TWI900099B - 外接模組 - Google Patents

Abstract

一種外接模組，適用於一電子裝置，外接模組包括一主體、一第一電路板、一鎖附組件以及一連接器。主體具有一外殼第一電路板沿著一第一方向配置於主體的一外殼。第一電路板具有一第一穿孔，且第一電路板之一側邊具有至少一電性接點。鎖附組件沿著一第二方向穿設於第一穿孔且固設於外殼，其中第一穿孔的孔徑大於鎖附組件的外徑。連接器配置於電子裝置的一表面且對位於至少一電性接點。當外接模組沿著該第一方向朝向電子裝置移動時，第一電路板適於相對鎖附組件移動以插接於連接器。

Description

外接模組

本案是有關於一種外接模組，且特別是有關於一種應用於電子裝置的外接模組。

現有應用於電子裝置如伺服器的外接元件(網路卡、顯示卡、硬碟或記憶體)存在組立公差，而造成外接元件的電路板與電子裝置的連接埠無法準確對插，進而產生接觸不良或是結構損壞等問題。以現有的電路板與連接埠為例，其間隙尺寸遠小於一般結構的公差尺寸，當結合多個組立結構時，需將各別結構的公差縮減至更小、採用更多的定位結構和管控尺寸或是利用特殊的組立手法(如：先插電路板再鎖附螺絲or所有螺絲不鎖緊待組立完成後，依固定鎖附順序鎖附)來排除前述的無法準確安裝的問題，此在無形中增加了生產成本、控管成本和品質成本。

本案的一種外接模組，適用於一電子裝置，外接模組包括一主體、一第一電路板、一鎖附組件以及一連接器。主體具有一外殼。第一電路板沿一第一方向配置於主體的一外殼，第一電路板具有一第一穿孔，且第一電路板之一側邊具有至少一電性接點。鎖附組件沿著第二方向穿設於第一穿孔且固設於外殼，其中第一穿孔的孔徑大於鎖附組件的外徑。連接器配置於電子裝置的一表面且對位於至少一電性接點。當外接模組沿著第一方向朝向電子裝置移動時，第一電路板適於相對鎖附組件移動以插接於連接器。

基於上述，本案的外接模組，包括主體、第一電路板以及鎖附組件，鎖附組件將第一電路板定位在主體的外殼，且第一電路板適於相對鎖附組件朝三軸方向移動(上下、左右、前後)，以將電路板正確對位至連接器，再施加外力將電路板插接於連接器。相較於現有外接元件的定點鎖固方式，本案第一電路板的第一穿孔的孔徑大於鎖附組件的外徑，使其具備微調方位的功效，以改善現有外接元件因公差問題而無法準確對插連接器的缺陷，亦可避免接觸不良或是結構損壞等問題。

圖1A是依據本案一實施例的外接模組結合電子裝置的立體示意圖。圖1B是圖1A的第一電路板插接於連接器的立體示意圖。圖1C是圖1A的外接模組的立體示意圖。圖1D是圖1C的外接模組另一角度的立體示意圖。

參考圖1A及圖1B，本實施例的外接模組100，適用於一電子裝置200(例如桌上型電腦、遊戲機、伺服器或是其他類似電子裝置)，且外接模組100例如是網路卡、顯示卡、硬碟、記憶體或是其他類似的電子元件。

外接模組100包括一主體110、一第一電路板120、一鎖附組件130以及一連接器140。

主體110呈現為矩形結構且具有一外殼S1，第一電路板120沿著一第一方向D1配置於主體110的外殼S1，第一電路板120具有一第一穿孔H1且第一電路板120之一側邊具有至少一電性接點EP(見圖1D)。

鎖附組件130沿著一第二方向D2穿設於第一電路板120的第一穿孔H1且固設於外殼S1，以將第一電路板120限位在主體110的一側且間隔於外殼S1，其中第一穿孔H1的孔徑大於鎖附組件130的外徑。連接器140配置於電子裝置200的一表面S2且對位第一電路板120的至少一電性接點EP。

圖2A及圖2B是圖1A的外接模組與電子裝置的插接過程示意圖。圖2C是圖2A的鎖附組件的分解示意圖。

參考圖1B至圖1D及圖2A至圖2B，當外接模組100沿著第一方向D1朝向電子裝置200移動時，第一電路板120適於相對鎖附組件130在三軸方向(前後、左右及上下)移動以對位並以至少一電性接點EP插接連接器140。

參考圖2A至圖2C，鎖附組件130包括一階梯螺柱131及一螺絲132。階梯螺柱131固設於主體110的外殼S1且階梯螺柱131的一延伸部1311穿過第一電路板120的第一穿孔H1，螺絲132的螺紋部1321螺合於階梯螺柱131的延伸部1311。

其中階梯螺柱131具有一止擋部1312，止擋部1312的外徑大於第一穿孔H1的孔徑且止擋部1312間隔於第一電路板120的一側邊，螺絲132含有一墊圈1322，墊圈1322的外徑大於第一穿孔H1的孔徑且墊圈1322間隔於第一電路板120的另一側邊，藉此將第一電路板120的限位在階梯螺柱131與螺絲132之間。

配合參考圖1D、圖2A及圖2B，詳細而言，止擋部1312與墊圈1322的外徑大於第一穿孔H1的孔徑，且第一穿孔H1的孔徑大於延伸部1311及螺紋部1321的外徑，在螺紋部1321螺合於延伸部1311後，第一電路板120的第一穿孔H1適於沿著延伸部1311前後移動，或是第一穿孔H1適於相對延伸部1311上下移動或左右移動。

參考圖2B，在第一電路板120插接連接器140後，階梯螺柱131的延伸部1311抵靠第一穿孔H1的下緣以限位第一電路板120，避免第一電路板120受到外力即彈出。

參考圖2A及圖2B，第一電路板120具有一插接部121及兩第一導角122。插接部121自第一電路板120的底部朝向連接器140延伸，其中插接部121的外表面形成第一線路。兩第一導角122對向成形在插接部121的一末端，其中兩第一導角122的角度可為相同或不同，且其角度視需求而任意調整，本案並未限定角度。此外，至少一電性接點EP包括有多個且配置在相應的插接部121上。

連接器140包括一插槽141及兩第二導角142，插槽141的內徑匹配插接部121的外徑，其中插槽141的內表面形成第二線路。兩第二導角142對向成形在插槽141的內壁面且位於連接器140的一頂端，其中兩第二導角142的角度可為相同或不同，且其角度視需求而任意調整，本案並未限定角度。

參考圖2A，外接模組100位在電子裝置200上方，且第一電路板120的插接部121錯位於連接器140的插槽141，同時第一電路板120的其中一第一導角122對位於連接器140的其中一第二導角142。參考圖2A及圖2B，接著，下壓外接模組100，使得第一電路板120的其中一第一導角122接觸連接器140的其中一第二導角142，並且其中一第一導角122沿著其中一第二導角142以帶動插接部121進入插槽141，使得插槽141的第二線路耦接插接部121的第一線路。

補充而言，當第一電路板120的插接部121抵靠於連接器140的插槽141時，第一電路板120以第一穿孔H1沿著階梯螺柱131朝向螺絲132移動，進而配合第一導角122與第二導角142的導引，最終將插接部121精準對位於插槽141。簡言之第一電路板120利用相對鎖附組件130的三軸移動之特性，使得第一電路板120能藉此被導引至正確的方位以插接連接器140。

圖3A是圖1A的外接模組與電子裝置採用另一實施例的鎖附組件的側視示意圖。圖3B是圖3A的鎖附組件的分解示意圖。

參考圖3A及圖3B，本實施例的鎖附組件130a包括一螺柱131a及一階梯螺絲132a。螺柱131a固設於主體，階梯螺絲132a螺合於螺柱131a。其中，階梯螺絲132a的一延伸部1321a穿過第一電路板120的第一穿孔H1，階梯螺絲132a的螺紋部1322a成形於延伸部1321a且螺合於螺柱131a。

在第一電路板插接連接器後，螺柱131a及階梯螺絲132a的延伸部1321a抵靠第一穿孔H1的下緣以限位第一電路板。此外，螺柱131a具有一止擋部1311a，止擋部1311a的外徑大於第一穿孔H1的孔徑且止擋部1311a間隔於第一電路板120的一側邊，階梯螺絲132a含有一墊圈1323a，墊圈1323a的外徑大於第一穿孔H1的孔徑且墊圈1323a間隔於第一電路板120的另一側邊，藉此將第一電路板120的限位在階梯螺絲132a與螺柱131a之間。

參考圖1A至圖1C，外接模組100還包括一外框150、一第二電路板160以及一鎖固件170。

外框150容納主體110且具有多個限位柱151，多個限位柱151垂直成形於外框150的頂面且相鄰主體110，其中外框150用以提供主體110防護，能承受外力衝擊。第二電路板160耦接於主體110且套設於多個限位柱151。鎖固件170穿設於第二電路板160的第二穿孔H2且鎖附於外框150，藉此避免第二電路板160因受到外力而產生晃動。

綜上所述，本案的外接模組，包括主體、第一電路板以及鎖附組件，鎖附組件將第一電路板定位在主體的外殼，且第一電路板適於相對鎖附組件朝三軸方向移動(上下、左右、前後)，以將電路板正確對位至連接器，再施加外力將電路板插接於連接器。相較於現有外接元件的定點鎖固方式，本案第一電路板的第一穿孔的孔徑大於鎖附組件的外徑，使其具備微調方位的功效，以改善現有外接元件因公差問題而無法準確對插連接器的缺陷，亦可避免接觸不良或是結構損壞等問題。

100:外接模組 110:主體 120:第一電路板 121:插接部 122:第一導角 130:鎖附組件 131:階梯螺柱 1311:延伸部 1312:止擋部 132:螺絲 1321:螺紋部 1322:墊圈 130a:鎖附組件 131a:螺柱 1311a:止擋部 132a:階梯螺絲 1321a:延伸部 1322a:螺紋部 1323a:墊圈 140:連接器 141:插槽 142:第二導角 150:外框 151:限位柱 160:第二電路板 170:鎖固件 200:電子裝置 D1:第一方向 D2:第二方向 EP:電性接點 H1:第一穿孔 H2:第二穿孔 S1:外殼 S2:表面

圖1A是依據本案一實施例的外接模組結合電子裝置的立體示意圖。 圖1B是圖1A的第一電路板插接於連接器的立體示意圖。 圖1C是圖1A的外接模組的立體示意圖。 圖1D是圖1C的外接模組另一角度的立體示意圖。 圖2A及圖2B是圖1A的外接模組與電子裝置的插接過程示意圖。 圖2C是圖2A的鎖附組件的分解示意圖。 圖3A是圖1A的外接模組與電子裝置採用另一實施例的鎖附組件的側視示意圖。 圖3B是圖3A的鎖附組件的分解示意圖。

100:外接模組

110:主體

120:第一電路板

130:鎖附組件

140:連接器

150:外框

151:限位柱

160:第二電路板

170:鎖固件

200:電子裝置

D1:第一方向

D2:第二方向

S1:外殼

S2:表面

Claims (13)

1. 一種外接模組，適用於一電子裝置，該外接模組包括： 一主體，具有一外殼； 一第一電路板，沿著一第一方向配置於該外殼，該第一電路板具有一第一穿孔，且該第一電路板之一側邊具有至少一電性接點； 一鎖附組件，沿著一第二方向穿設於該第一穿孔且固設於該外殼，其中該第一穿孔的孔徑大於該鎖附組件的外徑；以及 一連接器，配置於該電子裝置的一表面且對位於該至少一電性接點， 其中，當該外接模組沿著該第一方向朝向該電子裝置移動時，該第一電路板適於相對該鎖附組件移動以插接於該連接器。
2. 如請求項1所述的外接模組，其中該鎖附組件包括一階梯螺柱及一螺絲，該階梯螺柱固設於該主體且穿過該第一電路板的該第一穿孔，該螺絲螺合於階梯螺柱。
3. 如請求項2所述的外接模組，其中在該第一電路板插接該連接器後，該階梯螺柱抵靠該第一穿孔的下緣以限位該第一電路板。
4. 如請求項2所述的外接模組，其中該階梯螺柱具有一止擋部，該止擋部的外徑大於該第一穿孔的孔徑且該止擋部間隔於該第一電路板的一側邊，該螺絲具有一墊圈，該墊圈的外徑大於該第一穿孔的孔徑且該墊圈間隔於該第一電路板的另一側邊。
5. 如請求項1所述的外接模組，其中該鎖附組件包括一螺柱及一階梯螺絲，該螺柱固設於該主體且穿設於該第一電路板的該第一穿孔，該階梯螺絲螺合於螺柱。
6. 如請求項5所述的外接模組，其中在該第一電路板插接該連接器後，該螺柱及該階梯螺絲抵靠該第一穿孔的下緣以限位該第一電路板。
7. 如請求項5所述的外接模組，其中該螺柱具有一止擋部，該止擋部的外徑大於該第一穿孔的孔徑且該止擋部間隔於該第一電路板的一側邊，該階梯螺絲具有一墊圈，該墊圈的外徑大於該第一穿孔的孔徑且該墊圈間隔於該第一電路板的另一側邊。
8. 如請求項1所述的外接模組，其中該第一電路板具有一插接部及兩第一導角，該插接部自該第一電路板的底部朝向該連接器延伸，該兩第一導角對向成形在該插接部的一末端。
9. 如請求項8所述的外接模組，其中該連接器包括一插槽及兩第二導角，該插槽的內徑匹配該插接部的外徑，該兩第二導角對向成形在該插槽的內壁面且位於該連接器的一頂端。
10. 如請求項9所述的外接模組，其中該第一導角沿著其中一該第二導角以帶動該插接部進入該插槽。
11. 如請求項1所述的外接模組，還包括一外框，容納該主體且具有多個限位柱，該些限位柱垂直成形於該外框的頂面且相鄰該主體。
12. 如請求項11所述的外接模組，還包括一第二電路板，耦接於該主體且套設於該些限位柱。
13. 如請求項12所述的外接模組，還包括一鎖固件，該鎖固件穿設於該第二電路板且鎖附於該外框。