TWI901471B - 樹脂組成物、包含其的預浸體以及覆金屬積層板 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種樹脂組成物、包含其的預浸體以及覆金屬積層板。樹脂組成物包括（A）改性聚苯醚樹脂，其化學結構可由以下化學式1表示；（B）雙馬來醯亞胺樹脂；（C）液態橡膠樹脂；（D）催化劑；（E）交聯劑；（F）球型二氧化矽；（G）無鹵耐燃劑；以及（H）矽氧烷偶合劑。

Description

樹脂組成物、包含其的預浸體以及覆金屬積層板

本發明是有關於一種樹脂組成物，且特別是有關於一種用於製造兼具低介電損耗因子（Dissipation Factor, Df）、高抗剝離性及高玻璃轉移溫度（glass transition temperature, Tg）的預浸體以及覆金屬積層板的樹脂組成物。

近年來，隨著第五代行動通訊技術（5th generation mobile networks, 5G）的發展，覆銅積層板材料一直努力朝更低的介電特性進行開發，以便於未來的高頻率和快速傳輸應用。

目前使用的低介電配方都會添加一定比例的液態橡膠。液態橡膠具有低分子量、高溶解度和多反應基等特性，非常適合用於高頻和高速的基板。然而，液態橡膠會使其他性能下降，如玻璃轉移溫度（Tg）和剝離力等。

基於上述，開發出一種低介電樹脂組成物，用於製備同時具有超低介電損耗因子（Df）、高抗剝離性、低吸水率及高玻璃轉移溫度（Tg）的覆銅積層板材料，為本領域技術人員亟欲發展的目標。

本發明提供一種可同時具有低介電損耗、低吸水率、高耐熱性、高抗剝離性及高玻璃轉移溫度的樹脂組成物。

本發明的一種樹脂組成物包括（A）改性聚苯醚樹脂，其化學結構可由以下化學式1表示；（B）雙馬來醯亞胺樹脂；（C）液態橡膠樹脂；（D）催化劑；（E）交聯劑；（F）球型二氧化矽；（G）無鹵耐燃劑；以及（H）矽氧烷偶合劑， [化學式1] 在化學式1中，R可為雙酚結構，且 n可表示2至30的整數，較佳為15至20的整數。

在本發明的一實施例中，上述R為以下化學式2至化學式5任一項所示的化學結構： [化學式2] [化學式3] [化學式4] [化學式5] 在化學式2至化學式5中，*是與另一單元連結的位置。

在本發明的一實施例中，以所述樹脂組成物的總重量計，所述樹脂組成物包括： 10 wt %至50 wt %的所述（A）改性聚苯醚樹脂； 10 wt %至50 wt %的所述（B）雙馬來醯亞胺樹脂； 5 wt %至45 wt %的所述（C）液態橡膠樹脂； 5 wt %至45 wt %的所述（E）交聯劑； 25 wt %至65 wt %的所述（F）球型二氧化矽；以及 5 wt %至45 wt %的所述（G）無鹵耐燃劑； 以100重量份的所述樹脂組合物計，所述樹脂組成物還包括： 0.1 phr至5 phr的所述（D）催化劑；以及 0.1 phr至5 phr的所述（H）矽氧烷偶合劑。

在本發明的一實施例中，（E）交聯劑包括：1,3,5-三聚氰酸三烯丙基酯（triallyl cyanurate, TAC）、三烯丙基異氰脲酸酯（triallyl isocyanurate, TAIC）、三甲代烯丙基異氰脲酸酯（trimethallyl isocyanurate, TMAIC）、鄰苯二甲酸二烯丙酯（diallyl phthalate）、二乙烯苯（divinylbenzene）、1,2,4-苯三甲酸三烯丙酯（1,2,4-Triallyl trimellitate）或其組合。

在本發明的一實施例中，（G）無鹵耐燃劑包括：磷系耐燃劑，所述磷系耐燃劑包括：三酚磷酸酯（Triphenyl Phosphate, TPP）、三（2-氯乙基）磷酸酯（Tris(2-chloroethyl) phosphate, TCEP）、三苯基磷酸酯（Triphenyl Phosphate, TBP）、三（1,3-二氯-2-丙基）磷酸酯（Tris(1,3-dichloro-2-propyl) phosphate, TDCPP）、紅磷、三氧化二磷（Phosphorus Pentoxide）、氨基磷酸鹽（Aminophosphates）、磷酸銨鹽（Ammonium Phosphates）、聚磷酸銨（Ammonium polyphosphate）、鋁二乙基磷酮（Aluminum Diethylphosphinate）或其組合。

在本發明的一實施例中，（F）球型二氧化矽的平均粒徑（D50）為2.0 μm至3.0 μm。

在本發明的一實施例中，（C）液態橡膠樹脂的數目平均分子量（Mn）為1000克/莫耳至5000克/莫耳，且具有10 wt %至90 wt %的1,2-乙烯基。

在本發明的一實施例中，（H）矽氧烷偶合劑包括：胺基矽烷化合物、環氧基矽烷化合物、乙烯基矽烷化合物、酯基矽烷化合物、羥基矽烷化合物、異氰酸酯基矽烷化合物、甲基丙烯醯氧基矽烷化合物、丙烯醯氧基矽烷化合物或其組合。

本發明還提供一種預浸體，包括上述的樹脂組成物以及纖維質基材。

本發明還提供一種覆金屬積層板，包括上述的預浸體以及金屬箔。

基於上述，本發明的樹脂組成物透過使用改性聚苯醚樹脂，可有效地提高所製成覆金屬積層板的玻璃轉移溫度至200°C以上，抗剝離性提升至5 lb/in以上，同時使覆金屬積層板具有0.0035以下的介電損耗因子與低於0.200%的吸水率。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，詳細說明如下。

以下是詳細敘述本發明內容之實施例。實施例所提出的實施細節為舉例說明之用，並非對本發明內容欲保護之範圍做限縮。任何所屬技術領域中具有通常知識者當可依據實際實施態樣的需要對該些實施細節加以修飾或變化。

在本文中，由「一數值至另一數值」表示的範圍，是一種避免在說明書中一一列舉該範圍中的所有數值的概要性表示方式。因此，某一特定數值範圍的記載，涵蓋該數值範圍內的任意數值以及由該數值範圍內的任意數值界定出的較小數值範圍，如同在說明書中說明文寫出該任意數值和該較小數值範圍一樣。 ＜ 樹脂組成物 ＞

本發明提供一種樹脂組成物，包括（A）改性聚苯醚樹脂；（B）雙馬來醯亞胺樹脂；（C）液態橡膠樹脂；（D）催化劑；（E）交聯劑；（F）球型二氧化矽；（G）無鹵耐燃劑；以及（H）矽氧烷偶合劑。另外，本發明的樹脂組成物視需要可更包括其他添加劑。以下，將對上述各種組分進行詳細說明。

（ A ）改性聚苯醚樹脂

（A）改性聚苯醚樹脂為經雙馬來醯亞胺（bismaleimide, BMI）改質的聚苯醚樹脂，其化學結構可由以下化學式1表示： [化學式1] 在化學式1中，R可為雙酚結構，且 n可表示2至30的整數，較佳為15至20的整數。

在一些實施例中，所述R可為以下化學式2至化學式5任一項所示的化學結構： [化學式2] [化學式3] [化學式4] [化學式5] 在化學式2至化學式5中，*是與另一單元連結的位置。

在一些實施例中，（A）改性聚苯醚樹脂的數目平均分子量（Mn）可以為約500至5000克/莫耳（g/mol），較佳為1200至2800克/莫耳（g/mol），例如約2200克/莫耳（g/mol），但本發明不以上述所舉的例子為限。

在一些實施例中，以樹脂組成物的總重量計，（A）改性聚苯醚樹脂的含量可以是約10 wt %至50 wt %，較佳約20 wt %至35 wt %。當（A）改性聚苯醚樹脂的添加量大於此範圍時，樹脂組合物的介電損耗因子（Df）以及介電常數（Dk）會上升，導致電性不佳。當（A）改性聚苯醚樹脂的添加量小於此範圍時，無法有效提升樹脂組合物的玻璃轉移溫度。

當聚苯醚樹脂經雙馬來醯亞胺改質，且具備由化學式2至化學式5任一項所示的雙酚結構時，可使樹脂組成物具有良好的抗剝離性、高玻璃轉移溫度、高耐燃性、低吸水性、低介電損耗因子（Df）以及介電常數（Dk）。詳細而言，當以R表示的雙酚結構具有甲基、乙基時，可進一步降低吸水性。

（ B ）雙馬來醯亞胺樹脂

（B）雙馬來醯亞胺樹脂沒有特別的限制，可依據需求選擇適當的雙馬來醯亞胺樹脂。雙馬來醯亞胺樹脂可提升樹脂組成物的玻璃轉移溫度。在本實施例中，雙馬來醯亞胺樹脂可包括：4,4’-Diphenylmethane bismaleimide（日本KI化成）、Bis-(3-ethyl-5-methyl-4-maleimidophenyl)methane（日本KI化成）、2,2-Bis-[4-(4-maleimidophenoxy)phenyl]propane（日本KI化成）、MIR-3000-70MT（日本化藥）、BMI-3000J（Designer Molecules Inc.）、BMI-689（Designer Molecules Inc.）、其組合或其他合適的雙馬來醯亞胺樹脂。

在一些實施例中，以樹脂組成物的總重量計，（B）雙馬來醯亞胺樹脂的含量可以是約10 wt %至50 wt %，較佳約15 wt %至25 wt %。

（ C ）液態橡膠樹脂

（C）液態橡膠樹脂具有低分子量、高溶解度和多反應基等特性，可降低樹脂組成物的介電損耗因子（Df）以及介電常數（Dk）。在本實施例中，（C）液態橡膠樹脂的數目平均分子量（Mn）可為1000克/莫耳至5000克/莫耳，較佳約2500 克/莫耳至4000 克/莫耳，且具有10 wt %至90 wt %的1,2-乙烯基，例如約80 wt %至90 wt %的1,2-乙烯基。

在一些實施例中，以樹脂組成物的總重量計，（C）液態橡膠樹脂的含量可以是約5 wt %至45 wt %，較佳約10 wt %至25 wt %。當（C）液態橡膠樹脂的添加量大於此範圍時，樹脂組成物的玻璃轉移溫度會過度降低，不符合產品需求，且過多的（C）液態橡膠樹脂可能與（B）雙馬來醯亞胺樹脂不相容。當（C）液態橡膠樹脂的添加量小於此範圍時，無法有效降低樹脂組成物的介電損耗因子（Df）以及介電常數（Dk），導致電性不佳。

在一些實施例中，（C）液態橡膠樹脂可選自：B-1000（日本曹達）、B-2000（日本曹達）、B-3000（日本曹達）、G-1000（日本曹達）、G-2000（日本曹達）、G-3000（日本曹達）、其組合或其他合適的液態橡膠樹脂。

（ D ）催化劑

在一些實施例中，為了提升系統反應性，樹脂組成物還可以包括（D）催化劑。（D）催化劑沒有特別的限制，可依據需求選擇適當的催化劑。舉例來說，（D）催化劑可包括過氧化物或其他合適的催化劑。過氧化物催化劑的市售商品的具體例可包括1,3 1,4-Bis(tert-butylperoxyisopropyl)benzen（LUPEROX® F，ARKEMA）、Dicumyl peroxide（LUPEROX® DC，ARKEMA）、 tert-butylcumylperoxide（LUPEROX® 801，ARKEMA）、2,5-dimethyl-2,5-di-(tert-butylperoxy)hexane（LUPEROX® 101，ARKEMA）、其組合或其他合適的過氧化物催化劑。

基於樹脂組成物的使用量總和為100重量份，（D）催化劑的使用量為0.1 phr至5phr，較佳為0.1phr至0.5phr。當（D）催化劑的添加量大於此範圍時，樹脂組成物會有（D）催化劑殘留，不利於後續製程，且樹脂組成物的電性會升高，不符合產品需求。

（ E ）交聯劑

在本實施例中，（E）交聯劑用於提高熱固性樹脂的交聯度，並調整基材之剛性及韌性，並且可調整加工性；使用類型可以是1,3,5-三聚氰酸三烯丙基酯（triallyl cyanurate, TAC）、三烯丙基異氰脲酸酯（triallyl isocyanurate, TAIC）、三甲代烯丙基異氰脲酸酯（trimethallyl isocyanurate, TMAIC）、鄰苯二甲酸二烯丙酯（diallyl phthalate）、二乙烯苯（divinylbenzene）、1,2,4-苯三甲酸三烯丙酯（1,2,4-Triallyl trimellitate）或其組合。

在一些實施例中，以樹脂組成物的總重量計，（E）交聯劑的含量可以是約5 wt %至45 wt %，較佳約5 wt %至10 wt %。當（E）交聯劑的添加量大於此範圍時，樹脂組成物可能會有（E）交聯劑殘留，不利於後續製程，且樹脂組成物的玻璃轉移溫度會降低，不符合產品需求。當（E）交聯劑的添加量小於此範圍時，無法有效提升熱固性樹脂的剛性及韌性。

（ F ）球型二氧化矽

在一些實施例中，樹脂組成物還可以包括（F）球型二氧化矽，球型二氧化矽可使用合成法製備，以降低電性，並維持流動性及填膠性。球型二氧化矽可具有壓克力或乙烯基的表面改質，純度為約99.0%以上，且其平均粒徑D50可為約2.0 μm至3.0 μm。在一些實施例中，球型二氧化矽為購自三時紀公司、型號為EQ2410-SMC的合成法二氧化矽。

基於樹脂組成物的總重量計，（F）球型二氧化矽的使用量為25 wt %至65 wt %，較佳約40 wt %至55 wt %。當（F）球型二氧化矽的添加量大於此範圍時，（F）球型二氧化矽和樹脂組成物的之間的相容性會降低。當（F）球型二氧化矽的添加量小於此範圍時，無法有效降低樹脂組成物的介電損耗因子（Df）以及介電常數（Dk）。

（ G ）無鹵耐燃劑

在本實施例使用無鹵素耐燃劑，具有環境友善的效果。無鹵素耐燃劑的具體實例可以是磷系阻燃劑，如：三酚磷酸酯（Triphenyl Phosphate, TPP）、三（2-氯乙基）磷酸酯（Tris(2-chloroethyl) phosphate, TCEP）、三苯基磷酸酯（Triphenyl Phosphate, TBP）、三（1,3-二氯-2-丙基）磷酸酯（Tris(1,3-dichloro-2-propyl) phosphate, TDCPP）、紅磷、三氧化二磷（Phosphorus Pentoxide）、氨基磷酸鹽（Aminophosphates）、磷酸銨鹽（Ammonium Phosphates）、聚磷酸銨（Ammonium polyphosphate）、鋁二乙基磷酮（Aluminum Diethylphosphinate）或其組合。

基於樹脂組成物的總重量計，（G）無鹵耐燃劑的使用量為5 wt %至45 wt %，較佳約5 wt %至15 wt %。當（G）無鹵耐燃劑的添加量大於此範圍時，樹脂組成物的玻璃轉移溫度會降低。當（G）無鹵耐燃劑的添加量小於此範圍時，無法有效提升耐燃效果。

（ H ）矽氧烷偶合劑

（H）矽氧烷偶合劑能夠加強對於玻纖布及粉料的相容性及交聯度。矽氧烷偶合劑可包括但不限於矽氧烷化合物（siloxane）。此外，依官能基種類，矽氧烷偶合劑又可分為胺基矽烷化合物（amino silane）、環氧基矽烷化合物（epoxide silane）、乙烯基矽烷化合物、酯基矽烷化合物、羥基矽烷化合物、異氰酸酯基矽烷化合物、甲基丙烯醯氧基矽烷化合物及丙烯醯氧基矽烷化合物等。

在一些實施例中，以100重量份的樹脂組合物計，（H）矽氧烷偶合劑的添加量可為約0.1 phr至5 phr，例如0.1 phr。當（H）矽氧烷偶合劑的添加量大於此範圍時，矽氧烷偶合劑可能會從樹脂組成物溢出，不利後續的壓合製程。當（H）矽氧烷偶合劑的添加量小於此範圍時，無法有效加強對於玻纖布及粉料的相容性及交聯度。

其他添加劑

本發明的樹脂組成物除上述成分外，還可包含其他添加劑，例如調平劑、抗氧化劑等，但本發明不以上述所舉的例子為限。

本發明的樹脂組成物可以視實際設計上的需求加工製作成預浸體（prepreg）及覆金屬積層板，例如，銅箔基板（Copper clad laminate, CCL），因此使用本發明的樹脂組成物所製作成的預浸體及覆金屬積層板可維持所需電性特性，同時具有良好的抗剝離性、高玻璃轉移溫度、高耐燃性、低吸水性。在一些較佳的實施例中，樹脂組成物所製成的覆金屬積層板（或預浸體）的介電損耗因子（Df）小於約0.0035@10GHz，達到超低介電的電性規格，同時玻璃轉移溫度（Tg）可達約200°C以上，剝離強度可達約5 lb/in以上，吸水率可低於0.2 %。 ＜ 覆金屬積層板的製備方法 ＞

樹脂組成物的製備方法沒有特別的限制。舉例而言，將樹脂組成物中的各成分以及甲苯混合，形成熱固性樹脂組成物之清漆（Varnish），將上述清漆在常溫下以纖維質基材（例如，購自南亞塑膠公司布種型號LD glass或E glass的玻纖布）進行含浸，然後於170 ℃烘乾經過例如是3分鐘後，即得樹脂含量約70 wt %至80 wt %之預浸體，例如是樹脂含量約79 wt%之預浸體。

最後將四片預浸體層層相疊於二片金屬箔（例如，35 μm厚的銅箔）之間，在10kg/cm ²至50kg/cm ²的壓力（例如25 kg/cm ²）及50°C至100°C的溫度（例如85°C）下，保持恆溫0分鐘至30分鐘（例如20分鐘），再以例如3°C/min的加溫速率，加溫到180°C至300°C的溫度（例如210°C）後，再保持恆溫90分鐘至180分鐘（例如120分鐘），接著慢慢冷卻到100°C至150°C的溫度（例如130°C），以取得例如約0.59 mm厚的覆金屬積層板（例如，銅箔基板）。 實驗例

為了證明本發明所提出的樹脂組成物能夠在維持超低介電特性的同時還能夠有效提升覆金屬積層板的玻璃轉移溫度和剝離強度，以下特別作此實驗例。 ＜ 實施例 1 至實施例 4 以及比較例 1＞

實施例1至實施例4中所使用的（A）改性聚苯醚樹脂，所述R結構由化學式3表示，比較例1不使用（A）改性聚苯醚樹脂而使用習知的聚苯醚樹脂 ，其餘成分如表1所示。首先，將各實驗例的樹脂組成物分別使用甲苯混合，形成熱固性樹脂組成物之清漆（Varnish），將上述清漆在常溫下以纖維質基材進行含浸，然後於170°C乾燥3分鐘後即得樹脂含量約79重量%之預浸體。最後將4片預浸體層層相疊於二片35 μm厚的銅箔之間，在25 kg/cm ²壓力及溫度85°C下，保持恆溫20分鐘，再以3°C/min的加溫速率，加溫到210°C後，再保持恆溫120分鐘，接著慢慢冷卻到130°C以取得約0.59 mm厚的銅箔基板，並進行各項性質的評估。

[表1]

	型號	公司
聚苯醚樹脂	SA-9000	Sabic
（B）雙馬來醯亞胺樹脂	BMI-70	日本KI化成
（C）液態橡膠樹脂	B-2000	日本曹達
（D）催化劑	LUPEROX® F	ARKEMA
（E）交聯劑	TAIC	EVONIK
（F）球型二氧化矽	EQK0610-SMS	三時紀
（G）無鹵耐燃劑	PQ60	晉一化工
（H）矽氧烷偶合劑	Z6030	DOW CORNING
纖維質基材	E glass	南亞塑膠公司
LD glass	南亞塑膠公司

＜ 評估方法 ＞

玻璃轉移溫度（℃）以動態機械分析儀（Dynamic Mechanical Analysis, DMA）測試。

吸水率（%）：試樣在120°C及2atm壓力鍋中加熱120分鐘後計算加熱前後重量變化量。

288°C耐焊錫耐熱性（秒）：試樣在120°C及2atm壓力鍋中加熱120分鐘後浸入288°C焊錫爐（EG-353015），記錄試樣爆板分層所需時間。爆板時間超過10分鐘以「OK」表示，爆板時間短於10分鐘以「NG」表示。

介電常數（Dk）：以介電分析儀（Dielectric Analyzer）HP Agilent E4991A測試在頻率10 GHz時的介電常數（Dk）。

介電損耗因子（Df）：以介電分析儀（Dielectric Analyzer）HP Agilent E4991A測試在頻率10 GHz時的介電損耗因子（Df）。

剝離強度：依據IPC-TM-650 2.4.18.1A測試方法，進行金屬基板的剝離強度測試，使用拉力試驗機測試銅箔與電路載板之間的剝離強度。當剝離強度愈大時，顯示樹脂組成物具有良好的抵抗從電路載板上剝離的能力，即良好的抗剝離性。 ＜ 評估結果 ＞

[表2]

		比較例	實施例1	實施例2	實施例3	實施例4
配方比例	聚苯醚樹脂（wt%）	25	0	0	0	0
（A）改性聚苯醚樹脂（wt%）	0	25	25	22	25
（B）雙馬來醯亞胺樹脂（wt%）	17	17	17	20	17
（C）液態橡膠樹脂（wt%）	14	14	14	14	14
（D）催化劑（phr）	1	1	1	1	0.5
（E）交聯劑（wt%）	5	5	5	5	5
（F）球型二氧化矽（wt%）	25	25	25	25	25
（G）無鹵耐燃劑（wt%）	14	14	14	14	14
（H）矽氧烷偶合劑（phr）	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5
布種	E glass	E glass	LD glass	LD glass	E glass
評估結果	剝離強度（lb/in）	4.10	6.01	5.77	5.40	5.49
玻璃轉移溫度（℃）	218.5	222.5	220.6	224.8	211.7
吸水性（PCT 2小時）（%）	0.197	0.168	0.200	0.208	0.179
耐熱性（PCT 2小時）	OK	OK	OK	OK	OK
介電常數（Dk） （量測頻率10GHz）	3.58	3.53	3.18	3.26	3.53
介電損耗因子（Df） （量測頻率10GHz）	0.00313	0.00311	0.00177	0.00182	0.00303

PCT：Pressure Cooker Test

由表2可知，相較於比較例，當樹脂組成物包括（A）改性聚苯醚樹脂；（B）雙馬來醯亞胺樹脂；（C）液態橡膠樹脂；（D）催化劑；（E）交聯劑；（F）球型二氧化矽；（G）無鹵耐燃劑；以及（H）矽氧烷偶合劑時（實施例1~4），所製成的銅箔基板具更佳的玻璃轉移溫度、抗剝離性，同時維持良好的低吸水性、耐熱性以及介電特性。具體而言，實施例1至實施例4的抗剝離性皆提升至5 lb/in以上。

從上表2中的實施例1與比較例可以看出，實施例1以（A）改性聚苯醚樹脂取代聚苯醚樹脂，結果Dk和Df維持相當，但實施例1的剝離力、玻璃轉移溫度及吸水性皆優於比較例。

從上表2中的實施例1與實施例2可以看出，實施例1使用E glass纖維質基材，實施例2使用LD glass纖維質基材，結果實施例2的介電損耗因子（Df）可至0.0017@10GHz。

從上表2中的實施例2與實施例3可以看出，實施例3的（A）改性聚苯醚樹脂減量而（B）雙馬來醯亞胺樹脂增量，結果相較於實施例2的介電損耗因子（Df）為0.00177，實施例3的介電損耗因子（Df）略為上升至0.00182，可知（A）改性聚苯醚樹脂比（B）雙馬來醯亞胺樹脂具較低介電損耗因子（Df）。

實施例1和實施例4相比，過氧化物減少至0.5phr，結果玻璃轉移溫度下降至211.7℃，可能原因為整體交聯度下降，造成玻璃轉移溫度下降。

總結來說，使用（A）改性聚苯醚樹脂的實施例在剝離強度、玻璃轉移溫度、吸水性以及介電性能等方面都顯示出優於比較例的性能。其中，實施例1在剝離強度上的表現最為優秀，而實施例3的玻璃轉移溫度最高。實施例2和實施例3在介電性能上表現最佳。

綜上所述，本發明的樹脂組成物透過使用改性聚苯醚樹脂，可有效地提高所製成覆金屬積層板的玻璃轉移溫度至200°C以上，抗剝離性提升至5 lb/in以上，同時使覆金屬積層板具有0.0035以下的介電損耗因子與低吸水率，且應於範圍極廣，IC載板和印刷電路板（Printed circuit board）都能使用。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

無

Claims (10)

1. 一種樹脂組成物，包括：（A）改性聚苯醚樹脂，由以下化學式1表示；（B）雙馬來醯亞胺樹脂；（C）液態橡膠樹脂；（D）催化劑；（E）交聯劑；（F）球型二氧化矽；（G）無鹵耐燃劑；以及（H）矽氧烷偶合劑；[化學式1]在化學式1中，R為雙酚結構且n可表示2至30的整數，其中以所述樹脂組成物的總重量計，所述樹脂組成物包括：5 wt %至45 wt %的所述（C）液態橡膠樹脂。
2. 如請求項1所述的樹脂組成物，其中所述R為以下化學式2至化學式5任一項所示的化學結構：[化學式2][化學式3][化學式4][化學式5]在化學式2至化學式5中，*是與另一單元連結的位置。
3. 如請求項1所述的樹脂組成物，其中以所述樹脂組成物的所述總重量計，所述樹脂組成物包括：10 wt %至50 wt %的所述（A）改性聚苯醚樹脂；10 wt %至50 wt %的所述（B）雙馬來醯亞胺樹脂；5 wt %至45 wt %的所述（E）交聯劑；25 wt %至65 wt %的所述（F）球型二氧化矽；以及5 wt %至45 wt %的所述（G）無鹵耐燃劑；以100重量份的所述樹脂組合物計，所述樹脂組成物還包括：0.1 phr至5 phr的所述（D）催化劑；以及0.1 phr至5 phr的所述（H）矽氧烷偶合劑。
4. 如請求項1所述的樹脂組成物，其中所述（E）交聯劑包括：1,3,5-三聚氰酸三烯丙基酯（triallyl cyanurate, TAC）、三烯丙基異氰脲酸酯（triallyl isocyanurate, TAIC）、三甲代烯丙基異氰脲酸酯（trimethallyl isocyanurate, TMAIC）、鄰苯二甲酸二烯丙酯（diallyl phthalate）、二乙烯苯（divinylbenzene）、1,2,4-苯三甲酸三烯丙酯（1,2,4-Triallyl trimellitate）或其組合。
5. 如請求項1所述的樹脂組成物，其中所述（G）無鹵耐燃劑包括：磷系耐燃劑，所述磷系耐燃劑包括：三酚磷酸酯（Triphenyl Phosphate, TPP）、三（2-氯乙基）磷酸酯（Tris(2-chloroethyl) phosphate, TCEP）、三苯基磷酸酯（Triphenyl Phosphate, TBP）、三（1,3-二氯-2-丙基）磷酸酯（Tris(1,3-dichloro-2-propyl) phosphate, TDCPP）、紅磷、三氧化二磷（Phosphorus Pentoxide）、氨基磷酸鹽（Aminophosphates）、磷酸銨鹽（Ammonium Phosphates）、聚磷酸銨（Ammonium polyphosphate）、鋁二乙基磷酮（Aluminum Diethylphosphinate）或其組合。
6. 如請求項1所述的樹脂組成物，其中所述（F）球型二氧化矽的平均粒徑（D50）為2.0 μm至3.0 μm。
7. 如請求項1所述的樹脂組成物，其中所述（C）液態橡膠樹脂的數目平均分子量（Mn）為1000克/莫耳至5000克/莫耳，且具有10 wt %至90 wt %的1,2-乙烯基。
8. 如請求項1所述的樹脂組成物，其中所述（H）矽氧烷偶合劑包括：胺基矽烷化合物、環氧基矽烷化合物、乙烯基矽烷化合物、酯基矽烷化合物、羥基矽烷化合物、異氰酸酯基矽烷化合物、甲基丙烯醯氧基矽烷化合物、丙烯醯氧基矽烷化合物或其組合。
9. 一種預浸體，包括如請求項1至8中任一項所述的樹脂組成物以及纖維質基材。
10. 一種覆金屬積層板，包括如請求項9所述的預浸體以及金屬箔。