TWI900092B - 顯示裝置 - Google Patents
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Abstract
一種顯示裝置,包含呈陣列排列的多個佈局單元、設置於佈局單元中的多個發光元件。各佈局單元包含多個畫素單元、多個修補單元及共同電極。各畫素單元包含多個子畫素單元,各子畫素單元包含畫素電極。修補單元其中之一用以修補三個子畫素單元中的任一個,且各修補單元包含修補電極,於各佈局單元中,修補電極的數量小於畫素電極的數量。各發光元件包含電連接畫素電極或修補電極的第一接墊及電連接共同電極的第二接墊,各發光元件的第一接墊與第二接墊的最短連線彼此平行。
Description
本發明是有關於一種顯示裝置,特別是有關於一種包含發光元件及修補單元的顯示裝置。
微型發光二極體(micro light-emitting diode,micro LED)顯示裝置為平板顯示裝置(flat-panel display,FPD)的一種,其係由尺寸等級為1至100微米的發光二極體所組成。相較於液晶顯示裝置,微型發光二極體顯示裝置具有較高對比度與較快反應時間,並消耗較少功率。隨著光電產業的技術進步,光電元件的體積逐漸往小型化發展。因此微型發光二極體顯示裝置已成為現今的顯示裝置產業中的主流趨勢。
一般而言,微型發光二極體的良率尚無法達到完美,且設置於背板並與電極連接的微型發光二極體經過檢測後,仍會發現少數的子畫素壞點。現有解決子畫素壞點的方式是在原有的子畫素單元旁對應設置修補單元,此修補單元僅能單獨對單一特定子畫素單元進行修補。然而,實際上利用修補單元進行修補的機率並不大,且背板的佈局空間有限,前述子畫素單元及修補單元一對一的設置方式會造成顯示區比例降低及解析度下降。
本發明提供一種顯示裝置,其佈局單元中的一個修補單元可修補三個子畫素單元中的任一個,故可減少修補單元的數量,進而提升顯示區比例及解析度。
本發明至少一實施例所提出的顯示裝置,包含多個佈局單元及多個發光元件。這些佈局單元呈陣列排列,且各佈局單元包含多個畫素單元、多個修補單元及共同電極。各畫素單元包含多個子畫素單元,各子畫素單元包含畫素電極。這些修補單元其中之一用以修補三個子畫素單元中的任一個,且各修補單元包含修補電極,於各佈局單元中,修補電極的數量小於畫素電極的數量。發光元件設置於佈局單元中,各發光元件包含電連接畫素電極或修補電極的第一接墊及電連接共同電極的第二接墊,各發光元件的第一接墊與第二接墊的最短連線彼此平行。
在本發明至少一實施例中,於各佈局單元中,所述多個子畫素單元及所述多個修補單元呈陣列排列。
在本發明至少一實施例中,各所述畫素單元包含第一子畫素單元、第二子畫素單元及第三子畫素單元,所述多個畫素單元包含第一畫素單元、第二畫素單元、第三畫素單元及第四畫素單元,在相鄰兩個所述佈局單元中,其中一所述佈局單元的第一畫素單元及第二畫素單元共用其中一第一子畫素單元,且其中一所述佈局單元的第三畫素單元與另一所述佈局單元的第四畫素單元共用另一第一子畫素單元。
在本發明至少一實施例中,所述多個修補單元包含第一修補單元,用以修補其中一所述佈局單元的所述第一畫素單元的所述第一子畫素單元、所述第一畫素單元的所述第三子畫素單元及所述第二畫素單元的所述第三子畫素單元其中之一。
在本發明至少一實施例中,所述多個修補單元包含第二修補單元,用以修補其中一所述佈局單元的所述第三畫素單元的所述第一子畫素單元、所述第三畫素單元的所述第三子畫素單元及另一所述佈局單元的所述第四畫素單元的所述第三子畫素單元其中之一。
在本發明至少一實施例中,所述多個修補單元包含第三修補單元,用以修補其中一所述佈局單元的所述第一畫素單元的所述第二子畫素單元、所述第一畫素單元的所述第三子畫素單元及另一所述佈局單元的所述第二畫素單元的所述第二子畫素單元其中之一。
在本發明至少一實施例中,所述多個修補單元包含第四修補單元,用以修補其中一所述佈局單元的所述第一畫素單元的所述第三子畫素單元、另一所述佈局單元的所述第二畫素單元的所述第二子畫素單元及所述第二畫素單元的所述第三子畫素單元其中之一。
在本發明至少一實施例中,所述多個修補單元包含第五修補單元,用以修補其中一所述佈局單元的所述第三畫素單元的所述第二子畫素單元、所述第四畫素單元的所述第二子畫素單元及所述第四畫素單元的所述第三子畫素單元其中之一。
在本發明至少一實施例中,所述多個修補單元包含第六修補單元,用以修補其中一所述佈局單元的所述第三畫素單元的所述第二子畫素單元、所述第三畫素單元的所述第三子畫素單元及所述第四畫素單元的第三子畫素單元其中之一。
在本發明至少一實施例中,於各所述佈局單元中,所述多個修補電極其中兩個沿第一方向相鄰排列,且所述多個修補電極其中兩個於第一方向上部份不重疊。
在本發明至少一實施例中,所述多個修補電極其中所述兩個分別包含延伸部,兩延伸部其中之一沿所述第一方向延伸或沿與所述第一方向夾大於0度且小於90度的方向延伸,兩延伸部其中之另一沿與所述第一方向夾180度的方向延伸或沿與所述第一方向夾大於180度且小於270度的方向延伸。
在本發明至少一實施例中,於各所述佈局單元中,所述多個畫素電極其中兩個沿第一方向相鄰排列,且所述多個畫素電極其中兩個於第一方向上部份不重疊。
在本發明至少一實施例中,所述多個畫素電極其中所述兩個其中之一包含延伸部,延伸部沿所述第一方向延伸或沿與所述第一方向夾180度的方向延伸。
在本發明至少一實施例中,所述多個畫素電極其中所述兩個其中之一包含延伸部,延伸部沿與所述第一方向夾大於0度且小於90度的方向延伸或沿與所述第一方向夾大於180度且小於270度的方向延伸。
在以下的內文中,為了清楚呈現本發明的技術特徵,圖式中的元件(例如層、膜、基板以及區域等)的尺寸(例如長度、寬度、厚度與深度)會以不等比例的方式放大,而且有的元件數量會減少。因此,下文實施例的說明與解釋不受限於圖式中的元件數量以及元件所呈現的尺寸與形狀,而應涵蓋如實際製程及/或公差所導致的尺寸、形狀以及兩者的偏差。例如,圖式所示的平坦表面可以具有粗糙及/或非線性的特徵,而圖式所示的銳角可以是圓的。所以,本發明圖式所呈示的元件主要是用於示意,並非旨在精準地描繪出元件的實際形狀,也非用於限制本發明的申請專利範圍。
其次,本發明所出現的「約」、「近似」或「實質上」等這類用字不僅涵蓋明確記載的數值與數值範圍,而且也涵蓋發明所屬技術領域中具有通常知識者所能理解的可允許偏差範圍,其中此偏差範圍可由測量時所產生的誤差來決定,而此誤差例如是起因於測量系統或製程條件兩者的限制。舉例而言,兩物件(例如基板的平面或走線)「實質上平行」或「實質上垂直」,其中「實質上平行」與「實質上垂直」分別代表這兩物件之間的平行與垂直可包含允許偏差範圍所導致的不平行與不垂直。
此外,本發明所使用的空間相對用語,例如「下方」、「之下」、「上方」、「之上」等,這是為了便於敘述一元件或特徵與另一元件或特徵之間的相對關係,如圖中所繪示。這些空間上的相對用語的真實意義包含其他的方位。例如,當圖示上下翻轉180度時,一元件與另一元件之間的關係,可能從「下方」、「之下」變成「上方」、「之上」。此外,本發明所使用的空間上的相對敘述也應作同樣的解釋。
應當可以理解的是,雖然本發明可能會使用到「第一」、「第二」、「第三」等術語來描述各種元件或者信號,但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件,或者一信號與另一信號。另外,本發明所使用的術語「或」,應視實際情況可能包含相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
此外,本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用,本發明的各項細節也可基於不同觀點與應用,在不悖離本發明的構思下進行各種實施例的組合、修改與變更。
圖1是本發明至少一實施例的顯示裝置的佈局示意圖。圖2A是圖1中區域A的放大示意圖。請參閱圖1及圖2A,顯示裝置10包含多個佈局單元100及多個發光元件ED。這些佈局單元100呈陣列排列,且各佈局單元100包含多個畫素單元111、112、113、114、多個修補單元F1、F2、F3、F4、F5、F6及共同電極CE。應理解的是,雖然圖1僅繪示六個佈局單元,但本發明不以此為限,在其他實施例中,可依顯示裝置的尺寸來增加或減少佈局單元的設置。
各畫素單元包含多個子畫素單元,例如畫素單元111包含多個子畫素單元R1、G1、B1,畫素單元112包含多個子畫素單元R1、G2、B2,畫素單元113包含多個子畫素單元R2、G3、B3,畫素單元114包含多個子畫素單元R2、G4’、B4’,且各子畫素單元R1、G1、B1、G2、B2、R2、G3、B3、G4’、B4’包含畫素電極PE。
如圖2A所示,這些修補單元其中之一用以修補三個子畫素單元中的任一個,例如修補單元F1用以修補三個子畫素單元R1、B1、B2中的任一個,修補單元F2用以修補三個子畫素單元R2、B3、B4’中的任一個,修補單元F3用以修補三個子畫素單元G1、G2’、B1中的任一個,修補單元F4用以修補三個子畫素單元G2’、B1、B2’中的任一個,修補單元F5用以修補三個子畫素單元G3、G4、B4中的任一個,修補單元F6用以修補三個子畫素單元G3、B3、B4中的任一個。
各修補單元F1、F2、F3、F4、F5、F6包含修補電極FE,於各佈局單元100中,修補電極FE的數量小於畫素電極PE的數量。舉例來說,如圖2A所示,於佈局單元100中,修補電極FE的數量為六個,畫素電極PE的數量為十個,即於佈局單元100中,修補電極FE的數量與畫素電極PE的數量之比值為0.6。
發光元件ED設置於佈局單元100中,各發光元件ED包含電連接畫素電極PE或修補電極FE的第一接墊P1及電連接共同電極CE的第二接墊P2,各發光元件ED的第一接墊P1與第二接墊P2的最短連線實質上彼此平行。舉例來說,如圖2A所示,各發光元件ED的第一接墊P1與第二接墊P2的最短連線實質上皆與第一方向D1平行。
藉由修補單元其中之一用以修補三個子畫素單元中的任一個,且於各佈局單元中,修補電極的數量小於畫素電極的數量,故可減少修補單元及修補電極的數量,進而提升顯示區比例及解析度。此外,由於各發光元件電連接畫素電極或修補電極的第一接墊與電連接共同電極的第二接墊的最短連線彼此平行,即發光元件為規則行列的陣列排列,可降低製程及修復困難度並適用於巨量轉移。
請繼續參閱圖1及圖2A,於各佈局單元100中,多個子畫素單元R1、G1、B1、R2、G2、B2、G3、B3、G4、B4及多個修補單元F1、F2、F3、F4、F5、F6呈陣列排列。在一些實施例中,各佈局單元100的輪廓實質上呈矩形。
各畫素單元111、112、113、114包含第一子畫素單元R1、R2、第二子畫素單元G1、G2、G3、G4’及第三子畫素單元B1、B2、B3、B4’,多個畫素單元包含第一畫素單元111、第二畫素單元112、第三畫素單元113及第四畫素單元114,在相鄰兩個佈局單元100、100’中,其中一佈局單元100的第一畫素單元111及第二畫素單元112共用其中一第一子畫素單元R1,其中一佈局單元100的第三畫素單元113及另一佈局單元100’的第四畫素單元114共用另一第一子畫素單元R2。也就是說,兩個畫素單元的第一子畫素單元共用同一個發光元件,即一個畫素單元包含2.5個發光元件。藉由前述設計,可應用於特定顏色子畫素單元需要較大電流的產品。
在一些實施例中,第一子畫素單元R1、R2可為紅色,第二子畫素單元G1、G2、G3、G4’可為綠色,第三子畫素單元B1、B2、B3、B4’可為藍色,但本發明不以此為限。設置於第一子畫素單元R1、R2的發光元件ED的發光面積大於設置於第二子畫素單元G1、G2、G3、G4’的發光元件ED的發光面積及/或設置於第三子畫素單元B1、B2、B3、B4’的發光元件ED的發光面積。
發光元件ED可以是發光二極體(Light Emitting Diode,LED),其例如是次毫米發光二極體(mini LED)或微型發光二極體(micro LED,μLED)。微型發光二極體的厚度在10微米以下,例如6微米。次毫米發光二極體可分成兩種:一種含有封裝膠,另一種則未含有封裝膠。含有封裝膠的次毫米發光二極體之厚度可在800微米以下,而未含有封裝膠的次毫米發光二極體之厚度可在100微米以下。此外,發光元件ED也可以是次毫米發光二極體與微型發光二極體以外的大尺寸正規發光二極體(regular LED),所以發光元件ED不限制是尺寸較小的次毫米發光二極體或微型發光二極體。
如圖2A所示,多個修補單元包含第一修補單元F1,用以修補在相鄰兩個佈局單元100、100’中的其中一佈局單元100的第一畫素單元111的第一子畫素單元R1、第一畫素單元111的第三子畫素單元B1及第二畫素單元112的第三子畫素單元B2其中之一。
多個修補單元包含第二修補單元F2,用以修補在相鄰兩個佈局單元100、100’中的其中一佈局單元100的第三畫素單元113的第一子畫素單元R2、第三畫素單元113的第三子畫素單元B3及另一佈局單元100’的第四畫素單元114的第三子畫素單元B4’其中之一。
多個修補單元包含第三修補單元F3,用以修補在相鄰兩個佈局單元100、100’中的其中一佈局單元100的第一畫素單元111的第二子畫素單元G1、第一畫素單元111的第三子畫素單元B1及另一佈局單元100’的第二畫素單元112的第二子畫素單元G2’其中之一。
多個修補單元包含第四修補單元F4,用以修補在相鄰兩個佈局單元100、100’中的其中一佈局單元100的第一畫素單元111的第三子畫素單元B1、另一佈局單元100’的第二畫素單元112的第二子畫素單元G2’及第二畫素單元112的第三子畫素單元B2’其中之一。
多個修補單元包含第五修補單元F5,用以修補在相鄰兩個佈局單元100、100’中的其中一佈局單元100的第三畫素單元113的第二子畫素單元G3、第四畫素單元114的第二子畫素單元G4及第四畫素單元114的第三子畫素單元B4其中之一。
多個修補單元包含第六修補單元F6,用以修補在相鄰兩個佈局單元100、100’中的其中一佈局單元100的第三畫素單元113的第二子畫素單元G3、第三畫素單元113的第三子畫素單元B3及第四畫素單元114的第三子畫素單元B4其中之一。
如圖2A所示,於各佈局單元100中,多個修補電極FE其中兩個(例如修補單元F5、F6的修補電極FE)沿第一方向D1相鄰排列,且多個修補電極FE其中兩個(例如修補單元F5、F6的修補電極FE)於第一方向D1上部份不重疊。此外,於第一方向D1上,前述兩個修補電極FE不重疊的部分會分別與兩個畫素電極PE(例如子畫素單元G3、B4的畫素電極PE)重疊。
詳細而言,相鄰於修補單元F5的子畫素單元G3的畫素電極PE凸出於在第一方向D1相鄰排列的子畫素單元B3的畫素電極PE,前述凸出的部分會與修補單元F6的修補電極FE重疊,而相鄰於修補單元F6的子畫素單元B4的畫素電極PE凸出於在第一方向D1相鄰排列的子畫素單元G4的畫素電極PE,前述凸出的部分會與修補單元F5的修補電極FE重疊。
藉由多個修補電極FE其中兩個於第一方向D1上部份不重疊的設計,可降低修補單元於修補斜向的子畫素單元時與其他子畫素單元發生短路的風險。
圖2B至圖2D是本發明至少另一實施例的顯示裝置部分區域的放大示意圖。圖2B至圖2D的實施例與圖2A的實施例大部分的元件結構及相對位置關係皆相同,且圖2B至圖2D的顯示裝置的佈局示意圖實質上相同於圖2A的顯示裝置10的佈局示意圖,故在此不再贅述與繪示相同技術特徵。
圖2B的實施例與圖2A的實施例的差異在於,於各佈局單元100中,圖2B的多個修補電極FEA其中兩個(例如修補單元F5、F6的修補電極FEA)沿第一方向D1相鄰排列,且多個修補電極FEA其中兩個(例如修補單元F5、F6的修補電極FEA)於第一方向D1上實質上完全重疊,即於第一方向D1上,多個修補電極FEA其中兩個(例如修補單元F5、F6的修補電極FEA)的邊緣實質上彼此切齊。此外,於各佈局單元100中,圖2B的多個畫素電極PEA其中兩個(例如子畫素單元G4、B4的畫素電極PEA)沿第一方向D1相鄰排列,且多個畫素電極PEA其中兩個(例如子畫素單元G4、B4的畫素電極PEA)於第一方向D1上實質上完全重疊,即於第一方向D1上,多個畫素電極PEA其中兩個(例如子畫素單元G4、B4的畫素電極PEA)的邊緣實質上彼此切齊。
圖2C的實施例與圖2A的實施例的差異在於,多個修補電極FEB其中兩個(例如修補單元F5、F6的修補電極FEB)分別包含延伸部EX,兩延伸部EX其中之一(例如修補單元F6的修補電極FEB的延伸部EX)實質上沿第一方向D1延伸,兩延伸部EX其中之另一(例如修補單元F5的修補電極FEB的延伸部EX)實質上沿與第一方向D1夾180度的方向延伸。此外,於第一方向D1上,前述兩個修補電極FE不重疊的部分分別不與兩個畫素電極PEB(例如子畫素單元G3、B4的畫素電極PEB)重疊,但本發明不以此為限。在其他實施例中,於第一方向D1上,前述兩個修補電極FEB不重疊的部分可分別與兩個畫素電極PEB(例如子畫素單元G3、B4的畫素電極PEB)重疊。
圖2D的實施例與圖2A的實施例的差異在於,多個修補電極FEC其中兩個(例如修補單元F5、F6的修補電極FEC)分別包含延伸部EXC,兩延伸部EXC其中之一(例如修補單元F6的修補電極FEC的延伸部EXC)實質上沿與第一方向D1夾大於0度且小於90度的方向延伸,兩延伸部EXC其中之另一(例如修補單元F5的修補電極FEC的延伸部EXC)實質上沿與第一方向D1夾大於180度且小於270度的方向延伸。此外,於第一方向D1上,前述兩個修補電極FEC不重疊的部分分別不與兩個畫素電極PEC(例如子畫素單元G3、B4的畫素電極PEC)重疊,但本發明不以此為限。在其他實施例中,於第一方向D1上,前述兩個修補電極FEC不重疊的部分可分別與兩個畫素電極PEC(例如子畫素單元G3、B4的畫素電極PEC)重疊。
藉由上述修補電極包含延伸部的設計,可進一步降低修補單元於修補斜向的子畫素單元時與其他子畫素單元發生短路的風險。
圖3A至圖3D是本發明至少一實施例的顯示裝置的修補方法在不同階段的示意圖。請參閱圖3A至圖3D,顯示裝置10的修補方法包含以下步驟。首先,如圖3A所示,檢測設置於各子畫素單元的發光元件是否不良,若檢測出不良的發光元件,例如檢測出設置於第一畫素單元111的第一子畫素單元R1的發光元件ED不良,則如圖3B所示,移除不良的發光元件,例如移除設置於第一畫素單元111的第一子畫素單元R1的發光元件ED。接著,如圖3C所示,於前述子畫素單元的畫素電極與修補單元的修補電極之間、修補單元的修補電極上及共同電極CE上分別設置導電膠CA,例如於第一畫素單元111的第一子畫素單元R1的畫素電極PE與第一修補單元F1的修補電極FE之間設置導電膠CA,於第一修補單元F1的修補電極FE上設置導電膠CA,於共同電極CE上設置導電膠CA。如圖3D所示,於前述多個導電膠CA上設置替代的發光元件ED’,例如發光元件ED’的第一接墊P1電連接設置於第一修補單元F1的修補電極FE上的導電膠CA,以使發光元件ED’的第一接墊P1電連接第一修補單元F1的修補電極FE,而發光元件ED’的第二接墊P2電連接設置於共同電極CE上的導電膠CA,以使發光元件ED’的第二接墊P2電連接共同電極CE。
圖4A及圖4B是本發明至少另一實施例的顯示裝置的修補方法的示意圖。圖3A至圖3D繪示第一修補單元F1如何修補第一畫素單元111的第一子畫素單元R1,而圖4A及圖4B則分別繪示第一修補單元F1如何修補第一畫素單元111的第三子畫素單元B1及第二畫素單元112的第三子畫素單元B2。
如圖4A所示,檢測出設置於第一畫素單元111的第三子畫素單元B1的發光元件ED不良後,移除設置於第一畫素單元111的第三子畫素單元B1的發光元件ED(未繪示)。接著,於第一畫素單元111的第三子畫素單元B1的畫素電極PE與第一修補單元F1的修補電極FE之間設置導電膠CA,於第一修補單元F1的修補電極FE上設置導電膠CA,於共同電極CE上設置導電膠CA,再將替代的發光元件設置於前述導電膠CA上(未繪示)。
如圖4B所示,檢測出設置於第二畫素單元112的第三子畫素單元B2的發光元件ED不良後,移除設置於第二畫素單元112的第三子畫素單元B2的發光元件ED(未繪示)。接著,於第二畫素單元112的第三子畫素單元B2的畫素電極PE與第一修補單元F1的修補電極FE之間設置導電膠CA,於第一修補單元F1的修補電極FE上設置導電膠CA,於共同電極CE上設置導電膠CA,再將替代的發光元件設置於前述導電膠CA上(未繪示)。
此外,如圖2A所示,由於第二修補單元F2、第三畫素單元113的第一子畫素單元R2、第三畫素單元113的第三子畫素單元B3及第四畫素單元114的第三子畫素單元B4’的佈局位置與第一修補單元F1、第一畫素單元111的第一子畫素單元R1、第二畫素單元112的第三子畫素單元B2及第一畫素單元111的第三子畫素單元B1的佈局位置相同,故第二修補單元F2修復對應子畫素單元的修復方法與第一修補單元F1修復對應子畫素單元的修復方法相同,在此不再贅述與繪示相同技術特徵。
圖5A至圖5D是本發明至少另一實施例的顯示裝置的修補方法的示意圖。圖5A及圖5B分別繪示第三修補單元F3如何修補第一畫素單元111的第二子畫素單元G1及第二畫素單元112的第二子畫素單元G2’,而圖5C及圖5D則分別繪示第四修補單元F4如何修補第一畫素單元111的第三子畫素單元B1及第二畫素單元112的第三子畫素單元B2’。
如圖5A所示,檢測出設置於第一畫素單元111的第二子畫素單元G1的發光元件ED不良後,移除設置於第一畫素單元111的第二子畫素單元G1的發光元件ED(未繪示)。接著,於第一畫素單元111的第二子畫素單元G1的畫素電極PE與第三修補單元F3的修補電極FE之間設置導電膠CA,於第三修補單元F3的修補電極FE上設置導電膠CA,於共同電極CE上設置導電膠CA,再將替代的發光元件設置於前述導電膠CA上(未繪示)。
如圖5B所示,檢測出設置於第二畫素單元112的第二子畫素單元G2’的發光元件ED不良後,移除設置於第二畫素單元112的第二子畫素單元G2’的發光元件ED(未繪示)。接著,於第二畫素單元112的第二子畫素單元G2’的畫素電極PE與第三修補單元F3的修補電極FE之間設置導電膠CA,於第三修補單元F3的修補電極FE上設置導電膠CA,於共同電極CE上設置導電膠CA,再將替代的發光元件設置於前述導電膠CA上(未繪示)。
如圖5C所示,檢測出設置於第一畫素單元111的第三子畫素單元B1的發光元件ED不良後,移除設置於第一畫素單元111的第三子畫素單元B1的發光元件ED(未繪示)。接著,於第一畫素單元111的第三子畫素單元B1的畫素電極PE與第四修補單元F4的修補電極FE之間設置導電膠CA,於第四修補單元F4的修補電極FE上設置導電膠CA,於共同電極CE上設置導電膠CA,再將替代的發光元件設置於前述導電膠CA上(未繪示)。
如圖5D所示,檢測出設置於第二畫素單元112的第三子畫素單元B2’的發光元件ED不良後,移除設置於第二畫素單元112的第三子畫素單元B2’的發光元件ED(未繪示)。接著,於第二畫素單元112的第三子畫素單元B2’的畫素電極PE與第四修補單元F4的修補電極FE之間設置導電膠CA,於第四修補單元F4的修補電極FE上設置導電膠CA,於共同電極CE上設置導電膠CA,再將替代的發光元件設置於前述導電膠CA上(未繪示)。
圖6A及圖6B是本發明至少另一實施例的顯示裝置的修補方法的示意圖。圖6A繪示第三修補單元F3及第四修補單元F4如何同時分別修補第一畫素單元111的第二子畫素單元G1及第二畫素單元112的第二子畫素單元G2’,而圖6B則繪示第三修補單元F3及第四修補單元F4如何同時分別修補第一畫素單元111的第三子畫素單元B1及第二畫素單元112的第三子畫素單元B2’。
如圖6A所示,檢測出設置於第一畫素單元111的第二子畫素單元G1的發光元件ED及設置於第二畫素單元112的第二子畫素單元G2’的發光元件ED不良後,移除設置於第一畫素單元111的第二子畫素單元G1的發光元件ED及設置於第二畫素單元112的第二子畫素單元G2’的發光元件ED(未繪示)。接著,於第一畫素單元111的第二子畫素單元G1的畫素電極PE與第三修補單元F3的修補電極FE之間、於第三修補單元F3的修補電極FE上及於共同電極CE上設置導電膠CA,並於第二畫素單元112的第二子畫素單元G2’的畫素電極PE與第四修補單元F4的修補電極FE之間、於第四修補單元F4的修補電極FE上及於共同電極CE上設置導電膠CA,再將替代的發光元件設置於前述導電膠CA上(未繪示)。
如圖6B所示,檢測出設置於第一畫素單元111的第三子畫素單元B1的發光元件ED及設置於第二畫素單元112的第三子畫素單元B2’的發光元件ED不良後,移除設置於第一畫素單元111的第三子畫素單元B1的發光元件ED及設置於第二畫素單元112的第三子畫素單元B2’的發光元件ED(未繪示)。接著,於第一畫素單元111的第三子畫素單元B1的畫素電極PE與第三修補單元F3的修補電極FE之間、於第三修補單元F3的修補電極FE上及於共同電極CE上設置導電膠CA,並於第二畫素單元112的第三子畫素單元B2’的畫素電極PE與第四修補單元F4的修補電極FE之間、於第四修補單元F4的修補電極FE上及於共同電極CE上設置導電膠CA,再將替代的發光元件設置於前述導電膠CA上(未繪示)。
此外,由於第五修補單元F5、第三畫素單元113的第二子畫素單元G3、第四畫素單元114的第二子畫素單元G4及第四畫素單元114的第三子畫素單元B4的佈局位置與第三修補單元F3、第二畫素單元112的第二子畫素單元G2’、第一畫素單元111的第二子畫素單元G1及第一畫素單元111的第三子畫素單元B1的佈局位置相同,故第五修補單元F5修復對應子畫素單元的修復方法與第三修補單元F3修復對應子畫素單元的修復方法相同,在此不再贅述與繪示相同技術特徵。
由於第六修補單元F6、第三畫素單元113的第二子畫素單元G3、第三畫素單元113的第三子畫素單元B3及第四畫素單元114的第三子畫素單元B4的佈局位置與第四修補單元F4、第二畫素單元112的第二子畫素單元G2’、第二畫素單元112的第三子畫素單元B2’及第一畫素單元111的第三子畫素單元B1的佈局位置相同,故第六修補單元F6修復對應子畫素單元的修復方法與第四修補單元F4修復對應子畫素單元的修復方法相同,在此不再贅述與繪示相同技術特徵。
圖7A至圖7C是本發明至少另一實施例的顯示裝置的修補方法的示意圖。圖7A繪示當相鄰兩個佈局單元100、100’中的設置於第一子畫素單元R1、R1’的發光元件ED皆被檢測出不良時,且皆需要進行修補的修補單元選擇方式。圖7B繪示當相鄰兩個佈局單元100、100’中的設置於第一子畫素單元R1及設置於第三子畫素單元B2’的發光元件ED皆被檢測出不良時,且皆需要進行修補的修補單元選擇方式。圖7C繪示當相鄰兩個佈局單元100、100’中的設置於第三子畫素單元B1、B2’的發光元件ED皆被檢測出不良時,且皆需要進行修補的修補單元選擇方式。
如圖7A所示,當相鄰兩個佈局單元100、100’中的設置於第一子畫素單元R1、R1’的發光元件ED皆被檢測出不良時,如圖中的箭頭所標示,選擇以佈局單元100中的第一修補單元F1修補第一子畫素單元R1,並以佈局單元100’中的第一修補單元F1’修補第一子畫素單元R1’。如此一來,若相鄰兩個佈局單元100、100’中的設置於第二子畫素單元G1、G2’及/或第三子畫素單元B1、B2’的發光元件ED被檢測出不良時,仍可選擇以佈局單元100中的第三修補單元F3及/或第四修補單元F4進行修補。
如圖7B所示,當相鄰兩個佈局單元100、100’中的設置於第一子畫素單元R1及設置於第三子畫素單元B2’的發光元件ED皆被檢測出不良時,如圖中的箭頭所標示,選擇以佈局單元100中的第一修補單元F1修補第一子畫素單元R1,並以佈局單元100’中的第一修補單元F1’修補第三子畫素單元B2’。如此一來,若相鄰兩個佈局單元100、100’中的設置於第二子畫素單元G1、G2’及/或第三子畫素單元B1的發光元件ED被檢測出不良時,仍可選擇以佈局單元100中的第三修補單元F3及/或第四修補單元F4進行修補。
如圖7C所示,當相鄰兩個佈局單元100、100’中的設置於第三子畫素單元B1、B2’的發光元件ED皆被檢測出不良時,如圖中的箭頭所標示,選擇以佈局單元100中的第一修補單元F1修補第三子畫素單元B1,並以佈局單元100’中的第一修補單元F1’修補第三子畫素單元B2’。如此一來,若相鄰兩個佈局單元100、100’中的設置於第二子畫素單元G1、G2’被檢測出不良時,仍可選擇以佈局單元100中的第三修補單元F3及/或第四修補單元F4進行修補。
圖8是本發明至少另一實施例的顯示裝置部分區域的放大示意圖。圖9是本發明至少另一實施例的顯示裝置的局部剖面示意圖。圖8的實施例與圖2A的實施例大部分的元件結構及相對位置關係皆相同,兩實施例之間的主要差異為圖8的實施例的發光元件EDA為垂直式發光元件,而圖2A的實施例的發光元件ED為水平式發光元件。
詳細而言,如圖8及圖9所示,畫素電極PE及修補電極FE設置於第一基板S1上,共同電極CEA設置於與第一基板S1相對的第二基板S2上,而各發光元件EDA、EDA’包含電連接畫素電極PE或修補電極FE的第一接墊P1A及電連接共同電極CE的第二接墊P2A,且各發光元件EDA、EDA’的第一接墊P1A與第二接墊P2A的最短連線實質上彼此平行,即實質上皆與第一基板S1的法線平行。
圖10A及圖10B是本發明至少另一實施例的顯示裝置部分區域的放大示意圖。請參閱圖10A,於各佈局單元100、100’中,多個畫素電極其中兩個(例如第三子畫素單元B1、B2’與第二子畫素單元G1、G2’的畫素電極PED)沿第一方向D1相鄰排列,且多個畫素電極其中兩個(例如第三子畫素單元B1、B2’與第二子畫素單元G1、G2’的畫素電極PED)於第一方向D1上部份不重疊。
以第三子畫素單元B1與第二子畫素單元G1為例,多個畫素電極其中兩個其中之一(例如第三子畫素單元B1的畫素電極PED)包含延伸部EXD,延伸部EXD實質上沿第一方向D1延伸。以第三子畫素單元B2’與第二子畫素單元G2’為例,多個畫素電極其中兩個其中之一(例如第二子畫素單元G2’的畫素電極PED)包含延伸部EXD,延伸部EXD實質上沿與第一方向D1夾180度的方向延伸。
請參閱圖10B,圖10B的實施例與圖10A的實施例的差異在於,以第三子畫素單元B1與第二子畫素單元G1為例,多個畫素電極其中兩個其中之一(例如第三子畫素單元B1的畫素電極PEE)包含延伸部EXE,延伸部EXE實質上沿與第一方向D1夾大於0度且小於90度的方向延伸。以第三子畫素單元B2’與第二子畫素單元G2’為例,多個畫素電極其中兩個其中之一(例如第二子畫素單元G2’的畫素電極PEE)包含延伸部EXE,延伸部EXE實質上沿與第一方向D1夾大於180度且小於270度的方向延伸。
藉由上述畫素電極包含延伸部的設計,可進一步降低修補單元於修補斜向的子畫素單元時與其他子畫素單元發生短路的風險。此外,上述畫素電極包含延伸部的設計可縮短畫素電極與修補電極之間的間距,進而提升修補效率,例如不須於畫素電極與修補電極進行多次點膠。
綜上所述,在以上本發明至少一實施例的顯示裝置,藉由修補單元其中之一用以修補三個子畫素單元中的任一個,且於各佈局單元中,修補電極的數量小於畫素電極的數量,故可減少修補單元及修補電極的數量,進而提升顯示區比例及解析度。此外,由於各發光元件電連接畫素電極或修補電極的第一接墊與電連接共同電極的第二接墊的最短連線彼此平行,即發光元件為規則行列的陣列排列,可降低製程及修復困難度並適用於巨量轉移。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,本發明所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明精神和範圍內,當可作些許更動與潤飾,因此本發明保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
10:顯示裝置
100、100’:佈局單元
111、112、113、114:畫素單元
A:區域
B1、B2、B2’、B3、B4、B4’:第三子畫素單元
CA:導電膠
CE、CEA:共同電極
D1:第一方向
ED、ED’、EDA、EDA’:發光元件
EX、EXC、EXD、EXE:延伸部
FE、FEA、FEB、FEC:修補電極
F1、F1’:第一修補單元
F2:第二修補單元
F3:第三修補單元
F4:第四修補單元
F5:第五修補單元
F6:第六修補單元
G1、G2、G2’、G3、G4、G4’:第二子畫素單元
PE、PEA、PEB、PEC、PED、PEE:畫素電極
P1、P1A:第一接墊
P2、P2A:第二接墊
R1、R1’、R2:第一子畫素單元
S1:第一基板
S2:第二基板
圖1是本發明至少一實施例的顯示裝置的佈局示意圖。 圖2A是圖1中區域A的放大示意圖。 圖2B至圖2D是本發明至少另一實施例的顯示裝置部分區域的放大示意圖。 圖3A至圖3D是本發明至少一實施例的顯示裝置的修補方法在不同階段的示意圖。 圖4A及圖4B是本發明至少另一實施例的顯示裝置的修補方法的示意圖。 圖5A至圖5D是本發明至少另一實施例的顯示裝置的修補方法的示意圖。 圖6A及圖6B是本發明至少另一實施例的顯示裝置的修補方法的示意圖。 圖7A至圖7C是本發明至少另一實施例的顯示裝置的修補方法的示意圖。 圖8是本發明至少另一實施例的顯示裝置部分區域的放大示意圖。 圖9是本發明至少另一實施例的顯示裝置的局部剖面示意圖。 圖10A及圖10B是本發明至少另一實施例的顯示裝置部分區域的放大示意圖。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
100、100’:佈局單元
111、112、113、114:畫素單元
B1、B2、B2’、B3、B4、B4’:第三子畫素單元
CE:共同電極
D1:第一方向
ED:發光元件
FE:修補電極
F1:第一修補單元
F2:第二修補單元
F3:第三修補單元
F4:第四修補單元
F5:第五修補單元
F6:第六修補單元
G1、G2、G2’、G3、G4、G4’:第二子畫素單元
PE:畫素電極
P1:第一接墊
P2:第二接墊
R1、R2:第一子畫素單元
Claims (13)
- 一種顯示裝置,包括:多個佈局單元,呈陣列排列,且各所述佈局單元包括:多個畫素單元,各所述畫素單元包括多個子畫素單元,其中各所述子畫素單元包括一畫素電極;多個修補單元,所述多個修補單元其中之一用以修補三個子畫素單元中的任一個,且各所述修補單元包括一修補電極,其中於各所述佈局單元中,所述修補電極的數量小於所述畫素電極的數量;以及一共同電極;以及多個發光元件,設置於所述多個佈局單元中,各所述發光元件包括電連接所述畫素電極或所述修補電極的一第一接墊及電連接所述共同電極的一第二接墊,其中各所述發光元件的所述第一接墊與所述第二接墊的最短連線彼此平行,其中各所述畫素單元包括一第一子畫素單元、一第二子畫素單元及一第三子畫素單元,所述多個畫素單元包括一第一畫素單元、一第二畫素單元、一第三畫素單元及一第四畫素單元,在相鄰兩個所述佈局單元中,其中一所述佈局單元的所述第一畫素單元及所述第二畫素單元共用其中一所述第一子畫素單元,且其中一所述佈局單元的所述第三畫素單元與另一所述佈局單元的所述第四畫素單元共用另一所述第一子畫素單元。
- 如請求項1所述之顯示裝置,其中於各所述佈局單元中,所述多個子畫素單元及所述多個修補單元呈陣列排列。
- 如請求項1所述之顯示裝置,其中所述多個修補單元包括一第一修補單元,用以修補其中一所述佈局單元的所述第一畫素單元的所述第一子畫素單元、所述第一畫素單元的所述第三子畫素單元及所述第二畫素單元的所述第三子畫素單元其中之一。
- 如請求項3所述之顯示裝置,其中所述多個修補單元包括一第二修補單元,用以修補其中一所述佈局單元的所述第三畫素單元的所述第一子畫素單元、所述第三畫素單元的所述第三子畫素單元及另一所述佈局單元的所述第四畫素單元的所述第三子畫素單元其中之一。
- 如請求項4所述之顯示裝置,其中所述多個修補單元包括一第三修補單元,用以修補其中一所述佈局單元的所述第一畫素單元的所述第二子畫素單元、所述第一畫素單元的所述第三子畫素單元及另一所述佈局單元的所述第二畫素單元的所述第二子畫素單元其中之一。
- 如請求項5所述之顯示裝置,其中所述多個修補單元包括一第四修補單元,用以修補其中一所述佈局單元的所述第一畫素單元的所述第三子畫素單元、另一所述佈局單元的所述第二畫素單元的所述第二子畫素單元及所述第二畫素單元的所述第三子畫素單元其中之一。
- 如請求項6所述之顯示裝置,其中所述多個修補單元包括一第五修補單元,用以修補其中一所述佈局單元的所述第三畫素單元的所述第二子畫素單元、所述第四畫素單元的所述第二子畫素單元及所述第四畫素單元的所述第三子畫素單元其中之一。
- 如請求項7所述之顯示裝置,其中所述多個修補單元包括一第六修補單元,用以修補其中一所述佈局單元的所述第三畫素單元的所述第二子畫素單元、所述第三畫素單元的所述第三子畫素單元及所述第四畫素單元的所述第三子畫素單元其中之一。
- 如請求項1所述之顯示裝置,其中於各所述佈局單元中,所述多個修補電極其中兩個沿一第一方向相鄰排列,且所述多個修補電極其中所述兩個於所述第一方向上部份不重疊。
- 如請求項9所述之顯示裝置,其中所述多個修補電極其中所述兩個分別包括一延伸部,所述兩延伸部其中之一沿所述第一方向延伸或沿與所述第一方向夾大於0度且小於90度的方向延伸,所述兩延伸部其中之另一沿與所述第一方向夾180度的方向延伸或沿與所述第一方向夾大於180度且小於270度的方向延伸。
- 如請求項1所述之顯示裝置,其中於各所述佈局單元中,所述多個畫素電極其中兩個沿一第一方向相鄰排列,且所述多個畫素電極其中所述兩個於所述第一方向上部份不重疊。
- 如請求項11所述之顯示裝置,其中所述多個畫素電極其中所述兩個其中之一包括一延伸部,所述延伸部沿所述第一方向延伸或沿與所述第一方向夾180度的方向延伸。
- 如請求項11所述之顯示裝置,其中所述多個畫素電極其中所述兩個其中之一包括一延伸部,所述延伸部沿與所述第一方向夾大於0度且小於90度的方向延伸或沿與所述第一方向夾大於180度且小於270度的方向延伸。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW113124120A TWI900092B (zh) | 2024-06-27 | 2024-06-27 | 顯示裝置 |
| CN202411655051.8A CN119562690A (zh) | 2024-06-27 | 2024-11-19 | 显示装置 |
| US18/960,879 US20260006975A1 (en) | 2024-06-27 | 2024-11-26 | Display device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW113124120A TWI900092B (zh) | 2024-06-27 | 2024-06-27 | 顯示裝置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWI900092B true TWI900092B (zh) | 2025-10-01 |
| TW202602321A TW202602321A (zh) | 2026-01-01 |
Family
ID=94739305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW113124120A TWI900092B (zh) | 2024-06-27 | 2024-06-27 | 顯示裝置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20260006975A1 (zh) |
| CN (1) | CN119562690A (zh) |
| TW (1) | TWI900092B (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20220102583A1 (en) * | 2019-01-29 | 2022-03-31 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | µ-LED, µ-LED DEVICE, DISPLAY AND METHOD FOR THE SAME |
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| US20220209072A1 (en) * | 2017-11-23 | 2022-06-30 | Lg Display Co., Ltd. | Light-emitting device and display device using the same |
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- 2024-06-27 TW TW113124120A patent/TWI900092B/zh active
- 2024-11-19 CN CN202411655051.8A patent/CN119562690A/zh active Pending
- 2024-11-26 US US18/960,879 patent/US20260006975A1/en active Pending
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN119562690A (zh) | 2025-03-04 |
| US20260006975A1 (en) | 2026-01-01 |
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