片基板W2逐片交替地配置而構成。又,50片基板W係以面對面方式且以半節距配置。又,如圖12A之圓框內之箭頭AR所示,各基板W1之器件面朝向右方Y。各基板W2之器件面朝向左方Y。
參照圖12B。之後,升降機LF3之升降機構28使基板保持部27下降。藉此,收納於夾具41、42之保持槽43、44各者之基板W1保持於夾具41、 42。另一方面,收納於夾具41、42之通過槽45、46各者之基板W2殘留於升降機LF3,而未由夾具41、42保持。亦即,第2搬送機構WTR2可從由升降機LF3之基板保持部27保持之50片基板W抽出第1基板群之25片基板W1。25片基板W1係以全節距配置。因而,可擴大相鄰之2片基板W之間隔。全節距(第1節距)為半節距(第2節距)之2倍。
未由第2搬送機構WTR2抽取且殘留於升降機LF3之基板保持部27之第2基板群之25片基板W2浸漬於處理槽26C之純水。藉此,防止第2基板群之基板W2乾燥。圖12B之上側之圓框係顯示第2搬送機構WTR2之2個夾具41、42保持25片基板W1之樣態之俯視圖。圖12B之下側之圓框係顯示升降機LF3保持25片基板W2之樣態之俯視圖。
〔步驟S12〕推動器對第1基板群之接收
參照圖12C。保持於升降機LF3之25片基板W2浸漬於處理槽26C內之純水。又,於第2搬送機構WTR2抽取25片基板W1之後,第2搬送機構WTR2移動至水中姿勢轉換部24之浸漬槽73及推動器75之上方。之後,推動器升降機構111(參照圖8)使推動器75上升至表面開口81朝上方之槽內載架76之上方。又,推動器75自下方保持第2搬送機構WTR2所支持之25片基板W1。
之後,第2搬送機構WTR2之2個夾具41、42解除25片基板W1之保持。具體而言,擺動部51將2個夾具41、42設為張開之狀態。藉此,推動器75自第2搬送機構WTR2接收25片基板W1。之後,第2搬送機構WTR2 例如自水中姿勢轉換部24之上方之位置移動。
〔步驟S13〕第1基板群之繞鉛直軸之180度(degree)之旋轉
參照圖13A。推動器旋轉機構110(參照圖8)使保持25片基板W1之推動器75繞鉛直軸AX7旋轉180度。藉此,於圖12B、圖12C中,可使器件面朝向自深處往向近前之方向(右方Y)之各基板W1之方向反轉。藉此,各基板W1朝向自近前往向深處之方向(左方Y)。因而,可將已進行後述之姿勢轉換之水平姿勢之各基板W1之器件面設為朝上方。
〔步驟S14〕第1基板群向槽內載架之收納
參照圖13B。之後,升降機LF4之升降機構97使載置槽內載架76之2個支持部95上升至第3高度位置P3。藉此,自浸漬槽73內之純水取出槽內載架76。進而,自推動器75位於較槽內載架76靠上方之狀態,成為推動器75位於較槽內載架76靠下方之狀態。因而,槽內載架76自推動器75接收25片基板W1。亦即,旋轉180度後之第1基板群之25片基板W1收納於槽內載架76內。
〔步驟S15〕第1基板群向儲存於浸漬槽之純水之浸漬
參照圖13C。推動器升降機構111(參照圖8)使推動器75下降至浸漬槽73內之底面附近。又,升降機LF4之升降機構97使載置槽內載架76之支持部95下降至第2高度位置P2。藉此,收納於槽內載架76之25片基板W1浸漬於浸漬槽73內之純水。
〔步驟S16〕第1基板群自垂直向水平之姿勢轉換
參照圖14A。旋轉機構79(參照圖6)使氣缸87作動,使作動軸87A進入槽內載架76。旋轉機構79使作動軸87A進入連結位置。藉此,於槽內載架76之卡合部85卡合氣缸87之卡合片87B。槽內載架76係以由升降機LF4之支持部95支持下部之狀態由一對作動軸87A夾持。之後,升降機構97使支持部95下降至第1高度位置P1。藉此,槽內載架76為僅由一對作動軸87A夾持之狀態。
參照圖14B。旋轉機構79之馬達89使槽內載架76與氣缸87一起繞前後方向X之軸旋轉。亦即,自槽內載架76之表面開口81朝上方之狀態向配置中心機器人CR之第2行R2側旋轉90度。藉此,槽內載架76自橫向姿勢(橫長狀態)成為縱向姿勢(縱長狀態)。因此,25片基板W1之姿勢自鉛直轉換為水平。此時,槽內載架76之25片基板W1保持浸漬於浸漬槽73之純水之狀態不變。25片基板W1於進行姿勢轉換時,一部分也不會自純水露出。
參照圖14C。升降機構97使升降機LF4之支持部95上升至第4高度位置P4。藉此,升降機LF4之支持部95將設為縱向姿勢之槽內載架76保持於液體中。進而,使氣缸87作收縮動作,使作動軸87A移動至開放位置。藉此,槽內載架76僅由升降機LF4之支持部95保持。
〔步驟S17〕第1基板群之基板自槽內載架之取出
參照圖15A、圖15B。升降機構97使升降機LF4之支持部95自第4高 度位置P4上升。藉此,僅使位於槽內載架76之最上方之基板W1上升至自液面露出之位置。該基板W1係由中心機器人CR搬送之對象。藉此,最上方位置之基板W1係以將儲存於浸漬槽73之純水盛於上表面之狀態自浸漬槽73之液面向上方露出。該狀態下,中心機器人CR使手部29進入槽內載架76,搬出最上方位置之基板W1。
於中心機器人CR為了搬送後續之基板W而移動至水中姿勢轉換部24時,升降機構97使槽內載架76進一步上升。具體而言,升降機構97以僅使後續之1片基板W1自浸漬槽73之液面向上方露出之方式,使支持部95等上升。該狀態下,中心機器人CR搬出基板W1。如此,每當中心機器人CR移動時,升降機構97使槽內載架76逐漸上升。藉此,所有基板W1於由純水潤濕之狀態不變下由中心機器人CR搬送而去。
亦即,自使25片基板W1浸漬於浸漬槽73之純水至中心機器人CR取出基板W1,25片基板W1位於純水之中。因而,於水中姿勢轉換部24中,防止基板W1之乾燥。因而,可防止因乾燥引起之形成於基板W之器件面之圖案之倒塌。此外,第2基板群之基板W2亦同樣。
〔步驟S18〕第2基板群之接收準備
參照圖15C。於中心機器人CR搬送出槽內載架76內之25片基板W之全部之後,水中姿勢轉換部24將槽內載架76自圖15A所示之表面開口81朝橫向之狀態恢復為表面開口81朝上方之狀態。
如圖14C所示,升降機LF3保持25片基板W2,且使25片基板W2浸漬於處理槽26C內之純水。其次,進行保持於升降機LF3之剩餘之25片基板W2(第2基板群)之姿勢轉換等。
〔步驟S19〕第2基板群向水中姿勢轉換部之上方之搬送
說明本步驟之動作之概要。基板整列方向移動部53使抽取第1基板群之25片基板W1並保持第2基板群之25片基板W2之升降機LF3之基板保持部27、與第2搬送機構WTR2於25片基板W2之整列方向相對地水平移動給定間隔(例如半節距)。
於該水平移動之後,升降機LF3之升降機構28於給定之交接位置進行升降機LF3之基板保持部27與第2搬送機構WTR2之第2相對升降動作。第2搬送機構WTR2藉由第2相對升降移動利用保持槽43、44保持並接收由升降機LF3之基板保持部27保持之第2基板群之25片基板W2。而後,第2搬送機構WTR2將接收到之第2基板群之25片基板W2搬送至水中姿勢轉換部24。具體地說明該等動作。
第2搬送機構WTR2之槽間移動部55使2個夾具41、42移動至升降機LF3之上方。又,擺動部51將2個夾具41、42設為張開之狀態。又,基板整列方向移動部53藉由使2個夾具41、42於Y方向移動相當於半節距之距離,而使2個夾具41、42移動至第2保持位置。此外,第2保持位置係25個之一對保持槽43、44可保持第2基板群之25片基板W2之位置。
參照圖15C。升降機LF3之升降機構28藉由使保持25片基板W2之基板保持部27上升,而自處理槽26C內之純水拉起。之後,第2搬送機構WTR2之擺動部51藉由將2個夾具41、42設為閉合狀態,而利用2個夾具41、42夾住25片基板W2。此時,於2個夾具41、42之25個之一對保持槽43、44分別收納25片基板W2。之後,升降機LF3之升降機構28使基板保持部27下降。藉此,第2搬送機構WTR2之2個夾具41、42保持25片基板W2。
於保持25片基板W2之狀態不變下,槽間移動部55使25片基板W2自升降機LF3之上方位置移動至水中姿勢轉換部24之推動器75之上方位置。
〔步驟S20〕推動器對第2基板群之接收
參照圖15D。推動器升降機構111(參照圖8)使推動器75上升至表面開口81朝上方之槽內載架76之上方。又,推動器75自下方保持第2搬送機構WTR2所保持之25片基板W2。之後,擺動部51將2個夾具41、42張開。藉此,推動器75自第2搬送機構WTR2接收25片基板W2。之後,第2搬送機構WTR2例如自水中姿勢轉換部24之上方之位置移動。
〔步驟S21〕第2基板群向槽內載架之收納
之後,升降機LF4之升降機構97使載置槽內載架76之2個支持部95上升至第3高度位置P3。藉此,自浸漬槽73內之純水取出槽內載架76,將推動器75保持之25片基板W2收納於槽內載架76內。
〔步驟S22〕第2基板群向儲存於浸漬槽之純水之浸漬
參照圖16A。之後,線性致動器133使推動器75下降至浸漬槽73內之底面附近。又,升降機構97使槽內載架76浸漬於浸漬槽73內之純水。
〔步驟S23〕第2基板群自垂直向水平之姿勢轉換
之後,旋轉機構79使氣缸87作動,使作動軸87A進入連結位置。藉此,2個作動軸87A夾住槽內載架76之2個側壁76B。參照圖16B。之後,升降機LF4之升降機構97使支持部95下降至第1高度位置P1。之後,旋轉機構79之馬達89使槽內載架76與氣缸87一起繞作動軸87A旋轉。藉此,將25片基板W2之姿勢自鉛直轉換為水平。25片基板W2於進行姿勢轉換時,一部分也不會自純水露出。又,於姿勢轉換後,槽內載架76之表面開口81朝向配置中心機器人CR之第2行R2。又,水平姿勢之25片基板W2各者之器件面朝上方。
升降機LF4之升降機構97使支持部95上升至第4高度位置P4。藉此,升降機LF4之支持部95將設為縱向姿勢之槽內載架76保持於液體中。進而,使氣缸87作收縮動作,使作動軸87A移動至開放位置。藉此,槽內載架76僅由升降機LF4保持。
〔步驟S24〕第2基板群之基板自槽內載架之取出
參照圖16C、圖16D。升降機LF4之升降機構97使支持部95自第4高度位置P4上升。藉此,自液面拉起25片基板W2中之1片基板W。中心機器人CR自槽內載架76取出自液面拉起之1片基板W2。藉此,基板W2於由 純水潤濕狀態不變下由中心機器人CR搬送而去。此外,25片基板W2由於以全節距配置,故中心機器人CR之手部29容易進入。
〔步驟S25〕後續之基板群之接收準備
於中心機器人CR搬送槽內載架76內之25片基板W2之全部之後,水中姿勢轉換部24將槽內載架76自圖16C所示之表面開口81朝橫向之狀態恢復為表面開口81朝上方之狀態。藉此,設為接收後續之基板群之狀態。此外,藉由第1搬送機構WTR1將後續處理之50片基板W搬送至升降機LF3。使50片基板W預先浸漬於儲存於處理槽26C之純水。藉此,可防止基板W之乾燥。
〔步驟S06〕第1單片式處理
返回圖9之流程圖之說明。如上述般由中心機器人CR搬送之基板W例如如以下般被處理。
中心機器人CR將自槽內載架76取出之基板W(W1、W2)搬送至單片處理部SWP1、SWP2之任一者。例如,中心機器人CR將基板W搬送至第1單片處理部SWP1。於搬送時,基板W之器件面朝上方。第1單片處理部SWP1之旋轉處理部33保持經搬送之基板W,且將基板W繞鉛直軸旋轉。又,第1單片處理部SWP1自噴嘴35向基板W之器件面供給純水。之後,第1單片處理部SWP1自噴嘴35向基板W之器件面供給IPA,以IPA置換基板W之純水。此外,第2單片處理部SWP2進行與第1單片處理部SWP1同樣之處理。
〔步驟S07〕第2單片式處理(乾燥處理)
之後,中心機器人CR自單片處理部SWP1、SWP2之一者之旋轉處理部33接收基板W,並將該基板W搬送至第3單片處理部SWP3之超臨界流體腔室37內。超臨界流體腔室37使用超臨界狀態之二氧化碳,對基板W進行乾燥處理。藉此,將基板W乾燥,但抑制形成於基板W之圖案之倒塌。
〔步驟S08〕基板自基板緩衝器向載架之搬送
於超臨界流體腔室37中結束處理之基板W由中心機器人CR搬送至緩衝部31。中心機器人CR將基板W載置於緩衝部31之載置擱架39。若將1批次份額之(25片)基板W1載置於緩衝部31,則整批搬送機構HTR自緩衝部31整批取出25片基板W1,並將25片基板W1搬送至載置於擱架18A之空的第1載架C內。之後,搬送機構17將第1載架C搬送至傳出部13。
又,於將1批次份額之基板W2載置於緩衝部31時,整批搬送機構HTR將25片基板W2搬送至載置於擱架18A之第2載架C內。之後,搬送機構17將第2載架C搬送至傳出部13。之後,未圖示之外部搬送機構將2個載架C依序搬動至後續之目的地。
根據本實施例,第2搬送機構WTR2之一對夾具41、42具備逐個交替地配置之保持槽43、44及通過槽45、46。因而,一對夾具41、42可自升降機LF3之基板保持部27所保持之包含50片基板W之處理基板群每隔1片地抽出基板W1(W2),將抽出之分割基板群(25片基板W1及25片基板W2) 各者搬送至水中姿勢轉換部24。藉此,可擴大相鄰之2片基板W1(W2)之間隔。又,抽出之基板W1(W2)之姿勢藉由水中姿勢轉換部24自鉛直轉換為水平。因而,例如,由於中心機器人CR之手部29可進入相鄰之2片基板W1(W2)之間,故中心機器人CR可容易取出1片基板W1(W2)。
又,基板處理裝置1進一步具備第1搬送機構WTR1,該第1搬送機構WTR1可將50片基板W(處理基板群)整批搬送至升降機LF3之基板保持部27。第1搬送機構WTR1可將50片基板W整批搬送至基板保持部27。又,第2搬送機構WTR2可分別搬送從由基板保持部27保持之50片基板W分2次抽出之分割基板群(25片基板W1及25片基板W2)。
又,基板處理裝置1進一步具備儲存純水之處理槽26C。升降機LF3之升降機構28使基板保持部27升降。升降機構28於第2搬送機構WTR2不搬送分割基板群(25片基板W1及25片基板W2)各者時,使50片基板W或第2分割基板群(25片基板W2)預先浸漬於儲存於處理槽26C之純水。由於將基板W(W1、W2)浸漬於儲存於處理槽26C之純水,故可防止基板W之乾燥。
又,水中姿勢轉換部24具備槽內載架76,該槽內載架76具有用於供分割基板群各者通過之表面開口81,且具有為了收納通過表面開口81之分割基板群各者而以50對基板保持槽84分別對向之方式設置的2個側壁76B。槽內載架76具有背壁76A,該背壁76A形成有較表面開口81之面積為小之背面開口82,且與表面開口81對向。又,水中姿勢轉換部24具 備:升降機LF4,其具有支持槽內載架76之支持部95、及使支持部95升降之升降機構97;浸漬槽73,其收容槽內載架76及支持部95,且儲存純水;及旋轉機構79,其為了將分割基板群各者之姿勢自鉛直整批轉換為水平,而使浸漬於浸漬槽73內之純水之槽內載架76繞水平軸(作動軸87A)旋轉。
又,水中姿勢轉換部24具備:推動器75,其自下方保持第2搬送機構WTR2所保持之分割基板群各者;推動器升降機構111,其使推動器75升降;及推動器旋轉機構110,其使推動器75繞鉛直軸AX7旋轉。推動器75於槽內載架76之表面開口81朝上方時,可通過槽內載架76之背面開口82及表面開口81,於浸漬槽73內之底面側之位置與浸漬槽73之上方位置之間升降,於自推動器75位於較槽內載架76靠上方之狀態移至推動器75位於較槽內載架76靠下方之狀態時,槽內載架76構成為自推動器75接收分割基板群各者。
水中姿勢轉換部24將分割基板群之一者收納於槽內載架76,且使槽內載架76浸漬於浸漬槽73內之純水。之後,水中姿勢轉換部24藉由使浸漬於純水之槽內載架76繞水平軸(作動軸87A)旋轉,而將分割基板群之姿勢自鉛直轉換為水平。因而,各基板W1(W2)被浸漬於純水,直至中心機器人CR自槽內載架76取出水平姿勢之基板W1(W2)為止。因而,可防止基板W1(W2)之乾燥,故而可抑制基板W1(W2)之圖案之倒塌。
又,控制部141藉由利用推動器升降機構111使推動器75上升至表面 開口81朝上方之槽內載架76之上方,而藉由推動器75自第2搬送機構WTR2接收第1分割基板群(25片基板W1)。控制部141藉由推動器旋轉機構110,使保持第1分割基板群之推動器75繞鉛直軸AX7旋轉180度。控制部141藉由使槽內載架76相對地上升,而使旋轉180度後之第1分割基板群收納於槽內載架76內。控制部141藉由利用旋轉機構79使浸漬於浸漬槽73內之純水之槽內載架76繞水平軸旋轉,而使第1分割基板群之姿勢自鉛直轉換為水平。
可於使第1分割基板群(25片基板W1)收納於槽內載架76之前,將第1分割基板群(25片基板W1)之方向朝向任意之方向。
又,旋轉機構79具備:2個作動軸87A,其等構成為夾住槽內載架76、且解除槽內載架76之夾住;及2個馬達89,其等使2個軸繞2個軸之至少1者之中心軸即水平軸旋轉。藉由2個作動軸87A與2個馬達89,可使收納於槽內載架76之25片基板W1之姿勢於液體中轉換。此外,於圖6中,例如,可不設置2個馬達89之一者。該情形下,1個馬達89使由2個作動軸87A夾持之槽內載架76旋轉。
本發明不限於上述實施形態,可如下述般變化實施。
(1)於上述之實施例中,基板處理裝置1包含:第1搬送機構WTR1,其用於搬送以半節距整列之50片基板W;及第2搬送機構WTR2,其用於搬送以全節距整列之25片基板W1(W2)。關於此點,基板處理裝置1可不 包含第1搬送機構WTR1。亦即,第2搬送機構WTR2可進一步構成為搬送以半節距整列之50片基板W。
圖17A係顯示變化例之第2搬送機構WTR2中之一夾具41與擺動部51等之側視圖。圖17B係顯示如圖17A之箭頭EE般觀察到之保持槽43、44及上部保持槽151、152之縱剖視圖。圖17C係顯示如圖17A之箭頭FF般觀察到之通過槽45、46及上部保持槽151、152之縱剖視圖。此外,於圖17A中,為了便於圖示,夾具41設為包含3個保持槽43、3個通過槽45、及6個上部保持槽151者。
第2搬送機構WTR2進一步具備複數對(例如50對)上部保持槽151、152。50對上部保持槽151、152設置於25對保持槽43、44及25對通過槽45、46之上方位置。又,複數對上部保持槽151、152設置於一對夾具41、42。上部保持槽151、152各自對向地配置。各上部保持槽151、152保持鉛直姿勢之1片基板W。50對上部保持槽151、152係以與50片基板W(處理基板群)整列之間隔(半節距)相同之間隔於50片基板W之整列方向配置。
於圖1中,本變化例之第2搬送機構WTR2於推動器機構21及3個升降機LF1~LF3之間搬送50片基板W。進而,第2搬送機構WTR2於升降機LF3與推動器75之間搬送25片基板W1(W2)。
根據本變化例,一對夾具41、42具有2個功能。亦即,第1功能係藉 由一對保持槽43、44及一對通過槽45、46來每隔1片地保持基板W1(W2)之功能。第2功能藉由一對上部保持槽151、152來連續而非每隔1片地保持整列之基板之功能。根據本變化例,可除具有第1功能之第2搬送機構WTR2外,亦設置具有第2功能之第1搬送機構WTR1。因而,可減少搬送機構之數量。
(2)於上述之實施例及變化例(1)中,如圖1所示,第1行R1具備:2個藥液處理部CHB1、CHB2、1個純水處理部ONB及水中姿勢轉換部24。關於此點,第1行R1可進一步包含1個以上之純水處理部ONB2(批量處理部BPU4)。藉此,於使第2基板群之25片基板W2浸漬於第1純水處理部ONB之處理槽26C內之純水時,第2純水處理部ONB2可對其他50片基板W進行純水洗淨處理。此外,第1行R1可包含1個或3個以上之藥液處理部。
(3)於上述之實施例及各變化例中,在將基板W交遞至中心機器人CR時,使槽內載架76及支持部95相對於浸漬槽73上升。然而,本發明不限定於此實施形態。例如,可採用使浸漬槽73相對於槽內載架76及支持部95下降之構成。
(4)於上述之實施例及各變化例中,第3單片處理部SWP3包含超臨界流體腔室37,且使用超臨界流體對基板W進行乾燥處理。然而,第3單片處理部SWP3可與單片處理部SWP1、SWP2各者同樣地包含旋轉處理部33及噴嘴35。亦即,單片處理部SWP1~SWP3各自包含旋轉處理部33及噴嘴35。例如,單片處理部SWP1~SWP3各自可於進行了利用純水及IPA進 行之處理之後進行旋轉乾燥。
(5)於上述之實施例及各變化例中,水中姿勢轉換部24基板W逐片地自液面上升。然而,本發明不限定於此形態。即,於中心機器人CR包含2個手部29之情形下,可於水中姿勢轉換部24中逐次使2片基板W自液面上升。換言之,可根據中心機器人CR之手部29之數量,使基板W自液面上升。又,為了自槽內載架76搬送例如1片基板W,可使槽內載架76內之2片以上之基板W自液面上升。
(6)於上述之實施例及各變化例中,基板處理裝置1具備搬入搬出區塊3及儲料塊5。關於此點,基板處理裝置1可不具備搬入搬出區塊3及儲料塊5。該情形下,可將複數個擱架18A設置於移載區塊7之外壁。亦即,複數個擱架18A可設置為與移載區塊7相鄰。而且,整批搬送機構HTR可自例如分別載置於2個擱架18A之2個載架C依序搬送25片基板W1(W2)。
(7)於上述之實施例及各變化例中,第2搬送機構WTR2之基板整列方向移動部53使一對夾具41、42相對於升降機LF3之基板保持部27於50片基板W(處理基板群)整列之整列方向(寬度方向Y)水平移動。藉此,夾具41、42於第1保持位置與第2保持位置之間移動。
關於此點,可取代第2搬送機構WTR2之基板整列方向移動部53,而純水處理部ONB之升降機LF3包含移動部(未圖示)。該情形下,該升降機LF3之移動部可使基板保持部27相對於第2搬送機構WTR2之夾具41、42 於50片基板W之整列方向水平移動。第2搬送機構WTR2之基板整列方向移動部53或升降機LF3之移動部相當於本發明之整列方向相對移動部。
(8)於上述之實施例及各變化例中,升降機LF3之升降機構28使基板保持部27相對於第2搬送機構WTR2(一對夾具41、42)升降。關於此點,第2搬送機構WTR2可具備未圖示之升降機構。該情形下,第2搬送機構WTR2之升降機構可使至少一對夾具41、42及擺動部51相對於升降機LF3之基板保持部27升降。
又,可行的是,升降機LF3之升降機構28使基板保持部27升降,且第2搬送機構WTR2之升降機構使至少一對夾具41、42及擺動部51升降。亦即,升降機LF3之升降機構28及第2搬送機構WTR2之升降機構之至少一者相當於本發明之相對升降部。
(9)於上述之實施例及各變化例中,如圖13B所示,為了使基板W1收納於槽內載架76,而槽內載架76相對於推動器75上升。關於此點,可將推動器75下降。或,可將推動器75下降,且槽內載架76上升。
(10)於上述之實施例及各變化例中,各批量處理部BPU1~BPU3整批處理以半節距且以面對面方式配置之50片基板W。關於此點,各批量處理部BPU1~BPU3可整批處理以半節距且以面對背方式配置之50片基板W。面對背方式係相鄰之2片基板W1、W2之器件面與背面對向之排列方式。亦即,面對背方式之50片基板W彼此朝向相同之方向。
如為面對背方式,則可不進行圖10之步驟S13(第1基板群之繞鉛直軸之180度之旋轉)。或,可於圖10之步驟S13中,對於第1基板群之25片基板W1繞鉛直軸AX7進行180度之旋轉,進而,於圖11之2個步驟S20、S21之間,對於第2基板群之25片基板W2繞鉛直軸AX7進行180度之旋轉。
(11)於上述之實施例及各變化例中,在圖3A~圖3F中,為了製作以面對面方式且以半節距配置之50片基板W(處理基板群),而25片基板W1繞鉛直軸AX3旋轉180度,25片基板W2未繞鉛直軸AX3旋轉。關於此點,可相反。亦即,為了製作50片基板W,可行的是,25片基板W1不繞鉛直軸AX3旋轉,25片基板W2繞鉛直軸AX3旋轉180度。
同樣,於圖13A~圖16D中,為了將50片基板W分2次進行姿勢轉換,而25片基板W1(第1分割基板群)繞鉛直軸AX7旋轉180度,25片基板W2(第2分割基板群)未繞鉛直軸AX7旋轉。關於此點,可相反。亦即,為了分2次進行姿勢轉換,可行的是,25片基板W1不繞鉛直軸AX7旋轉,25片基板W2(第2分割基板群)繞鉛直軸AX7旋轉180度。
(12)於上述之實施例及各變化例中,各批量處理部BPU1~BPU3整批處理以半節距配置之複數片基板W。關於此點,可根據需要,各批量處理部BPU1~BPU3整批處理以全節距配置之複數片基板W。
(13)於上述之實施例及各變化例中,基板處理裝置1為了將基板W之 姿勢自鉛直轉換為水平,而包含1個水中姿勢轉換部24。關於此點,基板處理裝置1可具備複數個水中姿勢轉換部24。
本發明可於不脫離其思想或本質下以其他具體之形式實施,因此,作為表示發明之範圍者,應該參考所附加之申請專利範圍,而非以上之說明。
1:基板處理裝置
3:搬入搬出區塊
5:儲料塊
7:移載區塊
9:處理區塊
11:投入部
13:傳出部
15,16:載置台
17:搬送機構(機器人)
18,18A,18B:擱架
20:姿勢轉換部
20A:支持台
20B:水平保持部/保持部
20C:垂直保持部/保持部
21:推動器機構
23:夾具
24:水中姿勢轉換部
26A,26B,26C:處理槽
27:基板保持部
29:手部
31:緩衝部
33:旋轉處理部
35:噴嘴
37:超臨界流體腔室
39:載置擱架
141:控制部
BPU1:批量處理部/第1批量處理部
BPU2:批量處理部/第2批量處理部
BPU3:批量處理部/第3批量處理部
C:載架/第1載架/第2載架
CHB1,CHB2:藥液處理部
CR:中心機器人
HTR:整批搬送機構(機器人)
LF1,LF2,LF3,LF4:升降機
ONB:純水處理部/第1純水處理部
P:位置/基板交接位置
R1:第1行/行
R2:第2行/行
R3:第3行/行
R4:第4行/行
SWP1:單片處理部/第1單片處理部
SWP2:單片處理部/第2單片處理部
SWP3:單片處理部/第3單片處理部
W:基板
WTR1:第1搬送機構
WTR2:第2搬送機構(機器人)
X:前後方向/後方/前方
Y:寬度方向/左方/右方
Z:鉛直方向

Claims (7)

  1. 一種基板處理裝置,其特徵在於包含整批處理複數片基板之批量處理部、及逐片地處理基板之單片處理部,且包含:鉛直基板保持部,其設置於上述批量處理部,且保持由前述批量處理部處理後之包含以鉛直姿勢空開給定間隔地經整列之前述複數片基板的處理基板群;鉛直基板搬送機器人,其可從由前述鉛直基板保持部保持之前述處理基板群分2次分別抽出複數片基板,且將分2次抽出之分割基板群以鉛直姿勢分別搬送;姿勢轉換部,其將由前述鉛直基板搬送機器人搬送之前述分割基板群各者之姿勢自鉛直整批轉換為水平;水平基板搬送機器人,其從由前述姿勢轉換部轉換為水平姿勢之前述分割基板群各者之中取出1片基板,並將該基板搬送至前述單片處理部;相對升降部,其使前述鉛直基板保持部與前述鉛直基板搬送機器人相對地升降;及整列方向相對移動部,其使前述鉛直基板保持部與前述鉛直基板搬送機器人於前述處理基板群整列之整列方向相對地水平移動;且前述鉛直基板搬送機器人包含:一對夾具,其等夾住前述處理基板群之各基板之外緣之2個側部;複數對保持槽,其等分別以對向之方式設置於前述一對夾具,且分別保持鉛直姿勢之1片基板;及複數對通過槽,其等分別以對向之方式設置於前述一對夾具,且分別使鉛直姿勢之1片基板通過;前述保持槽及前述通過槽於前述處理基板群之前述整列方向逐個交替地配置;前述相對升降部於給定之基板交接位置進行前述鉛直基板保持部與前述鉛直基板搬送機器人之2次相對升降移動;前述鉛直基板搬送機器人藉由第1相對升降移動自前述鉛直基板保持部利用前述保持槽每隔1片地保持並抽取整列之第1分割基板群,並將抽取之前述第1分割基板群搬送至前述姿勢轉換部,且另一方面前述鉛直基板搬送機器人藉由前述第1相對升降移動利用前述通過槽使剩餘之第2分割基板群通過,從而維持前述第2分割基板群保持於前述鉛直基板保持部之狀態;前述整列方向相對移動部使前述第1分割基板群被抽取而保持前述第2分割基板群之前述鉛直基板保持部、與前述鉛直基板搬送機器人於前述處理基板群之前述整列方向以前述給定間隔相對地水平移動;於該水平移動之後,前述鉛直基板搬送機器人藉由第2相對升降移動利用前述保持槽保持並接收由前述鉛直基板保持部保持之前述第2分割基板群,並將接收到之前述第2分割基板群搬送至前述姿勢轉換部。
  2. 如請求項1之基板處理裝置,其進一步包含上游鉛直基板搬送機器人,該上游鉛直基板搬送機器人可將前述處理基板群整批搬送至前述鉛直基板保持部。
  3. 如請求項1之基板處理裝置,其中前述鉛直基板搬送機器人進一步包含複數對上部保持槽,該複數對上部保持槽在前述保持槽及前述通過槽之上方位置,且分別以對向之方式設置於前述一對夾具,且分別保持鉛直姿勢之1片基板;且前述複數對上部保持槽以與前述處理基板群整列之間隔相同之間隔於前述處理基板群之前述整列方向配置。
  4. 如請求項1至3中任一項之基板處理裝置,其進一步包含儲存沖洗液之沖洗槽;且前述相對升降部包含使前述鉛直基板保持部升降之升降機構;前述升降機構於前述鉛直基板搬送機器人不搬送前述分割基板群各者時,使前述處理基板群或前述第2分割基板群預先浸漬於儲存於前述沖洗槽之前述沖洗液。
  5. 一種基板處理裝置,其特徵在於包含整批處理複數片基板之批量處理部、及逐片地處理基板之單片處理部,且包含:鉛直基板保持部,其保持由前述批量處理部處理後之包含以鉛直姿勢空開給定間隔地經整列之前述複數片基板的處理基板群;鉛直基板搬送機器人,其可從由前述鉛直基板保持部保持之前述處理基板群分2次分別抽出複數片基板,且分別搬送分2次抽出之分割基板群;姿勢轉換部,其將由前述鉛直基板搬送機器人搬送之前述分割基板群各者之姿勢自鉛直整批轉換為水平;水平基板搬送機器人,其從由前述姿勢轉換部轉換為水平姿勢之前述分割基板群各者之中取出1片基板,並將該基板搬送至前述單片處理部;相對升降部,其使前述鉛直基板保持部與前述鉛直基板搬送機器人相對地升降;及整列方向相對移動部,其使前述鉛直基板保持部與前述鉛直基板搬送機器人於前述處理基板群整列之整列方向相對地水平移動;且前述鉛直基板搬送機器人包含:一對夾具,其等夾住前述處理基板群之各基板之外緣之2個側部;複數對保持槽,其等分別以對向之方式設置於前述一對夾具,且分別保持鉛直姿勢之1片基板;及複數對通過槽,其等分別以對向之方式設置於前述一對夾具,且分別使鉛直姿勢之1片基板通過;前述保持槽及前述通過槽於前述處理基板群之前述整列方向逐個交替地配置;前述相對升降部於給定之基板交接位置進行前述鉛直基板保持部與前述鉛直基板搬送機器人之2次相對升降移動;前述鉛直基板搬送機器人藉由第1相對升降移動自前述鉛直基板保持部利用前述保持槽每隔1片地保持並抽取整列之第1分割基板群,並將抽取之前述第1分割基板群搬送至前述姿勢轉換部,且另一方面前述鉛直基板搬送機器人藉由前述第1相對升降移動利用前述通過槽使剩餘之第2分割基板群通過,從而維持前述第2分割基板群保持於前述鉛直基板保持部之狀態;前述整列方向相對移動部使前述第1分割基板群被抽取而保持前述第2分割基板群之前述鉛直基板保持部、與前述鉛直基板搬送機器人於前述處理基板群之前述整列方向以前述給定間隔相對地水平移動;於該水平移動之後,前述鉛直基板搬送機器人藉由第2相對升降移動利用前述保持槽保持並接收由前述鉛直基板保持部保持之前述第2分割基板群,並將接收到之前述第2分割基板群搬送至前述姿勢轉換部;且前述姿勢轉換部包含:槽內載架,其具有用於供前述分割基板群各者通過之表面開口,且具有為了收納通過前述表面開口之前述分割基板群各者而以複數對基板保持槽分別對向之方式設置的2個側壁,並且前述槽內載架具有背壁,該背壁形成有較前述表面開口之面積為小之背面開口,且與前述表面開口對向;載架升降機,其具有支持前述槽內載架之載架支持部、及使前述載架支持部升降之載架升降機構;浸漬槽,其收容前述槽內載架及前述載架支持部,且儲存浸漬液;載架旋轉機構,其為了將前述分割基板群各者之姿勢自鉛直整批轉換為水平,而使浸漬於前述浸漬槽內之浸漬液之前述槽內載架繞水平軸旋轉;推動器,其自下方保持前述鉛直基板搬送機器人所保持之前述分割基板群各者;推動器升降機構,其使前述推動器升降;及推動器旋轉機構,其使前述推動器繞鉛直軸旋轉;且前述推動器於前述槽內載架之前述表面開口朝上方時,可通過前述槽內載架之前述背面開口及前述表面開口,於前述浸漬槽內之底面側之位置與前述浸漬槽之上方位置之間升降;於自前述推動器位於較前述槽內載架靠上方之狀態移至前述推動器位於較前述槽內載架靠下方之狀態時,前述槽內載架構成為自前述推動器接收前述分割基板群各者。
  6. 如請求項5之基板處理裝置,其進一步包含控制部;且前述控制部藉由利用前述推動器升降機構使前述推動器上升至前述表面開口朝上方之前述槽內載架之上方,而藉由前述推動器自前述鉛直基板搬送機器人接收前述第1分割基板群;前述控制部藉由前述推動器旋轉機構,使保持前述第1分割基板群之前述推動器繞鉛直軸旋轉180度;前述控制部藉由使前述槽內載架相對地上升,而使旋轉180度後之前述第1分割基板群收納於前述槽內載架內;前述控制部藉由利用前述載架旋轉機構使浸漬於前述浸漬槽內之前述浸漬液之前述槽內載架繞前述水平軸旋轉,而使前述第1分割基板群之姿勢自鉛直轉換為水平。
  7. 如請求項5之基板處理裝置,其中前述載架旋轉機構包含:2個軸,其等構成為夾住前述槽內載架,且解除前述槽內載架之夾住;及旋轉驅動部,其使前述2個軸繞前述水平軸旋轉。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US12479099B2 (en) 2022-11-15 2025-11-25 Gideon Brothers d.o.o. System and method for mapping features of a warehouse environment having improved workflow

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200631680A (en) * 2004-12-24 2006-09-16 Dainippon Screen Mfg Substrate treating apparatus
TW201020194A (en) * 2008-09-12 2010-06-01 Dainippon Screen Mfg Substrate processing apparatus and substrate conveying apparatus for use in the same

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6036426A (en) * 1996-01-26 2000-03-14 Creative Design Corporation Wafer handling method and apparatus
JP3446158B2 (ja) * 1998-02-18 2003-09-16 東京エレクトロン株式会社 基板搬送処理装置
US8033288B2 (en) * 2007-03-09 2011-10-11 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate treatment apparatus
CN104813438B (zh) 2012-11-28 2017-07-25 盛美半导体设备(上海)有限公司 半导体硅片的清洗方法和装置
JP6700149B2 (ja) * 2016-09-29 2020-05-27 株式会社Screenホールディングス 姿勢変更装置
JP7336955B2 (ja) 2019-10-10 2023-09-01 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム、及び基板処理方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200631680A (en) * 2004-12-24 2006-09-16 Dainippon Screen Mfg Substrate treating apparatus
TW201020194A (en) * 2008-09-12 2010-06-01 Dainippon Screen Mfg Substrate processing apparatus and substrate conveying apparatus for use in the same

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